KR101383754B1 - 그룹화된 회로 모듈에서의 셀프 테스트, 모니터링 및 진단방법 - Google Patents

그룹화된 회로 모듈에서의 셀프 테스트, 모니터링 및 진단방법 Download PDF

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Abstract

전기 테스트되는 커패시터에 전력 소스를 제공하는 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템은 적어도 하나의 프로그램가능한 전압 소스, 적어도 하나의 프로그램가능한 전류 소스, 및 전압 및 전류 소스들을 프로그래밍하는 제어기를 포함한다. 정보를 저장하고 제어기에 대한 판독/기록 기능을 제공하기 위해 랜덤 액세스 비휘발성 메모리가 제공될 수 있다. 적어도 하나의 디지털/아날로그 변환기는 프로그램가능한 전압 및 전류 소스들과 제어기 사이에서 통신할 수 있다. 적어도 일부 서브시스템들의 기본 입/출력 기능들의 내부 무결성을 테스트하기 위해 제어기를 통해 진단 프로그램이 실행될 수 있다. 적어도 일부 서브시스템들의 내부 보전도를 주기적으로 테스트하고 결정하기 위해 제어기를 통해 회로 성능상태(health) 모니터링 프로그램이 실행될 수 있다. 적어도 일부 내부 서브시스템들이 테스트/결함에 기반하여 적절히 동작하는지를 결정하기 위해 제어기를 통해 셀프 테스트 프로그램이 실행될 수 있다.

Description

그룹화된 회로 모듈에서의 셀프 테스트, 모니터링 및 진단방법{SELF-TEST, MONITORING, AND DIAGNOSTICS IN GROUPED CIRCUITRY MODULE}
본 발명은 전기 테스트 중인 커패시터에 전력 소스를 제공하는 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템에 관한 것으로, 특히 그룹화된 회로 모듈에서의 셀프 테스트, 모니터링, 및 진단 기능을 갖는 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템에 관한 것이다.
테스트될 복수의 커패시터들의 캐패시턴스, 손실 계수(dissipation factor) 및 절연 저항을 자동으로 확인하는 디바이스들은 보편적으로 공지되어 있다(예를 들어, 미국 특허 제 4,931,721호 참조). 공지된 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템은 전기 테스트되는 커패시터에 전압 소스를 제공하는 기구(instrument)를 포함한다. 상기 기구는 카드 케이지(cage)에 수직으로 플러그인 되는 상이한 종류의 4개 회로 기판들의 2개 그룹을 포함한다. 기판들은 독립적으로 삽입되고 제거될 수 있다. 이러한 기판들은 전압 소스, 전류 소스 및 출력 전압 측정 기능을 제공하도록 함께 동작한다. 이러한 회로 모두를 이용 가능한 폼팩터(form factor)로 맞추는 것이 불가능하기 때문에, 회로는 4개의 개별 회로 기판들로 분할된다. 처음으로 시스템을 어셈블링할 때, 개별 회로 기판들 상에서 회로 내(in-circuit) 검사가 행해 질 수 있으며, 각각의 기판을 테스트하기 위한 테스트 설비가 만들어질 수 있다. 그러나, 이 그룹의 기판들은 그들이 시스템에 모두 설치될 때까지는 함께 테스트될 수 없고, 시스템 테스트 절차는 계속된다. 이러한 그룹의 기판들에 결함(failure)이 존재할 때, 그 그룹의 기판이 오작동한다는 것을 즉시 알 수 없다. 따라서, 4개의 기판들 모두에 대한 문제점들이 검사되어야 한다.
기판들이 오작동할 때, 얼마나 오랫동안 기판이 작동했는지, 그 기판의 출력 조건들은 무엇이었는지, 그리고 기판이 어떤 온도 하에 있었는 알 수는 없다. 이러한 데이터는 회로의 수명을 결정하고 불량 모드들 및 취약점들을 이해하는데 유용할 것이다.
만약 감지 회로를 모니터링하고 소정의 상한치(limits)에 도달할 경우 에러를 신호로 알리거나 감지 회로를 일시 중단시키는 것이 가능하다면, 일부 결함은 예방될 수 있다. 내장형 인텔리젼스(onboard intelligence) 없이 이를 수행하기는 더 어렵다.
또 다른 문제점은 이들 회로 기판의 보증 추적(warranty tracking)이다. 고객이 오작동된 시스템을 다시 작동시키기 위해 여분의 시스템으로부터 기판을 취할 경우, 이는 보증 정책에 위배된다. 그러나, 인쇄 회로 기판(PCB)상에 기록된 수기된 일련 번호를 제외하고는 이러한 이벤트를 추적할 방법은 없다.
개개의 기판들은 이들이 적절하게 제조되었다는 것을 보증하기 위해 많은 상이한 방법들로 개별적으로 테스트될 수 있다. 그러나, 결국에는 이들이 함께 동작한다는 것을 검증하기 위해서 시스템에 플러그인해야 되므로, 시스템 내에서의 테 스트(in-system test)가 실행되어야 한다. 결함이 검출되면, 이는 시스템 내에서 진단되어야 한다.
기존의 전기 커패시터 테스트 기구들은 모듈러 접근방법을 이용하지 않는다.기존의 시스템들에는 제한된 내부 재판독(read-back) 기능이 존재하며, 따라서 시스템 내의 기판들을 검사하고 교정하기 위해서는 많은 외부 측정기들(meters)이 사용되어야 한다. PCB 상에서 수기되는 번호들로 직렬화가 처리되어, 하드웨어에는 알려지지 않는다.
전기 테스트되는 커패시터에 전력 소스를 제공하는 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템의 일 실시예는, 예시로서 적어도 하나의 프로그램가능한 전압 소스, 적어도 하나의 프로그램가능한 전류 소스 및 전압 및 전류 소스들을 프로그래밍하기 위한 제어기를 포함한다. 정보를 저장하고 제어기에 대한 판독/기록 인터페이스 기능을 제공하기 위해 랜덤 액세스 비휘발성 메모리가 제공될 수 있다. 프로그램가능한 전압 및 전류 소스들과 제어기 간의 통신을 위해 적어도 하나의 디지털/아날로그 변환기가 제공될 수 있다. 시스템은 적어도 하나의 서브시스템들의 기본 입/출력 기능의 내부 무결성(integrity)을 테스트하기 위해 제어기를 통해 실행되는 진단 프로그램을 포함할 수 있다. 시스템에는 적어도 일부 서브시스템들의 내부 무결성을 주기적으로 테스트하고 판단하기 위해 제어기를 통해 실행되는 회로 성능(circuit health) 모니터링 프로그램이 제공될 수 있다. 적어도 일부의 내부 서브시스템들이 테스트/실패에 기초하여 적절히 동작하는지를 판단하기 위해 셀프 테스트 프로그램이 제어기를 통해 실행될 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 이하의 설명을 이해함으로써 본 실시예 및 다른 실시예들의 상세한 부분들이 당업자들에게 명백해질 것이다.
본 명세서는 첨부된 도면을 참조하며, 도면에서 유사한 참조 번호들은 몇 가지 측면에서 전반적으로 동일한 부분들을 언급한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 전기 테스트되는 커패시터에 전력 소스를 제공하는 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템의 서브시스템들에 대한 개략도이다.
커패시터의 전기 테스트를 위한 차세대 소스 및 측정 기구는 하나의 기계적 어셈블리상에 테스트 전압 파형을 출력하기 위해 필요한 모든 회로를 결합시킨다. 이러한 어셈블리는 서로 병렬로 장착되며 기판-대-기판 커넥터들을 통해 접속되는 2개의 회로 기판들을 포함한다. 이러한 어셈블리는 모듈로서 언급될 것이다. 이러한 어셈블리는 진단 기능, 기능상태(health) 모니터링 및 셀프 테스트 가능성을 개선시키기 위해 기구의 모듈러 특성(nature)을 활용한다.
물론, 회로 기판이 정확하게 조립되고 전력이 적절히 공급된다는 것을 검증하는 초기 단계가 수행된다. 일단 이러한 단계가 완료되면, 기판들이 서로 조립되고 모듈 테스트가 시작될 수 있다.
모듈은 고속의 병렬 버스를 통해 마스터 제어기와 통신하는 후면(backplane)으로 플러그인 되도록 설계된다. 마스터 제어기는 모듈을 테스트하기 위해 진단 인 터페이스를 작동시킬 수 있는 호스트 PC와 통신한다. 후면으로 플러그인 되는 기판은 어드레스 및 데이터를 커맨드(commands)로 디코딩하며 모듈 상에 적절한 기능들을 실행하는 FPGA를 포함한다. 기판에 대한 이러한 인텔리젼스(intelligence)를 갖고 진단 인터페이스를 이용하여 기판과 통신할 수 있게됨으로써, 실패가 발생될 수 있는 곳의 범위를 좁히기 위한 보다 많은 정보가 기술자에게 제공될 수 있다.
이러한 특정 모듈의 주요 부품들로는 독립적으로 제어되는 프로그램가능한 5개의 전류 소스들 및 독립적으로 제어되는 프로그램가능한 2개의 전압 소스들이 있다. 이는 16 비트 디지털 대 아날로그 변환기를 이용한 전류 프로그래밍을 가능케하며, 모두 5개의 채널들 상에서 12 비트 아날로그 대 디지털 변환기를 이용한 전류의 재판독을 가능케한다. 또한, 각각의 전압 소스들의 출력뿐만 아니라 5개의 채널들 각각의 출력 전압 측정을 가능케한다. 따라서, 전압이 설정된 다음 재판독되고, 전류가 설정된 다음 재판독되는 재판독(read-back) 테스트를 진단 인터페이스에서 실행시키는 것이 가능하다. 재판독 전류들 및 전압들이 허용 가능한 범위 내에 있다면, 이러한 서브시스템들이 작동중이라고 말할 수 있다. 다른 소프트웨어가 정확도를 검증하고 교정(calibration)을 수행하기 위해 외부 기구와 함께 사용될 수 있지만, 이러한 방법은 회로에 대한 1차 검사를 제공한다. 채널이 양호하지 못하다면, 기술자는 결함을 밝혀내기 위해 회로 체인을 추적할 수 있다. 최대한의 자동화를 위해, 이러한 전체 루틴이 소프트웨어 루프에 삽입되어 차례로 모든 채널들상에서 실행될 수 있다. 다음 데이터는 상한치(limits)와 비교될 수 있고, 통과/실패 결과가 디스플레이된다. 고전력 섹션의 열발산판(heat sink) 상의 온도 센서들 은 온도를 모니터링하고 상한치에 도달될 경우 에러를 신호로 알릴 수 있다. 모듈의 기판들 간의 통신이 직접 이루어질 수 있기 때문에, 에러를 야기시키는 회로의 일시 중단(shut down)이 즉시 이루어질 수 있다.
전력이 차단된 후에 정보를 저장하도록 모듈에 비휘발성 메모리가 포함된다. 이는 몇 가지 방식으로 매우 유용할 수 있다. 이러한 메모리는 기판 추적을 도와 보증 이슈를 시행하기 위해 고유의 전자 시리얼 번호를 저장할 수 있다. 또한 기판이 제조되고 테스트되는 시기 및 장소를 추적하는데 유용할 수 있다. 부가적으로, 동작 동안 메모리는 메모리가 실행되었던 시간의 양에 대한 정보, 및 출력 전압들 및 전류뿐만 아니라 평균 주변 온도 및 열발산판 온도들과 같은 통계치로 업데이트될 수 있다. 결함이 발생할 경우, 이러한 데이터는 재판독되어 언제, 어떤 방식으로, 왜 기판이 오작동하였는지에 대한 단서를 제공할 수 있다.
셀프 테스팅은 진단 성능의 초집합(superset)이다. 진단방법(diagnostics)은 모듈의 회로를 판독하고 기록하기 위한 최하위 레벨의 기능들을 제공한다. 상위 레벨 기능 또는 프로그램은 모듈 상에서 완성 서브시스템들을 테스트하기 위해 이러한 기능들을 이용할 수 있다. 출력들의 설정 이후 결과를 재판독하는 기능은 이러한 테스트 절차가 테스트로부터의 자동 피드백을 얻도록 허용하여, "셀프-테스트"란 용어로 불린다. 이러한 절차들은 시스템의 전력공급(power-up)시 또는 요구에 따라 실행될 수 있다.
진단, 모니터링, 및 셀프-테스트 기능은 현대의 시스템들에서 새로운 개념은 아니다. 그러나, 특정 기능을 수행하는 기구 대신 플러그-인 모듈들을 수용하는 플 랫폼의 개념은, 커패시터 전기 테스트 산업에 있어 새로운 것이다. 모듈들은 관리 및 테스트가 보다 쉽고, 기존의 설계를 재사용할 수 있는 점진적 개선에 있어 명쾌한 지침을 제공한다.
기계적 어셈블리로서 기판들을 유지함으로써 모듈의 개개의 기판들의 조작이 방지된다. 기판들이 함께 유지되는 한, 이들의 개정(revisions)은 호환되며 임의의 교정 정보가 관련될 것이다.
차세대 커패시터 전기 테스트 기구의 모듈들은 300VDC 이상의 높은 전압들에서 동작할 수 있는 고전력 회로를 포함한다. 따라서, 열발산판 및 전력 출력 회로의 모니터링은 화염(fires) 및 결함 방지에 중요하다. 온도가 온도에 대한 제한 트립 포인트(trip point)에 도달할 경우, 전체 모듈은 유해 요소를 제거하기 위해 즉시 일시 중단되고 메인 제어기에 에러를 신호로 표시할 수 있다. 동작 동안 모듈이 오작동하면, 오작동한 모듈은 제거되고 새로운 모듈로 교체될 수 있다. 이는 가능한 단시간안에 오작동한 시스템이 동작에 복귀할 수 있게 한다. 일단 오작동한 모듈이 시스템으로부터 추출되면, 결함 위치를 찾아내기 위해 또 다른 진단 시스템이 적용될 수 있다. 고객이 제품을 다시 받을 수 있도록, 이러한 고장수리(troubleshooting) 시간은 기판이 오프라인인 동안 이루어지는 것이 바람직하다. 기판이 핵심 영역(key area)에 내부 재판독 기능을 갖는 경우, 테스팅 프로세스가 자동화되도록 소프트웨어 루틴이 기록될 수 있다. 이러한 것이 존재하지 않는다면, 문제점을 찾아내는데 여전히 도움을 주는 외부 기구들을 사용하는 유사한 프로세스가 수반될 수 있다.
어떤 방식으로 그리고 왜 기판이 오작동하였는지 판단하는 것을 돕기 위해, 모듈들의 비휘발성 메모리는, 열발산판 및 주변 온도들, 출력 전압, 타임스탬프, 및 모듈에 대한 다른 관련 정보로 주기적으로 업데이트될 수 있다. 결함이 발생할 때, 이는 메모리에 기록될 수 있다. 모듈이 제거되고 테스트 과정을 겪게될 때, 이러한 로깅된(logged) 데이터는 고장수리를 돕기 위해 검토될 수 있다.
또한 모듈은 목표 시스템에 장착되기 이전에 개별적으로 테스트될 수 있다. 초기에 결함이 발견될 경우, 모듈이 시스템에 장착되기 이전에 동일한 진단 인터페이스가 문제점을 추적하는데 이용될 수 있다.
모듈러 접근방식은 일부 경우에서 회로 감소를 야기한다. 기판들이 모듈로 그룹화될 때, 모듈에서는 단지 하나의 기판만이 후면과 접속될 것이 요구된다. 이는 일부 후면 인터페이스 회로가 전체 시스템으로부터 제거된다는 것을 의미하며, 이는 기판들이 서로 접속되고 이러한 방식으로 통신할 수 있기 때문이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따라 회전식 커패시터 전기 테스트 시스템(10)은 전기적으로 테스트되는 커패시터에 전력 소스를 제공한다. 시스템(10)은 적어도 하나의 프로그램가능한 전압 소스(12) 및 적어도 하나의 프로그램가능한 전류 소스(14)를 포함한다. 전압 및 전류 소스들(12, 14)을 프로그래밍하기 위한 제어기(16)가 제공된다. 랜덤 액세스 비휘발성 메모리(18)는 제어기에 대한 판독/기록 인터페이스 기능을 제공하며 정보를 저장하는데 이용될 수 있다. 적어도 하나의 디지털/아날로그 변환기(20)는 프로그램가능한 전압 및 전류 소스들(12, 14)과 제어기(16) 간의 통신을 제공한다. 제어기(16)는 필드 프로그램가능 게이트 어레 이(FPGA) 형태일 수 있다.
출력 전압 센서(22)는 출력 전압값을 측정하며 프로그램된 전압 값이 성공적으로 전달되는지를 판단하기 위해 제어기(16)와 통신한다. 출력 전류 센서(24)는 출력 전류값을 측정하고 프로그램된 전류값이 성공적으로 전달되었는지를 판단하기 위해 제어기(16)와 통신한다. 프로그램가능한 전압 및 전류 소스들(12, 14)을 모니터링하기 위해 적어도 하나의 온도 센서(26)가 제공될 수 있다. 제어기(16)는 임계값이 초과되었는지를 판단하기 위해 측정된 온도 값을 비교할 수 있고, 임계값이 초과된 경우, 제어기(16)는, 임계값보다 큰 것으로 판단된 측정된 온도 값에 의해 감지되는 과잉 열을 발생시키는 해당 전압 및 전류 소스(12, 14) 서브시스템을 일시 중단시킨다.
제어기(16)는 랜덤 액세스 비휘발성 메모리(18)에 저장된 정보와 상호작용한다. 제어기(16)에 의해 기록 및/또는 판독되는 정보는 누적 인쇄 회로 기판 작동 시간, 및 최대 인쇄 회로 기판 작동 온도, 평균 인쇄 회로 기판 작동 온도, 최대 인쇄 회로 기판 출력 조건(condition), 평균 인쇄 회로 기판 출력 조건, 내부 인쇄 회로 기판 식별 정보, 전자 인쇄 회로 기판 시리얼 번호, 인쇄 회로 기판 제조 일자, 인쇄 회로 기판 제조 지역, 인쇄 회로 기판 펌웨어 버전, 인쇄 회로 기판 소프트웨어 버전, 평균 주변 온도, 최대 주변 온도, 평균 열발산판 온도, 최대 열발산판 온도, 평균 전압 출력, 최대 전압 출력, 평균 전류 출력, 최대 전류 출력, 최종 인쇄 회로 기판 테스트 일자, 최종 인쇄 회로 기판 테스트 결과, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 데이터를 포함할 수 있다.
호스트 컴퓨터(28)는 16 비트 디지털 대 아날로그 변환기(30)를 통해 적어도 하나의 프로그램가능한 값을 설정하고, 제어기(16)를 통해 적어도 하나의 완성 서브시스템을 테스트하여 테스트된 완성 서브시스템이 적절히 동작하는지를 판단하기 위해 12 비트 아날로그 대 디지털 변환기(32)를 통해 측정된 값을 다시 수신하기 위해, 셀프 테스트 프로그램을 작동시키는 제어기(16)와 통신하게 접속될 수 있다.
진단 프로그램은 적어도 일부 서브시스템들의 기본 입력 및 출력 기능들의 내부 무결성을 테스트하기 위해 제어기(16)를 통해 실행될 수 있다. 회로 성능상태(health) 모니터링 프로그램은 적어도 일부 서브시스템들을 주기적으로 테스트하고 내부 무결성을 판단하기 위해 제어기(16)를 통해 실행될 수 있다. 셀프 테스트 프로그램은 적어도 일부 내부 서브시스템들이 테스트/실패에 기반해서 적절히 동작하는지를 판단하기 위해 제어기(16)를 통해 실행될 수 있다. 또한, 제어기(16)는 테스트 전압 파형의 출력 및 테스트 전류 파형의 출력을 프로그램할 수 있다.
본 발명은 가장 실용적이면서 바람직한 실시예인 것으로 간주되는 것과 관련하여 개시되었지만, 본 발명이 개시된 실시예들로 제한되는 것이 아니라, 오히려 첨부되는 본 발명의 범주 내에 포함되는 다양한 변형 및 등가적 구성들을 포함한다는 것이 인식될 것이며, 본 발명의 범주는 법적으로 허용되는 본 발명의 변형 및 등가적 구조물들 모두를 포함하도록 광범위한 해석을 따른다.

Claims (13)

  1. 전기 테스트되는 복수의 전기 콤포넌트들 각각에 대하여 전원을 제공하기 위한 전기 테스트 시스템에 있어서, 상기 테스트 시스템은 테스트될 각각의 전기 콤포넌트와 전기적으로 접촉되고, 상기 테스트 시스템은,
    전압 출력 채널에 연결된 프로그램가능한 전압 소스;
    전류 출력 채널에 연결된 프로그램가능한 전류 소스;
    상기 전압 출력 채널에 프로그램된 전압값을 전달하도록 상기 전압 소스를 프로그래밍하고, 상기 전류 출력 채널에 프로그램된 전류값을 전달하도록 상기 전류 소스를 독립적으로 프로그래밍하기 위한 제어기;
    정보를 저장하고 상기 제어기에 판독/기록 인터페이스 기능을 제공하기 위한 랜덤 액세스 비휘발성 메모리;
    상기 프로그램가능 전압 및 전류 소스들과 상기 제어기 간의 통신을 위한 적어도 하나의 디지털/아날로그 변환기; 및
    적어도 하나의 프로그램가능한 값을 설정하기 위해, 그리고 테스트된 컴플리트 서브시스템(tested complete subsystem)이 동작하는지를 판단하기 위해서 상기 제어기를 통해 적어도 하나의 컴플리트 서브시스템을 테스트하도록 측정된 값을 다시 수신하기 위해, 셀프-테스트 프로그램을 실행하는 상기 제어기와 통신하는 호스트 컴퓨터;
    를 특징으로 하는 테스트 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는 필드 프로그램가능 게이트 어레이를 더 포함하는 것인, 테스트 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    출력 전압값을 측정하고, 프로그램된 전압값이 전달되었는지를 판단하기 위해 상기 프로그램된 전압값과 상기 출력 전압값을 비교하기 위해서 상기 제어기와 통신하는, 출력 전압 센서를 더 포함하는, 테스트 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    출력 전류값을 측정하고, 프로그램된 전류값이 전달되었는지를 판단하기 위해 상기 프로그램된 전류값과 상기 출력 전류값을 비교하기 위해서 상기 제어기와 통신하는, 출력 전류 센서를 더 포함하는, 테스트 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 프로그램된 전압값은 테스트 전압 파형인, 테스트 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 프로그램된 전류값은 테스트 전류 파형인, 테스트 시스템.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 프로그램가능한 전압 및 전류 소스들을 모니터링하기 위한 적어도 하나의 온도 센서를 더 포함하는, 테스트 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제어기는 임계값이 초과되었는지 판단하기 위해 측정된 온도값을 비교하며, 임계값이 초과된 경우, 상기 제어기는 상기 임계값보다 큰 것으로 판단된 측정된 온도 값에 의해 감지된 열을 발생시키는 해당 전압 및 전류 소스 서브시스템을 일시 중단(shut down)시키는 것인, 테스트 시스템.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 랜덤 액세스 비휘발성 메모리에 저장된 정보와 상호 작용하는 것인, 테스트 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 정보는, 누적 기판 동작 시간, 최대 기판 동작 온도, 평균 기판 동작 온도, 최대 기판 출력 조건, 평균 기판 출력 조건, 내부 기판 식별 정보, 전자 기판 시리얼 번호, 기판 제조 일자, 기판 제조 지역, 기판 펌웨어 버전, 기판 소프트웨어 버전, 평균 주변 온도, 최대 주변 온도, 평균 열발산판 온도, 최대 열발산판 온도, 평균 전압 출력, 최대 전압 출력, 평균 전류 출력, 최대 전류 출력, 최종 회로 테스트 일자, 최종 회로 테스트 결과, 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 데이터인, 테스트 시스템.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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