KR101399921B1

KR101399921B1 - 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법

Info

Publication number: KR101399921B1
Application number: KR1020120113143A
Authority: KR
Inventors: 김순호; 김영민; 정재홍
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2012-10-11
Filing date: 2012-10-11
Publication date: 2014-05-29
Also published as: KR20140046919A

Abstract

본 발명은 스틱피더가 복수개 장착되는 장착부, 상기 장착부가 회전 가능하게 결합되는 지지부, 상기 장착부에 장착된 스틱피더들 중에서 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부, 및 상기 장착부에 장착된 스틱피더들이 상기 공급위치에 순차적으로 위치되도록 상기 장착부를 회전시키는 회전부를 포함하는 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 장착부에 전자부품이 수납된 스틱피더가 복수개 장착되도록 구현됨으로써, 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후부터 다시 전자부품이 수납된 스틱피더가 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 전자부품이 실장된 기판을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법{Apparatus and Method for Feeding Electronic components}

본 발명은 마운터에 관한 것으로, 마운터에 전자부품을 공급하기 위한 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법에 관한 것이다.

집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등(이하, '전자부품'이라 함)은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도이다.

도 1을 참고하면, 일반적인 마운터(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 마운터헤드(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 마운터헤드(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(MP)에 위치된다.

상기 마운터(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드(11)는 상기 테이프피더(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(MP)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(MP)에 위치된 기판(S)에 실장한다.

상기 테이프피더(20)는 캐리어테이프를 이용하여 상기 마운터헤드(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술로, 테이프피더(20)에 관한 기술은 대한민국 등록특허 제10-0834193호(2008. 05. 30)에 개시되어 있다.

이러한 테이프피더(20)를 이용하여 상기 마운터(10)에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더(20)를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 마운터(10)가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있는 전자부품 공급장치 및 전자부품 공급방법을 제공하기 위한 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 전자부품을 수납하기 위한 스틱피더가 복수개 장착되는 장착부; 상기 장착부가 회전 가능하게 결합되는 지지부; 상기 지지부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 장착부에 장착된 스틱피더들 중에서 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부; 및 상기 장착부에 장착된 스틱피더들이 상기 공급위치에 순차적으로 위치되도록 상기 장착부를 회전시키는 회전부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 스틱피더에 수납된 전자부품을 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하기 위해 분사부가 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 단계; 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 스틱피더가 복수개 장착된 장착부를 회전시키는 단계; 및 상기 공급위치에 전자부품이 수납된 스틱피더가 위치되면, 상기 장착부를 정지시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

본 발명은 장착부에 전자부품이 수납된 스틱피더가 복수개 장착되도록 구현됨으로써, 장착부에 저장된 스틱피더들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 전자부품을 공급할 수 있으므로, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄일 수 있고, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하는 작업에 대한 작업주기를 늘릴 수 있다.

본 발명은 전자부품이 소진된 스틱피더를 전자부품이 수납된 스틱피더로 자동으로 교체할 수 있도록 구현됨으로써, 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후에 다시 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

본 발명은 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후부터 다시 전자부품이 수납된 스틱피더가 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도
도 2는 일반적인 마운터의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 이용되는 스틱피더의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 스틱피더가 장착된 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 5는 본 발명에 따른 장착부의 개략적인 정단면도
도 6은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 스틱피더가 장착되지 않은 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 7은 본 발명에 따른 탄성부재를 설명하기 위한 장착부의 개략적인 평단면도
도 8은 본 발명에 따른 고정부재를 설명하기 위한 장착부의 개략적인 측단면도
도 9는 본 발명에 따른 식별홈을 설명하기 위한 장착부의 개략적인 정단면도
도 10은 본 발명에 따른 구별돌기를 설명하기 위한 장착부의 개략적인 정단면도
도 11은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 스틱피더가 장착된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 이동부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 14는 본 발명에 따른 감지유닛을 설명하기 위한 장착부의 개략적인 정단면도
도 15는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 스틱피더가 장착되지 않은 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 16은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 스틱피더가 장착된 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 17은 본 발명에 따른 제한부를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도
도 18 및 도 19는 본 발명에 따른 전자부품 공급방법의 개략적인 순서도

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1, 도 4에 도시됨)는 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)가 갖는 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치된다. 상기 마운터(200)가 갖는 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 상기 지지수단(300)에 설치된 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행한다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지수단(300)에 설치된 상태에서 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 전자부품을 공급한다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(Stick Feeder)(100, 도 3에 도시됨)를 이용하여 전자부품을 공급한다. 상기 스틱피더(100)는 복수개의 전자부품을 수납한다. 전자부품은 릴레이(Relay), 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등과 같은 발광소자(Luminous element), 집적회로, 저항기, 스위치 등일 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 자동차에 사용될 릴레이 등과 같은 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 릴레이 등과 같은 전자부품을 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 백라이트유닛(Back-light Unit)에 사용될 기판(S, 도 1에 도시됨)에 엘이디를 실장할 수도 있다. 상기 백라이트유닛은 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display) 등에서 광원으로 이용되는 것이다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 엘이디를 공급할 수 있다.

이하에서는 우선 상기 스틱피더(100)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

상기 스틱피더(100)는 전자부품을 수납하기 위한 수납기구(110, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 상기 수납기구(110)는 전자부품을 수납하기 위한 공간을 제공하는 수납부(111, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 전자부품은 상기 수납부(111)에 수납된 상태에서 상기 수납기구(110)를 따라 이동함으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동한다. 전자부품을 상기 수납기구(110)를 따라 이동하여 상기 수납기구(110)로부터 반출됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 상기 픽업위치(PP)는 상기 지지부(4, 도 4에 도시됨)에 형성될 수 있다. 전자부품이 상기 픽업위치(PP)에 위치되면, 상기 마운터(200)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장한다. 상기 수납기구(110)와 상기 수납부(111)는 각각 이송방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 이송방향(A 화살표 방향)은 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 방향이다. 상기 수납부(111)는 전자부품이 갖는 형태 및 크기와 대략 일치하는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 수납부(111)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 수납기구(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)는 양단이 개방되게 형성될 수 있다. 상기 수납기구(110)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.

상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a, 도 3에 도시됨)을 폐쇄(閉鎖)하기 위한 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제1폐쇄부재(120)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다.

상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)을 폐쇄하기 위한 제2폐쇄부재(130, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2폐쇄부재(130)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제2폐쇄부재(130)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착되면, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b)은 마운터(200)를 향하는 쪽에 위치된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거된 상태로 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착된 후, 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거될 수도 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품은 상기 제2폐쇄부재(130)에 방해됨에 없이 상기 픽업위치(PP)로 이동한 후, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 의해 픽업될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 복수개 장착되는 장착부(2), 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동시키기 위한 분사부(3), 상기 장착부(2)가 회전 가능하게 결합되는 지지부(4), 및 상기 장착부(2)를 회전시키기 위한 회전부(5)를 포함한다. 상기 분사부(3)는 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써, 전자부품을 상기 공급위치(PP)에 위치된 스틱피더(100)에서 상기 픽업위치(PP)로 이송한다. 상기 회전부(5)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들이 상기 공급위치(SP)에 순차적으로 위치되도록 상기 장착부(2)를 회전시킨다.

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 장착부(2)를 회전시킴으로써 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴과 동시에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 전자부품이 수납된 스틱피더(100)로 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후에 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴과 동시에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에 공급할 수 있으므로, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후부터 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진됨에 따라 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

셋째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)를 이용함으로써, 종래 기술에서와 같이 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있으면서도 상기 마운터(200)에 전자부품을 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)의 수납기구(110) 내부에 전자부품을 넣는 것만으로 전자부품을 보충할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 공급할 전자부품을 준비하기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.

넷째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 복수개 장착되도록 구현됨으로써, 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

이하에서는 상기 장착부(2), 상기 분사부(3), 상기 지지부(4) 및 상기 회전부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 장착부(2)는 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 장착부(2)는 전자부품이 상기 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)로부터 상기 픽업위치(PP)로 이송되는 작업이 이루어지는 동안, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 공급위치(SP)는 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품이 상기 분사부(3)로부터 분사된 기체에 의해 상기 픽업위치(PP)로 이송될 수 있는 위치이다.

상기 장착부(2)는 복수개의 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 스틱피더(100)들은 상기 장착부(2)에 장착됨으로써, 상기 장착부(2)에 지지된다. 상기 장착부(2)는 상기 지지부(2)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 장착부(2)는 상기 회전부(5)에 의해 회전됨으로써, 상기 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 공급위치(SP)에 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 장착부(2)를 회전시킴으로써 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴과 동시에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에 공급할 수 있다.

상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 없는 경우에도, 상기 장착부(2)는 상기 회전부(5)에 의해 회전됨으로써 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생한 경우에도, 상기 장착부(2)는 상기 회전부(5)에 의해 회전됨으로써 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다.

상기 장착부(2)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지할 수 있다. 상기 수평상태는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 바닥면은 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에서 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 지지하는 면일 수 있다. 상기 수평상태는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 설치된 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미할 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.

우선, 상기 장착부(2)가 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 소정 각도로 기울어진 상태로 지지하는 경우, 상기 픽업위치(PP)에 위치한 전자부품은 상기 스틱피더(100)에 수납된 나머지 전자부품들(이하, '대기부품'이라 함)에 자중으로 눌리게 된다. 이에 따라, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품은 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘에 의해 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 상당한 힘으로 끼이게 된다. 따라서, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 상당한 힘으로 흡착하지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 실패할 수 있다. 또한, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 상당한 힘으로 끼어 있으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하더라도 상당한 진동과 흔들림이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 픽업된 전자부품이 진동과 흔들림으로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)로부터 이격됨으로써, 전자부품에 대한 손실이 발생할 수 있다.

다음, 상기 장착부(2)가 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지하는 경우, 상기 대기부품은 자중으로 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 밀지 않게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 용이하게 픽업할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 대기부품이 갖는 무게로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는데 오류가 발생하는 것을 방지함으로써, 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 끼어 있지 않으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는 과정에서 진동과 흔들림이 발생하지 않거나 진동과 흔들림이 발생하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 안정적으로 픽업하여 이동할 수 있으므로, 전자부품에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 장착부(2)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태에서 소정 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 기울어진 각도는, 대기부품이 갖는 무게가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 가하는 힘을 줄임으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 정상적으로 픽업 가능한 범위 내에 해당하는 각도이다. 예컨대, 상기 장착부(2)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 10°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 바람직하게는 상기 장착부(2)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 5°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 장착부(2)는 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합되는 회전몸체(21, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 회전몸체(21)는 복수개의 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 스틱피더(100)들은 상기 회전몸체(21)에 장착됨으로써, 상기 장착부(2)에 장착된다. 상기 회전몸체(21)는 상기 회전부(5)에 의해 회전됨으로써, 상기 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 공급위치(SP)에 위치시킬 수 있다. 상기 회전몸체(21)는 전체적으로 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 복수개의 스틱피더(100)가 장착될 수 있고 상기 스틱피더(100)들이 상기 공급위치(SP)에 순차적으로 위치되도록 회전될 수 있는 형태이면, 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 회전몸체(21)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 상기 스틱피더(100)에 비해 짧은 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 회전몸체(21)의 중량을 줄임으로써, 상기 회전부(5)가 상기 회전몸체(21)를 반복적으로 회전 및 정지시키는데 발생하는 부하를 줄일 수 있다.

상기 회전몸체(21)는 상기 스틱피더(100)가 삽입되는 장착홈(211, 도 6에 도시됨)을 포함한다. 상기 스틱피더(100)는 상기 장착홈(211)에 삽입됨으로써, 상기 회전몸체(21)에 장착된다. 상기 장착부(2)가 복수개의 스틱피더(100)를 지지하는 경우, 상기 회전몸체(21)는 상기 장착홈(211)을 복수개 포함한다. 상기 장착홈(211)들은 상기 장착부(2)의 회전축(2a, 도 4에 도시됨)을 중심으로 서로 동일한 각도로 이격되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부(5)는 상기 회전몸체(21)를 동일한 각도로 회전시킨 후에 정지시키는 작업을 반복함으로써, 상기 회전몸체(21)에 장착된 스틱피더(100)들을 상기 공급위치(PP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다. 도 5에는 상기 회전몸체(21)가 8개의 장착홈(211)들을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 회전몸체(21)는 2개 이상 7개 이하, 또는 9개 이상의 장착홈(211)들을 포함할 수도 있다. 상기 회전몸체(21)는 상기 스틱피더(100)에서 상기 장착홈(211)에 삽입되는 부분과 대략 일치하는 크기 및 형태로 형성된 장착홈(211)을 포함할 수 있다. 상기 장착홈(211)은 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 상기 스틱피더(100)에 비해 짧은 길이를 갖도록 형성될 수 있다.

도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100, 도 6에 도시됨)를 고정하기 위한 탄성부재(22)를 포함할 수 있다.

상기 탄성부재(22)는 상기 회전몸체(21)에 결합된다. 상기 탄성부재(22)는 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)에 삽입되면, 상기 스틱피더(100)에 의해 압축된다. 이에 따라, 상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 탄성적으로 밀어서 고정할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)가 회전함에 따라 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 원심력이 작용하더라도, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)으로부터 분리되지 않도록 상기 스틱피더(100)를 견고하게 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 회전몸체(21)는 상기 스틱피더(100)에서 상기 장착홈(211)에 삽입되는 부분에 비해 큰 크기로 형성된 장착홈(211)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)를 상기 장착홈(211)에 장착하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 위치되게 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 탄성부재(22)는 볼트 등과 같은 체결수단에 의해 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)의 개수와 동일한 개수의 탄성부재(22)를 포함할 수 있다.

상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 의해 압축될 수 있고, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)으로부터 분리되면 복원력에 의해 원래의 형태로 복원될 수 있는 소정의 탄성력을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 탄성부재(22)는 판스프링(Plate spring)일 수 있다. 상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 압축되면, 복원력에 의해 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 밀어서 상기 회전몸체(21)에 밀착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 항상 동일한 위치에서 상기 장착홈(211)에 장착되도록 구현됨으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 6에 도시됨)로 이송하기 위한 작업의 정확성을 향상시킬 수 있다. 상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 미는 방향으로 돌출된 원호(Circular arc) 형태로 형성될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 탄성부재(22)는 상기 회전몸체(21)가 회전하는 방향(B 화살표 방향)으로 상기 스틱피더(100)를 밀 수 있도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 대해 상기 회전몸체(21)가 회전하는 방향(B 화살표 방향)의 반대되는 방향(C 화살표 방향) 쪽에 위치되게 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 탄성부재(22)는 상기 회전몸체(21)가 회전하는 방향(B 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향(C 화살표 방향)으로 상기 스틱피더(100)를 밀 수 있도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 탄성부재(22)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 대해 상기 회전몸체(21)가 회전하는 방향(B 화살표 방향) 쪽에 위치되게 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다.

도 6 및 도 8을 참고하면, 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100, 도 6에 도시됨)를 고정하기 위한 고정부재(23)를 포함할 수 있다.

상기 고정부재(23)는 상기 회전몸체(21)에 결합된다. 상기 고정부재(23)는 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)에 삽입되면, 상기 스틱피더(100)에 의해 압축된다. 이에 따라, 상기 고정부재(23)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 탄성적으로 밀어서 고정할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)가 회전함에 따라 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 원심력이 작용하더라도, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)으로부터 분리되지 않도록 상기 스틱피더(100)를 견고하게 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 회전몸체(21)는 상기 스틱피더(100)에서 상기 장착홈(211)에 삽입되는 부분에 비해 큰 크기로 형성된 장착홈(211)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)를 상기 장착홈(211)에 장착하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 상기 고정부재(23)는 볼트 등과 같은 체결수단에 의해 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)의 개수와 동일한 개수의 고정부재(23)를 포함할 수 있다.

상기 고정부재(23)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 의해 압축될 수 있고, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)으로부터 분리되면 복원력에 의해 원래의 형태로 복원될 수 있는 소정의 탄성력을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 고정부재(23)는 판스프링일 수 있다. 상기 고정부재(23)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 압축되면, 복원력에 의해 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 밀어서 상기 회전몸체(21)에 밀착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 항상 동일한 위치에서 상기 장착홈(211)에 장착되도록 구현됨으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 6에 도시됨)로 이송하기 위한 작업의 정확성을 향상시킬 수 있다. 상기 고정부재(23)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 미는 방향으로 돌출된 원호 형태로 형성될 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 고정부재(23)는 상기 장착부(2, 도 6에 도시됨)의 회전축(2a, 도 6에 도시됨) 쪽으로 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 밀 수 있도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 즉, 상기 고정부재(23)는 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)를 상기 회전축(2a, 도 6에 도시됨)이 위치된 방향(C 화살표 방향) 쪽으로 밀 수 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 고정부재(23)와 상기 회전몸체(21) 사이에 위치됨으로써, 견고하게 장착된 상태로 유지될 수 있다. 상기 고정부재(23)는 상기 장착홈(211)의 일부를 가릴 수 있도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다.

도 6 내지 도 8을 참고하면, 상기 장착부(2)는 상기 탄성부재(22)와 상기 고정부재(23)를 모두 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 탄성부재(22)와 상기 고정부재(33)는 상기 스틱피더(100)가 갖는 4개의 면(面)들 중에서 서로 수직을 이루며 연결된 2개의 면을 밀 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 갖는 4개의 면들 중에서 상기 탄성부재(22)와 상기 고정부재(23)에 접촉되지 않는 면들은, 상기 회전몸체(21)에 밀착될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)가 회전함에 따라 상기 장착홈(211)에 삽입된 스틱피더(100)에 원심력이 작용하더라도, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착홈(211)으로부터 분리되지 않도록 상기 스틱피더(100)를 견고하게 고정할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 항상 동일한 위치에서 상기 장착홈(211)에 장착되도록 구현됨으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 6에 도시됨)로 이송하기 위한 작업의 정확성을 향상시킬 수 있다.

도 3, 도 6 및 도 9를 참고하면, 상기 장착부(2)는 상기 스틱피더(100)가 장착되는 장착방향을 식별시키기 위한 식별홈(24, 도 9에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 식별홈(24)은 상기 회전몸체(21, 도 9에 도시됨)에 형성된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 식별홈(24)에 삽입되기 위한 식별돌기(140, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 식별돌기(140)는 상기 스틱피더(100)가 갖는 2개의 측벽 중에서 어느 하나의 측벽(110c, 도 9에 도시됨)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 측벽(110c)은 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨)의 측벽이다. 이에 따라, 상기 식별돌기(140)가 상기 식별홈(24)이 형성된 방향을 향하는 경우에만, 상기 스틱피더(100)는 상기 삽입홈(211, 도 9에 도시됨)에 삽입됨으로써 상기 장착부(2)에 장착될 수 있다. 상기 식별돌기(140)가 상기 식별홈(24)이 형성된 방향을 향하지 않은 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 식별돌기(140)가 상기 회전몸체(21)에 걸림에 따라 상기 삽입홈(211)에 삽입될 수 없으므로 상기 장착부(2)에 장착될 수 없다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 장착되는 장착방향이 식별되도록 함으로써, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착부(2)에 정확한 장착방향으로 장착되도록 구현될 수 있다. 상기 장착방향은 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)를 향하는 방향을 의미한다.

상기 식별홈(24)은 상기 장착홈(211)에 연결되게 상기 회전몸체(21)에 형성될 수 있다. 상기 식별홈(24)은 상기 회전몸체(21)에서 상기 장착홈(211)이 형성된 측벽들 중에서 어느 하나의 측벽에 형성될 수 있다. 상기 식별홈(24)은 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 식별홈(24)은 상기 이송방향(A 화살표 방향, 도 6에 도시됨)으로 상기 회전몸체(21)에 대응되는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 식별돌기(140)는 상기 식별홈(24)에 대응되는 크기 및 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 식별돌기(140)는 상기 스틱피더(100)의 밑면(110d, 도 10에 도시됨)으로부터 돌출되게 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 식별돌기(140)는 상기 스틱피더(100)가 갖는 2개의 측벽들 중에서 어느 하나의 측벽에 더 가깝게 형성될 수 있다. 상기 식별홈(24)은 상기 스틱피더(100)에 형성된 식별돌기(140)에 대응되는 위치에 위치되게 상기 회전몸체(21)에 형성될 수 있다. 상기 장착부(2)는 상기 식별홈(24)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)의 개수와 동일한 개수의 식별홈(24)을 포함할 수 있다.

도 3, 도 6 및 도 10을 참고하면, 상기 장착부(2)는 상기 스틱피더(100)가 장착되는 장착방향을 식별시키기 위한 구별돌기(25, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 구별돌기(25)는 상기 회전몸체(21, 도 10에 도시됨)에 형성된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 구별돌기(25)가 삽입되기 위한 구별홈(150, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 구별홈(150)은 상기 스틱피더(100)의 밑면(110d, 도 10에 도시됨)에 형성될 수 있다. 상기 밑면(110d)은 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨)의 밑면이다. 이 경우, 상기 구별홈(150)은 상기 스틱피더(100)가 갖는 2개의 측벽들 중에서 어느 하나의 측벽(110c, 도 9에 도시됨)에 더 가깝게 형성될 수 있다. 상기 구별돌기(25)는 상기 스틱피더(100)에 형성된 구별홈(150)에 대응되는 위치에 위치되게 상기 회전몸체(21)에 형성된다. 이에 따라, 상기 구별홈(150)이 상기 구별돌기(25)가 형성된 방향을 향하는 경우에만, 상기 스틱피더(100)는 상기 삽입홈(211, 도 10에 도시됨)에 삽입됨으로써 상기 장착부(2)에 장착될 수 있다. 상기 구별홈(150)이 상기 구별돌기(25)가 형성된 방향을 향하지 않은 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 구별돌기(25)에 걸림에 따라 상기 삽입홈(211)에 삽입될 수 없으므로 상기 장착부(2)에 장착될 수 없다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)가 장착되는 장착방향이 식별되도록 함으로써, 상기 스틱피더(100)가 상기 장착부(2)에 정확한 장착방향으로 장착되도록 구현될 수 있다.

상기 구별돌기(25)는 상기 장착홈(211)에 위치되게 상기 회전몸체(21)에 형성될 수 있다. 상기 구별돌기(25)는 상기 장착홈(211)을 향해 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 구별돌기(25)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 구별돌기(25)는 상기 이송방향(A 화살표 방향, 도 6에 도시됨)으로 상기 회전몸체(21)에 대응되는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 구별홈(150)은 상기 구별돌기(25)에 대응되는 크기 및 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 구별홈(150)은 상기 스틱피더(100)가 갖는 2개의 측벽 중에서 어느 하나의 측벽(110c, 도 10에 도시됨)으로부터 돌출되게 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 구별돌기(25)는 상기 회전몸체(21)에서 상기 장착홈(211)이 형성된 측벽들 중에서 어느 하나의 측벽으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 장착부(2)는 상기 구별돌기(25)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)의 개수와 동일한 개수의 구별돌기(25)을 포함할 수 있다.

도 3, 도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 분사부(3)는 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 분사한다. 기체는 공기일 수 있다. 상기 분사부(3)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

우선, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위한 방식으로 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품이 갖는 무게와 진동을 이용하는 진동방식이 있다. 이러한 진동방식은 전자부품에 직접적인 힘을 가하여 이동시키는 방식이 아니고, 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 이동시키는 방식이다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 따라 진동량을 조절해야 하는 번거로움이 있다.

이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(3)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 관계없이 상기 분사부(3)가 분사하는 기체의 양을 조절하지 않아도 되므로, 진동방식과 비교할 때 제어의 용이성과 사용상의 편의성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이므로, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 전자부품을 이동시키기 위한 요소로 작용한다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 없기 때문에 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는데 어려움이 있는 문제가 있다.

이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(3)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우에도 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 용이하게 이동시킬 수 있다.

상기 분사부(3)는 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 분사부(3)는 상기 스틱피더(100) 내부에 분사하기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 분사부(3)는 상기 기체공급장치로부터 공급된 기체를 상기 스틱피더(100) 내부에 분사함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 기체공급장치는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)와 별개의 장치로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 기체공급장치를 포함하여 구성될 수도 있다. 상기 분사부(3)는 상기 장착부(2)에 수평상태로 지지된 스틱피더(100) 내부에 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 분사할 수 있다.

상기 분사부(3)는 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨) 내부에 기체를 분사함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)로부터 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)가 제거된 이후, 상기 장착부(2)에 장착될 수 있다. 상기 분사부(3)는 상기 제1폐쇄부재(120)에 형성된 관통공(미도시)을 통해 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사할 수도 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)에 상기 제1폐쇄부재(120)가 결합된 상태로 상기 장착부(2)에 장착될 수 있다.

상기 분사부(3)는 분사위치에서 상기 지지부(4)에 고정되게 결합될 수 있다. 상기 분사위치는, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 분사부(3)가 상기 공급위치(SP)에 위치되는 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사하기 위한 위치이다. 상기 분사부(3)가 상기 분사위치에 고정되게 위치된 상태에서, 상기 회전부(5)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들이 순차적으로 상기 분사부(3) 및 상기 픽업위치(PP) 사이에 위치되도록 회전시킨다. 즉, 상기 스틱피더(100)는 상기 공급위치(SP)에 위치됨에 따라 상기 분사위치에 위치된 분사부(3) 및 상기 픽업위치(PP) 사이에 위치된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 분사부(3)를 이용하여 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들로부터 순차적으로 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100) 개수만큼 상기 분사부(3)를 구비하는 것과 비교할 때, 상기 분사부(3)의 개수를 줄임으로써 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(3)를 유지 관리하는데 드는 비용을 줄임으로써 운영 비용을 절감할 수 있다.

도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 장착부(2), 상기 분사부(3), 및 상기 회전부(5)를 지지한다. 상기 장착부(2)는 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 장착부(2)는 상기 회전부(5) 및 상기 분사부(3) 사이에 위치되게 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 지지부(4)는 베이스부(1a, 도 12에 도시됨)에 결합된다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 베이스부(1a, 도 12에 도시됨)가 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치됨으로써, 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 설치될 수 있다. 상기 베이스부(1a)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 지지부(4)를 지지할 수 있고 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

도 3, 도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 지지하기 위한 지지부재(41)를 포함할 수 있다. 전자부품은 상기 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)로부터 반출된 후 상기 지지부재(41)에 지지됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 상기 지지부재(41)는 상기 스틱피더(100)로부터 반출된 전자부품이 수용되는 수용홈을 포함할 수 있다. 상기 수용홈은 전자부품에 대응되는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 지지부재(41) 쪽을 향하도록 상기 장착부(2)에 장착될 수 있다. 상기 지지부재(41)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

도 3, 도 5, 도 11 내지 도 13을 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 지지부재(41)에 결합되는 연결부재(42), 및 상기 연결부재(42)에 결합되는 커버부재(43)를 포함할 수 있다.

상기 연결부재(42)는 상기 지지부재(41)와 상기 커버부재(43) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 연결부재(42)는 일단이 상기 지지부재(41)에 결합된다. 상기 연결부재(42)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향(D 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 지지부재(41)에 결합될 수 있다. 상기 장착부(2)는 상기 지지부재(41)와 상기 커버부재(43) 사이에 위치되게 상기 연결부재(42)에 회전 가능하게 결합된다. 이 경우, 상기 회전몸체(21, 도 6에 도시됨)가 베어링을 매개로 하여 상기 연결부재(42)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 연결부재(42)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 상기 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)에 비해 긴 길이를 갖도록 형성된다. 상기 연결부재(42)는 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 장착부(2)가 회전 가능하게 결합될 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 커버부재(43)는 상기 분사부(3)를 지지한다. 상기 분사부(3)는 상기 분사위치에 고정되게 위치되도록 상기 커버부재(43)에 고정되게 결합된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 커버부재(43)와 상기 지지부재(41) 사이에 위치되게 상기 장착부(2)에 장착될 수 있다. 상기 커버부재(43)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)의 일단(110a, 도 3에 도시됨)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 커버부재(43)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)를 지지함으로써, 상기 장착부(2)가 회전하는 과정에서 상기 스틱피더(100)가 상기 장착부(2)로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있다. 상기 커버부재(43)는 전체적으로 원반 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 분사부(3)를 지지하고 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 커버부재(43)는 상기 분사부(3)가 결합되는 결합부재(431), 및 상기 연결부재(42)에 이동 가능하게 결합되는 이동부재(432)를 포함할 수 있다.

상기 결합부재(431)는 상기 연결부재(42)에 고정되게 결합된다. 이에 따라, 상기 분사부(3)는 상기 분사위치에 고정되게 위치된 상태에서 상기 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)에 위치되는 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사할 수 있다. 상기 결합부재(431)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 및 상기 분사부(3) 사이에 위치되게 상기 연결부재(42)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 결합부재(431)는 상기 분사부(3)로부터 분사된 기체를 통과시키기 위한 통과공을 포함할 수 있다. 상기 분사부(3)가 분사한 기체는 상기 통과공을 통해 상기 결합부재(431)를 통과하여 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부로 전달될 수 있다.

상기 결합부재(431)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 일단(110a, 도 3에 도시됨)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 결합부재(431)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지함으로써, 상기 분사부(3)가 분사한 기체에 의해 발생되는 진동, 흔들림 등에 의해 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 장착부(2)로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있다.

상기 이동부재(432)는 상기 연결부재(42)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 이동부재(432)는 상기 연결부재(42)를 따라 상기 이송방향(A 화살표 방향) 및 상기 이송방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향(D 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 상기 이동부재(432)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 이동됨으로써, 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)들 중에서 상기 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)를 제외한 나머지 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)들의 일단(110a, 도 3에 도시됨)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(432)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 제외한 나머지 스틱피더(100)들을 지지함으로써, 상기 장착부(2)가 회전하는 과정에서 상기 스틱피더(100)들이 상기 장착부(2)로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 상기 결합부재(431)는 상기 이동부재(432)에 삽입될 수 있다. 이를 위해, 상기 이동부재(432)에는 상기 결합부재(431)가 삽입되기 위한 결합홈이 형성될 수 있다. 상기 결합부재(431)가 상기 결합홈에 삽입되면, 상기 분사부(3)는 상기 이동부재(432)를 관통할 수 있다. 이를 위해, 상기 이동부재(432)에는 상기 분사부(3)가 관통되기 위한 관통공이 형성될 수 있다.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 이동부재(432)는 상기 결합부재(431)에 결합된 분사부(3)가 상기 분사위치에 고정된 상태에서 상기 이송방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향(D 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 분사부(3)가 전자부품을 상기 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 동안, 상기 이동부재(432)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100, 도 11에 도시됨)로부터 멀어지는 방향(D 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 이동부재(432)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 제외한 나머지 스틱피더(100)들로부터 이격됨으로써, 상기 공급위치(SP)를 거친 스틱피더(100)들이 상기 장착부(2)로부터 분리될 수 있는 상태로 전환시킬 수 있다.

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(3)가 전자부품을 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 동안, 상기 공급위치(SP)를 거친 스틱피더(100)를 상기 장착부(2)로부터 분리한 후에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 장착부(2)에 장착하는 작업이 이루어지도록 구현될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 이송하는 작업 및 상기 장착부(2)에서 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 교체하는 작업이 동시에 이루어지도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들 중에서 전자부품이 소진된 스틱피더(100)가 발생함에 따라 해당 스틱피더(100)를 교체하는 작업이 이루어지는 동안에도, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 이송하는 작업을 중지하지 않고 계속하여 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 이동부재(432)는 이동수단에 의해 상기 이송방향(A 화살표 방향) 및 상기 이송방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향(D 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 이동수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 이동부재(432)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동부재(432)는 상기 이동수단에 결합될 수 있다. 상기 이동수단은 베이스부(1a)에 결합될 수 있다. 상기 이동부재(432)는 작업자에 의해 수동으로 이동될 수도 있다.

도 14 및 도 15를 참고하면, 상기 회전부(5)는 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들이 상기 공급위치(SP, 도 14에 도시됨)에 순차적으로 위치되도록 상기 장착부(2)를 회전시킨다. 상기 회전부(5)는 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 지지부재(41) 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 베이스부(1a, 도 15에 도시됨)에 결합될 수도 있다.

상기 회전부(5)는 상기 회전몸체(21, 도 14에 도시됨)를 회전축(2a)을 중심으로 회전시킴으로써, 상기 스틱피더(100)들을 상기 공급위치(SP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다. 상기 회전부(5)가 상기 회전몸체(21)를 회전시킴에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치되어 있던 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)로부터 배출됨과 동시에 상기 공급위치(SP)의 옆에 위치되어 있던 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)에 공급될 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 회전몸체(21)를 동일한 각도로 회전시킨 후에 정지시키는 작업을 반복함으로써, 상기 회전몸체(21)에 장착된 스틱피더(100)들을 상기 공급위치(PP)에 순차적으로 위치시키고, 상기 공급위치(SP)로부터 스틱피더(100)들을 순차적으로 배출시킬 수 있다.

상기 회전부(5)는 회전력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 회전몸체(21)의 회전축(2a)에 직접 결합됨으로써, 상기 회전몸체(21)를 회전시킬 수 있다. 상기 모터가 상기 회전몸체(21)의 회전축(2a)으로부터 소정 거리 이격된 경우, 상기 회전부(5)는 상기 모터와 상기 회전몸체(21)의 회전축(2a)을 연결하는 연결수단을 더 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 기어, 풀리 및 벨트 등일 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 회전몸체(21)를 시계방향(B 화살표 방향, 도 14에 도시됨) 또는 반시계방향(C 화살표 방향, 도 14에 도시됨)으로 회전시킬 수 있다.

도 14 및 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP, 도 14에 도시됨)에 스틱피더(100)가 위치되었는지 여부를 확인하기 위한 센서유닛(6)을 포함할 수 있다.

상기 센서유닛(6)은 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시킴에 따라 상기 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치되었는지 여부에 대한 센싱정보를 생성한 후, 획득한 센싱정보를 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 센싱정보를 이용하여 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되도록 상기 장착부(2)를 회전시킬 수 있다. 상기 센서유닛(6)은 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 센싱정보를 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다.

상기 센서유닛(6)은 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시킨 후에, 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치된 것을 감지하면, 제1센싱정보를 생성한 후에 상기 제1센싱정보를 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 장착부(2)를 회전시키다가, 상기 센서유닛(6)으로부터 상기 제1센싱정보가 수신되면, 상기 장착부(2)를 정지시킬 수 있다.

한편, 상기 장착홈(211, 도 15에 도시됨)들이 상기 장착부(2)의 회전축(2a)을 중심으로 동일한 각도로 이격되게 형성된 경우, 상기 회전부(5)는 상기 장착부(2)를 동일한 각도로 회전시킨 후에 정지시키는 작업을 반복함으로써, 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들을 상기 공급위치(PP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다. 이 경우, 상기 센서유닛(6)은 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시키고 정지시키면, 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 정확하게 위치되었는지 여부를 확인할 수도 있다. 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시키고 정지시킨 후에, 상기 센서유닛(6)은 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되지 않은 것을 감지하면 제2센싱정보를 생성한 후에 상기 제2센싱정보를 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 제2센싱정보가 수신되면, 다시 상기 장착부(2)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 회전부(5)는 상기 센서유닛(6)으로부터 상기 제1센싱정보가 수신될 때까지 상기 장착부(2)를 회전시킬 수 있다.

상기 센서유닛(6)은 상기 회전몸체(21, 도 14에 도시됨)에 결합된 감지부재(26)를 감지하여 상기 센싱정보를 획득할 수 있다. 상기 감지부재(26)은 상기 회전몸체(21)의 회전축(2a)으로부터 멀어지는 외측방향으로 상기 회전몸체(21)로부터 돌출되게 결합될 수 있다. 상기 센서유닛(6)은 상기 감지부재(26)를 감지할 수 있는 위치에 위치되게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 센서유닛(6)은 상기 베이스부(1a, 도 15에 도시됨)에 결합될 수도 있다.

상기 센서유닛(6)은 광을 방출하는 발광센서(61), 상기 발광센서(61)로부터 방출된 광을 수신하기 위한 수광센서(62), 및 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62)가 결합되는 설치부재(63)를 포함할 수 있다.

상기 발광센서(61)는 상기 수광센서(62)로부터 소정 거리 이격되게 상기 설치부재(63)에 결합된다. 상기 발광센서(61)는 상기 수광센서(62) 쪽으로 광을 방출한다.

상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)로부터 소정 거리 이격되게 상기 설치부재(63)에 결합된다. 상기 회전부(5)가 상기 회전몸체(21)를 회전시킴에 따라, 상기 감지부재(26)는 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62) 사이를 통과할 수 있다. 상기 감지부재(26)는 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치될 때, 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62) 사이에 위치되도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)로부터 방출한 광이 수신되면, 상기 제2센싱정보를 생성하여 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 이는, 상기 감지부재(26)가 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(52) 사이에 위치되지 않은 경우를 의미하므로, 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되지 않았음을 의미하기 때문이다. 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)로부터 방출한 광이 상기 감지부재(26)에 가려져 수신되지 않으면, 상기 제1센싱정보를 생성하여 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 이는, 상기 감지부재(26)가 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(52) 사이에 위치된 경우를 의미하므로, 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되었음을 의미하기 때문이다.

한편, 상기 장착홈(211)들이 상기 장착부(2)의 회전축(2a)을 중심으로 동일한 각도로 이격되게 형성됨에 따라 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 동일한 각도로 회전시킨 후에 정지시키는 작업을 반복함으로써 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)를 위치시키는 경우, 상기 감지부재(26)에는 감지공(261)이 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 감지부재(26)는 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치될 때, 상기 감지공(261)이 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62) 사이에 위치되도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다.

이에 따라, 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시키고 정지시킨 후에, 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)로부터 방출한 광이 수신되면 상기 제1센싱정보를 생성하여 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 이는, 상기 감지공(261)이 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(52) 사이에 위치된 경우를 의미하므로, 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 정확하게 위치되었음을 의미하기 때문이다.

상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시키고 정지시킨 후에, 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)로부터 방출한 광이 수신되지 않으면 상기 제2센싱정보를 생성하여 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 이는, 상기 감지공(261)이 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(52) 사이에 위치되지 않은 경우를 의미하므로, 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 정확하게 위치되지 않았음을 의미하기 때문이다. 상기 회전부(5)는 상기 수광센서(62)로부터 상기 제2센싱정보가 수신되면, 상기 수광센서(62)로부터 상기 제1센싱정보가 수신될 때까지 상기 회전몸체(21)를 회전시킬 수 있다.

상기 장착부(2)는 상기 감지부재(26)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)들의 개수와 동일한 개수의 감지부재(26)를 포함할 수 있다. 상기 감지부재(26)들은 각각 상기 장착홈(211)들로부터 소정 거리 이격되게 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 감지부재(26)들은 상기 회전몸체(21)의 회전축(2a)을 중심으로 서로 동일한 각도로 이격되게 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 감지부재(26)들은 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치될 때, 상기 감지부재(26)들 중에서 어느 하나가 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62) 사이에 위치되도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 감지부재(26)가 상기 감지공(261)을 포함하는 경우, 상기 감지부재(26)들은 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치될 때, 상기 감지공(261)들 중에서 어느 하나가 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62) 사이에 위치되도록 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다.

상기 설치부재(63)는 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62)를 지지한다. 상기 설치부재(63)는 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62)가 상기 베이스부(1a, 도 12에 도시됨)로부터 소정 높이로 이격되게 상기 베이스부(1a)에 결합될 수 있다. 상기 설치부재(63)는 상기 발광센서(61)와 상기 수광센서(62)가 상기 베이스부(1a, 도 12에 도시됨)로부터 소정 높이로 이격되게 상기 지지부(4)에 결합될 수도 있다.

도 15 및 도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛(7)을 포함할 수 있다.

상기 감지유닛(7)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부에 대한 감지정보를 생성한 후, 획득한 감지정보를 상기 분사부(3)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛(7)은 상기 지지부재(41)에 결합될 수 있다. 상기 감지유닛(7)은 광센서, 파이버(Fiber) 센서 등일 수 있다. 상기 분사부(3)는 상기 감지유닛(7)으로부터 제공된 감지정보에 따라 상기 스틱피더(100) 내부에 선택적으로 기체를 분사할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

우선, 상기 감지유닛(7)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하면, 제1감지정보를 생성한 후 상기 제1감지정보를 상기 분사부(3)에 제공한다. 상기 분사부(3)는 상기 제1감지정보가 수신되면, 기체를 분사하지 않는다. 예컨대, 상기 감지유닛(7)은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 상기 전자부품에 반사되어 수광되면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하여 상기 제1감지정보를 생성할 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(7)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 제2감지정보를 생성한 후 상기 제2감지정보를 상기 분사부(3)에 제공한다. 상기 분사부(3)는 상기 제2감지정보가 수신되면, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위해 기체를 분사한다. 예컨대, 상기 감지유닛(7)은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 수광되지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않은 것을 감지하여 상기 제2감지정보를 생성할 수 있다. 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛(7)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다. 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛(7)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다.

상기 분사부(3)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛(7)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛(7)은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 분사부(3)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 3회 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛(7)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛(7)은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 상기 감지유닛(7)은 상기 감지정보를 상기 분사부(3)와 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛(7)은 상기 제2감지정보를 상기 분사부(3)와 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛(7)은 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 감지정보를 상기 분사부(3)와 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다. 상기 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하여 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 이송되지 않는 경우에도, 상기 감지유닛(7)은 상기 제2감지정보를 상기 분사부(3)와 상기 회전부(5)에 제공할 수 있다.

상기 회전부(5)는 상기 감지정보로부터 상기 분사부(3)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 이후에도 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 장착부(2)를 회전시킨다. 즉, 상기 회전부(5)는 상기 제2감지정보를 수신하면, 상기 장착부(2)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 회전부(5)는 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴과 동시에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에 공급할 수 있다.

도 14, 도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 장착부(2)의 회전을 제한하기 위한 제한부(8, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 제한부(8)는 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시킴에 따라 상기 공급위치(SP, 도 14에 도시됨)에 상기 스틱피더(100)가 위치되면, 상기 장착부(2)의 회전을 제한할 수 있다. 이에 따라, 상기 제한부(8)는 상기 분사부(3)가 분사한 기체에 의해 발생되는 진동, 흔들림, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는 과정에서 발생되는 진동, 흔들림 등에 의해 상기 장착부(2)가 임의로 회전되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제한부(8)는 상기 공급위치(SP) 외에 다른 위치에 위치된 스틱피더(100)에 대한 교체 작업이 이루어지는 과정에서 발생되는 진동, 흔들림 등에 의해 상기 장착부(2)가 임의로 회전되는 것을 방지할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)의 위치가 변동되는 것을 방지함으로써, 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하는 작업에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.

상기 제한부(8)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진됨에 따라 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시키기 전에, 상기 장착부(2)에 대한 회전 제한을 해제할 수 있다. 상기 제한부(8)는 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 제한부(8)는 상기 지지부재(41) 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제한부(8)는 상기 베이스부(1a, 도 13에 도시됨)에 결합될 수도 있다.

상기 제한부(8)는 상기 장착부(2)에 삽입되기 위한 제한부재(81, 도 17에 도시됨), 및 상기 제한부재(81, 도 17에 도시됨)를 이동시키기 위한 이동기구(82)를 포함할 수 있다.

상기 제한부재(81)는 상기 이동기구(82)에 결합된다. 상기 장착부(2)는 상기 제한부재(81)가 삽입되기 위한 제한홈(27, 도 17에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제한홈(27)은 상기 제한부재(81) 쪽을 향하도록 상기 회전몸체(21, 도 14에 도시됨)에 형성될 수 있다. 상기 제한부재(81)와 상기 제한홈(27)은 서로 대략 일치하는 크기 및 형태를 갖도록 형성될 수 있다.

상기 이동기구(82)는 상기 제한부재(81)가 상기 제한홈(27)에 삽입되도록 상기 제한부재(81)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 장착부(2)는 상기 제한부재(81)에 의해 회전이 제한된다. 상기 이동기구(82)는 상기 제한부재(81)가 상기 제한홈(27)으로부터 이격되도록 상기 제한부재(81)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 장착부(2)는 상기 제한부재(81)에 방해됨이 없이 상기 회전부(5)에 의해 회전될 수 있다.

상기 이동기구(82)는 상기 센서유닛(6, 도 14에 도시됨)으로부터 상기 제1센싱정보가 수신되면, 상기 제한부재(81)가 상기 제한홈(27)에 삽입되도록 상기 제한부재(81)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(82)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 센서유닛(6)으로부터 상기 센싱정보를 수신할 수 있다. 상기 분사부(3)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛(7)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 이동기구(82)는 상기 제한부재(81)가 상기 제한홈(27)으로부터 이격되도록 상기 제한부재(81)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(82)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 감지유닛(7)으로부터 상기 감지정보를 수신할 수 있다.

상기 이동기구(82)는 상기 제한부재(81)가 상기 장착부(2) 쪽을 향하도록 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 이동기구(82)는 상기 지지부재(41) 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 이동기구(82)는 상기 베이스부(1a, 도 13에 도시됨)에 결합될 수도 있다. 상기 이동기구(82)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 제한부재(81)를 이동시킬 수 있다. 상기 제한부재(81)는 상기 이동기구(82)에 결합될 수 있다.

상기 장착부(2)는 상기 제한홈(27)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 장착부(2)는 상기 장착홈(211)들의 개수와 동일한 개수의 제한홈(27)를 포함할 수 있다. 상기 제한홈(27)들은 각각 상기 장착홈(211)들로부터 소정 거리 이격되게 상기 회전몸체(21)에 형성될 수 있다. 상기 제한홈(27)들은 상기 회전몸체(21)의 회전축(2a)을 중심으로 서로 동일한 각도로 이격되게 상기 회전몸체(21)에 결합될 수 있다. 상기 제한홈(27)들은 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치될 때, 상기 제한홈(27)들 중에서 어느 하나가 상기 제한부재(81)가 삽입될 수 있는 위치에 위치되도록 상기 회전몸체(21)에 형성될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 18을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상술한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 이용하여 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사한다(S10). 이러한 공정(S10)은 상기 분사부(3)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써 이루어질 수 있다. 상기 기체를 분사하는 공정(S10)은 상기 제한부(8)가 상기 장착부(2)의 회전을 제한시킨 상태에서 이루어질 수 있다.

다음, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 장착부(2)를 회전시킨다(S20). 이러한 공정(S20)은 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 회전시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴과 동시에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 전자부품이 수납된 스틱피더(100)로 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후에 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로부터 배출시킴과 동시에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에 공급할 수 있으므로, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후부터 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진됨에 따라 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

다음, 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치되면, 상기 장착부(2)를 정지시킨다(S30). 이러한 공정(S30)은, 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치되면, 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)의 회전을 정지시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 장착부(2)가 정지되면(S30), 상기 제한부(8)가 상기 장착부(2)의 회전을 제한시키는 공정이 수행될 수 있다. 한편, 상기 장착부(2)를 회전시키는 공정(S20)은, 상기 제한부(8)가 상기 장착부(2)에 대한 회전을 제한을 해제시킨 후에 이루어질 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 장착부(2)를 정지시키는 공정(S30)이 수행된 후에, 상기 기체를 분사하는 공정(S10), 상기 장착부(2)를 회전시키는 공정(S20), 및 상기 장착부(2)를 정지시키는 공정(S30)을 반복적으로 재수행할 수 있다. 이러한 재수행 공정은 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들 모두에서 전자부품이 소진될 때까지 수행될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 기체를 분사하는 공정(S10)이 수행되는 동안, 상기 공급위치(SP)를 거친 스틱피더(100)를 상기 장착부(2)로부터 분리한 후에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 장착부(2)에 장착하는 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 장착부(2)에 장착된 스틱피더(100)들 중에서 전자부품이 소진된 스틱피더(100)가 발생함에 따라 해당 스틱피더(100)를 교체하는 작업이 이루어지는 동안에도, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 이송하는 공정을 중지하지 않고 계속하여 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 2 내지 도 18을 참고하면, 상기 장착부(2)를 회전시키는 공정(S20)은, 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 감지정보를 획득한다(S21). 이러한 공정(S21)은, 상기 감지유닛(7, 도 15에 도시됨)이 상기 픽업위치(PP, 도 15에 도시됨)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하여 상기 감지정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 감지정보로부터 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 판단되면(S22), 상기 분사부(3, 도 15에 도시됨)가 상기 공급위치(SP, 도 14에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사하였는지 여부를 판단한다(S23). 이러한 공정(S23)은 상기 분사부(3)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사한 횟수를 카운팅하고, 카운팅한 횟수가 N회에 도달하였는지 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 분사부(3)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 3회 반복하여 분사하였는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부를 판단하는 공정(S22)은, 상기 감지유닛(7)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 상기 분사부(3)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 미만으로 분사한 것으로 판단되면, 상기 기체를 분사하는 공정(S10)을 재수행한다.

다음, 상기 분사부(3)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 것으로 판단되면(S23), 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것으로 확인하여 상기 장착부(2)의 회전을 개시한다(S24). 이러한 공정(S24)은 상기 분사부(3)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 후에도 상기 감지유닛(7)이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)의 회전을 개시함으로써 이루어질 수 있다. 상기 장착부(2)를 정지시키는 공정(S30)은, 상기 장착부(2)의 회전을 개시하는 공정(S24)이 수행된 후에 수행될 수 있다.

도 2 내지 도 18을 참고하면, 상기 장착부(2)를 정지시키는 공정(S30)은, 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 센싱정보를 획득한다(S31). 이러한 공정(S31)은, 상기 센서유닛(6, 도 14에 도시됨)이 상기 공급위치(SP)에 스틱피더(100)가 위치되었는지 여부를 감지하여 상기 센싱정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다. 상기 센서유닛(6)은 상기 감지부재(26, 도 14에 도시됨)를 감지함으로써 상기 센싱정보를 획득할 수 있다. 상기 센싱정보를 획득하는 공정(S31)은, 상기 장착부(2)의 회전을 개시하는 공정(S24)이 수행된 후에 수행될 수 있다.

다음, 상기 센싱정보로부터 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되지 않은 것으로 판단되면(S32), 상기 센싱정보를 획득하는 공정(S31)을 재수행한다. 이에 따라, 상기 회전부(5)는 상기 장착부(2)를 계속하여 회전시킬 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되었는지 여부를 판단하는 공정(S32)은, 상기 센서유닛(6)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 상기 센싱정보로부터 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치된 것으로 판단되면(S33), 상기 장착부(2)의 회전을 정지시킨다(S33). 이러한 공정(S33)은 상기 회전부(5)가 상기 센서유닛(6)으로부터 상기 제1센싱정보를 수신하면, 상기 장착부(2)의 회전을 정지시킴으로써 이루어질 수 있다.

도 2 내지 도 18을 참고하면, 상기 장착부(2)를 정지시키는 공정(S30)은, 다음과 같은 구성을 포함할 수도 있다.

우선, 상기 장착부(2)의 회전을 정지시킨다(S33). 이러한 공정(S33)은 상기 장착부(2)가 소정 각도로 회전되면, 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 정지시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 회전부(5)는 상기 장착홈(211)들이 서로 이격된 각도만큼 상기 장착부(2)를 회전시킨 후에 정지시킬 수 있다.

다음, 상기 센싱정보를 획득한다(S31). 이러한 공정(S31)은, 상기 센서유닛(6, 도 14에 도시됨)이 상기 감지공(261, 도 15에 도시됨)을 감지하여 상기 센싱정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 센싱정보로부터 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치되지 않은 것으로 판단되면(S32), 상기 장착부(2)를 재회전시킨다.(S34). 이러한 공정(S34)은 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 다시 회전시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 재회전시키는 공정(S34)이 수행된 후에, 상기 센싱정보를 획득하는 공정(S31) 및 상기 센싱정보로부터 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부를 판단하는 공정(S32)을 재수행한다.

다음, 상기 센싱정보로부터 상기 공급위치(SP)에 상기 스틱피더(100)가 위치된 것으로 판단되면(S32), 상기 장착부(2)를 정지시킨 상태로 유지한다(S35). 이러한 공정(S35)은 상기 회전부(5)가 상기 센서유닛(6)으로부터 상기 제1센싱정보를 수신하면, 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 정지시킨 상태로 유지함으로써 이루어질 수 있다. 상기 장착부(2)를 재회전시키는 공정(S34)을 거친 경우, 상기 장착부(2)를 정지시킨 상태로 유지하는 공정(S35)은 상기 회전부(5)가 상기 장착부(2)를 정지시킨 후에 상기 장착부(2)를 정지시킨 상태로 유지함으로써 이루어질 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 전자부품 공급장치 2 : 장착부 3 : 분사부 4 : 지지부
5 : 회전부 6 : 센서유닛 7 : 감지유닛 8 : 제한부
100 : 스틱피더 200 : 마운터 PP : 픽업위치 SP : 공급위치

Claims

전자부품을 수납하기 위한 스틱피더가 복수개 장착되는 장착부;
상기 장착부가 회전 가능하게 결합되는 지지부;
상기 지지부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 장착부에 장착된 스틱피더들 중에서 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부; 및
상기 장착부에 장착된 스틱피더들이 상기 공급위치에 순차적으로 위치되도록 상기 장착부를 회전시키는 회전부를 포함하고,
상기 분사부는 상기 공급위치에 위치되는 스틱피더 내부에 기체를 분사하기 위한 분사위치에서 상기 지지부에 고정되게 결합되고,
상기 회전부는 상기 공급위치에 위치되는 스틱피더가 상기 분사위치에 위치된 분사부 및 상기 픽업위치 사이에 위치되도록 상기 장착부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 장착부는 스틱피더가 삽입되는 장착홈을 복수개 포함하고;
상기 장착홈들은 상기 장착부의 회전축을 중심으로 동일한 각도로 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 장착부는
스틱피더가 삽입되는 장착홈이 형성되고, 상기 지지부에 회전 가능하게 결합되는 회전몸체; 및
상기 장착홈에 위치되게 상기 회전몸체에 결합되고, 상기 장착홈에 삽입된 스틱피더를 상기 회전몸체가 회전하는 방향 또는 상기 회전몸체가 회전하는 방향에 대해 반대되는 방향 쪽으로 밀어서 고정하기 위한 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 장착부는
스틱피더가 삽입되는 장착홈이 형성되고, 상기 지지부에 회전 가능하게 결합되는 회전몸체; 및
상기 회전몸체에 결합되고, 상기 장착홈에 삽입된 스틱피더를 상기 장착부의 회전축 쪽으로 밀어서 고정하기 위한 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 회전부가 상기 장착부를 회전시킴에 따라 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부를 확인하기 위한 센서유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제5항에 있어서,
상기 장착부는 상기 지지부에 회전 가능하게 결합되는 회전몸체, 및 상기 회전몸체의 회전축으로부터 멀어지는 외측방향으로 상기 회전몸체로부터 돌출되게 결합되는 감지부재를 포함하고;
상기 센서유닛은 상기 감지부재를 감지하여 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부에 관한 센싱정보를 획득하며;
상기 회전부는 상기 센싱정보에 따라 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되도록 상기 회전몸체를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 장착부는 스틱피더가 장착되는 회전몸체를 포함하고,
상기 회전몸체는 스틱피더가 장착되는 장착방향이 식별되도록 스틱피더에 형성된 식별돌기가 삽입되기 위한 식별홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 장착부는 스틱피더가 장착되는 회전몸체를 포함하고,
상기 회전몸체는 스틱피더가 장착되는 장착방향이 식별되도록 스틱피더에 형성된 구별홈에 삽입되기 위한 구별돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 지지부는 상기 픽업위치에 위치되는 전자부품을 지지하기 위한 지지부재, 상기 분사부가 결합되는 커버부재, 및 상기 지지부재와 상기 커버부재 사이에 위치되게 설치되는 연결부재를 포함하고;
상기 장착부는 상기 지지부재와 상기 커버부재 사이에 위치되게 상기 연결부재에 회전 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제10항에 있어서, 상기 커버부재는
상기 분사부가 결합되고, 상기 분사부가 상기 공급위치에 위치되는 스틱피더 내부에 기체를 분사하기 위한 분사위치에 고정되게 위치되도록 상기 연결부재에 고정되게 결합되는 결합부재; 및
상기 분사부가 전자부품을 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 상기 픽업위치로 이동시키는 동안, 상기 공급위치를 거친 스틱피더가 전자부품이 수납된 스틱피더로 교체 가능하도록 상기 연결부재에 이동 가능하게 결합되는 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 회전부가 상기 장착부를 회전시킴에 따라 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되면, 상기 장착부의 회전을 제한하기 위한 제한부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제12항에 있어서,
상기 장착부는 상기 제한부가 삽입되기 위한 제한홈을 포함하고;
상기 제한부는 상기 제한홈에 삽입되기 위한 제한부재, 및 상기 제한부재가 상기 제한홈에 삽입되거나 상기 제한홈으로부터 이격되도록 상기 제한부재를 이동시키는 이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 픽업위치에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하여 감지정보를 획득하기 위한 감지유닛을 포함하고;
상기 회전부는 상기 분사부가 스틱피더 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 분사한 후에 상기 감지정보로부터 상기 픽업위치에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 장착부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
스틱피더에 수납된 전자부품을 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 공급하기 위해 분사부가 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 단계;
상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진되면, 스틱피더가 복수개 장착된 장착부를 회전시키는 단계; 및
상기 공급위치에 전자부품이 수납된 스틱피더가 위치되면, 상기 장착부를 정지시키는 단계를 포함하고,
상기 장착부를 회전시키는 단계는,
상기 픽업위치에 전자부품이 존재하는지에 관한 감지정보를 획득하는 단계;
상기 픽업위치에 전자부품이 존재하지 않으면, 상기 분사부가 상기 공급위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 분사하였는지 여부를 판단하는 단계; 및
상기 분사부가 상기 스틱피더 내부에 기체를 N회 분사한 것으로 판단되면, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더에서 전자부품이 소진된 것으로 확인하여 상기 장착부의 회전을 개시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
삭제
제15항에 있어서, 상기 장착부를 정지시키는 단계는,
상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부에 관한 센싱정보를 획득하는 단계;
상기 센싱정보로부터 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부를 판단하는 단계; 및
상기 공급위치에 스틱피더가 위치된 것으로 판단되면, 상기 장착부의 회전을 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
제15항에 있어서, 상기 장착부를 정지시키는 단계는,
상기 장착부의 회전을 정지시키는 단계;
상기 장착부의 회전이 정지되면, 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부에 관한 센싱정보를 획득하는 단계;
상기 센싱정보로부터 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부를 판단하는 단계;
상기 공급위치에 스틱피더가 위치된 것으로 판단되면, 상기 장착부를 정지된 상태로 유지하는 단계; 및
상기 공급위치에 스틱피더가 위치되지 않은 것으로 판단되면, 상기 장착부를 재회전시킨 후에 상기 센싱정보를 획득하는 단계 및 상기 센싱정보로부터 상기 공급위치에 스틱피더가 위치되었는지 여부를 판단하는 단계를 재수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.