KR101376951B1 - 첩합 판상체 검사 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

<과제> 첩합 판상체에 있어서의 판상체의 가장자리 끝과 접착제의 가장자리 끝의 사이의 간격을 비교적 용이하게 검사할 수 있는 첩합 판상체 검사 장치를 제공하는 것이다.
<해결 수단> 라인 센서 카메라(50)와, 조명 수단(51)과, 조명 수단(51)에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 첩합 판상체(10)를 주사하는 라인 센서 카메라(50)로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛(70)을 가지고, 처리 유닛(70)은 상기 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 수단(S12)과, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 제1 판상체(11)의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 검사 라인 상에서의 제1 판상체(11)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 생성하는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단(S14, S15)을 가지고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d에 기초한 검사 결과를 제공하는 구성으로 이루어진다.

Description

첩합 판상체 검사 장치 및 방법{INSPECTION APPARATUS OF ATTACHED PANEL SHAPED MEMBER AND METHOD THEREOF}
본 발명은, 2매의 판상체가 접착제로 첩합(貼合)되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 검사하는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
터치 패널식의 액정 표시 패널에는, 예를 들면, 도 1(a) 및 도 1(b)에 나타내는 것 같은 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)가 이용된다. 또한, 도 1(a)는 센서 패널 어셈블리(sensor panel assembly)(10)의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 1(b)는 센서 패널 어셈블리(10)의 구조를 나타내는 평면도이다. 이 센서 패널 어셈블리(10)는 센서 소자나 그리드(grid) 등의 회로 부품이 배열 형성된 센서 패널(11)(제1 판상체)과 커버 유리(12)(제2 판상체)가 당해 센서 패널(11)의 전면에 도포된 투광성을 가지는 접착제(13)(수지)에 의해 첩합된 구조로 되어 있다. 센서 패널(11)은 유리 기판 상에 회로 부품이 형성된 구조로 되고 전체적으로 투광성을 가지는 투광 영역(다만, 회로 부품의 부분은 불투광)으로 되어 있다. 또, 커버 유리(12)는 주변부가 소정의 폭의 불투광 영역(12b)(흑색 영역)으로 되어 있고, 이 내측의 영역이 투광성을 가지는 투광 영역(12a)으로 되어 있다.
이러한 구조의 센서 패널 어셈블리(10)는, 도 1(c)에 나타내듯이, 액정 패널 어셈블리(20)(액정 패널, 색 필터, 편광판 등으로 구성됨)에 투광성을 가지는 접착제(15)에 의해 접착되어 있다. 이와 같이 형성된 터치 패널식의 액정 표시 패널에서는, 액정 패널 어셈블리(20)에 의해 화상 표시가 이루어짐과 아울러, 손가락으로 터치된 커버 유리(12) 상의 위치에 대응하는 센서 패널(11) 상의 센서 소자로부터 신호가 출력되게 되어 있다. 그리고, 이 센서 패널(11)의 각 센서 소자로부터 출력되는 신호에 의해 액정 패널 어셈블리(20)에 의한 화상 표시를 제어할 수가 있다.
그런데, 상술한 것 같은 구조의 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)를 제조하는 과정에서, 예를 들면, 도 2(a)에 확대하여 나타내듯이, 접착제(13)가 센서 패널(11)과 커버 유리(12)의 사이에 정상적으로 충전되는 경우만이 아니라, 예를 들면, 도 2(b)에 확대하여 나타내듯이, 접착제(13)가 커버 유리(12)의 가장자리 끝보다 내측에 있는 센서 패널(11)의 가장자리 끝으로부터 불거져 나와 버리는 경우(이하, 오버플로우(overflow) 상태라고 함)나, 예를 들면, 도 2(c)에 확대하여 나타내듯이, 접착제(13)가 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 이르지 않고 센서 패널(11)과 커버 유리(12)의 사이에 충분히 충전되지 않는 경우(이하, 언더플로우(underflow) 상태라고 함)가 있다.
센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)에 있어서, 상술한 것처럼 접착제(13)의 오버플로우 상태(도 2(b) 참조)나 언더플로우 상태(도 2(c) 참조)가 발생할 수 있는 센서 패널(11)의 가장자리 끝(에지(edge) 부분) 전후의 부분을 검사하는 검사 장치가 유용하다. 이러한 검사 장치(첩합 판상체 검사 장치)에, 예를 들면, 특허 문헌 1에 개시되는 것 같은 기술을 이용하는 것이 생각될 수 있다.
특허 문헌 1에 개시되는 기술은, 피측정 부재에 대향시킨 촬상 센서(광량 센서)를 스텝 모양으로 이동시킬 때의 각 스텝 위치에 있어서의 촬상 센서의 시야의 전부 또는 일부의 영역의 신호 강도를 평균화하고, 피측정 부재의 에지를 포함하는 영역에서의 복수의 스텝 위치에서의 평균화 신호 강도의 패턴에 따라 당해 에지 위치를 산출하는 것이다. 이러한 기술을 이용함으로써 센서 패널 어셈블리(10)에 있어서의 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 위치를 검출할 수 있게 된다.
일본국 특허공개 2007-180171호 공보
전술한 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)의 검사 장치에, 상기 종래의 기술(특허 문헌 1 참조)을 적용한 경우, 센서 패널(11)(판상체)에 있어서의 1개의 에지 위치(가장자리 끝의 위치)를 검출하기 위해서 많은 미소한 영역에 대한 신호 강도의 평균화 처리를 행하지 않으면 안 되어, 이 판상체에 있어서 복수의 에지 위치(가장자리 끝의 위치)를 검출하기 위해서 많은 시간을 필요로 하게 되어 버린다. 또, 상기 종래의 기술은 비교적 정밀도가 높은 형상의 발수판(撥水板)의 에지를 검출하는 것은 가능해도, 형상이 정해져 있지 않은 상기 오버플로우 상태나 언더플로우 상태의 접착제(13)의 가장자리 끝을 검출하는 것은 어렵다. 따라서, 전술한 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)의 검사 장치에, 상기 종래의 기술(특허 문헌 1 참조)을 적용했다고 해도, 센서 패널(11)(판상체)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 사이의 간격을 적정하게 나타낼 수 있는 정보를 용이하게 얻을 수 없다. 즉, 센서 패널(11)(판상체)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 사이의 간격을 용이하게 검사(평가)할 수가 없다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 2개의 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체에 있어서의 판상체의 가장자리 끝과 접착제의 가장자리 끝의 사이의 간격을 비교적 용이하게 검사할 수 있는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 장치는, 투과성을 가지는 제1 판상체와, 제2 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 검사하는 첩합 판상체 검사 장치로서, 상기 첩합 판상체의 상기 제1 판상체에 대향하여 배치되는 라인 센서 카메라와, 상기 첩합 판상체의 상기 제1 판상체측으로부터 비스듬하게 당해 첩합 판상체를 조명하는 조명 수단과, 이 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 상기 첩합 판상체를 주사하는 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지고, 상기 처리 유닛은, 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 수단과, 상기 검사 화상 정보 생성 수단에 의해 생성된 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 상기 검사 라인 상에서의 상기 제1 판상체의 가장자리 끝과 상기 접착제의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단을 가지고, 상기 제1 판상체의 가장자리 끝은, 상기 제2 판상체의 가장자리 끝보다 내측에 있고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝으로부터 불거져 나와 있는 경우와 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝에 이르고 있지 않은 경우를 구별하여, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단에서 생성되는 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보에 기초한 검사 결과를 제공하는 구성이 된다.
또, 본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 방법은, 투과성을 가지는 제1 판상체와, 제2 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 검사하는 첩합 판상체 검사 방법으로서, 상기 첩합 판상체의 상기 제1 판상체측으로부터 조명 수단이 당해 첩합 판상체를 조명하고 있는 상태에서 상기 첩합 판상체의 제1 판상체에 대향하여 배치된 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체를 주사할 때에, 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 스텝과, 상기 검사 화상 정보 생성 스텝에 의해 생성된 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 상기 검사 라인 상에서의 상기 제1 판상체의 가장자리 끝과 상기 접착제의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝을 가지고, 상기 제1 판상체의 가장자리 끝은, 상기 제2 판상체의 가장자리 끝보다 내측에 있고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝은, 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝으로부터 불거져 나와 있는 경우와 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝에 이르고 있지 않은 경우를 구별하여, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝에서 생성되는 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보에 기초한 검사 결과를 제공하는 구성으로 된다.
또, 본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법에서는, 첩합 판상체의 제1 판상체측으로부터 조명 수단이 당해 첩합 판상체를 조명하고 있는 상태에서 상기 첩합 판상체의 제1 판상체에 대향하여 배치된 라인 센서 카메라가 당해 첩합 판상체를 주사할 때에, 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보가 생성되고, 이 검사 화상 정보로부터 얻어지는 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 이 검사 라인 상에서의 상기 제1 판상체의 가장자리 끝과 접착제의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보가 생성되고, 이 가장자리 끝 사이의 거리 정보에 기초한 검사 결과가 제공되게 된다.
본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법에 의하면, 2개의 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체에 있어서의 판상체의 가장자리 끝과 접착제의 가장자리 끝의 사이의 간격을 비교적 용이하게 검사할 수가 있게 된다.
도 1(a)는 첩합 판상체의 일례인 센서 패널 어셈블리의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 1(b)는 첩합 판상체의 일례인 센서 패널 어셈블리의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 1(c)는 도 1(a) 및 도 1(b)에 나타내는 센서 패널 어셈블리와 액정 패널 어셈블리를 접착제에 의해 첩합한 구조의 터치 패널식의 액정 표시 패널의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2(a)는 접착제가 적정한 상태에 있는 센서 패널 어셈블리의 가장자리 끝 부분의 구조를 확대하여 나타내는 단면도이고, 도 2(b)는 접착제가 센서 패널로부터 초과한 상태(오버플로우)에 있는 센서 패널 어셈블리의 가장자리 끝 부분의 구조를 확대하여 나타내는 단면도이고, 도 2(c)는 접착제가 센서 패널과 커버 유리의 사이에 충분히 충전되어 있지 않은 상태(언더플로우)에 있는 센서 패널 어셈블리의 가장자리 끝 부분의 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 3(a)는 본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치(센서 패널 어셈블리 검사 장치)의 측방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내는 도이고, 도 3(b)는 본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치(센서 패널 어셈블리 검사 장치)의 상방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내는 도이다.
도 4는 본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치(센서 패널 어셈블리 검사 장치)의 처리계의 기본 구성을 나타내는 도이다.
도 5는 센서 패널 어셈블리에 있어서의 접착제의 가장자리 끝 부분의 상태를 검사하기 위한 처리 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 6(a)는 도 5에 나타내는 검사 처리에 있어서의 가장자리 사이의 거리 산출과 관련되는 처리의 구체적인 순서(그 1)를 나타내는 플로차트이고, 도 6(b)는 도 5에 나타내는 검사 처리에 있어서의 가장자리 사이의 거리 산출과 관련되는 처리의 구체적인 순서(그 2)를 나타내는 플로차트이다.
도 7은 센서 패널 어셈블리를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7에 있어서의 센서 패널의 가장자리 끝(11E1)을 횡단하는 방향의 C1-C1선에서의 당해 센서 패널 어셈블리의 단면 구조와 조명광의 관계를 확대하여 나타내는 도이다.
도 9는 도 7에 있어서의 센서 패널의 가장자리 끝(11E3)을 횡단하는 방향의 C3-C3선에서의 당해 센서 패널 어셈블리의 단면 구조와 조명광의 관계를 확대하여 나타내는 도이다.
도 10은 조명 유닛으로부터의 조명광의 확대를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 11은 도 7에 있어서의 센서 패널의 가장자리 끝(11E2)을 횡단하는 방향의 C2-C2선에서의 당해 센서 패널 어셈블리의 단면 구조와 조명광의 관계를 확대하여 나타내는 도이다.
도 12는 도 7에 있어서의 센서 패널의 가장자리 끝(11E4)을 횡단하는 방향의 C4-C4선에서의 당해 센서 패널 어셈블리의 단면 구조와 조명광의 관계를 확대하여 나타내는 도이다.
도 13은 접착제가 오버플로우로 되는 센서 패널 어셈블리의 단부(도 7에 있어서의 센서 패널의 가장자리 끝(11E1)을 포함)의 검사 화상의 일례 및 이 검사 화상에 있어서의 검사 라인 상의 농담값 프로파일을 나타내는 도이다.
도 14는 접착제가 언더플로우로 되는 센서 패널 어셈블리의 단부(도 7에 있어서의 센서 패널의 가장자리 끝(11E1)을 포함)의 검사 화상의 일례 및 이 검사 화상에 있어서의 검사 라인 상의 농담값 프로파일을 나타내는 도이다.
도 15는 센서 패널 어셈블리의 검사 화상으로 설정되는 4개의 처리 영역을 나타내는 도이다.
도 16(a)는 센서 패널 어셈블리의 검사 화상으로 설정되는 제1 처리 영역과 이 제1 처리 영역의 검사 라인의 예를 나타내는 도이고, 도 16(b)는 도 16(a)에 나타내는 제1 처리 영역에 있어서의 각 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일의 예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 17(a)는 센서 패널 어셈블리의 검사 화상으로 설정되는 제2 처리 영역과 이 제2 처리 영역의 검사 라인의 예를 나타내는 도이고, 도 17(b)는 도 17(a)에 나타내는 제2 처리 영역에 있어서의 각 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일의 예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 18(a)는 센서 패널 어셈블리의 검사 화상으로 설정되는 제3 처리 영역과 이 제3 처리 영역의 검사 라인의 예를 나타내는 도이고, 도 18(b)는 도 18(a)에 나타내는 제3 처리 영역에 있어서의 각 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일의 예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 19(a)는 센서 패널 어셈블리의 검사 화상으로 설정되는 제4 처리 영역과 이 제4 처리 영역의 검사 라인의 예를 나타내는 도이고, 도 19(b)는 도 19(a)에 나타내는 제4 처리 영역에 있어서의 각 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일의 예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 20(a)는 제1 처리 영역의 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일로부터 얻어지는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 나타내는 도이고, 도 20(b)는 제4 처리 영역의 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일로부터 얻어지는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 나타내는 도이다.
도 21은 조명 유닛에 의한 센서 패널 어셈블리에 대한 조명 위치와 농담값 프로파일에 있어서의 명피크값과 암보텀값의 차분(PB-BD : 다이내믹 레인지(dynamic range))의 관계 및 이 차분에 기초하여 구해진 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d와의 관계를 나타내는 도이다.
본 발명의 실시의 형태에 대해서 도면을 이용하여 설명한다.
본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치는, 도 3(a) 및 도 3(b)에 나타내듯이 구성된다. 이 첩합 판상체 검사 장치는, 전술한 것처럼(도 1(a), 도 1(b), 도 2(a), 도 2(b) 및 도 2(c) 참조), 센서 패널(11)(제1 판상체)과 커버 유리(12)(제2 판상체)가 접착제(13)로 첩합되어 이루어지는 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)를 검사하는 센서 패널 어셈블리 검사 장치이다. 또한, 도 3(a)는 센서 패널 어셈블리 검사 장치의 측방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내고, 도 3(b)는 센서 패널 어셈블리 검사 장치의 상방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내고 있다.
도 3(a) 및 도 3(b)에 있어서, 이 센서 패널 어셈블리 검사 장치는 라인 센서 카메라(50), 조명 유닛(51)(조명 수단), 반사판(52), 및 이동 기구(60)를 가지고 있다. 이동 기구(60)는 센서 패널(11)을 상방을 향하여, 그리고 유리(12)를 하방을 향하여 이동 경로 상에 세트(set)된 센서 패널 어셈블리(10)를 소정의 속도로 직선 이동시킨다. 라인 센서 카메라(50)는, 예를 들면 CCD 소자열로 구성된 라인 센서(50a) 및 렌즈 등의 광학계(도시 생략)를 포함하고, 이동 경로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 센서 패널(11)에 대향하도록 고정 배치되어 있다. 그리고, 라인 센서 카메라(50)의 자세가 라인 센서(50a)의 뻗은 방향이 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A를 횡단하고(예를 들면, 이동 방향 A와 직교하고), 또한 이 광축 AOPT1이 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11))의 표면에 직교하도록 조정되어 있다. 반사판(52)은 입사광을 난반사하도록 가공된 반사면을 가지고 있고, 이동 경로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 근방에서, 이 반사면이 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)에 대향하도록 고정 배치되어 있다. 이와 같이 배치된 반사판(52)(반사면)에서의 반사광(조명광)에 의해 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)측으로부터 라인 센서 카메라(50)를 향해 조명이 이루어지게 된다.
조명 유닛(51)은 이동 경로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A에 있어서의 라인 센서 카메라(50)의 하류측, 즉, 후술하는 라인 센서 카메라(50)의 주사 방향 B에 있어서의 당해 라인 센서 카메라(50)의 상류측에 센서 패널(11)에 대향하도록 배치되어 있다. 조명 유닛(51)의 자세는 센서 패널 어셈블리(10)의 기울기 상방으로부터, 구체적으로는, 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11))의 표면의 법선 방향에 대해서 이 광축 AOPT2가 소정의 각도 α로 되는 방향으로부터 라인 센서 카메라(50)의 광축 AOPT1을 횡단하는 일 없이 센서 패널 어셈블리(10)의 표면을 조명하도록 조정되어 있다.
이와 같이 하여 조명 유닛(51)이 센서 패널 어셈블리(10)의 센서 패널(11)측으로부터 비스듬하게 당해 센서 패널 어셈블리(10)를 조명함으로써, 커버 유리(12)에 접착제(13)를 통해 겹쳐지는 센서 패널(11)의 가장자리 끝 부분이나 접착제(13)의 가장자리 끝 부분에서의 난반사광의 일부를 라인 센서 카메라(50)로 수광할 수가 있다. 또, 동시에 센서 패널 어셈블리(10)를 비스듬하게 투과하여 반사판(52)에 의해 난반사한 광의 일부에 의해 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)측으로부터 라인 센서 카메라(50)를 향해 조명이 이루어지게 된다. 이 반사판(52)로부터의 반사광에 의한 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)측으로부터의 조명에 의해 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11), 커버 유리(12))의 결함이나, 접착제(13) 내의 기포를 라인 센서 카메라(50)에 투영하는 것이 가능하게 된다.
센서 패널 어셈블리 검사 장치의 처리계는 도 4에 나타내듯이 구성된다.
도 4에 있어서, 라인 센서 카메라(50), 표시 유닛(71) 및 조작 유닛(72)이 처리 유닛(70)에 접속되어 있다. 또, 처리 유닛(70)은 이동 기구(60)에 의한 센서 패널 어셈블리(10)의 이동에 동기하여 센서 패널 어셈블리(10)를 광학적으로 주사하는 라인 센서 카메라(50)로부터의 영상 신호에 기초하여 센서 패널 어셈블리(10)의 화상을 나타내는 검사 화상 정보를 생성한다. 그리고, 처리 유닛(70)은 상기 검사 화상 정보에 기초하여 센서 패널 어셈블리(10)의 검사 화상을 표시 유닛(71)에 표시시킨다. 이 검사 화상에는 센서 패널 어셈블리(10)의 접착제(13) 중의 기포, 이물질, 센서 패널(11)의 회로 부품 외에 후술하듯이 접착제(13)의 가장자리 끝 부분(정상 상태(도 2(a) 참조), 오버플로우 상태(도 2(b) 참조) 또는 언더플로우 상태(도 2(c) 참조))가 나타날 수 있다. 또한, 처리 유닛(70)은 조작 유닛(72)의 조작에 따른 각종 지시와 관련되는 정보를 취득함과 아울러, 상기 검사 화상으로부터 각종 정보(기포나 이물질의 크기, 접착제(13)의 가장자리 끝 부분의 위치 등)를 생성하고, 이를 검사 결과로서 표시 유닛(71)에 표시시킬 수가 있다.
처리 유닛(70)은 도 5에 나타내는 순서에 따라서 센서 패널 어셈블리(10)의 접착제(13)의 가장자리 끝 부분의 상태를 검사하기 위한 처리를 실행한다.
도 5에 있어서, 처리 유닛(70)은 조명 유닛(51)으로부터의 조명이 이루어지고 있는 상태에서, 이동 기구(60)에 의해 센서 패널 어셈블리(10)를 이동시켜, 라인 센서 카메라(50)가 도 7에 나타내는 센서 패널 어셈블리(10)를 센서 패널(11)의 가장자리 끝(11E1)측으로부터 대향하는 가장자리 끝(11E3)을 향하는 방향 B로 광학적으로 주사하도록 제어한다(S11). 이 과정에서 센서 패널(11)의 표면에 소정의 각도 α를 가지고 비스듬하게 입사하는(도 3(a) 참조) 조명 유닛(51)으로부터의 조명광 RL이, 도 8, 도 9, 도 11, 도 12에 나타내듯이, 센서 패널(11)의 각 가장자리 끝(11E1, 11E2, 11E3, 11E4)의 부분에 입사한다.
예를 들면, 도 8(도 7에 있어서의 C1-C1선 단면을 나타냄)에 나타내듯이, 비스듬하게 조사되는 조명광 RL이 센서 패널(11)의 외측으로부터 제1 가장자리 끝(11E1)을 통과하여 이동(주사)할 때에, 이 조명광 RL이, 예를 들면, 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)으로부터 불거져 나와 오버플로우 상태에 있는 접착제(13)의 가장자리 끝(13E1)에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있음과 아울러, 이 조명광 RL이 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)의 모퉁이에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있다. 이 경우에 조명광 RL이 소정의 입사각도 α(도 3(a) 참조)로 비스듬하게 조사되므로, 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)으로부터 내측(주사 방향 B)으로 약간 들어간 부분에 그림자 Ed1이 형성될 수 있음과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝(13E1)으로부터 내측(주사 방향 B)으로 약간 들어간 부분에 그림자 Ed2가 형성될 수 있다.
예를 들면, 도 9(도 7에 있어서의 C3-C3선 단면을 나타냄)에 나타내듯이, 비스듬하게 조사되는 조명광 RL이 센서 패널(11)의 내측으로부터 제3 가장자리 끝(11E3)을 통과하여 이동(주사)할 때에, 이 조명광 RL이 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)의 모퉁이에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있음과 아울러, 이 조명광 RL이, 예를 들면, 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)로부터 불거져 나와 오버플로우 상태에 있는 접착제(13)의 가장자리 끝(13E3)에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있다. 이 경우에 조명광 RL이 소정의 입사각도 α로 비스듬하게 조사되므로, 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)로부터 외측(주사 방향 B)으로 약간 나온 부분에 그림자 Ed3이 형성될 수 있음과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝(13E3)로부터 외측(주사 방향 B)으로 약간 나온 부분에 그림자 Ed4가 형성될 수 있다.
조명광 RL은, 예를 들면, 도 10에 나타내듯이, 조명 유닛(51)으로부터 주사 방향 B와 평행한 중심선 CL의 양측에 약간의 퍼짐을 가지고 출사된다. 이러한 조명광 RL이 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)을 따라 이동(주사)할 때에, 예를 들면, 도 11(도 7에 있어서의 C2-C2선 단면을 나타냄)에 나타내듯이, 이 조명광 RL이 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)의 모퉁이에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있음과 아울러, 이 조명광 RL이, 예를 들면, 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)으로부터 불거져 나와 오버플로우 상태에 있는 접착제(13)의 가장자리 끝(13E2)에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있다. 이 경우에 조명광 RL이 조명 유닛(51)으로부터 약간 외방으로 퍼져 비스듬하게 조사되므로(도 10 참조), 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)으로부터 외측(주사 방향 B에 직교하는 방향)으로 약간 나온 부분에 그림자 Ed5가 형성될 수 있음과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝(13E2)로부터 외측(주사 방향 B에 직교하는 방향)으로 약간 나온 부분에 그림자 Ed6이 형성될 수 있다.
또, 조명광 RL이 센서 패널(11)의 전술한 제2 가장자리 끝(11E2)의 역측의 제4 가장자리 끝(11E4)을 따라 이동(주사)하는 경우도 마찬가지로, 예를 들면, 도 12(도 7에 있어서의 C4-C4선 단면을 나타냄)에 나타내듯이, 조명광 RL이 센서 패널(11)의 제4 가장자리 끝(11E4)의 모퉁이에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있음과 아울러, 이 조명광 RL이, 예를 들면, 센서 패널(11)의 제4 가장자리 끝(11E4)으로부터 불거져 나와 오버플로우 상태에 있는 접착제(13)의 가장자리 끝(13E4)에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있다. 이 경우도 조명광 RL이 조명 유닛(51)으로부터 약간 외방으로 퍼져 비스듬하게 조사되므로(도 10 참조), 센서 패널(11)의 제4 가장자리 끝(11E4)으로부터 외측(주사 방향 B에 직교하는 방향)으로 약간 나온 부분에 그림자 Ed7이 형성될 수 있음과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝(13E4)으로부터 외측(주사 방향 B에 직교하는 방향)으로 약간 나온 부분에 그림자 Ed8이 형성될 수 있다.
도 8, 도 9, 도 11 및 도 12에 나타내는 예에서는, 접착제(13)가 오버플로우 상태였지만, 접착제(13)가 언더플로우 상태(도 2(c) 참조)라도, 마찬가지로 센서 패널(11)을 투과하는 조명광 RL이 접착제(13)의 가장자리 끝에서 난반사하여 이 난반사광의 일부가 센서 패널(11)을 투과하여 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있다.
도 5로 되돌아가, 처리 유닛(70)은 상술한 것처럼, 조명 유닛(51)으로부터의 조명광 RL에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 센서 패널 어셈블리(10)를 주사하는 라인 센서 카메라(50)로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위(예를 들면, 라인 센서 카메라(50)의 각 CCD 소자에 대응)의 농담값(예를 들면, 256계조)으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성한다(S12). 처리 유닛(70)은 센서 패널 어셈블리(10) 전체에 대해서 생성한 검사 화상 정보를 소정의 메모리에 격납한다. 상기 검사 화상 정보에 의해 나타내어지는 검사 화상 IEX에는, 접착제(13)가 오버플로우 상태인 경우, 예를 들면, 도 13에 나타내듯이, 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 모퉁이에서의 난반사광의 일부(도 8 참조)에 의한 제1 명선부(明線部) IPB1이 이 가장자리 끝에 대응한 위치에 나타남과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝에서의 난반사광의 일부에 의한 제2 명선부 IPB2가 센서 패널(11)의 가장자리 끝보다 외측의 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치에 나타난다. 또, 접착제(13)가 언더플로우 상태인 경우, 검사 화상 IEX에는, 예를 들면, 도 14에 나타내듯이, 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 모퉁이에서의 난반사광의 일부에 의한 제1 명선부 IPB1이 이 가장자리 끝에 대응한 위치에 나타남과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝에서의 난반사광의 일부에 의한 제2 명선부 IPB2가 센서 패널(11)의 가장자리 끝보다 내측의 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치에 나타난다.
또, 도 14에 명확하게 나타나듯이, 검사 화상 IEX에는, 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 위치에 형성되는 제1 명선부 IPB1의 근방에 제1 암선부(暗線部) IBD1이 나타남과 아울러, 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치에 형성되는 제2 명선부 IPB2의 근방에 제2 암선부 IBD2가 나타난다. 이것은, 도 8, 도 9, 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 것처럼, 조명광 RL이 비스듬하게 조사되는 것에 의해 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 근방 및 접착제(13)의 가장자리 끝의 근방에 그림자가 형성되는 것에 기인하고 있다고 생각된다.
이러한 검사 화상 IEX(검사 화상 정보)에 설정되는 센서 패널(11)의 가장자리 끝을 횡단하는(예를 들면, 직교하는) 검사 라인 LEX 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX)(주사 라인 상의 각 위치(화소 위치)에 대응하는 농담값을 나타냄)에 있어서, 예를 들면, 도 14(접착제(13)가 언더플로우 상태의 예)에 나타내듯이, 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 상기 제1 명선부 IPB1을 나타내는 제1 명피크(bright peak) PB1, 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 상기 제2 명선부 IPB2를 나타내는 제2 피크 PB2, 상기 제1 명선부 IPB1에 인접하는 제1 암선부 IBD1을 나타내는 제1 암보텀(dark bottom) BD1, 및 상기 제2 명선부 IPB2에 인접하는 제2 암선부 IBD2를 나타내는 제2 암보텀 BD2가 존재한다. 도 13에 나타내는 예(접착제(13)가 오버플로우 상태의 예)에 있어서도, 명확하지 않지만, 검사 화상 IEX(검사 화상)에 설정되는 센서 패널(11)의 가장자리 끝을 횡단하는(예를 들면, 직교하는) 검사 라인 LEX 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX)에도 마찬가지로 제1 명피크 PB1, 제1 암보텀 BD1, 제2 명피크 PB2 및 제2 암보텀 BD2가 존재한다.
도 5로 되돌아가, 접착제(13)가 오버플로우 상태 및 언더플로우 상태에 있는 센서 패널 어셈블리(10)의 상술한 것 같은 특징(2개의 명선부 IPB1, IPB2, 2개의 암선부 IBD1, IBD2)을 가지는 검사 화상 정보가 생성되어 소정의 메모리에 격납되면(S12), 처리 유닛(70)은 상기 메모리에 격납된 검사 화상 정보(검사 화상)에 있어서 실제로 처리해야할 처리 영역을 설정한다(S13). 예를 들면, 도 15에 나타내는 파선으로 둘러싸인 영역과 같이, 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)을 포함하고, 커버 유리(12)의 가장자리 끝으로부터 소정의 폭의 영역에 대응한 제1 처리 영역 E1이, 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)을 포함하고, 커버 유리(12)의 가장자리 끝으로부터 소정의 폭의 영역에 대응한 제2 처리 영역 E2가, 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)을 포함하고, 커버 유리(12)의 가장자리 끝으로부터 소정의 폭의 영역에 대응한 제3 처리 영역 E3이, 및 센서 패널(11)의 제4 가장자리 끝(11E4)을 포함하고, 커버 유리(12)의 가장자리 끝으로부터 소정의 폭의 영역에 대응한 제4 처리 영역 E4가 각각 설정된다.
센서 패널 어셈블리(10) 전체의 검사 화상 정보에 있어서 상술한 것 같은 4개의 처리 영역 E1, E2, E3, E4가 설정되면(S13), 처리 유닛(70)은 다음의 순서(S14~S16)에 따라서 제1 처리 영역 E1로부터 차례로 모든 처리 영역 E1~E4에 대한 처리를 실행한다.
제1 처리 영역 E1에 있어서, 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)을 횡단하는 부주사 방향 B로 뻗은 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일이 추출된다(S14). 예를 들면, 도 16(a)에 나타내는 제1 처리 영역 E1에서 설정된 검사 라인 LEX1 및 LEX2 상에 있어서, 예를 들면, 도 16(b)에 모식적으로 나타내는 것 같은 농담값 프로파일 Pf(LEX1), Pf(LEX2)가 추출된다. 접착제(13)가 오버플로우 상태에 있는 부분에 설정된 검사 라인 LEX1 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX1)에는, 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)에 대응한 위치 P(11E1)에 제1 명피크 PB1이, 이 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 각각 나타남과 아울러, 상기 제1 명피크 PB1로부터 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향으로 떨어져 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 제2 명피크 PB2가, 이 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 각각 나타난다. 또, 접착제(13)가 언더플로우 상태에 있는 부분에 설정된 검사 라인 LEX2 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX2)에는, 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)에 대응한 위치 P(11E1)에 제1 명피크 PB1이, 이 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 내측(IN)에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 각각 나타남과 아울러, 상기 제1 명피크 PB1로부터 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향으로 떨어져 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 제2 명피크 PB2가, 이 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 각각 나타난다.
상술한 것 같은 검사 라인 LEXi 상에서의 농담값 프로파일 Pf(LEXi)가 추출되면(S14), 이 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 기초하여, 당해 검사 라인 LEXi 상에서의 센서 패널(11)의 제1 가장자리 끝(11E1)과 접착제(13)의 가장자리 끝의 사이의 거리가 연산되고, 이들 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d가 생성된다(S15). 또, 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 생성하기 위한 구체적인 처리에 대해서는 후술한다. 이 후에 마찬가지로 하여 소정의 간격마다 검사 라인 LEXi를 비켜 놓으면서 당해 검사 라인 LEXi 상의 농담값 프로파일 Pf(LEXi)를 추출하고(S14), 이 추출한 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 기초하여 상기 가장자리 사이의 거리 정보 d를 생성하는(S15) 처리가 모든 처리 영역 E1~E4(S16)에 대해서 실행된다. 또한, 이 과정에서, 전술한 제1 처리 영역 E1과 마찬가지로 제2 처리 영역 E2, 제3 처리 영역 E3, 제4 처리 영역 E4에 있어서, 예를 들면, 도 17(a), 도 17(b), 도 18(a), 도 18(b) 및 도 19(a), 도 19(b)에 모식적으로 나타내는 것 같은 농담값 프로파일 Pf가 추출된다(S14).
제2 처리 영역 E2에 있어서, 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)을 횡단하는 주주사 방향(라인 센서(50a)의 뻗은 방향)으로 뻗은 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일이 추출된다. 예를 들면, 도 17(a)에 나타내는 제2 처리 영역 E2에서 설정된 검사 라인 LEX3 및 LEX4 상에 있어서, 예를 들면, 도 17(b)에 모식적으로 나타내는 것 같은 농담값 프로파일 Pf(LEX3), Pf(LEX4)가 추출된다. 접착제(13)가 언더플로우 상태에 있는 부분에 설정된 검사 라인 LEX3 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX3)에는, 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)에 대응한 위치 P(11E2)에 제1 명피크 PB1이, 이 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 각각 나타남과 아울러, 상기 제1 명피크 PB1로부터 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향으로 떨어져 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 제2 명피크 PB2가, 이 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 각각 나타난다. 또, 접착제(13)가 오버플로우 상태에 있는 부분에 설정된 검사 라인 LEX4 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX4)에는, 센서 패널(11)의 제2 가장자리 끝(11E2)에 대응한 위치 P(11E2)에 제1 명피크 PB1이, 이 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 각각 나타남과 아울러, 상기 제1 명피크 PB1로부터 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향으로 떨어져 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 제2 명피크 PB2가, 이 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 각각 나타난다.
또, 제3 처리 영역 E3에 있어서, 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)을 횡단하는 부주사 방향 B로 뻗은 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일이 추출된다. 예를 들면, 도 18(a)에 나타내는 제3 처리 영역 E3에서 설정된 검사 라인 LEX5 및 LEX6 상에 있어서, 예를 들면, 도 18(b)에 모식적으로 나타내는 것 같은 농담값 프로파일 Pf(LEX5), Pf(LEX6)가 추출된다. 접착제(13)가 언더플로우 상태에 있는 부분에 설정된 검사 라인 LEX5 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX5)에는, 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)에 대응한 위치 P(11E3)에 제1 명피크 PB1이, 이 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 각각 나타남과 아울러, 상기 제1 명피크 PB1로부터 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향으로 떨어져 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 제2 명피크 PB2가, 이 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 각각 나타난다. 또, 접착제(13)가 오버플로우 상태에 있는 부분에 설정된 검사 라인 LEX6 상의 농담값 프로파일 Pf(LEX6)에는, 센서 패널(11)의 제3 가장자리 끝(11E3)에 대응한 위치 P(11E3)에 제1 명피크 PB1이, 이 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 외측(OUT)에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 각각 나타남과 아울러, 상기 제1 명피크 PB1로부터 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향으로 떨어져 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 제2 명피크 PB2가, 이 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 각각 나타난다.
또한, 제4 처리 영역 E4에서는, 전술한 제2 처리 영역 E2의 경우와 마찬가지로, 도 19(a) 및 도 19(b)에 모식적으로 나타내듯이, 센서 패널(11)의 제4 가장자리 끝(11E4)을 횡단하는 주주사 방향(라인 센서(50a)의 뻗은 방향)으로 뻗은 검사 라인 상에서의 농담값 프로파일이 추출된다. 예를 들면, 제4 처리 영역 E4에서 접착제(13)가 언더플로우 상태 및 오버플로우 상태로 되는 부분에 설정된 검사 라인 LEX7 및 LEX8 상에 있어서, 각각 제1 명피크 PB1, 제1 암보텀 BD1, 제2 명피크 PB2, 및 제2 암보텀 BD2가 나타나는 농담값 프로파일 Pf(LEX7), Pf(LEX8)가 추출된다.
전술한 것처럼 추출되는 농담값 프로파일에 기초하여 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 생성하기 위한 처리(도 5에 있어서의 S15)는, 구체적으로 도 6(a) 및 도 6(b)에 따라 이루어진다. 또한, 처리 유닛(70)에는 검사 대상의 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11), 커버 유리(12))의 형상 데이터 및 반송로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 자세 정보 등이 미리 등록되어 있다.
도 6(a)에 있어서, 처리 유닛(70)은 센서 패널 어셈블리(10)의 상기 형상 데이터 및 자세 정보 등에 기초하여 상기 농담값 프로파일 Pf에 있어서 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응하는 위치라고 전망되는 위치(화소 위치)를 찾고, 이 위치를 포함하는 당해 농담값 프로파일 Pf의 소정의 범위 내에서 최대 농담값으로 되는 제1 명피크 PB1을 결정한다(S1501). 그리고, 처리 유닛(70)은 현재의 처리 영역이 제1 처리 영역 E1, 제2 처리 영역 E2, 제3 처리 영역 E3 및 제4 처리 영역 E4(도 15 참조)의 어느 것인가를 판정한다(S1502).
현재의 처리 영역이 농담값 프로파일에 있어서 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 내측 방향에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 나타날 수 있는(도 16(b) 참조) 제1 처리 영역 E1인 경우, 처리 유닛(70)은 예를 들면, 도 20(a)(도 16(a) 및 도 16(b) 참조)에 모식적으로 나타내듯이, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기와 같이 하여 결정한 제1 명피크 PB1의 위치보다 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향(도 20(a)에 나타내는 농담값 프로파일에 있어서 좌방향)의 소정의 범위 내에서 최소 농담값으로 되는 제1 암보텀 BD1을 결정한다(S1503). 한편, 현재의 처리 영역이 농담값 프로파일에 있어서 제1 명피크 PB1의 센서 패널(11)의 외측 방향에 인접하여 제1 암보텀 BD1이 나타날 수 있는(도 17(b), 도 18(b), 도 19(b) 참조) 제2 처리 영역 E2, 제3 처리 영역 E3 및 제4 처리 영역 E4의 어느 것인 경우, 처리 유닛(70)은 예를 들면, 도 20(b)(도 17(a), 도 17(b), 도 18(a), 도 18(b), 도 19(a), 도 19(b) 참조)에 모식적으로 나타내듯이, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기와 같이 하여 결정한 제1 명피크 PB1의 위치보다 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향(도 20(b)에 나타내는 농담값 프로파일에 있어서 우방향)의 소정의 범위 내에서 최소 농담값으로 되는 제1 암보텀 BD1을 결정한다(S1504).
이와 같이 하여 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서, 제1 명피크 PB1과 제1 암보텀 BD1이 정해지면, 처리 유닛(70)은 당해 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기 제1 명피크 PB1의 위치(화소 위치)와 상기 제1 암보텀 BD1의 위치(화소 위치)의 사이의 위치를 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응하는 제1 위치 P1로서 결정한다(S1505). 구체적으로는, 도 20(a) 및 도 20(b)에 나타내듯이, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서, 상기 제1 명피크 PB1의 농담값의 위치(화소 위치)와 상기 제1 암보텀 BD1의 위치(화소 위치)의 사이의 상기 제1 명피크 PB1의 농담값과 상기 제1 암보텀 1의 농담값의 중간값 ((PB1-BD1)/2)에 대응하는 위치(화소 위치)가 제1 위치 P1로서 결정된다(S1505).
농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응하는 제1 위치 P1을 결정하면, 처리 유닛(70)은 도 6(b)에 나타내는 순서에 따라서 처리를 계속한다.
도 6(b)에 있어서, 처리 유닛(70)은 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기 제1 명피크 PB1을 포함하는 소정의 범위를 제외한 범위에서 최대 농담값으로 되는 제2 명피크 PB2를 결정한다(S1506). 그리고, 처리 유닛(70)은 현재의 처리 영역이 제1 처리 영역 E1, 제2 처리 영역 E2, 제3 처리 영역 E3 및 제4 처리 영역 E4의 어느 것인가를 판정한다(S1507).
현재의 처리 영역이 농담값 프로파일에 있어서 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 나타날 수 있는(도 16(b) 참조) 제1 처리 영역 E1인 경우, 처리 유닛(70)은 예를 들면, 도 20(a)(도 16(a) 및 도 16(b) 참조)에 모식적으로 나타내듯이, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기와 같이 하여 결정한 제2 명피크 PB2의 위치보다 센서 패널(11)의 내측(IN) 방향(도 20(a)에 나타내는 농담값 프로파일에 있어서 좌방향)의 소정의 범위 내에서 최소 농담값으로 되는 제2 암보텀 BD2를 결정한다(S1508). 한편, 현재의 처리 영역이 농담값 프로파일에 있어서 제2 명피크 PB2의 센서 패널(11)의 외측 방향에 인접하여 제2 암보텀 BD2가 나타날 수 있는(도 17(b), 도 18(b), 도 19(b) 참조) 제2 처리 영역 E2, 제3 처리 영역 E3 및 제4 처리 영역 E4의 어느 것인 경우, 처리 유닛(70)은 예를 들면, 도 20(b)(도 17(a), 도 17(b), 도 18(a), 도 18(b), 도 19(a), 도 19(b) 참조)에 모식적으로 나타내듯이, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기와 같이 하여 결정한 제2 명피크 PB2의 위치보다 센서 패널(11)의 외측(OUT) 방향(도 20(b)에 나타내는 농담값 프로파일에 있어서 우방향)의 소정의 범위 내에서 최소 농담값으로 되는 제2 암보텀 BD2를 결정한다(S1509).
그 후, 처리 유닛(70)은 상기와 같이 결정한 제2 명피크 PB2의 농담값과 제2 암보텀 BD2의 농담값의 차가 소정값 Th보다 큰지 아닌지를 판정한다(S1510). 상기 차가 소정값 Th보다 큰 경우(S1510에서 예(YES)), 상기 제2 명피크 PB2 및 제2 암보텀 BD2가 접착제(13)의 가장자리 끝에 의한 것으로 하여, 처리 유닛(70)은 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서 상기 제2 명피크 PB2의 위치(화소 위치)와 상기 제2 암보텀 BD2의 위치(화소 위치)의 사이의 위치를 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응하는 제2 위치 P2로서 결정한다(S1511). 구체적으로는, 도 20(a) 및 도 20(b)에 나타내듯이, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서, 상기 제2 명피크 PB2의 농담값의 위치(화소 위치)와 상기 제2 암보텀 BD2의 농담값의 위치(화소 위치)의 사이의 상기 제2 명피크 PB2의 농담값과 상기 제2 암보텀 BD2의 농담값의 중간값 ((PB2-BD2)/2)에 대응한 위치(화소 위치)가 제2 위치 P2로서 결정된다(S1511).
그리고, 처리 유닛(70)은 전술한 것처럼 하여 결정된 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응하는 제2 위치 P2와 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응하는 제1 위치 P1의 차분(P2-P1)을 산출하고, 이 차분(P2-P1)을 센서 패널(11)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d로서 검사 라인 LEXi(센서 패널(11)의 가장자리 끝 상의 위치)에 대응시켜 소정의 메모리에 격납한다(S1512). 이 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d는, 예를 들면, 접착제(13)가 오버플로우 상태(도 2(b) 참조)에 있는 경우, 정의 값으로 하고, 접착제(13)가 언더플로우 상태(도 2(c) 참조)에 있는 경우, 부의 값으로 할 수가 있다. 이에 의해 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d는, 이 값의 정부에 의해, 오버플로우 상태와 언더플로우 상태를 구별해 나타낼 수가 있다.
한편, 상기 제2 명피크 PB2의 농담값과 상기 제2 암보텀 BD2의 농담값의 차가 소정값 Th보다 크지 않은 경우(S1510에서 아니오(NO)), 상기 제2 명피크 PB2 및 제2 암보텀 BD2가 접착제(13)의 가장자리 끝에 의한 것은 아니고, 예를 들면, 도 13 및 도 14에 나타내는 농담값 프로파일 Pf(LEX)에 있어서의 노이즈(noise) 등의 작은 농담 진동인 것으로서, 처리 유닛(70)은 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 제로(zero)(d=0)로 하여 검사 라인 LEXi(센서 패널(11)의 가장자리 끝 상의 위치)에 대응시켜 소정의 메모리에 격납한다(S1513). 이 경우에 농담값 프로파일 Pf(LEXi)로부터는, 접착제(13)의 가장자리 끝이 검출되지 않는 것으로서, 접착제(13)가 센서 패널(11)과 커버 유리(12)의 사이에 적정하게 충전되고 있다(도 2(a) 참조)고 판단할 수가 있다.
도 5로 되돌아가, 상기와 같이 하여 센서 패널(11)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d의 생성이, 모든 처리 영역 E1, E2, E3, E4로부터 추출되는 모든 농담값 프로파일에 대해서 종료하면(S16에서 예(YES)), 처리 유닛(70)은 각 검사 라인에 대응시켜 메모리에 격납된 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d에 기초하여, 검사 결과 정보를 생성하여 표시 유닛(71)에 표시시킨다(S17). 예를 들면, 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 각 위치에서의 당해 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝까지의 거리를, 표 형식, 그래프 형식, 센서 패널 어셈블리(10)의 화상 상에 각각 검사 결과로서 표시 유닛(71)에 표시시킬 수가 있다. 이 경우에 이 검사 결과로부터 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 각 위치에서의 접착제(13)의 가장자리 끝의 위치를 개별적으로 알 수 있다. 또, 전체 검사 라인에 대응한 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d의 평균치, 표준 편차 등을 검사 결과로서 표시 유닛(71)에 표시시킬 수가 있다. 이 경우에 센서 패널 어셈블리(10)에 있어서의 접착제(13)의 전체적인 충전 상태를 알 수 있다. 또한, 출력해야할 검사 결과 정보는, 전술한 것에 한정되는 일 없이, 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 각 위치에 대응시켜진 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d에 기초하여, 검사가 목적에 따라 여러 가지로 생성할 수가 있다.
전술한 센서 패널 어셈블리 검사 장치에서는, 센서 패널 어셈블리(10)의 센서 패널(11)측으로부터 조명 유닛(51)이 당해 센서 패널 어셈블리(10)를 조명하고 있는 상태로 센서 패널(11)에 대향하여 배치된 라인 센서 카메라(50)가 이 센서 패널 어셈블리(10)를 주사할 때에, 라인 센서 카메라(50)로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보가 생성된다. 그리고, 이 검사 화상 정보로부터 얻어지는 센서 패널(11)의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 이 검사 라인 상에서의 센서 패널(11)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d가 생성되고, 이 가장자리 끝 사이의 거리 정보에 기초한 검사 결과가 표시 유닛(71)에 표시되게 된다. 이 때문에, 센서 패널 어셈블리(10)에 있어서의 센서 패널(11)의 가장자리 끝과 접착제(13)의 가장자리 끝의 사이의 간격을 비교적 용이하게 검사할 수가 있게 된다.
또, 상기 센서 패널 어셈블리 검사 장치에서는, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서, 제1 명피크 PB1의 농담값의 위치(화소 위치)와 제1 암보텀 BD1의 농담값의 위치(화소 위치)의 사이의 상기 제1 명피크 PB1의 농담값과 상기 제1 암보텀 BD1의 농담값의 중간값 (PB1-BD1)/2에 대응하는 위치(화소 위치)를 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 위치로 하고, 제2 명피크 PB2의 농담값의 위치와 제2 암보텀 BD2의 농담값의 위치의 사이의 상기 제2 명피크 PB2의 농담값과 상기 제2 암보텀 BD2의 농담값의 중간값 (PB2-BD2)/2에 대응하는 위치(화소 위치)를 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치로 하여, 이들 위치 사이의 거리로부터 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 생성하고 있다.
접착제(13)의 가장자리 끝 부분에 대응하여 나타나는 농담값 프로파일 Pf의 제2 명피크 PB2로부터 제2 암보텀 BD2에 걸친 영역의 농담값은, 센서 패널 어셈블리(10)에 비스듬하게 조사되는 조명광 RL의 당해 접착제(13)의 가장자리 끝 부분에서의 난반사광이 라인 센서 카메라(50)에 입사함으로써 얻어지는 것이므로, 접착제(13)의 가장자리 끝 부분의 표면 형상의 영향을 적지 않게 받고 있다. 즉, 이 영역의 농담값은, 접착제(13)의 가장자리 끝 부분의 표면의 기울기나 요철에 의해 발생한 난반사광 등이 합성됨으로써 얻어지는 값으로서, 예를 들면, 제2 명피크 PB2의 농담값은, 접착제(13)의 가장자리 끝에서 단순하게 발생한 난반사광에 기인한 것은 아니고, 접착제(13)의 가장자리 끝 부분의 표면의 기울기나 요철에 의해, 라인 센서 카메라(50)의 방향으로 반사한 난반사광 등이 합성됨으로써 얻어진 농담값이라고 생각된다. 이 때문에, 실제의 접착제(13)의 가장자리 끝은, 제2 명피크 PB2의 위치에 정확하게 대응하지 않는 것이 생각될 수 있다. 그래서, 본 실시의 형태에서는, 제2 명피크 PB2의 농담값의 위치와 제2 암보텀 BD2의 농담값의 위치의 사이의 제2 명피크 PB2의 농담값과 제2 암보텀 BD2의 농담값의 중간값 (PB2-BD2)/2에 대응하는 위치를 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치 P2로서 결정하고 있다.
또, 센서 패널(11)의 가장자리 끝 부분에 대응하여 나타나는 농담값 프로파일 Pf의 제1 명피크 PB1로부터 제1 암보텀 BD1에 걸친 영역의 농담값도, 센서 패널(11)의 가장자리 끝 부분에 형성되어 있는 모따기나, 측면의 표면 상태의 영향을 적지 않게 받고 있다. 즉, 이 영역의 농담값은, 센서 패널(11)의 가장자리 끝 부분에 형성되어 있는 모따기나, 측면의 표면의 요철에 의해 발생한 난반사광 등이 합성됨으로써 얻어지는 값으로서, 예를 들면, 제1 명피크 PB1의 농담값은, 센서 패널(11)의 가장자리 끝에서 단순하게 발생한 난반사광에 기인한 것은 아니고, 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 형성되어 있는 모따기나, 측면의 표면의 요철에 의해, 라인 센서 카메라(50)의 방향으로 반사한 난반사광이나 접착제(13)의 표면으로부터의 난반사광 등이 합성됨으로써 얻어진 농담값이라고 생각된다. 이 때문에, 실제의 센서 패널(11)의 가장자리 끝은, 제1 명피크 PB1의 위치에 정확하게 대응하지 않는 것이 생각될 수 있다. 그래서, 본 실시의 형태에서는, 제1 명피크 PB1의 농담값의 위치와 제1 암보텀 BD1의 농담값의 위치의 사이의 제1 명피크 PB1의 농담값과 제1 암보텀 BD1의 농담값의 중간값 (PB1-BD1)/2에 대응하는 위치를 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 위치 P1로서 결정하고, 이 위치 P1과 상기 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치 P2에 기초하여 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 생성하고 있다.
상술한 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d의 생성에 대해서 검증해 본다. 도 21에 있어서, 가로축은 조명 유닛(51)으로부터의 조명광 RL의 조명 위치를 나타내고, 세로축은 조명 위치를 바꾸었을 때의 주주사 방향(LEXi)과 부주사 방향(LEXj)의 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d와 명피크 PB의 농담값과 암보텀 BD 농담값의 차분 DR(다이내믹 레인지(dynamic range))의 값을 나타내고 있다. 이 도 21에 의하면, 조명 위치가 카메라 직하로부터 떨어짐에 따라서, 명피크 PB의 농담값과 암보텀 BD 농담값의 차분 DR이 증대해도, 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d의 변동이 얼마 안 되는 것을 나타내고 있다. 따라서, 검사 대상인 센서 패널 어셈블리(10)에 대한 조명 위치나 다이내믹 레인지가 변동해도, 안정된 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d를 얻을 수 잇는 것을 알 수 있다.
또한, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)에 있어서, 제1 명피크 PB1의 농담값의 위치(화소 위치)와 제1 암보텀 BD1의 농담값의 위치(화소 위치)의 사이의 상기 제1 명피크 PB1의 농담값과 상기 제1 암보텀 BD1의 농담값의 중간값 (PB1-BD1)/2에 대응하는 위치(화소 위치)를 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 위치로 하였지만, 상기 제1 명피크 PB1의 위치(화소 위치)와 상기 제1 암보텀 BD1의 위치(화소 위치)의 사이에 있어서 소정의 규칙에 따라서 결정한 위치이면, 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 위치로 할 수가 있다. 또, 마찬가지로 제2 명피크 PB2의 농담값의 위치(화소 위치)와 제2 암보텀 BD2의 농담값의 위치(화소 위치)의 사이의 상기 제2 명피크 PB2의 농담값과 상기 제2 암보텀 BD2의 농담값의 중간값 (PB2-BD2)/2에 대응하는 위치(화소 위치)를 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치로 하였지만, 상기 제2 명피크 PB2의 위치(화소 위치)와 상기 제2 암보텀 BD2의 위치(화소 위치)의 사이에 있어서 소정의 규칙에 따라서 결정한 위치이면, 접착제(13)의 가장자리 끝의 위치로 할 수가 있다. 이 경우에 센서 패널(11)의 가장자리 끝의 위치로서 결정된 위치와 접착제(13)의 가장자리 끝의 위치로서 결정된 위치의 사이의 거리를 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d로 할 수가 있다.
또한, 광학 조건이 안정적으로 유지되고, 또 센서 패널 어셈블리(10)의 형상이 안정된 것이면, 농담값 프로파일 Pf(LEXi)로부터 결정된 제1 명피크 PB1(센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응)와 제2 명피크 PB2(접착제(13)의 가장자리 끝에 대응)의 사이의 거리를 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d로 할 수도 있다.
또, 특히 센서 패널(11)의 가장자리 끝 형상(예를 들면, 모따기나 측면의 상태)이 안정된 것이라면, 센서 패널(11)의 가장자리 끝에 대응한 위치를 제1 명피크 PB1의 농담값의 위치로 하고, 제2 명피크 PB2의 위치와 제2 암보텀 BD2의 위치의 사이에 있어서 소정의 규칙에 따라서 결정한 위치, 예를 들면, 제2 명피크 PB2의 위치와 제2 암보텀 BD2의 농담값의 중간값 (PB2-BD2)/2에 대응하는 위치를 접착제(13)의 가장자리 끝에 대응한 위치로 하여, 이들 위치 사이의 거리를 가장자리 끝 사이의 거리 정보 d로 해도 좋다.
또, 상기 센서 패널 어셈블리 검사 장치에서는, 센서 패널 어셈블리(10) 전체에 대해서 생성된 검사 화상 정보에 있어서 설정된 처리 영역 E1, E2, E3, E4(도 15 참조)에 대해서만 처리(S14, S15(S1501~S1513))가 이루어지므로, 센서 패널(11)과 커버 유리(12)의 사이에 충전된 접착제(13)의 상태를 효율적으로 검사할 수가 있다.
또한, 상술한 실시의 형태에서는, 제1 판상체로서 센서 패널(11), 제2 판상체로서 커버 유리(12)를 예로 들었지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 접착제에 의해 첩합되는 판상체이면 본 발명을 적용할 수 있다.
10 센서 패널 어셈블리(첩합 판상체)
11 센서 패널(제1 판상체)
12 커버 유리(제2 판상체)
12a 투광 영역 12b 불투광 영역
13, 15 접착제
20 액정 패널 어셈블리
50 라인 센서 카메라 50a 라인 센서
51 조명 유닛(조명 수단) 52 반사판
60 이동 기구 70 처리 유닛
71 표시 유닛 72 조작 유닛

Claims (13)

  1. 투과성을 가지는 제1 판상체와, 제2 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 검사하는 첩합 판상체 검사 장치로서,
    상기 첩합 판상체의 상기 제1 판상체에 대향하여 배치되는 라인 센서 카메라와,
    상기 첩합 판상체의 상기 제1 판상체측으로부터 비스듬하게 당해 첩합 판상체를 조명하는 조명 수단과,
    이 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 상기 첩합 판상체를 주사하는 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지고,
    상기 처리 유닛은, 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 수단과,
    상기 검사 화상 정보 생성 수단에 의해 생성된 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 상기 검사 라인 상에서의 상기 제1 판상체의 가장자리 끝과 상기 접착제의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단을 가지고,
    상기 제1 판상체의 가장자리 끝은, 상기 제2 판상체의 가장자리 끝보다 내측에 있고,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝으로부터 불거져 나와 있는 경우와 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝에 이르고 있지 않은 경우를 구별하여, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단에서 생성되는 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보에 기초한 검사 결과를 제공하는 첩합 판상체 검사 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 상기 라인 센서 카메라의 부주사 방향 또는 주주사 방향으로 뻗은 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 검사 화상 정보에 있어서, 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 포함하는 소정의 영역에 대응한 처리 영역을 설정하는 수단을 가지고,
    상기 처리 영역으로부터 얻어지는 상기 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 라인 센서 카메라의 부주사 방향이 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 소정의 영역에 대응한 처리 영역에서는, 당해 처리 영역으로부터 얻어지는 상기 부주사 방향으로 뻗은 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 라인 센서 카메라의 주주사 방향이 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 소정의 영역에 대응한 처리 영역에서는, 당해 처리 영역으로부터 얻어지는 상기주주사 방향으로 뻗은 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 수단은, 상기 농담값 프로파일에 있어서, 상기 제1 판상체의 가장자리 끝에 대응한 제1 명피크의 위치와 당해 제1 명피크의 위치로부터 상기 제1 판상체의 가장자리 끝의 외측 방향 또는 내측 방향의 소정의 범위 내에 있는 제1 암보텀의 위치의 사이에 상기 제1 판상체의 가장자리 끝에 대응하는 제1 위치를 결정하는 제1 위치 결정 수단과,
    상기 농담값 프로파일에 있어서, 상기 제1 명피크로부터 떨어진 제2 명피크의 위치와 당해 제2 명피크의 위치로부터 상기 접착제의 가장자리 끝의 외측 방향 또는 내측 방향의 소정의 범위 내에 있는 제2 암보텀의 위치의 사이에 상기 접착제의 가장자리 끝에 대응한 제2 위치를 결정하는 제2 위치 결정 수단과,
    상기 제1 위치와 상기 제2 위치의 사이의 거리를 연산하는 거리 연산 수단을 가지고,
    이 거리 연산 수단에 의해 얻어진 거리를 나타내는 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 위치 결정 수단은, 상기 제2 명피크의 농담값과 상기 제2 암보텀의 농담값의 차가 소정값보다 클 때, 당해 제2 명피크의 위치와 당해 제2 암보텀의 위치의 사이에 상기 제2 위치를 결정하는 첩합 판상체 검사 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제1 위치 결정 수단은, 상기 농담값 프로파일에 있어서, 상기 제1 명피크의 농담값의 위치와 상기 제1 암보텀의 농담값의 위치의 사이의 상기 제1 명피크의 농담값과 상기 제1 암보텀의 농담값의 중간값에 대응하는 위치를 상기 제1 위치로서 결정하는 첩합 판상체 검사 장치.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제2 위치 결정 수단은, 상기 농담값 프로파일에 있어서, 상기 제2 명피크의 농담값의 위치와 상기 제2 암보텀의 농담값의 위치의 사이의 상기 제2 명피크의 농담값과 상기 제2 암보텀의 농담값의 중간값에 대응하는 위치를 상기 제2 위치로서 결정하는 첩합 판상체 검사 장치.
  11. 투과성을 가지는 제1 판상체와, 제2 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 검사하는 첩합 판상체 검사 방법으로서,
    상기 첩합 판상체의 상기 제1 판상체측으로부터 조명 수단이 당해 첩합 판상체를 조명하고 있는 상태에서 상기 첩합 판상체의 제1 판상체에 대향하여 배치된 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체를 주사할 때에, 상기 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 스텝과,
    상기 검사 화상 정보 생성 스텝에 의해 생성된 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여, 상기 검사 라인 상에서의 상기 제1 판상체의 가장자리 끝과 상기 접착제의 가장자리 끝의 간격을 나타내는 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝을 가지고,
    상기 제1 판상체의 가장자리 끝은, 상기 제2 판상체의 가장자리 끝보다 내측에 있고,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝은, 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝으로부터 불거져 나와 있는 경우와 상기 접착제가 상기 제1 판상체의 가장자리 끝에 이르고 있지 않은 경우를 구별하여, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하고, 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝에서 생성되는 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보에 기초한 검사 결과를 제공하는 첩합 판상체 검사 방법.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서,
    상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보 생성 스텝은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 제1 판상체의 가장자리 끝을 횡단하는 상기 라인 센서 카메라의 부주사 방향 또는 주주사 방향으로 뻗은 검사 라인 상의 농담값 프로파일에 기초하여 상기 가장자리 끝 사이의 거리 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6322087B2 (ja) * 2014-08-27 2018-05-09 芝浦メカトロニクス株式会社 検査装置及び検査方法
JP6128337B2 (ja) * 2014-10-23 2017-05-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
CN110501349B (zh) * 2018-05-18 2022-04-01 蓝思科技(长沙)有限公司 一种盖板弧边检测方法和系统及其检测设备
JP7485973B2 (ja) 2022-04-28 2024-05-17 日亜化学工業株式会社 光学部材の製造方法及び発光装置の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008304306A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nippon Steel Corp 疵検査装置及び疵検査方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2640400B2 (ja) * 1992-03-13 1997-08-13 積水化学工業株式会社 画像処理による板状体の寸法算出装置
JP3523408B2 (ja) * 1996-02-19 2004-04-26 東レエンジニアリング株式会社 凹凸状物形状測定方法および装置
JPH10227617A (ja) * 1997-02-12 1998-08-25 Nikon Corp 微小線幅測定方法及び微小線幅測定装置
JPH11328756A (ja) * 1998-03-13 1999-11-30 Sanyo Electric Co Ltd 貼り合せ型ディスクの接着部の検査方法および検査装置
JP2003016463A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Toshiba Corp 図形の輪郭の抽出方法、パターン検査方法、パターン検査装置、プログラムおよびこれを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR100521016B1 (ko) * 2002-01-21 2005-10-11 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 선폭 측정 방법 및 선폭 측정 장치
JP4217112B2 (ja) * 2002-08-01 2009-01-28 株式会社リコー 光ディスク検査装置、光ディスク検査方法、光ディスクの製造方法及び光ディスク
JP4193579B2 (ja) * 2003-05-21 2008-12-10 凸版印刷株式会社 フィルム貼り付け位置検査方法及び検査装置
WO2005029193A2 (en) * 2003-09-15 2005-03-31 Zygo Corporation Interferometric analysis of surfaces.
DK1623943T3 (da) * 2004-08-04 2011-08-29 Fms Force Measuring Systems Ag Indretning og fremgangsmåde til registrering af et kendetegn ved en løbende materialebane
JP4776197B2 (ja) * 2004-09-21 2011-09-21 日本特殊陶業株式会社 配線基板の検査装置
JP4312706B2 (ja) * 2004-12-27 2009-08-12 シャープ株式会社 膜厚差検出装置、膜厚差検出方法、カラーフィルタ検査装置、カラーフィルタ検査方法
JP5099848B2 (ja) * 2006-08-10 2012-12-19 芝浦メカトロニクス株式会社 円盤状基板の検査装置及び検査方法
TWI306149B (en) * 2007-01-05 2009-02-11 Chroma Ate Inc Optical device for sensing distance
JP2008242191A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Sharp Corp カラーフィルタ基板の検査方法、カラーフィルタ基板の絵素の検査装置、カラーフィルタ基板の製造方法及びカラーフィルタ基板を備えた表示装置
JP2011009395A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Nec Corp 部品の実装装置および部品の実装方法
TWI393852B (zh) * 2009-12-07 2013-04-21 Univ Nat Yunlin Sci & Tech 玻璃基板量測方法及其裝置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008304306A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nippon Steel Corp 疵検査装置及び疵検査方法

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Publication number Publication date
KR20130033949A (ko) 2013-04-04
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