KR101408758B1 - Apparatus for treating substrates - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소정 각도로 경사져 반송되는 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 지나치게 만곡되어 손상되는 것을 방지한 기판의 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus which prevents the lower end of the substrate, which is transported obliquely at a predetermined angle in the transport direction, from being excessively bent and damaged.
이에 따라, 본 발명은 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서, 챔버(3)와, 상기 챔버 내에 설치되어 기판의 경사 방향 아래쪽의 배면을 지지하는 지지 롤러(14)와, 배면이 지지 롤러에 의해 지지된 기판의 하단을 외주면에 의해 지지하고 회전 구동되어 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러(17)와, 기판의 경사 방향 위쪽의 앞면에 처리액을 분사하는 노즐체(62)와, 구동 롤러의 근방에 배치되고 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 노즐체로부터 분사되는 처리액의 압력을 받아 상기 기판의 하단부가 배면측으로 만곡되었을 때에 상기 만곡을 교정하는 만곡 방지 롤러(64)를 구비한다.Accordingly, the present invention provides a substrate processing apparatus for processing a substrate by processing liquid while carrying the substrate while tilting the substrate at a predetermined angle, the apparatus comprising: a chamber (3); a support A driving roller 17 for supporting the lower end of the substrate supported by the supporting roller on the outer circumferential surface and rotatingly driven to convey the substrate in a predetermined direction; And a nozzle body 62 disposed in the vicinity of the drive roller for receiving the pressure of the processing liquid sprayed from the nozzle body and the lower end of the substrate in the conveying direction is bent, And a curvature-preventing roller 64 for preventing the curvature.
기판, 처리, 반송, 챔버, 노즐, 구동 롤러, 만곡, 방지 롤러, 처리액 Substrate, process, transport, chamber, nozzle, drive roller, curvature, prevention roller, treatment liquid
Description
본 발명은 기판을 소정 각도로 경사지게 한 기립 상태에서 반송하면서 처리액 등의 유체에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate by a fluid such as a processing liquid while conveying the substrate in an upright state inclined at a predetermined angle.
액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하기 위해서 리소그래피(lithography) 프로세스가 채용된다. 리소그래피 프로세스는 주지한 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 상기 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광(光)을 조사(照射)한다.A circuit pattern is formed on a glass substrate used for a liquid crystal display device. A lithography process is employed to form a circuit pattern on a substrate. As is well known, the lithography process applies a resist to the substrate, and irradiates (irradiates) light through a mask having a circuit pattern formed on the resist.
다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않는 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 기판의 레지스트가 제거된 부분을 에칭한다. 그리고, 에칭 후에 레지스트를 제거하는 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light is removed, and a portion of the substrate where the resist is removed is etched. Then, a circuit pattern is formed on the substrate by repeating a series of steps of removing the resist after etching a plurality of times.
이와 같은 리소그래피 프로세스에 있어서는, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액에 의해 기판을 처리하는 공정, 린스액에 의해 세정하는 공정, 및 세정 후에 기판에 부착되어 잔류한 린스액을 제거하는 건조 공정이 필요하다.In such a lithography process, the substrate is treated with a developing solution, an etching solution or a removing solution for removing the resist after etching, a step of cleaning with a rinsing liquid, and a step of cleaning the substrate with a rinsing liquid A drying process to remove it is necessary.
종래에는, 기판에 대해서 전술한 일련의 처리를 행하는 경우, 상기 기판은 축선을 수평으로 하여 배치된 반송 롤러에 의해 대략 수평인 상태에서 각각의 처리를 행하는 처리 챔버에 차례로 반송되고, 각 처리 챔버에서 기판을 처리액에 의해 처리하거나, 처리 후에 압축 기체를 분사해 건조 처리하도록 되어 있다.Conventionally, when a series of processing described above is performed on a substrate, the substrate is sequentially conveyed to a processing chamber in which each process is performed in a state of being substantially horizontal by a conveying roller disposed horizontally along the axis, The substrate is treated with the treatment liquid, or the compressed gas is sprayed after the treatment to perform the drying treatment.
그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판이 대형화 및 박형화되는 경향이 있다. 그러므로, 기판을 수평 반송하면, 반송 롤러 사이에서 기판이 휘어지기 쉬우므로, 각 처리 챔버에서의 처리가 기판의 판면 전체에 걸쳐서 균일하게 행해지지 않는 경우가 발생된다.However, in recent years, glass substrates used in liquid crystal display devices tend to be larger and thinner. Therefore, when the substrate is horizontally conveyed, the substrate tends to bend between the conveying rollers, so that the processing in each processing chamber may not be uniformly performed over the entire surface of the substrate.
또한, 기판이 대형화되면, 그 기판을 반송하는 반송 롤러가 설치된 반송축의 길이가 길게 된다. 또한, 기판이 대형화함으로써, 기판 상에 공급되는 처리액이 증대되고, 기판상의 처리액의 양에 따라 상기 반송 축에 가하는 하중이 커지므로, 그에 따라서 반송축의 휨이 증대된다. 그러므로, 기판은 반송축과 함께 휨이 발생되고, 균일한 처리가 행해지지 않는 경우가 있다.Further, when the substrate is enlarged, the length of the conveying shaft provided with the conveying roller for conveying the substrate becomes longer. Further, as the substrate is enlarged, the processing liquid supplied on the substrate is increased, and the load applied to the transporting shaft is increased according to the amount of the processing liquid on the substrate, so that the warping of the transporting shaft is increased accordingly. Therefore, the substrate may be warped together with the carrying shaft, and uniform processing may not be performed.
따라서, 처리액에 의해 기판을 처리할 때, 상기 기판이 처리액의 중량에 의해 휘어지는 것을 방지하기 위해서, 기판을 소정의 경사 각도, 예를 들면 수직 상태로부터 15° 경사지게 한 75° 각도로 반송하고, 경사 방향의 위쪽에 위치하는 앞면에 처리액을 분사함으로써, 그 기판의 앞면을 처리하고 있다.Therefore, in order to prevent the substrate from being warped by the weight of the processing liquid when the substrate is processed by the processing liquid, the substrate is transported at a predetermined inclination angle, for example, at an angle of 75 deg. , And the front surface of the substrate is processed by spraying the treatment liquid onto the front surface located above the oblique direction.
기판을 경사지게 하여 반송하고, 상기 기판의 앞면에 처리액을 분사 공급하도록 하면, 처리액은 기판의 판면에 잔류되지 않고, 판면의 윗쪽으로부터 아래쪽을 향해 원활하게 흐르기 때문에, 처리액의 중량에 의해 기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.The processing liquid is not left on the plate surface of the substrate but smoothly flows from the upper side of the plate surface to the lower side by feeding the processing liquid to the front surface of the substrate by inclining the substrate. Can be prevented from being bent.
그런데, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 처리 장치의 경우에는, 일본국 특개 2004-210511호 공보에 나타낸 바와 같이, 기판은 경사 방향 아래쪽으로 되는 배면이 지지 롤러에 의해 지지되고, 하단이 구동 롤러의 외주면에 의해 지지된다. 구동 롤러는 구동축에 장착되고, 상기 구동축은 구동원에 의해 회전 구동된다.However, in the case of a processing apparatus in which a substrate is inclined at a predetermined angle and processed while being conveyed, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-210511, the substrate is supported by a supporting roller, And is supported by the outer peripheral surface of the drive roller. The drive roller is mounted on a drive shaft, and the drive shaft is rotationally driven by a drive source.
상기 처리 장치에는, 복수개의 상기 지지 롤러와 상기 구동 롤러가 상기 기판의 반송 방향에 대하여 소정 간격으로 배치된다. 그에 따라, 상기 기판은 배면이 상기 지지 롤러에 의해 지지되면서, 상기 구동 롤러에 의해 구동 되게 된다.In the processing apparatus, a plurality of the support rollers and the drive rollers are arranged at a predetermined interval in the transport direction of the substrate. Thereby, the substrate is driven by the driving roller while the back surface is supported by the supporting roller.
그런데, 처리액의 종류에 따라 그 처리 효과를 높이기 위해서, 반송되는 기판의 앞면에 분사 노즐로부터, 예를 들어 0.7MPa 정도의 높은 압력으로 상기 처리액을 분사시키는 방식이 행해지고 있다. 기판의 앞면에 처리액이 고압으로 분사되면, 기판은 상기 처리액의 압력에 의해 배면측으로 만곡된다.However, in order to enhance the effect of the treatment depending on the kind of the treatment liquid, a method of spraying the treatment liquid onto the front surface of the substrate to be transferred from the spray nozzle at a high pressure of, for example, about 0.7 MPa is performed. When the treatment liquid is injected at a high pressure onto the front surface of the substrate, the substrate is bent toward the back surface by the pressure of the treatment liquid.
기판이 처리액의 압력에 의해 만곡되면, 상기 만곡은 기판의 배면을 지지한 지지 롤러에 의해 제한된다. 그러나, 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 처리액의 압력에서 배면측으로 만곡되고, 만곡된 상태에서 구동 롤러의 외주면에 접촉되면, 상기 구동 롤러의 구동력이 그 외주면을 통하여 기판의 하단에 전달된다.When the substrate is bent by the pressure of the processing liquid, the curvature is limited by the supporting roller supporting the back surface of the substrate. However, when the lower end of the substrate in the conveying direction rearward is curved toward the back side from the pressure of the processing liquid and comes into contact with the outer peripheral surface of the driving roller in a curved state, the driving force of the driving roller is transmitted to the lower end of the substrate through the outer peripheral surface thereof.
만곡된 기판의 반송 방향의 하단부에 구동 롤러의 구동력이 전달되면, 상기 구동력에 의해 기판의 반송 방향 후방의 하단부는 더욱 만곡되는 방향으로 힘을 받으므로, 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 지나치게 만곡되어 손상되는 경우가 있다.When the driving force of the driving roller is transmitted to the lower end portion of the curved substrate in the carrying direction, the lower end of the substrate rearward in the carrying direction is subjected to a force in a further curved direction by the driving force so that the lower end portion in the rear direction of the substrate in the carrying direction is excessively curved It may be damaged.
본 발명은 구동 롤러로부터 받는 구동력에 의해 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 배면측으로 만곡되는 것을 제한하도록 한 기판의 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a processing apparatus for a substrate that restricts the rearward side of the substrate in the conveying direction from being bent toward the back side by the driving force received from the driving roller.
본 발명은, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 유체에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서,The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate by a fluid while being inclined at a predetermined angle and carrying the substrate,
챔버,chamber,
상기 챔버 내에 설치되어 상기 기판의 경사 방향 아래쪽의 배면을 지지하는 지지 롤러,A support roller installed in the chamber and supporting a rear surface of the substrate in an oblique direction,
배면이 상기 지지 롤러에 의해 지지된 상기 기판의 하단을 외주면에 의해 지지하고 회전 구동되어 상기 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러,A driving roller for supporting the lower end of the substrate supported by the support roller by the outer circumferential surface of the substrate and rotatingly driven to convey the substrate in a predetermined direction,
상기 기판의 경사 방향 위쪽의 앞면에 상기 유체를 분사하는 유체 공급 수단, 및A fluid supply means for injecting the fluid onto a front surface of the substrate in an oblique direction;
상기 구동 롤러의 근방에 배치되어 상기 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 상기 유체 공급 수단으로부터 분사되는 유체의 압력을 받아 상기 기판의 하단부가 배면측으로 만곡되었을 때에 상기 만곡을 교정하는 만곡 방지 롤러를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.And a curvature preventing roller which is disposed in the vicinity of the driving roller and calibrates the curvature when the lower end of the substrate in the conveying direction receives the pressure of the fluid injected from the fluid supply means and the lower end of the substrate is curved toward the back surface Wherein the substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus.
본 발명에 의하면, 구동 롤러의 근방에 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 만곡되는 것을 방지하는 만곡 방지 롤러를 설치하므로, 기판의 반송 방향 후방의 하단부가 만곡된 상태에서 구동 롤러로부터 구동력을 받아, 만곡이 증대되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the curvature preventing roller is provided in the vicinity of the drive roller to prevent the lower end portion of the substrate behind in the conveying direction from being curved, the lower end of the substrate in the conveying direction is curved, Can be prevented from being increased and damaged.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 본 발명의 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도로서, 상기 처리 장치는 장치 본체(1)를 구비하고 있다. 상기 장치 본체(1)는 분할된 복수개의 처리 유닛, 이 실시예에서는 제1 내지 제5 처리 유닛(1A~1E)을 분해 가능하게 일렬로 연결하고 있다.1 to 4 show a first embodiment of the present invention. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of the present invention, wherein the processing apparatus is provided with an apparatus main body 1. The apparatus main body 1 has a plurality of divided processing units, in this embodiment, the first to
각 처리 유닛(1A~1E)은 발판(2)을 구비하고 있다. 상기 발판(2)의 앞면에는 상자형의 챔버(3)가 소정 각도로 경사져 지지되어 있다. 상기 발판(2)과 챔버(3)의 상면에는 상부 반송부(4)가 설치되어 있다. 상기 발판(2)의 하단의 폭 방향 양단에는 판형의 한쌍의 다리부(5)(한쪽만 도시)가 분해 가능하게 설치된다. 상기 다리부(5)에 의해 상기 발판(2)의 하면 측에 공간부(6)가 형성된다.Each of the
상기 공간부(6)에는, 상기 챔버(3)에서 후술하는 바와 같이 행해지는 기판(W)의 처리에 사용되는 약액이나 린스액 등의 처리액을 공급하는 탱크나 펌프, 또는 처리액의 공급을 제어하기 위한 제어 장치 등의 기기(7)를 프레임(8)에 탑재한 기기부(9)가 수납 되도록 되어 있다. 즉, 각 처리 유닛(1A~1E)은 발판(2)을 다리부(5)로 지지하여 챔버(3)의 하방에 공간부(6)를 형성함으로써, 상하 방향으로 위치되는 챔버(3), 상부 반송부(4) 및 기기부(9)의 3개의 부분으로 분할되어 있다.The
상기 챔버(3)는 상기 발판(2)에 소정의 각도로 경사져 있고, 예를 들어 수직선에 대해서 15° 각도로 경사지게 한 75° 각도로 경사져 지지되어 있어, 폭 방향의 양쪽 면에는 75° 각도로 경사져 반송되는 기판(W)이 통과하는 슬릿(13)(도 1에는 한 개만 도시함)이 형성되어 있다.The
상기 챔버(3)의 내부에는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 경사 반송 수단을 구성하는 복수개의 반송축(15)이 챔버(3)의 폭방향으로 소정 간격으로 형성되어 있다. 상기 반송축(15)에는 복수개의 지지 롤러(14)가 축방향으로 소정 간격으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 반송축(15)은, 축선이 상기 슬릿(13)과 동일 한 각도로 경사지도록, 상단 및 하단이 각각 브래킷(15a)에 의해 지지되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, a plurality of conveying
상기 챔버(3) 내에는, 상기 슬릿(13)으로부터 기판(W)이 도 1에 쇄선으로 나타낸 제1 자세 변환부(16)에 의해 수평 상태로부터 75° 각도로 변환되어 반입 된다. 즉, 미처리의 기판(W)은 상기 상부 반송부(4)에 의해 제5 처리 유닛(1E) 측으로부터 제1 처리 유닛(1A) 측으로 반송되어 상기 제1 자세 변환부(16)에서 수평 상태로부터 75° 각도로 경사져 상기 제1 처리 유닛(1A)에 반입된다.The substrate W is transferred from the
제1 처리 유닛(1A)의 챔버(3) 내에 반입된 기판(W)은, 비디바이스면인 배면이 상기 반송축(15)에 설치된 지지 롤러(14)에 의해 지지된다. 상기 기판(W)의 하단은 구동 롤러(17)(도 2에 도시함)의 외주면에 의해 지지된다.The substrate W carried in the
상기 구동 롤러(17)는 구동 유닛(18)의 회전축(19)에 설치되어 있다. 그리고, 상기 회전축(19)이 회전 구동됨으로써, 구동 롤러(17)에 하단이 지지된 배면과 상기 지지 롤러(14)에 지지된 상기 기판(W)이 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송되도록 되어 있다.The
기판(W)은 반송 방향 상류측의 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)에서 처리액으로서의 박리액으로 레지스트의 제거가 행해진 후, 제4 처리 유닛(1D)에서 세정액으로 세정 처리가 행해진다. 그리고, 제5 처리 유닛(1E)에서 열풍에 의한 건조 처리가 행해진다.The substrate W is subjected to the cleaning treatment with the cleaning liquid in the
각 처리 유닛(1A~1E)을 차례로 통과하여 처리된 기판(W)은, 75°각도로 경사진 상태에서 상기 제5 처리 유닛(1E)으로부터 반출된다. 제5 처리 유닛(1E)으로부터 반출된 기판(W)은, 도 1에 쇄선으로 나타낸 제2 자세 변환부(23)에서 경사상태 로부터 수평 상태로 자세가 변환되어 다음 공정으로 전달된다.The substrate W, which has been processed through the
도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 구동 유닛(18)은 챔버(3)의 폭 방향(기판(W)의 반송 방향)을 따라 긴 판형의 하부 베이스부재(24)를 가진다. 상기 하부 베이스부재(24)의 상면에는 하부 베이스부재(24)와 동일한 길이의 채널형의 상부 베이스부재(25)가 양쪽 하단을 고착하여 설치되어 있다.2, the
상기 상부 베이스부재(25)에는, 상기 하부 베이스부재(24)와 동일한 크기의 평판형의 장착 부재(26)의 폭 방향의 일단부와 타단부가, 상부 베이스부재(25)에 대해서 경사 조정될 수 있게 연결되어 설치되어 있다. 즉, 상기 장착부재(26)는 챔버(3)의 전후방향으로 경사 각도의 조정이 가능하도록 되어 있다.One end and the other end in the width direction of the flat plate-like mounting
상기 장착 부재(26)의 폭 방향의 일단과 타단에는, 각각 복수개의 브래킷(31)이 상기 장착 부재(26)의 길이 방향에 대하여 소정 간격으로, 또한 폭방향으로 대응하는 위치에 설치되어 있다. 폭방향에서 대응하는 한쌍의 브래킷에는 도시하지 않은 베어링을 통하여 상기 회전축(19)의 축 방향의 중간부가 회전 가능하게 지지되어 있다. 상기 회전축(19)의 선단에는 상기 구동 롤러(17)가 장착되고, 후단에는 제1 기어(33)가 결합된다.At one end and the other end in the width direction of the mounting
그리고, 상기 발판(2)에 챔버(3)를 설치하면, 상기 발판(2)에 설치된 지지부(41)의 상면에 로드형의 4개의 기준 부재(35)의 하단면이 나사(42)에 의해 장착 고정된다. 상기 구동 유닛(18)은, 하부 베이스부재(24)의 네 모퉁이 하면이 상기 기준 부재(35)의 상단면에 나사(42)에 의해 장착 고정된다. 4개의 기준 부재(35)의 상단면은 동일 평면에 위치되어 있다. 그러므로, 구동 유닛(18)은 그 하부 베 이스부재(24)의 폭 방향 및 길이 방향으로 불균일이 생기지 않도록 장착 고정된다.When the
상기 구동 유닛(18)을 기준 부재(35)의 상단면을 기준으로 하여 챔버(3) 내에 조립했을 때, 구동 유닛(18)에 지지된 복수개의 회전축(19)의 후단부는 챔버(3)의 전판(12b)에 개구된 안내구멍(44)으로부터 구동실(45)로 돌출된다. 그리고, 구동 유닛(18)을 챔버(3) 내에 조립한 후에, 상기 회전축(19)의 후단에 상기 제1 기어(33)가 결합된다.A rear end portion of a plurality of
상기 구동실(45)에는 구동원(51)이 설치되어 있다. 상기 구동원(51)의 출력축에는 구동 풀리(53)가 장착되어 있다. 상기 구동 풀리(53)와 종동 풀리(54)에는 벨트(55)가 설치되어 있다. 상기 종동 풀리(54)는 도시하지 않은 제2 기어와 동축상에 설치되어 있다. 상기 제2 기어는 상기 제1 기어(33)에 맞물려 있다. 그에 따라, 구동원(51)이 작동되면, 상기 회전축(19)이 회전 구동되므로, 상기 회전축(19)의 선단에 설치된 상기 구동 롤러(17)도 회전 구동된다.The drive chamber (45) is provided with a driving source (51). A driving
구동 롤러(17)가 회전 구동되면, 이들 구동 롤러(17)에 의해 하단이 지지된 기판(W)은 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송되게 된다.When the driving
도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(W)의 앞면에 박리액을 분사해 레지스트의 제거를 행하는 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)에는, 경사져 반송되는 기판(W)의 경사 방향의 위쪽의 면, 즉 회로 패턴이 형성된 앞면과 평행하게 이격 상태로 대향하여 복수개의 처리액 공급관(61)이 기판(W)의 반송 방향을 따라 소정 간격으로 설치되어 있다.As shown in Figs. 2 and 4, in the first to
각 처리액 공급관(61)에는 기판(W)의 반송 방향과 교차하는 축선 방향에 대 하여 소정 간격으로 복수개의 노즐체(62)가 설치되어 있다. 상기 처리액 공급관(61)과 노즐체(62)는 본 발명의 처리액 공급 수단을 형성하고 있다.A plurality of
상기 처리액 공급관(61)에는 박리액이 0.7MPa 정도의 높은 압력으로 공급된다. 이에 따라, 처리액 공급관(61)에 설치된 노즐체(62)로부터 상기 기판(W)의 앞면에 상기 처리액이 고압으로 분사되도록 되어 있다.The peeling liquid is supplied to the treatment
기판(W)의 하단을 지지한 구동 롤러(17)의 근방에는, 하단이 구동 롤러(17)의 외주면에 의해 지지된 기판(W)의 하단부가 노즐체(62)로부터 분사되는 처리액의 압력으로 배면 측으로 만곡되는 것을 저지하는 만곡 방지 롤러(64)가 배치되어 있다. 상기 만곡 방지 롤러(64)는, 상기 챔버(3)의 내저면으로부터 수직 설치된 브래킷(65)에 설치된 지지축(66)에 회전 가능하게 지지되어 있다.The lower end of the substrate W having the lower end supported by the outer circumferential surface of the
즉, 상기 만곡 방지 롤러(64)는 구동 롤러(17)의 근방에 설치되어 있어, 이 실시예에서는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 구동 롤러(17)의 회전축선(O1)보다 기판(W)의 반송 방향(화살표 X로 도시됨)의 상류측에서, 또한 기판(W)의 반송 방향(X)에 따른 구동 롤러(17)의 직경(D)(도 3에 도시됨)의 범위 내의 위쪽으로 직경 방향의 일부가 위치되고, 또한 외주면이 상기 지지 롤러(14)에 의해 배면이 지지된 기판(W)의 하단부의 배면에 접촉하는 위치로 되도록, 회전축선(O2)을 상기 구동 롤러(17)의 회전축선(O1)과 상기 기판(W)의 반송 방향(X)에 직교하게 설치되어 있다.3 and 4, the
이와 같은 구성에 의하면, 기판(W)은 하단이 구동 롤러(17)의 외주면에 의해 지지되고, 배면이 지지 롤러(14)에 의해 지지된 상태에서, 상기 구동 롤러(17)가 회전 구동된다. 그에 따라, 기판(W)은 그 하단과 구동 롤러(17)의 외주면의 접촉 저항에 의해 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향을 따라 반송된다. 그리고, 반송되는 기판(W)의 앞면에는 처리액 공급관(61)에 설치된 노즐체(62)로부터 고압의 처리액이 분사되어, 그 앞면이 처리되게 된다.With such a configuration, the lower end of the substrate W is supported by the outer peripheral surface of the
기판(W)이 노즐체(62)로부터 분사되는 처리액의 압력을 받으면, 기판(W)의 지지 롤러(14)에 의해 지지되지 않은 부분은 배면측으로 만곡되고, 특히 기판(W)의 반송 방향 후방의 하단부(E)(도 3 및 도 4에 도시됨)를 포함하는 주변부는 다른 부분에 비해 배면측으로 만곡되기 쉽다.The portion of the substrate W which is not supported by the supporting
그리고, 기판(W)의 주변부 중에서, 반송 방향 후방의 하단부(E)가 도 4에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 만곡된 상태에서 구동 롤러(17)의 외주면에 접촉되는 위치에 반송되어 오면, 구동 롤러(17)의 외주면으로부터 받는 구동력은 만곡된 기판(W)의 반송 방향 후방의 하단부(E)를 도 4에 화살표 B로 나타낸 바와 같이 더욱 만곡되는 방향으로 작용된다. 그러므로, 기판(W)의 반송 방향 후방의 하단부(E)가 지나치게 만곡되어, 그 하단부(E)가 갈라지는 등의 손상이 생길 우려가 있다.When the lower end E of the peripheral portion of the substrate W in the conveying direction is conveyed to a position in contact with the outer circumferential surface of the driving
그러나, 구동 롤러(17)의 근방에는 만곡 방지 롤러(64)가 설치되어 있으므로, 기판(W)은 도 4에 실선으로 나타낸 바와 같이 구동 롤러(17)의 외주면의 접촉에 의해 상기 하단부(E)가 화살표 B로 나타낸 배면측의 방향으로 만곡되는 것이 저지된다.However, since the
즉, 기판(W)이 처리액의 압력을 받아 반송 방향 후방의 하단부(E)가 만곡된 상태에서 구동 롤러(17)의 외주면에 접촉하는 위치의 근방까지 반송되어 오면, 그 하단부(E)는 만곡 방지 롤러(64)에 의해 만곡 상태가 교정되어 구동 롤러(17)의 외주면에 접촉하게 된다.That is, when the substrate W receives the pressure of the processing liquid and is conveyed to the vicinity of the position where the lower end portion E in the conveying direction is in contact with the outer peripheral surface of the
따라서, 기판(W)의 반송 방향 후방의 하단부(E)는, 처리액으로부터 받는 압력에 의해 배면측으로 만곡되어도, 그 하단부(E)가 구동 롤러(17)에 의해 더 크게 만곡되어 손상되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, even if the lower end E of the substrate W in the conveying direction is curved toward the back side by the pressure exerted by the processing liquid, it is ensured that the lower end E thereof is more curved and damaged by the driving
상기 만곡 방지 롤러(64)는, 상기 지지 롤러(14)가 설치된 반송축(15)과는 다른 지지축(66)에 설치되어 있다. 그러므로, 상기 만곡 방지 롤러(64)는, 구동 롤러(17)의 근방에서, 지지 롤러(14)의 설치 상태에 제한을 받지 않고, 설치 위치를 자유롭게 설정할 수 있다.The
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸다. 제2 실시예에서는, 만곡 방지 롤러(64)가 설치되는 위치인 구동 롤러(17)의 근방으로서, 기판(W)의 반송 방향에 따른 구동 롤러(17)의 직경(D)의 범위 내의 상류측과 하류측의 양쪽에, 한쌍의 만곡 방지 롤러(64)가, 상기 직경(D)의 범위 내에 직경 방향의 일부가 위치되도록 설치된다.5A and 5B show a second embodiment of the present invention. In the vicinity of the
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제3 실시예를 나타낸다. 제3 실시예에서는, 상기 만곡 방지 롤러(64)는, 구동 롤러(17)의 근방으로서, 만곡 방지 롤러(64)의 회전축선(O2)이 기판(W)의 반송 방향에서, 상기 구동 롤러(17)의 회전축선(O1)에 직교하는 위치에 설치된다. 즉, 기판(W)의 반송 방향에 따른 구동 롤러(17)의 직경(D)의 중심, 즉 구동 롤러(17)의 회전축선(O1)에 상기 만곡 방지 롤러(64)가 회전축선(O2)을 일치시켜 설치된다.6A and 6B show a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the curvature-preventing
상기 제2 및 제3 실시예에서도, 기판(W)의 반송 방향 후방의 하단부(E)가 처리액의 압력을 받아 만곡되어도, 구동 롤러(17)의 외주면에 접촉하는 위치에 반송되어 오면, 상기 만곡 방지 롤러(64)에 의해 만곡 상태가 교정된다.Even in the second and third embodiments, even when the lower end portion E of the substrate W in the conveying direction rearward is curved under the pressure of the processing liquid, when the substrate W is conveyed to a position in contact with the outer peripheral surface of the driving
따라서, 기판(W)의 반송 방향 후방의 하단부(E)가 구동 롤러(17)로부터 받는 구동력에 의해 지나치게 만곡되어 손상되는 것을, 상기 제1 실시예와 마찬가지로, 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to reliably prevent the lower end portion E of the substrate W in the conveying direction rearwardly from being excessively curved and damaged by the driving force received from the driving
본 발명의 만곡 방지 롤러는 기판을 박리액에 의해 처리하는 경우뿐만 아니고, 순수(純水) 등의 다른 처리액이나 기체를 분사하여 처리하는 경우에도 적용될 수 있으며, 특히 처리액이나 기체 등의 유체가 고압으로 기판에 분사되는 경우이면 유효하다.The anti-curling roller of the present invention can be applied not only to the case where the substrate is treated with the peeling liquid but also when the other treatment liquid such as pure water or a gas is sprayed and treated, Is applied to the substrate at a high pressure.
도 1은 본 발명의 제1 실시예의 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 처리 장치의 챔버의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a chamber of the processing apparatus of the first embodiment of the present invention.
도 3은 지지 롤러와 구동 롤러의 배치 관계를 나타내는 정면도이다. 3 is a front view showing the arrangement relationship between the support roller and the drive roller.
도 4는 지지 롤러와 구동 롤러의 배치 관계를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view showing the arrangement relationship between the support roller and the drive roller.
도 5a는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 지지 롤러와 구동 롤러의 배치 관계를 나타내는 정면도이다.FIG. 5A is a front view showing the arrangement relationship between the support roller and the drive roller according to the second embodiment of the present invention. FIG.
도 5b는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 지지 롤러와 구동 롤러의 배치 관계를 나타내는 평면도이다.Fig. 5B is a plan view showing the arrangement relationship between the support roller and the drive roller, which is a second embodiment of the present invention. Fig.
도 6a는 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 지지 롤러와 구동 롤러의 배치 관계를 나타내는 정면도이다.FIG. 6A is a front view showing the arrangement relationship between the support roller and the drive roller, which is a third embodiment of the present invention. FIG.
도 6b는 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 지지 롤러와 구동 롤러의 배치 관계를 나타내는 평면도이다. FIG. 6B is a plan view showing the arrangement relationship between the support roller and the drive roller, which is a third embodiment of the present invention. FIG.
* 도면의 부호의 설명Description of reference numerals
3: 챔버, 14: 지지 롤러, 3: chamber, 14: support roller,
17: 구동 롤러, 19: 회전축, 17: driving roller, 19: rotating shaft,
62: 노즐체, 64: 만곡 방지 롤러62: nozzle body, 64: anti-curling roller
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