JP7181013B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method.

電子機器の生産工程において、基板の表面に電子部品を実装する電子部品実装装置が使用される。電子部品実装技術の一例として、リード部品のリードをクリンチ器具により曲げる技術が特許文献１に開示されている。 2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on the surface of a substrate is used in the production process of electronic equipment. As an example of electronic component mounting technology, Patent Literature 1 discloses a technology for bending leads of lead components with a clinch device.

特許第６０２７７７８号公報Japanese Patent No. 6027778

電子部品の実装において基板が撓むと、実装不良が発生する可能性がある。その結果、生産される電子部品の性能が低下する可能性がある。 If the board bends during mounting of electronic components, mounting defects may occur. As a result, the performance of the produced electronic components may deteriorate.

本発明の態様は、電子部品の実装において基板の撓みを抑制することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to suppress bending of a substrate in mounting an electronic component.

本発明の第１の態様に従えば、基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持された前記基板の表面に電子部品を実装する実装ヘッドと、前記基板の裏面に対向する位置に配置されるアーム部材と、前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に前記アーム部材を移動可能であり、前記電子部品の実装において前記基板の裏面に前記アーム部材を接触させる移動装置と、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a substrate holding mechanism holds an end portion of the substrate so that the back surface of the substrate and a predetermined surface are parallel to each other; a mounting head for mounting an electronic component; an arm member disposed at a position facing the back surface of the substrate; and a moving device for bringing the arm member into contact with the back surface of the board when mounting the electronic component.

本発明の第２の態様に従えば、基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持することと、前記基板の表面に電子部品を実装することと、前記電子部品の実装において、前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に移動可能なアーム部材を前記基板の裏面に接触させることと、を含む電子部品実装方法が提供される。 According to the second aspect of the present invention, holding the edge of the substrate so that the back surface of the substrate and a predetermined surface are parallel, mounting an electronic component on the surface of the substrate, A method of mounting an electronic component comprising: contacting the back surface of the substrate with an arm member movable in a direction parallel to the predetermined surface and in a direction orthogonal to the predetermined surface on the back surface side of the substrate, in mounting the component. provided.

本発明の態様によれば、電子部品の実装において基板の撓みを抑制することができる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress bending of the substrate in mounting the electronic component.

図１は、実施形態に係る電子部品実装装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment. 図２は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing the mounting head according to the embodiment. 図３は、実施形態に係るノズルを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a nozzle according to the embodiment. 図４は、実施形態に係る電子部品を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing an electronic component according to the embodiment. 図５は、実施形態に係る基板支持装置を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the substrate support device according to the embodiment. 図６は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing part of the substrate support device according to the embodiment. 図７は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing part of the substrate support device according to the embodiment. 図８は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing part of the substrate support device according to the embodiment. 図９は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing part of the substrate supporting device according to the embodiment. 図１０は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing part of the substrate support device according to the embodiment. 図１１は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing part of the substrate support device according to the embodiment. 図１２は、実施形態に係る制御装置を示す機能ブロック図である。FIG. 12 is a functional block diagram showing a control device according to the embodiment; 図１３は、実施形態に係る電子部品実装方法を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flow chart showing an electronic component mounting method according to the embodiment. 図１４は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram showing the operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment; 図１５は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。FIG. 15 is a schematic diagram showing the operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment; 図１６は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram showing the operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment; 図１７は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。FIG. 17 is a schematic diagram showing the operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment; 図１８は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。FIG. 18 is a schematic diagram showing the operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment;

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The constituent elements of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used.

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とし、所定面内においてＸ軸と直交するＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれと直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向とし、Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向とし、Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。所定面は、ＸＹ平面である。所定面に平行な方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の一方又は両方を含む。Ｚ軸方向は、所定面に直交する方向である。本実施形態において、所定面は、水平面と平行であり、Ｚ軸方向は、上下方向である。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the X-axis within a predetermined plane is defined as an X-axis direction, a direction parallel to a Y-axis orthogonal to the X-axis within a predetermined plane is defined as a Y-axis direction, and a Z-axis orthogonal to each of the X-axis and the Y-axis is defined as a Y-axis direction. Let the parallel direction be the Z-axis direction. The rotation or tilting direction about the X axis is the θX direction, the rotation or tilting direction about the Y axis is the θY direction, and the rotation or tilting direction about the Z axis is the θZ direction. The predetermined plane is the XY plane. The direction parallel to the predetermined plane includes one or both of the X-axis direction and the Y-axis direction. The Z-axis direction is a direction orthogonal to the predetermined plane. In this embodiment, the predetermined plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction. Note that the predetermined plane may be inclined with respect to the horizontal plane.

［電子部品実装装置］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１００を示す斜視図である。図１に示すように、電子部品実装装置１００は、ベースフレーム１１４と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置２００と、電子部品供給装置２００が設置される設置部１０２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置１０３と、基板搬送装置１０３の搬送経路に設けられ、基板Ｐの端部を保持する基板保持機構１０４と、基板保持機構１０４に保持された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する実装ヘッド１０６と、実装ヘッド１０６に設けられ、電子部品Ｃを保持可能なノズル３０と、ＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能な実装ヘッド移動装置１０７と、実装ヘッド１０６に設けられ、実装ヘッド１０６に対してノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０と、基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０を有する基板支持装置３００と、電子部品実装装置１００を制御する制御装置１２０とを備える。 [Electronic component mounting equipment]
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus 100 according to this embodiment. As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 100 includes a base frame 114, an electronic component supply device 200 that supplies electronic components C, an installation section 102 where the electronic component supply device 200 is installed, and a substrate P that is transported. a substrate holding mechanism 104 that is provided in the conveyance path of the substrate conveying device 103 and holds the edge of the substrate P; and an electronic component C is mounted on the surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104. a mounting head 106 provided on the mounting head 106 and capable of holding the electronic component C; a mounting head moving device 107 capable of moving the mounting head 106 within the XY plane; A nozzle moving device 140 capable of moving the nozzle 30 in the Z-axis direction and the θZ direction with respect to the head 106; and a control device 120 for controlling the device 100 .

電子部品供給装置２００は、複数の電子部品Ｃを順次供給するフィーダを含む。設置部１０２は、フィーダが設置されるフィーダバンクを含む。設置部１０２、基板搬送装置１０３、実装ヘッド１０６、及び実装ヘッド移動装置１０７は、ベースフレーム１１４に支持される。電子部品供給装置２００に部品供給位置ＰＪａが規定される。部品供給位置ＰＪａは、電子部品供給装置２００から実装ヘッド１０６に電子部品Ｃを供給する部品供給処理が実施される位置である。 The electronic component supply device 200 includes a feeder that sequentially supplies a plurality of electronic components C. As shown in FIG. The installation section 102 includes a feeder bank in which feeders are installed. The installation section 102 , the substrate transfer device 103 , the mounting head 106 and the mounting head moving device 107 are supported by the base frame 114 . A component supply position PJa is defined in the electronic component supply apparatus 200 . The component supply position PJa is a position where the component supply process of supplying the electronic component C from the electronic component supply apparatus 200 to the mounting head 106 is performed.

基板搬送装置１０３は、基板Ｐを実装位置ＰＪｂに搬送する。実装位置ＰＪｂは、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装処理が実施される位置である。基板搬送装置１０３は、基板Ｐを搬送可能な搬送ベルトを有する。搬送ベルトは、Ｙ軸方向に一対設けられる。一方の搬送ベルトは、基板Ｐの裏面の＋Ｙ側の端部を支持し、他方の搬送ベルトは、基板Ｐの裏面の－Ｙ側の端部を支持する。搬送ベルトは、無端ベルトを含み、基板Ｐを支持した状態で回転することにより、基板ＰをＸ軸方向に搬送する。 The substrate transport device 103 transports the substrate P to the mounting position PJb. The mounting position PJb is a position where the mounting process of mounting the electronic component C on the board P is performed. The substrate transport device 103 has a transport belt capable of transporting the substrate P. As shown in FIG. A pair of transport belts are provided in the Y-axis direction. One transport belt supports the +Y side edge of the back surface of the substrate P, and the other transport belt supports the -Y side edge of the back surface of the substrate P. FIG. The transport belt includes an endless belt and rotates while supporting the substrate P to transport the substrate P in the X-axis direction.

基板保持機構１０４は、基板搬送装置１０３の搬送経路において基板Ｐの端部を保持する。基板保持機構１０４は、実装位置ＰＪｂにおいて基板Ｐを保持する。基板保持機構１０４に保持された基板は、実装位置ＰＪｂで停止する。基板保持機構１０４は、基板Ｐの端部を挟むクランプ機構を含む。基板保持機構１０４は、Ｙ軸方向の基板Ｐの両端部を保持する。基板保持機構１０４は、基板Ｐの表面及び裏面のそれぞれとＸＹ平面とが平行になるように基板Ｐを保持する。基板Ｐの表面は、上方を向く面である。基板Ｐの裏面は、下方を向く面である。 The substrate holding mechanism 104 holds the edge of the substrate P on the transport path of the substrate transport device 103 . The board holding mechanism 104 holds the board P at the mounting position PJb. The substrate held by the substrate holding mechanism 104 stops at the mounting position PJb. The substrate holding mechanism 104 includes a clamping mechanism that clamps the edge of the substrate P. As shown in FIG. The substrate holding mechanism 104 holds both ends of the substrate P in the Y-axis direction. The substrate holding mechanism 104 holds the substrate P so that each of the front and back surfaces of the substrate P is parallel to the XY plane. The surface of the substrate P is the surface facing upward. The back surface of the substrate P is a surface facing downward.

実装ヘッド１０６は、基板保持機構１０４に保持された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを解放可能に保持するノズル３０を有する。実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａ及び実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において移動可能である。実装ヘッド１０６は、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃをノズル３０で保持して、実装位置ＰＪｂに配置されている基板Ｐの表面に実装する。 The mounting head 106 mounts the electronic component C on the surface of the board P held by the board holding mechanism 104 . The mounting head 106 has a nozzle 30 that releasably holds the electronic component C. As shown in FIG. The mounting head 106 is movable within the XY plane including the component supply position PJa and the mounting position PJb. The mounting head 106 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200 with the nozzle 30 and mounts it on the surface of the substrate P arranged at the mounting position PJb.

実装ヘッド移動装置１０７は、基板Ｐの上方及び電子部品供給装置２００の上方で、実装ヘッド１０６を移動する。実装ヘッド移動装置１０７は、部品供給位置ＰＪａ及び実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能である。 The mounting head moving device 107 moves the mounting head 106 above the substrate P and above the electronic component supply device 200 . The mounting head moving device 107 can move the mounting head 106 within the XY plane including the component supply position PJa and the mounting position PJb.

実装ヘッド移動装置１０７は、実装ヘッド１０６をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイドレール１０７ａと、Ｘ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイドレール１０７ｂと、実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生するＸ駆動部１０９と、実装ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するための動力を発生するＹ駆動部１１０とを有する。 The mounting head moving device 107 includes an X-axis guide rail 107a that guides the mounting head 106 in the X-axis direction, a Y-axis guide rail 107b that guides the X-axis guide rail 107a in the Y-axis direction, and a Y-axis guide rail 107b that guides the mounting head 106 in the X-axis direction. and a Y driving unit 110 for generating power for moving the mounting head 106 in the Y-axis direction.

実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持される。Ｘ駆動部１０９は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持されている実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｘ駆動部１０９の作動により、実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａにガイドされながらＸ軸方向に移動する。 The mounting head 106 is supported by an X-axis guide rail 107a. The X drive unit 109 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the mounting head 106 supported by the X-axis guide rails 107a in the X-axis direction. The mounting head 106 moves in the X-axis direction while being guided by the X-axis guide rails 107a by the operation of the X-drive unit 109 .

Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持される。Ｙ駆動部１１０は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持されているＸ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｙ駆動部１１０の作動により、Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂにガイドされながらＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ガイドレール１０７ａがＹ軸方向に移動することにより、実装ヘッド１０６がＹ軸方向に移動する。 The X-axis guide rail 107a is supported by the Y-axis guide rail 107b. The Y drive unit 110 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the X-axis guide rail 107a supported by the Y-axis guide rail 107b in the Y-axis direction. By the operation of the Y drive section 110, the X-axis guide rail 107a moves in the Y-axis direction while being guided by the Y-axis guide rail 107b. As the X-axis guide rail 107a moves in the Y-axis direction, the mounting head 106 moves in the Y-axis direction.

図２は、本実施形態に係る実装ヘッド１０６を模式的に示す図である。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを解放可能に保持するノズル３０を有する。ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃを保持する。ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて電子部品Ｃを保持した後、実装位置ＰＪｂまで搬送し、基板Ｐに実装する。実装位置ＰＪｂにおいて電子部品Ｃが基板Ｐに実装された後、ノズル３０は、電子部品Ｃを解放する。これにより、基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。 FIG. 2 is a diagram schematically showing the mounting head 106 according to this embodiment. The mounting head 106 has a nozzle 30 that releasably holds the electronic component C. As shown in FIG. The nozzle 30 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200 at the component supply position PJa. After holding the electronic component C at the component supply position PJa, the nozzle 30 conveys it to the mounting position PJb and mounts it on the substrate P. FIG. After the electronic component C is mounted on the substrate P at the mounting position PJb, the nozzle 30 releases the electronic component C. As shown in FIG. Thus, the electronic component C is mounted on the board P.

実装ヘッド１０６は、ノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０を有する。ノズル移動装置１４０は、ノズル３０をＺ軸方向に移動するＺ駆動部１５０と、ノズル３０をθＺ方向に回転するθＺ駆動部１６０とを含む。Ｚ駆動部１５０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。θＺ駆動部１６０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をθＺ方向に移動するための動力を発生する。 The mounting head 106 has a nozzle moving device 140 capable of moving the nozzle 30 in the Z-axis direction and the θZ direction. The nozzle moving device 140 includes a Z driving section 150 that moves the nozzle 30 in the Z-axis direction, and a θZ driving section 160 that rotates the nozzle 30 in the θZ direction. The Z driving section 150 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the nozzle 30 in the Z-axis direction. The θZ drive unit 160 includes an actuator such as a motor and generates power for moving the nozzle 30 in the θZ direction.

ノズル３０は、実装ヘッド移動装置１０７及びノズル移動装置１４０により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。なお、ノズル３０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能でもよい。 The nozzle 30 can be moved in four directions of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the θZ direction by the mounting head moving device 107 and the nozzle moving device 140 . Note that the nozzle 30 may be movable in six directions: the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, the θX direction, the θY direction, and the θZ direction.

図３は、本実施形態に係るノズル３０を示す図である。図３に示すノズル３０は、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルである。ノズル３０は、ノズル本体３５と、ノズル本体３５に支持され、電子部品Ｃを挟んで保持する保持部３２とを有する。保持部３２は、固定アーム３２Ａと、可動アーム３２Ｂと、可動アーム３２Ｂを移動可能な駆動部３３とを有する。可動アーム３２Ｂは、ヒンジ機構３４を介してノズル本体３５に支持される。可動アーム３２Ｂは、ヒンジ機構３４の回転軸を中心に回転可能である。固定アーム３２Ａと可動アーム３２Ｂとの間に電子部品Ｃが配置されている状態で、可動アーム３２Ｂが固定アーム３２Ａに接近するように移動することにより、電子部品Ｃは保持部３２に保持される。可動アーム３２Ｂが固定アーム３２Ａから離れるように移動することにより、電子部品Ｃは保持部３２から解放される。なお、ノズル３０は、電子部品Ｃを吸着保持する吸着ノズルでもよい。 FIG. 3 is a diagram showing the nozzle 30 according to this embodiment. The nozzle 30 shown in FIG. 3 is a grasping nozzle that sandwiches and holds the electronic component C. As shown in FIG. The nozzle 30 has a nozzle body 35 and a holding portion 32 supported by the nozzle body 35 and holding the electronic component C therebetween. The holding section 32 has a fixed arm 32A, a movable arm 32B, and a driving section 33 capable of moving the movable arm 32B. The movable arm 32B is supported by the nozzle body 35 via the hinge mechanism 34. As shown in FIG. The movable arm 32B is rotatable around the rotation axis of the hinge mechanism 34. As shown in FIG. The electronic component C is held by the holding portion 32 by moving the movable arm 32B closer to the fixed arm 32A while the electronic component C is arranged between the fixed arm 32A and the movable arm 32B. . The electronic component C is released from the holding portion 32 by moving the movable arm 32B away from the fixed arm 32A. Note that the nozzle 30 may be a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C. As shown in FIG.

［電子部品］
図４は、本実施形態に係る電子部品Ｃを示す模式図である。本実施形態において、基板Ｐに実装される電子部品Ｃは、リードＬＤを有するリード型電子部品Ｃａと、リードを有しない搭載型電子部品Ｃｂとを含む。 [Electronic parts]
FIG. 4 is a schematic diagram showing an electronic component C according to this embodiment. In this embodiment, the electronic component C mounted on the substrate P includes a lead-type electronic component Ca having leads LD and a mounting-type electronic component Cb having no leads.

図４（Ａ）に示すように、リード型電子部品Ｃａは、部品本体ＣＨと、部品本体ＣＨから下方に突出するリードＬＤとを有する。リード型電子部品Ｃａを基板Ｐに実装するとき、実装ヘッド１０６は、基板Ｐに設けられている貫通孔にリードＬＤが挿入されるように、基板Ｐの表面にリード型電子部品Ｃａを実装する。基板Ｐの表面にリード型電子部品Ｃａが実装されると、リードＬＤの下端部が基板Ｐの裏面から下方に突出する。 As shown in FIG. 4A, the lead-type electronic component Ca has a component body CH and leads LD protruding downward from the component body CH. When mounting the lead-type electronic component Ca on the substrate P, the mounting head 106 mounts the lead-type electronic component Ca on the surface of the substrate P so that the leads LD are inserted into the through holes provided in the substrate P. . When the lead-type electronic component Ca is mounted on the surface of the substrate P, the lower ends of the leads LD protrude downward from the back surface of the substrate P. As shown in FIG.

図４（Ｂ）に示すように、搭載型電子部品Ｃｂは、リードを有しない。基板Ｐの表面に搭載型電子部品Ｃｂが実装されても、基板Ｐの裏面からリードは突出しない。 As shown in FIG. 4B, the mountable electronic component Cb does not have leads. Even if the mountable electronic component Cb is mounted on the front surface of the substrate P, the leads do not protrude from the rear surface of the substrate P.

［基板支持装置］
次に、本実施形態に係る基板支持装置３００について説明する。図５は、本実施形態に係る基板支持装置３００を示す斜視図である。基板支持装置３００は、電子部品Ｃの実装において、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面を支持する。基板支持装置３００は、基板搬送装置１０３により搬送される基板Ｐの搬送経路の下方に配置される。基板支持装置３００は、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０を有する。基板支持装置３００は、電子部品Ｃの実装において、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面にアーム部材３１０を接触させることにより基板Ｐを支持する。電子部品Ｃは、基板保持機構１０４に保持され、基板支持装置３００に支持されている基板Ｐの表面に実装される。 [Substrate support device]
Next, the substrate support device 300 according to this embodiment will be described. FIG. 5 is a perspective view showing the substrate support device 300 according to this embodiment. The substrate supporting device 300 supports the back surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104 when the electronic component C is mounted. The substrate supporting device 300 is arranged below the transport path of the substrate P transported by the substrate transporting device 103 . The substrate support device 300 has an arm member 310 arranged at a position facing the back surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104 . The substrate supporting device 300 supports the substrate P by bringing the arm member 310 into contact with the back surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104 in mounting the electronic component C. As shown in FIG. The electronic component C is held by the board holding mechanism 104 and mounted on the surface of the board P supported by the board support device 300 .

基板支持装置３００は、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０と、基板Ｐの裏面側でアーム部材３１０を移動する移動装置３５０とを有する。 The substrate support device 300 has an arm member 310 arranged at a position facing the back surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104, and a moving device 350 that moves the arm member 310 on the back surface side of the substrate P. .

移動装置３５０は、基板Ｐの裏面側でＸＹ平面に平行な方向及びＸＹ平面に直交するＺ軸方向にアーム部材３１０を移動可能であり、電子部品Ｃの実装において基板Ｐの裏面にアーム部材３１０を接触させる。 The moving device 350 can move the arm member 310 on the back side of the substrate P in the direction parallel to the XY plane and in the Z-axis direction perpendicular to the XY plane. contact.

移動装置３５０は、ベースプレート３５１と、アーム部材３１０を支持する移動部材３５２と、移動部材３５２をＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイド部３５３と、Ｙ軸ガイド部３５３をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイド部３５４と、移動部材３５２をＹ軸方向に移動するための動力を発生するＹ軸駆動部３５５と、移動部材３５２をＸ軸方向に移動するための動力を発生するＸ軸駆動部３５６と、アーム部材３１０をＺ軸方向にガイドするＺ軸ガイド部３５７と、アーム部材３１０をＺ軸方向に移動するための動力を発生するＺ軸駆動部３５８とを有する。 The moving device 350 includes a base plate 351, a moving member 352 that supports the arm member 310, a Y-axis guide portion 353 that guides the moving member 352 in the Y-axis direction, and an X-axis guide portion that guides the Y-axis guide portion 353 in the X-axis direction. An axis guide portion 354, a Y-axis driving portion 355 that generates power for moving the moving member 352 in the Y-axis direction, and an X-axis driving portion 356 that generates power for moving the moving member 352 in the X-axis direction. , a Z-axis guide portion 357 that guides the arm member 310 in the Z-axis direction, and a Z-axis drive portion 358 that generates power for moving the arm member 310 in the Z-axis direction.

ベースプレート３５１は、基板保持機構１０４の下方に配置される。ベースプレート３５１は、ベースフレーム１１４に支持される。 The base plate 351 is arranged below the substrate holding mechanism 104 . Base plate 351 is supported by base frame 114 .

移動部材３５２は、アーム部材３１０を支持する。移動部材３５２は、アーム部材３１０を支持した状態で、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能である。移動部材３５２は、Ｙ軸ガイド部３５３に支持される。 A moving member 352 supports the arm member 310 . The moving member 352 can move in both the X-axis direction and the Y-axis direction while supporting the arm member 310 . The moving member 352 is supported by the Y-axis guide portion 353 .

Ｙ軸ガイド部３５３は、底板３５３Ａと、底板３５３Ａの＋Ｙ側の端部及び－Ｙ側の端部のそれぞれに固定された側板３５３Ｂと、一対の側板３５３Ｂの間に配置された一対のＹ軸ガイドロッド３５３Ｃとを有する。Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃは、Ｙ軸方向に延在する。Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃの一方の端部は、一方の側板３５３Ｂに固定される。Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃの他方の端部は、他方の側板３５３Ｂに固定される。一対のＹ軸ガイドロッド３５３Ｃは、平行に配置される。移動部材３５２は、Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃが配置される貫通孔を有する。移動部材３５２は、Ｙ軸ガイドロッド３５３ＣによりＹ軸方向にガイドされる。 The Y-axis guide portion 353 includes a bottom plate 353A, side plates 353B fixed to the +Y side end and the -Y side end of the bottom plate 353A, respectively, and a pair of Y-axis guides arranged between the pair of side plates 353B. and a guide rod 353C. The Y-axis guide rod 353C extends in the Y-axis direction. One end of the Y-axis guide rod 353C is fixed to one side plate 353B. The other end of the Y-axis guide rod 353C is fixed to the other side plate 353B. A pair of Y-axis guide rods 353C are arranged in parallel. The moving member 352 has a through hole in which the Y-axis guide rod 353C is arranged. The moving member 352 is guided in the Y-axis direction by a Y-axis guide rod 353C.

Ｙ軸駆動部３５５は、移動部材３５２をＹ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｙ軸駆動部３５５は、モータのようなアクチュエータを含む。Ｙ軸駆動部３５５で発生した動力は、動力伝達機構を介して移動部材３５２に伝達される。Ｙ軸駆動部３５５の作動により、移動部材３５２は、Ｙ軸ガイド部３５３にガイドされながらＹ軸方向に移動する。移動部材３５２がＹ軸方向に移動することにより、アーム部材３１０がＹ軸方向に移動する。アーム部材３１０のＹ軸方向の位置は、Ｙ軸駆動部３５５の駆動量により規定される。 The Y-axis driving section 355 generates power for moving the moving member 352 in the Y-axis direction. Y-axis drive 355 includes an actuator such as a motor. The power generated by the Y-axis driving portion 355 is transmitted to the moving member 352 via the power transmission mechanism. By the operation of the Y-axis driving portion 355 , the moving member 352 moves in the Y-axis direction while being guided by the Y-axis guide portion 353 . By moving the moving member 352 in the Y-axis direction, the arm member 310 moves in the Y-axis direction. The position of arm member 310 in the Y-axis direction is defined by the amount of drive of Y-axis driving section 355 .

Ｙ軸ガイド部３５３は、Ｘ軸ガイド部３５４に支持される。Ｘ軸ガイド部３５４は、ベースプレート３５１に支持される一対のＸ軸ガイドレール３５４Ｇを含む。Ｘ軸ガイドレール３５４Ｇは、Ｘ軸方向に延在する。一対のＸ軸ガイドレール３５４Ｇは、平行に配置される。 The Y-axis guide portion 353 is supported by the X-axis guide portion 354 . The X-axis guide portion 354 includes a pair of X-axis guide rails 354G supported by the base plate 351. As shown in FIG. The X-axis guide rail 354G extends in the X-axis direction. A pair of X-axis guide rails 354G are arranged in parallel.

Ｘ軸駆動部３５６は、Ｙ軸ガイド部３５３をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｘ軸駆動部３５６は、モータのようなアクチュエータを含む。Ｘ軸駆動部３５６で発生した動力は、動力伝達機構を介してＹ軸ガイド部３５３に伝達される。Ｘ軸駆動部３５６の作動により、Ｙ軸ガイド部３５３は、Ｘ軸ガイド部３５４にガイドされながらＸ軸方向に移動する。Ｙ軸ガイド部３５３がＸ軸方向に移動することにより、移動部材３５２がＸ軸方向に移動する。移動部材３５２がＸ軸方向に移動することにより、アーム部材３１０がＸ軸方向に移動する。アーム部材３１０のＸ軸方向の位置は、Ｘ軸駆動部３５６の駆動量により規定される。 The X-axis driving portion 356 generates power for moving the Y-axis guide portion 353 in the X-axis direction. X-axis drive 356 includes an actuator, such as a motor. The power generated by the X-axis driving portion 356 is transmitted to the Y-axis guide portion 353 via the power transmission mechanism. By the operation of the X-axis driving portion 356 , the Y-axis guide portion 353 moves in the X-axis direction while being guided by the X-axis guide portion 354 . As the Y-axis guide portion 353 moves in the X-axis direction, the moving member 352 moves in the X-axis direction. By moving the moving member 352 in the X-axis direction, the arm member 310 moves in the X-axis direction. The position of the arm member 310 in the X-axis direction is defined by the drive amount of the X-axis drive section 356 .

図６、図７、図８、図９、図１０、及び図１１のそれぞれは、本実施形態に係る基板支持装置３００の一部を示す斜視図である。図６は、基板支持装置３００の一部を斜め上方から見た図である。図７は、基板支持装置３００の一部を斜め下方から見た図である。図８は、図６の一部を拡大した図である。図９は、基板支持装置３００の一部の要素を外した状態の斜視図である。図１０及び図１１のそれぞれは、アーム部材３１０を拡大した斜視図である。 6, 7, 8, 9, 10, and 11 are perspective views showing a part of the substrate supporting device 300 according to this embodiment. FIG. 6 is a diagram of a part of the substrate support device 300 viewed obliquely from above. FIG. 7 is a diagram of a part of the substrate support device 300 viewed obliquely from below. FIG. 8 is an enlarged view of a part of FIG. FIG. 9 is a perspective view of the substrate support apparatus 300 with some elements removed. 10 and 11 are enlarged perspective views of the arm member 310. FIG.

移動部材３５２は、第１支持部材３１１及び第２支持部材３１２を介して、アーム部材３１０を支持する。アーム部材３１０は、第２支持部材３１２に支持される。第２支持部材３１２は、第１支持部材３１１に支持される。第１支持部材３１１は、移動部材３５２に支持される。 The moving member 352 supports the arm member 310 via the first supporting member 311 and the second supporting member 312 . Arm member 310 is supported by a second support member 312 . The second support member 312 is supported by the first support member 311 . The first support member 311 is supported by the moving member 352 .

Ｚ軸ガイド部３５７は、移動部材３５２に取り付けられる雄ねじロッド３５７Ａと、第１支持部材３１１に取り付けられる雌ねじロッド３５７Ｂと、移動部材３５２に取り付けられるガイドロッド３５７Ｃとを有する。Ｚ軸ガイド部３５７は、第１支持部材３１１をＺ軸方向にガイドする。Ｚ軸ガイド部３５７は、第１支持部材３１１をＺ軸方向にガイドすることにより、アーム部材３１０をＺ軸方向にガイドする。 The Z-axis guide portion 357 has a male threaded rod 357A attached to the moving member 352, a female threaded rod 357B attached to the first support member 311, and a guide rod 357C attached to the moving member 352. The Z-axis guide portion 357 guides the first support member 311 in the Z-axis direction. The Z-axis guide portion 357 guides the arm member 310 in the Z-axis direction by guiding the first support member 311 in the Z-axis direction.

雄ねじロッド３５７Ａは、Ｚ軸方向に延在し、θＺ方向に回転可能に移動部材３５２に支持される。雄ねじロッド３５７Ａの外周面に雄ねじ山が形成される。雌ねじロッド３５７Ｂは、第１支持部材３１１に接続される。雌ねじロッド３５７Ｂは筒状であり、雌ねじロッド３５７Ｂに雄ねじロッド３５７Ａが挿入される。雌ねじロッド３５７Ｂの内周面に雌ねじ溝が形成される。雄ねじロッド３５７Ａの雄ねじ山と雌ねじロッド３５７Ｂの雌ねじ溝とが噛み合う。 The male threaded rod 357A extends in the Z-axis direction and is supported by the moving member 352 so as to be rotatable in the θZ direction. A male thread is formed on the outer peripheral surface of the male threaded rod 357A. Female threaded rod 357B is connected to first support member 311 . The female threaded rod 357B is cylindrical, and the male threaded rod 357A is inserted into the female threaded rod 357B. A female thread groove is formed in the inner peripheral surface of the female thread rod 357B. The male thread of the male threaded rod 357A meshes with the female thread groove of the female threaded rod 357B.

ガイドロッド３５７Ｃは、第１支持部材３１１をＺ軸方向にガイドする。ガイドロッド３５７Ｃは、Ｚ軸方向に延在する。ガイドロッド３５７Ｃは、移動部材３５２に設けられている孔３５７Ｄに挿入される。 The guide rod 357C guides the first support member 311 in the Z-axis direction. The guide rod 357C extends in the Z-axis direction. The guide rod 357C is inserted into a hole 357D provided in the moving member 352. As shown in FIG.

Ｚ軸駆動部３５８は、第１支持部材３１１をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｚ軸駆動部３５８は、モータのようなアクチュエータを含む。Ｚ軸駆動部３５８で発生した動力は、動力伝達機構３５８Ｄを介して雄ねじロッド３５７Ａに伝達される。動力伝達機構３５８Ｄは、雄ねじロッド３５７Ａに取り付けられるプーリと、プーリとＺ軸駆動部３５８とを連結する無端ベルトとを含む。Ｚ軸駆動部３５８の作動により、雄ねじロッド３５７ＡがθＺ方向に回転する。雄ねじロッド３５７Ａが回転すると、雌ねじロッド３５７ＢがＺ軸方向に移動する。これにより、第１支持部材３１１がガイドロッド３５７ＣにガイドされながらＺ軸方向に移動する。第１支持部材３１１がＺ軸方向に移動することにより、アーム部材３１０がＺ軸方向に移動する。アーム部材３１０のＺ軸方向の位置は、Ｚ軸駆動部３５８の駆動量により規定される。 The Z-axis driving section 358 generates power for moving the first support member 311 in the Z-axis direction. Z-axis drive 358 includes an actuator, such as a motor. The power generated by the Z-axis driving portion 358 is transmitted to the male threaded rod 357A via the power transmission mechanism 358D. The power transmission mechanism 358D includes a pulley attached to the male threaded rod 357A and an endless belt that connects the pulley and the Z-axis drive section 358. The operation of the Z-axis driving portion 358 causes the male threaded rod 357A to rotate in the θZ direction. When the male threaded rod 357A rotates, the female threaded rod 357B moves in the Z-axis direction. As a result, the first support member 311 moves in the Z-axis direction while being guided by the guide rod 357C. As the first support member 311 moves in the Z-axis direction, the arm member 310 moves in the Z-axis direction. The position of the arm member 310 in the Z-axis direction is defined by the driving amount of the Z-axis driving section 358 .

第１支持部材３１１は、第２支持部材３１２をθＺ方向に回転可能に支持する。第２支持部材３１２は、アーム部材３１０を支持する。第２支持部材３１２は、アーム部材３１０を支持する支持台３１２Ａと、支持台３１２Ａの下部に固定される円筒部３１２Ｂとを含む。 The first support member 311 supports the second support member 312 so as to be rotatable in the θZ direction. A second support member 312 supports the arm member 310 . The second support member 312 includes a support base 312A that supports the arm member 310, and a cylindrical portion 312B fixed to the lower portion of the support base 312A.

本実施形態において、基板支持装置３００は、リード型電子部品ＣａのリードＬＤを曲げるためにアーム部材３１０を駆動するクリンチ装置３２０を有する。上述のように、リード型電子部品Ｃａが基板Ｐに実装された場合、基板Ｐの裏面からリードＬＤが突出する。アーム部材３１０は、リード型電子部品ＣａのリードＬＤを曲げることができるクリンチ機能を有する。クリンチ装置３２０は、アーム部材３１０を駆動して、基板Ｐの裏面から突出したリードＬＤを曲げる。 In this embodiment, the substrate support device 300 has a clinch device 320 that drives the arm member 310 to bend the leads LD of the lead-type electronic component Ca. As described above, when the lead-type electronic component Ca is mounted on the substrate P, the leads LD protrude from the back surface of the substrate P. As shown in FIG. The arm member 310 has a clinch function capable of bending the leads LD of the lead-type electronic component Ca. The clinch device 320 drives the arm member 310 to bend the leads LD protruding from the back surface of the substrate P. As shown in FIG.

本実施形態においては、リード型電子部品Ｃａの実装において、基板Ｐの裏面から突出したリードＬＤがアーム部材３１０により曲げられる。一方、搭載型電子部品Ｃｂの実装において、基板Ｐの撓みが抑制されるように、基板Ｐがアーム部材３１０に支持される。 In this embodiment, the leads LD protruding from the back surface of the substrate P are bent by the arm member 310 when the lead-type electronic component Ca is mounted. On the other hand, in mounting the mountable electronic component Cb, the board P is supported by the arm member 310 so that the board P is restrained from bending.

アーム部材３１０は、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面に対向する位置に配置される一対のクリンチ部材３１０Ｂを含む。クリンチ装置３２０は、アーム部材３１０をθＺ方向に回転させる回転機構３３０と、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開閉させる開閉機構３４０とを有する。 The arm member 310 includes a pair of clinch members 310B arranged at positions facing the back surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104 . The clinch device 320 has a rotating mechanism 330 that rotates the arm member 310 in the θZ direction, and an opening/closing mechanism 340 that opens and closes the pair of clinch members 310B.

回転機構３３０は、第２支持部材３１２をθＺ方向に回転させる。回転機構３３０は、第２支持部材３１２をθＺ方向にガイドする回転ガイド部３３１と、第２支持部材３１２をθＺ方向に回転するための動力を発生する回転駆動部３３２とを有する。 The rotation mechanism 330 rotates the second support member 312 in the θZ direction. The rotation mechanism 330 has a rotation guide portion 331 that guides the second support member 312 in the θZ direction, and a rotation drive portion 332 that generates power for rotating the second support member 312 in the θZ direction.

回転ガイド部３３１は、第２支持部材３１２をθＺ方向にガイドする。回転ガイド部３３１は、第１支持部材３１１に設けられた孔を含む。第２支持部材３１２の円筒部３１２Ｂが第１支持部材３１１の孔に回転可能に支持される。第２支持部材３１２は、回転ガイド部３３１によりθＺ方向にガイドされる。 The rotation guide portion 331 guides the second support member 312 in the θZ direction. The rotation guide part 331 includes a hole provided in the first support member 311 . A cylindrical portion 312</b>B of the second support member 312 is rotatably supported in the hole of the first support member 311 . The second support member 312 is guided in the θZ direction by the rotation guide portion 331 .

回転駆動部３３２は、第２支持部材３１２をθＺ軸方向に回転するための動力を発生する。回転駆動部３３２は、モータのようなアクチュエータを含む。回転駆動部３３２で発生した動力は、動力伝達機構３３２Ｄを介して第２支持部材３１２に伝達される。動力伝達機構３３２Ｄは、第２支持部材３１２の円筒部３１２Ｂと回転駆動部３３２とを連結する無端ベルトを含む。回転駆動部３３２の作動により、第２支持部材３１２は、回転ガイド部３３１にガイドされながらθＺ方向に移動する。第２支持部材３１２がθＺ方向に回転することにより、アーム部材３１０がθＺ方向に回転する。アーム部材３１０のθＺ方向の位置は、回転駆動部３３２の駆動量により規定される。 The rotation driving section 332 generates power for rotating the second support member 312 in the θZ-axis direction. Rotation drive 332 includes an actuator such as a motor. The power generated by the rotation driving portion 332 is transmitted to the second support member 312 via the power transmission mechanism 332D. The power transmission mechanism 332</b>D includes an endless belt that connects the cylindrical portion 312</b>B of the second support member 312 and the rotation drive portion 332 . By the operation of the rotation driving portion 332 , the second support member 312 moves in the θZ direction while being guided by the rotation guide portion 331 . The rotation of the second support member 312 in the θZ direction causes the arm member 310 to rotate in the θZ direction. The position of the arm member 310 in the θZ direction is defined by the driving amount of the rotation driving section 332 .

開閉機構３４０は、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとを接近及び離間させる。以下の説明においては、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとを接近及び離間させることを適宜、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開閉させる、という。 The opening/closing mechanism 340 approaches and separates the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B. In the following description, bringing the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B closer to and separating from the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B is referred to as appropriately opening and closing the pair of clinch members 310B.

一対のクリンチ部材３１０Ｂのそれぞれは、シャフト３１０Ａに回転可能に支持される。クリンチ部材３１０Ｂの回転軸は、ＸＹ平面と平行である。図６から図１１に示す例においては、クリンチ部材３１０Ｂは、シャフト３１０ＡにθＹ方向に回転可能に支持される。シャフト３１０Ａは、ローラ３４４に固定される。一対のクリンチ部材３１０Ｂのそれぞれがシャフト３１０Ａを中心に回転することにより、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接近及び離間する。 Each of the pair of clinch members 310B is rotatably supported on the shaft 310A. The rotation axis of the clinch member 310B is parallel to the XY plane. In the examples shown in FIGS. 6 to 11, the clinch member 310B is rotatably supported by the shaft 310A in the θY direction. Shaft 310A is fixed to roller 344 . As each of the pair of clinch members 310B rotates around the shaft 310A, the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B approach and separate.

第２支持部材３１２の支持台３１２Ａの上面に、一対のガイドロッド３４１Ａが設けられる。ガイドロッド３４１Ａは、Ｚ軸方向に延在する。ローラ３４４は、ガイドロッド３４１Ａの上端部に支持される。クリンチ部材３１０Ｂとシャフト３１０Ａ及びローラ３４４とは相対回転可能である。 A pair of guide rods 341A are provided on the upper surface of the support base 312A of the second support member 312. As shown in FIG. The guide rod 341A extends in the Z-axis direction. The roller 344 is supported by the upper end of the guide rod 341A. Clinch member 310B, shaft 310A and roller 344 are rotatable relative to each other.

開閉機構３４０は、第２支持部材３１２に対してＺ軸方向に移動可能な開閉部材３４２と、アーム部材３１０を開閉するための動力を発生する開閉駆動部３４３とを有する。 The opening/closing mechanism 340 has an opening/closing member 342 that can move in the Z-axis direction with respect to the second support member 312 and an opening/closing driving portion 343 that generates power for opening/closing the arm member 310 .

開閉部材３４２は、支持台３１２Ａよりも上方に配置される。開閉部材３４２は、回転シャフト３４３Ａに連結される。回転シャフト３４３Ａは、Ｚ軸方向に延在し、θＺ方向に回転可能に移動部材３５２に支持される。図９及び図１０に示すように、ＸＹ平面内において第２支持部材３１２の中央部に貫通孔３１３が設けられる。貫通孔３１３は、支持台３１２Ａ及び円筒部３１２ＢをＺ軸方向に貫く。回転シャフト３４３Ａの少なくとも一部は、貫通孔３１３に配置される。回転シャフト３４３Ａと第２支持部材３１２とは相対回転可能である。 The opening/closing member 342 is arranged above the support base 312A. The opening/closing member 342 is connected to the rotating shaft 343A. The rotating shaft 343A extends in the Z-axis direction and is supported by the moving member 352 so as to be rotatable in the θZ direction. As shown in FIGS. 9 and 10, a through hole 313 is provided in the central portion of the second support member 312 within the XY plane. The through hole 313 penetrates the support base 312A and the cylindrical portion 312B in the Z-axis direction. At least part of the rotating shaft 343A is arranged in the through hole 313 . The rotary shaft 343A and the second support member 312 are relatively rotatable.

回転シャフト３４３Ａの上部の外周面に雄ねじ山が形成される。開閉部材３４２は、回転シャフト３４３Ａの上部が挿入される孔を有する。開閉部材３４２の孔の内周面に雌ねじ溝が形成される。回転シャフト３４３Ａの雄ねじ山と開閉部材３４２の雌ねじ溝とが噛み合う。 A male thread is formed on the outer peripheral surface of the upper portion of the rotary shaft 343A. The opening/closing member 342 has a hole into which the upper portion of the rotating shaft 343A is inserted. A female screw groove is formed in the inner peripheral surface of the hole of the opening/closing member 342 . The male screw thread of the rotary shaft 343A and the female screw groove of the opening/closing member 342 are engaged with each other.

開閉部材３４２は、ガイドロッド３４１Ａが配置される貫通孔を有する。ガイドロッド３４１Ａは、開閉部材３４２をＺ軸方向にガイドする。ガイドロッド３４１Ａは、Ｚ軸方向に延在する。開閉部材３４２は、Ｚ軸方向に移動可能にガイドロッド３４１Ａに支持される。開閉部材３４２は、ピン３１０Ｃを介して一対のクリンチ部材３１０Ｂに連結される。ピン３１０Ｃは、一対のクリンチ部材３１０Ｂの間に配置される。ローラ３４４と支持台３１２Ａとがばね３１０Ｄで連結される。 The opening/closing member 342 has a through hole in which the guide rod 341A is arranged. The guide rod 341A guides the opening/closing member 342 in the Z-axis direction. The guide rod 341A extends in the Z-axis direction. The opening/closing member 342 is supported by the guide rod 341A so as to be movable in the Z-axis direction. The opening/closing member 342 is connected to a pair of clinch members 310B via pins 310C. A pin 310C is positioned between a pair of clinch members 310B. The roller 344 and the support base 312A are connected by a spring 310D.

開閉駆動部３４３は、開閉部材３４２をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。開閉駆動部３４３は、モータのようなアクチュエータを含む。開閉駆動部３４３で発生した動力は、動力伝達機構３４３Ｄを介して回転シャフト３４３Ａに伝達される。動力伝達機構３４３Ｄは、回転シャフト３４３Ａに取り付けられるプーリと、プーリと開閉駆動部３４３とを連結する無端ベルトとを含む。開閉駆動部３４３の作動により、回転シャフト３４３ＡがθＺ方向に回転する。回転シャフト３４３Ａが回転すると、開閉部材３４２がガイドロッド３４１ＡにガイドされながらＺ軸方向に移動する。開閉部材３４２がＺ方向に移動することにより、ピン３１０ＣがＺ軸方向に移動する。シャフト３１０Ａ及びローラ３４４は、ガイドロッド３４１Ａの上端部に支持されている。シャフト３１０Ａ及びローラ３４４のＺ軸方向の位置は実質的に変化しない。ピン３１０ＣがＺ軸方向に移動することにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂのそれぞれがシャフト３１０Ａを中心に回転する。これにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂが開閉する。図１０に示すように、開閉部材３４２が＋Ｚ方向に移動することにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂは開く。すなわち、一対のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａは離間する。図１１に示すように、開閉部材３４２が－Ｚ方向に移動することにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂは閉じる。すなわち、一対のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａは接近する。クリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａの開閉方向の位置は、開閉駆動部３４３の駆動量により規定される。 The opening/closing driving section 343 generates power for moving the opening/closing member 342 in the Z-axis direction. The open/close drive 343 includes an actuator such as a motor. The power generated by the opening/closing driving portion 343 is transmitted to the rotating shaft 343A via the power transmission mechanism 343D. The power transmission mechanism 343D includes a pulley attached to the rotating shaft 343A and an endless belt that connects the pulley and the opening/closing drive section 343. The operation of the opening/closing driving portion 343 causes the rotation shaft 343A to rotate in the θZ direction. When the rotating shaft 343A rotates, the opening/closing member 342 moves in the Z-axis direction while being guided by the guide rod 341A. As the opening/closing member 342 moves in the Z direction, the pin 310C moves in the Z axis direction. The shaft 310A and roller 344 are supported by the upper end of the guide rod 341A. The Z-axis position of shaft 310A and roller 344 does not substantially change. By moving the pin 310C in the Z-axis direction, each of the pair of clinch members 310B rotates about the shaft 310A. This opens and closes the pair of clinch members 310B. As shown in FIG. 10, the pair of clinch members 310B are opened by moving the opening/closing member 342 in the +Z direction. That is, the upper end portions 310Ba of the pair of clinch members 310B are separated from each other. As shown in FIG. 11, the pair of clinch members 310B are closed by moving the opening/closing member 342 in the -Z direction. That is, the upper end portions 310Ba of the pair of clinch members 310B approach each other. The position of the upper end portion 310Ba of the clinch member 310B in the opening/closing direction is defined by the driving amount of the opening/closing driving portion 343. As shown in FIG.

以上のように、アーム部材３１０は、移動装置３５０及び回転機構３３０により、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面側で、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。また、一対のクリンチ部材３１０Ｂは、開閉機構３４０により開閉可能である。 As described above, the arm member 310 is moved by the moving device 350 and the rotating mechanism 330 on the back side of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104 in the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the θZ direction. is movable in four directions. Also, the pair of clinch members 310B can be opened and closed by an opening and closing mechanism 340. As shown in FIG.

［制御装置］
図１２は、本実施形態に係る制御装置１２０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置１２０は、電子部品実装装置１００を制御する。制御装置１２０は、コンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサを含む演算装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はストレージのような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含む記憶装置と、信号及びデータを入出力可能な入出力回路を含む入出力インターフェースとを有する。 [Control device]
FIG. 12 is a functional block diagram showing an example of the control device 120 according to this embodiment. Control device 120 controls electronic component mounting apparatus 100 . Controller 120 includes a computer system. A computer system includes an arithmetic unit including a processor such as a CPU (Central Processing Unit), a memory including non-volatile memory such as ROM (Read Only Memory) or storage, and a volatile memory such as RAM (Random Access Memory). It has a device and an input/output interface including an input/output circuit capable of inputting/outputting signals and data.

制御装置１２０は、制御部１２１と、記憶部１２２と、支持位置決定部１２３とを有する。 The control device 120 has a control section 121 , a storage section 122 and a support position determination section 123 .

記憶部１２２は、電子部品実装装置１００の動作条件を示す生産プログラムを記憶する。生産プログラムは、電子部品Ｃの実装処理に使用されるデータを含む。生産プログラムは、基板Ｐの表面において電子部品Ｃが搭載される搭載位置ＭＰを示す搭載位置データ、及び電子部品Ｃが実装される基板Ｐの厚みを示す厚みデータを含む。 Storage unit 122 stores a production program indicating the operating conditions of electronic component mounting apparatus 100 . The production program includes data used for the electronic component C mounting process. The production program includes mounting position data indicating the mounting position MP on the surface of the board P where the electronic component C is mounted, and thickness data indicating the thickness of the board P on which the electronic component C is mounted.

制御部１２１は、記憶部１２２に記憶されている生産プログラムに基づいて、基板搬送装置１０３、基板保持機構１０４、実装ヘッド１０６、電子部品供給装置２００、及び基板支持装置３００に制御信号を出力する。制御部１２１は、生産プログラムに基づいて、基板支持装置３００のＹ軸駆動部３５５、Ｘ軸駆動部３５６、Ｚ軸駆動部３５８、回転駆動部３３２、及び開閉駆動部３４３のそれぞれに制御信号を出力する。 The control unit 121 outputs control signals to the substrate transfer device 103, the substrate holding mechanism 104, the mounting head 106, the electronic component supply device 200, and the substrate support device 300 based on the production program stored in the storage unit 122. . The control unit 121 sends control signals to each of the Y-axis driving unit 355, the X-axis driving unit 356, the Z-axis driving unit 358, the rotation driving unit 332, and the opening/closing driving unit 343 of the substrate support device 300 based on the production program. Output.

支持位置決定部１２３は、記憶部１２２に記憶されている生産プログラムに基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる支持位置ＳＰを決定する。 The support position determination unit 123 determines a support position SP with which the arm member 310 contacts on the back surface of the substrate P based on the production program stored in the storage unit 122 .

実装ヘッド１０６は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。すなわち、実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａにおいて電子部品Ｃをノズル３０で保持した後、実装位置ＰＪｂに移動し、基板Ｐに実装する。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを基板の表面に実装した後、部品供給位置ＰＪａに移動し、新たな電子部品Ｃをノズル３０で保持する。実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａにおいて新たな電子部品Ｃをノズル３０で保持した後、実装位置ＰＪｂに移動し、基板Ｐに実装する。このように、実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａと実装位置ＰＪｂとの間を移動して、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次搬送する。制御部１２１は、基板Ｐの表面に規定される複数の搭載位置ＭＰのそれぞれに電子部品Ｃが順次実装されるように、ＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動させる。 The mounting head 106 sequentially mounts a plurality of electronic components C on the board P based on a production program. That is, the mounting head 106 holds the electronic component C with the nozzle 30 at the component supply position PJa, moves to the mounting position PJb, and mounts it on the board P. FIG. After mounting the electronic component C on the surface of the substrate, the mounting head 106 moves to the component supply position PJa and holds the new electronic component C with the nozzle 30 . After holding the new electronic component C with the nozzle 30 at the component supply position PJa, the mounting head 106 moves to the mounting position PJb and mounts it on the substrate P. FIG. In this manner, the mounting head 106 moves between the component supply position PJa and the mounting position PJb to convey the plurality of electronic components C to the board P in sequence. The control unit 121 moves the mounting head 106 in the XY plane so that the electronic components C are sequentially mounted at each of the plurality of mounting positions MP defined on the surface of the substrate P.

支持位置決定部１２３は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの表面の搭載位置ＭＰに基づいて、アーム部材３１０を接触させる基板Ｐの裏面の支持位置ＳＰを決定する。移動装置３５０は、支持位置決定部１２３により決定された基板Ｐの裏面の支持位置ＳＰにアーム部材３１０を接触させる。 The support position determination unit 123 determines a support position SP on the back surface of the board P with which the arm member 310 is brought into contact, based on the mounting position MP on the front surface of the board P on which the electronic component C is mounted. The moving device 350 brings the arm member 310 into contact with the support position SP on the back surface of the substrate P determined by the support position determination unit 123 .

［電子部品実装方法］
次に、本実施形態に係る電子部品実装方法について説明する。図１３は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図１４、図１５、図１６、図１７、及び図１８のそれぞれは、本実施形態に係る電子部品実装装置１００の動作を示す模式図である。 [Electronic component mounting method]
Next, an electronic component mounting method according to this embodiment will be described. FIG. 13 is a flow chart showing an example of an electronic component mounting method according to this embodiment. 14, 15, 16, 17, and 18 are schematic diagrams showing the operation of the electronic component mounting apparatus 100 according to this embodiment.

制御部１２１は、基板Ｐが実装位置ＰＪｂに搬送されるように、基板搬送装置１０３に制御信号を出力する。基板搬送装置１０３は、基板Ｐを実装位置ＰＪｂに搬送する（ステップＳ１）。 The control unit 121 outputs a control signal to the board transfer device 103 so that the board P is transferred to the mounting position PJb. The substrate transport device 103 transports the substrate P to the mounting position PJb (step S1).

図１４は、基板Ｐが実装位置ＰＪｂに搬送された状態を示す。実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐの下方にアーム部材３１０が配置される。アーム部材３１０は、基板Ｐの裏面と対向する。制御部１２１は、基板Ｐの裏面とアーム部材３１０とが接触しないように、移動装置３５０を制御して、Ｚ軸方向におけるアーム部材３１０の位置を調整する。 FIG. 14 shows a state in which the board P has been transported to the mounting position PJb. An arm member 310 is arranged below the substrate P transported to the mounting position PJb. The arm member 310 faces the back surface of the substrate P. As shown in FIG. The controller 121 controls the moving device 350 to adjust the position of the arm member 310 in the Z-axis direction so that the back surface of the substrate P and the arm member 310 do not come into contact with each other.

次に、制御部１２１は、実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐを保持するように、基板保持機構１０４に制御信号を出力する。基板保持機構１０４は、実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐを保持する（ステップＳ２）。 Next, the controller 121 outputs a control signal to the substrate holding mechanism 104 so as to hold the substrate P transported to the mounting position PJb. The substrate holding mechanism 104 holds the substrate P transported to the mounting position PJb (step S2).

図１５は、基板Ｐが基板保持機構１０４に保持されている状態を示す。図１５に示すように、基板保持機構１０４は、基板ＰのＹ軸方向の両端部を挟んで保持する。基板保持機構１０４は、基板Ｐの裏面とＸＹ平面とが平行になるように、基板Ｐの両端部を保持する。重力の作用（基板Ｐの自重）により、基板Ｐは、基板ＰのＹ軸方向の中央部が下がるように撓む。 15 shows a state in which the substrate P is held by the substrate holding mechanism 104. FIG. As shown in FIG. 15, the substrate holding mechanism 104 holds both ends of the substrate P in the Y-axis direction. The substrate holding mechanism 104 holds both ends of the substrate P so that the back surface of the substrate P and the XY plane are parallel. Due to the action of gravity (the weight of the substrate P itself), the substrate P bends so that the central portion of the substrate P in the Y-axis direction is lowered.

制御部１２１は、カウンタｎ及びカウンタｍのそれぞれを初期値である「１」に設定する（ステップＳ３）。 The control unit 121 sets each of the counter n and the counter m to the initial value "1" (step S3).

支持位置決定部１２３は、生産プログラムに基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる支持位置ＳＰを決定する。 The support position determination unit 123 determines the support position SP with which the arm member 310 is brought into contact on the back surface of the substrate P based on the production program.

本実施形態において、生産プログラムは、基板搬送装置１０３により実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐが基板保持機構１０４に保持された後、基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に第１の電子部品Ｃ１が実装されるように、電子部品実装装置１００の動作条件を規定する。 In this embodiment, the production program is such that after the substrate P transported to the mounting position PJb by the substrate transporting device 103 is held by the substrate holding mechanism 104, the first electronic component is placed on the surface of the substrate P at the first mounting position MP1. The operating conditions of electronic component mounting apparatus 100 are defined so that C1 is mounted.

支持位置決定部１２３は、第１搭載位置ＭＰ１に基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる第１支持位置ＳＰ１を決定する。図１５に示すように、制御部１２１は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１に対向するように、移動装置３５０を制御する。 The support position determination unit 123 determines the first support position SP1 with which the arm member 310 is brought into contact on the back surface of the substrate P based on the first mounting position MP1. As shown in FIG. 15, the controller 121 controls the moving device 350 so that the arm member 310 faces the first support position SP1 on the back surface of the substrate P. As shown in FIG.

支持位置決定部１２３は、ＸＹ平面内において、第１搭載位置ＭＰ１との距離が短くなるように、第１支持位置ＳＰ１を決定する。本実施形態において、支持位置決定部１２３は、ＸＹ平面内において第１搭載位置ＭＰ１と同一位置になるように、第１支持位置ＳＰ１を決定する。すなわち、支持位置決定部１２３は、基板Ｐの裏面のうち第１搭載位置ＭＰ１の真裏の位置を第１支持位置ＳＰ１に決定する。 The support position determination unit 123 determines the first support position SP1 such that the distance from the first mounting position MP1 is short within the XY plane. In this embodiment, the support position determination unit 123 determines the first support position SP1 so as to be the same position as the first mounting position MP1 within the XY plane. That is, the support position determination unit 123 determines the position directly behind the first mounting position MP1 on the back surface of the substrate P as the first support position SP1.

なお、例えば第１搭載位置ＭＰ１の真裏の位置に別の電子部品又はリードのような物体が既に配置され、アーム部材３１０を基板Ｐの裏面のうち第１搭載位置ＭＰ１の真裏の位置に接触させることが困難である場合、支持位置決定部１２３は、物体を避けるように、第１支持位置ＳＰ１を決定する。 For example, another electronic component or an object such as a lead is already placed at a position directly behind the first mounting position MP1, and the arm member 310 is brought into contact with a position directly behind the first mounting position MP1 on the back surface of the substrate P. is difficult, the support position determination unit 123 determines the first support position SP1 so as to avoid the object.

すなわち、ＸＹ平面内において、第１実装位置ＭＰ１と第１支持位置ＳＰ１とは、一致してもよいし、離れていてもよい。本実施形態においては、第１実装位置ＭＰ１と第１支持位置ＳＰ１とがＸＹ平面内において一致していない例を示す。 That is, in the XY plane, the first mounting position MP1 and the first supporting position SP1 may coincide or may be separated from each other. This embodiment shows an example in which the first mounting position MP1 and the first supporting position SP1 do not match within the XY plane.

アーム部材３１０が第１支持位置ＳＰ１の下方に配置された後、制御部１２１は、移動装置３５０を制御して、アーム部材３１０を上昇させる。本実施形態において、制御部１２１は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じた状態で、アーム部材３１０を＋Ｚ方向に移動させる。 After the arm member 310 is arranged below the first support position SP1, the controller 121 controls the moving device 350 to raise the arm member 310. As shown in FIG. In this embodiment, the control unit 121 moves the arm member 310 in the +Z direction while the pair of clinch members 310B are closed.

本実施形態において、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上面と他方のクリンチ部材３１０Ｂの上面とは同一面内に配置される。 In this embodiment, when the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B are in contact with each other, the upper surface of one clinch member 310B and the upper surface of the other clinch member 310B are flush with each other. placed within.

図１５に示す状態からアーム部材３１０が＋Ｚ方向に移動すると、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触する。移動装置３５０は、基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、基板Ｐの表面が平坦になるように、アーム部材３１０を規定距離だけ上昇させる。 When the arm member 310 moves in the +Z direction from the state shown in FIG. After the upper end portion 310Ba of the arm member 310 contacts the back surface of the substrate P, the moving device 350 raises the arm member 310 by a specified distance so that the surface of the substrate P becomes flat.

図１６は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１がアーム部材３１０に支持されている状態を示す。図１６に示すように、アーム部材３１０は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１を支持する（ステップＳ４）。撓んだ状態の基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、アーム部材３１０が規定距離だけ上昇することにより、基板Ｐの撓みが抑制され、基板Ｐの表面は平坦に補正される。 16 shows a state in which the arm member 310 supports the first support position SP1 on the back surface of the substrate P. FIG. As shown in FIG. 16, the arm member 310 supports the first support position SP1 on the back surface of the substrate P (step S4). After the upper end portion 310Ba of the arm member 310 comes into contact with the back surface of the substrate P in a bent state, the arm member 310 rises by a specified distance, thereby suppressing the bending of the substrate P and flattening the surface of the substrate P. be done.

基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装するときのＺ軸方向における電子部品Ｃの目標高さは、生産プログラムにおいて予め規定されている。電子部品Ｃの目標高さは、電子部品実装装置１００のローカル座標系において規定される。また、生産プログラムは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの厚さデータを含む。したがって、制御部１２１は、基板Ｐの厚さデータに基づいて、電子部品Ｃの目標高さに基板Ｐの表面の高さが一致するように、基板Ｐの裏面に接触したアーム部材３１０を上昇させるときのＺ軸方向におけるアーム部材３１０の目標位置を決定することができる。 A target height of the electronic component C in the Z-axis direction when mounting the electronic component C on the surface of the substrate P is defined in advance in the production program. The target height of electronic component C is defined in the local coordinate system of electronic component mounting apparatus 100 . The production program also includes thickness data of the board P on which the electronic component C is mounted. Therefore, based on the thickness data of the substrate P, the control unit 121 raises the arm member 310 in contact with the back surface of the substrate P so that the height of the front surface of the substrate P matches the target height of the electronic component C. A target position of the arm member 310 in the Z-axis direction when moving can be determined.

実装ヘッド１０６は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面に接触した後、第１の電子部品Ｃ１を実装する。 The mounting head 106 mounts the first electronic component C1 after the arm member 310 contacts the back surface of the substrate P. As shown in FIG.

図１７は、実装ヘッド１０６が第１の電子部品Ｃ１を基板Ｐに実装している状態を示す。制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１がアーム部材３１０に支持されている状態で、実装ヘッド１０６を制御して、基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に第１の電子部品Ｃ１を搭載させる。実装ヘッド１０６は、第１の電子部品Ｃ１を基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に実装する（ステップＳ５）。 FIG. 17 shows a state in which the mounting head 106 mounts the first electronic component C1 on the substrate P. As shown in FIG. The control unit 121 controls the mounting head 106 to mount the first electron at the first mounting position MP1 on the front surface of the substrate P while the arm member 310 is supporting the first support position SP1 on the back surface of the substrate P. The part C1 is mounted. The mounting head 106 mounts the first electronic component C1 at the first mounting position MP1 on the surface of the substrate P (step S5).

基板Ｐの撓みが抑制されている状態で、実装処理が実施されることにより、電子部品Ｃの実装不良が抑制される。 By performing the mounting process in a state in which the bending of the substrate P is suppressed, defective mounting of the electronic component C is suppressed.

実装ヘッド１０６は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。制御部１２１は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃの実装が終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。 The mounting head 106 sequentially mounts a plurality of electronic components C on the board P based on a production program. Based on the production program, the control unit 121 determines whether or not the mounting of the plurality of electronic components C has been completed (step S6).

ステップＳ６において、電子部品Ｃの実装が終了していないと判定した場合（ステップＳ６：Ｎｏ）、制御部１２１は、カウンタｎ及びカウンタｍのそれぞれをインクリメントする（ステップＳ７）。 When it is determined in step S6 that the mounting of the electronic component C has not been completed (step S6: No), the control section 121 increments the counter n and the counter m (step S7).

本実施形態において、生産プログラムは、第１の電子部品Ｃ１が基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に実装された後、基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に第２の電子部品Ｃ２が実装されるように、電子部品実装装置１００の動作条件を規定する。 In this embodiment, the production program mounts the second electronic component C2 at the second mounting position MP2 on the surface of the board P after the first electronic component C1 is mounted at the first mounting position MP1 on the surface of the board P. The operating conditions of the electronic component mounting apparatus 100 are defined so as to be mounted.

支持位置決定部１２３は、第２搭載位置ＭＰ２に基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる第２支持位置ＳＰ２を決定する。 The support position determination unit 123 determines a second support position SP2 with which the arm member 310 is brought into contact on the back surface of the substrate P based on the second mounting position MP2.

制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１に接触していたアーム部材３１０が基板Ｐの裏面から離れるように、移動装置３５０を制御する。すなわち、移動装置３５０は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１に接触していたアーム部材３１０を下降させて、基板Ｐの裏面からアーム部材３１０を離す。制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１からアーム部材３１０が離れた後、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２に対向するように、移動装置３５０を制御する。移動装置３５０は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面から離れた状態で、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２とアーム部材３１０とが対向するように、ＸＹ平面内においてアーム部材３１０を移動する。 The control unit 121 controls the moving device 350 so that the arm member 310 that has been in contact with the first support position SP1 on the back surface of the substrate P moves away from the back surface of the substrate P. FIG. That is, the moving device 350 lowers the arm member 310 that has been in contact with the first support position SP1 on the back surface of the substrate P to separate the arm member 310 from the back surface of the substrate P. FIG. The control unit 121 controls the moving device 350 so that the arm member 310 faces the second support position SP2 on the back surface of the substrate P after the arm member 310 is separated from the first support position SP1 on the back surface of the substrate P. . The moving device 350 moves the arm member 310 in the XY plane so that the arm member 310 faces the second support position SP2 on the back surface of the substrate P while the arm member 310 is separated from the back surface of the substrate P. .

アーム部材３１０が第２支持位置ＳＰ２の下方に配置された後、制御部１２１は、移動装置３５０を制御して、アーム部材３１０を上昇させる。制御部１２１は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じた状態で、アーム部材３１０を＋Ｚ方向に移動させる。 After the arm member 310 is arranged below the second support position SP2, the controller 121 controls the moving device 350 to raise the arm member 310. As shown in FIG. The control unit 121 moves the arm member 310 in the +Z direction with the pair of clinch members 310B closed.

アーム部材３１０が＋Ｚ方向に移動すると、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触する。移動装置３５０は、基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、基板Ｐの表面が平坦になるように、アーム部材３１０を規定距離だけ上昇させる。 When the arm member 310 moves in the +Z direction, the upper end portion 310Ba of the arm member 310 comes into contact with the second support position SP2 on the back surface of the substrate P. As shown in FIG. After the upper end portion 310Ba of the arm member 310 contacts the back surface of the substrate P, the moving device 350 raises the arm member 310 by a specified distance so that the surface of the substrate P becomes flat.

アーム部材３１０は、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２を支持する（ステップＳ４）。アーム部材３１０により基板Ｐの裏面が支持されることにより、基板Ｐの撓みが抑制される。 The arm member 310 supports the second support position SP2 on the back surface of the substrate P (step S4). Since the back surface of the substrate P is supported by the arm member 310, bending of the substrate P is suppressed.

実装ヘッド１０６は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面に接触した後、第２の電子部品Ｃ２を実装する。 The mounting head 106 mounts the second electronic component C2 after the arm member 310 contacts the back surface of the substrate P. As shown in FIG.

図１８は、実装ヘッド１０６が第２の電子部品Ｃ２を基板Ｐに実装している状態を示す。制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２がアーム部材３１０に支持されている状態で、実装ヘッド１０６を制御して、基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に第２の電子部品Ｃ２を搭載させる。実装ヘッド１０６は、第２の電子部品Ｃ２を基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に実装する（ステップＳ５）。 FIG. 18 shows a state in which the mounting head 106 mounts the second electronic component C2 on the board P. As shown in FIG. The control unit 121 controls the mounting head 106 to place the second electron at the second mounting position MP2 on the front surface of the substrate P while the second support position SP2 on the back surface of the substrate P is supported by the arm member 310. Mount the component C2. The mounting head 106 mounts the second electronic component C2 at the second mounting position MP2 on the surface of the substrate P (step S5).

ＸＹ平面内において、第２実装位置ＭＰ２と第２支持位置ＳＰ２とは、一致してもよいし、離れていてもよい。図１８は、第２実装位置ＭＰ２と第２支持位置ＳＰ２とがＸＹ平面内において一致していない例を示す。 In the XY plane, the second mounting position MP2 and the second supporting position SP2 may coincide or may be separated from each other. FIG. 18 shows an example in which the second mounting position MP2 and the second supporting position SP2 do not match within the XY plane.

制御部１２１は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃの実装が終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。 Based on the production program, the control unit 121 determines whether or not the mounting of the plurality of electronic components C has been completed (step S6).

以下、複数の電子部品Ｃの実装が終了するまで、上述のステップＳ４からステップＳ７の処理が繰り返される。ステップＳ６において、電子部品Ｃの実装が終了したと判定した場合（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了する。 Thereafter, the above-described processing from step S4 to step S7 is repeated until mounting of a plurality of electronic components C is completed. When it is determined in step S6 that the mounting of the electronic component C is completed (step S6: Yes), the mounting of the electronic component C on the board P is completed.

制御部１２１は、基板保持機構１０４による基板Ｐの保持を解除して、実装位置ＰＪｂから基板Ｐが搬出されるように、基板搬送装置１０３を制御する。 The control unit 121 controls the substrate transfer device 103 so that the substrate P is released from the substrate holding mechanism 104 and the substrate P is unloaded from the mounting position PJb.

［効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、基板保持機構１０４に保持された基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０と、基板Ｐの裏面側でＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向にアーム部材３１０を移動可能であり、基板Ｐの表面に電子部品Ｃが実装されるときに基板Ｐの裏面にアーム部材３１０を接触させる移動装置３５０とが設けられる。これにより、基板Ｐの表面が平坦に補正された状態で、基板Ｐに電子部品Ｃを実装することができる。電子部品Ｃの実装において基板Ｐの撓みが抑制されることにより、実装不良の発生が抑制される。 [effect]
As described above, according to the present embodiment, the arm member 310 arranged at a position facing the back surface of the substrate P held by the substrate holding mechanism 104 and the X-axis direction and the Y-axis are arranged on the back surface side of the substrate P. A moving device 350 is provided which is capable of moving the arm member 310 in the Z direction and the Z-axis direction, and brings the arm member 310 into contact with the back surface of the substrate P when the electronic component C is mounted on the front surface of the substrate P. As a result, the electronic component C can be mounted on the board P with the surface of the board P corrected to be flat. By suppressing the bending of the substrate P in mounting the electronic component C, the occurrence of mounting defects is suppressed.

本実施形態において、移動装置３５０は、基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、基板Ｐの表面が平坦になるまで、アーム部材３１０を規定距離だけ上昇させる。上述のように、基板Ｐに電子部品Ｃを実装するときのＺ軸方向における電子部品Ｃの目標高さは、生産プログラムにおいて予め規定されている。また、生産プログラムは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの厚さデータを含む。したがって、制御部１２１は、基板Ｐの厚さデータに基づいて、電子部品Ｃの目標高さに基板Ｐの表面の高さが一致するように、基板Ｐの裏面に接触したアーム部材３１０を上昇させるときのＺ軸方向におけるアーム部材３１０の目標位置を決定することができる。 In this embodiment, after the upper end portion 310Ba of the arm member 310 contacts the back surface of the substrate P, the moving device 350 raises the arm member 310 by a specified distance until the surface of the substrate P becomes flat. As described above, the target height of the electronic component C in the Z-axis direction when mounting the electronic component C on the board P is defined in advance in the production program. The production program also includes thickness data of the board P on which the electronic component C is mounted. Therefore, based on the thickness data of the substrate P, the control unit 121 raises the arm member 310 in contact with the back surface of the substrate P so that the height of the front surface of the substrate P matches the target height of the electronic component C. A target position of the arm member 310 in the Z-axis direction when moving can be determined.

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面に接触した後、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。これにより、基板Ｐの撓みが抑制された状態で、電子部品Ｃが基板Ｐに実装される。 In this embodiment, the mounting head 106 mounts the electronic component C on the board P after the arm member 310 contacts the back surface of the board P. As shown in FIG. As a result, the electronic component C is mounted on the substrate P while the bending of the substrate P is suppressed.

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。移動装置３５０は、ＸＹ平面内を移動する実装ヘッド１０６に連動するように、アーム部材３１０をＸＹ平面内において移動する。アーム部材３１０は、ＸＹ平面において実装ヘッド１０６に追従するように移動する。移動装置３５０は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの表面の搭載位置ＭＰに基づいて決定された基板Ｐの裏面の支持位置ＳＰにアーム部材３１０を接触させる。これにより、基板Ｐの表面において電子部品Ｃの搭載位置ＭＰが変化しても、電子部品Ｃの搭載位置ＭＰに応じて、基板Ｐの撓みが抑制されるように、基板Ｐの最適な支持位置ＳＰをアーム部材３１０で支持することができる。 In this embodiment, the mounting head 106 mounts a plurality of electronic components C on the board P in sequence. The moving device 350 moves the arm member 310 within the XY plane so as to interlock with the mounting head 106 that moves within the XY plane. The arm member 310 moves so as to follow the mounting head 106 on the XY plane. The moving device 350 brings the arm member 310 into contact with the support position SP on the back surface of the board P determined based on the mounting position MP on the front surface of the board P on which the electronic component C is mounted. As a result, even if the mounting position MP of the electronic component C on the surface of the board P changes, the optimal supporting position of the board P is controlled so that the bending of the board P is suppressed according to the mounting position MP of the electronic component C. The SP can be supported by arm member 310 .

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、第１の電子部品Ｃ１を基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に実装した後、第２の電子部品Ｃ２を基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に実装する。移動装置３５０は、第１の電子部品Ｃ１の実装において基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１にアーム部材３１０を接触させる。移動装置３５０は、第１の電子部品Ｃ１が実装された後、第２の電子部品Ｃ２が実装される前に、アーム部材３１０を下降して基板Ｐの裏面からアーム部材３１０を離した状態でＸＹ平面内において移動させ、第２の電子部品Ｃ２の実装において基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２にアーム部材３１０を接触させる。これにより、電子部品Ｃの搭載位置に応じて、基板Ｐの撓みが抑制されるように、基板Ｐの最適な支持位置をアーム部材３１０で支持することができる。 In this embodiment, the mounting head 106 mounts the first electronic component C1 at the first mounting position MP1 on the surface of the board P, and then mounts the second electronic component C2 at the second mounting position MP2 on the surface of the board P. Implement. The moving device 350 brings the arm member 310 into contact with the first support position SP1 on the back surface of the board P when mounting the first electronic component C1. After the first electronic component C1 is mounted and before the second electronic component C2 is mounted, the moving device 350 lowers the arm member 310 to separate the arm member 310 from the back surface of the board P. It is moved within the XY plane, and the arm member 310 is brought into contact with the second support position SP2 on the back surface of the substrate P in mounting the second electronic component C2. Accordingly, the arm member 310 can support the optimal support position of the board P so that the board P is prevented from being bent according to the mounting position of the electronic component C.

本実施形態においては、リード型電子部品Ｃａが基板Ｐに実装されるとき、基板Ｐの裏面から突出したリードＬＤがアーム部材３１０により曲げられる。搭載型電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装されるとき、図１３から図１８を参照して説明したように、基板Ｐの裏面がアーム部材３１０に支持される。これにより、リード型電子部品Ｃａが実装されるとき及び搭載型電子部品Ｃｂが実装されるときの両方で、アーム部材３１０を有効利用することができる。 In this embodiment, when the lead-type electronic component Ca is mounted on the substrate P, the leads LD projecting from the back surface of the substrate P are bent by the arm member 310 . When the mountable electronic component Cb is mounted on the board P, the back surface of the board P is supported by the arm member 310 as described with reference to FIGS. 13 to 18 . Thereby, the arm member 310 can be effectively used both when the lead-type electronic component Ca is mounted and when the mounting-type electronic component Cb is mounted.

本実施形態によれば、アーム部材３１０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを含み、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上面と他方のクリンチ部材３１０Ｂの上面とは同一面内に配置される。すなわち、基板Ｐの裏面に接触するアーム部材３１０の接触面は、平坦面である。これにより、アーム部材３１０は、基板Ｐを安定して支持することができる。また、基板Ｐの裏面の損傷が抑制される。 According to this embodiment, the arm member 310 includes a pair of clinch members 310B, and when the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B are in contact with each other, one clinch member The upper surface of 310B and the upper surface of the other clinch member 310B are arranged in the same plane. That is, the contact surface of arm member 310 that contacts the back surface of substrate P is a flat surface. Thereby, the arm member 310 can support the substrate P stably. Also, damage to the back surface of the substrate P is suppressed.

［他の実施形態］
なお、上述の実施形態においては、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、基板Ｐの裏面に接触するアーム部材３１０の接触面が平坦面になるように、クリンチ部材３１０Ｂの形状が規定されることとした。一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、基板Ｐの裏面に接触するアーム部材３１０の接触面が平坦面になるように、クリンチ部材３１０Ｂの形状が規定されてもよい。 [Other embodiments]
In the above-described embodiment, the contact surface of the arm member 310 that contacts the back surface of the substrate P is flat when the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B are in contact with each other. The shape of the clinch member 310B is defined so as to form a plane. When the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B are in contact with each other, the clinch member 310B is adjusted such that the contact surface of the arm member 310 that contacts the back surface of the substrate P is a flat surface. may be defined.

なお、上述の実施形態においては、アーム部材３１０は、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態で、基板Ｐの裏面を支持することとした。これにより、ＸＹ平面内において電子部品Ｃの搭載位置ＭＰとの距離が小さい支持位置ＳＰをアーム部材３１０でピンポイントに支持することができる。一方、アーム部材３１０は、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが離れた状態で、基板Ｐの裏面を支持してもよい。これにより、基板Ｐの撓みを広範囲で抑制することができる。 In the above-described embodiment, the arm member 310 supports the back surface of the substrate P while the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B are in contact with each other. . Thus, the arm member 310 can pinpointly support the support position SP, which is located at a short distance from the mounting position MP of the electronic component C in the XY plane. On the other hand, the arm member 310 may support the back surface of the substrate P while the upper end portion 310Ba of one clinch member 310B and the upper end portion 310Ba of the other clinch member 310B are separated from each other. Thereby, bending of the substrate P can be suppressed in a wide range.

上述の実施形態において、リード型電子部品Ｃａが基板Ｐに実装された場合、クリンチ装置３２０は、一対のリードＬＤを離れるように曲げてもよいし、一対のリードＬＤを近付くように曲げてもよいし、一対のリードＬＤを回転方向に曲げてもよい。クリンチ装置３２０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じた状態で一対のリードＬＤの間に配置した後、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開けることにより、一対のリードＬＤを離れるように曲げることができる。クリンチ装置３２０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開いた状態で一対のリードＬＤの外側に配置した後、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じることにより、一対のリードＬＤを近付くように曲げることができる。クリンチ装置３２０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開いた状態で一対のリードＬＤに接触させた後、クリンチ部材３１０ＢをθＺ方向に回転させることにより、一対のリードＬＤを回転方向に曲げることができる。 In the above-described embodiment, when the lead-type electronic component Ca is mounted on the substrate P, the clinch device 320 may bend the pair of leads LD away or bend the pair of leads LD closer together. Alternatively, the pair of leads LD may be bent in the direction of rotation. The clinch device 320 can bend the pair of leads LD apart by opening the pair of clinch members 310B after placing the pair of clinch members 310B in a closed state between the pair of leads LD. The clinch device 320 can bend the pair of leads LD closer together by placing the pair of clinch members 310B in an open state outside the pair of leads LD and then closing the pair of clinch members 310B. The clinch device 320 can bend the pair of leads LD in the rotation direction by rotating the pair of leads LD in the θZ direction after bringing the pair of clinch members 310B into contact with the pair of leads LD in an open state.

なお、上述の実施形態において、基板Ｐの裏面を支持するアーム部材３１０は、クリンチ機能を有していなくてもよい。上述の実施形態においては、アーム部材３１０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを含むことしたが、単一の部材でもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the arm member 310 that supports the back surface of the substrate P does not have to have a clinch function. In the above-described embodiment, arm member 310 includes a pair of clinch members 310B, but may be a single member.

３０…ノズル、３２…保持部、３２Ａ…固定アーム、３２Ｂ…可動アーム、３３…駆動部、３４…ヒンジ機構、３５…ノズル本体、１００…電子部品実装装置、１０２…設置部、１０３…基板搬送装置、１０４…基板保持機構、１０６…実装ヘッド、１０７…実装ヘッド移動装置、１０７ａ…Ｘ軸ガイドレール、１０７ｂ…Ｙ軸ガイドレール、１０９…Ｘ駆動部、１１０…Ｙ駆動部、１１４…ベースフレーム、１２０…制御装置、１２１…制御部、１２２…記憶部、１２３…支持位置決定部、１４０…ノズル移動装置、１５０…Ｚ駆動部、１６０…θＺ駆動部、２００…電子部品供給装置、３００…基板支持装置、３１０…アーム部材、３１０Ａ…シャフト、３１０Ｂ…クリンチ部材、３１０Ｂａ…上端部、３１０Ｃ…ピン、３１０Ｄ…ばね、３１１…第１支持部材、３１２…第２支持部材、３１２Ａ…支持台、３１２Ｂ…円筒部、３１３…貫通孔、３２０…クリンチ装置、３３０…回転機構、３３１…回転ガイド部、３３２…回転駆動部、３３２Ｄ…動力伝達機構、３４０…開閉機構、３４１Ａ…ガイドロッド、３４２…開閉部材、３４３…開閉駆動部、３４３Ａ…回転シャフト、３４３Ｄ…動力伝達機構、３４４…ローラ、３５０…移動装置、３５１…ベースプレート、３５２…移動部材、３５３…Ｙ軸ガイド部、３５３Ａ…底板、３５３Ｂ…側板、３５３Ｃ…Ｙ軸ガイドロッド、３５４…Ｘ軸ガイド部、３５４Ｇ…Ｘ軸ガイドレール、３５５…Ｙ軸駆動部、３５６…Ｘ軸駆動部、３５７…Ｚ軸ガイド部、３５７Ａ…雄ねじロッド、３５７Ｂ…雌ねじロッド、３５７Ｃ…ガイドロッド、３５７Ｄ…孔、３５８…Ｚ軸駆動部、３５８Ｄ…動力伝達機構、Ｃ…電子部品、Ｃａ…リード型電子部品、Ｃｂ…搭載型電子部品、ＣＨ…部品本体、ＬＤ…リード、ＭＰ…搭載位置、ＭＰ１…第１搭載位置、ＭＰ２…第２搭載位置、Ｐ…基板、ＰＪａ…部品供給位置、ＰＪｂ…実装位置、ＳＰ…支持位置、ＳＰ１…第１支持位置、ＳＰ２…第２支持位置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 30... Nozzle, 32... Holding part, 32A... Fixed arm, 32B... Movable arm, 33... Drive part, 34... Hinge mechanism, 35... Nozzle main body, 100... Electronic component mounting apparatus, 102... Installation part, 103... Substrate transfer Apparatus 104 Substrate holding mechanism 106 Mounting head 107 Mounting head moving device 107a X-axis guide rail 107b Y-axis guide rail 109 X drive section 110 Y drive section 114 Base frame , 120... Control device 121... Control unit 122... Storage unit 123... Support position determination unit 140... Nozzle movement unit 150... Z drive unit 160... θZ drive unit 200... Electronic component supply device 300... Substrate support device 310 arm member 310A shaft 310B clinch member 310Ba upper end portion 310C pin 310D spring 311 first support member 312 second support member 312A support base 312B... Cylindrical part 313... Through hole 320... Clinch device 330... Rotation mechanism 331... Rotation guide part 332... Rotation drive part 332D... Power transmission mechanism 340... Open/close mechanism 341A... Guide rod 342... Opening/closing member 343 Opening/closing driving unit 343A Rotating shaft 343D Power transmission mechanism 344 Roller 350 Moving device 351 Base plate 352 Moving member 353 Y-axis guide 353A Bottom plate 353B ... side plate 353C... Y-axis guide rod 354... X-axis guide portion 354G... X-axis guide rail 355... Y-axis drive portion 356... X-axis drive portion 357... Z-axis guide portion 357A... Male screw rod, 357B... female threaded rod, 357C... guide rod, 357D... hole, 358... Z-axis drive unit, 358D... power transmission mechanism, C... electronic component, Ca... lead type electronic component, Cb... mounting type electronic component, CH... component body , LD... Lead, MP... Mounting position, MP1... First mounting position, MP2... Second mounting position, P... Board, PJa... Component supply position, PJb... Mounting position, SP... Support position, SP1... First support position , SP2 . . . second support position.

Claims (7)

基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持された前記基板の表面に、リードを有するリード型電子部品及び前記リードを有しない搭載型電子部品を含む電子部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板の裏面に対向する位置に配置され、一対のクリンチ部材を含むアーム部材と、
一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とを接近及び離間させる開閉機構と、
前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に前記アーム部材を移動可能であり、前記電子部品の実装において前記基板の裏面に前記アーム部材を接触させる移動装置と、
前記電子部品が実装される前記基板の厚みを示す厚さデータを含む生産プログラムを記憶する記憶部と、
前記生産プログラムに基づいて、前記アーム部材及び前記移動装置を制御する制御部と、を備え、
前記リード型電子部品の実装において、前記基板の裏面から突出した前記リードが前記アーム部材により曲げられ、
前記搭載型電子部品の実装において、一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とが接触した状態で、前記基板の裏面が前記アーム部材に支持され、
前記制御部は、前記搭載型電子部品の実装において、前記厚さデータに基づいて、前記基板の裏面に接触した前記アーム部材を上昇させるときの前記アーム部材の目標位置を決定する、
電子部品実装装置。 a substrate holding mechanism that holds an end portion of the substrate so that the back surface of the substrate and a predetermined surface are parallel;
a mounting head for mounting electronic components including lead-type electronic components having leads and mounting-type electronic components not having leads on the surface of the substrate held by the substrate holding mechanism;
an arm member disposed at a position facing the back surface of the substrate and including a pair of clinch members;
an opening and closing mechanism for moving the upper end of one clinch member and the upper end of the other clinch member toward and away from each other;
A moving device capable of moving the arm member in a direction parallel to the predetermined surface and a direction orthogonal to the predetermined surface on the back surface side of the substrate, and bringing the arm member into contact with the back surface of the substrate when mounting the electronic component. When,
a storage unit for storing a production program including thickness data indicating the thickness of the board on which the electronic component is mounted;
a control unit that controls the arm member and the moving device based on the production program ;
In mounting the lead-type electronic component, the lead protruding from the back surface of the substrate is bent by the arm member,
In mounting the mountable electronic component, the back surface of the substrate is supported by the arm member in a state in which the upper end portion of one of the clinch members and the upper end portion of the other clinch member are in contact,
In mounting the mountable electronic component, the control unit determines a target position of the arm member when raising the arm member in contact with the back surface of the substrate, based on the thickness data.
Electronic component mounting equipment. 前記移動装置は、前記基板の裏面に前記アーム部材の上端部が接触した後、前記アーム部材を規定距離だけ上昇させる、
請求項１に記載の電子部品実装装置。 The moving device raises the arm member by a specified distance after the upper end of the arm member contacts the back surface of the substrate.
The electronic component mounting apparatus according to claim 1. 前記実装ヘッドは、前記アーム部材が前記基板の裏面に接触した後、前記電子部品を実装する、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。 The mounting head mounts the electronic component after the arm member contacts the back surface of the substrate.
The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2. 前記実装ヘッドは、複数の前記電子部品を順次実装し、
前記移動装置は、前記電子部品が実装される前記基板の表面の搭載位置に基づいて決定された基板Ｐの裏面の支持位置に前記アーム部材を接触させる、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 The mounting head sequentially mounts the plurality of electronic components,
The moving device brings the arm member into contact with a support position on the back surface of the substrate P determined based on the mounting position on the front surface of the substrate on which the electronic component is mounted.
The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記実装ヘッドは、第１電子部品を前記基板の表面の第１搭載位置に実装した後、第２電子部品を前記基板の表面の第２搭載位置に実装し、
前記移動装置は、前記第１電子部品の実装において前記基板の裏面の第１支持位置に前記アーム部材を接触させ、前記第１電子部品が実装された後前記第２電子部品が実装される前に、前記基板の裏面から前記アーム部材を離し、前記第２電子部品の実装において前記基板の裏面の第２支持位置に前記アーム部材を接触させる、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 The mounting head mounts a first electronic component at a first mounting position on the surface of the substrate, and then mounts a second electronic component at a second mounting position on the surface of the substrate,
The moving device brings the arm member into contact with a first support position on the back surface of the substrate when mounting the first electronic component, and moves the arm member to contact the first supporting position on the back surface of the substrate after the first electronic component is mounted and before the second electronic component is mounted. (2) separating the arm member from the back surface of the substrate, and bringing the arm member into contact with a second support position on the back surface of the substrate when mounting the second electronic component;
The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4. 一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とが接触した状態において、一方の前記クリンチ部材の上面と他方の前記クリンチ部材の上面とは同一面内に配置される、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 In a state in which the upper end of one clinch member and the upper end of the other clinch member are in contact, the upper surface of one clinch member and the upper surface of the other clinch member are arranged in the same plane,
The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5 . 基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持することと、
前記基板の表面に、リードを有するリード型電子部品及び前記リードを有しない搭載型電子部品を含む電子部品を実装することと、
前記電子部品の実装において、前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に移動可能であり、一対のクリンチ部材を含むアーム部材を前記基板の裏面に接触させることと、
一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とを接近及び離間させることと、を含み、
前記リード型電子部品の実装において、前記基板の裏面から突出した前記リードが前記アーム部材により曲げられ、
前記搭載型電子部品の実装において、一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とが接触した状態で、前記基板の裏面が前記アーム部材に支持され、
前記搭載型電子部品の実装において、前記基板の厚みを示す厚さデータに基づいて、前記基板の裏面に接触した前記アーム部材を上昇させるときの前記アーム部材の目標位置を決定する、
電子部品実装方法。 holding the edge of the substrate so that the back surface of the substrate and a predetermined surface are parallel;
mounting an electronic component including a lead-type electronic component having leads and a mounting-type electronic component having no leads on the surface of the substrate;
In mounting the electronic component, an arm member including a pair of clinch members is brought into contact with the back surface of the substrate, the arm member being movable in a direction parallel to the predetermined surface and a direction orthogonal to the predetermined surface on the back surface side of the substrate. and
moving an upper end of one of the clinch members toward and away from an upper end of the other clinch member ;
In mounting the lead-type electronic component, the lead protruding from the back surface of the substrate is bent by the arm member,
In mounting the mountable electronic component, the back surface of the substrate is supported by the arm member in a state in which the upper end portion of one of the clinch members and the upper end portion of the other clinch member are in contact,
determining a target position of the arm member when raising the arm member in contact with the back surface of the substrate, based on thickness data indicating the thickness of the substrate in mounting the mountable electronic component;
Electronic component mounting method.
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