KR101399923B1

KR101399923B1 - 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법

Info

Publication number: KR101399923B1
Application number: KR1020120111267A
Authority: KR
Inventors: 김영민; 황장선
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2012-10-08
Filing date: 2012-10-08
Publication date: 2014-05-30
Also published as: KR20140045622A

Abstract

본 발명은 전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부, 및 전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하여 상기 지지부에 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부를 포함하는 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 공급부에 전자부품이 수납된 스틱피더가 복수개 저장되도록 구현됨으로써, 공급부에 저장된 스틱피더들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 전자부품을 공급할 수 있으므로, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄일 수 있고, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하는 작업에 대한 작업주기를 늘릴 수 있다.

Description

전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법{Apparatus and Method for Feeding Electronic components}

본 발명은 마운터에 관한 것으로, 마운터에 전자부품을 공급하기 위한 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법에 관한 것이다.

집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등(이하, '전자부품'이라 함)은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도이다.

도 1을 참고하면, 일반적인 마운터(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 마운터헤드(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 마운터헤드(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(MP)에 위치된다.

상기 마운터(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드(11)는 상기 테이프피더(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(MP)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(MP)에 위치된 기판(S)에 실장한다.

상기 테이프피더(20)는 캐리어테이프를 이용하여 상기 마운터헤드(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술로, 테이프피더(20)에 관한 기술은 대한민국 등록특허 제10-0834193호(2008. 05. 30)에 개시되어 있다.

이러한 테이프피더(20)를 이용하여 상기 마운터(10)에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더(20)를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 마운터(10)가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있는 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법을 제공하기 위한 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부; 상기 지지부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부; 및 전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 상기 지지부에 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 스틱피더에 수납된 전자부품을 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하기 위해 분사부가 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 단계; 상기 지지부에 지지된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 전자부품이 소진된 스틱피더를 상기 지지부로부터 배출시키는 단계; 및 상기 지지부로부터 전자부품이 소진된 스틱피더가 배출되면, 전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하는 공급부에서 상기 지지부로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 공급부에 저장된 스틱피더들 중에서 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 대기위치의 옆에 위치된 로딩위치로 이송하는 단계; 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치의 위에 위치된 공급위치로 상승시키는 단계; 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하는 단계; 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계; 및 상기 공급부에 스틱피더가 남아있으면, 상기 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치로 이송하는 단계, 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로 상승시키는 단계, 상기 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 상기 픽업위치로 공급하는 단계, 및 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계를 재수행하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 공급부에 저장된 스틱피더들 중에서 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 대기위치 옆에 위치된 공급위치로 이송하는 단계; 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하는 단계; 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계; 및 상기 공급부에 스틱피더가 남아있으면, 상기 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로 이송하는 단계, 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 상기 픽업위치로 공급하는 단계, 및 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계를 재수행하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

본 발명은 공급부에 전자부품이 수납된 스틱피더가 복수개 저장되도록 구현됨으로써, 공급부에 저장된 스틱피더들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 전자부품을 공급할 수 있으므로, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄일 수 있고, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하는 작업에 대한 작업주기를 늘릴 수 있다.

본 발명은 전자부품이 소진된 스틱피더를 전자부품이 수납된 스틱피더로 자동으로 교체할 수 있도록 구현됨으로써, 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후에 다시 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

본 발명은 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후부터 다시 전자부품이 수납된 스틱피더가 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도
도 2는 일반적인 마운터의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 이용되는 스틱피더의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 스틱피더를 이송하여 전자부품을 공급하는 과정을 나타낸 개념도
도 10은 분사부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 11은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 배면도
도 12 및 도 13은 분사부가 분사위치와 해제위치 간에 이동하는 과정을 설명하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 측면도
도 14는 배출부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 15 내지 도 17은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법에 의해 스틱피더가 이송되어 전자부품을 공급하는 과정을 나타낸 개념도

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1, 도 4에 도시됨)는 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)가 갖는 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치된다. 상기 마운터(200)가 갖는 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 상기 지지수단(300)에 설치된 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행한다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지수단(300)에 설치된 상태에서 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 전자부품을 공급한다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(Stick Feeder)(100, 도 3에 도시됨)를 이용하여 전자부품을 공급한다. 상기 스틱피더(100)는 복수개의 전자부품을 수납한다. 전자부품은 릴레이(Relay), 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등과 같은 발광소자(Luminous element), 집적회로, 저항기, 스위치 등일 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 자동차에 사용될 릴레이 등과 같은 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 릴레이 등과 같은 전자부품을 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 백라이트유닛(Back-light Unit)에 사용될 기판(S, 도 1에 도시됨)에 엘이디를 실장할 수도 있다. 상기 백라이트유닛은 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display) 등에서 광원으로 이용되는 것이다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 엘이디를 공급할 수 있다.

이하에서는 우선 상기 스틱피더(100)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

상기 스틱피더(100)는 전자부품을 수납하기 위한 수납기구(110, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 상기 수납기구(110)는 전자부품을 수납하기 위한 공간을 제공하는 수납부(111, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 전자부품은 상기 수납부(111)에 수납된 상태에서 상기 수납기구(110)를 따라 이동함으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동한다. 전자부품을 상기 수납기구(110)를 따라 이동하여 상기 수납기구(110)로부터 배출됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 전자부품이 상기 픽업위치(PP)에 위치되면, 상기 마운터(200)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장한다. 상기 수납기구(110)와 상기 수납부(111)는 각각 이송방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 이송방향(A 화살표 방향)은 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 방향이다. 상기 수납부(111)는 전자부품이 갖는 형태 및 크기와 대략 일치하는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 수납부(111)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 수납기구(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)는 양단이 개방되게 형성될 수 있다. 상기 수납기구(110)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.

상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a, 도 3에 도시됨)을 폐쇄(閉鎖)하기 위한 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제1폐쇄부재(120)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다.

상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)을 폐쇄하기 위한 제2폐쇄부재(130, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2폐쇄부재(130)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제2폐쇄부재(130)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착되면, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b)은 마운터(200)를 향하는 쪽에 위치된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거된 상태로 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착된 후, 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거될 수도 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품은 상기 제2폐쇄부재(130)에 방해됨에 없이 상기 픽업위치(PP)로 이동한 후, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 의해 픽업될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하기 위한 공급부(2), 상기 스틱피더(100)를 지지하기 위한 지지부(3), 및 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동시키기 위한 분사부(4)를 포함한다. 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 공급부(2)는 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급부(2)가 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)를 이용하여 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 전자부품이 수납된 스틱피더(100)로 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후에 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급부(2)가 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 자동으로 공급할 수 있으므로, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후부터 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진됨에 따라 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

셋째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)를 이용함으로써, 종래 기술에서와 같이 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있으면서도 상기 마운터(200)에 전자부품을 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)의 수납기구(110) 내부에 전자부품을 넣는 것만으로 전자부품을 보충할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 공급할 전자부품을 준비하기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.

넷째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장함으로써, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

다섯째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술에 있어서 캐리어테이프, 커버테이프 등과 같은 구성을 생략할 수 있으므로, 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급하기 위한 장치를 구성하는데 드는 비용을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술과 비교할 때, 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행하는데 드는 비용을 절감할 수 있다.

이하에서는 상기 공급부(2), 상기 지지부(3) 및 상기 분사부(4)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급한다. 상기 공급부(2)는 상기 지지부(3)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 지지부(3)에 스틱피더(100)가 없거나 상기 지지부(3)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되는 경우, 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)에 공급할 수 있다. 상기 지지부(3)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생한 경우에도, 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)에 공급할 수 있다. 상기 지지부(3)는 스틱피더(100)의 존재 여부, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되었는지 여부, 스틱피더(100)에 오류가 발생하였는지 여부 등에 관한 스틱피더정보를 상기 공급부(2)에 제공할 수 있다. 상기 지지부(3)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 공급부(2)에 제공할 수 있다. 상기 공급부(2)는 상기 스틱피더정보를 수신하고, 상기 스틱피더정보에 따라 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 스틱피더(100)를 복수개 저장하기 위한 저장기구(21, 도 4에 도시됨), 및 상기 스틱피더(100)를 상기 저장기구(21)에서 상기 지지부(3)로 이송하기 위한 이송기구(22, 도 5에 도시됨)를 포함한다.

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 저장기구(21)는 상기 지지부(3)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 저장기구(21)는 상기 지지부(3)의 옆에 위치되게 상기 지지부(3)에 결합될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 이동하기 위한 통로(211, 도 5에 도시됨)를 포함한다. 상기 통로(211)는 상기 저장기구(21)에서 상기 지지부(3)를 향하는 측벽에 형성된다. 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)는 상기 이송기구(22)에 의해 상기 통로(211)를 통과하여 상기 지지부(3)로 이송될 수 있다.

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 상하로 적층하여 저장할 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 수직방향(Z축 방향, 도 5에 도시됨)으로 세워져 설치될 수 있다. 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들은 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향(X축 방향, 도 4에 도시됨)으로 상기 저장기구(21)에 저장될 수 있다. 상기 수평방향(X축 방향)은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 저장기구(21)는 상기 수평방향(X축 방향)으로 상기 스틱피더(100)와 대략 일치하는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 복수개의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 도 5에는 상기 저장기구(21)가 상기 수직방향(Z축 방향)으로 4개의 스틱피더(100)를 저장하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 2개, 3개 또는 5개 이상의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 설치된 다른 기구물 또는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 방해되지 않는 높이로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 9개의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다.

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨) 쪽을 향하도록 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 저장할 수 있다. 이에 따라, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)는 상기 저장기구(21)에서 상기 지지부(3)로 이송되면, 상기 타단(110b)이 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)를 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급부(2)에서 상기 지지부(3)로 이송한 후에, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)의 방향을 변경할 필요 없이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급부(2)에서 상기 지지부(3)로 이송한 후에 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급할 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들 중에서 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 지지하기 위한 바닥부재(212, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 최하측은 상기 수직방향(Z축 방향)으로 가장 밑을 의미한다. 상기 바닥부재(212)는 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 지지함으로써, 최하측에 위치된 스틱피더(100) 위에 적층되어 있는 스틱피더(100)들을 지지할 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 이송기구(22)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송한다.

상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 지지부(3)로 이송한다. 상기 지지부(3)에 스틱피더(100)가 없거나 상기 지지부(3)에 위치된 스픽피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다. 상기 지지부(3)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 지지부(3)로 이송할 수도 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 스틱피더정보를 수신하고, 상기 스틱피더정보에 따라 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다.

상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3) 쪽으로 밀어서 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3) 쪽으로 당겨서 상기 지지부(3)로 이송할 수도 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 설치될 수 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 지지부(3)에 설치될 수도 있다.

도 5 내지 도 9를 참고하면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다. 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최상측 또는 최하측일 수 있다. 상기 저장기구(21)의 최상측은 상기 수직방향(Z축 방향)을 기준으로 가장 위를 의미한다. 상기 저장기구(21)의 최하측은 상기 수직방향(Z축 방향)을 기준으로 가장 밑을 의미한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 저장기구(21)의 최상측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최상측이다. 상기 이송기구(22)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송함에 따라 상기 대기위치(WP)가 비게 된 후에, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 저장기구(21)는 상기 바닥부재(212)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 저장기구(21)는 상기 바닥부재(212)에 지지된 스픽피더(100)들을 상승시킴으로써, 상기 대기위치(WP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 위치시킬 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 상기 바닥부재(212)를 승강(昇降)시키기 위한 작동기구(213)를 포함할 수 있다. 상기 작동기구(213)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 바닥부재(212)를 승강시킬 수 있다. 상기 작동기구(213)는 상기 저장기구(21)의 측벽에 결합될 수 있다. 상기 바닥부재(212)는 상기 작동기구(213)에 결합될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송할 수도 있다. 이 경우, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최하측이다. 상기 이송기구(22)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송함에 따라 상기 대기위치(WP)가 비게 된 후에, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들이 자중(自重)에 의해 낙하된다. 이에 따라, 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들 중에서 최하측에 위치한 스틱피더(100)가 상기 대기위치(WP)에 위치될 수 있다. 즉, 상기 공급부(2)는 스틱피더(100)가 갖는 무게를 이용하여 상기 대기위치(WP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 순차적으로 위치시킬 수 있다. 따라서, 상기 이송기구(22)가 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송하는 실시예는, 상기 이송기구(22)가 상기 저장기구(21)의 최상측에 위치하는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송하는 실시예와 비교할 때, 상기 작동기구(213)를 생략할 수 있으므로 제조 비용과 유지 비용을 절감할 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송하는 경우, 상기 이송기구(22)는 이송부재(221), 받침부재(222) 및 구동기구(223)를 포함할 수 있다.

상기 이송부재(221)는 제1스틱피더(100a, 도 6에 도시됨)를 상기 지지부(3)로 이송한다. 상기 제1스틱피더(100a)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치된 것으로, 상기 대기위치(WP)에 위치된 것을 의미한다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 의해 이동됨으로써, 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(3) 쪽으로 밀어서 이송할 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 저장기구(21)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 이송할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 받침부재(222)는 상기 이송부재(221)에 결합된다. 상기 받침부재(222)는 상기 이송부재(221)가 이동함에 따라 함께 이동할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이송부재(221)가 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(3)로 이송하기 위해 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동하면, 상기 받침부재(222) 또한 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동한다. 상기 제1방향(B 화살표 방향)은 상기 저장기구(21)에서 상기 지지부(3)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 받침부재(222)는 상기 제1스틱피더(100a)의 위에 위치되어 있던 제2스틱피더(100b)를 지지함으로써, 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(3)로 이송되는 공정이 완료되기 전에 상기 제2스틱피더(100b)가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제2스틱피더(100b)가 자중에 의해 낙하됨에 따라 발생하는 진동 등이 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(3)로 이송되는 공정이 이루어지는 동안 발생하는 것을 방지함으로써, 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(3)로 이송되는 공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 받침부재(222)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 이동시킨다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 이송부재(221)는 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다. 상기 받침부재(222)는 상기 제2스틱피더(100b)를 지지할 수 있다. 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(3)로 이송되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)에 대해 반대되는 제2방향(C 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 제2방향(C 화살표 방향)은 상기 지지부(3)에서 상기 저장기구(21)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 제2스틱피더(100b)는 상기 받침부재(222)에 의한 지지력이 제거됨으로써, 자중에 의해 낙하되어 상기 대기위치(WP)에 위치된다. 즉, 상기 제2스틱피더(100b)가 상기 제1스틱피더(100a)로 전환된다. 상기 이송부재(221)는 상기 대기위치(WP)에 위치됨에 따라 제1스틱피더(100a)로 전환된 제2스틱피더(100b)를 상기 지지부(3)로 이송할 수 있는 위치에 위치된다.

상기 구동기구(223)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 이송부재(221)를 이동시킬 수 있다. 상기 구동기구(223)는 상기 저장기구(21)의 측벽에 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 결합될 수 있다.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 저장기구(21)의 최상측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 이송하는 경우, 상기 이송기구(22)는 이송부재(221) 및 구동기구(223)를 포함할 수 있다.

상기 이송부재(221)는 제1스틱피더(100a, 도 8에 점선으로 도시됨)를 상기 지지부(3)로 이송한다. 상기 제1스틱피더(100a)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 저장기구(21)의 최상측에 위치된 것으로, 상기 대기위치(WP)에 위치된 것을 의미한다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 의해 이동됨으로써, 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(3) 쪽으로 밀어서 이송할 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 저장기구(21)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 이송할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221)를 이동시킨다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 이송부재(221)는 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(3)로 이송할 수 있다. 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(3)로 이송되면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221)를 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 구동기구(223)가 상기 이송부재(221)를 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 작동기구(213)는 상기 제1스틱피더(100a)의 아래에 위치되어 있던 제2스틱피더(100b)를 상승시킨다. 이에 따라, 상기 제1스틱피더(100a)의 아래에 위치되어 있던 제2스틱피더(100b)는 상기 바닥부재(212)에 의해 상승되어 상기 대기위치(WP)에 위치된다. 즉, 상기 제2스틱피더(100b)가 상기 제1스틱피더(100a)로 전환된다. 상기 이송부재(221)는 상기 대기위치(WP)에 위치됨에 따라 제1스틱피더(100a)로 전환된 제2스틱피더(100b)를 상기 지지부(3)로 이송할 수 있는 위치에 위치된다. 상기 작동기구(213)는 상기 바닥부재(212)를 상승시킴으로써, 상기 제1스틱피더(100a)의 아래에 위치되어 있던 제2스틱피더(100b)를 상승시킬 수 있다.

도 5 내지 도 7, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 지지부(3)는 상기 스틱피더(100, 도 5에 도시됨)를 지지한다. 상기 지지부(3)는 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품이 상기 분사부(4, 도 10에 도시됨)에 의해 이동되어 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 위치될 수 있도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 지지부(3)는 상기 공급부(2)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 지지부(3)와 상기 공급부(2)는 베이스부(1a)에 서로 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 베이스부(1a)가 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치됨으로써, 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 설치될 수 있다. 상기 베이스부(1a)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 지지부(3)와 상기 공급부(2)를 지지할 수 있고 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 지지부(3)는 상기 공급부(2)로부터 이송되는 스틱피더(100)를 지지하기 위한 지지부재(31, 도 5에 도시됨)를 포함한다. 상기 이송기구(22)는 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 지지부재(31)에 지지되도록 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 이송할 수 있다. 상기 지지부재(31)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 지지부재(31)는 상기 스틱피더(100)를 수평상태로 지지할 수 있다. 상기 수평상태는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 바닥면은 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에서 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 지지하는 면일 수 있다. 상기 수평상태는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 설치된 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미할 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.

우선, 상기 지지부재(31)가 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 스틱피더(100)를 소정 각도로 기울어진 상태로 지지하는 경우, 상기 픽업위치(PP)에 위치한 전자부품은 상기 스틱피더(100)에 수납된 나머지 전자부품들(이하, '대기부품'이라 함)에 자중으로 눌리게 된다. 이에 따라, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품은 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘에 의해 상기 대기부품과 상기 지지부(3) 사이에 상당한 힘으로 끼이게 된다. 따라서, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 상당한 힘으로 흡착하지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 실패할 수 있다. 또한, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(3) 사이에 상당한 힘으로 끼어 있으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하더라도 상당한 진동과 흔들림이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 픽업된 전자부품이 진동과 흔들림으로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)로부터 이격됨으로써, 전자부품에 대한 손실이 발생할 수 있다.

다음, 상기 지지부재(31)가 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 스틱피더(100)를 수평상태로 지지하는 경우, 상기 대기부품은 자중으로 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 밀지 않게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 용이하게 픽업할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 대기부품이 갖는 무게로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는데 오류가 발생하는 것을 방지함으로써, 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(3) 사이에 끼어 있지 않으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는 과정에서 진동과 흔들림이 발생하지 않거나 진동과 흔들림이 발생하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 안정적으로 픽업하여 이동할 수 있으므로, 전자부품에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 지지부재(31)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태에서 소정 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)가 기울어진 각도는, 대기부품이 갖는 무게가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 가하는 힘을 줄임으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 정상적으로 픽업 가능한 범위 내에 해당하는 각도이다. 예컨대, 상기 지지부재(31)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 10°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 바람직하게는 상기 지지부재(2)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 5°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다.

도 5 내지 도 7, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 지지부(3)는 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 위치된 전자부품을 지지하기 위한 돌출부재(32, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다. 전자부품은 상기 스틱피더(100)로부터 반출된 후 상기 돌출부재(32)에 지지됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 상기 돌출부재(32)는 상기 스틱피더(100)로부터 반출된 전자부품이 수용되는 수용홈을 포함할 수 있다. 상기 수용홈은 전자부품에 대응되는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 돌출부재(32) 쪽을 향하도록 상기 지지부재(31, 도 5에 도시됨)에 지지될 수 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)은 상기 돌출부재(32)에 삽입된 상태 또는 상기 돌출부재(32)에 삽입되지 않은 상태로 상기 지지부재(31)에 지지될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 돌출부재(32)에는 복수개의 전자부품이 위치될 수도 있다. 이에 따라, 상기 지지부(3)에 상기 스틱피더(100)가 복수개 장착된 경우, 상기 돌출부재(32)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 복수개의 전자부품을 지지함으로써, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하도록 구현될 수 있다.

여기서, 상기 지지부재(31)는 상기 돌출부재(32)가 설치된 높이와 동일한 높이에 위치된 상태에서 상기 공급부(2)로부터 이송되는 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 이송기구(22)가 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부재(31)로 이송하면, 상기 스틱피더(100)는 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 이송할 수 있는 상태로 된다. 즉, 전자부품은 상기 대기위치(WP)와 동일한 높이에서 상기 픽업위치(PP)에 위치된다.

이 경우, 상기 이송기구(22)가 최하측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부재(31)로 이송하는 실시예에 따르면, 상기 저장기구(21)는 상기 픽업위치(PP)의 상측으로 스틱피더(100)들을 저장하기 위해 상기 픽업위치(PP) 상측으로 돌출되게 설치된다. 이에 따라, 상기 저장기구(21)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 방해될 수 있다.

이를 해결하기 위해, 상기 지지부(3)는 상기 지지부재(31)를 승강시키기 위한 승강기구(33, 도 11에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 승강기구(33)는 상기 지지부재(31)가 상기 공급부(2)로부터 이송되는 스틱피더(100)를 지지하면, 상기 지지부재(31)를 상승시킬 수 있다. 상기 승강기구(33)는 상기 지지부재(31)를 상승시킴으로써, 상기 지지부재(31)에 지지된 스틱피더(100)를 로딩위치(LP, 도 5에 도시됨)에서 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)로 이송할 수 있다. 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는, 상기 대기위치(WP)의 옆에 위치된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩위치(LP) 및 상기 대기위치(WP)에서 서로 동일한 높이로 위치된다. 상기 이송기구(22)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 지지부재(31)로 이송하면, 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는, 상기 로딩위치(LP)의 위에 위치된다.

상기 승강기구(33)가 상기 지지부재(31)를 상승시킴으로써 상기 지지부재(31)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송하면, 상기 지지부재(31)에 지지된 스틱피더(100)는 상기 돌출부재(31)에 연결된다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 이송할 수 있는 상태로 된다. 즉, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 상기 대기위치(WP)에 비해 높은 위치에서 상기 픽업위치(PP)에 위치되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)의 위치를 높임으로써 상기 저장기구(21)가 상기 픽업위치(PP) 상측으로 돌출되는 높이를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 저장기구(21)에 방해됨이 없이 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하록 구현됨으로써, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.

상기 승강기구(33)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 저장기구(21)의 최상측 및 상기 저장기구(21)의 최하측 사이에 해당하는 높이에 위치되도록 상기 지지부재(31)를 상승시킬 수 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 대기위치(WP)에 비해 높고, 상기 저장기구(21)의 최상측에 비해 낮은 위치에서 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 승강기구(33)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 저장기구(21)의 최상측과 대략 일치하는 높이에 위치되도록 상기 지지부재(31)를 상승시킬 수도 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 저장기구(21)의 최상측과 대략 일치하는 높이에서 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 상기 승강기구(33)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 저장기구(21)의 최상측에 비해 높은 위치에 위치되도록 상기 지지부재(31)를 상승시킬 수도 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 저장기구(21)의 최상측에 비해 높은 위치에서 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다.

상기 승강기구(33)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 지지부재(31)를 승강시킬 수 있다. 상기 승강기구(33)는 상기 베이스부(1a)에 결합될 수 있다. 상기 지지부재(31)는 상기 승강기구(33)에 결합될 수 있다.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 이송기구(22)가 최상측에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 지지부재(31)로 이송하는 실시예에 따르면, 상기 저장기구(21)는 상기 픽업위치(PP)의 하측으로 스틱피더(100)들을 저장하므로 상기 픽업위치(PP) 상측으로 돌출되지 않게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 지지부재(31)는 상기 돌출부재(32)가 설치된 높이와 동일한 높이에 위치된 상태에서 상기 공급부(2)로부터 이송되는 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 이송기구(22)가 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부재(31)로 이송하면, 상기 스틱피더(100)는 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 이송할 수 있는 상태로 된다. 즉, 전자부품은 상기 대기위치(WP)와 동일한 높이에서 상기 픽업위치(PP)에 위치된다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩위치(LP) 및 상기 대기위치(WP)에서 서로 동일한 높이로 위치된다. 그리고, 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩위치(LP) 및 상기 공급위치(SP, 도 7에 도시됨)에서 동일한 위치에 위치된다. 즉, 상기 로딩위치(LP) 및 상기 공급위치(SP, 도 7에 도시됨)은 서로 동일한 위치이다.

도 5, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 지지부(3)는 상기 지지부재(31) 및 상기 돌출부재(32)가 설치되는 지지본체(3a)를 포함할 수 있다. 상기 지지본체(3a)는 상기 베이스부(1a)에 설치된다. 상기 지지본체(3a)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 이동하기 위한 연결통로(3b, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 연결통로(3b)는 상기 지지본체(3a)에서 상기 저장기구(21)를 향하는 측벽에 형성된다. 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)는 상기 이송기구(22)에 의해 상기 저장기구(21)에 형성된 통로(211, 도 5에 도시됨) 및 상기 지지본체(3a)에 형성된 연결통로(3b)를 통과하여 상기 지지부(3)로 이송될 수 있다.

상기 지지부(3)가 상기 승강기구(33)를 포함하는 경우, 상기 지지부재(31)는 상기 지지본체(3a)에 승강 가능하게 설치될 수 있다. 상기 승강기구(33)는 상기 지지본체(3a)에 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 지지본체(3a)는 상기 로딩위치(LP, 도 5에 도시됨)에서 상기 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)를 향하는 수직방향(Z축 방향)으로 세워져 설치될 수 있다. 상기 지지본체(3a)는 상기 로딩위치(LP)에서 상승되는 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)에 정확하게 위치되도록 상기 스틱피더(100)의 양측을 가이드할 수 있다.

도 10 내지 도 13을 참고하면, 상기 분사부(4)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사한다. 이에 따라, 상기 분사부(4)는 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 이동시킴으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 전자부품을 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

우선, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위한 방식으로 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품이 갖는 무게와 진동을 이용하는 진동방식이 있다. 이러한 진동방식은 전자부품에 직접적인 힘을 가하여 이동시키는 방식이 아니고, 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 이동시키는 방식이다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 따라 진동량을 조절해야 하는 번거로움이 있다.

이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(4)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 관계없이 상기 분사부(4)가 분사하는 기체의 양을 조절하지 않아도 되므로, 진동방식과 비교할 때 제어의 용이성과 사용상의 편의성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이므로, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 전자부품을 이동시키기 위한 요소로 작용한다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 없기 때문에 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는데 어려움이 있는 문제가 있다.

이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(4)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우에도 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 용이하게 이동시킬 수 있다.

상기 분사부(4)는 상기 지지부재(31)에 수평상태로 지지된 스틱피더(100) 내부에 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 분사할 수 있다. 상기 분사부(4)는 상기 지지부(3)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 분사부(4)는 상기 지지본체(3a)에 결합될 수 있다. 상기 분사부(4)는 상기 베이스부(1a)에 결합될 수도 있다.

도 3, 도 10 내지 도 13을 참고하면, 상기 분사부(4)는 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사하기 위한 분사기구(41)를 포함할 수 있다.

상기 분사기구(41)는 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨) 내부에 기체를 분사함으로써, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)로 이송할 수 있다. 기체는 공기일 수 있다. 상기 분사기구(41)는 상기 수납부(111, 도 3에 도시됨)에 기체를 분사할 수 있다.

상기 분사기구(41)는 상기 수납기구(110)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)에 결합된다. 이 경우, 상기 분사기구(41)는 상기 수납기구(110)로부터 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)가 제거된 이후, 상기 수납기구(110)에 삽입됨으로써 상기 수납기구(110)에 결합될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 분사기구(41)와 상기 수납기구(110)에 의해 상기 수납기구(110)의 타단(100b, 도 3에 도시됨)을 제외한 나머지 부분이 밀폐된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)로부터 분사된 기체가 상기 수납기구(110)의 타단(100b)을 제외한 나머지 부분으로 누설되는 것을 차단함으로써, 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품들이 상기 분사기구(41)로부터 분사된 기체에 의해 용이하게 이동되도록 구현될 수 있다. 상기 분사기구(41)는 상기 수납부(111)에 분사하기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 분사기구(41)는 상기 기체공급장치로부터 공급된 기체를 상기 수납부(111)에 분사함으로써, 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 기체공급장치는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)와 별개의 장치로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 기체공급장치를 포함하여 구성될 수도 있다.

도시되지 않았지만, 상기 분사기구(41)는 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 분사기구(41)가 삽입되기 위한 삽입공(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 삽입공에 삽입된 분사기구(41)를 탄성적으로 압착할 수 있도록 신축성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 분사기구(41)와 상기 삽입공 사이로 상기 분사기구(41)로부터 분사된 기체가 누설되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 제1폐쇄부재(120)는 고무, 우레탄 등으로 형성될 수 있다.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)를 복수개 포함할 수도 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지기구(2)에 장착되는 스틱피더(100)의 개수와 대략 일치하는 개수의 분사기구(41)를 포함할 수 있다. 상기 분사기구(41)들은 각각 상기 스틱피더(100)들에 개별적으로 기체를 분사할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)들이 개별적으로 기체를 분사하도록 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.

도 7, 도 10 내지 도 13을 참고하면, 상기 분사부(4)는 상기 분사기구(41)가 결합되는 이동기구(42)를 포함할 수 있다.

상기 이동기구(42)는 상기 지지부(3)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 이동기구(42)는 상기 지지본체(3a)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 이동기구(42)는 상기 베이스부(1a)에 이동 가능하게 결합될 수도 있다. 상기 분사기구(41)는 상기 이동기구(42)가 이동함에 따라 함께 이동하도록 상기 이동기구(42)에 결합될 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)로 이송되기 전에, 상기 이동기구(42)는 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 상기 분사기구(41)는 도 12에 도시된 바와 같이 해제위치에 위치된다. 상기 해제위치는 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100) 및 상기 분사기구(41)가 서로 간섭되지 않는 위치이다. 상기 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)에 위치되면, 상기 이동기구(42)는 상기 픽업위치(PP)에 가까워지는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 상기 분사기구(41)는 도 13에 도시된 바와 같이 분사위치에 위치된다. 상기 분사위치는 상기 분사기구(41)가 분사하는 기체가 상기 스틱피더(100) 내부에 공급됨으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 이동시킬 수 있는 위치이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)를 상기 스틱피더(100)에 결합시키기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다. 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품이 소진되면, 상기 이동기구(42)는 상기 분사기구(41)가 상기 수납기구(110)로부터 분리되도록 상기 해제위치로 이동한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)를 상기 스틱피더(100)로부터 분리시키기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.

상기 이동기구(42)는 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 분사기구(41)를 상이한 거리로 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(42)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 분사기구(41)를 상이한 거리로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(42)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 해제위치에 위치된 분사기구(41)를 상기 분사위치로 이동시키는 거리를 변경할 수 있다. 상기 이동기구(42)는 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 분사위치에 위치된 분사기구(41)를 상기 해제위치로 이동시키는 거리를 변경할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 기존과 다른 길이를 갖는 것으로 변경되더라도, 상기 분사기구(41)가 변경된 스틱피더(100) 내부에 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 공급할 수 있도록 구현될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 기존과 다른 길이를 갖는 것으로 변경되더라도, 변경된 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)로 이송되는 과정에서 상기 분사기구(41)에 간섭되지 않도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종류에 따라 다양한 길이를 갖도록 형성된 스틱피더(100)에 대해 용이하게 대응할 수 있으므로, 다양한 길이를 갖는 스틱피더(100)에 대해 범용적으로 적용될 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 분사부(4)는 상기 이동기구(42)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 분사부(4)는 상기 공급위치(SP)에 위치되는 스틱피더(100)의 개수와 대략 일치하는 개수의 이동기구(42)를 포함할 수 있다. 상기 이동기구(42)들 각각에는 상기 분사기구(41)가 결합된다. 이에 따라, 상기 이동기구(42)들 각각이 개별적으로 이동함에 따라, 상기 분사기구(41)들은 각각 개별적으로 상기 스틱피더(100)에 결합되거나 상기 스틱피더(100)로부터 분리될 수 있다.

도 7, 도 10 내지 도 13을 참고하면, 상기 분사부(4)는 상기 이동기구(42)를 이동시키기 위한 구동수단(43, 도 12에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 구동수단(43)은 상기 이동기구(42)를 이동시킴으로써, 상기 분사기구(41)를 상기 분사위치와 상기 해제위치 간에 이동시킬 수 있다. 상기 구동수단(43)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 이동기구(42)를 이동시킬 수 있다. 상기 구동수단(43)은 상기 저장기구(21)에 결합될 수 있다. 상기 구동수단(43)은 상기 베이스부(1a) 또는 상기 지지본체(3a)에 결합될 수도 있다. 상기 이동기구(42)는 상기 구동수단(43)에 결합될 수 있다.

상기 구동수단(43)은 상기 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)로 이송되기 전에, 상기 이동기구(42)를 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 분사기구(41)는 도 12에 도시된 바와 같이 해제위치에 위치된다. 상기 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)에 위치되면, 상기 구동수단(43)은 상기 이동기구(42)를 상기 픽업위치(PP)에 가까워지는 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 분사기구(41)는 도 13에 도시된 바와 같이 분사위치에 위치된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)를 상기 스틱피더(100)에 결합시키기 위한 작업의 용이성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품이 소진되면, 상기 구동수단(43)은 상기 이동기구(42)를 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 분사기구(41)는 상기 수납기구(110)로부터 분리되어 상기 해제위치에 위치된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(41)를 상기 스틱피더(100)로부터 분리시키기 위한 작업의 용이성을 더 향상시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동기구(42)는 작업자에 의해 수동으로 이동될 수도 있다.

상기 구동수단(43)은 상기 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 이동기구(42)를 상이한 거리로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 구동수단(43)은 상기 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 분사기구(41)를 상이한 거리로 이동시킬 수 있다. 상기 구동수단(43)은 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 이동기구(42)를 상이한 거리로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 구동수단(43)은 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 해제위치에 위치된 분사기구(41)를 상기 분사위치로 이동시키는 거리를 변경할 수 있다. 상기 구동수단(43)은 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 이동기구(42)를 상이한 거리로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 구동수단(43)은 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이에 따라 상기 분사위치에 위치된 분사기구(41)를 상기 해제위치로 이동시키는 거리를 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종류에 따라 다양한 길이를 갖도록 형성된 스틱피더(100)에 대해 용이하게 대응할 수 있으므로, 다양한 길이를 갖는 스틱피더(100)에 대해 범용적으로 적용될 수 있다.

상기 구동수단(43)은 상기 스틱피더정보에 따라 상기 이동기구(42)를 이동시킬 수 있다. 상기 스틱피더정보는 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 존재하는지 여부, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되었는지 여부, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 오류가 발생하였는지 여부, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)의 길이 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 상기 스틱피더정보는 상기 지지부(3)와 상기 공급부(2) 중에서 적어도 하나로부터 제공될 수 있다. 상기 지지부(3)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 분사부(4)에 제공할 수 있다. 상기 공급부(2)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 분사부(4)에 제공할 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 분사부(4)는 상기 구동수단(43)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 분사부(4)는 상기 이동기구(42)의 개수와 대략 일치하는 개수의 구동수단(43)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 구동수단(43)들은 상기 분사기구(41)들 각각이 개별적으로 상기 스틱피더(100)에 결합되거나 상기 스틱피더(100)로부터 분리되도록 상기 이동기구(42)들 각각을 개별적으로 이동시킬 수 있다.

도 10 및 도 14를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지부(3)로부터 스픽피더(100)를 배출시키기 위한 배출부(5, 도 14에 도시됨)를 더 포함할 수 있다.

상기 배출부(5)는 상기 베이스부재(1a)에 설치될 수 있다. 상기 지지부(3)에 지지된 스픽피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 배출부(5)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로부터 배출시킬 수 있다. 상기 배출부(5)가 상기 지지부(3)로부터 스틱피더(100)를 배출시키면, 상기 공급부(2)는 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 배출부(5)가 상기 지지부(3)로부터 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 자동으로 배출시키고, 상기 공급부(2)가 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 자동으로 공급하도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다. 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하면, 상기 배출부(5)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로부터 배출시킬 수 있다. 그 후, 상기 공급부(2)는 상기 지지부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다.

상기 배출부(5)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱부재(100)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)에 지지된 스틱부재(100)를 배출시킬 수 있다. 상기 제1방향(B 화살표 방향)은 상기 공급부(2)가 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로 공급하는 방향이다. 이에 따라, 상기 배출부(5)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 지지부(3)로 공급되는 스틱피더(100)에 간섭되지 않도록 상기 지지부(3)로부터 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 상기 배출부(5)는 상기 공급위치(SP, 도 7에 도시됨)에 위치된 스틱부재(100)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)로부터 스틱부재(100)를 배출시킬 수 있다.

상기 배출부(5)는 상기 스틱피더정보에 따라 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 상기 스틱피더정보는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되었는지 여부, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 오류가 발생하였는지 여부 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 상기 스틱피더정보는 상기 지지부(3)로부터 제공될 수 있다. 상기 지지부(3)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 배출부(5)에 제공할 수 있다.

도 10, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 배출부(5)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 이동시키기 위한 배출기구(51), 및 상기 배출기구(51)를 이동시키기 위한 작동수단(52, 도 10에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 배출기구(51)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 밀어서 상기 지지부(3)로부터 배출시킬 수 있다. 상기 배출기구(51)는 상기 지지본체(3a)를 통과하여 상기 공급위치(SP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 밀어서 배출시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 지지본체(3a)에는 상기 배출기구(51)가 통과하기 위한 통과공(3c, 도 10에 도시됨)이 형성될 수 있다. 상기 배출기구(51)는 상기 통과공(3c)을 통해 상기 지지본체(3a) 내부로 삽입됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 밀 수 있다. 상기 배출기구(51)는 상기 저장기구(21)에서 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)를 향하는 방향으로 상기 저장기구(21)로부터 소정 거리 이격되게 상기 베이스부재(1a)에 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 배출기구(51)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 당겨서 상기 지지부(3)로부터 배출시킬 수도 있다.

도 7, 도 10, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 배출기구(51)는 상기 공급위치(SP, 도 7에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)로부터 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지부(3)는 상기 지지부(3)로부터 배출되는 스틱피더(100)가 이동하기 위한 배출통로(3d, 도 7에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 배출통로(3d)는 상기 지지본체(3a, 도 7에 도시됨)에서 상기 연결통로(3b, 도 7에 도시됨)가 형성된 측벽에 대해 반대되는 측벽에 형성된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 배출통로(3d)를 통과하여 상기 지지부(3)로부터 배출될 수 있다.

여기서, 상기 지지본체(3a)에 상기 배출통로(3d)가 형성됨에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 배출통로(3d)가 형성된 부분이 지지되지 못한 상태에서 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)로 전자부품을 이송하는 작업이 이루어지게 된다. 따라서, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는, 상기 분사부(4)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 기체를 분사함에 따라 발생하는 진동, 흔들림 등에 의해 위치가 변화될 수 있다. 이에 따라, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 픽업위치(PP)를 향하지 못하고 다른 방향을 향하도록 위치가 변화됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 정확하게 위치되지 못할 수 있다.

이를 해결하기 위해, 상기 지지부(3)는 상기 배출통로(3d)를 개폐(開閉)시키기 위한 개폐기구(34, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안, 상기 개폐기구(34)는 상기 배출통로(3d)를 폐쇄(閉鎖)시키고, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로부터 배출시키는 경우, 상기 개폐기구(34)는 상기 배출통로(3d)를 개방시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 진동, 흔들림 등에 의해 위치가 변화되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 원활하게 배출시킬 수 있다. 상기 개폐기구(34)는 상기 배출기구(51)가 오작동됨에 따라 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 배출되는 것을 방지할 수도 있다.

상기 개폐기구(34)는 상기 지지본체(3a)에 승강 가능하게 설치될 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안, 상기 개폐기구(34)는 상승됨으로써 상기 배출통로(3d)를 폐쇄시키고, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로부터 배출시키는 경우, 상기 개폐기구(34)는 하강됨으로써 상기 배출통로(3d)를 개방시킬 수 있다. 상기 개폐기구(34)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 배출통로(3d)를 개폐시킬 수 있고, 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 개폐기구(34)는 이동수단(35, 도 10에 도시됨)에 의해 승강될 수 있다. 상기 이동수단(35)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 개폐기구(34)를 승강시킬 수 있다. 상기 이동수단(35)은 상기 베이스부(1a)에 결합될 수 있다. 상기 이동수단(35)은 상기 지지본체(3a)에 결합될 수도 있다. 상기 개폐기구(34)는 상기 이동수단(35)에 결합될 수 있다.

도 10, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 작동수단(52, 도 10에 도시됨)은 상기 배출기구(51)를 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)로부터 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 상기 작동수단(52)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 배출기구(51)를 이동시킬 수 있다. 상기 작동수단(52)은 상기 베이스부(1a)에 결합될 수 있다. 상기 작동수단(52)은 상기 지지본체(3a)에 결합될 수도 있다. 상기 배출기구(51)는 상기 작동수단(52)에 결합될 수 있다.

상기 작동수단(52)은 상기 스틱피더정보에 따라 상기 배출기구(51)를 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 상기 스틱피더정보는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되었는지 여부, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 오류가 발생하였는지 여부 등에 관한 정보를 포함할 수 있다. 상기 스틱피더정보는 상기 지지부(3)로부터 제공될 수 있다. 상기 지지부(3)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 작동수단(52)에 제공할 수 있다.

도 4, 도 10, 도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 배출부(5)는 상기 지지부(3)로부터 배출되는 스틱피더(100)를 보관하기 위한 보관기구(53, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 보관기구(53)는 상기 지지부(3)를 기준으로 상기 배출기구(51)의 반대편에 위치되게 설치된다. 즉, 상기 지지부(3)는 상기 보관기구(53)와 상기 배출기구(51) 사이에 위치되게 설치된다. 이에 따라, 상기 배출기구(51)가 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 스틱피더(100)는 상기 지지부(3)에서 상기 보관기구(53)로 이동될 수 있다. 상기 보관기구(53)는 상기 스틱피더(100)를 복수개 저장할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 상기 보관기구(53)는 전체적으로 내부가 비어 있는 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 보관기구(53)는 상기 베이스부(1a)에 결합될 수 있다.

도 10, 도 14 및 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛(6, 도 10에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 감지유닛(6)은 광센서, 파이버(Fiber) 센서 등일 수 있다. 상기 감지유닛(6)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부에 대한 감지정보를 생성한 후, 획득한 감지정보를 상기 분사부(4)에 제공할 수 있다. 상기 분사부(4)는 상기 감지유닛(6)으로부터 제공된 감지정보에 따라 상기 스틱피더(100) 내부에 선택적으로 기체를 분사할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

우선, 상기 감지유닛(6)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하면, 제1감지정보를 생성한 후 상기 제1감지정보를 상기 분사부(4)에 제공한다. 상기 분사부(4)는 상기 제1감지정보가 수신되면, 기체를 분사하지 않는다. 예컨대, 상기 감지유닛(6)은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 상기 전자부품에 반사되어 수광되면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하여 상기 제1감지정보를 생성할 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(6)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 제2감지정보를 생성한 후 상기 제2감지정보를 상기 분사부(4)에 제공한다. 상기 분사부(4)는 상기 제2감지정보가 수신되면, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위해 상기 수납부(111)에 기체를 분사한다. 예컨대, 상기 감지유닛(6)은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 수광되지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않은 것을 감지하여 상기 제2감지정보를 생성할 수 있다. 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛(6)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다. 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛(6)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다.

상기 분사부(4)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛(6)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛(6)은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 분사부(4)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 3회 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛(6)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛(6)은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 상기 감지유닛(6)은 상기 감지정보를 상기 분사부(4)와 상기 배출부(5)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛(6)은 상기 제2감지정보를 상기 분사부(4)와 상기 배출부(5)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛(6)은 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 감지정보를 상기 분사부(4)와 상기 배출부(5)에 제공할 수 있다. 상기 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하여 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 이송되지 않는 경우에도, 상기 감지유닛(6)은 상기 제2감지정보를 상기 분사부(4)와 상기 배출부(5)에 제공할 수 있다.

상기 배출부(5)는 상기 감지정보로부터 상기 분사부(4)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 이후에도 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 즉, 상기 배출부(5)는 상기 제2감지정보를 수신하면, 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 상기 배출부(5)가 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시키면, 상기 공급부(2)는 상기 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)에 공급할 수 있다. 이 경우, 상기 공급부(2)는 상기 배출부(5)로부터 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)가 배출되었다는 배출정보를 수신하면, 상기 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)에 공급할 수 있다. 상기 공급부(2)는 상기 감지유닛(6)으로부터 상기 제2감지정보를 수신하면, 상기 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)에 공급할 수도 있다.

상기 분사부(4)는 상기 감지정보로부터 상기 스틱피더(100) 내부에 기체가 N회 분사된 이후에도 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 분사기구(41)를 상기 해제위치로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 분사부(4)는 상기 제2감지정보를 수신하면, 상기 분사기구(41)를 상기 해제위치로 이동시킬 수 있다. 상기 분사기구(41)가 상기 해제위치로 이동한 후에, 상기 배출부(5)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시킬 수 있다. 이 경우, 상기 배출부(5)는 상기 분사부(4)로부터 상기 분사기구(41)가 상기 해제위치로 이동되었다는 이동정보를 수신하면, 상기 지지부(3)로부터 스틱피더(100)를 배출시킬 수도 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 감지유닛(6)을 복수개 포함할 수도 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 한번에 위치되는 전자부품의 개수와 대략 일치하는 개수의 감지유닛(6)을 포함할 수 있다. 상기 감지유닛(6)들은 각각 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부를 개별적으로 감지할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상술한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 이용하여 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 대기위치(WP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP, 도 15에 도시됨)로 이송한다.

상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정은, 상기 공급부(2)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)로 이송하고, 상기 지지부(3)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩위치(LP) 및 상기 대기위치(WP)에서 서로 동일한 높이로 위치될 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)에 위치되면, 상기 지지부(3)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 상승시킴으로써, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)의 위에 위치된 공급위치(SP)로 이송할 수 있다.

도 15에 도시된 바와 같이, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정에 있어서, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최하측일 수 있다. 이 경우, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정은, 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 상기 대기위치(WP)의 옆에 위치된 로딩위치(LP)로 이송하고, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 대기위치(WP)의 위에 위치된 공급위치(SP)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정에 있어서, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최상측일 수도 있다. 이 경우, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정은, 상기 저장기구(21)의 최상측에 위치된 스틱피더(100)를 상기 대기위치(WP)의 옆에 위치된 로딩위치(LP)로 이송하고, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 대기위치(WP)의 위에 위치된 공급위치(SP)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.

도 16에 도시된 바와 같이, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정은, 상기 공급부(2, 도 4에 도시됨)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 대기위치(WP)의 옆에 위치된 공급위치(SP)로 이송함으로써 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최하측일 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 상기 대기위치(WP) 및 상기 공급위치(SP)에서 서로 동일한 높이로 위치될 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정은, 상기 공급부(2, 도 4에 도시됨)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 대기위치(WP)의 옆에 위치된 공급위치(SP)로 이송함으로써 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최상측일 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 상기 대기위치(WP) 및 상기 공급위치(SP)에서 서로 동일한 높이로 위치될 수 있다.

다음, 도 2 내지 도 17을 참고하면, 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)로 공급한다.

상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정은, 전자부품을 상기 공급위치(SP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)에서 상기 픽업위치(PP)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정은, 상기 분사부(4)가 상기 지지부(3)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 분사부(4)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써, 해당 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정은, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 진동시킴으로써, 해당 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시킬 수도 있다.

다음, 도 2 내지 도 17을 참고하면, 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 배출시킨다.

상기 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 배출시키는 공정은, 상기 공급위치(SP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 배출시키는 공정은, 상기 배출부(5)가 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로부터 배출시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 공급부(2)에 상기 스틱피더(100)가 남아있으면, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 대기위치(WP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정, 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 15에 도시됨)로 공급하는 공정, 및 상기 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 배출시키는 공정을 재수행한다. 이러한 공정은, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)가 모두 소진될 때까지, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이송하는 공정, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정, 및 상기 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 배출시키는 공정을 반복적으로 재수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 전자부품이 수납된 스틱피더(100)로 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후에 다시 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 자동으로 공급할 수 있으므로, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후부터 다시 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

셋째, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장함으로써, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 공급부(2)에 상기 스틱피더(100)가 남아있지 않으면, 알람을 송출하거나, 경고등을 발광시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 작업자에게 상기 공급부(2)에서 상기 스틱피더(100)가 소진되었음을 알릴 수 있다.

도 2 내지 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 대기위치(WP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)가 이송되면, 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)가 상기 대기위치(WP)에 위치되도록 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정을 더 포함할 수 있다.

상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정은, 상기 공급부(2)가 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)에 남아있는 스틱피더(100) 중에서 어느 하나가 상기 대기위치(WP)에 위치될 수 있다. 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정은, 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)가 이송됨에 따라 상기 대기위치(WP)가 비게 된 후에 수행될 수 있다.

도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정에 있어서, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)의 최하측일 수 있다. 이 경우, 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정은, 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)에 남아있는 스틱피더(100)가 자중에 의해 낙하되어 하강됨으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)에 남아있는 스틱피더(100) 중에서 최하측에 위치한 스틱피더(100)가 상기 대기위치(WP)에 위치될 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정에 있어서, 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)의 최상측일 수 있다. 이 경우, 상기 공급부(2)에 남아있는 스틱피더(100)를 승강시키는 공정은, 상기 작동기구(213, 도 9에 도시됨)가 상기 바닥부재(213, 도 9에 도시됨)를 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 저장기구(21, 도 4에 도시됨)에 남아있는 스틱피더(100) 중에서 최상측에 위치한 스틱피더(100, 도 4에 도시됨)가 상기 대기위치(WP)에 위치될 수 있다.

도 2 내지 도 17을 참고하면, 상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정은, 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.

우선, 상기 감지정보를 획득한다. 이러한 공정은, 상기 감지유닛(6, 도 10에 도시됨)이 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하여 상기 감지정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 감지정보로부터 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 판단되면, 상기 분사부(4, 도 10에 도시됨)는 기체를 분사한다. 이러한 공정은 상기 분사부(4)가 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 이동하도록 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 감지정보로부터 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것으로 판단되면, 상기 분사부(4)는 기체를 분사하지 않는다. 이러한 공정은 상기 분사부(4)의 작동을 정지시킴으로써 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정은 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품들을 상기 픽업위치(PP)에 순차적으로 공급할 수 있다. 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 위치되면, 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행한다. 이러한 작업은 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 의해 수행될 수 있다. 상기 감지유닛(6)이 상기 마운터(200)로부터 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하였다는 정보를 수신하면, 상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진될 때까지 상기 감지정보를 획득하는 공정(S10)에서부터 재수행할 수 있다.

도 2 내지 도 17을 참고하면, 상기 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 배출시키는 공정은, 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.

우선, 상기 감지정보를 획득한 후에 상기 감지정보로부터 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 판단되면, 상기 분사부(4)가 상기 지지부(3, 도 4에 도시됨)에 지지된 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사하였는지 여부를 판단한다. 이러한 공정은 상기 분사부(4)가 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사한 횟수를 카운팅하고, 카운팅한 횟수가 N회에 도달하였는지 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 분사부(4)는 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100) 내부에 기체를 3회 반복하여 분사하였는지 여부를 판단할 수 있다.

다음, 상기 분사부(4)가 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 것으로 판단되면, 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것으로 확인하여 상기 배출부(5)가 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 지지부(3)로부터 배출시킨다. 이러한 공정은, 상기 분사부(4)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 후에도 상기 감지유닛(6)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 배출부(5)가 상기 지지부(3)에 지지된 스틱피더(100)를 배출시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 분사부(4)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 미만으로 분사한 것으로 판단되면, 상기 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는 공정을 수행한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 전자부품 공급장치 2 : 공급부 3 : 지지부 4 : 분사부
5 : 배출부 6 : 감지유닛 100 : 스틱피더 200 : 마운터

Claims

전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부;
상기 지지부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부; 및
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 상기 지지부에 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부를 포함하고,
상기 분사부는 스틱피더 내부에 기체를 분사하기 위한 분사기구, 및 상기 분사기구가 결합되는 이동기구를 포함하되,
상기 이동기구는 상기 분사기구가 상기 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 분사하기 위한 분사위치 및 상기 분사위치로부터 이격된 해제위치 간에 상기 분사기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 공급부는
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하기 위한 저장기구; 및
상기 저장기구에 저장된 스틱피더들을 순차적으로 상기 지지부로 이송하기 위한 이송기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 공급부는 상기 지지부로 공급하기 위한 스틱피더를 복수개 저장하는 저장기구를 포함하고;
상기 저장기구는 스틱피더들을 상하로 적층하여 저장하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제3항에 있어서,
상기 공급부는 상기 저장기구에 저장된 스틱피더들을 상기 지지부로 순차적으로 이송하기 위한 이송기구를 포함하고;
상기 이송기구는 상기 저장기구에 저장된 스틱피더들 중에서 최상측 또는 최하측에 위치되는 스틱피더를 상기 지지부로 이송하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제3항에 있어서, 상기 공급부는
상기 저장기구에 저장된 스틱피더들 중에서 상기 저장기구의 최하측에 위치된 제1스틱피더를 상기 지지부로 이송하기 위한 이송부재;
상기 이송부재에 결합되고, 상기 이송부재가 상기 제1스틱피더를 상기 지지부로 이송하기 위해 제1방향으로 이동하면 상기 제1스틱피더의 위에 위치되어 있던 제2스틱피더를 지지하는 받침부재; 및
상기 이송부재가 상기 제1스틱피더를 상기 지지부로 이송한 후에, 상기 제2스틱피더가 자중(自重)에 의해 낙하되어 상기 저장기구의 최하측에 위치되도록 상기 이송부재 및 상기 받침부재를 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동시키는 구동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제3항에 있어서, 상기 공급부는
상기 저장기구에 저장된 스틱피더들 중에서 최상측에 위치된 제1스틱피더를 상기 지지부로 이송하기 위한 이송부재; 및
상기 이송부재가 상기 제1스틱피더를 상기 지지부로 이송하면, 상기 제1스틱피더의 아래에 위치되어 있던 제2스틱피더가 상기 저장기구에 저장된 스틱피더들 중에서 최상측에 위치되도록 상승시키는 작동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 이동기구는 스틱피더의 길이에 따라 상기 분사기구를 상이한 거리로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 지지부는
상기 픽업위치에 위치되는 전자부품을 지지하기 위한 돌출부재;
상기 공급부로부터 이송되는 스틱피더를 지지하기 위한 지지부재; 및
상기 지지부재에 지지된 스틱피더가 상기 돌출부재에 연결되도록 상기 지지부재를 승강(昇降)시키기 위한 승강기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 픽업위치에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하여 감지정보를 획득하기 위한 감지유닛, 및 상기 지지부로부터 스틱피더를 배출시키기 위한 배출부를 포함하고;
상기 배출부는 상기 분사부가 스틱피더 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 분사한 후에 상기 감지정보로부터 상기 픽업위치에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 지지부에 지지된 스틱피더를 배출시키고;
상기 공급부는 상기 배출부가 상기 지지부로부터 스틱피더를 배출시키면, 전자부품이 수납된 스틱피더를 상기 지지부로 공급하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 공급부는 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 지지부로 이송하기 위한 이송기구를 포함하고;
상기 지지부는 로딩위치에서 상기 이송기구에 의해 이송되는 스틱피더를 지지하는 지지부재, 및 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더가 공급위치에 위치되도록 상기 지지부재를 상승시키는 승강기구를 포함하며;
상기 분사부는 상기 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하기 위한 분사기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 스틱피더를 수평상태로 지지하기 위한 지지부재를 포함하고,
상기 분사부는 상기 지지부재에 수평상태로 지지된 스틱피더 내부에 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
스틱피더에 수납된 전자부품을 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하기 위해 분사부가 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 단계;
상기 지지부에 지지된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 전자부품이 소진된 스틱피더를 상기 지지부로부터 배출시키는 단계; 및
상기 지지부로부터 전자부품이 소진된 스틱피더가 배출되면, 전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하는 공급부에서 상기 지지부로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는 단계를 포함하고,
상기 전자부품이 소진된 스틱피더를 상기 지지부로부터 배출시키는 단계는,
상기 픽업위치에 전자부품이 존재하는지에 관한 감지정보를 획득하는 단계;
상기 픽업위치에 전자부품이 존재하지 않으면, 상기 분사부가 상기 지지부에 지지된 스틱피더 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 분사하였는지 여부를 판단하는 단계; 및
상기 분사부가 상기 스틱피더 내부에 기체를 N회 분사한 것으로 판단되면, 상기 지지부에 지지된 스틱피더에서 전자부품이 소진된 것으로 확인하여 전자부품이 소진된 스틱피더를 상기 지지부로부터 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
삭제
제13항에 있어서, 상기 공급부에서 상기 지지부로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는 단계는,
상기 공급부의 최하측인 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 대기위치의 옆에 위치된 로딩위치로 이송하고, 상기 대기위치의 위에 위치되어 있던 스틱피더를 상기 대기위치로 하강시키는 단계; 및
상기 로딩위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치의 위에 위치된 공급위치로 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
공급부에 저장된 스틱피더들 중에서 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 대기위치의 옆에 위치된 로딩위치로 이송하는 단계;
상기 로딩위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치의 위에 위치된 공급위치로 상승시키는 단계;
전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하는 단계;
상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계; 및
상기 공급부에 스틱피더가 남아있으면, 상기 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치로 이송하는 단계, 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로 상승시키는 단계, 상기 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 상기 픽업위치로 공급하는 단계, 및 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계를 재수행하는 단계를 포함하는 전자부품 공급방법.
제16항에 있어서,
상기 대기위치에 위치된 스틱피더가 이송되면, 공급부에 남아있는 스틱피더가 상기 대기위치에 위치되도록 공급부에 남아있는 스틱피더를 승강시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
공급부에 저장된 스틱피더들 중에서 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 대기위치 옆에 위치된 공급위치로 이송하는 단계;
상기 대기위치에 위치된 스틱피더가 이송되면, 공급부에 남아있는 스틱피더가 상기 대기위치에 위치되도록 공급부에 남아있는 스틱피더를 승강시키는 단계;
전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하는 단계;
상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계; 및
상기 공급부에 스틱피더가 남아있으면, 상기 대기위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로 이송하는 단계, 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 상기 픽업위치로 공급하는 단계, 및 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치로부터 배출시키는 단계를 재수행하는 단계를 포함하는 전자부품 공급방법.