KR101282080B1

KR101282080B1 - Apparatus for treating substrates

Info

Publication number: KR101282080B1
Application number: KR1020070074069A
Authority: KR
Inventors: 하루미치 히로세; 아키노리 이소; 유키노부 니시베; 다이스케 이시카와
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2006-07-27
Filing date: 2007-07-24
Publication date: 2013-07-04
Also published as: TW200816354A; TWI421966B; JP2008053694A; KR20080011067A; JP4859242B2; CN101114573B; CN101114573A

Abstract

본 발명은 소정 각도로 경사지게 하여 반송되는 기판이 배면을 지지한 지지 롤러로부터 떠오르는 것을 방지한 기판의 처리 장치를 제공한다.This invention provides the processing apparatus of the board | substrate which inclined at the predetermined angle and prevented the board | substrate conveyed from rising from the support roller which supported the back surface.

본 발명은, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 장치로서, 챔버(3)와, 상기 챔버 내에 설치되어 기판의 경사 방향 아래쪽의 배면을 지지하는 지지 롤러(14)와, 배면이 지지 롤러에 의해 지지된 기판의 하단을 외주면에 의해 지지하고 회전 구동되어 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러(17)와, 기판의 경사 방향 위쪽의 전면에 처리액을 분사하는 노즐체(62)와, 반송되는 기판의 배면에 대향하는 챔버의 후벽 내면에 설치되어 노즐체로부터 분사되어 챔버의 후벽 내면에 충돌하여 반사된 처리액이 기판의 배면에 부딪히는 것을 방지하는 유체 복귀 방지 부재(65)를 구비한다.The present invention is a processing apparatus for a substrate to be processed by a processing liquid while inclining and transporting the substrate at a predetermined angle, comprising: a chamber (3) and a support roller (14) provided in the chamber to support a rear surface of the substrate below the inclined direction. ) And a driving roller 17 for supporting the lower end of the substrate supported by the support roller by the outer circumferential surface and rotatingly driven to convey the substrate in a predetermined direction, and to spray the processing liquid onto the entire surface in the inclined direction upward of the substrate. Preventing fluid return to be installed on the nozzle body 62 and the rear wall inner surface of the chamber facing the back surface of the substrate to be conveyed, and to prevent the processing liquid reflected from the nozzle body from colliding with the inner surface of the rear wall of the chamber to hit the back surface of the substrate. The member 65 is provided.

기판, 처리, 반송, 챔버, 노즐, 구동 롤러, 유체 복귀, 지지 롤러, 처리액 Substrate, Process, Transfer, Chamber, Nozzle, Drive Roller, Fluid Return, Support Roller, Process Liquid

Description

[0001] APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES [0002]

본 발명은 기판을 소정 각도로 경사지게 한 기립 상태에서 반송하면서 처리액이나 기체 등의 유체에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the processing apparatus of the board | substrate which processes with a fluid, such as a process liquid and gas, conveying in the standing state which inclined the board | substrate at a predetermined angle.

액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하기 위해서 리소그래피(lithography) 프로세스가 채용된다. 리소그래피 프로세스는 주지하는 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 상기 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광(光)을 조사(照射)한다.The circuit pattern is formed in the glass substrate used for a liquid crystal display device. A lithography process is employed to form a circuit pattern on a substrate. As is well known, a lithography process applies a resist to the substrate and irradiates light through a mask in which a circuit pattern is formed on the resist.

다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않는 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 기판의 레지스트가 제거된 부분을 에칭한다. 그리고, 에칭 후에 레지스트를 제거하는 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light is removed, and a portion of the substrate where the resist is removed is etched. Then, a circuit pattern is formed on the substrate by repeating a series of steps of removing the resist after etching a plurality of times.

이와 같은 리소그래피 프로세스에 있어서는, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액 등에 의해 기판을 처리하는 공정, 린스액에 의해 세정하는 공정, 및 세정 후에 기판에 부착 잔류한 린스액을 기체에 의해 제거하는 건조 공정이 필요하다.In such a lithography process, a substrate is treated with a developing solution, an etching solution, or a stripping solution for removing a resist after etching, a step of cleaning with a rinse solution, and a rinse liquid remaining on the substrate after cleaning. The drying process to remove by is necessary.

종래에는, 기판에 대해서 전술한 일련의 처리를 행하는 경우, 상기 기판은 축선을 수평으로 하여 배치된 반송 롤러에 의해 대략 수평인 상태에서 각각의 처리를 행하는 처리 챔버에 차례로 반송되고, 각 처리 챔버에서 기판을 처리액에 의해 처리하거나, 처리 후에 압축 기체를 분사해 건조 처리하도록 하고 있다.Conventionally, when performing the above-mentioned series of processes with respect to a board | substrate, the said board | substrate is conveyed one by one to the processing chamber which performs each process in the substantially horizontal state by the conveyance roller arrange | positioned horizontally, and in each processing chamber The substrate is treated with a treatment liquid, or after the treatment, a compressed gas is injected to dry the treatment.

그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판이 대형화 및 박형화되는 경향에 있다. 그러므로, 기판을 수평으로 반송하면, 반송 롤러 사이에서 기판이 휘어지기 쉬우므로, 각 처리 챔버에서의 처리가 기판의 판면 전체에 걸쳐서 균일하게 행해지지 않는 경우가 발생된다.In recent years, however, glass substrates used in liquid crystal display devices tend to be larger and thinner. Therefore, when the substrate is horizontally conveyed, the substrate tends to bend between the conveying rollers, so that a process in each processing chamber may not be uniformly carried out over the entire plate surface of the substrate.

또한, 기판이 대형화되면, 상기 기판을 반송하는 반송 롤러가 설치된 반송축의 길이가 길게 된다. 또한, 기판이 대형화됨으로써, 기판 상에 공급되는 처리액이 증대되고, 기판상의 처리액의 양에 따라 상기 반송 축에 가하는 하중이 커지므로, 그에 따라서 반송축의 휨이 증대된다. 그러므로, 기판은 반송축과 함께 휨이 생기고, 균일한 처리가 행해지지 않는 경우가 있다.Further, when the substrate is enlarged, the length of the conveying shaft provided with the conveying roller for conveying the substrate becomes long. Further, as the substrate is enlarged, the amount of the processing liquid supplied onto the substrate is increased, and the load applied to the transporting shaft is increased according to the amount of the processing liquid on the substrate, thereby increasing the warping of the transporting shaft. Therefore, the substrate may be warped together with the carrying shaft, and uniform processing may not be performed.

그래서, 처리액에 의해 기판을 처리할 때, 상기 기판이 처리액의 중량에 의해 휘어지는 것을 방지하기 위해서, 기판을 소정의 경사 각도, 예를 들어 수직 상태로부터 15° 경사지게 한 75° 각도로 반송하고, 경사 방향의 위쪽에 위치하는 전면에 처리액을 분사함으로써, 상기 기판의 전면을 처리하는 것이 행해지고 있다.Thus, when the substrate is processed by the processing liquid, the substrate is conveyed at a predetermined inclination angle, for example, at a 75 ° angle inclined by 15 ° from the vertical state, in order to prevent the substrate from being bent by the weight of the processing liquid. Treatment of the entire surface of the substrate is performed by injecting the processing liquid onto the entire surface located above the inclined direction.

기판을 경사지게 하여 반송하고, 상기 기판의 전면에 처리액을 분사 공급하도록 하면, 처리액은 기판의 판면에 잔류되지 않고, 판면의 윗쪽으로부터 아래쪽을 향해 원활하게 흐르기 때문에, 처리액의 중량에 의해 기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.When the substrate is inclined and conveyed, and the processing liquid is injected and supplied to the entire surface of the substrate, the processing liquid does not remain on the plate surface of the substrate and flows smoothly from the top of the plate to the bottom, so that the weight of the processing liquid This can prevent the warpage.

기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 처리 장치의 경우, 일본국 특개 2004-210511호 공보에 나타낸 바와 같이, 챔버 내에 기판의 경사 방향 아래쪽으로 되는 배면을 지지하는 지지 롤러와, 하단을 지지하는 구동 롤러가 설치된다. 구동 롤러는 구동축에 장착되고, 상기 구동축은 구동원에 의해 회전 구동된다.In the case of a processing apparatus which processes the substrate while inclining the substrate at a predetermined angle, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-210511, a supporting roller supporting the rear surface of the substrate in the inclined direction downward and supporting the lower end Drive rollers are installed. The drive roller is mounted on a drive shaft, and the drive shaft is rotationally driven by a drive source.

상기 처리 장치에는, 챔버 내에 복수개의 상기 지지 롤러와 상기 구동 롤러가 상기 기판의 반송 방향에 대하여 소정 간격으로 배치된다. 그에 따라, 상기 기판은 상기 지지 롤러에 의해 배면이 지지되면서, 하단이 상기 구동 롤러에 의해 구동되고, 소정 방향으로 반송되게 된다.In the processing apparatus, a plurality of the support rollers and the drive rollers are arranged in the chamber at predetermined intervals in the transport direction of the substrate. As a result, the substrate is supported by the support roller and the lower end thereof is driven by the drive roller and is transported in a predetermined direction.

그런데, 처리액의 종류에 따라서는 그 효과를 높이기 위해서, 반송되는 기판의 전면에 처리액을 노즐체로부터, 예를 들어 0.7MPa 정도의 높은 압력으로 분사하고 있다.By the way, according to the kind of process liquid, in order to improve the effect, the process liquid is sprayed from the nozzle body at the high pressure of about 0.7 MPa, for example on the front surface of a conveyed board | substrate.

한편, 챔버 내에는 복수개의 기판이 전후방향으로 소정의 간격을 통하여 차례로 반송된다. 즉, 챔버 내에서 반송되는 반송 방향 하류측에 위치하는 기판의 후단과, 상류측에 위치하는 기판의 전단 사이에 간극이 있어, 그와 같은 반송 상태 하에서 상기 처리액이 상기 노즐체로부터 연속적으로 분사된다.On the other hand, in a chamber, several board | substrates are conveyed one by one through the predetermined space | interval in the front-back direction. That is, there is a gap between the rear end of the substrate located on the downstream side in the conveying direction conveyed in the chamber and the front end of the substrate located on the upstream side, and the processing liquid is continuously sprayed from the nozzle body under such a conveyance state. do.

그러므로, 상기 노즐체로부터 분사된 처리액은, 기판의 전면에 분사될 뿐만 아니라, 전후 방향 한쌍의 기판의 전단과 후단 사이의 간극을 통하여 챔버의 후벽의 내면에 충돌하게 된다.Therefore, the processing liquid injected from the nozzle body not only is sprayed on the front surface of the substrate, but also impinges on the inner surface of the rear wall of the chamber through the gap between the front and rear ends of the pair of front and rear directions.

챔버의 후벽의 내면에 충돌한 처리액은, 후벽의 내면에서 반사되어 반송되는 기판의 배면과 부딪히게 된다. 그러므로, 지지 롤러에 배면이 지지되어 반송되는 기판은, 상기 배면에 부딪힌 처리액의 작용에 의해 지지 롤러로부터 떠오른다.The processing liquid which has collided with the inner surface of the rear wall of the chamber hits the back surface of the substrate which is reflected and conveyed from the inner surface of the rear wall. Therefore, the board | substrate which a back surface is supported and conveyed by a support roller floats from a support roller by the action of the process liquid which hit the said back surface.

기판이 지지 롤러로부터 떠오르면, 기판의 반송 상태가 불안정하게 되거나 부상(浮上)이 큰 경우에는 챔버의 단부 벽에 형성된 기판을 통하기 위한 슬릿에 부딪쳐, 기판을 손상시키거나 반송 불가능하게 될 우려가 있었다.When the substrate floated from the support roller, when the conveyance state of the substrate became unstable or the injury was large, there was a risk of hitting the slit through the substrate formed on the end wall of the chamber, damaging the substrate or making it impossible to convey.

처리액에 의해 처리된 기판은 린스액에 의해 세정되고, 그 다음에 액절(液切) 나이프로부터 기체를 분사하여 기판의 판면에 부착된 처리액의 제거가 행해진 다. 액절 처리 시에도, 액절 나이프로부터 분사된 기체는 챔버의 후벽의 내면에 충돌되고, 후벽의 내면에서 반사되어 반송되는 기판의 배면에 부딪히게 된다. 그러므로, 지지 롤러에 배면이 지지되어 반송되는 기판은 액절용 기체의 작용에 의해서도 지지 롤러로부터 떠오르는 경우가 있다.The substrate treated with the treatment liquid is washed with a rinse liquid, and then a gas is sprayed from the liquid knife to remove the treatment liquid attached to the plate surface of the substrate. Even in the liquid liquefaction process, the gas ejected from the liquid chuck knife collides with the inner surface of the rear wall of the chamber, and hits the rear surface of the substrate reflected and conveyed from the inner surface of the rear wall. Therefore, the board | substrate to which the back surface is supported by the support roller and conveyed may arise from the support roller also by the action of the liquid gas.

본 발명은 기판을 향해 분사된 처리액이나 기체 등의 유체가 챔버의 후벽 내면에 충돌해 반사되어도, 상기 유체가 반송되는 기판의 배면에 부딪히기 어렵게 한 기판의 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus in which a fluid such as a processing liquid or a gas injected toward the substrate is less likely to hit the rear surface of the substrate to which the fluid is conveyed even when the fluid collides with the inner surface of the rear wall of the chamber.

본 발명은, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 유체에 의해 처리하는 기판의 처리 장치로서,The present invention is a substrate processing apparatus for processing with a fluid while inclining the substrate at a predetermined angle and conveying it,

챔버와,Chamber,

상기 챔버 내에 설치되어 상기 기판의 경사 방향 아래쪽의 배면을 지지하는 지지 롤러와,A support roller installed in the chamber and supporting a rear surface of the substrate in an oblique direction;

배면이 상기 지지 롤러에 의해 지지된 상기 기판의 하단을 외주면에 의해 지지하고 회전 구동하여 상기 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러와,A driving roller for supporting a lower end of the substrate supported by the support roller by an outer circumferential surface thereof and rotatingly driving the substrate to convey the substrate in a predetermined direction;

상기 기판의 경사 방향 위쪽의 전면에 상기 유체를 분사하는 유체 공급 수단과,A fluid supply means for injecting the fluid onto a front surface of the substrate in an inclined upper direction;

반송되는 상기 기판의 배면에 대향하는 상기 챔버의 후벽 내면에 설치되어 상기 유체 공급 수단으로부터 분사되어 상기 챔버의 상기 후벽 내면에 충돌하여 반사된 유체가 상기 기판의 배면에 부딪히는 것을 방지하는 유체 복귀 방지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.A fluid return preventing member installed on an inner surface of a rear wall of the chamber opposite to a rear surface of the substrate to be conveyed, which is injected from the fluid supply means to impinge on the inner surface of the rear wall of the chamber to prevent the reflected fluid from hitting the rear surface of the substrate. It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 노즐체로부터 분사되어 챔버의 후벽 내면에 충돌한 유체는, 유체 복귀 방지 부재에 의해 기판의 배면에 접착하는 것이 저지되므로 챔버내에서 반송되는 기판이 지지 롤러로부터 떠오르는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the fluid ejected from the nozzle body and impinged on the inner surface of the rear wall of the chamber is prevented from adhering to the back surface of the substrate by the fluid return preventing member, the substrate conveyed in the chamber can be prevented from rising from the support roller. have.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 본 발명의 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도로서, 상기 처리 장치는 장치 본체(1)를 구비한다. 상기 장치 본체(1)는 분할된 복수개의 처리 유닛, 이 실시예에서는 제1 내지 제5 처리 유닛(1A~1E)을 분해 가능하게 일렬로 연결하고 있다.1 to 4 show a first embodiment of the present invention. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of the present invention, wherein the processing apparatus includes an apparatus main body 1. The apparatus main body 1 has a plurality of divided processing units, in this embodiment, the first to fifth processing units 1A to 1E are detachably connected in series.

각 처리 유닛(1A~1E)은 발판(2)을 구비한다. 상기 발판(2)의 전면에는 상자형의 챔버(3)가 소정 각도로 경사져 지지되어 있다. 상기 발판(2)과 챔버(3)의 상면에는 상부 반송부(4)가 설치되어 있다. 상기 발판(2)의 하단의 폭 방향 양단에는 판형의 한쌍의 다리부(5)(한쪽만 도시함)가 분해 가능하게 설치된다. 상기 다리부(5)에 의해 상기 발판(2)의 하면측에 공간부(6)가 형성된다.Each processing unit 1A-1E is equipped with the step 2. A box-like chamber 3 is supported on the front surface of the foot plate 2 at an angle. An upper conveying portion 4 is provided on the upper surface of the foot plate 2 and the chamber 3. A pair of plate legs 5 (only one of which is shown) is detachably provided at both ends of the lower end of the foot plate 2 in the width direction. The leg portion (5) forms a space portion (6) on a lower surface side of the foot plate (2).

상기 공간부(6)에는, 상기 챔버(3)에서 후술하는 바와 같이 행해지는 기판(W)의 처리에 사용되는 약액이나 린스액 등의 처리액을 공급하는 탱크나 펌프 또는 처리액의 공급을 제어하기 위한 제어 장치 등의 기기(7)를 프레임(8)에 장착한 기기부(9)가 수납되도록 되어 있다. 즉, 각 처리 유닛(1A~1E)은 발판(2)을 다리 부(5)로 지지하여 챔버(3)의 하방에 공간부(6)를 형성함으로써, 상하 방향으로 위치하는 챔버(3), 상부 반송부(4) 및 기기부(9)의 3개의 부분으로 분할되어 있다.The space 6 is provided with a control unit for controlling the supply of a tank, a pump, or a process liquid for supplying a process liquid such as a chemical liquid or a rinse liquid used for processing the substrate W, And a device unit 9 having a device 8 such as a control device for controlling the device 7 mounted thereon. That is, each processing unit 1A-1E supports the footrest 2 by the leg part 5, and forms the space part 6 below the chamber 3, and is located in the up-down direction chamber 3, It is divided into three parts, the upper conveyance part 4 and the apparatus part 9.

상기 챔버(3)는 상기 발판(2)에 소정 각도로 경사져 있으며, 예를 들어 수직인 상태로부터 15° 경사지게 한, 수평면에 대해서 75° 각도로 경사져 지지되어 있어, 폭 방향의 양쪽 면에는 75° 각도로 경사져 반송되는 기판(W)이 통과되는 슬릿(13)(도 1에 한 개만 도시함)이 형성되어 있다.The chamber 3 is inclined at a predetermined angle to the scaffold 2, and is supported at an angle of 75 ° with respect to a horizontal plane, for example, inclined by 15 ° from a vertical state, and is 75 ° on both sides in the width direction. The slit 13 (only one is shown in FIG. 1) through which the board | substrate W conveyed inclined at an angle passes is formed.

상기 챔버(3)의 내부에는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 경사 반송 수단을 구성하는 복수개의 반송축(15)이 챔버(3)의 폭방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 상기 반송축(15)에는 복수개의 지지 롤러(14)가 축방향으로 소정 간격으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 반송축(15)은, 축선이 상기 슬릿(13)과 동일한 각도로 경사지도록, 상단 및 하단이 각각 브래킷(15a)에 의해 지지되어 있다.As shown in FIG.2 and FIG.3, the several conveyance shaft 15 which comprises the diagonal conveyance means is provided in the said chamber 3 at predetermined intervals in the width direction of the chamber 3. As shown in FIG. A plurality of supporting rollers 14 are rotatably provided on the carrying shaft 15 at predetermined intervals in the axial direction. The upper end and the lower end of the carrying shaft 15 are supported by brackets 15a such that the axis thereof is inclined at the same angle as that of the slit 13. [

상기 챔버(3) 내에는, 상기 슬릿(13)으로부터 기판(W)이 도 1에 쇄선으로 나타낸 제1 자세 변환부(16)에 의해 수평 상태로부터 75° 각도로 변환되어 반입 된다. 즉, 미처리된 기판(W)은 상기 상부 반송부(4)에 의해 제5 처리 유닛(1E) 측으로부터 제1 처리 유닛(1A) 측으로 반송되어 상기 제1 자세 변환부(16)에서 수평 상태로부터 75° 각도로 경사지게 되어 상기 제1 처리 유닛(1A)에 반입된다.The substrate W is transferred from the slit 13 into the chamber 3 at an angle of 75 degrees from the horizontal state by the first posture changing portion 16 shown by a chain line in Fig. That is, the unprocessed board | substrate W is conveyed by the upper conveyance part 4 from the 5th processing unit 1E side to the 1st processing unit 1A side, and is moved from the horizontal state in the said 1st attitude | conversion part 16. It is inclined at an angle of 75 ° and is carried into the first processing unit 1A.

제1 처리 유닛(1A)의 챔버(3) 내에 반입된 기판(W)은 상기 반송축(15)에 설치된 지지 롤러(14)에 의해 비디바이스면인 배면이 지지된다. 상기 기판(W)의 하단은 구동 롤러(17)(도 2에 도시함)의 외주면에 의해 지지된다.The substrate W carried into the chamber 3 of the first processing unit 1A is supported by the supporting roller 14 provided on the carrying shaft 15 to the rear surface which is a non-device surface. The lower end of the substrate W is supported by the outer peripheral surface of the driving roller 17 (shown in Fig. 2).

상기 구동 롤러(17)는 구동 유닛(18)의 회전축(19)에 설치되어 있다. 그리 고, 상기 회전축(19)이 회전 구동되면, 구동 롤러(17)에 하단이 지지되는 배면과 상기 지지 롤러(14)에 지지된 상기 기판(W)이 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송되도록 되어 있다.The drive roller 17 is provided on the rotary shaft 19 of the drive unit 18. [ Then, when the rotary shaft 19 is driven to rotate, the rear surface of the lower end is supported on the drive roller 17 and the substrate W supported by the support roller 14 in the direction of rotation of the drive roller 17. It is supposed to be conveyed.

기판(W)은 반송 방향 상류측의 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)에서 처리액으로서의 박리액으로 레지스트의 제거가 행해진 후, 제4 처리 유닛(1D)에서 세정액으로 세정 처리가 행해진다. 그리고, 제5 처리 유닛(1E)에서 열풍 등의 유체에 의한 건조 처리가 행해진다.The substrate W is subjected to the cleaning treatment with the cleaning liquid in the fourth processing unit 1D after the resist is removed by the peeling liquid as the processing liquid in the first to third processing units 1A to 1C on the upstream side in the carrying direction All. In the fifth processing unit 1E, a drying process by a fluid such as hot air is performed.

각 처리 유닛(1A~1E)을 차례로 통과하여 처리된 기판(W)은, 75° 각도로 경사진 상태에서 상기 제5 처리 유닛(1E)으로부터 반출된다. 제5 처리 유닛(1E)으로부터 반출된 기판(W)은, 도 1에 쇄선으로 나타낸 제2 자세 변환부(23)에서 경사상태로부터 수평 상태로 자세가 변환되어 다음 공정으로 전달된다.The board | substrate W processed by passing through each processing unit 1A-1E in order is carried out from the said 5th processing unit 1E in the state inclined at an angle of 75 degrees. The substrate W taken out of the fifth processing unit 1E is converted from the inclined state to the horizontal state in the second attitude conversion unit 23 shown by the chain line in Fig. 1, and is transferred to the next process.

도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 구동 유닛(18)은 챔버(3)의 폭 방향(기판(W)의 반송 방향)을 따라 긴 판형의 하부 베이스부재(24)를 가진다. 상기 하부 베이스부재(24)의 상면에는 하부 베이스부재(24)와 동일한 길이의 채널형의 상부 베이스부재(25)가 양쪽 하단을 고착해 설치되어 있다.2, the drive unit 18 has a long plate-like lower base member 24 along the width direction of the chamber 3 (the transport direction of the substrate W). On the upper surface of the lower base member 24, a channel-shaped upper base member 25 having the same length as that of the lower base member 24 is fixed to both lower ends thereof.

상기 상부 베이스부재(25)에는, 상기 하부 베이스부재(24)와 동일한 크기의 평판형의 장착 부재(26)의 폭 방향의 일단부와 타단부가, 상부 베이스부재(25)에 대해서 경사를 조정할 수 있게 연결하여 설치되어 있다. 즉, 상기 장착부재(26)는 챔버(3)의 전후방향으로 경사 각도를 조정할 수 있도록 되어 있다.In the upper base member 25, one end portion and the other end portion in the width direction of the flat mounting member 26 having the same size as the lower base member 24 are adjusted with respect to the upper base member 25. It is connected and installed. That is, the mounting member 26 is capable of adjusting the tilt angle in the front-back direction of the chamber 3.

상기 장착 부재(26)의 폭 방향의 일단과 타단에는, 각각 복수개의 브래 킷(31)이 상기 장착 부재(26)의 길이 방향에 대하여 소정 간격으로, 또한 폭방향에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 폭방향에서 대응하는 한쌍의 브래킷(31)에는 도시하지 않은 베어링을 통하여 상기 회전축(19)의 축 방향의 중간부가 회전 가능하게 지지되어 있다. 상기 회전축(19)의 선단에는 상기 구동 롤러(17)가 장착되고, 후단에는 제1 기어(33)가 결합된다.At one end and the other end of the mounting member 26 in the width direction, a plurality of brackets 31 are provided at predetermined intervals with respect to the longitudinal direction of the mounting member 26 and at positions corresponding to the width direction, respectively. . A pair of brackets 31 corresponding to the width direction are rotatably supported in the axial direction of the rotating shaft 19 via a bearing (not shown). The driving roller 17 is mounted on the tip of the rotary shaft 19 and the first gear 33 is coupled to the rear end.

그리고, 상기 발판(2)에 챔버(3)를 설치하면, 상기 발판(2)에 설치된 지지부(41)의 상면에 로드형의 4개의 기준 부재(35)의 하단면이 나사(42)에 의해 장착 고정된다. 상기 구동 유닛(18)은, 하부 베이스부재(24)의 네 모퉁이부 하면이 상기 기준 부재(35)의 상단면에 나사(42)에 의해 장착 고정된다. 4개의 기준 부재(35)의 상단면은 동일한 평면에 위치되어 있으므로, 구동 유닛(18)은 상기 하부 베이스부재(24)의 폭 방향 및 길이 방향으로 불균일이 생기지 않게 장착 고정된다.When the chamber 3 is provided on the foot plate 2, the lower end faces of the rod-shaped four reference members 35 are fixed to the upper face of the support portion 41 provided on the foot plate 2 by screws 42 Is mounted and fixed. The driving unit 18 is mounted and fixed to the upper surface of the reference member 35 by screws 42 at the four corners of the lower base member 24. Since the upper end surfaces of the four reference members 35 are located in the same plane, the drive unit 18 is fixedly mounted so that nonuniformity does not occur in the width direction and the longitudinal direction of the lower base member 24.

상기 구동 유닛(18)을 기준 부재(35)의 상단면을 기준으로 해 챔버(3) 내에 조립할 때, 구동 유닛(18)에 지지된 복수개의 회전축(19)의 후단부는 챔버(3)의 앞벽(12b)에 개구된 안내구멍(44)으로부터 구동실(45)로 돌출된다. 그리고, 구동 유닛(18)을 챔버(3) 내에 내장한 다음에, 상기 회전축(19)의 후단에 상기 제1 기어(33)가 결합된다.When assembling the drive unit 18 into the chamber 3 with reference to the top surface of the reference member 35, the rear ends of the plurality of rotary shafts 19 supported by the drive unit 18 are front walls of the chamber 3. It protrudes into the drive chamber 45 from the guide hole 44 opened in 12b. Then, after the drive unit 18 is housed in the chamber 3, the first gear 33 is engaged with the rear end of the rotation shaft 19.

상기 구동실(45)에는 구동원(51)이 설치되어 있다. 상기 구동원(51)의 출력축에는 구동 풀리(53)가 결합되어 있다. 상기 구동 풀리(53)와 종동 풀리(54)에는 벨트(55)가 설치되어 있다. 상기 종동 풀리(54)는 도시하지 않은 제2 기어가 동축에 설치되어 있다. 상기 제2 기어는 상기 제1 기어(33)에 맞물려 있다. 그에 따 라, 구동원(51)이 작동되면, 상기 회전축(19)이 회전 구동되므로, 상기 회전축(19)의 선단에 설치된 상기 구동 롤러(17)도 회전 구동된다.The drive chamber (45) is provided with a driving source (51). A driving pulley 53 is coupled to an output shaft of the driving source 51. A belt 55 is provided on the drive pulley 53 and the driven pulley 54. [ A second gear (not shown) of the driven pulley 54 is provided coaxially. The second gear meshes with the first gear (33). Accordingly, when the drive source 51 is operated, the rotary shaft 19 is driven to rotate, so that the drive roller 17 provided at the tip of the rotary shaft 19 is also driven to rotate.

구동 롤러(17)가 회전 구동되면, 이들 구동 롤러(17)에 의해 하단이 지지된 기판(W)은 상기 구동 롤러(17)의 회전 방향으로 반송되게 된다.When the driving roller 17 is rotationally driven, the substrate W on which the lower end is supported by these driving rollers 17 is conveyed in the rotating direction of the driving roller 17. [

상기 기판(W)의 전면에 박리액을 분사해 레지스트의 제거를 행하는 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)에는, 경사져 반송되는 기판(W)의 경사 방향의 위쪽면, 즉 회로 패턴이 형성된 전면과 평행하게 이격되어 대향하는 공급관으로서의 복수개의 처리액 공급관(61)이 기판(W)의 반송 방향에 대하여 소정 간격으로 설치되어 있다.The first to third processing units 1A to 1C which spray the peeling liquid on the entire surface of the substrate W to remove the resist have an upper surface in the inclined direction of the substrate W to be conveyed at an angle, that is, a circuit pattern. A plurality of processing liquid supply pipes 61 serving as supply pipes spaced apart from each other in parallel with the formed front surface are provided at predetermined intervals with respect to the conveyance direction of the substrate W. As shown in FIG.

각 처리액 공급관(6l)에는 기판(W)의 반송 방향과 교차하는 축선 방향에 대하여 소정 간격으로 복수개의 노즐체(62)가 설치되어 있다. 상기 처리액 공급관(61)과 노즐체(62)는 본 발명의 처리액 공급 수단을 형성하고 있다.Each of the processing liquid supply pipes 6l is provided with a plurality of nozzle bodies 62 at predetermined intervals with respect to the axial direction intersecting the conveying direction of the substrate W. As shown in FIG. The treatment liquid supply pipe 61 and the nozzle body 62 form the treatment liquid supply means of the present invention.

상기 처리액 공급관(61)에는 박리액이 0.7MPa 정도의 높은 압력으로 공급된다. 이에 의해, 처리액 공급관(61)에 설치된 노즐체(62)로부터 상기 기판(W)의 전면에 상기 처리액이 고압으로 분사되도록 되어 있다.The peeling liquid is supplied to the treatment liquid supply pipe 61 at a high pressure of about 0.7 MPa. As a result, the processing liquid is injected at a high pressure from the nozzle body 62 provided in the processing liquid supply pipe 61 to the entire surface of the substrate W. FIG.

기판(W)은 각각의 상기 처리 유닛(1A~1C)의 챔버(3) 내에 소정 간격으로 반송된다. 즉, 반송 방향 하류측에 위치하는 기판(W)의 후단과 상류측에 위치하는 기판(W)의 전단 사이에는 도 3에 나타낸 간극(G)이 있다. 그러므로, 상기 노즐체(62)로부터 기판(W)의 전면을 향해 분사된 처리액의 일부는 상기 간극(G)을 통하여 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에 충돌하여 반사된다.The board | substrate W is conveyed in the chamber 3 of each said processing unit 1A-1C at predetermined intervals. That is, the clearance gap G shown in FIG. 3 exists between the rear end of the board | substrate W located downstream of a conveyance direction, and the front end of the board | substrate W located upstream. Therefore, a part of the processing liquid injected from the nozzle body 62 toward the front surface of the substrate W collides with the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3 through the gap G and is reflected.

챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에서 반사된 처리액은 유체 복귀 방지 부재(65) 에 의해 챔버(3) 내에 반송되는 기판(W)의 배면에 부딪히는 것이 방지된다. 상기 유체 복귀 방지 부재(65)는 상기 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면의, 상기 기판(W)의 반송 방향에서의 상류측과 하류측의 단부에 위치하는 각각의 처리액 공급관(61)에 대향하는 위치, 즉 한쪽의 유체 복귀 방지 부재(65)는 가장 상류측에 위치하는 처리액 공급관(61)보다도 약간 상류측에 설치되고, 다른 쪽의 유체 복귀 방지 부재(65)는 가장 하류측에 위치하는 처리액 공급관(61)보다도 약간 하류측에 설치되어 있다.The processing liquid reflected from the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3 is prevented from hitting the rear surface of the substrate W conveyed in the chamber 3 by the fluid return preventing member 65. The said fluid return prevention member 65 is each processing liquid supply pipe 61 located in the inner surface of the rear wall 12c of the said chamber 3, and the edge part of the upstream and downstream of the conveyance direction of the said board | substrate W. ), That is, one fluid return preventing member 65 is provided slightly upstream from the processing liquid supply pipe 61 positioned at the most upstream side, and the other fluid return preventing member 65 is downstream. It is provided slightly downstream from the processing liquid supply pipe 61 located at the side.

상기 유체 복귀 방지 부재(65)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 기판(W)의 높이 치수와 대략 동일한 길이 치수를 가지고, 단면 형상은 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 후벽(12c)에 대해서 기단을 고착해 대략 수직으로 설치된 수직벽부(65a)와, 상기 수직벽부(65a)의 선단에 소정의 경사 각도, 예를 들어 45° 각도로 경사져 설치된 경사 벽부(65b)와, 상기 경사 벽부(65b)의 선단에 상기 후벽(12c)의 내면을 향하여 상기 수직벽부(65a)와 평행하게 설치된 복귀 방지벽부(65c)에 의해 갈고리형으로 형성되어 있다.The fluid return preventing member 65 has a length dimension substantially the same as the height dimension of the substrate W as shown in FIG. 2, and the cross-sectional shape is fixed to the proximal end with respect to the rear wall 12c as shown in FIG. 3. The vertical wall portion 65a provided substantially vertically, the inclined wall portion 65b inclined at a predetermined inclination angle, for example, a 45 ° angle, at the tip of the vertical wall portion 65a, and the inclined wall portion 65b. It is formed in a hooked shape by a return preventing wall portion 65c provided in parallel with the vertical wall portion 65a toward the inner surface of the rear wall 12c at the tip of the.

그리고, 한쌍의 유체 복귀 방지 부재(65)는 서로의 복귀 방지벽부(65c)를 대향시켜 상기 챔버(3) 내의 상기 기판(W)의 반송 방향에 따른 양단부, 즉 도 3에 나타낸 바와 같이 챔버(3)의 폭 방향 양단의 단부벽(12a)의 가까이에 배치되어 있다.And a pair of fluid return prevention members 65 oppose each other return prevention wall parts 65c, and both ends in the conveyance direction of the said board | substrate W in the said chamber 3, ie, a chamber (as shown in FIG. 3). It is arrange | positioned near the end wall 12a of the width direction both ends of 3).

상기 챔버(3)의 상부와 하부의 지지 롤러(14)가 설치된 반송축(15)보다도 후벽(12c) 측의 상하 단부에는 도시하지 않은 배관이나 구동계의 부품 등이 설치된다. 따라서, 상기 유체 복귀 방지 부재(65)는 배관이나 구동계의 부품 등과 간섭 하는 것을 방지하기 위해서, 도 2에 나타낸 바와 같이 길이 치수가 챔버(3)의 높이 치수보다 짧게 설정되어 있다.Piping, parts of a drive system, etc. which are not shown are provided in the upper and lower ends of the back wall 12c side rather than the conveyance shaft 15 in which the upper and lower support rollers 14 of the said chamber 3 were provided. Therefore, in order to prevent the said fluid return prevention member 65 from interfering with piping, a component of a drive system, etc., the length dimension is set shorter than the height dimension of the chamber 3, as shown in FIG.

그에 따라, 유체 복귀 방지 부재(65)의 상단과 챔버(3)의 천정벽 내면 사이 및 하단과 바닥벽 내면 사이에는 각각 상부 공간부(66)와 하부 공간부(67)가 형성된다.Accordingly, the upper space portion 66 and the lower space portion 67 are formed between the upper end of the fluid return preventing member 65 and the inner wall of the ceiling wall of the chamber 3 and between the lower end and the bottom wall inner surface, respectively.

상기 챔버(3)의 폭 방향 양단부에 위치하는 상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 상단부와 하단부에는 각각 통과 저지 부재(68)가 설치되어 있다. 도 2는 유체 복귀 방지 부재(65)의 하단 측의 하부 공간부(67)에 설치된 통과 저지 부재(68)를 나타내고, 상기 통과 저지 부재(68)는 단면 형상이 대략 L 자형으로서, 그 기단부(68a)가 상기 챔버(3)의 단부벽(12a)의 내면에 고착되고, 중간부(68b)가 상기 챔버(3)의 후벽(12c)과 평행하게 되어 있어, 상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 하단면에 걸림 결합되어 있다. 또한, 선단부(68c)는, 상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 복귀 방지벽부(65c) 측으로 돌출되고, 상기 후벽(12c) 측을 향해 대략 직각으로 굴곡되어 있다.Pass-through blocking members 68 are provided at upper and lower ends of the fluid return preventing member 65 positioned at both ends in the width direction of the chamber 3, respectively. Fig. 2 shows a passage blocking member 68 provided in the lower space 67 on the lower end side of the fluid return preventing member 65. The passage blocking member 68 has a cross-sectional shape of approximately L-shaped, and its proximal end ( 68a is fixed to the inner surface of the end wall 12a of the chamber 3, and the intermediate portion 68b is parallel to the rear wall 12c of the chamber 3, thereby preventing the fluid return preventing member 65. It is coupled to the bottom surface of the hook. Further, the tip portion 68c protrudes toward the return preventing wall portion 65c side of the fluid return preventing member 65 and is bent at approximately right angles toward the rear wall 12c side.

상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 상단 측의 상부 공간부(66)에도 하부 공간부(67)와 마찬가지로 통과 저지 부재(68)가 설치된다.In the upper space portion 66 on the upper end side of the fluid return preventing member 65, a passage blocking member 68 is provided in the same manner as the lower space portion 67.

유체 복귀 방지 부재(65)의 상단 측에 설치되는 통과 저지 부재(68)와, 하단 측에 설치되는 통과 저지 부재(68)는, 각각 상기 상부 공간부(66)와 상기 하부 공간부(67)의 높이 방향의 전체 길이에 걸쳐서 설치되어 있다. 즉, 각 공간부(66, 67)의 높이 방향에 간극이 없이 설치될 수도 있다.The passage blocking member 68 provided on the upper end side of the fluid return preventing member 65 and the passage blocking member 68 provided on the lower end side respectively have the upper space 66 and the lower space 67. It is provided over the full length of the height direction of a. That is, it may be provided without a gap in the height direction of each space portion 66, 67.

그에 따라, 소정 간격으로 반송되는 기판(W)의 전후단 사이의 상기 간극(G)을 통과한 처리액의 일부가 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에 충돌해 반사된 후, 상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 상하단에 형성된 상부 공간부(66)와 하부 공간부(67)를 통과하여도, 각 공간부(66, 67)를 통과한 처리액은 상하 한쌍의 통과 저지 부재(68)의 내면에 충돌하기 때문에, 기판(W)의 배면을 향해 비산하는 것이 저지 되도록 되어 있다.As a result, a part of the processing liquid that has passed through the gap G between the front and rear ends of the substrate W, which is conveyed at predetermined intervals, collides with and reflects the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3, and then the fluid Even through the upper space portion 66 and the lower space portion 67 formed at the upper and lower ends of the return preventing member 65, the processing liquid that has passed through the space portions 66 and 67 is a pair of upper and lower passage blocking members 68. In order to collide with the inner surface of the substrate, scattering toward the rear surface of the substrate W is prevented.

이와 같이 구성된 처리 장치에서는, 제1 내지 제3 처리 유닛(1A~1C)의 챔버(3) 내에 복수개의 기판(W)이 소정의 간격으로 차례로 반입된다. 챔버(3) 내에 반입된 기판(W)의 전면에는 처리액 공급관(61)에 설치된 노즐체(62)로부터 처리액이 분사된다. 그에 따라, 기판(W)의 전면은 처리액에 의해 처리되게 된다.In the processing apparatus configured as described above, the plurality of substrates W are sequentially loaded into the chambers 3 of the first to third processing units 1A to 1C at predetermined intervals. The processing liquid is injected from the nozzle body 62 provided in the processing liquid supply pipe 61 on the front surface of the substrate W carried in the chamber 3. Thus, the entire surface of the substrate W is processed by the processing liquid.

상기 노즐체(62)로부터 분사된 처리액의 일부는, 소정 간격으로 반송되는 기판(W)의 전단과 후단의 간극(G)(도 3에 도시함)을 통과하여 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에 충돌되고, 상기 후벽(12c)의 내면에서 반사되어 챔버(3) 내에 반송되는 기판(W)의 배면에 부딪힐 우려가 있다. 그 경우, 기판(W)은 배면이 지지 롤러(14)로부터 부상되어, 반송 상태가 불안정하게 되거나 챔버(3)의 폭 방향의 양쪽 벽에 형성된 슬릿(13)을 통과할 수 없게 되기도 한다.A part of the processing liquid injected from the nozzle body 62 passes through the gap G (shown in FIG. 3) between the front end and the rear end of the substrate W to be conveyed at predetermined intervals, and thus the rear wall of the chamber 3 ( The inner surface of 12c may collide, and the rear surface of the substrate W may be hit by the inner surface of the rear wall 12c and reflected in the chamber 3. In that case, the back surface of the substrate W may rise from the support roller 14, and the conveying state may become unstable or may not pass through the slits 13 formed on both walls in the width direction of the chamber 3.

그러나, 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에는 유체 복귀 방지 부재(65)가 설치되어 있다. 유체 복귀 방지 부재(65)는 수직벽부(65a), 경사 벽부(65b) 및 복귀 방지벽부(65c)에 의해서 갈고리형으로 형성되어 있다.However, the fluid return preventing member 65 is provided on the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3. The fluid return preventing member 65 is formed into a hooked shape by the vertical wall portion 65a, the inclined wall portion 65b and the return preventing wall portion 65c.

그러므로, 노즐체(62)로부터 분사되어 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에 충돌되 고, 상기 후벽(12c)의 내면에서 반사된 처리액의 일부는, 도 3에 화살표 A나 B로 나타낸 바와 같이 상기 수직벽부(65a), 경사 벽부(65b) 및 복귀 방지벽부(65c)로 이루어지는 갈고리형 부분의 내면을 따라 말려 들어가도록 흐르고, 챔버(3) 내에 반송되는 기판(W)의 배면에 충돌하지 않기 때문에, 기판(W)의 반송 상태가 불안정하지 않게 된다.Therefore, a part of the processing liquid injected from the nozzle body 62 and collided with the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3 and reflected from the inner surface of the rear wall 12c is indicated by arrows A or B in FIG. As shown, the back surface of the substrate W, which is rolled along the inner surface of the hooked portion consisting of the vertical wall portion 65a, the inclined wall portion 65b and the return preventing wall portion 65c, is conveyed in the chamber 3. Since it does not collide with, the conveyance state of the substrate W is not unstable.

한쌍의 유체 복귀 방지 부재(65)에 의해 포착되어 기판(W)의 배면으로 돌아오는 것이 저지되는 처리액은, 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에서 반사된 처리액의 일부로서, 나머지의 처리액은 기판(W)의 배면에 충돌할 가능성이 있다.The processing liquid that is captured by the pair of fluid return preventing members 65 and prevented from returning to the rear surface of the substrate W is a part of the processing liquid reflected from the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3. Treatment liquid may collide with the back surface of the substrate W.

그러나, 한쌍의 유체 복귀 방지 부재(65)에 의해 포착되는 처리액이 일부라도, 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에서 반사되어 기판(W)에 작용하는 처리액의 힘이 약하게 되므로, 그에 따라 기판(W)의 원활한 반송 상태가 손상되는 것을 방지할 수 있다.However, even if a part of the processing liquid captured by the pair of fluid return preventing members 65 is reflected by the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3, the force of the processing liquid acting on the substrate W becomes weak. Thereby, the smooth conveyance state of the board | substrate W can be prevented from being damaged.

상기 유체 복귀 방지 부재(65)는 소정 각도로 경사진 경사 벽부(65b)를 가지는 갈고리형이다. 그러므로, 노즐체(62)로부터 분사되어 반송되는 기판(W)의 전후단 사이의 간극(G)을 통과한 처리액이 상기 경사 벽부(65b)의 외면에 충돌해도, 도 3에 화살표 C로 나타낸 바와 같이 상기 경사 벽부(65b)의 경사 각도에 따른 방향으로 반사된다. 그러므로, 상기 경사 벽부(65b)의 외면에서 반사된 처리액이 기판(W)의 내면에 돌아오지 않게 되므로, 그에 따라서도 기판(W)의 반송 상태가 손상되기 어려워진다.The fluid return preventing member 65 is hooked with an inclined wall portion 65b inclined at a predetermined angle. Therefore, even if the processing liquid which has passed through the gap G between the front and rear ends of the substrate W to be ejected and conveyed from the nozzle body 62 collides with the outer surface of the inclined wall portion 65b, it is indicated by arrow C in FIG. 3. As described above, it is reflected in the direction corresponding to the inclination angle of the inclined wall portion 65b. Therefore, since the processing liquid reflected from the outer surface of the inclined wall portion 65b does not return to the inner surface of the substrate W, the conveyance state of the substrate W is difficult to be damaged accordingly.

상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 상하단과, 챔버(3)의 천정벽 내면 및 바닥 벽 내면의 사이에는 각각 상부 공간부(66)와 하부 공간부(67)가 형성되어 있다. 그러므로, 소정 간격으로 반송되는 기판(W)의 전후단 사이의 간극(G)을 통과하여 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에서 반사된 처리액의 일부는, 상기 상부 공간부(66)와 하부 공간부(67)를 통하여 챔버(3)의 단부벽(12a)의 내면에서 반사되어 기판(W)의 배면에 충돌할 우려가 있다.An upper space portion 66 and a lower space portion 67 are formed between the upper and lower ends of the fluid return preventing member 65 and the inner surface of the ceiling wall and the bottom wall of the chamber 3, respectively. Therefore, a part of the processing liquid reflected through the gap G between the front and rear ends of the substrate W conveyed at predetermined intervals and reflected from the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3 is the upper space portion 66. The inner space of the end wall 12a of the chamber 3 is reflected through the lower space portion 67 and may collide with the rear surface of the substrate W.

그러나, 상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 상하단에는 챔버(3)의 후벽(12c)에서 반사된 처리액이 상부 공간부(66)와 하부 공간부(67)를 통과하는 것을 저지하는 통과 저지 부재(68)가 설치되어 있다.However, at the upper and lower ends of the fluid return preventing member 65, a passage blocking member for preventing the processing liquid reflected from the rear wall 12c of the chamber 3 from passing through the upper space portion 66 and the lower space portion 67. 68 is provided.

그러므로, 도 3에 화살표 F로 나타낸 바와 같이 상기 간극(G)을 통과하여 챔버(3)의 후벽(12c)에서 반사된 처리액이 상기 유체 복귀 방지 부재(65)의 상하단에 형성된 상부 공간부(66)와 하부 공간부(6)를 통과하여도, 각 공간부(66, 67)에 설치된 통과 저지 부재(68)의 중간부(68b)의 내면에 충돌되고, 챔버(3)의 후벽(12c) 측을 향해 반사된다.Therefore, as shown by an arrow F in FIG. 3, the processing liquid reflected through the gap G and reflected from the rear wall 12c of the chamber 3 is formed at upper and lower ends of the fluid return preventing member 65. Even if it passes through the 66 and the lower space part 6, it collides with the inner surface of the intermediate part 68b of the passage blocking member 68 provided in each space part 66 and 67, and the rear wall 12c of the chamber 3 is carried out. ) Is reflected toward the side.

챔버(3)의 후벽(12c) 측을 향해 반사된 처리액은 챔버(3)의 단부벽(12a)의 내면에서 후벽(12c) 측을 향해 반사된 후, 후벽(12c)에 충돌해 감쇠된다.The processing liquid reflected toward the rear wall 12c side of the chamber 3 is reflected toward the rear wall 12c side from the inner surface of the end wall 12a of the chamber 3 and then collides with the rear wall 12c and is attenuated. .

그에 따라, 처리액이 유체 복귀 방지 부재(65)의 상하단에 형성된 상부 공간부(66)와 하부 공간부(6)를 통과하여도, 통과 저지 부재(68)에 의해 기판(W)의 배면을 향해 반사되는 것이 저지되므로, 각 공간부(66, 67)를 통과한 처리액이 기판(W)의 배면에 충돌되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.Accordingly, even when the processing liquid passes through the upper space portion 66 and the lower space portion 6 formed at the upper and lower ends of the fluid return preventing member 65, the back surface of the substrate W is blocked by the passage blocking member 68. Since reflection is prevented, the processing liquid which has passed through each of the space portions 66 and 67 can be reliably prevented from colliding with the back surface of the substrate W. FIG.

도 4는 본 발명의 제2 실시예를 나타낸다. 제2 실시예는 1개의 처리액 공급 관(61)에 대해서 2개의 유체 복귀 방지 부재(65)를, 상기 처리액 공급관(61)의 양측에 대응하는 위치, 즉 처리액 공급관(61)보다도 약간 상류측과 하류측의 위치에 배치한다.4 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the two fluid return preventing members 65 with respect to one processing liquid supply pipe 61 are slightly positioned at positions corresponding to both sides of the processing liquid supply pipe 61, that is, the processing liquid supply pipe 61. It is arrange | positioned in the upstream and downstream positions.

이와 같이 유체 복귀 방지 부재(65)를 배치하면, 1개의 처리액 공급관(61)의 노즐체(62)로부터 분사되어 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에서 반사된 처리액의 대부분은, 화살표 D로 나타낸 바와 같이 한쌍의 유체 복귀 방지 부재(65)에 의해 포착되어, 챔버(3)의 후벽(12c)의 내면에서 반사되어 기판(W)의 배면으로 돌아오는 것이 저지되므로, 기판(W)의 반송 상태를 더욱 안정화시킬 수 있다.In this way, when the fluid return preventing member 65 is disposed, most of the processing liquid injected from the nozzle body 62 of one processing liquid supply pipe 61 and reflected from the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3, As indicated by the arrow D, it is captured by the pair of fluid return preventing members 65, is reflected from the inner surface of the rear wall 12c of the chamber 3, and is prevented from returning to the back surface of the substrate W. Thus, the substrate W Can be further stabilized.

그리고, 도시하지 않지만 도 4에 나타낸 유체 복귀 방지 부재(65)의 상하단에, 제1 실시예에 나타낸 통과 방지 부재(68)를 설치하도록 해도 된다.And although not shown, you may provide the passage prevention member 68 shown in 1st Example in the upper and lower ends of the fluid return prevention member 65 shown in FIG.

본 발명은 기판을 박리액에 의해 처리하는 경우뿐만 아니라, 순수(純水) 등의 다른 처리액에 의해 처리하는 경우라도 적용할 수 있으며, 또 노즐체로부터 기체와 액체가 혼합된 혼합 유체를 분사하는 경우라도 적용가능하다. 또한, 액체 대신에, 기판에 부착한 액체를 제거하기 위하여, 예를 들어, 액절용 기체를 에어 나이프 등에 의해 분사하는 경우라도, 본 발명을 적용할 수 있다. 즉, 본 발명은 액체나 기체 등의 유체가 고압으로 기판에 분사되는 경우이면 적용가능하다.The present invention can be applied not only to the case of treating the substrate with the stripping liquid but also to the case of treating the substrate with another treatment liquid such as pure water, and also spraying a mixed fluid in which gas and liquid are mixed from the nozzle body. Even if it is applicable. In addition, in order to remove the liquid adhering to a board | substrate instead of a liquid, even if it sprays a liquid gas for example with an air knife etc., this invention is applicable. That is, the present invention is applicable when a liquid such as a liquid or a gas is injected onto the substrate at high pressure.

유체 복귀 방지 부재의 상단과 챔버의 천정벽의 내면 사이에는 배관 등을 설치하지 않는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 유체 복귀 방지 부재의 상단을 챔버의 천정벽의 내면에 접촉시킬 수 있으므로, 유체 복귀 방지 부재의 하단측에만 통과 저지 부재를 설치하면 된다.A pipe or the like may not be provided between the upper end of the fluid return preventing member and the inner surface of the ceiling wall of the chamber. In such a case, since the upper end of the fluid return preventing member can be brought into contact with the inner surface of the ceiling wall of the chamber, the passage blocking member may be provided only on the lower end side of the fluid return preventing member.

또한, 챔버의 폭 방향 양단의 단부벽의 가까이에 위치하는 유체 복귀 방지 부재의 상하단에 통과 저지 부재를 설치하도록 하였지만, 챔버의 단부벽의 근처 이외의 부분에 유체 복귀 방지 부재가 설치되는 경우에는, 상기 유체 복귀 방지 부재의 상하단 또는 적어도 하단에 통과 저지 부재를 설치해도 된다.In addition, although the passage blocking member is provided at the upper and lower ends of the fluid return preventing member located near the end walls at both ends in the width direction of the chamber, when the fluid return preventing member is provided at a portion other than near the end wall of the chamber, Pass-through blocking members may be provided at the upper and lower ends or at least lower ends of the fluid return preventing member.

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시예의 처리 장치의 챔버의 종단면도이다.2 is a longitudinal sectional view of a chamber of the processing apparatus of the first embodiment of the present invention.

도 3은 공급관과 유체 복귀 방지 부재의 배치 관계를 나타내는 1개의 챔버의 종단면도이다.3 is a longitudinal cross-sectional view of one chamber showing an arrangement relationship between a supply pipe and a fluid return preventing member.

도 4는 본 발명의 제2 실시예의 공급관과 유체 복귀 방지 부재의 배치 관계를 나타내는 챔버의 일부를 생략한 종단면도이다.Fig. 4 is a longitudinal sectional view in which part of the chamber showing the arrangement relationship between the supply pipe and the fluid return preventing member in the second embodiment of the present invention is omitted.

* 도면의 부호의 설명* Explanation of symbols in the drawings

3: 챔버 14: 지지 롤러3: chamber 14: support roller

17: 구동 롤러 19: 회전축17: drive roller 19:

62: 노즐체 65: 유체 복귀 방지 부재62: nozzle body 65: fluid return preventing member

65a: 수직벽부 65b: 경사 벽부65a: vertical wall portion 65b: inclined wall portion

65c: 복귀 방지벽부 68: 통과 저지 부재.65c: return preventing wall portion 68: passage blocking member.

Claims

A substrate processing apparatus for processing a substrate by fluid while conveying the substrate by inclining the surface of the substrate at a predetermined angle with respect to a horizontal plane,

chamber;

A support roller installed in the chamber to support a rear surface of the substrate in an inclined direction downward;

A driving roller having a rear surface supported by an outer circumferential surface of the substrate supported by the supporting roller and driven to rotate to convey the substrate in a predetermined direction;

Fluid supply means for injecting the fluid onto the front surface of the substrate;

A fluid which is installed on an inner surface of the rear wall of the chamber opposite to the rear surface of the substrate to be conveyed and which is injected from the fluid supply means to impinge the inner surface of the rear wall of the chamber to prevent the reflected fluid from hitting the rear surface of the substrate Return prevention member

Including,

The fluid return preventing member may include a vertical wall portion having a tip end disposed on an inner surface of a rear wall of the chamber toward a rearward direction of the substrate, an inclined wall portion inclined at a predetermined angle to the tip end of the vertical wall portion, and a tip end portion of the inclined wall portion. And a return preventing wall portion that is installed while being bent toward an inner surface of the rear wall to prevent the fluid reflected from the inner surface of the rear wall from scattering toward the rear surface of the substrate.

The method of claim 1,

A length dimension of the fluid return preventing member is set to be shorter than a dimension in the vertical direction of the chamber, and at least a lower end of the upper and lower ends of the fluid return preventing member impinges the fluid reflected by the inner wall of the rear wall of the chamber and reflects the fluid. A passage preventing member is provided which prevents from hitting the back surface of the substrate through a lower end of the return preventing member.

3. The method of claim 2,

The passage blocking member is provided at an end portion of the chamber along the conveyance direction of the substrate.

The method of claim 1,

The fluid supply means is constituted by a plurality of supply pipes arranged at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate, and a plurality of nozzle bodies provided in the supply pipes,

The said fluid return prevention member is arrange | positioned at the position corresponding to each supply pipe located in the edge part of the conveyance direction upstream, and the downstream side of the said board | substrate, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The fluid supply means is constituted by a supply pipe to which the fluid is supplied and a plurality of nozzle bodies provided in the supply pipe,

The fluid return preventing member is disposed at positions corresponding to both sides of the supply pipe along the conveyance direction of the substrate.

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