JP7441145B2 - Board-to-board work machine - Google Patents

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Description

本開示は、搬送装置により搬送される基板をバックアップピンで支持する対基板作業機に関するものである。 The present disclosure relates to a substrate-to-substrate working machine that supports a substrate conveyed by a conveyance device with backup pins.

従来、バックアップピンを用いて基板を支持する対基板作業機が種々提案されている。例えば、下記特許文献1に記載の対基板作業機は、載置部材の上に載置した複数のバックアップピンにより基板を下方から支持している。対基板作業機は、実装ヘッドに設けられた吸着ノズルによりバックアップピンを吸着し、バックアップピンの交換や配置の変更を実行する。 Conventionally, various board-to-board working machines have been proposed that support the board using backup pins. For example, the substrate-to-board working machine described in Patent Document 1 below supports the substrate from below with a plurality of backup pins placed on a mounting member. The board-to-board working machine sucks the backup pins using a suction nozzle provided on the mounting head, and replaces or changes the arrangement of the backup pins.

特開2011-14626号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-14626

上記したようなバックアップピンを用いる対基板作業機では、基板の支持に使用するバックアップピンと、使用しないバックアップピンとを別の場所に配置する。例えば、対基板作業機は、大きい基板に対する作業を実行する場合には、多くのバックアップピンを使用し、逆に小さい基板に対する作業を実行する場合には、少ないバックアップピンを使用する。対基板作業機には、使用しないバックアップピンを収容できるだけのスペースが必要となる。しかしながら、バックアップピンを収容せずに使用する場合には、収容するスペースが空の状態となりデッドスペースとなる虞があった。 In the above-mentioned board working machine using backup pins, the backup pins used to support the board and the backup pins not used are placed in different locations. For example, a board-to-board work machine uses many backup pins when performing work on a large board, and conversely uses fewer backup pins when performing work on a small board. The board-to-board working machine requires enough space to accommodate unused backup pins. However, when the backup pin is used without being accommodated, the space for accommodating it becomes empty and there is a possibility that it will become a dead space.

本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、使用していないバックアップピンを収容するスペースを有効活用できる対基板作業機を提供することを課題とする。 The present disclosure has been made in view of the above-mentioned points, and an object of the present disclosure is to provide a board-to-board working machine that can effectively utilize a space for accommodating unused backup pins.

本明細書は、基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置により搬送される前記基板を下方から支持するバックアップピンを載置し前記搬送装置により搬送される前記基板の下方に配置される第1載置面と、前記バックアップピンを収容可能な収容部が形成された載置部材と、前記収容部に前記バックアップピンが収容されていない状態において閉塞位置に配置され前記収容部を塞ぎ、前記基板を下方から支持する前記バックアップピンを載置可能な第2載置面を構成する閉塞部材と、を備える対基板作業機を、開示する。 This specification includes a transport device that transports a substrate, and a first back-up pin that supports the substrate transported by the transport device from below and is disposed below the substrate transported by the transport device. a mounting surface, a mounting member having a housing portion capable of housing the backup pin; and a mounting member arranged in a closed position to close the housing portion when the backup pin is not housed in the housing portion; A closing member constituting a second placement surface on which the backup pin that supports the backup pin from below can be placed is disclosed.

本開示の対基板作業機によれば、閉塞部材は、バックアップピンを使用し、収容部の空間を開放する際には、閉塞位置に配置され収容部を塞ぎ、基板を下方から支持するバックアップピン、即ち、使用するバックアップピンを載置可能な載置面を構成する。これにより、バックアップピンを使用中は、バックアップピンを収容するスペースを、バックアップピンを載置する載置面として活用することができる。バックアップピンを収容するスペースを有効活用することができ、例えば、装置の小型化を図ることが可能となる。 According to the substrate-to-board working machine of the present disclosure, the closing member uses a backup pin, and when opening the space in the housing part, the backup pin is placed in the closing position to block the housing part and supports the board from below. That is, it constitutes a mounting surface on which the backup pin to be used can be mounted. Thereby, while the backup pin is in use, the space accommodating the backup pin can be utilized as a mounting surface on which the backup pin is placed. The space for accommodating the backup pin can be effectively utilized, and, for example, it is possible to downsize the device.

第1実施形態に係る部品装着機を示す斜視図である。It is a perspective view showing a component mounting machine concerning a 1st embodiment. 移動装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a moving device. 基板搬送保持装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a substrate transport and holding device. 作業ヘッドの把持装置とバックアップピンを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a gripping device and a backup pin of the work head. 制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device. 図3に示すI-I線で切断した断面を示す模式図であり、バックアップピンの配置処理を示す図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a cross section taken along the line II shown in FIG. 3, and is a diagram showing a process for arranging backup pins. バックアップピンの配置処理を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing backup pin arrangement processing. バックアップピンの配置処理を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing backup pin arrangement processing. バックアップピンの配置処理を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing backup pin arrangement processing. バックアップピンの配置処理を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing backup pin arrangement processing. 第2実施形態に係る基板搬送保持装置を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a substrate transport and holding device according to a second embodiment. 別例の閉塞部材の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the closure member of another example.

以下、本開示の内容を実施するための第1実施形態について、図を参照しつつ詳しく説明する。図1は、本実施形態に係る部品装着機10の斜視図を示している。部品装着機10は、基板12に対する部品の装着作業を実行するための装置である。部品装着機10は、装置本体20、基板搬送保持装置22、移動装置24、マークカメラ26、パーツカメラ27、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、制御装置34(図5参照)を備えている。尚、基板12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。また、説明に用いる各図は、概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。 Hereinafter, a first embodiment for carrying out the contents of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a perspective view of a component mounting machine 10 according to this embodiment. The component mounting machine 10 is a device for mounting components onto the board 12. The component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a substrate conveyance/holding device 22, a moving device 24, a mark camera 26, a parts camera 27, a component supply device 30, a bulk component supply device 32, and a control device 34 (see FIG. 5). There is. Note that examples of the substrate 12 include a circuit board, a base material with a three-dimensional structure, and the like, and examples of the circuit board include a printed wiring board, a printed circuit board, and the like. Moreover, each figure used for explanation is a conceptual diagram, and the shape of each part may not necessarily be exact.

装置本体20は、フレーム部40と、そのフレーム部40に上架されたビーム部42とを備えている。基板搬送保持装置22は、フレーム部40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50と、クランプ装置52を有している。搬送装置50は、基板12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、基板12を保持する装置である。これにより、基板搬送保持装置22は、基板12を搬送するとともに、所定の位置において、基板12を固定的に保持する。尚、以下の説明において、基板12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品装着機10の横方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。また、基板搬送保持装置22の詳細については、後述する。 The device main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 mounted on the frame portion 40. The substrate transport/holding device 22 is disposed at the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a transport device 50 and a clamp device 52 . The transport device 50 is a device that transports the substrate 12, and the clamp device 52 is a device that holds the substrate 12. Thereby, the substrate transport/holding device 22 transports the substrate 12 and holds the substrate 12 fixedly at a predetermined position. In the following description, the transport direction of the substrate 12 will be referred to as the X direction, the horizontal direction perpendicular to that direction will be referred to as the Y direction, and the vertical direction will be referred to as the Z direction. That is, the lateral direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front and back direction is the Y direction. Further, details of the substrate transport and holding device 22 will be described later.

移動装置24は、ビーム部42に配設されており、2台の作業ヘッド60,62と、作業ヘッド移動装置64とを有している。各作業ヘッド60,62は、基板12に対して部品を装着する装置である。各作業ヘッド60,62の下端面には、図3に示すように、吸着ノズル66が設けられており、その吸着ノズル66によって部品を吸着保持する。また、各作業ヘッド60,62は、モータを駆動源とする調整装置を備え、調整装置によって吸着ノズル66を昇降、回転等させ、吸着保持した部品の上下方向の位置や向きを調整可能となっている。 The moving device 24 is disposed on the beam section 42 and includes two working heads 60 and 62 and a working head moving device 64. Each work head 60, 62 is a device for mounting components onto the substrate 12. As shown in FIG. 3, a suction nozzle 66 is provided on the lower end surface of each work head 60, 62, and the suction nozzle 66 suction-holds the component. Further, each work head 60, 62 is equipped with an adjustment device using a motor as a drive source, and the adjustment device allows the suction nozzle 66 to be raised, lowered, rotated, etc., thereby adjusting the vertical position and orientation of the component held by suction. ing.

図2は、移動装置24のうち、作業ヘッド60と、作業ヘッド移動装置64を示している。尚、また、図2は、移動装置24の構成を簡略化して示しており、各部の構成は必ずしも図1の構成と一致していない場合がある。また、図2は、作業ヘッド62の図示を省略している。また、図2は、XY方向へ移動する作業ヘッド60を破線で示している。図1及び図2に示すように、作業ヘッド移動装置64は、一対のX方向移動装置68と、Y方向移動装置70と、Z方向移動装置72と、を有している。作業ヘッド移動装置64は、XYロボット型の移動装置である。一対のX方向移動装置68の各々は、X方向に沿ったXレール81と、Xレール81に沿って移動するXスライド82とを備えている。Y方向移動装置70は、Y方向の両端を、一対のXスライド82のそれぞれによって支持されている。一対のX方向移動装置68は、電磁モータ24A(図5参照)の駆動に基づいて、Xスライド82をXレール81に沿って移動させることで、Y方向移動装置70をX方向の任意の位置へ移動させる。尚、一対のX方向移動装置68の一方には、作業ヘッド60,62を制御装置34に接続するケーブル等を保護する保護部材83が設けられている。 FIG. 2 shows the working head 60 and the working head moving device 64 of the moving device 24. As shown in FIG. Furthermore, FIG. 2 shows a simplified configuration of the moving device 24, and the configuration of each part may not necessarily match the configuration of FIG. 1. Further, FIG. 2 omits illustration of the work head 62. Further, FIG. 2 shows the work head 60 moving in the XY directions with broken lines. As shown in FIGS. 1 and 2, the work head moving device 64 includes a pair of X-direction moving devices 68, a Y-direction moving device 70, and a Z-direction moving device 72. The work head moving device 64 is an XY robot type moving device. Each of the pair of X-direction moving devices 68 includes an X-rail 81 that extends along the X-direction, and an X-slide 82 that moves along the X-rail 81. The Y-direction moving device 70 is supported at both ends in the Y-direction by a pair of X slides 82, respectively. The pair of X-direction moving devices 68 move the Y-direction moving device 70 to any position in the X direction by moving the X slide 82 along the X rail 81 based on the drive of the electromagnetic motor 24A (see FIG. 5). Move to. Note that one of the pair of X-direction moving devices 68 is provided with a protection member 83 that protects cables and the like that connect the work heads 60 and 62 to the control device 34 .

また、Y方向移動装置70は、Y方向に沿ったYレール91と、Yレール91に沿って移動するYスライド92と、保護部材93と、を備えている。Y方向移動装置70は、電磁モータ24B(図5参照)の駆動に基づいて、Yスライド92をYレール91に沿って移動させる。また、保護部材93は、作業ヘッド60,62を制御装置34に接続するケーブル等を保護するものである。作業ヘッド60,62は、Yスライド92に取り付けられている。従って、作業ヘッド60,62は、2つの電磁モータ24A,24Bを駆動することで、XY方向の任意の位置に移動可能となっている。2台の作業ヘッド60,62は、X方向移動装置68及びY方向移動装置70によって、一体的にフレーム部40上の任意の位置に移動することができる。 Further, the Y-direction moving device 70 includes a Y rail 91 extending in the Y direction, a Y slide 92 that moves along the Y rail 91, and a protection member 93. The Y-direction moving device 70 moves the Y slide 92 along the Y rail 91 based on the drive of the electromagnetic motor 24B (see FIG. 5). Further, the protection member 93 protects cables and the like that connect the work heads 60 and 62 to the control device 34. The working heads 60 and 62 are attached to a Y slide 92. Therefore, the work heads 60, 62 can be moved to any position in the XY direction by driving the two electromagnetic motors 24A, 24B. The two work heads 60 and 62 can be integrally moved to any position on the frame portion 40 by an X-direction moving device 68 and a Y-direction moving device 70.

また、各作業ヘッド60,62は、Yスライド92に着脱可能に装着されている。また、Z方向移動装置72は、各作業ヘッド60,62を個別に上下方向に移動させることが可能となっている。つまり、作業ヘッド60,62は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動することができる。尚、Y方向移動装置70は、2つの作業ヘッド60,62に対応する2つのYスライド92を備え、各作業ヘッド60,62を個別にY方向へ移動させる構成でも良い。 Further, each work head 60, 62 is detachably mounted on a Y slide 92. Furthermore, the Z-direction moving device 72 is capable of individually moving each work head 60, 62 in the vertical direction. In other words, the working heads 60 and 62 can be individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72. Note that the Y-direction moving device 70 may be configured to include two Y slides 92 corresponding to the two working heads 60 and 62, and to move each working head 60 and 62 individually in the Y direction.

マークカメラ26は、下方を向いた状態でYスライド92に取り付けられており、作業ヘッド60,62とともに、X方向,Y方向及びZ方向に移動することができる。これにより、マークカメラ26は、フレーム部40上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ27は、図1に示すように、フレーム部40上の基板搬送保持装置22と部品供給装置30との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ27は、作業ヘッド60,62の吸着ノズル66に保持された部品を下方から撮像する。 The mark camera 26 is attached to the Y slide 92 so as to face downward, and can move in the X direction, Y direction, and Z direction together with the work heads 60 and 62. Thereby, the mark camera 26 images an arbitrary position on the frame section 40. As shown in FIG. 1, the parts camera 27 is disposed on the frame section 40 between the substrate conveyance and holding device 22 and the component supply device 30 in an upwardly facing state. Thereby, the parts camera 27 images the parts held by the suction nozzles 66 of the work heads 60 and 62 from below.

部品供給装置30は、前後方向におけるフレーム部40の一端に配設され、部品を供給する。部品供給装置30は、例えば、トレイ型の部品供給装置、テープフィーダ、スティックフィーダ等を備える。ばら部品供給装置32は、前後方向における部品供給装置30とは反対側のフレーム部40の端部に配設され、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する。部品供給装置30及び、ばら部品供給装置32によって供給される部品としては、電子回路部品、太陽電池の構成部品,パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。 The component supply device 30 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction, and supplies components. The component supply device 30 includes, for example, a tray-type component supply device, a tape feeder, a stick feeder, and the like. The bulk parts supply device 32 is disposed at the end of the frame section 40 on the opposite side of the component supply device 30 in the front-rear direction, and aligns a plurality of components that have been scattered separately. Supply parts. The components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, power module components, and the like.

次に、基板搬送保持装置22の詳細について説明する。図3に示すように、基板搬送保持装置22の搬送装置50は、一対のガイドレール101,102と、各ガイドレール101,102に設けられたコンベアベルト103を有している。一対のガイドレール101,102は、互いに平行に配設され、X方向に延びている。ガイドレール101は、フレーム部40に固定された支持プレート105に支持され、位置を固定されている。X方向におけるガイドレール101の両端には、一対のガイド部材107がそれぞれ取り付けられている。ガイドレール102は、ガイドレール101に対して一対のガイド部材107によって移動可能に支持されている。ガイドレール102は、X方向の両端を一対のガイド部材107にそれぞれ支持されることで、Y方向へスライド移動可能となっている。これにより、搬送装置50は、搬送する基板12のY方向の幅に応じて、Y方向における一対のガイドレール101,102の距離を変更可能となっている。部品装着機10は、例えば、一対のガイド部材107に対してガイドレール102を移動させる電磁モータ等の移動機構(図示略)を備えている。部品装着機10は、生産する基板12のY方向の幅に合わせて、一対のガイドレール101,102間の距離、即ち、搬送装置50で搬送する基板12のY方向の幅を自動で調整する。尚、ガイドレール101,102間の距離は、人が手作業で調整しても良い。また、ガイドレール101,102は、位置を固定され、距離を調整できない構成でもよい。さらに、ガイドレール101をY方向へスライド移動可能とすることも考えられる。 Next, details of the substrate transport and holding device 22 will be explained. As shown in FIG. 3, the transport device 50 of the substrate transport and holding device 22 includes a pair of guide rails 101, 102 and a conveyor belt 103 provided on each guide rail 101, 102. A pair of guide rails 101 and 102 are arranged parallel to each other and extend in the X direction. The guide rail 101 is supported by a support plate 105 fixed to the frame portion 40 and has a fixed position. A pair of guide members 107 are attached to both ends of the guide rail 101 in the X direction. The guide rail 102 is movably supported by a pair of guide members 107 with respect to the guide rail 101 . The guide rail 102 is slidable in the Y direction by being supported by a pair of guide members 107 at both ends in the X direction. Thereby, the transport device 50 can change the distance between the pair of guide rails 101 and 102 in the Y direction, depending on the width of the substrate 12 to be transported in the Y direction. The component mounting machine 10 includes, for example, a moving mechanism (not shown) such as an electromagnetic motor that moves the guide rail 102 relative to the pair of guide members 107. The component mounting machine 10 automatically adjusts the distance between the pair of guide rails 101 and 102, that is, the width in the Y direction of the board 12 to be transported by the transport device 50, in accordance with the width in the Y direction of the board 12 to be produced. . Note that the distance between the guide rails 101 and 102 may be adjusted manually by a person. Further, the guide rails 101 and 102 may have a configuration in which the positions are fixed and the distance cannot be adjusted. Furthermore, it is also possible to make the guide rail 101 slidable in the Y direction.

また、ガイドレール101,102の各々の側面には、2個のプーリ109がY方向を軸心として配設されている。2個のプーリ109は、X方向における各ガイドレール101,102の両端部に配設されている。コンベアベルト103は、各ガイドレール101,102のプーリ109に巻き掛けられている。各ガイドレール101,102のコンベアベルト103は、電磁モータ111(図5参照)の駆動により周回する。 Furthermore, two pulleys 109 are disposed on each side surface of the guide rails 101 and 102, with the Y direction as the axis. Two pulleys 109 are arranged at both ends of each guide rail 101, 102 in the X direction. The conveyor belt 103 is wound around a pulley 109 of each guide rail 101, 102. The conveyor belt 103 of each guide rail 101, 102 is driven by an electromagnetic motor 111 (see FIG. 5) to rotate.

また、クランプ装置52は、載置部材113と、複数のバックアップピン115と、昇降機構117と、一対のクランプバー119と、閉塞装置121と、を有している。載置部材113は、一対のガイドレール101,102の下方に配置されている。載置部材113は、例えば、板状の部材である。載置部材113のX方向の長さは、ガイドレール101よりも短くなっている。また、載置部材113のY方向の長さは、例えば、ガイドレール102のY方向の可動範囲に合わせた長さとなっている。載置部材113は、ガイドレール101の下方からガイドレール102のY方向に可動できる位置まで延びている。尚、図3は、Y方向における手前側の載置部材113の図示を省略している。 Further, the clamp device 52 includes a mounting member 113, a plurality of backup pins 115, a lifting mechanism 117, a pair of clamp bars 119, and a closing device 121. The mounting member 113 is arranged below the pair of guide rails 101 and 102. The mounting member 113 is, for example, a plate-shaped member. The length of the mounting member 113 in the X direction is shorter than that of the guide rail 101. Further, the length of the mounting member 113 in the Y direction is, for example, a length that matches the movable range of the guide rail 102 in the Y direction. The mounting member 113 extends from below the guide rail 101 to a position where it can move in the Y direction of the guide rail 102. Note that FIG. 3 omits illustration of the mounting member 113 on the near side in the Y direction.

また、載置部材113の上面には、バックアップピン115を配置する第1載置面113Aが形成されている。第1載置面113Aは、例えば、X方向及びY方向に平行な平面である。バックアップピン115は、第1載置面113Aの上に載置され、搬送装置50により搬送された基板12を下方から支持する。昇降機構117は、載置部材113の下方に配置され、電磁モータ123(図5参照)の駆動により載置部材113をZ方向に昇降させる。 Furthermore, a first mounting surface 113A on which a backup pin 115 is arranged is formed on the upper surface of the mounting member 113. The first mounting surface 113A is, for example, a plane parallel to the X direction and the Y direction. The backup pins 115 are placed on the first mounting surface 113A and support the substrate 12 transported by the transport device 50 from below. The elevating mechanism 117 is arranged below the mounting member 113, and moves the mounting member 113 up and down in the Z direction by driving an electromagnetic motor 123 (see FIG. 5).

また、図3に示すように、一対のクランプバー119の各々は、ガイドレール101,102の各々の上面に固定されている。一対のクランプバー119の各々は、例えば、Y方向に所定の幅を有し、X方向に延びる板状の部材である。一対のクランプバー119の各々は、Y方向において互いに近づく方向へ延び出し、載置部材113の上方まで延び出している。このような構造により、基板搬送保持装置22は、搬送装置50により搬送した基板12を、クランプ装置52によりクランプする。詳述すると、基板12は、搬送装置50により、一対のクランプバー119が設けられた位置まで搬送される。クランプ装置52は、電磁モータ123を駆動して載置部材113を上昇させる。第1載置面113Aに載置されたバックアップピン115は、基板12の下面に接触する。基板12は、例えば、コンベアベルト103から持ち上げられ、Y方向における上面の両縁部を一対のクランプバー119の下面に接触させる。これにより、基板12は、下方からバックアップピン115により支持され、上面の両縁部の移動をクランプバー119により規制されることで、クランプ装置52により保持される。 Further, as shown in FIG. 3, each of the pair of clamp bars 119 is fixed to the upper surface of each of the guide rails 101 and 102. Each of the pair of clamp bars 119 is, for example, a plate-shaped member that has a predetermined width in the Y direction and extends in the X direction. Each of the pair of clamp bars 119 extends toward each other in the Y direction, and extends above the mounting member 113. With this structure, the substrate transport and holding device 22 clamps the substrate 12 transported by the transport device 50 using the clamp device 52 . Specifically, the substrate 12 is transported by the transport device 50 to a position where a pair of clamp bars 119 are provided. The clamp device 52 drives the electromagnetic motor 123 to raise the mounting member 113. The backup pin 115 placed on the first placement surface 113A contacts the lower surface of the substrate 12. For example, the substrate 12 is lifted from the conveyor belt 103, and both edges of the upper surface in the Y direction are brought into contact with the lower surfaces of the pair of clamp bars 119. Thereby, the substrate 12 is supported from below by the backup pins 115 and is held by the clamp device 52 by restricting movement of both edges of the upper surface by the clamp bars 119.

複数のバックアップピン115は、例えば、基板12の大きさに応じて、第1載置面113Aの上に配置される。換言すれば、小さい基板12の場合には、余剰な(使用しない)バックアップピン115が発生する。本実施形態の部品装着機10では、使用しないバックアップピン115を、収容する収容孔113Bが載置部材113に形成されている。 The plurality of backup pins 115 are arranged on the first mounting surface 113A depending on the size of the substrate 12, for example. In other words, in the case of a small board 12, redundant (unused) backup pins 115 are generated. In the component mounting machine 10 of this embodiment, an accommodation hole 113B for accommodating an unused backup pin 115 is formed in the mounting member 113.

載置部材113には、X方向の両側に複数の収容孔113Bが形成されている。複数の収容孔113Bは、例えば、Y方向における一対のガイドレール101,102間の距離を最も短くした場合に、一対のガイドレール101,102の間に配置される。この最も短い距離(以下、最小距離という場合がある)は、例えば、部品装着機10で生産する基板12におけるY方向の幅のうち、最も小さい幅である。即ち、Y方向の幅が最小の基板12を搬送可能に配置した場合のガイドレール101,102間の距離である。例えば、ガイドレール102を、Y方向において、最小距離となる位置までガイドレール101に近づけた場合、ガイド部材107に設けられたストッパ(図示略)により移動を規制される。ガイドレール102は、ストッパにより最小距離よりも近くまでガイドレール101に近づくことを規制される。尚、ガイド部材107は、ストッパを備えなくとも良い。この場合、ガイドレール102は、ガイドレール101と接触する位置までY方向にスライド移動可能な構成でも良い。また、一対のガイドレール101,102を固定する構成とした場合には、その固定されたガイドレール101,102間に複数の載置部材113及び収容孔113Bを配置しても良い。また、収容孔113Bは、Z方向に載置部材113を貫通して形成されている。収容孔113Bの断面形状は、例えば、円形形状をなしている。複数の収容孔113Bは、X方向における載置部材113の両端のそれぞれに、並んで配置されている。X方向における一方側の複数の収容孔113Bは、例えば、4×4列に並んだ状態、つまり、X方向に4列に並び、Y方向に4列に並んで、載置部材113に形成されている。 A plurality of accommodation holes 113B are formed in the mounting member 113 on both sides in the X direction. For example, the plurality of accommodation holes 113B are arranged between the pair of guide rails 101, 102 when the distance between the pair of guide rails 101, 102 in the Y direction is made the shortest. This shortest distance (hereinafter sometimes referred to as minimum distance) is, for example, the smallest width in the Y direction of the board 12 produced by the component mounting machine 10. That is, it is the distance between the guide rails 101 and 102 when the substrate 12 with the smallest width in the Y direction is arranged so as to be transportable. For example, when the guide rail 102 is brought close to the guide rail 101 in the Y direction to a position where the distance is the minimum, the movement is regulated by a stopper (not shown) provided on the guide member 107. The guide rail 102 is restricted from approaching the guide rail 101 closer than the minimum distance by the stopper. Note that the guide member 107 does not need to include a stopper. In this case, the guide rail 102 may be configured to be able to slide in the Y direction to a position where it contacts the guide rail 101. Moreover, when the pair of guide rails 101 and 102 are fixed, a plurality of mounting members 113 and accommodation holes 113B may be arranged between the fixed guide rails 101 and 102. Moreover, the accommodation hole 113B is formed to penetrate the mounting member 113 in the Z direction. The cross-sectional shape of the accommodation hole 113B is, for example, circular. The plurality of accommodation holes 113B are arranged in line at each of both ends of the mounting member 113 in the X direction. The plurality of accommodation holes 113B on one side in the X direction are formed in the mounting member 113 in a state where they are arranged in 4×4 rows, that is, arranged in 4 rows in the X direction and in 4 rows in the Y direction. ing.

複数の収容孔113Bの各々は、使用しないバックアップピン115、即ち、基板12の支持に用いないストック用のバックアップピン115を収容するための穴である。詳述すると、作業ヘッド60には、バックアップピン115を挟持して移動させるための把持装置125が設けられている。図4は、把持装置125及びバックアップピン115の斜視図を示している。図3及び図4に示すように、把持装置125は、一対の把持爪127を備えている。一対の把持爪127は、把持装置125の下端に配置されている。また、一対の把持爪127は、電磁モータ129(図5参照)の駆動により、開閉可能となっている。 Each of the plurality of accommodation holes 113B is a hole for accommodating an unused backup pin 115, that is, a stock backup pin 115 that is not used to support the board 12. Specifically, the work head 60 is provided with a gripping device 125 for gripping and moving the backup pin 115. FIG. 4 shows a perspective view of the gripping device 125 and the backup pin 115. As shown in FIGS. 3 and 4, the gripping device 125 includes a pair of gripping claws 127. A pair of gripping claws 127 are arranged at the lower end of the gripping device 125. Furthermore, the pair of gripping claws 127 can be opened and closed by driving an electromagnetic motor 129 (see FIG. 5).

一方、バックアップピン115は、基部115Aと、ピン部115Bを備えている。基部115Aは、載置部材113の第1載置面113Aに載置される土台となる部分で有り、例えば、円柱形状をなしている。また、ピン部115Bは、基板12に接触して基板12を下方から支持する部分であり、例えば、基部115Aに比べて細い円柱形状をなしている。ピン部115Bは、例えば、基部115Aの上面の中央に固定されている。ピン部115Bは、例えば、先端部に基板12を保護するための軟性部材を備えても良い。 On the other hand, the backup pin 115 includes a base portion 115A and a pin portion 115B. The base portion 115A is a portion that serves as a base placed on the first placement surface 113A of the placement member 113, and has, for example, a cylindrical shape. Further, the pin portion 115B is a portion that contacts the substrate 12 and supports the substrate 12 from below, and has a cylindrical shape that is thinner than the base portion 115A, for example. The pin portion 115B is fixed, for example, to the center of the upper surface of the base portion 115A. The pin portion 115B may include, for example, a flexible member at the tip portion to protect the substrate 12.

また、ピン部115Bには、把持爪127に係合される被係合部115Cが形成されている。被係合部115Cは、例えば、外径をピン部115Bに比べて長くした2つのテーパ部と、その2つのテーパ部によって挟まれたピン部115Bの外周面によって、ピン部115Bの外周に沿った溝を形成している。作業ヘッド60は、電磁モータ129を駆動して、一対の把持爪127を溝形状の被係合部115Cに対し、例えば、ピン部115Bの半径方向の両側から挿入し、ピン部115Bを挟持する。これにより、作業ヘッド60は、一対の把持爪127によってバックアップピン115を保持して移動させることができる。 Furthermore, an engaged portion 115C that is engaged with the gripping claw 127 is formed on the pin portion 115B. The engaged portion 115C has, for example, two tapered portions whose outer diameter is longer than that of the pin portion 115B, and an outer circumferential surface of the pin portion 115B sandwiched between the two tapered portions, so that the engaged portion 115C is fitted along the outer periphery of the pin portion 115B. It forms a groove. The work head 60 drives the electromagnetic motor 129 to insert the pair of gripping claws 127 into the groove-shaped engaged portion 115C from, for example, both sides of the pin portion 115B in the radial direction, thereby clamping the pin portion 115B. . Thereby, the work head 60 can hold and move the backup pin 115 with the pair of gripping claws 127.

また、閉塞装置121は、X方向における載置部材113の両側にそれぞれ形成された収容孔113Bに対応して設けられている。尚、図3は、一対の閉塞装置121のうち、一方側の閉塞装置121のみを図示している。一対の閉塞装置121は、収容孔113Bの下方に設けられている。一対の閉塞装置121の各々は、閉塞部材131を備えている。閉塞部材131は、例えば、X方向及びY方向に延びる板状をなし、上面に複数の凸部131A(図4参照)が形成されている。 Moreover, the closing device 121 is provided corresponding to the accommodation hole 113B formed on both sides of the mounting member 113 in the X direction. Note that FIG. 3 illustrates only one of the pair of closure devices 121. A pair of closure devices 121 are provided below the accommodation hole 113B. Each of the pair of closure devices 121 includes a closure member 131. The closing member 131 has, for example, a plate shape extending in the X direction and the Y direction, and has a plurality of convex portions 131A (see FIG. 4) formed on the upper surface.

閉塞部材131は、複数の収容孔113Bのそれぞれに複数の凸部131Aを挿入することで、収容孔113Bを塞ぐ。尚、図3は、図面が繁雑となるのを避けるため、1つの収容孔113B及び凸部131Aのみを図示している。 The closing member 131 closes the accommodation hole 113B by inserting a plurality of convex portions 131A into each of the plurality of accommodation holes 113B. Note that FIG. 3 shows only one accommodation hole 113B and one convex portion 131A in order to avoid complicating the drawing.

詳述すると、凸部131Aは、例えば、収容孔113Bの形状に合わせて、円柱形状で形成されている。例えば、凸部131Aは、収容孔113Bの内径113Cに比べて若干だけ短い外径の円柱形状に形成されている。凸部131Aの突出した上面には、第2載置面131Bが形成されている。第2載置面131Bは、例えば、円形の平面である。 To explain in detail, the convex portion 131A is formed in a cylindrical shape, for example, in accordance with the shape of the accommodation hole 113B. For example, the convex portion 131A is formed in a cylindrical shape with an outer diameter slightly shorter than the inner diameter 113C of the accommodation hole 113B. A second placement surface 131B is formed on the protruding upper surface of the convex portion 131A. The second mounting surface 131B is, for example, a circular plane.

一対の閉塞装置121の各々は、電磁モータ133(図5参照)を駆動して、閉塞部材131をZ方向へ移動可能となっている。例えば、閉塞装置121は、バックアップピン115を収容孔113Bに収容する状態では、図4に示すように、第2載置面131Bを収容孔113Bの下方側の開口に合せた位置(以下、この位置を退避位置という場合がある)となるように、Z方向における閉塞部材131の位置を調整する。この閉塞部材131を退避位置とした状態では、第2載置面131Bは、バックアップピン115を収容する収容孔113Bの底部として機能し、基部115Aを下方から支持する。尚、閉塞装置121は、退避位置において、第2載置面131Bを、収容孔113Bの下方側の開口から若干だけ下方に下げた位置や、上方に上げた位置に配置しても良い。 Each of the pair of closure devices 121 drives an electromagnetic motor 133 (see FIG. 5) to move the closure member 131 in the Z direction. For example, when the backup pin 115 is accommodated in the accommodation hole 113B, the closure device 121 is placed in a position (hereinafter referred to as this The position of the closing member 131 in the Z direction is adjusted so that the position is (sometimes referred to as a retracted position). When the closing member 131 is in the retracted position, the second placement surface 131B functions as the bottom of the accommodation hole 113B that accommodates the backup pin 115, and supports the base 115A from below. In addition, in the retracted position, the closing device 121 may be arranged such that the second mounting surface 131B is slightly lowered downward from the lower opening of the accommodation hole 113B or raised upward.

収容孔113Bの内径113Cは、例えば、円柱形状の基部115Aの外径に比べて若干だけ長くなっている。バックアップピン115は、例えば、収容孔113Bの内壁との間に隙間を設けた状態で、収容孔113Bに収容され、第2載置面131Bの上に載置される。作業ヘッド60は、把持装置125の把持爪127によって被係合部115Cを挟持し、収容孔113Bからバックアップピン115を取り出して、第1載置面113Aに載置する。尚、収容孔113Bと第2載置面131Bで形成した収容部分に、バックアップピン115を配置する作業は、作業ヘッド60が把持装置125で実行しても良く、人が手作業で実行しても良い。人が手作業で実施する場合には、収容孔113Bと第2載置面131Bとで凹部を形成することで、バックアップピン115をストックさせる位置が明確となり、手作業による配置ミス(配置する位置のずれ)の発生を抑制できる。 The inner diameter 113C of the accommodation hole 113B is, for example, slightly longer than the outer diameter of the cylindrical base 115A. For example, the backup pin 115 is accommodated in the accommodation hole 113B with a gap provided between it and the inner wall of the accommodation hole 113B, and is placed on the second mounting surface 131B. The work head 60 grips the engaged portion 115C with the gripping claws 127 of the gripping device 125, takes out the backup pin 115 from the accommodation hole 113B, and places it on the first placement surface 113A. Note that the work of arranging the backup pin 115 in the accommodation portion formed by the accommodation hole 113B and the second placement surface 131B may be performed by the work head 60 using the gripping device 125, or may be performed manually by a person. Also good. When a person performs the process manually, by forming a recess between the accommodation hole 113B and the second mounting surface 131B, the position where the backup pin 115 is stocked becomes clear, and the position where the backup pin 115 is to be stocked becomes clear. (misalignment) can be suppressed.

また、閉塞装置121は、収容孔113Bにバックアップピン115を収容しない状態において、載置部材113を上昇させ、収容孔113Bの上方側の開口の位置に第2載置面131Bが配置されるように、即ち、第2載置面131Bが第1載置面113Aと面一となるように配置する。収容孔113Bは、凸部131Aによって閉塞される。この第2載置面131Bと第1載置面113Aが面一となる閉塞部材131の位置を、以下、閉塞位置という。これにより、第2載置面131Bは、第1載置面113Aと同一平面のバックアップピン115を載置可能な平面を形成する。換言すれば、閉塞部材131を退避位置とした場合に穴となっていた部分を埋め、バックアップピン115を載置することができる。尚、閉塞装置121は、閉塞位置において、第2載置面131Bを、収容孔113Bの上方側の開口から若干だけ下方に下げた位置や、上方に上げた位置に配置しても良い。 In addition, the closing device 121 raises the placement member 113 when the backup pin 115 is not accommodated in the accommodation hole 113B, so that the second placement surface 131B is arranged at the upper opening position of the accommodation hole 113B. That is, the second mounting surface 131B is arranged flush with the first mounting surface 113A. The accommodation hole 113B is closed by the convex portion 131A. The position of the closing member 131 where the second mounting surface 131B and the first mounting surface 113A are flush with each other is hereinafter referred to as a closing position. Thereby, the second mounting surface 131B forms a plane on which the backup pin 115, which is the same plane as the first mounting surface 113A, can be mounted. In other words, it is possible to fill the hole that would have been formed when the closing member 131 was in the retracted position, and to place the backup pin 115 thereon. In addition, in the closing position of the closing device 121, the second mounting surface 131B may be placed at a position slightly lowered downward from the upper opening of the accommodation hole 113B or at a position raised upward.

作業ヘッド60は、例えば、把持装置125の把持爪127によって、収容孔113Bから第1載置面113Aに出したバックアップピン115を、閉塞位置の第2載置面131Bの上に載置する。これにより、X方向に長い基板12など、長尺の基板12に対してバックアップピン115を載置する領域を広げ、広げた領域に載置したバックアップピン115によって基板12をより安定して支持することができる。 For example, the work head 60 uses the gripping claw 127 of the gripping device 125 to place the backup pin 115, which has been taken out from the accommodation hole 113B onto the first mounting surface 113A, onto the second mounting surface 131B in the closed position. This expands the area on which the backup pins 115 are placed on a long substrate 12, such as the substrate 12 long in the X direction, and supports the substrate 12 more stably by the backup pins 115 placed on the expanded area. be able to.

尚、図3は、Y方向における手前側の載置部材113の図示を省略している。また、収容孔113B及び閉塞部材131を、Y方向の一方側(奥側、ガイドレール101側)のみに設けている。従って、本実施形態の収容孔113B及び閉塞部材131は、載置部材113のY方向において、固定されたコンベアベルト103側(ガイドレール101)に設けられている。しかしながら、例えば、Y方向におけるガイドレール102の可動範囲の全域に、収容孔113Bや閉塞部材131を配置しても良い。これにより、X方向だけでなく、Y方向にもバックアップピン115を収容する領域や配置(拡張)する領域を形成できる。Y方向に長尺な基板12であっても、バックアップピン115を配置する第2載置面131Bを広げて、対応することができる。 Note that FIG. 3 omits illustration of the mounting member 113 on the near side in the Y direction. Further, the accommodation hole 113B and the closing member 131 are provided only on one side in the Y direction (the back side, the guide rail 101 side). Therefore, the accommodation hole 113B and the closing member 131 of this embodiment are provided on the fixed conveyor belt 103 side (guide rail 101) in the Y direction of the mounting member 113. However, for example, the accommodation hole 113B and the closing member 131 may be arranged throughout the movable range of the guide rail 102 in the Y direction. Thereby, a region for accommodating or arranging (expanding) the backup pin 115 can be formed not only in the X direction but also in the Y direction. Even if the substrate 12 is long in the Y direction, it can be accommodated by widening the second mounting surface 131B on which the backup pins 115 are arranged.

従って、本実施形態の閉塞部材131は、載置部材113の下方に配置され、収容孔113Bに挿入可能な凸部131Aを有する。凸部131Aは、退避位置に閉塞部材131を配置した状態では、収容孔113Bに収容されたバックアップピン115の基部115Aを支持する。また、凸部131Aは、閉塞位置に閉塞部材131を配置した状態では、収容孔113Bに挿入され先端部によって第2載置面131Bを構成する。 Therefore, the closing member 131 of this embodiment is disposed below the mounting member 113 and has a convex portion 131A that can be inserted into the accommodation hole 113B. The convex portion 131A supports the base portion 115A of the backup pin 115 accommodated in the accommodation hole 113B when the closing member 131 is placed in the retracted position. In addition, when the closing member 131 is placed in the closing position, the convex portion 131A is inserted into the accommodation hole 113B, and the tip thereof forms a second mounting surface 131B.

これによれば、退避位置に閉塞部材131を配置した場合、閉塞部材131に設けた凸部131Aによって収容孔113Bに収容されたバックアップピン115を支持することができる。また、閉塞位置に閉塞部材131を配置した状態では、収容孔113Bを凸部131Aで埋めて第2載置面131Bを形成することができる。従って、閉塞部材131を、収容孔113Bを塞ぐ部材としてだけでなく、バックアップピン115を支持する部材としても併用できる。 According to this, when the closing member 131 is arranged at the retracted position, the backup pin 115 accommodated in the accommodation hole 113B can be supported by the convex portion 131A provided on the closing member 131. Further, when the closing member 131 is placed in the closing position, the accommodation hole 113B can be filled with the convex portion 131A to form the second placement surface 131B. Therefore, the closing member 131 can be used not only as a member for closing the accommodation hole 113B but also as a member for supporting the backup pin 115.

また、図5に示すように、部品装着機10の制御装置34は、コントローラ140、複数の駆動回路142、画像処理装置146を備えている。複数の駆動回路142は、上記した基板搬送保持装置22、移動装置24、作業ヘッド60,62、部品供給装置30、ばら部品供給装置32に接続されている。コントローラ140は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路142に接続されている。これにより、コントローラ140は、基板搬送保持装置22、移動装置24、及び部品供給装置30等の動作を、制御可能となっている。また、コントローラ140は、画像処理装置146にも接続されている。画像処理装置146は、マークカメラ26及びパーツカメラ27によって得られた撮像データを処理するものであり、コントローラ140は、撮像データから各種情報を取得する。例えば、制御装置34は、マークカメラ26によって、収容孔113B内のバックアップピン115を撮像した画像データと、予め設定された収容孔113BのXY座標の情報とに基づいて把持装置125の位置を調整し、把持爪127によってバックアップピン115を挟持する。 Further, as shown in FIG. 5, the control device 34 of the component mounting machine 10 includes a controller 140, a plurality of drive circuits 142, and an image processing device 146. The plurality of drive circuits 142 are connected to the above-described substrate transport and holding device 22, moving device 24, work heads 60, 62, component supply device 30, and bulk component supply device 32. The controller 140 is mainly a computer, including a CPU, ROM, RAM, etc., and is connected to a plurality of drive circuits 142. Thereby, the controller 140 can control the operations of the substrate transport and holding device 22, the moving device 24, the component supply device 30, and the like. The controller 140 is also connected to an image processing device 146. The image processing device 146 processes the image data obtained by the mark camera 26 and the parts camera 27, and the controller 140 acquires various information from the image data. For example, the control device 34 adjusts the position of the gripping device 125 based on image data captured by the mark camera 26 of the backup pin 115 in the accommodation hole 113B and information on the XY coordinates of the accommodation hole 113B set in advance. Then, the backup pin 115 is held by the gripping claws 127.

本実施形態の部品装着機10は、上述した構成によって、基板搬送保持装置22に保持された基板12に対して部品の装着作業を実行する。具体的には、制御装置34は、基板搬送保持装置22を制御して、基板12を作業位置まで搬送し、バックアップピン115及びクランプバー119により基板12を挟持して固定的に保持する。制御装置34は、例えば、マークカメラ26で撮像した画像データに基づいて、基板12に形成された挿入孔のXY方向における位置座標等を演算する。 The component mounting machine 10 of this embodiment has the above-described configuration and performs a component mounting operation on the board 12 held by the board transport and holding device 22. Specifically, the control device 34 controls the substrate conveying and holding device 22 to convey the substrate 12 to the working position, and clamps and holds the substrate 12 fixedly by the backup pins 115 and the clamp bar 119. The control device 34 calculates, for example, the position coordinates of the insertion hole formed in the substrate 12 in the X and Y directions based on the image data captured by the mark camera 26.

制御装置34は、部品供給装置30等を制御し、所定の供給位置に部品を供給させる。制御装置34は、作業ヘッド60,62を制御して、供給位置の部品を吸着ノズル66によって吸着保持し、基板12の挿入孔に装着させる。これにより、基板12に対する部品の装着作業を行なうことができる。 The control device 34 controls the component supply device 30 and the like to supply components to predetermined supply positions. The control device 34 controls the work heads 60 and 62 to suction and hold the component at the supply position using the suction nozzle 66, and attaches it to the insertion hole of the substrate 12. Thereby, parts can be mounted on the board 12.

次に、部品装着機10によるバックアップピン115の配置処理について説明する。部品装着機10の制御装置34は、例えば、次の基板12の生産に必要な制御プログラムを、管理装置から取得する。ここでいう制御プログラムとは、基板12の種類、基板12の挿入孔の位置情報、装着部品の情報など装着作業に必要な情報が設定されたデータである。また、管理装置とは、例えば、生産ラインに並ぶ部品装着機10等の対基板作業機の動作を制御・管理する装置である。 Next, the process of arranging the backup pins 115 by the component mounting machine 10 will be described. The control device 34 of the component mounting machine 10 obtains, for example, a control program necessary for producing the next board 12 from the management device. The control program here is data in which information necessary for the mounting operation, such as the type of board 12, position information of the insertion hole of the board 12, and information on the parts to be mounted, is set. Furthermore, the management device is, for example, a device that controls and manages the operations of board-related working machines such as the component mounting machine 10 lined up on the production line.

制御プログラムには、例えば、基板12のX方向及びY方向の長さが設定されている。制御装置34は、制御プログラムの情報に基づいて、バックアップピン115の配置や載置部材113の移動等を実行する。詳述すると、図6に示すように、制御装置34は、作業ヘッド60の把持装置125を制御して、収容孔113Bに収容されたバックアップピン115を第1載置面113Aに載置する。 For example, the lengths of the substrate 12 in the X and Y directions are set in the control program. The control device 34 executes the arrangement of the backup pins 115, the movement of the mounting member 113, etc. based on the information of the control program. More specifically, as shown in FIG. 6, the control device 34 controls the gripping device 125 of the work head 60 to place the backup pin 115 accommodated in the accommodation hole 113B on the first placement surface 113A.

制御装置34は、例えば、部品装着機10の電源を投入され、システムを起動した初期段階では、閉塞装置121を制御して、閉塞部材131の第2載置面131Bを収容孔113Bの下方側の開口に合せた退避位置となるように、閉塞部材131の位置を調整する。これにより、バックアップピン115を収容する収容部を、収容孔113Bと第2載置面131Bで構成することができる。尚、図6、図7は、載置部材113を退避位置に配置した状態を示している。また、後述する図8~図10は、一対の載置部材113のうち、一方の載置部材113を閉塞位置に配置した状態を示している。また、閉塞位置は、後述するように特定の位置だけを示すものではなく、載置部材113とともに移動する場合など、載置部材113との相対的な位置を示すものである。 For example, in the initial stage when the component mounting machine 10 is powered on and the system is started, the control device 34 controls the closing device 121 to move the second mounting surface 131B of the closing member 131 to the lower side of the accommodation hole 113B. The position of the closing member 131 is adjusted so that it is in a retracted position that matches the opening of the closing member 131. Thereby, the accommodating portion that accommodates the backup pin 115 can be configured by the accommodating hole 113B and the second mounting surface 131B. Note that FIGS. 6 and 7 show the mounting member 113 in a retracted position. Further, FIGS. 8 to 10, which will be described later, show a state in which one of the pair of placement members 113 is placed in the closed position. Further, the closed position does not indicate only a specific position as will be described later, but indicates a relative position with respect to the mounting member 113, such as when moving together with the mounting member 113.

従って、本実施形態の閉塞部材131は、収容孔113Bにバックアップピン115が収容されている状態では部品装着機10内の退避位置に配置され収容孔113Bを開口させる。これによれば、閉塞部材131を部品装着機10内で退避位置とすることで、開口された収容孔113B内に、使用しないバックアップピン115を収容することができる。 Therefore, when the backup pin 115 is accommodated in the accommodation hole 113B, the closing member 131 of this embodiment is placed in the retracted position within the component mounting machine 10 and opens the accommodation hole 113B. According to this, by setting the closing member 131 to the retracted position within the component mounting machine 10, the unused backup pin 115 can be accommodated in the opened accommodation hole 113B.

また、本実施形態の収容孔113Bの内径113C(図4参照)は、バックアップピン115の外径に合わせた大きさで形成されている。使用しないバックアップピン115を収容孔113Bに収容する場合、部品装着機10がバックアップピン115の使用を開始する前や、新たなバックアップピン115を部品装着機10に補充する前に、作業員が、バックアップピン115を定められた収容位置に配置する必要がある。例えば、制御装置34が、予め設定された収容位置のXY座標に基づいて把持装置125の位置を調整し、把持爪127によってバックアップピン115を挟持しようとしても、正しい収容位置に配置されていなければバックアップピン115を挟持できなくなる。バックアップピン115を配置する位置が正しい収容位置からずれてしまうと、作業ヘッド60は、収容されたバックアップピン115を把持装置125によって挟持できず、移動させることができなくなる。これに対し、収容孔113Bをバックアップピン115の外径に合わせた大きさで形成すことで、作業員が、収容位置にバックアップピン115を配置する際に、収容孔113Bにバックアップピン115を挿入するだけで、一定の範囲内にバックアップピン115を配置することができる。例えば、制御装置34は、マークカメラ26によって、収容孔113B内のバックアップピン115を撮像した画像データと、予め設定された収容孔113BのXY座標の情報とに基づいて把持装置125でバックアップピン115を適切に挟持できる。把持装置125によるバックアップピン115の移動を精度良く実行できる。 Further, the inner diameter 113C (see FIG. 4) of the accommodation hole 113B of this embodiment is formed to match the outer diameter of the backup pin 115. When storing unused backup pins 115 in the accommodation hole 113B, before the component mounting machine 10 starts using the backup pins 115 or before replenishing the component mounting machine 10 with new backup pins 115, the operator: It is necessary to arrange the backup pin 115 in a predetermined storage position. For example, even if the control device 34 adjusts the position of the gripping device 125 based on the XY coordinates of the preset storage position and attempts to grip the backup pin 115 with the gripping claws 127, if the backup pin 115 is not placed at the correct storage position, The backup pin 115 cannot be held. If the position where the backup pin 115 is arranged deviates from the correct storage position, the work head 60 will not be able to grip the stored backup pin 115 with the gripping device 125 and will not be able to move it. On the other hand, by forming the accommodation hole 113B in a size that matches the outer diameter of the backup pin 115, the worker can insert the backup pin 115 into the accommodation hole 113B when placing the backup pin 115 in the accommodation position. By simply doing this, the backup pins 115 can be placed within a certain range. For example, the control device 34 controls the gripping device 125 to control the backup pin 115 with the gripping device 125 based on image data of the backup pin 115 in the accommodation hole 113B captured by the mark camera 26 and information on the XY coordinates of the accommodation hole 113B set in advance. can be held appropriately. The movement of the backup pin 115 by the gripping device 125 can be executed with high precision.

また、制御装置34は、例えば、X方向における基板12の長さが、収容孔113Bが形成されていない非形成領域151のX方向の長さ以下であった場合、非形成領域151に収まるように、バックアップピン115を配置する。この非形成領域151は、例えば、X方向における載置部材113の両端に形成された収容孔113B間の領域であって、複数の行と列で並ぶ収容孔113Bのうち、X方向の最も内側の収容孔113B間の領域である。X方向における基板12の長さが非形成領域151のX方向の長さ以下の場合、凸部131Aを収容孔113Bに挿入して第2載置面131Bを第1載置面113Aと面一にさせる必要がないため、制御装置34は、バックアップピン115を、非形成領域151に配置する。制御装置34は、例えば、制御プログラムに基づいて、基板12の挿入孔を避けた位置等に、バックアップピン115を配置する。従って、制御装置34は、収容孔113Bが形成されていない非形成領域151の第1載置面113Aだけで基板12を良好に支持できる場合、収容孔113B間の非形成領域151のみにバックアップピン115を配置する。 Further, for example, when the length of the substrate 12 in the X direction is less than or equal to the length in the X direction of the non-formation region 151 in which the accommodation hole 113B is not formed, the control device 34 controls A backup pin 115 is arranged at. This non-formation area 151 is, for example, an area between the accommodation holes 113B formed at both ends of the mounting member 113 in the X direction, and is the innermost area in the X direction among the accommodation holes 113B arranged in a plurality of rows and columns. This is the area between the accommodation holes 113B. When the length of the substrate 12 in the X direction is less than or equal to the length of the non-formation area 151 in the X direction, the convex portion 131A is inserted into the accommodation hole 113B to make the second mounting surface 131B flush with the first mounting surface 113A. Since there is no need to cause the backup pin 115 to be formed in the non-formation area 151, the control device 34 arranges the backup pin 115 in the non-formation area 151. The control device 34 arranges the backup pin 115 at a position avoiding the insertion hole of the board 12, for example, based on the control program. Therefore, when the substrate 12 can be satisfactorily supported only by the first mounting surface 113A of the non-formation area 151 in which the accommodation holes 113B are not formed, the control device 34 uses the backup pins only in the non-formation area 151 between the accommodation holes 113B. Place 115.

X方向における非形成領域151の長さは、例えば、部品装着機10で搬送や装着作業が可能な最小サイズの基板12の長さである。換言すれば、非形成領域151の大きさは、部品装着機10で生産可能な最小サイズの基板12に合せた大きさである。これにより、生産可能な最小サイズの基板12に合わせて非形成領域151を小さくすることで、基板搬送保持装置22の小型化を図ることが可能となる。尚、非形成領域151の大きさは、生産可能な最小サイズの基板12の大きさに限らない。例えば、非形成領域151の大きさは、生産可能な最小サイズの基板12以下の大きさでも良く、生産数が最も多い基板12の大きさでも良い。 The length of the non-formation area 151 in the X direction is, for example, the length of the minimum size board 12 that can be transported and mounted by the component mounting machine 10. In other words, the size of the non-forming area 151 is a size that matches the minimum size of the board 12 that can be produced by the component mounting machine 10. Thereby, by reducing the non-formation area 151 to match the minimum size of the substrate 12 that can be produced, it is possible to downsize the substrate transport and holding device 22. Note that the size of the non-formation area 151 is not limited to the size of the minimum size of the substrate 12 that can be produced. For example, the size of the non-formation area 151 may be smaller than or equal to the minimum size of the substrate 12 that can be produced, or may be the size of the substrate 12 that is produced the most.

また、制御装置34は、基板12のX方向及びY方向の長さを制御プログラム以外の方法で判断しても良い。例えば、制御装置34は、部品装着機10に設けられたタッチパネル13(図1参照)等の入力装置の入力情報に基づいて基板12のX方向の長さ等を判断しても良い。また、制御装置34は、X方向の基板12の長さが非形成領域151の長さより長い場合に、X方向における非形成領域151よりも外側の領域であって、収容孔113Bが形成されていない部分(2つの収容孔113B間の領域など)にバックアップピン115を配置しても良い。 Further, the control device 34 may determine the length of the substrate 12 in the X direction and the Y direction using a method other than the control program. For example, the control device 34 may determine the length of the board 12 in the X direction, etc. based on input information from an input device such as the touch panel 13 (see FIG. 1) provided in the component mounting machine 10. Further, when the length of the substrate 12 in the X direction is longer than the length of the non-formation region 151, the control device 34 controls whether the accommodation hole 113B is formed in a region outside the non-formation region 151 in the X direction. The backup pin 115 may be arranged in a portion where there is no space (such as a region between two accommodation holes 113B).

一方、制御装置34は、X方向における基板12の長さが、X方向における非形成領域151の長さより長かった場合、閉塞部材131を移動させる。図7に示すように、制御装置34は、例えば、X方向における一方側の収容孔113Bに収容されたバックアップピン115を、非形成領域151に一度移動させる。X方向における一方側に形成された複数の収容孔113Bは、全て空の状態となる。 On the other hand, if the length of the substrate 12 in the X direction is longer than the length of the non-formation area 151 in the X direction, the control device 34 moves the closing member 131. As shown in FIG. 7, the control device 34 once moves the backup pin 115 accommodated in the accommodation hole 113B on one side in the X direction to the non-formation area 151, for example. The plurality of accommodation holes 113B formed on one side in the X direction are all empty.

次に、図8に示すように、制御装置34は、閉塞装置121の電磁モータ133(図5参照)を駆動して、閉塞部材131を閉塞位置まで上昇させ、空の状態となった複数の収容孔113Bを塞ぐ。閉塞部材131を閉塞位置とすることで、収容孔113Bを凸部131Aで塞ぎ、第2載置面131B及び第1載置面113Aでバックアップピン115を載置する面を構成する。図9に示すように、制御装置34は、把持装置125を制御して、バックアップピン115を、第2載置面131Bと第1載置面113Aを含む面に配置する。制御装置34は、例えば、マークカメラ26の画像データと、第1載置面113Aや第2載置面131Bにバックアップピン115を載置した情報(前回置いた場所のXY座標)に基づいて、把持装置125の位置を調整してバックアップピン115を挟持・移動させる。 Next, as shown in FIG. 8, the control device 34 drives the electromagnetic motor 133 (see FIG. 5) of the closure device 121 to raise the closure member 131 to the closure position, and The accommodation hole 113B is closed. By setting the closing member 131 to the closed position, the accommodation hole 113B is closed by the convex portion 131A, and the second mounting surface 131B and the first mounting surface 113A constitute surfaces on which the backup pin 115 is mounted. As shown in FIG. 9, the control device 34 controls the gripping device 125 to arrange the backup pin 115 on a surface including the second mounting surface 131B and the first mounting surface 113A. The control device 34, for example, based on the image data of the mark camera 26 and information on the placement of the backup pin 115 on the first placement surface 113A and the second placement surface 131B (XY coordinates of the previous placement location), The position of the gripping device 125 is adjusted to grip and move the backup pin 115.

尚、制御装置34は、バックアップピン115を収容孔113Bから出さずに、収容孔113Bに収納させたまま、閉塞部材131を閉塞位置まで上昇させても良い。また、制御装置34は、閉塞部材131の上昇と、収容孔113B内のバックアップピン115を取り出して配置する作業を、並行して実行しても良い。 Note that the control device 34 may raise the closing member 131 to the closing position while keeping the backup pin 115 housed in the housing hole 113B without taking it out from the housing hole 113B. Further, the control device 34 may perform the lifting of the closing member 131 and the operation of taking out and arranging the backup pin 115 in the accommodation hole 113B in parallel.

図9に示すように、制御装置34は、搬送装置50を制御して、クランプバー119の位置まで基板12を搬送する。次に、図10に示すように、制御装置34は、クランプ装置52の電磁モータ123、及び閉塞装置121の電磁モータ133を駆動して、バックアップピン115を載置した載置部材113及び閉塞部材131を上昇させる。制御装置34は、例えば、Z方向における載置部材113と閉塞部材131の相対的な位置を保ったまま上昇させる。制御装置34は、第1載置面113Aに載置されたバックアップピン115が基板12の下面に接触するまで、載置部材113を上昇させる。また、一対の閉塞装置121のうち、バックアップピン115が取り出された閉塞装置121は、載置部材113に対する閉塞部材131の相対的な位置を閉塞位置で維持したまま閉塞部材131を上昇させる(図10の左側)。また、バックアップピン115を収容孔113Bに収容したままの閉塞装置121は、載置部材113に対する閉塞部材131の位置を退避位置で維持したまま閉塞部材131を上昇させる(図10の右側)。これにより、第1載置面113A及び第2載置面131Bに載置されたバックアップピン115は、基板12を下方から支持する。 As shown in FIG. 9, the control device 34 controls the transport device 50 to transport the substrate 12 to the position of the clamp bar 119. Next, as shown in FIG. 10, the control device 34 drives the electromagnetic motor 123 of the clamping device 52 and the electromagnetic motor 133 of the closing device 121, so that the mounting member 113 on which the backup pin 115 is mounted and the closing member Raise 131. For example, the control device 34 raises the placing member 113 and the closing member 131 while maintaining their relative positions in the Z direction. The control device 34 raises the mounting member 113 until the backup pin 115 mounted on the first mounting surface 113A contacts the lower surface of the substrate 12. Further, of the pair of closure devices 121, the closure device 121 from which the backup pin 115 has been taken out raises the closure member 131 while maintaining the relative position of the closure member 131 with respect to the placement member 113 at the closure position (Fig. 10 left side). Furthermore, the closing device 121 with the backup pin 115 housed in the accommodation hole 113B raises the closing member 131 while maintaining the position of the closing member 131 with respect to the placement member 113 at the retracted position (right side in FIG. 10). Thereby, the backup pins 115 placed on the first mounting surface 113A and the second mounting surface 131B support the substrate 12 from below.

基板12は、コンベアベルト103から持ち上げられ、下方からバックアップピン115により支持され、上面の両縁部の移動をクランプバー119により規制されることで、クランプ装置52により保持される。制御装置34は、クランプ装置52によって位置を固定した基板12に対し、作業ヘッド60,62によって部品の装着作業を行なう。このようにして、本実施形態の部品装着機10は、閉塞部材131を、バックアップピン115を載置して基板12を支持する載置面として活用することができる。 The substrate 12 is lifted from the conveyor belt 103, supported from below by backup pins 115, and held by the clamp device 52 by restricting movement of both edges of the upper surface by clamp bars 119. The control device 34 uses work heads 60 and 62 to attach parts to the substrate 12 whose position is fixed by the clamp device 52. In this way, the component mounting machine 10 of this embodiment can utilize the closing member 131 as a mounting surface on which the backup pin 115 is mounted and the board 12 is supported.

上記したように、本実施形態の搬送装置50は、基板12を搬送する一対のコンベアベルト103を有する。複数の収容孔113B及び閉塞部材131は、一対のコンベアベルト103の下方に配置されている。これによれば、基板12を搬送する一対のコンベアベルト103間や下方のスペースを、載置部材113の収容孔113Bと閉塞部材131を配置するスペースとして有効活用できる。 As described above, the conveyance device 50 of this embodiment includes a pair of conveyor belts 103 that convey the substrates 12. The plurality of accommodation holes 113B and the closing member 131 are arranged below the pair of conveyor belts 103. According to this, the space between and below the pair of conveyor belts 103 for conveying the substrates 12 can be effectively used as a space for arranging the accommodation hole 113B of the mounting member 113 and the closing member 131.

また、複数の収容孔113Bは、一対のコンベアベルト103によって基板を搬送する搬送方向(本実施形態ではX方向)において、載置部材113の両端にそれぞれ設けられている。これによれば、搬送方向における載置部材113の両端のスペースを、バックアップピン115をストックする領域、及び第2載置面131Bとしてバックアップピン115を載置する領域の両方として活用できる。これにより、部品装着機10の小型化を図ることができる。 Further, the plurality of accommodation holes 113B are respectively provided at both ends of the mounting member 113 in the conveying direction (in the present embodiment, the X direction) in which the substrate is conveyed by the pair of conveyor belts 103. According to this, the spaces at both ends of the mounting member 113 in the transport direction can be utilized both as an area for stocking the backup pins 115 and as an area for placing the backup pins 115 as the second placement surface 131B. Thereby, the component mounting machine 10 can be downsized.

また、閉塞装置121は、電磁モータ133を駆動して、閉塞部材131を退避位置と閉塞位置との間で移動させる。制御装置34は、管理装置から取得した制御プログラムに基づいて、装着作業を行なう基板12の大きさが、X方向における非形成領域151の長さ以上である場合、閉塞装置121を制御して、閉塞部材131を閉塞位置に移動させ、把持装置125を制御して第2載置面131Bにバックアップピン115を載置させる。 Further, the closing device 121 drives the electromagnetic motor 133 to move the closing member 131 between the retracted position and the closed position. Based on the control program acquired from the management device, the control device 34 controls the closure device 121 when the size of the substrate 12 to which the mounting operation is performed is equal to or larger than the length of the non-formation area 151 in the X direction. The closing member 131 is moved to the closing position, and the gripping device 125 is controlled to place the backup pin 115 on the second placement surface 131B.

これによれば、制御装置34は、例えば、次に作業を行なう基板12の大きさが所定の大きさ以上である場合、閉塞部材131を閉塞位置に移動させて第2載置面131Bを形成することができる。そして、第2載置面131Bにバックアップピン115を載置して、基板12を支持するバックアップピン115の数を増やす、あるいは載置する範囲を広げることができる。基板12の大きさに対応してバックアップピン115を自動で配置することができる。 According to this, for example, when the size of the substrate 12 to be worked next is larger than a predetermined size, the control device 34 moves the closing member 131 to the closing position to form the second mounting surface 131B. can do. Then, by placing backup pins 115 on the second placement surface 131B, it is possible to increase the number of backup pins 115 that support the substrate 12 or to expand the range in which they are placed. The backup pins 115 can be automatically arranged in accordance with the size of the board 12.

因みに、第1実施形態において、部品装着機10は、対基板作業機の一例である。収容孔113Bは、収容部の一例である。把持装置125は、移動装置の一例である。閉塞装置121及び電磁モータ133は、部材移動装置の一例である。 Incidentally, in the first embodiment, the component mounting machine 10 is an example of a board-facing working machine. The accommodation hole 113B is an example of an accommodation part. The gripping device 125 is an example of a moving device. The closure device 121 and the electromagnetic motor 133 are an example of a member moving device.

以上詳細に説明したように、第1実施形態の載置部材113には、バックアップピン115を載置する第1載置面113Aと、バックアップピン115を収容可能な複数の収容孔113Bが形成されている。制御装置34は、閉塞装置121を駆動して、閉塞部材131を閉塞位置(図8、図9参照)に配置し収容孔113Bを塞ぎ、基板12を下方から支持するバックアップピン115を載置可能な第2載置面131Bを構成する。 As described above in detail, the mounting member 113 of the first embodiment has a first mounting surface 113A on which the backup pin 115 is mounted and a plurality of accommodation holes 113B in which the backup pin 115 can be accommodated. ing. The control device 34 drives the closing device 121 to place the closing member 131 in the closing position (see FIGS. 8 and 9) to close the accommodation hole 113B, so that a backup pin 115 that supports the substrate 12 from below can be placed therein. A second mounting surface 131B is configured.

これによれば、載置部材113には、使用しないバックアップピン115を収容する収容孔113Bが形成されている。バックアップピン115を使用し、収容孔113Bの空間を開放する際には、閉塞部材131は、閉塞位置に配置され収容孔113Bを塞ぎ、バックアップピン115を載置可能な第2載置面131Bを構成する。これにより、バックアップピン115を使用中は、バックアップピン115を収容するスペースを、バックアップピン115を載置する第2載置面131Bとして活用することができる。バックアップピン115を収容するスペースを有効活用することができ、装置の小型化を図ることが可能となる。 According to this, the mounting member 113 is formed with an accommodation hole 113B for accommodating the backup pin 115 that is not used. When using the backup pin 115 to open the space in the accommodation hole 113B, the closing member 131 is placed in the closed position to close the accommodation hole 113B and open the second placement surface 131B on which the backup pin 115 can be placed. Configure. Thereby, while the backup pin 115 is in use, the space that accommodates the backup pin 115 can be utilized as the second placement surface 131B on which the backup pin 115 is placed. The space for accommodating the backup pin 115 can be effectively utilized, and the device can be made smaller.

次に、本開示の内容を実施するための第2実施形態について説明する。尚、以下の説明では、上記した第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。上記した第1実施形態では、複数のバックアップピン115を1つ1つ収容する複数の収容孔113Bを載置部材113に形成した。これに対し、図11に示すように、複数のバックアップピン115をまとめて収容可能な1つの収容部211を載置部材113に形成しても良い。従って、1つの収容部211に収容されるバックアップピン115は、1つに限らない。 Next, a second embodiment for carrying out the contents of the present disclosure will be described. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above will be denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. In the first embodiment described above, a plurality of accommodation holes 113B for accommodating a plurality of backup pins 115 one by one are formed in the mounting member 113. On the other hand, as shown in FIG. 11, one accommodating part 211 that can accommodate a plurality of backup pins 115 at once may be formed in the mounting member 113. Therefore, the number of backup pins 115 accommodated in one accommodating portion 211 is not limited to one.

また、第1実施形態では、収容孔113Bを塞ぐ閉塞部材131を載置部材113の下方に配置した。これに対し、図11に示すように、収容部211を塞ぐ閉塞部材213を収容部211の上方に配置しても良い。例えば、閉塞部材213は、収容部211の開口の形状に合わせた大きさで形成された板状の部材である。閉塞部材213の上面には、バックアップピン115を載置可能な第2載置面213Aが形成されている。Y方向における収容部211の両端には、閉塞部材213を載置可能な段差部211Aが形成されている。 Further, in the first embodiment, the closing member 131 that closes the accommodation hole 113B is arranged below the mounting member 113. On the other hand, as shown in FIG. 11, a closing member 213 that closes the housing part 211 may be arranged above the housing part 211. For example, the closing member 213 is a plate-shaped member that is sized to match the shape of the opening of the accommodating portion 211 . A second mounting surface 213A on which the backup pin 115 can be mounted is formed on the upper surface of the closing member 213. Stepped portions 211A on which the closing member 213 can be placed are formed at both ends of the accommodating portion 211 in the Y direction.

第2実施形態の閉塞装置121は、例えば、電磁モータ133(図5参照)の駆動に基づいて、閉塞部材213をX方向に移動可能となっている。図11に示す閉塞部材213の位置は、収容部211を開口させた退避位置である。制御装置34は、閉塞装置121を制御して、例えば、閉塞部材213を退避位置から、収容部211を塞ぐ閉塞位置まで閉塞部材213をX方向へスライド移動可能となっている(図11の矢印参照)。また、閉塞装置121は、Z方向における載置部材113の昇降に合わせて、閉塞部材213をZ方向に昇降可能となっている。 In the closure device 121 of the second embodiment, the closure member 213 can be moved in the X direction based on, for example, the drive of an electromagnetic motor 133 (see FIG. 5). The position of the closing member 213 shown in FIG. 11 is a retracted position in which the accommodating portion 211 is opened. The control device 34 can control the closure device 121 to, for example, slide the closure member 213 in the X direction from the retracted position to the closure position that closes the storage portion 211 (as indicated by the arrow in FIG. 11). reference). Further, the closing device 121 is capable of moving the closing member 213 up and down in the Z direction in accordance with the up and down movement of the placement member 113 in the Z direction.

制御装置34は、例えば、制御プログラムに基づいて、生産する基板12の大きさに合わせて必要な数だけバックアップピン115を、把持装置125により収容部211から取り出す。制御装置34は、閉塞装置121を制御して、閉塞部材213を閉塞位置まで移動させ段差部211Aの上に載せて、閉塞部材213によって収容部211を塞ぐ。第2載置面213Aは、第1載置面113Aと面一(同一平面)となる載置面を構成する。使用しないバックアップピン115は、閉塞部材213で塞がれた収容部211内に収容される。このような構成では、必要な数だけバックアップピン115を取り出し、第1載置面113Aや第2載置面213Aにバックアップピン115を載置することができる。そして、制御装置34は、昇降機構117及び閉塞装置121を制御して、載置部材113及び閉塞部材213を上昇させ、第1載置面113A及び第2載置面213Aに載置したバックアップピン115により基板12を支持することができる。 For example, the control device 34 uses the gripping device 125 to take out the backup pins 115 as many as necessary according to the size of the substrate 12 to be produced from the storage portion 211 based on the control program. The control device 34 controls the closing device 121 to move the closing member 213 to the closing position and placing it on the stepped portion 211A, thereby closing the accommodation portion 211 with the closing member 213. The second mounting surface 213A constitutes a mounting surface that is flush (same plane) with the first mounting surface 113A. The backup pin 115 that is not used is housed in the housing portion 211 that is closed with the closing member 213 . In such a configuration, a necessary number of backup pins 115 can be taken out and placed on the first placement surface 113A or the second placement surface 213A. Then, the control device 34 controls the lifting mechanism 117 and the closing device 121 to raise the mounting member 113 and the closing member 213, and the backup pins placed on the first mounting surface 113A and the second mounting surface 213A. 115 can support the substrate 12.

以上詳細に説明したように、第2実施形態の閉塞部材213は、第1載置面113Aに沿った上面を有する板状の部材であり、閉塞位置に配置された状態では収容部211の上側を覆い上面によって第2載置面213Aを構成する。これによれば、閉塞部材213を収容部211の上方に移動させることで、収容部211を塞ぎつつ、閉塞部材213の上面によって第1載置面113Aに沿った第2載置面213Aを構成することができる。 As described above in detail, the closing member 213 of the second embodiment is a plate-shaped member having an upper surface along the first mounting surface 113A, and when placed in the closing position, the closing member 213 is located above the housing portion 211. The upper surface thereof constitutes a second mounting surface 213A. According to this, by moving the closing member 213 above the accommodating portion 211, while closing the accommodating portion 211, the upper surface of the closing member 213 configures the second placement surface 213A along the first placement surface 113A. can do.

尚、本開示は上記各実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、上記各実施形態では、第1載置面113Aにバックアップピン115を並べる作業を、部品装着機10が把持装置125により実行した。しかしながら、バックアップピン115を並べる作業は、人が手作業で行なっても良い。この場合、部品装着機10は、把持装置125を備えなくとも良い。
また、収容孔113Bは、X方向における載置部材113の両端に設けられたが、一端だけに設けられる構成でも良い。また、収容孔113Bを、X方向における載置部材113の中央など、端部でない位置に設けても良い。また、収容孔113Bは、1つでも良く、1列に並んだ構成でも良く、不規則に配置された構成でも良い。
また、上記各実施形態では、部品装着機10は、閉塞部材131,213を移動させる閉塞装置121を備えたが、備えなくとも良い。例えば、人が手作業で閉塞部材131,213を、閉塞位置へ移動させても良い。この場合、閉塞部材131,213の退避位置は、部品装着機10内の特定の位置ではなく、例えば、部品装着機10の装置外の閉塞部材131,213を保管する場所でも良い。
Note that the present disclosure is not limited to the above embodiments, and various changes can be made without departing from the spirit thereof.
For example, in each of the embodiments described above, the component mounting machine 10 uses the gripping device 125 to perform the work of arranging the backup pins 115 on the first mounting surface 113A. However, the work of arranging the backup pins 115 may be performed manually by a person. In this case, the component mounting machine 10 does not need to include the gripping device 125.
Moreover, although the accommodation hole 113B was provided at both ends of the mounting member 113 in the X direction, it may be provided only at one end. Further, the accommodation hole 113B may be provided at a position other than the end, such as the center of the mounting member 113 in the X direction. Further, the number of accommodation holes 113B may be one, or may be arranged in a row, or may be arranged irregularly.
Furthermore, in each of the embodiments described above, the component mounting machine 10 includes the closure device 121 that moves the closure members 131 and 213, but it does not need to include the closure device 121. For example, a person may manually move the closing members 131, 213 to the closing position. In this case, the retracted position of the closing members 131, 213 may not be a specific position within the component mounting machine 10, but may be, for example, a place outside the component mounting machine 10 where the closing members 131, 213 are stored.

また、作業ヘッド60は、バックアップピン115を移動させる移動装置として、バックアップピン115を挟持する把持装置125を備えたが、これに限らない。作業ヘッド60は、例えば、バックアップピン115を吸着、係合等して移動させる移動装置を備えても良い。また、作業ヘッド60は、把持装置125を備えなくとも良い。
また、第1実施形態の閉塞部材131を、X方向やY方向に並ぶバックアップピン115ごとに設けても良い。例えば、図12に示すように、閉塞装置215は、X方向に並ぶ収容孔113Bごとに分割された複数の閉塞部材131を、個別に動かす構成でも良い。閉塞装置215は、例えば、Y方向に1列で並ぶ4つのバックアップピン115を1組として、その1組のバックアップピン115に対応する載置部材113が、X方向に並んで4つ設けられている。X方向に並ぶ4つの閉塞部材131は、Z方向において異なる位置に個別に移動可能となっている。このような構成では、例えば、X方向における内側の収容孔113Bだけを塞ぎたい場合など、バックアップピン115を載置する第2載置面131Bを徐々にX方向に広げる調整が可能となる。X方向における基板12の長さの増減に対して、より細かく第2載置面131Bを拡張する対応が可能となる。
また、本開示の対基板作業機は、基板12に部品を装着する部品装着機10に限らない。例えば、基板12に半田を塗布する半田塗布装置でも良い。この場合にも、半田の塗布作業において、基板12をバックアップピン115で支持する際に、閉塞部材131,213や載置部材113を用いた制御が可能となる。従って、本開示の内容は、バックアップピン115によって基板12を支持する様々な装置に適用可能である。
Further, although the work head 60 includes a gripping device 125 that grips the backup pin 115 as a moving device for moving the backup pin 115, the present invention is not limited to this. The work head 60 may include, for example, a moving device that moves the backup pin 115 by attracting, engaging, or the like. Furthermore, the work head 60 does not need to include the gripping device 125.
Further, the closing member 131 of the first embodiment may be provided for each backup pin 115 arranged in the X direction or the Y direction. For example, as shown in FIG. 12, the closure device 215 may be configured to individually move a plurality of closure members 131 divided into housing holes 113B arranged in the X direction. The closure device 215 has, for example, a set of four backup pins 115 arranged in a row in the Y direction, and four mounting members 113 corresponding to the set of backup pins 115 arranged in a row in the X direction. There is. The four closing members 131 arranged in the X direction are individually movable to different positions in the Z direction. With such a configuration, for example, when it is desired to close only the inner accommodation hole 113B in the X direction, the second mounting surface 131B on which the backup pin 115 is mounted can be adjusted to gradually expand in the X direction. It becomes possible to more precisely expand the second mounting surface 131B in response to an increase or decrease in the length of the substrate 12 in the X direction.
Furthermore, the board-to-board working machine of the present disclosure is not limited to the component mounting machine 10 that mounts components on the board 12. For example, a solder coating device that applies solder to the substrate 12 may be used. In this case as well, control using the closing members 131 and 213 and the mounting member 113 is possible when supporting the substrate 12 with the backup pins 115 during the solder application work. Accordingly, the contents of the present disclosure are applicable to various devices that support the substrate 12 by the backup pins 115.

本開示から導き出される技術的思想について記載する。
(イ)一対の前記コンベアベルトのうち、一方の前記コンベアベルトは、位置を固定して設けられ、他方の前記コンベアベルトは、固定された前記コンベアベルトに対して相対的に移動可能に設けられ、
前記載置部材は、
移動する前記コンベアベルトの可動範囲に合わせた大きさで形成され、
前記収容孔及び前記閉塞部材は、
前記載置部材における固定された前記コンベアベルト側の端部に設けられる、請求項6に記載の対基板作業機。
The technical ideas derived from this disclosure will be described.
(a) Of the pair of conveyor belts, one of the conveyor belts is provided in a fixed position, and the other conveyor belt is provided so as to be movable relative to the fixed conveyor belt. ,
The aforementioned mounting member is
formed with a size that matches the movable range of the moving conveyor belt,
The accommodation hole and the closing member are
The substrate working machine according to claim 6, which is provided at an end of the mounting member on the side of the fixed conveyor belt.

これによれば、収容孔及び閉塞部材を、一対のコンベアベルトのうち、位置を固定されたコンベアベルト側に集約して設けることができる。 According to this, the accommodation hole and the closing member can be collectively provided on the side of the conveyor belt whose position is fixed among the pair of conveyor belts.

(ロ)一対の前記コンベアベルトは、
固定された前記コンベアベルトに、移動する前記コンベアベルトを最も近づけた場合、最小距離を間に設けて配置され、
前記最小距離は、
前記対基板作業機において対基板作業を実行する基板のうち、一対の前記コンベアベルトの間の距離を最も短くする前記基板の大きさに合わせた距離である、(イ)に記載の対基板作業機。
(b) The pair of said conveyor belts are
When the moving conveyor belt is brought closest to the fixed conveyor belt, the conveyor belt is placed with a minimum distance therebetween;
The minimum distance is
The board-to-board work according to (a), wherein the distance is matched to the size of the board that minimizes the distance between the pair of conveyor belts among the boards on which the board-to-board work is performed in the board-to-board work machine. Machine.

これによれば、最小距離で搬送する基板に対して対基板作業を実行する場合にも、一対のコンベアベルト間に設けられた収容孔からバックアップピンを取り出し、閉塞部材を用いて第2載置面を構成できる。 According to this, even when performing board-to-board work on a board that is transported over a minimum distance, the backup pin is taken out from the accommodation hole provided between the pair of conveyor belts, and the second mounting pin is placed using the closing member. You can compose surfaces.

10 部品装着機(対基板作業機)、12 基板、34 制御装置、50 搬送装置、103 コンベアベルト、113 載置部材、113A 第1載置面、113B 収容孔(収容部)、115 バックアップピン、121,215 閉塞装置(部材移動装置)、125 把持装置(移動装置)、131,213 閉塞部材、131A 凸部、131B 第2載置面、133 電磁モータ(部材移動装置)、211 収容部。
Reference Signs List 10 component mounting machine (board-to-board working machine), 12 board, 34 control device, 50 conveyance device, 103 conveyor belt, 113 placement member, 113A first placement surface, 113B accommodation hole (accommodation part), 115 backup pin, 121, 215 closing device (member moving device), 125 grasping device (moving device), 131, 213 closing member, 131A convex portion, 131B second mounting surface, 133 electromagnetic motor (member moving device), 211 accommodating section.

Claims (8)

基板を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置により搬送される前記基板を下方から支持するバックアップピンを載置し前記搬送装置により搬送される前記基板の下方に配置される第1載置面と、前記バックアップピンを収容可能な収容部が形成された載置部材と、
前記収容部に前記バックアップピンが収容されていない状態において閉塞位置に配置され前記収容部を塞ぎ、前記基板を下方から支持する前記バックアップピンを載置可能な第2載置面を構成する閉塞部材と、
を備える対基板作業機。
a transport device that transports the substrate;
a first mounting surface on which a backup pin for supporting the substrate transported by the transport device from below is placed and arranged below the substrate transported by the transport device; and a housing capable of accommodating the backup pin. a mounting member having a portion formed thereon;
a closing member that is disposed in a closed position when the backup pin is not accommodated in the accommodation section, closes the accommodation section, and forms a second mounting surface on which the backup pin that supports the substrate from below can be placed; and,
A board-to-board working machine equipped with
前記閉塞部材は、
前記収容部に前記バックアップピンが収容されている状態では前記対基板作業機内の退避位置に配置され前記収容部を開口させる、請求項1に記載の対基板作業機。
The closing member is
The board-facing working machine according to claim 1, wherein when the backup pin is housed in the housing part, it is arranged at a retracted position within the board-facing working machine, and the housing part is opened.
前記閉塞部材は、
前記載置部材の下方に配置され、前記収容部に挿入可能な凸部を有し、
前記凸部は、
前記退避位置に前記閉塞部材を配置した状態では、前記収容部に収容された前記バックアップピンの下部を支持し、前記閉塞位置に前記閉塞部材を配置した状態では、前記収容部に挿入され先端部によって前記第2載置面を構成する、請求項2に記載の対基板作業機。
The closing member is
a convex portion that is disposed below the placement member and that can be inserted into the accommodating portion;
The convex portion is
When the closing member is placed in the retracted position, the lower part of the backup pin accommodated in the accommodating portion is supported, and when the closing member is placed in the closing position, the distal end portion inserted into the accommodating portion is supported. The substrate-facing work machine according to claim 2, wherein the second mounting surface is configured by:.
前記閉塞部材は、
前記第1載置面に沿った上面を有する板状の部材であり、前記閉塞位置に配置された状態では前記収容部の上側を覆い前記上面によって前記第2載置面を構成する、請求項1又は請求項2に記載の対基板作業機。
The closing member is
Claim: The member is a plate-shaped member having an upper surface along the first mounting surface, and covers an upper side of the accommodating portion when placed in the closed position, and the upper surface constitutes the second mounting surface. 3. The substrate-to-board working machine according to claim 1 or claim 2.
前記第1載置面と、前記収容部との間で前記バックアップピンを移動させる移動装置を、備え、
前記収容部は、
前記バックアップピンの外径に合わせた大きさで形成される収容孔である、請求項1から請求項3の何れか1項に記載の対基板作業機。
comprising a moving device that moves the backup pin between the first mounting surface and the accommodating part,
The accommodating part is
The board-facing work machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the accommodation hole is formed in a size matching the outer diameter of the backup pin.
前記搬送装置は、
前記基板を搬送する一対のコンベアベルトを有し、
前記収容部及び前記閉塞部材は、
一対の前記コンベアベルトの下方に配置される、請求項1から請求項5の何れか1項に記載の対基板作業機。
The transport device is
a pair of conveyor belts for conveying the substrate;
The accommodating part and the closing member are
The board-facing work machine according to any one of claims 1 to 5, which is arranged below the pair of conveyor belts.
前記収容部は、
一対の前記コンベアベルトによって前記基板を搬送する搬送方向において、前記載置部材の両端にそれぞれ設けられる、請求項6に記載の対基板作業機。
The accommodating part is
7. The substrate working machine according to claim 6, which is provided at both ends of the mounting member in a conveyance direction in which the substrate is conveyed by the pair of conveyor belts.
前記第1載置面と、前記収容部との間で前記バックアップピンを移動させる移動装置と、
前記閉塞部材を移動させる部材移動装置と、
前記移動装置及び前記部材移動装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
作業を行なう前記基板の大きさが、所定の大きさ以上である場合、前記部材移動装置を制御して、前記閉塞部材を前記閉塞位置に移動させ、前記移動装置を制御して前記第2載置面に前記バックアップピンを載置させる、請求項1から請求項7の何れか1項に記載の対基板作業機。
a moving device that moves the backup pin between the first mounting surface and the accommodating part;
a member moving device that moves the closing member;
a control device that controls the moving device and the member moving device;
Equipped with
The control device includes:
If the size of the substrate to be worked on is larger than a predetermined size, the member moving device is controlled to move the closing member to the closing position, and the moving device is controlled to move the closing member to the second loading position. The board-to-board working machine according to any one of claims 1 to 7, wherein the backup pin is placed on a placement surface.
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