KR101379081B1

KR101379081B1 - 화장 시트 및 화장판

Info

Publication number: KR101379081B1
Application number: KR1020060029040A
Authority: KR
Inventors: 시게끼 스기따; 다께시 고바야시
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2005-03-31
Filing date: 2006-03-30
Publication date: 2014-03-28
Also published as: KR20060105601A

Abstract

본 발명은 지질계(紙質系) 기재를 사용한 화장(decorative) 시트이며, 강도가 높고, 진공 프레스 적층 성형 방법에 적합한 화장 시트를 제공한다.

본 발명의 화장 시트는 기재 상에 도안층 및(또는) 착색층과 표면 보호층을 갖는 화장 시트이며, 표면 보호층이 전자선 경화성 수지 조성물의 가교 경화한 것이고, 상기 기재가 JAPAM TAPPI지 펄프 시험 방법 제 1:2000 A법에 의해 측정한 값이 18 이상인 복수의 지질계 기재를 포함하는 지층(紙層)과, 상기 지층에 협지되는 폴리올레핀 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.

화장 시트, 지질계 기재, 전자선 경화성 수지 조성물

Description

화장 시트 및 화장판 {Decorative Sheet and Decorative Plate}

도 1은 본 발명의 화장재의 단면을 나타내는 모식도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 화장 시트

2: 기재

21, 23: 지질계 기재

22: 폴리올레핀

3: 착색층

4: 도안층

5: 프라이머층

6: 표면 보호층

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (평)5-31743호 공보

본 발명은 전자선 경화성 수지 조성물을 가교 경화한 표면 보호층을 갖는 화 장(decorative) 시트이며, 기재로서 지질계(紙質系) 기재를 사용하고 있고, 강도가 높으며, 진공 프레스 적층 성형에서도 찢어지지 않는 화장 시트에 관한 것이다.

도안이나 모양 등이 인쇄된 화장 시트를 기판의 외표면에 밀착 적층하는 유효한 방법으로서, 진공 프레스 적층 성형 방법이 있다. 진공 프레스 적층 성형 방법에 따르면, 기판과 화장 시트 사이에 공기가 잔존하지 않고, 양질의 적층 성형품을 효율적으로 생산할 수 있다(특허 문헌 1 참조). 이러한 진공 프레스 적층 성형 방법은 진공 상태로 함으로써, 화장 시트가 기판에 밀착하는 것이지만, 그 때에 화장 시트가 늘어지고, 찢어지는 경우가 있었다. 특히, 지질계 기재를 사용한 경우에는 이것이 현저하다. 한편, 지질계 기재를 사용한 화장 시트는, 종이가 갖는 감촉이나 질감을 얻기 위해서 필요하며, 지질계 기재를 베이스로 한, 강도가 높으며, 진공 프레스 적층 성형 방법에서도 찢어지지 않는 화장 시트가 요망되고 있었다.

본 발명의 목적은, 상기 과제에 대하여 지질계 기재를 사용한 화장 시트이며, 강도가 높고, 진공 프레스 적층 성형 방법에 적합한 화장 시트를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 기재로서 JAPAN TAPPI지 펄프 시험 방법 제 1:2000 A법에 의해 측정한 값이 18 이상인 지질계 기재를 포함하는 지층(紙層)과, 이 지층에 협지되는 폴리올레핀 필름을 포함하는 기재를 사용하며, 상기 기재의 영률(Young's modulus)을 특정한 범위로 제어함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 완성한 것이다.

즉, 본 발명은 (1) 기재 상에 도안층 및(또는) 착색층과 표면 보호층을 갖는 화장 시트이며, 표면 보호층이 전자선 경화성 수지 조성물의 가교 경화한 것이고, 상기 기재가 JAPAN TAPPI지 펄프 시험 방법 제 1:2000 A법에 의해 측정한 값이 18 이상인 복수의 지질계 기재를 포함하는 지층과, 이 지층에 협지되는 폴리올레핀 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 화장 시트, (2) 상기 (1)에 있어서, 상기 폴리올레핀 필름이 전자선의 조사에 의해 가교 경화되는 화장 시트, (3) 상기 (2)에 있어서, 폴리올레핀 필름이 고밀도 폴리에틸렌인 화장 시트, (4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 지층을 구성하는 복수의 지질계 기재의 평량이 각각 18 내지 40 g/㎡인 화장 시트, (5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 상기 기재의 영률이 800 내지 1400 MPa인 화장 시트, (6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트를 기판에 접착한 화장판 및 (7) 상기 (6)에 있어서, 접착을 진공 프레스 적층 성형 방법에 의해 행한 것인 화장판을 제공하는 것이다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

본 발명의 화장 시트에서 사용하는 기재는, JAPAN TAPPI지 펄프 시험 방법 제 1:2000 A법(이하 "왁스 피킹법"이라 함)에 의해 측정한 값이 18 이상인 복수의 지질계 기재를 포함하는 지층과, 이 지층에 협지되는 폴리올레핀 필름을 포함한다. 상기 기재의 영률은 800 내지 1400 MPa인 것을 특징으로 한다. 왁스 피킹법에 의해 측정한 값이 18 이상인 지질계 기재는 일반적으로 지간 강화지라 불리고, 예를 들면 아크릴아미드 수지 등의 합성 수지를 첨가하고, 혼초(混抄)시켜 지간 강도를 강화한 박엽지(tissue paper) 등을 들 수 있다. 이 왁스 피킹법에 의해 측정한 값이 18 이상이면 본 발명의 효과가 충분히 얻어진다. 효과의 점에서는, 추가로 상기 값이 20 이상인 것이 바람직하고, 또한 상기 값이 32 이상인 함침지도 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명에서의 기재는, 2층 이상의 지질계 기재를 포함하는 지층으로 폴리올레핀 필름을 끼워서 일체화한 것이고, 각각의 지질계 기재의 평량은 18 내지 40 g/㎡인 것이 바람직하다. 18 g/㎡ 이상이면, 본 발명의 화장 시트를 목질계 기판 등의 기판에 접착할 때에, 목질계 기판 등의 충분한 차폐성을 얻을 수 있고, 한편 40 g/㎡ 이하이면, 성형 절곡시의 추종성이 양호하다. 또한, 지층을 구성하는 2층 이상의 지질계 기재는, 각각 서로 동일종일 수도 이종일 수도 있지만, 제조 상에는 동일종인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 폴리올레핀 필름으로는, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위에서 특별히 한정되지 않지만, 전자선의 조사에 의해 가교 경화되는 수지가 바람직하다. 본 발명의 화장 시트에서는, 후술하는 표면 보호층으로서, 전자선 경화성 수지 조성물의 가교 경화한 것을 사용하고 있고, 이것을 전자선의 조사에 의해 경화시킬 때에, 상기 폴리올레핀 필름도 가교 경화하고, 기재의 강도를 더욱 높일 수 있다. 본 발명에서 사용되는 폴리올레핀 필름의 구체예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 중밀도 폴리에틸렌(MDPE) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 에틸렌 단독 중합체 수지; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지(EVA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체 수지(EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이 트 공중합체 수지(EEA), 에틸렌과 탄소수 3 내지 5의 알킬아크릴레이트와의 공중합체 수지, 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체 수지(EMMA), 에틸렌-프로필렌 공중합체 수지 등의 폴리에틸렌계 공중합체 수지; 호모 또는 공중합 폴리프로필렌, 염소화 폴리프로필렌 등의 프로필렌계 공중합체 수지, 또한 이들 수지의 혼합물 등을 들 수 있다. 이들 중, 고밀도 폴리에틸렌이 전자선 조사에 의해 충분한 가교 강도가 얻어진다는 점에서 가장 바람직하다. 또한, 여기서 고밀도 폴리에틸렌이란, 밀도가 0.941 g/㎤ 이상인 폴리에틸렌을 말한다.

상기 폴리올레핀 필름의 두께로는, 본 발명의 효과가 얻어지는 범위이면 특별히 한정되지 않지만, 통상 15 내지 30 ㎛의 범위이다. 15 ㎛ 이상이면, 기재에 충분한 강도를 제공할 수 있고, 한편 30 ㎛ 이하이면 성형 절곡시의 추종성이 양호하다.

본 발명의 기재는, 상술한 바와 같이 폴리올레핀 필름을 지질계 기재로 구성되는 지층으로 끼워서 일체화한 것이다. 상기 기재의 제조 방법에 대해서는, 특별히 한정되지 않으며 여러 가지 방법을 사용할 수 있고, 예를 들면 폴리올레핀 필름과 지질계 기재를 접착제로써 점착시키는 방법, 폴리올레핀 필름과 지질계 기재를 열에 의해서 융착시키는 방법, 2장의 지질계 기재에 익스트루전 라미네이트(extrusion laminate)법에 의해, 폴리올레핀 필름을 용융 압출함과 동시에 라미네이트하는 방법 등이 있고, 폴리올레핀 필름의 종류에 따라 적절하게 선택된다. 이들 중에서, 익스트루전 라미네이트법이 공정이 적어서 효율적이다.

본 발명의 기재는, 지질계 기재이며 높은 강도를 갖는다는 점에 특징이 있 고, 구체적으로는 영률이 800 MPa 이상인 것이 바람직하다. 영률이 800 MPa 이상이면, 기재로서 충분한 강도가 있고, 진공 프레스 적층 성형에 사용하여도 찢어지지 않는다. 영률의 상한에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 1400 MPa 이하가 바람직하다. 1400 MPa 이하이면, 목질계 기판 등에 본 발명의 화장 시트를 평면 부착하는 경우에, 기판의 섬유질에 유래하는 요철 형상이 화장 시트에 비치는 것을 억제할 수 있다. 이상의 관점에서, 영률은 800 내지 1200 MPa의 범위인 것이 보다 바람직하다.

이하, 본 발명의 화장 시트의 구성에 대해서, 도 1을 사용하여 구체적으로 설명한다. 도 1은 본 발명의 화장 시트 (1)의 단면을 나타내는 모식도이다. 도 1에 나타내는 예에서는, 기재 (2) 상에 전체면을 피복하는 동일하고 균일한 착색층 (3), 도안층 (4), 프라이머층 (5) 및 전리 방사선 경화성 수지 조성물이 가교 경화된 표면 보호층 (6)이 이 순서대로 적층된 것이다. 도 1에 도시한 기재 (2)에 있어서는, 상기에서 상세히 기재한 바와 같이 왁스 피킹법에 의해 측정한 값이 18 이상인 지질계 기재 (21) 및 (23)과, 상기 지질계 기재에 협지되는 폴리올레핀 필름 (22)를 포함한다.

도 1에 도시한 전체면에 걸쳐 피복되는 동일하고 균일한 착색층 (3)은, 본 발명의 화장재의 의장성을 높일 목적으로 소망에 따라 설치되는, 은폐층 또는 전체면 솔리드층이라고도 불리는 것이고, 기재 (2)의 표면에 의도한 색채를 제공하는 것이다. 통상 불투명색으로 형성하는 경우가 많지만, 착색 투명색으로 형성하여 본래 가지고 있는 모양을 살리는 경우도 있다. 기재 (2)가 백색인 것을 살리는 경 우나 기재 (2) 자체가 적절히 착색되어 있는 경우에는, 착색층 (3)의 형성을 행할 필요는 없다. 착색층의 형성에 사용되는 잉크로는, 결합제에 안료, 염료 등의 착색제, 체질 안료, 용제, 안정제, 가소제, 촉매, 경화제 등을 적절하게 혼합한 것이 사용된다. 상기 결합제로는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 폴리우레탄계 수지, 염화비닐/아세트산비닐계 공중합체 수지, 염화비닐/아세트산비닐/아크릴계 공중합체 수지, 염소화 폴리프로필렌계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 부티랄계 수지, 폴리스티렌계 수지, 니트로셀룰로오스계 수지, 아세트산 셀룰로오스계 수지 등 중으로부터 임의의 것이 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용된다. 착색제로는, 카본 블랙(흑), 철흑, 티탄백, 안티몬백, 황납, 티탄황, 철단(burnt ocher), 카드뮴적, 군청색, 코발트 블루 등의 무기 안료, 퀴나크리돈 레드, 이소인돌리논 옐로우, 프탈로시아닌 블루 등의 유기 안료 또는 염료, 알루미늄, 놋쇠 등의 인편상(鱗片狀) 박편을 포함하는 금속 안료, 이산화티탄피복 운모, 염기성 탄산납 등의 인편상 박편을 포함하는 진주 광택(펄) 안료 등이 사용된다. 이 착색층 (3)은 두께 1 내지 20 ㎛ 정도의, 소위 솔리드 인쇄층이 바람직하게 사용된다.

도 1에 도시한 도안층 (4)는 기재 (2)에 장식성을 제공하는 것이고, 여러 가지 모양을 잉크와 인쇄기를 사용하여 인쇄함으로써 형성된다. 모양으로는, 나무 결 모양, 대리석 모양(예를 들면 트래버틴(travertine) 대리석 모양) 등의 암석의 표면을 모방한 돌결 모양, 옷감의 결이나 천의 모양을 모방한 직물 모양, 타일 점착 모양, 벽돌 적층 모양 등이 있고, 이들을 복합한 쪽매(parquet), 패치워크 (patchwork) 등의 모양도 있다. 이들 모양은 통상의 황색, 적색, 청색 및 흑색의 공정 컬러에 의한 다색 인쇄에 의해서 형성되는 것 이외에, 모양을 구성하는 개별적인 색의 판을 준비하여 행하는 특색에 의한 다색 인쇄 등에 의해서도 형성된다. 도안층 (4)에 사용하는 도안 잉크로는, 착색층 (3)에 사용하는 잉크와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.

도 1에 도시한 프라이머층 (5)는, 소망에 따라 설치되는 층이며, 표면 보호층 (6)을 구성하는 전자선 경화성 수지가 지질계 기재 (23) 중에 침투하는 것을 억제하는 기능을 갖는 것이다. 또한, 기재 (2) 상에 있는 착색층 (3), 도안층 (4) 등의 표면을 고르게 하고, 표면 보호층 (5)와의 접착성을 높이는 기능을 더불어 하는 것이다.

이어서, 표면 보호층 (6)은 상술한 바와 같이 전자선 경화성 수지 조성물이 가교 경화한 것으로 구성된다. 여기서, 전자선 경화성 수지 조성물이란, 전자선을 조사함으로써, 가교, 경화되는 수지 조성물을 가리킨다. 구체적으로는, 종래 전자선 경화성 수지 조성물로서 관용되고 있는 중합성 단량체 및 중합성 올리고머 내지는 예비 중합체 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 대표적으로는, 중합성 단량체로서, 분자 중에 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 (메트)아크릴레이트계 단량체가 바람직하고, 그 중에서도 다관능성 (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 또한, 여기서 "(메트)아크릴레이트"란 "아크릴레이트 또는 메타크릴레이트"를 의미한다. 다관능성 (메트)아크릴레이트로는, 분자 내에 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 (메트)아크릴레이트일 수 있고, 특별히 제한은 없다. 구체적으로는 에틸렌글리 콜 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발린산네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 알릴화시클로헥실 디(메트)아크릴레이트, 이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 다관능성 (메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

본 발명에서는, 상기 다관능성 (메트)아크릴레이트와 함께, 그 점도를 저하시키는 등의 목적으로, 단관능성 (메트)아크릴레이트를 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 적절하게 병용할 수 있다. 단관능성 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들면 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴 레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 단관능성 (메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

이어서, 중합성 올리고머로는 분자 중에 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 올리고머, 예를 들면 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄(메트)아크릴레이트계, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트계, 폴리에테르(메트)아크릴레이트계 등을 들 수 있다. 여기서, 에폭시(메트)아크릴레이트계 올리고머는, 예를 들면 비교적 저분자량의 비스페놀형 에폭시 수지나 노볼락형 에폭시 수지의 옥시란환에 (메트)아크릴산을 반응시켜 에스테르화함으로써 얻을 수 있다. 또한, 이 에폭시(메트)아크릴레이트계 올리고머를 부분적으로 이염기성 카르복실산 무수물로 변성한 카르복실 변성형의 에폭시(메트)아크릴레이트 올리고머도 사용할 수 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트계 올리고머는, 예를 들면 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응에 의해서 얻어지는 폴리우레탄 올리고머를 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻을 수 있다. 폴리에스테르(메트)아크릴레이트계 올리고머로는, 예를 들면 다가 카르복실산과 다가 알코올의 축합에 의해서 얻어지는 양쪽 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르올리고머의 수산기를 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써, 또는 다가 카르복실산에 알킬렌옥시드를 부가하여 얻어지는 올리고머의 말단의 수산기를(메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻을 수 있다. 폴리에테르(메트)아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에테르폴리올의 수산기를 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻을 수 있다.

또한, 중합성 올리고머로는, 그 밖에 폴리부타디엔올리고머의 측쇄에 (메트)아크릴레이트기를 갖는 소수성이 높은 폴리부타디엔(메트)아크릴레이트계 올리고머, 주쇄에 폴리실록산 결합을 갖는 실리콘(메트)아크릴레이트계 올리고머, 작은 분자 내에 많은 반응성기를 갖는 아미노 플라스트 수지를 변성한 아미노 플라스트 수지 (메트)아크릴레이트계 올리고머 또는 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 지방족 비닐에테르, 방향족 비닐에테르 등의 분자 중에 양이온 중합성관능기를 갖는 올리고머 등이 있다.

본 발명에서의 전자선 경화성 수지 조성물에는 표면의 경면성(鏡面性) 및 매직 소거성을 부여하기 때문에, 실리콘계의 첨가제를 첨가할 수 있다. 이것은 기재로서 지질계의 기재를 사용하고 있기 때문이다. 즉, 예를 들면 본 발명의 화장 시트를 롤상으로 하여 보관하는 경우에, 표면 보호층에 접하는 것이 지질계 기재이기 때문에, 실리콘이 상기 지질계 기재에 일부 이행하여도, 후술하는 진공 프레스 적층 성형 방법 등에 의해 성형한 후 박리의 문제가 없다. 이에 대하여, 기재의 강도만을 추구하여 기재로서 플라스틱성의 기재를 사용한 경우에는, 상술한 실리콘의 이행 때문에 성형 후 박리의 문제가 발생한다. 실리콘계의 첨가제로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 단관능 또는 2관능 이상의 실리콘(메트)아크릴레이트가 바람직하다.

또한 본 발명에서의 전자선 경화성 수지 조성물에는, 얻어지는 경화 수지층 의 소망하는 물성에 따라 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 이 첨가제로는, 예를 들면 내후성 개선제, 내마모성 향상제, 중합 금지제, 가교제, 적외선 흡수제, 대전 방지제, 접착성 향상제, 레벨링제, 요변성 부여제, 커플링제, 가소제, 소포제, 충전제, 용제, 착색제 등을 들 수 있다.

본 발명에서는, 상기 전자선 경화 성분인 중합성 단량체나 중합성 올리고머 및 각종 첨가제를 각각 소정의 비율로 균질하게 혼합하고, 전자선 경화성 수지 조성물을 포함하는 도공액을 제조한다. 이 도공액의 점도는, 후술의 도공 방식에 의해, 기재의 표면에 미경화 수지층을 형성할 수 있는 점도일 수 있고, 특별히 제한은 없다. 본 발명에서는, 이와 같이 하여 제조된 도공액을 기재의 표면에 경화한 후 두께가 1 내지 20 ㎛가 되도록 그라비아 코팅, 바 코팅, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 콤마 코팅 등의 공지된 방식, 바람직하게는 그라비아 코팅에 의해 도공하고, 미경화 수지층을 형성시킨다. 경화 후의 두께가 1 ㎛ 이상이면 원하는 기능을 갖는 경화 수지층이 얻어진다. 경화 후의 표면 보호층의 두께는, 바람직하게는 2 내지 20 ㎛ 정도이다.

본 발명에서는, 이와 같이 하여 형성된 미경화 수지층에 전자선을 조사하여 상기 미경화 수지층을 경화시킨다. 여기서, 전자선의 가속 전압에 대해서는, 사용하는 수지나 층의 두께에 따라서 적절하게 선정된다. 전자선의 가속 전압이 높을수록 투과 능력이 증가하기 때문에, 지질계 기재의 전자선에 의해 열화를 고려하여, 전자선의 투과 깊이와 수지층의 두께가 실질적으로 동등해지도록, 가속 전압을 선정함으로써, 기재에의 여분의 전자선의 조사를 억제할 수 있고, 과잉 전자선에 의한 기재의 열화를 최소한으로 억제시킬 수 있다. 구체적으로는, 가속 전압 30 내지 300 kV의 범위에서 선정된다. 또한, 조사선량에 관해서는, 수지층의 가교 밀도가 포화하는 양이 바람직하고, 통상 5 내지 300 kGy, 바람직하게는 10 내지 100 kGy, 더욱 바람직하게는 30 내지 50 kGy의 범위에서 선정된다.

전자선원으로는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 코크 크로프트 왈트형, 반데그래프트형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다.

이와 같이 하여, 형성된 경화 수지층에는 각종 첨가제를 첨가하여 각종 기능, 예를 들면 고경도이고 내찰상성을 갖는, 소위 하드 코팅 기능, 방담(防曇) 코팅 기능, 방오 코팅 기능, 방현 코팅 기능, 반사 방지 코팅 기능, 자외선 차폐 코팅 기능, 적외선 차폐 코팅 기능 등을 부여할 수도 있다.

본 발명의 화장재는, 각종 기판에 점착하여 화장판으로서 사용할 수 있다. 피착체가 되는 기판은 특별히 한정되지 않으며, 플라스틱 시트, 금속판, 목재 등의 목질계의 판, 요업(窯業)계 소재 등을 용도에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 이들 기판, 특히 플라스틱 시트를 기판으로서 사용하는 경우에는, 화장재와의 밀착성을 향상시키기 위해서, 소망에 따라 한쪽면 또는 양면에 산화법이나 요철화법 등의 물리적 또는 화학적 표면 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로는, 예를 들면 코로나 방전 처리, 크롬 산화 처리, 화염 처리, 열풍 처리, 오존·자외선 처리법 등을 들 수 있고, 요철화법으로는, 예를 들면 샌드 블러스트법, 용제 처리법 등을 들 수 있다. 이들 표면 처리는, 기판의 종류에 따라서 적절하게 선택되지만, 일반적으로는 코로나 방전 처리법이 효과 및 조작성 등의 면에서 바람직하게 사용된다.

플라스틱 시트로는 각종 합성 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 합성 수지로는, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리염화비닐리덴 수지, 폴리비닐알코올 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지, 에틸렌-비닐알코올 공중합 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합 수지, 폴리메타크릴산메틸 수지, 폴리메타크릴산에틸 수지, 폴리아크릴산부틸 수지, 나일론 6 또는 나일론 66 등으로 대표되는 폴리아미드 수지, 삼아세트산셀룰로오스 수지, 셀로판, 폴리스티렌 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지 또는 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.

금속판으로는, 예를 들면 알루미늄, 철, 스테인레스강 또는 구리 등을 포함하는 것을 사용할 수 있으며, 이들 금속을 도금 등에 의해서 실시한 것을 사용할 수도 있다. 목질계의 판으로는, 삼나무, 노송나무, 느티나무, 소나무, 나왕, 티크, 메라피 등 각종 소재의 돌판, 목재 단판, 목재 합판, 파티클 보드, 중밀도 섬유판(MDF) 등의 목질재 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 적층하여 사용할 수도 있다. 또한, 목질계의 판에는 목질판에 한정되지 않고, 종이 가루를 넣은 플라스틱판이나, 보강되어 강도를 갖는 종이류도 포함된다. 요업계 소재로는, 석고판, 규산칼슘판, 목편 시멘트판 등의 요업계 건재, 도자기, 유리, 법랑(enamele), 소성 타일, 화산재를 주원료로 한 판 등이 예시된다. 이들 이외에, 섬유 강화 플 라스틱(FRP)의 판, 종이 벌집형의 양면에 철판을 접착한 것, 2장의 알루미늄판으로 폴리에틸렌 수지를 끼운 것 등, 각종 소재의 복합체도 기판으로서 사용할 수 있다.

본 발명의 화장 시트는, 특히 진공 프레스 적층 성형용으로서 사용하는 것이 바람직하고, 진공 프레스 등의 점착 장치를 사용하여 압착하여 화장 시트를 기판 표면에 접착하고, 화장판이라 한다. 본 발명의 화장 시트는, 기재의 강도가 높기 때문에, 진공 프레스 적층 성형시에도 찢어지지 않는다. 그 때문에, 지질계 기재가 갖는 의장감을 진공 프레스 적층 성형으로도 달성할 수 있다.

이상과 같이 하여 제조되는 화장판은, 또한 상기 화장판을 임의 절단하고, 표면이나 판자 끝 부분에 라우터(router), 절삭기 등의 절삭 가공기를 사용하여 홈 가공, 모따기 가공 등의 임의 장식을 실시할 수 있다. 그리고 여러 가지 용도, 예를 들면 벽, 천장, 마루 등의 건축물의 내장 또는 외장재, 창프레임, 문, 난간, 주추(plinth), 테두리 마감재, 몰 등의 창호의 표면 화장판, 부엌, 가구 또는 약전, OA 기기 등의 캐비닛의 표면 화장판, 차량의 내장, 외장 등에 사용할 수 있다.

<실시예>

이어서, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이 예에 의해 어떤식으로든 한정되는 것은 아니다.

(평가 방법)

영률 E는 시료편에 하중을 가했을 때의 신장으로부터, 하기 수학식 1에 의해 구하였다.

E=(W×L)/(A×Δt)

여기서, W는 하중(kg), L은 시험전의 표선간 거리(cm)이고, A는 시험편의 단면적이고, Δt은 하중 W에서의 표선간 거리(cm)이다. 또한, 사용한 시료의 형상은 시료 길이 3.5 cm, 시료 폭 0.65 cm로 하였다.

<실시예 1>

(1) 기재의 제조

평량 23 g/㎡의 지간 강화지 (21)(왁스 피킹법에 의해 측정한 값이 20)과 평량 30 g/㎡의 지간 강화지 (23)(왁스 피킹법에 의해 측정한 값이 20) 사이에 고밀도 폴리에틸렌 (22)(밀도; 0.95 g/㎤)를 폴리에틸렌 필름의 두께가 40 ㎛가 되도록 협지시키고, 익스트루전 라미네이트법에 의해 3층 구조의 기재를 얻었다. 기재 전체의 두께는 100 ㎛였다. 또한, 상기 방법에 의해 영률을 측정하였더니, 845 MPa였다.

(2) 화장 시트의 제조

상기 방법으로 제조한 기재 (2)의 한쪽면에 아크릴 수지와 질화면을 결합제로 하고, 티탄백, 철단, 황납을 착색제로 하는 잉크를 사용하여, 도공량 20 g/㎡의(전체면 솔리드)층을 그라비아 인쇄로써 실시하여 착색층 (3)이라 하였다. 이어서, 수 평균 분자량 20,000, 유리 전이 온도(Tg) -59.8 ℃의 폴리에스테르우레탄계 수지와 톨릴렌디이소시아네이트를 포함하는 폴리이소시아네이트를 결합제로 하는 도료 조성물을 사용하여, 도공량 3 g/㎡로 전체면에 그라비아 인쇄하여 프라이머층 (5)를 형성하였다. 이 프라이머층 (5) 상에 3관능 아크릴레이트 단량체인 에틸렌 옥시드 변성 트리메틸올프로판에틸렌옥시드 트리아크릴레이트 60 질량부와 6관능 아크릴레이트 단량체인 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 40 질량부, 평균 입경 5 ㎛의 실리카 입자 2 질량부 및 실리콘아크릴레이트 예비 중합체 1 질량부를 포함하는 전자선 경화성 수지 조성물을 도공량 5 g/㎡로 그라비아 오프셋 코터법에 의해 도공하였다. 도공 후, 가속 전압 175 kV, 조사선량 50 kGy(5 Mrad)의 전자선을 조사하고, 전자선 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 표면 보호층 (5)라 하였다. 이어서, 70 ℃에서 24 시간 양생하여, 화장 시트를 얻었다. 상기 화장 시트를 사용하여, 기판인 MDF(합판)에 진공 프레스 적층 성형법에 의해서, 화장 시트를 밀착 적층하였다. 진공 프레스 성형은 사전에 루터 가공에 의해서 3D 장식 가공을 실시한 MDF에 아세트산비닐계 접착제를 도포하고, 충분히 수분을 증발시킨 후, 진공 프레스기로 이하의 조건으로 성형 가공을 행하였다.

온도: 히터 상부 100 ℃(막부), 히터 하부 55 ℃

탈기 시간: 70 초.

본 발명의 화장 시트는 찢어지지 않고, 기판과 화장 시트 사이에 공기가 포함되지 않는 화장판을 제조할 수 있었다.

<실시예 2>

2장의 평량 23 g/㎡의 지간 강화지 (21) 및 (23)(왁스 피킹법에 의해 측정한 값이 20) 사이에 고밀도 폴리에틸렌(22)(밀도; 0.95 g/㎤)를 폴리에틸렌 필름의 두께가 25 ㎛가 되도록 협지시키고, 익스트루전 라미네이트법에 의해 3층 구조의 기재를 얻은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 화장 시트를 얻었다. 기재 전체 의 두께는 74 ㎛였다. 또한, 상기 방법에 의해 영률을 측정하였더니 1179 MPa였다. 실시예 1과 동일하게 성형 가공을 행하였더니, 화장 시트가 찢어지지 않고, 기판과 화장 시트 사이에 공기가 포함되지 않는 화장판을 제조할 수 있었다.

<실시예 3>

폴리에틸렌 필름의 두께를 15 ㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 화장 시트를 얻었다. 기재 전체의 두께는 66 ㎛였다. 또한, 상기 방법에 의해 영률을 측정하였더니 1338 MPa였다. 실시예 1과 동일하게 성형 가공을 행하였더니, 기재가 미세한 요철을 반영하여 평활성이 다소 떨어지지만, 화장 시트가 찢어지지 않고, 기판과 화장 시트 사이에 공기가 포함되지 않는 화장판을 제조할 수 있었다.

<비교예 1>

기재로서 평량 30 g/㎡의 지간 강화지를 사용하고, 폴리올레핀 필름을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 화장판을 제조하였다. 또한, 상기 지간 강화지의 왁스 피킹법에 의해 측정한 값은 20이고, 영률은 7000 MPa였다. 화장 시트의 일부가 찢어져, 화장판을 제조할 수 없었다.

<비교예 2>

기재로서, 평량 30 g/㎡, 영률 7000 MPa의 지간 강화지를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 화장판을 제조하고, 마찬가지로 평가하였다. 화장 시트의 일부가 찢어져, 화장판을 제조할 수 없었다.

<산업상 이용가능성>

본 발명에 따르면, 지질계 기재를 사용한 화장 시트로도, 강도가 높고, 진공 프레스 적층 성형 방법에 적합한 화장 시트를 얻을 수 있으며, 지질계 기재가 갖는 감촉이나 의장감을 손상시키지 않고, 내오염성 및 내마모성 등의 표면 물성이 우수한 화장재를 얻을 수 있으며, 벽 등의 건축물 내장재, 문 등의 창호나 가구 등의 표면재 등의 용도에 바람직하게 사용된다.

본 발명에 따르면, 지질계 기재를 사용한 화장 시트로도, 강도가 높고, 진공 프레스 적층 성형 방법에 적합한 화장 시트를 제공할 수 있다.

Claims

기재 상에 도안층, 착색층 또는 양자 모두와 표면 보호층을 갖는 화장(decorative) 시트이며, 표면 보호층이 전자선 경화성 수지 조성물을 가교 경화한 것이고, 상기 기재가 JAPAN TAPPI지 펄프 시험 방법 제 1:2000 A법에 의해 측정한 값이 18 이상인 복수의 지질계(紙質系) 기재를 포함하는 지층(紙層)과, 상기 지층에 협지되는 폴리올레핀 필름을 포함하고, 상기 폴리올레핀 필름이 전자선의 조사에 의해 가교 경화되며,

상기 기재의 영률은 800 내지 1400 MPa이고,

상기 표면 보호층은 2 내지 20μm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 화장 시트.
삭제
제1항에 있어서, 폴리올레핀 필름이 고밀도 폴리에틸렌인 화장 시트.
제1항 또는 제3항에 있어서, 지층을 구성하는 복수의 지질계 기재의 평량이 각각 18 내지 40 g/㎡인 화장 시트.
삭제
제1항 또는 제3항에 기재된 화장 시트를 기판에 접착한 화장판.
제6항에 있어서, 접착을 진공 프레스 적층 성형 방법에 의해 행한 것인 화장판.
제1항에 기재된 화장 시트를 기판에 접착한 화장판.
제8항에 있어서, 접착을 진공 프레스 적층 성형 방법에 의해 행한 것인 화장판.