KR101396621B1 - 드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 드라이 필름에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 드라이 필름은 회로 기판 제조 공정시 회로 기판에 접착되는 하층 및 하층 상에 적층되며 하층에 비해 높은 내식각성을 갖는 상층을 포함한다.

Description

드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판 제조 방법{DRY FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH THE SAME}
본 발명은 드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로 기판의 제조 효율을 향상시킬 수 있는 드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 제품들의 슬림화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)과 같은 다양한 형태의 회로 기판도 박판화 및 다층화가 진행되고 있다. 이러한 회로 기판의 박판화 및 다층화를 모두 만족시키기 위해서는, 회로 패턴의 미세 피치화 및 박형화가 필수적이다.
일반적인 회로 패턴의 제조 공정 중 드라이 필름(Dry Film)을 이용하여 구리 회로 패턴을 형성하는 공법이 있다. 예컨대, 인쇄회로기판의 제조를 위한 구리 회로 패턴을 형성하는 방법은 동박적층판에 비아홀(via hole)을 형성시키고, 상기 비아홀이 노출되도록 상기 동박적층판 상에 드라이 필름을 적층시킨 후, 상기 드라이 필름을 도금 방지막으로 하는 도금 공정을 수행하여 도금막을 형성할 수 있다. 그리고, 상기 드라이 필름을 식각 방지막으로 하여 상기 금속 패턴을 다운 식각(down etching)한 후, 상기 드라이 필름을 제거할 수 있다. 이에 따라, 금속 회로 패턴 및 금속 비아(metal via) 등을 갖는 회로 기판이 제조될 수 있다.
그러나, 상기 드라이 필름을 식각 방지막으로 하여 금속 패턴을 다운 식각하는 과정에서, 상기 드라이 필름이 손상되어 상기 드라이 필름의 일부가 떨어져 나가는 현상이 발생된다. 이 경우, 떨어져 나간 드라이 필름 조각들은 상기 도금 패턴에 잔류하여 상기 회로 패턴의 제조 효율을 저하시킬 수 있다. 특히, 떨어져 나간 드라이 필름 조각들은 형성된 회로 패턴에 쇼트(short)를 발생시키는 원인이 될 수 있다.
한국등록특허번호 10-1118770
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 제조 효율을 향상시킨 드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 회로 기판의 제조시 드라이 필름을 식각 방지막으로 하여 회로 패턴을 형성하는 과정에서 드라이 필름의 일부가 떨어져나가 회로 패턴에 불량이 발생하는 현상을 방지하는 드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 드라이 필름은 회로 기판 제조 공정시 회로 기판에 접착되는 하층 및 상기 하층 상에 적층되며, 상기 하층에 비해 높은 내식각성을 갖는 상층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상층은 상기 하층에 비해 높은 폴리머(polymer) 함량을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상층은 70wt% 내지 90wt% 폴리머 함량을 가지고, 상기 하층은 40wt% 내지 70wt% 폴리머 함량을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상층의 두께는 4㎛ 이상일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상층의 두께와 상기 하층의 두께의 비는 2:8 내지 8:2일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상층은 상기 회로 기판 제조 공정시 식각 방지막으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법은 하층 및 상기 하층에 비해 높은 내식각성을 갖는 상층을 갖는 드라이 필름을 준비하는 단계, 회로 기판에 상기 하층이 접착되도록, 상기 회로 기판에 상에 상기 드라이 필름을 접착시키는 단계, 상기 드라이 필름을 도금 방지막으로 하는 도금 공정을 수행하는 단계, 상기 상층을 식각 방지막으로 하는 식각 공정을 수행하는 단계, 그리고 상기 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 식각 공정을 수행하는 단계는 상기 도금 공정을 수행하는 단계를 수행하여 형성된 도금막의 두께를 감소시키는 다운 식각 공정(down etching process)을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 드라이 필름을 준비하는 단계는 상기 상층의 두께를 4㎛ 이상이 되도록 상기 드라이 필름의 두께를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 드라이 필름을 준비하는 단계는 상기 상층이 상기 하층에 비해 더 많은 폴리머 함량을 갖도록 상기 상층을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 드라이 필름은 상하층으로 이루어진 복층 구조의 감광성 수지층을 가지되, 회로 패턴의 다운 식각 공정시 상대적으로 높은 내식각성을 갖는 상층에 의해 드라이 필름의 손상을 방지시켜, 드라이 필름의 손상으로 인한 회로 기판 제조 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법은 회로 기판의 제조 공정시 회로 패턴 형성을 위한 식각 공정 과정에서 드라이 필름의 손상으로 인한 회로 기판 제조 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 필름 구조물을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판의 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도 3 내지 7은 본 발명의 실시예에 따른 드라이 필름을 이용한 회로 기판의 제조 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 단계는 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예는 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 드라이 필름 및 이를 이용한 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 필름 구조물을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 필름 구조물(100)은 소정의 회로 기판(circuit board)의 제조 과정에서 미세 회로 패턴을 형성하기 위한 필름일 수 있다. 상기 필름 구조물(100)은 드라이 필름(dry film:110) 및 상기 드라이 필름(110)을 보호하는 보호 필름(120)을 포함할 수 있다.
상기 드라이 필름(110)은 복층 구조의 감광성 수지층으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 드라이 필름(110)은 하층(112) 및 상기 하층(112)에 적층된 상층(114)을 가질 수 있다. 상기 하층(112)은 회로 패턴 형성시 회로 기판에 직접 접착되는 층이고, 상기 상층(114)은 상기 회로 기판에 접착되지 않는 층일 수 있다.
상기 하층(112)과 상기 상층(114)은 서로 상이한 특성을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 상층(114)은 상기 하층(112)에 비해 높은 내식각성을 가질 수 있다. 상기 내식각성은 회로 기판 제조 공정시 금속 도금막의 두께를 감소시키는 다운 식각 공정(down etching process)에서 상기 드라이 필름(110)에 가해지는 공격(attack)으로부터 방어할 수 있는 강도로 정의될 수 있다. 상기 내식각성은 상기 상층(114)을 상기 하층(112)에 비해 높은 밀착력 및 낮은 현상력을 갖도록 함으로써 구현할 수 있다. 이에 반해, 상기 하층(112)은 상기 상층(114)에 비해 낮은 현상력을 갖도록 제공될 수 있다.
상기 드라이 필름(110)은 폴리머(polyer), 모노머(monomer), 개시제(initiator), 염료(dye), 그리고 기타 물질로 이루어질 수 있다. 상기 기타 물질은 가소제(plasticizer), 안정제(stabilizer) 및 접착제(adhesive agent) 등일 수 있다. 상기 폴리머는 필름의 기계적인 강도(mechanical strength)를 제어하기 위한 것일 수 있다. 상기 폴리머의 함량이 많을수록 상기 필름의 기계적 강도는 증가할 수 있다. 상기 폴리머는 -COOH를 포함하는 고분자 물질로서, 고분자 플라스틱 폴리머가 사용될 수 있다. 상기 모노머는 중합 반응의 베이스가 되는 물질일 수 있다. 이에 더하여, 상기 폴리머와 같은 필름의 기계적 강도를 조절할 수 있다. 상기 모노머로는 탄소 이중 결합을 같는 분자 구조로서, 알킬레이트 모노머가 사용될 수 있다. 상기 개시제는 반응 개시제로서 소정 범위의 파장을 갖는 광에 반응할 수 있다. 상기 염료로는 베이스 색깔이 그린인 염료가 사용될 수 있다. 그리고, 상기 가소제는 상기 필름에 유연성을 부여하기 위한 것이고, 상기 안정제는 상기 필름의 안정적인 반응을 유지시키기 위한 것이며, 상기 접착제는 회로 기판과의 밀착력을 유지시키기 위한 것일 수 있다.
상기 상층(114)은 상기 하층(112)에 비해 상기 폴리머의 함량이 더 많을 수 있다. 일 예로서, 상기 상층(114)은 상기 폴리머가 60wt% 내지 90wt%가 함유되도록 제공되고, 상기 하층(112)은 상기 폴리머가 40wt% 내지 70wt%가 함유되도록 제공될 수 있다. 상기 폴리머의 함량이 60wt% 미만인 경우, 상기 상층(114)의 내식각성이 충분하지 않아 회로 기판 형성시 회로 패턴의 다운 식각 공정에서 손상이 발생될 수 있다. 이에 반해, 상기 폴리머의 함량이 90wt%를 초과하는 경우, 상기 상층(114)의 강도가 과도하게 높아져, 상기 감광성 수지층(110)의 드라이 필름으로서의 기능이 저하될 수 있다. 상기와 같은 특성을 보다 효과적으로 발휘하기 위해서는 상기 상층(114)의 폴리머 함량을 70wt% 내지 80wt%로 조절하는 것이 더 바람직할 수 있다.
상기 하층(112) 및 상기 상층(114) 각각의 폴리머를 제외한 나머지 조성들의 함량은 다양하게 조절될 수 있다. 일 예로서, 상기 하층(112)은 폴리머 40wt% 내지 70wt%, 모노머 20wt% 내지 50wt%, 개시제 1wt% 내지 10wt%, 그리고 염료 및 기타 물질 0.5wt% 내지 5wt%로 이루어지고, 상기 상층(114)은 폴리머 60wt% 내지 80wt%, 모노머 20wt% 내지 50wt%, 개시제 1wt% 내지 10wt%, 그리고 염료 및 기타 물질 0.5wt% 내지 5wt%로 이루어질 수 있다. 상기와 같은 감광성 수지층의 조성들은 상기 하층(112)을 드라이 필름으로서의 특성을 유지시키면서, 상기 상층(114)에 대해서는 내식각성을 더 향상시키도록 조절되는 것으로서, 이와 같은 특성들을 만족시키는 경우라면, 상기 감광성 수지층의 세부 조성 함량은 다양하게 변경이 가능할 수 있다.
한편, 상술한 상기 상층(114)의 높은 내식각성 확보를 위해, 상기 상층(114)의 두께(T2)는 다양하게 조절이 가능할 수 있다. 상기 상층(114)의 두께(T2)와 상기 하층(112)의 두께(T1)의 비는 대략 2:8 내지 8:2의 범위 내에서 다양하게 조절될 수 있다. 일 예로서, 상기 상층(114)의 두께(T2)는 적어도 대략 4㎛ 이상이 되어야 식각 방지막으로서의 기능할 수 있다. 따라서, 상기 드라이 필름(110)의 총 두께(T)가 대략 35㎛인 경우, 상기 상층(114)의 두께(T2)와 상기 하층(112)이 두께(T1)의 비는 대략 1:9 내지 4:6로 조절하는 것이 바람직할 수 있다. 상기 드라이 필름(110)의 총 두께(T)가 대략 25㎛인 경우, 상기 상층(114)의 두께(T2)와 상기 하층(112)이 두께(T1)의 비는 대략 6:4 내지 2:8로 조절하는 것이 바람직할 수 있다.
상기 보호 필름(120)은 상기 드라이 필름(110)을 상기 회로 기판의 제조 공정에서 사용하기 이전에, 상기 감광성 수지층(110)을 보호하기 위해 상기 드라이 필름(110)의 양면에 부착된 필름일 수 있다. 일 예로서, 상기 보호 필름(120)으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리(poly)(메타(meta))아크릴산 알킬 에스테르(alkyl ester), 폴리(poly)(메타(meta))아크릴산 에스테르(ester) 공중합체, 폴리 염화 비닐, 폴리비닐 알코올(polyvinyl alcohol), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스티렌(polystyrene), 셀로판(cellophane), 폴리 염화 비닐리덴(vinylidene) 공중합체, 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 염화비닐·초산비닐 공중합체, 폴리테트라 플로로 에틸렌(poly tetra phloro ethylene), 포리토리후로로에치렌, 셀룰로오스(cellulose), 그리고 나일론 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어진 필름이 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 드라이 필름(110)은 회로 기판 제조 공정시 기판에 부착되는 하층(112) 및 상기 하층(112) 상에 적층되며 회로 패턴 형성시 식각 방지막으로 이용되는 상층(114)으로 이루어진 감광성 수지층을 구비하되, 상기 상층(114)은 상기 하층(112)에 비해 상대적으로 높은 내식각성을 갖도록 제공될 수 있다. 이 경우, 회로 기판 제조 공정시 상대적으로 내식각성이 향상된 상층(114)이 상기 식각 공정에서 드라이 필름(110)의 손상을 방지하는 식각 방지막으로서 기능할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 드라이 필름은 상하층으로 이루어진 복층 구조의 감광성 수지층을 가지되, 회로 패턴의 다운 식각 공정시 상대적으로 높은 내식각성을 갖는 상층에 의해 드라이 필름의 손상을 방지시켜, 드라이 필름의 손상으로 인한 회로 기판 제조 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 드라이 필름을 이용한 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 살펴본 드라이 필름(110)에 대해 중복되는 내용은 생략하거나 간소화할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판의 제조 방법을 보여주는 순서도이고, 도 3 내지 7은 본 발명의 실시예에 따른 드라이 필름을 이용한 회로 기판의 제조 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 회로 기판(130) 상에 드라이 필름(110)을 부착시킬 수 있다(S110). 보다 구체적으로, 상기 드라이 필름(110)을 준비할 수 있다. 상기 드라이 필름(110)은 앞서 도 1을 참조하여 설명한 바와 같은 드라이 필름(110)을 제조하는 단계 상기 드라이 필름(110)을 보호 필름(120)으로 커버하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 필름 구조물(100)이 제조될 수 있다.
한편, 절연층(132) 및 상기 절연층(132)의 양면을 덮는 금속층(134)으로 이루어진 베이스 기판(130)을 준비할 수 있다. 상기 베이스 기판(130)으로는 동박적층판(Copper Clad Laminate:CCL)이 사용될 수 있다. 상기 동박적층판에 비아홀(136)을 형성시킬 수 있다. 그리고, 상기 필름 구조물(100)로부터 보호 필름(120)을 벗어낸 후, 상기 드라이 필름(110)의 하층(112)이 상기 회로 기판(130) 상에 접착되도록, 상기 드라이 필름(110)을 상기 회로 기판(130) 상에 부착시킬 수 있다. 상기 드라이 필름(110)에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하여 상기 드라이 필름(110)의 일부를 제거함으로써, 상기 비아홀(136) 및 회로 패턴 형성 영역을 노출시킬 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 드라이 필름(110)을 도금 방지막으로 하는 도금 공정을 수행하여 도금막(138)을 형성시킬 수 있다(S120). 예컨대, 상기 드라이 필름(110)에 의해 선택적으로 노출되는 금속층(134)을 시드층(seed layer)로 하는 도금 공정을 수행할 수 있다. 상기 도금 공정으로는 무전해 동도금 공정이 사용될 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(130)의 비아홀(136) 내에는 도금막이 충진되고, 상기 드라이 필름(110)에 의해 선택적으로 노출된 회로 패턴 형성 영역에는 금속층(134)을 시드층으로 하는 도금막이 형성될 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 도금막(138)에 대해 다운 식각 공정(down etching process)을 수행할 수 있다(S130). 상기 다운 식각 공정은 상기 도금막(138)의 두께를 감소시키는 공정으로서, 베이스 기판(130)에 대해 드라이 필름(110)을 식각 방지막으로 하는 습식 식각 공정을 수행하여 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 드라이 필름(110)의 상층(114)은 상대적으로 높은 내식각성을 가지므로, 상기 습식 식각 공정으로 인해 상기 드라이 필름(110)의 손상을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 드라이 필름(110)의 손상 없이, 최초 두께에 비해 두께가 감소한 도금막(138a)이 형성될 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 드라이 필름(110)을 제거할 수 있다(S140). 상기 드라이 필름(110)을 제거시키는 공정은 상기 베이스 기판(130)에 대해 상기 드라이 필름(110)에 대해 박리 선택성을 갖는 소정의 박리액을 이용하는 박리 공정을 수행하여 이루어질 수 있다. 이에 따라, 베이스 기판(130) 상에는 도금막(138a)과 함께 상기 드라이 필름(110)에 의해 덮혀졌던 금속층(134)이 노출될 수 있다.
도 2 및 도 7을 참조하면, 도금막(138a)을 식각하여 회로 구조물(139)을 형성할 수 있다(S150). 상기 회로 구조물(138)을 형성하는 단계는 앞서 상기 도금막(138a)에 대해 식각 공정을 수행하여 이루어질 수 있다. 상기 식각 공정으로는 습식 식각 공정이 사용될 수 있으며, 드라이 필름(도6의 110)이 제거됨으로써 노출된 금속층(134) 및 도금막(138a)을 식각시킬 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(130) 상에는 금속 패턴(139a) 및 비아홀(136)을 채우는 금속 비아(139b)을 갖는 상기 회로 구조물(139)이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판의 제조 방법은 회로 패턴 형성시 식각 공정에 노출되는 드라이 필름(110)의 상층(114)을 하층(112)에 비해 상대적으로 높은 내식각성을 갖도록 하여, 식각 공정으로 인한 드라이 필름(110)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법은 회로 기판의 제조 공정시 회로 패턴 형성을 위한 식각 공정 과정에서 드라이 필름의 손상으로 인한 회로 기판 제조 효율이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 필름 구조물
110 : 드라이 필름
112 : 하층
114 : 상층
120 : 보호 필름
130 : 베이스 기판
132 : 절연층
134 : 동박층
136 : 비아홀
138 : 도금막
139 : 회로 구조물
139a : 금속 패턴
139b : 금속 비아

Claims (10)

  1. 회로 기판 제조 공정시 회로 기판에 접착되는 하층; 및
    상기 하층 상에 적층되며, 상기 하층에 비해 높은 내식각성을 갖는 상층을 포함하며,
    상기 상층은 상기 하층에 비해 높은 폴리머(polymer) 함량을 갖는 드라이 필름.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상층은 70wt% 내지 90wt% 폴리머 함량을 가지고,
    상기 하층은 40wt% 내지 70wt% 폴리머 함량을 갖는 드라이 필름.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 상층의 두께와 상기 하층의 두께의 비는 2:8 내지 8:2인 드라이 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상층은 상기 회로 기판 제조 공정시 식각 방지막으로 사용되는 드라이 필름.
  7. 하층 및 상기 하층에 비해 높은 내식각성을 갖도록 상기 하층에 비해 폴리머 함량이 더 많은 상층을 갖는 드라이 필름을 준비하는 단계;
    회로 기판에 상기 하층이 접착되도록, 상기 회로 기판에 상에 상기 드라이 필름을 접착시키는 단계;
    상기 드라이 필름을 도금 방지막으로 하는 도금 공정을 수행하는 단계;
    상기 상층을 식각 방지막으로 하는 식각 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하는 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 식각 공정을 수행하는 단계는 상기 도금 공정을 수행하는 단계를 수행하여 형성된 도금막의 두께를 감소시키는 다운 식각 공정(down etching process)을 수행하는 단계를 포함하는 회로 기판의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
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