JP2002314296A - Device and method for packaging electronic component - Google Patents

Device and method for packaging electronic component

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JP2002314296A
JP2002314296A JP2001113694A JP2001113694A JP2002314296A JP 2002314296 A JP2002314296 A JP 2002314296A JP 2001113694 A JP2001113694 A JP 2001113694A JP 2001113694 A JP2001113694 A JP 2001113694A JP 2002314296 A JP2002314296 A JP 2002314296A
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JP
Japan
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substrate
mounting
electronic component
receiving
elevating
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Application number
JP2001113694A
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Japanese (ja)
Inventor
Jun Yamauchi
純 山内
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and method for packaging an electronic component capable of simplifying a structure of substrate-positioning section and speedily transferring the substrate. SOLUTION: The device for packaging an electronic component on the substrate 1 is held by a transferring rail 16a of a substrate-holding section 16. The transferring rail 16a disposed on an elevating base 26 is moved up and down by a Z axis driving mechanism having a Z motor 31, a lead screw 30, and a nut 29. An underhung section 23, disposed independently from the elevating base 26 and capable of rising and falling, is elevated to the height position lower than a transferring level L1 by a spring member 34, and sent down to a packaging level L2 with a falling displacement of the Z axis driving mechanism. This enables the transfer rail to move up and down at the transferring of the substrate and the height of the substrate to be controlled to adjust the packaging height in response to the height of the electronic component at the packaging operation, with the single Z axis driving mechanism.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】基板に電子部品を実装する電子部品実装
装置においては、未実装の基板が供給されるとこの基板
はまず基板位置決め部によってX,Y,Zの各方向に位
置決めされ、この位置決めされた基板に対して移載ヘッ
ドによって電子部品が実装される。基板位置決め部への
基板の供給や実装後の基板の搬出は、基板位置決め部と
基板搬送コンベアとの間で基板を受け渡すことにより行
われるが、一般に基板搬送コンベアによる搬送レベルと
基板位置決め部における実装レベルとの間に高さ差が設
けられれており、基板の受け渡しの際にはこの高さ差分
だけ基板位置決め部の搬送レールを昇降させるようにな
っている。
2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, when an unmounted substrate is supplied, the substrate is first positioned in each of X, Y, and Z directions by a substrate positioning portion. Electronic components are mounted on the mounted substrate by the transfer head. The supply of the board to the board positioning unit and the unloading of the board after mounting are performed by transferring the board between the board positioning unit and the board transfer conveyor. A height difference is provided between the mounting level and the mounting level, and the transfer rail of the board positioning section is moved up and down by this height difference when the board is transferred.
【0003】また通常1枚の基板には様々な種類の電子
部品が同一の移載ヘッドによって実装されるが、電子部
品の高さ寸法が異なる場合には実装高さをそれぞれの電
子部品の高さ寸法に合わせて調整する必要がある。この
ため、実装動作過程においては基板の高さ位置を微調整
する実装高さ調整が行われる。
In general, various types of electronic components are mounted on a single substrate by the same transfer head. However, when the electronic components have different height dimensions, the mounting height is set to the height of each electronic component. It needs to be adjusted to the size. Therefore, in the mounting operation process, mounting height adjustment for finely adjusting the height position of the substrate is performed.
【0004】このため基板位置決め部には、基板受け渡
し時の昇降動作を行う搬送昇降機構と、実装時の基板の
高さ位置を微調整するための実装高さ調整用昇降機構と
の2種類の昇降機能が必要となり、従来はそれぞれにつ
いて個別の昇降機構を設けるのが一般的であった。例え
ば、搬送昇降機能には単に所定の高さ差を補正すること
のみが求められることから、搬送昇降機構としてはエア
シリンダなどの駆動手段が用いられ、実装高さ調整用昇
降機構には、サーボモータなど数値的に調整代が設定可
能な駆動手段が用いられていた。
For this reason, the substrate positioning section has two types of mechanisms: a transport elevating mechanism for performing an elevating operation at the time of substrate transfer, and a mounting height adjusting elevating mechanism for finely adjusting the height position of the substrate during mounting. An elevating function is required, and a conventional elevating mechanism is generally provided for each. For example, since the transport elevating function only requires correction of a predetermined height difference, a driving unit such as an air cylinder is used as the transport elevating mechanism, and the mounting height adjusting elevating mechanism includes a servo. Driving means, such as a motor, capable of numerically setting an adjustment allowance have been used.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装装置では、上記のような複数の昇降機構を
備えることに起因して、基板位置決め部の構成が複雑化
してコンパクト化が妨げられるとともにコストアップの
要因となっていた。また昇降機構にエアシリンダを用い
た場合には、確実な動作が保証されず実装動作の高速化
を図る上でのネックとなっていた。
However, in the conventional electronic component mounting apparatus, the structure of the board positioning portion is complicated due to the provision of the plurality of elevating mechanisms as described above, and the downsizing is prevented. This was a factor of cost increase. Further, when an air cylinder is used for the lifting mechanism, reliable operation is not guaranteed, and this is a bottleneck in increasing the speed of the mounting operation.
【0006】そこで本発明は、基板位置決め部の構成を
簡略化し、基板受け渡し時の動作を高速化することがで
きる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method that can simplify the structure of a substrate positioning unit and can speed up the operation of transferring a substrate.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置は、基板位置決め部によって位置決めされた基
板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前
記基板位置決め部は、基板を搬送するとともに水平姿勢
で保持する搬送レールと、この搬送レールが配設され昇
降可能な昇降部と、この昇降部を昇降させるZ軸駆動機
構と、前記昇降部と独立して昇降可能に配設され電子部
品実装時に前記搬送レールによって実装レベルに保持さ
れた基板を下方から下受けする下受け部と、この下受け
部を上方に付勢し基板の搬送レベルよりも低い高さ位置
まで上昇させる付勢手段と、前記下受け部を前記Z軸駆
動機構の下降変位を利用して前記付勢手段の付勢力に抗
して実装レベルまで下降させる下受け部下降手段とを備
えた。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a board positioned by a board positioning section, wherein the board positioning section mounts the board. A transport rail for transporting and holding the transport rail in a horizontal position, an elevating unit on which the transport rail is disposed and capable of moving up and down, a Z-axis drive mechanism for elevating the elevating unit, and an elevating unit independent of the elevating unit And a lower receiving portion for receiving the substrate held at the mounting level by the transport rail from below at the time of electronic component mounting, and urging the lower receiving portion upward to raise the substrate to a position lower than the transport level of the substrate. An urging means; and a lower receiving part lowering means for lowering the lower receiving part to a mounting level against the urging force of the urging means by utilizing a downward displacement of the Z-axis driving mechanism.
【0008】請求項2記載の電子部品実装方法は、基板
位置決め部によって位置決めされた基板に電子部品を実
装する電子部品実装方法であって、前記基板位置決め部
は、基板を搬送するとともに水平姿勢で保持する搬送レ
ールと、この搬送レールが配設され昇降可能な昇降部
と、この昇降部を昇降させるZ軸駆動機構と、前記昇降
部と独立して昇降可能に配設され電子部品実装時に前記
搬送レールによって実装レベルに保持された基板を下方
から下受けする下受け部と、この下受け部を上方に付勢
し基板の搬送レベルよりも低い高さ位置まで上昇させる
付勢手段と、前記下受け部を前記Z軸駆動機構の下降変
位を利用して前記付勢手段の付勢力に抗して実装レベル
まで下降させる下受け部下降手段とを備え、前記基板位
置決め部に基板を搬入する際および基板位置決め部から
基板を搬出する際に前記搬送レールを基板の搬送レベル
に合わせる昇降動作と、移載ヘッドによる電子部品実装
動作において電子部品の高さ寸法に応じて基板の高さ位
置を調整する実装高さ調整動作とを、単一のZ軸駆動機
構によって行う。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a board positioned by a board positioning section, wherein the board positioning section transports the board and holds the board in a horizontal posture. A transport rail for holding, a vertically movable section on which the transport rail is disposed, and a vertically movable section, a Z-axis drive mechanism for vertically moving the vertically movable section, and a vertically movable independent of the vertically movable section. A lower receiving portion for receiving the substrate held at the mounting level by the transport rail from below, and an urging means for urging the lower receiving portion upward to rise to a height position lower than the transport level of the substrate; Lower receiving means for lowering the lower receiving part to a mounting level against the urging force of the urging means by utilizing the downward displacement of the Z-axis drive mechanism, and carrying the substrate to the substrate positioning part. The height of the board according to the height dimension of the electronic component in the elevating operation for adjusting the transfer rail to the transfer level of the board when performing the transfer and when unloading the board from the board positioning section, and in the mounting operation of the electronic component by the transfer head. Is performed by a single Z-axis drive mechanism.
【0009】本発明によれば、基板位置決め部に基板を
搬入する際および基板位置決め部から基板を搬出する際
に搬送レールを基板の搬送レベルに合わせる昇降動作
と、移載ヘッドによる電子部品実装動作において電子部
品の高さ寸法に応じて基板の高さ位置を調整する実装高
さ調整動作とを、単一のZ軸駆動機構によって行うこと
により、基板位置決め部の構成を簡略化し基板受け渡し
時の動作を高速化することができる。
According to the present invention, when the substrate is loaded into the substrate positioning section and when the substrate is unloaded from the substrate positioning section, the lifting / lowering operation for adjusting the transport rail to the transport level of the substrate, and the electronic component mounting operation by the transfer head are performed. The mounting height adjustment operation of adjusting the height position of the board according to the height dimension of the electronic component is performed by a single Z-axis drive mechanism, thereby simplifying the configuration of the board positioning unit and simplifying the transfer of the board. The operation can be speeded up.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図2、図3は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の基板位置決め部の正面図、図
4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板位
置決め部の動作説明図である。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are front views of a board positioning portion of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram of an operation of a board positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment.
【0011】まず図1を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図1において、電子部品の供給部3には
テープに保持された電子部品を供給するテープフィーダ
4が多数個並設されている。テープフィーダ4は図外の
フィーダベースに装着され、送りねじ5を回転駆動する
ことにより横方向へ移動する。そして電子部品を保持し
たテープをピッチ送りすることにより、電子部品を移載
ヘッドによるピックアップ位置に供給する。
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a plurality of tape feeders 4 for supplying electronic components held on a tape are provided in parallel in an electronic component supply unit 3. The tape feeder 4 is mounted on a feeder base (not shown), and moves in the lateral direction by rotating the feed screw 5. The electronic component is supplied to a pickup position by the transfer head by feeding the tape holding the electronic component at a pitch.
【0012】供給部3の手前側にはロータリヘッド6が
配設されている。ロータリヘッド6は回動軸Oの廻りで
インデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッ
ド7が装着されており、各移載ヘッド7は複数の吸着ノ
ズル7a(図2参照)を備えている。ピックアップステ
ーションのピックアップ位置Pに位置している状態で移
載ヘッド7が昇降動作を行うことにより、テープフィー
ダ4から電子部品をピックアップする。このとき、送り
ねじ5によってテープフィーダ4を横移動させることに
より、所望の電子部品をピックアップすることができ
る。
A rotary head 6 is provided in front of the supply unit 3. The rotary head 6 rotates in an index around the rotation axis O, and a plurality of transfer heads 7 are mounted on the circumference thereof. Each transfer head 7 has a plurality of suction nozzles 7a (see FIG. 2). It has. The electronic component is picked up from the tape feeder 4 by the lifting / lowering operation of the transfer head 7 while being located at the pick-up position P of the pick-up station. At this time, by moving the tape feeder 4 laterally with the feed screw 5, a desired electronic component can be picked up.
【0013】移載ヘッド7はロータリヘッド6の回動軸
Oを中心とする円周上の等配位置に配設されており、移
載ヘッド7は後述する自転機構によってその自転軸廻り
に自転する。この自転により移載ヘッド7に設けられた
複数の吸着ノズルの選択や、吸着ノズルに保持された電
子部品の水平回転方向の角度設定などを行う。
The transfer head 7 is disposed at an even position on the circumference around the rotation axis O of the rotary head 6, and the transfer head 7 is rotated around its rotation axis by a rotation mechanism described later. I do. By this rotation, selection of a plurality of suction nozzles provided on the transfer head 7 and setting of the angle of the electronic component held by the suction nozzles in the horizontal rotation direction are performed.
【0014】ピックアップ位置Pでピックアップされた
電子部品は、ロータリヘッド6のインデックス回転によ
り矢印a方向に順次移動する。移動途中には高さ計測ス
テーション8が設けられている。高さ計測ステーション
8では、移載ヘッド7に保持された状態の電子部品の高
さを計測する。
The electronic components picked up at the pickup position P are sequentially moved in the direction of arrow a by the index rotation of the rotary head 6. A height measuring station 8 is provided during the movement. The height measuring station 8 measures the height of the electronic component held by the transfer head 7.
【0015】高さ計測ステーション8に隣接して部品認
識ステーション9が設けられている。移載ヘッド7の吸
着ノズルに保持された電子部品は、部品認識ステーショ
ン9において図示しないカメラによって下方から撮像さ
れる。そしてこの撮像結果を画像処理することにより、
電子部品の平面視した寸法、すなわち長さや幅寸法が検
出される。
A component recognition station 9 is provided adjacent to the height measuring station 8. The electronic component held by the suction nozzle of the transfer head 7 is imaged from below by a camera (not shown) at the component recognition station 9. Then, by performing image processing on this imaging result,
The dimensions of the electronic component in plan view, that is, the length and width dimensions are detected.
【0016】ロータリヘッド6の手前側には基板位置決
め部11が配設されている。基板位置決め部11は基板
保持部16を備えており、上流側の搬入コンベア12か
ら基板保持部16の搬送レール16aに渡された基板1
を水平・上下方向に位置決めする。部品認識ステーショ
ン9から移動した移載ヘッド7が基板1上に位置する実
装ステーションの実装位置Mに到達し、そこで昇降動作
を行うことにより、電子部品2を基板1に実装する。実
装後の基板1は、搬出コンベア13によって下流側へ搬
出される。
On the front side of the rotary head 6, a substrate positioning section 11 is provided. The substrate positioning unit 11 includes a substrate holding unit 16, and the substrate 1 transferred from the carry-in conveyor 12 on the upstream side to the transport rail 16 a of the substrate holding unit 16.
Is positioned horizontally and vertically. The transfer head 7 moved from the component recognition station 9 reaches the mounting position M of the mounting station located on the substrate 1, and performs the elevating operation there, thereby mounting the electronic component 2 on the substrate 1. The board 1 after the mounting is carried out by the carry-out conveyor 13 to the downstream side.
【0017】次に図2、図3を参照して基板位置決め部
11の構造を説明する。図2、図3において、基板位置
決め部11は、X軸テーブル20、Y軸テーブル21及
びZ軸テーブル22を段積みした移動テーブル15を備
えている。最上段のZ軸テーブル22上には、搬入コン
ベア12から渡された基板1を保持する基板保持部16
が配設されている。またY軸テーブル21上には、電子
部品実装時に基板保持部16の搬送レール16aによっ
て実装レベルに保持された基板1を下方から下受けする
下受け部23が配設されている。
Next, the structure of the substrate positioning unit 11 will be described with reference to FIGS. 2 and 3, the substrate positioning unit 11 includes a moving table 15 in which an X-axis table 20, a Y-axis table 21, and a Z-axis table 22 are stacked. On the Z-axis table 22 at the uppermost stage, a substrate holding unit 16 for holding the substrate 1 transferred from the carry-in conveyor 12 is provided.
Are arranged. Further, on the Y-axis table 21, there is provided a lower receiving portion 23 for receiving the substrate 1 held at a mounting level from below by the transport rail 16a of the substrate holding portion 16 when mounting electronic components.
【0018】Y軸テーブル21上に装着されたZ軸テー
ブル22の構造について図4を参照して説明する。Y軸
テーブル21に装着された移動プレート21aの両側端
に結合されたブラケット24には、スライドガイド25
a及び昇降軸25bよりなるガイド機構が設けられてお
り、昇降軸25bの上端部には水平な板状の昇降ベース
26(昇降部)が結合されている。昇降ベース26には
両端の複数位置にナット29が固着されており、それぞ
れのナット29にはブラケット24によって軸支された
送りねじ30が垂直方向に螺合している。
The structure of the Z-axis table 22 mounted on the Y-axis table 21 will be described with reference to FIG. A slide guide 25 is attached to a bracket 24 coupled to both ends of a moving plate 21a mounted on the Y-axis table 21.
and a guide mechanism composed of a lift shaft 25b and a horizontal plate-like lift base 26 (lift unit) is coupled to the upper end of the lift shaft 25b. Nuts 29 are fixed to the lifting base 26 at a plurality of positions at both ends, and a feed screw 30 pivotally supported by the bracket 24 is screwed to each nut 29 in the vertical direction.
【0019】送りねじ30はZモータ31によってベル
ト32を介して回転駆動され、これにより昇降ベース2
6が昇降する。なお図2,図3においては、Zモータ3
1と反対側の送りねじ30に回転を伝達するベルトは図
示を省略している。Zモータ31、ナット29、送りね
じ30は、昇降部を昇降させるZ軸駆動機構を構成して
いる。
The feed screw 30 is rotatably driven by a Z motor 31 via a belt 32, and thereby the lifting base 2
6 goes up and down. 2 and 3, the Z motor 3
The belt for transmitting the rotation to the feed screw 30 on the side opposite to 1 is not shown. The Z motor 31, the nut 29, and the feed screw 30 constitute a Z-axis drive mechanism that moves the elevating unit up and down.
【0020】昇降ベース26の上面にはY方向にガイド
レール27が配設されており、ガイドレール27にスラ
イド自在に嵌合したスライダ28は、基板保持部16の
2つの搬送レール16aの下面に固着されている。2つ
の搬送レール16aのうちの1つ(可動レール)は図示
しないレール移動機構によってY方向に移動するように
なっており、これにより2つの搬送レール16a間の搬
送幅を実装対象の基板1に応じて調整できるようになっ
ている。これらの搬送レール16aは基板1を搬送する
とともに水平姿勢で保持する。
A guide rail 27 is provided on the upper surface of the elevating base 26 in the Y direction. A slider 28 slidably fitted on the guide rail 27 is attached to the lower surface of the two transfer rails 16a of the substrate holding section 16. It is fixed. One of the two transport rails 16a (movable rail) is moved in the Y direction by a rail moving mechanism (not shown), so that the transport width between the two transport rails 16a is set on the board 1 to be mounted. It can be adjusted accordingly. These transport rails 16a transport the substrate 1 and hold it in a horizontal posture.
【0021】次に下受け部23について説明する。移動
プレート21aには、下受け昇降軸33が上下動自在に
挿通しており、下受け昇降軸33の上端には多数の下受
けピン23bが立設された下受けプレート23aが固着
されている。移動プレート21aの上面と下受けプレー
ト23aの下面の下受け昇降軸33には、バネ部材34
(付勢手段)が装着されており、バネ部材34は下受け
プレート23aを上方へ付勢している。この付勢力によ
り下受けプレート23aは上昇し、下受け昇降軸33の
下端部に設けられたストッパ33aが移動プレート21
aの下面に当接することにより、下受けプレート23a
は上昇限に位置する。この上限位置において、下受けピ
ン23bの上端部が基板の搬送レベルL1よりも低くな
るよう、下受け昇降軸33やストッパ33aの高さ方向
寸法が設定される。
Next, the lower receiving portion 23 will be described. A lower support elevating shaft 33 is inserted through the movable plate 21a so as to be vertically movable. A lower support plate 23a having a large number of lower support pins 23b is fixed to the upper end of the lower support elevating shaft 33. . A spring member 34 is attached to the upper and lower shafts 33 of the lower surface of the lower plate 23a and the upper surface of the movable plate 21a.
(Urging means) is mounted, and the spring member 34 urges the lower receiving plate 23a upward. The lower receiving plate 23a is raised by the urging force, and the stopper 33a provided at the lower end of the lower receiving shaft 33 is moved by the moving plate 21.
a, the lower receiving plate 23a
Is located at the end of the climb. In this upper limit position, the height dimension of the lower support shaft 33 and the stopper 33a is set so that the upper end of the lower support pin 23b is lower than the substrate transfer level L1.
【0022】昇降ベース26の下面には、当接部26a
が下方に突設されており、昇降ベース26が下降するこ
とにより、当接部26aの下端部が下受けプレート23
aの上面に当接し、下受けプレート23aを下降させ
る。ここで当接部26aの下端部の高さ位置は、図4
(b)に示すように下受けプレート23aが当接部26
aによって下降した状態で、下受けピン23bの上端部
が搬送レール16aによって実装レベルL2に保持され
た基板1の下面を正しく下受け支持するような高さ位置
に設定されている。したがって、昇降ベース26に設け
られた当接部26aは、下受け部23をZ軸駆動機構の
下降変位を利用して実装レベルまで下降させる下受け部
下降手段となっている。
The lower surface of the lifting base 26 has a contact portion 26a
Are projected downward, and the lower end of the abutment portion 26 a is moved downward by the lowering plate 26 when the lifting base 26 is lowered.
Then, the lower receiving plate 23a is brought into contact with the upper surface of a and lowered. Here, the height position of the lower end of the contact portion 26a is shown in FIG.
As shown in (b), the lower receiving plate 23a is
The upper end of the lower receiving pin 23b is set at such a height that the lower end of the lower receiving pin 23b correctly supports the lower surface of the substrate 1 held at the mounting level L2 by the transport rail 16a. Therefore, the contact portion 26a provided on the elevating base 26 serves as lower receiving portion lowering means for lowering the lower receiving portion 23 to the mounting level using the downward displacement of the Z-axis driving mechanism.
【0023】すなわち本実施の形態では、電子部品実装
時に基板1を下受けする下受け部23は昇降ベース26
と独立して昇降可能に配設されており、バネ部材34の
付勢力によって上昇しZ軸テーブル22のZ軸駆動機構
によって下降する。そして前述のように下受け部23の
上限位置は、図4(a)に示すように上昇状態において
下受けピン23bの上端部が搬入・搬出動作時の基板1
の下面に接触しない高さ位置に設定され、また下限位置
は、電子部品実装動作時に基板1を下受けピン23bに
よって正しく下受けする高さ位置に設定される。
That is, in the present embodiment, the lower receiving portion 23 for receiving the substrate 1 at the time of mounting the electronic component is the lifting base 26.
, And can be raised and lowered independently by the urging force of the spring member 34 and lowered by the Z-axis drive mechanism of the Z-axis table 22. As described above, the upper end position of the lower receiving portion 23 is such that the upper end of the lower receiving pin 23b is in the raised state as shown in FIG.
The lower limit position is set to a height position at which the board 1 is correctly received by the lower receiving pins 23b during the electronic component mounting operation.
【0024】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装行程における基板位置決
め部11のZ軸テーブル22の動作について説明する。
図4(a)は、基板位置決め部11への基板1の受け渡
し時の搬送レール16a及び下受け部23の状態を示し
ている。ここで、昇降ベース26は基板受け渡し用の上
昇位置にあり、この状態では、搬送レール16aの搬送
ラインは、基板搬入・搬出時の搬送レベルL1と一致す
る。このとき、当接部26aは上昇して下受けプレート
23aの上面から離れ、したがって下受け部23は上限
位置にある。そしてこの状態においては、上述のよう
に、下受けピン23bは受け渡し動作時の基板1と干渉
しない。
This electronic component mounting apparatus is configured as described above. The operation of the Z-axis table 22 of the board positioning unit 11 in the electronic component mounting process will be described below.
FIG. 4A shows a state of the transport rail 16 a and the lower receiving part 23 when the substrate 1 is transferred to the substrate positioning part 11. Here, the elevating base 26 is at the ascending position for transferring the substrate, and in this state, the transfer line of the transfer rail 16a coincides with the transfer level L1 when the substrate is loaded and unloaded. At this time, the contact portion 26a rises and separates from the upper surface of the lower receiving plate 23a, so that the lower receiving portion 23 is at the upper limit position. In this state, as described above, the lower receiving pins 23b do not interfere with the substrate 1 during the transfer operation.
【0025】図4(b)は、基板1が基板位置決め部1
1に搬入され、位置決めされた状態を示している。すな
わち昇降ベース26が下降し、これにより搬送レール1
6aは電子部品実装動作における実装レベルL2に応じ
た高さに位置する。このとき、当接部26aともに下降
することにより、下受けプレート23aをばね部材34
の付勢力に抗して押し下げ、これにより下受けピン23
bの上端部は実装対象の基板1の下面を下受けする高さ
に位置する。
FIG. 4B shows that the substrate 1 is
1 shows a state in which it is carried in and positioned. That is, the elevating base 26 descends, and thereby the transport rail 1
6a is located at a height corresponding to the mounting level L2 in the electronic component mounting operation. At this time, by lowering both the contact portions 26a, the lower receiving plate 23a is
Is pressed down against the urging force of the
The upper end of “b” is located at a height to receive the lower surface of the substrate 1 to be mounted.
【0026】この実装状態において、昇降ベース26は
実装される電子部品の厚みに応じて、実装高さ調整動作
を行う。すなわち、吸着ノズル7aの下降高さ位置が固
定されており、実装される複数の電子部品(図4(b)
に示す電子部品Pa,Pb参照)の厚み寸法差分Δtを
基板1の高さ位置で調整する必要がある場合には、Zモ
ータ31を電子部品の厚みを示す実装データに基づいて
駆動することにより、搬送レール16a上の基板1を厚
み寸法差分Δtだけ昇降させる。この実装高さ調整動作
は、基板1に実装される各電子部品について行われる。
In this mounting state, the lifting base 26 performs a mounting height adjusting operation according to the thickness of the electronic component to be mounted. That is, the descending height position of the suction nozzle 7a is fixed, and a plurality of electronic components to be mounted (FIG. 4B)
When it is necessary to adjust the thickness difference Δt of the electronic components Pa and Pb shown in FIG. 3) at the height position of the substrate 1, the Z motor 31 is driven based on mounting data indicating the thickness of the electronic component. Then, the substrate 1 on the transport rail 16a is moved up and down by the thickness dimension difference Δt. This mounting height adjustment operation is performed for each electronic component mounted on the board 1.
【0027】そして全ての電子部品が基板1に実装され
たならば、基板1の搬出が行われる。この際には、図4
(a)に示すように、昇降ベース26を上昇させて搬送
レール16aを搬送レベルL1に合わせ、実装が完了し
た基板1を下流側の搬出コンベア13に搬出する。これ
により、基板1への電子部品実装動作の1サイクルが完
了する。
When all the electronic components are mounted on the board 1, the board 1 is carried out. In this case, FIG.
As shown in (a), the lifting base 26 is raised to adjust the transport rail 16a to the transport level L1, and the board 1 on which mounting is completed is unloaded to the unloading conveyor 13 on the downstream side. Thus, one cycle of the operation of mounting the electronic components on the substrate 1 is completed.
【0028】すなわち上記実装動作において、基板位置
決め部11に基板1を搬入する際および基板位置決め部
11から基板1を搬出する際に、搬送レール16aを基
板1の搬送レベルに合わせる昇降動作と、移載ヘッド7
による電子部品実装動作において電子部品の高さ寸法に
応じて搬送レール16a上の基板1の高さ位置を調整す
る実装高さ調整動作とを、単一のZモータ31を備えた
Z軸駆動機構によって行う形態となっている。
That is, in the mounting operation, when the substrate 1 is loaded into the substrate positioning section 11 and when the substrate 1 is unloaded from the substrate positioning section 11, the lifting and lowering operation for adjusting the transport rail 16a to the transport level of the substrate 1 is performed. Loading head 7
A mounting height adjustment operation of adjusting the height position of the substrate 1 on the transport rail 16a in accordance with the height dimension of the electronic component in the electronic component mounting operation by the Z-axis driving mechanism including the single Z motor 31 It is a form to be performed by.
【0029】そして上記構成を採用することにより、基
板位置決め部11の構成を簡略化することができるとと
もに、従来用いられていたようなエアシリンダによる駆
動方式を排除していることから、動作の高速化が実現さ
れる。
By adopting the above configuration, the configuration of the substrate positioning section 11 can be simplified, and the driving method using an air cylinder as conventionally used is eliminated. Is realized.
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明によれば、基板位置決め部に基板
を搬入する際および基板位置決め部から基板を搬出する
際に前記搬送レールを基板搬送高さに合わせる昇降動作
と、移載ヘッドによる電子部品実装動作において電子部
品の高さ寸法に応じて基板の高さ位置を調整する実装高
さ調整動作とを、単一のZ軸駆動機構によって行うよう
にしたので、基板位置決め部の構成を簡略化し基板受け
渡し時の動作を高速化することができる。
According to the present invention, when the substrate is loaded into the substrate positioning section and when the substrate is unloaded from the substrate positioning section, the lifting and lowering operation for adjusting the transfer rail to the substrate transfer height, and the electronic operation by the transfer head are performed. In the component mounting operation, the mounting height adjustment operation that adjusts the height position of the board according to the height dimension of the electronic component is performed by a single Z-axis drive mechanism, so the configuration of the board positioning unit is simplified. The operation at the time of substrate transfer can be speeded up.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板位置決め部の正面図
FIG. 2 is a front view of a board positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板位置決め部の正面図
FIG. 3 is a front view of a board positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板位置決め部の動作説明図
FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of a board positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 基板 7 移載ヘッド 7a 吸着ノズル 11 基板位置決め部 16 基板保持部 16a 搬送レール 20 X軸テーブル 21 Y軸テーブル 22 Z軸テーブル 23 下受け部 26 昇降ベース 31 Zモータ 33 下受け昇降軸 34 バネ部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 7 Transfer head 7a Suction nozzle 11 Substrate positioning part 16 Substrate holding part 16a Transfer rail 20 X-axis table 21 Y-axis table 22 Z-axis table 23 Lower receiving part 26 Elevating base 31 Z motor 33 Lower receiving elevating axis 34 Spring member

Claims (2)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】基板位置決め部によって位置決めされた基
    板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前
    記基板位置決め部は、基板を搬送するとともに水平姿勢
    で保持する搬送レールと、この搬送レールが配設され昇
    降可能な昇降部と、この昇降部を昇降させるZ軸駆動機
    構と、前記昇降部と独立して昇降可能に配設され電子部
    品実装時に前記搬送レールによって実装レベルに保持さ
    れた基板を下方から下受けする下受け部と、この下受け
    部を上方に付勢し基板の搬送レベルよりも低い高さ位置
    まで上昇させる付勢手段と、前記下受け部を前記Z軸駆
    動機構の下降変位を利用して前記付勢手段の付勢力に抗
    して実装レベルまで下降させる下受け部下降手段とを備
    えたことを特徴とする電子部品実装装置。
    An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a board positioned by a board positioning section, wherein the board positioning section transfers the board and holds the board in a horizontal posture; Is disposed and capable of elevating and lowering, a Z-axis drive mechanism for elevating and lowering the elevating part, and is disposed so as to be capable of elevating and lowering independently of the elevating part, and is held at a mounting level by the transport rail when mounting electronic components. A lower receiving portion for receiving the substrate from below, an urging means for urging the lower receiving portion upward to raise the lower receiving portion to a height position lower than the transfer level of the substrate, and the Z-axis driving mechanism A lower receiving portion lowering means for lowering to a mounting level against the urging force of the urging means by utilizing the downward displacement of the electronic component mounting apparatus.
  2. 【請求項2】基板位置決め部によって位置決めされた基
    板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前
    記基板位置決め部は、基板を搬送するとともに水平姿勢
    で保持する搬送レールと、この搬送レールが配設され昇
    降可能な昇降部と、この昇降部を昇降させるZ軸駆動機
    構と、前記昇降部と独立して昇降可能に配設され電子部
    品実装時に前記搬送レールによって実装レベルに保持さ
    れた基板を下方から下受けする下受け部と、この下受け
    部を上方に付勢し基板の搬送レベルよりも低い高さ位置
    まで上昇させる付勢手段と、前記下受け部を前記Z軸駆
    動機構の下降変位を利用して前記付勢手段の付勢力に抗
    して実装レベルまで下降させる下受け部下降手段とを備
    え、前記基板位置決め部に基板を搬入する際および基板
    位置決め部から基板を搬出する際に前記搬送レールを基
    板の搬送レベルに合わせる昇降動作と、移載ヘッドによ
    る電子部品実装動作において電子部品の高さ寸法に応じ
    て基板の高さ位置を調整する実装高さ調整動作とを、単
    一のZ軸駆動機構によって行うことを特徴とする電子部
    品実装方法。
    2. An electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate positioned by a substrate positioning portion, wherein the substrate positioning portion transports the substrate and holds the substrate in a horizontal posture; Is disposed and capable of elevating and lowering, a Z-axis drive mechanism for elevating and lowering the elevating part, and is disposed so as to be capable of elevating and lowering independently of the elevating part, and is held at a mounting level by the transport rail when mounting electronic components. A lower receiving portion for receiving the substrate from below, an urging means for urging the lower receiving portion upward to raise the lower receiving portion to a height position lower than the transfer level of the substrate, and the Z-axis driving mechanism Lowering means for lowering to the mounting level against the urging force of the urging means by utilizing the downward displacement of the urging means. Lifting and lowering operation to adjust the transfer rail to the transfer level of the board when unloading the board, and mounting height adjusting operation to adjust the height position of the board in accordance with the height dimension of the electronic component in the mounting operation of the electronic component by the transfer head And a single Z-axis drive mechanism.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016203561A1 (en) * 2015-06-17 2018-04-05 富士機械製造株式会社 Substrate holding device

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