JP3523408B2 - 凹凸状物形状測定方法および装置 - Google Patents
凹凸状物形状測定方法および装置Info
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- JP3523408B2 JP3523408B2 JP05684096A JP5684096A JP3523408B2 JP 3523408 B2 JP3523408 B2 JP 3523408B2 JP 05684096 A JP05684096 A JP 05684096A JP 5684096 A JP5684096 A JP 5684096A JP 3523408 B2 JP3523408 B2 JP 3523408B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象物上にあ
る凹凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状測定方法お
よび装置に関し、とくに、異物や意図的な注入物が検査
対象物に埋め込まれた際にできるような凸状欠陥等の凹
凸状物を、大きさとともにその高さを精度よく測定する
ことが可能な凹凸状物形状測定方法および装置に関す
る。
る凹凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状測定方法お
よび装置に関し、とくに、異物や意図的な注入物が検査
対象物に埋め込まれた際にできるような凸状欠陥等の凹
凸状物を、大きさとともにその高さを精度よく測定する
ことが可能な凹凸状物形状測定方法および装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】検査対象物の凹凸状物測定においては、
凹凸状物の平面的な大きさもさることながら、凹凸状物
の高さを精度よく測定することが望まれる場合が多い。
例えば液晶基板においては、カラーフィルタと基板は微
小間隔をもって対向配置されるため、凸状（突起状）欠
陥は、電極間のショート等につながるおそれがあり、あ
る高さ以上の凹凸状物の検出は極めて重要な検査項目と
なる。
凹凸状物の平面的な大きさもさることながら、凹凸状物
の高さを精度よく測定することが望まれる場合が多い。
例えば液晶基板においては、カラーフィルタと基板は微
小間隔をもって対向配置されるため、凸状（突起状）欠
陥は、電極間のショート等につながるおそれがあり、あ
る高さ以上の凹凸状物の検出は極めて重要な検査項目と
なる。
【０００３】凹凸状物を検出、測定する方法として、光
学的な手法が各種知られており、代表的な手法として次
のＡ、Ｂが知られている。
学的な手法が各種知られており、代表的な手法として次
のＡ、Ｂが知られている。
【０００４】〈手法Ａ〉図１に示すように、凹凸状物２
を有する検査対象物１に光を照射し、検査対象物１から
の散乱光を、たとえば集光レンズ３を通して単一の受光
面４を有するカメラ５で測定する。測定される散乱光の
強度は、例えば図２に示すような分布をもち、予め定め
られたあるスライスレベル６以上の受光光量（散乱光強
度）を示す部分が凹凸状物として測定される。この手法
では、凹凸状物の大きさは、散乱光強度と凹凸状物の大
きさがある比例関係にあるとして、スライスレベルを超
えた部分の総散乱光強度で判定するしかない。
を有する検査対象物１に光を照射し、検査対象物１から
の散乱光を、たとえば集光レンズ３を通して単一の受光
面４を有するカメラ５で測定する。測定される散乱光の
強度は、例えば図２に示すような分布をもち、予め定め
られたあるスライスレベル６以上の受光光量（散乱光強
度）を示す部分が凹凸状物として測定される。この手法
では、凹凸状物の大きさは、散乱光強度と凹凸状物の大
きさがある比例関係にあるとして、スライスレベルを超
えた部分の総散乱光強度で判定するしかない。
【０００５】〈手法Ｂ〉図３に示すように、アレイ状に
複数の画素をもつ受光面７を有するカメラ８で散乱光を
測定する手法である。この手法では、図４に示すよう
に、あるスライスレベル９以上の受光光量で凹凸状物を
測定し、その部分の画素数で凹凸状物の大きさ（凹凸状
物サイズ）を判定できる。
複数の画素をもつ受光面７を有するカメラ８で散乱光を
測定する手法である。この手法では、図４に示すよう
に、あるスライスレベル９以上の受光光量で凹凸状物を
測定し、その部分の画素数で凹凸状物の大きさ（凹凸状
物サイズ）を判定できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来の凹凸状物測定方法には、以下のような問題があ
る。図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、同じ高さの凹
凸状物１１、１２（図示例では凸状欠陥）であっても、
凹凸状物１１、１２の大きさに比べて照射光の照射面積
が大きい場合には、凹凸状物の大きさ（とくに平面的な
大きさ）、形状が異なると総散乱光量は異なる。逆に、
図６の（ａ）、（ｂ）に示すように、凹凸状物１３、１
４（図示例では凸状欠陥）の高さが異なっても総散乱光
量は等しくなることもある。したがって、スライスレベ
ルを超えた部分の総散乱光量（強度）で凹凸状物の大き
さを測定する前記手法Ａでは、凹凸状物の高さを判定す
ることはできない。また、前記手法Ｂにおいても、凹凸
状物の底面積あるいは底面形状は測定することができて
も、やはり高さを判定することはできない。
な従来の凹凸状物測定方法には、以下のような問題があ
る。図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、同じ高さの凹
凸状物１１、１２（図示例では凸状欠陥）であっても、
凹凸状物１１、１２の大きさに比べて照射光の照射面積
が大きい場合には、凹凸状物の大きさ（とくに平面的な
大きさ）、形状が異なると総散乱光量は異なる。逆に、
図６の（ａ）、（ｂ）に示すように、凹凸状物１３、１
４（図示例では凸状欠陥）の高さが異なっても総散乱光
量は等しくなることもある。したがって、スライスレベ
ルを超えた部分の総散乱光量（強度）で凹凸状物の大き
さを測定する前記手法Ａでは、凹凸状物の高さを判定す
ることはできない。また、前記手法Ｂにおいても、凹凸
状物の底面積あるいは底面形状は測定することができて
も、やはり高さを判定することはできない。
【０００７】そこで本発明の課題は、上記のような事情
に鑑み、基本的には前記手法Ｂを前提として、検査対象
物からの散乱光により凹凸状物を測定するに際し、凹凸
状物の平面的な大きさのみならずその高さについても精
度よく測定できるようにすることにある。
に鑑み、基本的には前記手法Ｂを前提として、検査対象
物からの散乱光により凹凸状物を測定するに際し、凹凸
状物の平面的な大きさのみならずその高さについても精
度よく測定できるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の凹凸状物検出方法は、検査対象物上に該検
査対象物の基準面に対し凸および／または凹状に形成さ
れた凹凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状測定方法
であって、前記検査対象物に光を照射し、該検査対象物
からの散乱光を受光して該散乱光の強度分布を二次元的
に検出し、該散乱光の強度分布が予め定められた散乱光
強度のスライスレベルを超えるときに形成される閉ルー
プの形状から凹凸状物の底面の大きさを測定するととも
に、該閉ループ内における散乱光強度の積分値から凹凸
状物の体積または側面の大きさを測定することを特徴と
する方法からなる。
に、本発明の凹凸状物検出方法は、検査対象物上に該検
査対象物の基準面に対し凸および／または凹状に形成さ
れた凹凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状測定方法
であって、前記検査対象物に光を照射し、該検査対象物
からの散乱光を受光して該散乱光の強度分布を二次元的
に検出し、該散乱光の強度分布が予め定められた散乱光
強度のスライスレベルを超えるときに形成される閉ルー
プの形状から凹凸状物の底面の大きさを測定するととも
に、該閉ループ内における散乱光強度の積分値から凹凸
状物の体積または側面の大きさを測定することを特徴と
する方法からなる。
【０００９】上記方法においては、凹凸状物の形状を円
錐等の立体と仮定し、前記凹凸状物の底面の大きさを前
記立体の底面積に相当する値とするとともに、前記凹凸
状物の体積を前記立体の体積に相当する値、もしくは、
側面の大きさを前記立体の側面積に相当する値とし、両
値から前記立体の高さを算出して凹凸状物の高さとする
ことができる。
錐等の立体と仮定し、前記凹凸状物の底面の大きさを前
記立体の底面積に相当する値とするとともに、前記凹凸
状物の体積を前記立体の体積に相当する値、もしくは、
側面の大きさを前記立体の側面積に相当する値とし、両
値から前記立体の高さを算出して凹凸状物の高さとする
ことができる。
【００１０】また、本発明に係る凹凸状物検出装置は、
検査対象物に光を照射する照光手段と、該検査対象物か
らの散乱光を最終的に二次元の散乱光強度分布の形で受
光可能な受光手段とを備え、検査対象物上に該検査対象
物の基準面に対し凸および／または凹状に形成された凹
凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状測定装置であっ
て、前記散乱光強度分布が予め定められた散乱光強度の
スライスレベルを超えるときに形成される閉ループの形
状を測定する手段と、該閉ループ内における散乱光強度
の積分値を演算する手段とを備えたことを特徴とするも
のからなる。
検査対象物に光を照射する照光手段と、該検査対象物か
らの散乱光を最終的に二次元の散乱光強度分布の形で受
光可能な受光手段とを備え、検査対象物上に該検査対象
物の基準面に対し凸および／または凹状に形成された凹
凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状測定装置であっ
て、前記散乱光強度分布が予め定められた散乱光強度の
スライスレベルを超えるときに形成される閉ループの形
状を測定する手段と、該閉ループ内における散乱光強度
の積分値を演算する手段とを備えたことを特徴とするも
のからなる。
【００１１】上記装置においては、前記閉ループ形状測
定手段からの情報と、前記散乱光強度積分値演算手段か
らの情報から、凹凸状物の形状を円錐等の立体と仮定し
た際の該凹凸状物の高さを算出する手段を備えることに
より、前述の方法により凹凸状物の高さについても測定
できる。
定手段からの情報と、前記散乱光強度積分値演算手段か
らの情報から、凹凸状物の形状を円錐等の立体と仮定し
た際の該凹凸状物の高さを算出する手段を備えることに
より、前述の方法により凹凸状物の高さについても測定
できる。
【００１２】上記受光手段は、検査対象物からの散乱光
を二次元的に受光するセンサを備えたものとすることも
でき、ラインセンサ等の一次元センサでも構成可能であ
る。例えば、前記受光手段が、検査対象物から散乱光を
受光するラインセンサを備えたカメラと、該カメラと検
査対象物とを所定方向に相対移動させる相対移動手段と
を有しているものとすることができる。
を二次元的に受光するセンサを備えたものとすることも
でき、ラインセンサ等の一次元センサでも構成可能であ
る。例えば、前記受光手段が、検査対象物から散乱光を
受光するラインセンサを備えたカメラと、該カメラと検
査対象物とを所定方向に相対移動させる相対移動手段と
を有しているものとすることができる。
【００１３】以下に、本発明に係る凹凸状物形状測定方
法の測定原理を、図面を参照して説明する。本発明は、
前述したように、基本的には前述の手法Ｂを前提とす
る。図７に示すように、検査対象物からの散乱光の強度
の分布において、予め設定した散乱光強度のスライスレ
ベル２１を超える部分について、その画素数をサイズ、
散乱光強度の積分値である総散乱光量をパワーと呼ぶこ
とにする。
法の測定原理を、図面を参照して説明する。本発明は、
前述したように、基本的には前述の手法Ｂを前提とす
る。図７に示すように、検査対象物からの散乱光の強度
の分布において、予め設定した散乱光強度のスライスレ
ベル２１を超える部分について、その画素数をサイズ、
散乱光強度の積分値である総散乱光量をパワーと呼ぶこ
とにする。
【００１４】本発明は、凹凸状物からの散乱光量が凹凸
状物の高さと相関があることを利用し、パワーおよびサ
イズから高さを算出する手法である。すなわち、上記総
散乱光量（パワー）は、例えば凸状に突出した欠陥の体
積あるいは側面積と相関があり、体積あるいは側面積が
大きい程パワーも大きくなる。また、上記サイズは、凹
凸状物の底面積と相関があり、サイズが大きい程底面積
も大きい。さらに、凹凸状物を立体に近似すると、上記
体積あるいは側面積は底面積と高さの関数であるから、
底面積に相当する値と体積あるいは側面積に相当する値
が求まれば、高さを算出できることになる。
状物の高さと相関があることを利用し、パワーおよびサ
イズから高さを算出する手法である。すなわち、上記総
散乱光量（パワー）は、例えば凸状に突出した欠陥の体
積あるいは側面積と相関があり、体積あるいは側面積が
大きい程パワーも大きくなる。また、上記サイズは、凹
凸状物の底面積と相関があり、サイズが大きい程底面積
も大きい。さらに、凹凸状物を立体に近似すると、上記
体積あるいは側面積は底面積と高さの関数であるから、
底面積に相当する値と体積あるいは側面積に相当する値
が求まれば、高さを算出できることになる。
【００１５】例えば、図８に示すように凹凸状物を円錐
モデル２２に近似し、上記サイズから得られる凹凸状物
の底面形状をそれと同一面積をもつ円に補完し、上記パ
ワーと相関する凹凸状物の体積を円錐の体積、あるいは
上記パワーと相関する表面積を円錐の側面積に補完する
と、その円錐モデル２２の高さを算出でき、それを凹凸
状物の高さとすることができる。
モデル２２に近似し、上記サイズから得られる凹凸状物
の底面形状をそれと同一面積をもつ円に補完し、上記パ
ワーと相関する凹凸状物の体積を円錐の体積、あるいは
上記パワーと相関する表面積を円錐の側面積に補完する
と、その円錐モデル２２の高さを算出でき、それを凹凸
状物の高さとすることができる。
【００１６】上記円錐モデルとパワーおよびサイズとの
関係は次式のような関係がある。 （パワー）＝ｆ（体積） ・・・（１） ＝ｇ（側面積） ・・・（２） （サイズ）＝ｈ（底面積） ・・・（３） ｆ、ｇ、ｈは（ ）内を変数とした関数である。例え
ば、パワーが体積と比例関係にあり、かつ、サイズが底
面積と比例関係にある場合は、 （パワー）＝ａ×（体積）＝ａπｒ2 ｈ ・・・（４） （サイズ）＝ｂ×（底面積）＝ｂπｒ2 ・・・（５） と表すことができ、（パワー）÷（サイズ）により底面
の円の半径ｒが消去されて、高さｈを求めることができ
る。ここで、ａ、ｂは検査基準により定まる定数であ
る。また、パワーが側面積と比例関係にある場合には、 （パワー）＝ｃ×（側面積）＝ｃ・πｒ（ｒ2 ＋ｈ2 ）1/2 ・・・（６） と表すことができ、（５）、（６）式から底面の円の半
径ｒを消去して、高さｈを求めることができる。ここ
で、ｃは検査基準により定まる定数である。なお、ｆ、
ｇ、ｈの関数は、ここで例示したような比例関係（原点
を通る一次式）に限らず、一般的な一次式、高次式、指
数関数、対数関数、その他の関数となる可能性もある。
関係は次式のような関係がある。 （パワー）＝ｆ（体積） ・・・（１） ＝ｇ（側面積） ・・・（２） （サイズ）＝ｈ（底面積） ・・・（３） ｆ、ｇ、ｈは（ ）内を変数とした関数である。例え
ば、パワーが体積と比例関係にあり、かつ、サイズが底
面積と比例関係にある場合は、 （パワー）＝ａ×（体積）＝ａπｒ2 ｈ ・・・（４） （サイズ）＝ｂ×（底面積）＝ｂπｒ2 ・・・（５） と表すことができ、（パワー）÷（サイズ）により底面
の円の半径ｒが消去されて、高さｈを求めることができ
る。ここで、ａ、ｂは検査基準により定まる定数であ
る。また、パワーが側面積と比例関係にある場合には、 （パワー）＝ｃ×（側面積）＝ｃ・πｒ（ｒ2 ＋ｈ2 ）1/2 ・・・（６） と表すことができ、（５）、（６）式から底面の円の半
径ｒを消去して、高さｈを求めることができる。ここ
で、ｃは検査基準により定まる定数である。なお、ｆ、
ｇ、ｈの関数は、ここで例示したような比例関係（原点
を通る一次式）に限らず、一般的な一次式、高次式、指
数関数、対数関数、その他の関数となる可能性もある。
【００１７】立体モデルとしては、上記円錐モデルに限
らず、四角錐モデル、円柱モデル、四角柱モデル、円錐
台モデル、四角錐台モデル等も適用可能である。検査対
象物や頻度の高い欠陥（凹凸状物）の形状に応じてモデ
ル形状を決定すればよい。
らず、四角錐モデル、円柱モデル、四角柱モデル、円錐
台モデル、四角錐台モデル等も適用可能である。検査対
象物や頻度の高い欠陥（凹凸状物）の形状に応じてモデ
ル形状を決定すればよい。
【００１８】また、上記説明は、検査対象物の基準面か
ら凸状に突出した欠陥について行ったが、凹状にへこん
だ欠陥に対しても、その部分で総散乱光が増加すること
から本発明方法が同様に適用可能である。この場合、凹
凸状物の深さを測定することになる。
ら凸状に突出した欠陥について行ったが、凹状にへこん
だ欠陥に対しても、その部分で総散乱光が増加すること
から本発明方法が同様に適用可能である。この場合、凹
凸状物の深さを測定することになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。図９は、本発明の一実
施態様に係る凹凸状物形状測定装置の概略構成を、図１
０は、図９のカメラで検査対象物からの散乱光を検出す
る様子を平面的に示したものである。
いて、図面を参照して説明する。図９は、本発明の一実
施態様に係る凹凸状物形状測定装置の概略構成を、図１
０は、図９のカメラで検査対象物からの散乱光を検出す
る様子を平面的に示したものである。
【００２０】図９において、検査対象物としての基板３
１上には、異物３２が埋めこまれて、基板３１の基準面
３１ａに対し上方に凸状に突出した突起欠陥３３（凹凸
状物）が形成されている。基板３１の上方（本実施態様
では斜め上方）には、基板３１に向けて光（例えばレー
ザ光）を照射する照光手段３４が設けられており、基板
３１からの散乱光が上方に設けられたカメラ３５で撮像
される。カメラ３５は、本実施態様ではラインセンサ３
６を有しており、図１０に示したようにラインセンサ３
６における各画素にて凹凸状物３３からの散乱光の強度
が測定される。
１上には、異物３２が埋めこまれて、基板３１の基準面
３１ａに対し上方に凸状に突出した突起欠陥３３（凹凸
状物）が形成されている。基板３１の上方（本実施態様
では斜め上方）には、基板３１に向けて光（例えばレー
ザ光）を照射する照光手段３４が設けられており、基板
３１からの散乱光が上方に設けられたカメラ３５で撮像
される。カメラ３５は、本実施態様ではラインセンサ３
６を有しており、図１０に示したようにラインセンサ３
６における各画素にて凹凸状物３３からの散乱光の強度
が測定される。
【００２１】基板３１は、ラインセンサ３６の走査方向
Ｙと直交する方向Ｘに、カメラ３５に対して相対移動さ
れる。基板３１は移動テーブル３７上に装着固定され、
テーブル３７がスクリュ３８を介してモータ３９によっ
てＸ方向に移動される。基板３１側ではなくカメラ３５
側を移動するようにしてもよい。
Ｙと直交する方向Ｘに、カメラ３５に対して相対移動さ
れる。基板３１は移動テーブル３７上に装着固定され、
テーブル３７がスクリュ３８を介してモータ３９によっ
てＸ方向に移動される。基板３１側ではなくカメラ３５
側を移動するようにしてもよい。
【００２２】また、ラインセンサ等の一次元センサでは
なく、二次元センサを配し、図示したような相対移動機
構をなくすことも可能である。
なく、二次元センサを配し、図示したような相対移動機
構をなくすことも可能である。
【００２３】図９の装置で測定した、ある瞬間における
凹凸状物測定状態は、例えば図１１に示すようになる。
すなわち、ラインセンサ３６によって基板３１からの散
乱光の強度の分布が測定され、予め定められた散乱光強
度のスライスレベル４０を超える領域が欠陥（凹凸状
物）として認識、検出される。この領域４１は、基板３
１とカメラ３５との相対移動によって、図１２に示すよ
うな、時間的に積算した状態の閉ループの領域４２とし
て測定される。
凹凸状物測定状態は、例えば図１１に示すようになる。
すなわち、ラインセンサ３６によって基板３１からの散
乱光の強度の分布が測定され、予め定められた散乱光強
度のスライスレベル４０を超える領域が欠陥（凹凸状
物）として認識、検出される。この領域４１は、基板３
１とカメラ３５との相対移動によって、図１２に示すよ
うな、時間的に積算した状態の閉ループの領域４２とし
て測定される。
【００２４】この領域４２における、上記スライスレベ
レル４０を超えた総画素数が前述のサイズ値となり、そ
の領域４２の総受光光量、つまり散乱光強度の積分値が
前述のパワー値となる。そして、図１２に示した領域４
２の形状から、突起欠陥３３（凹凸状物）の平面形状を
認識でき総画素数から平面的な大きさを把握できる。
レル４０を超えた総画素数が前述のサイズ値となり、そ
の領域４２の総受光光量、つまり散乱光強度の積分値が
前述のパワー値となる。そして、図１２に示した領域４
２の形状から、突起欠陥３３（凹凸状物）の平面形状を
認識でき総画素数から平面的な大きさを把握できる。
【００２５】また、前述の測定原理によって、演算処理
装置５０により、上記サイズ値を凹凸状物の立体モデル
の底面積相関成分とし、上記パワー値を該立体モデルの
体積相関成分あるいは側面積相関成分として、欠陥３３
（凹凸状物）の高さが算出される。
装置５０により、上記サイズ値を凹凸状物の立体モデル
の底面積相関成分とし、上記パワー値を該立体モデルの
体積相関成分あるいは側面積相関成分として、欠陥３３
（凹凸状物）の高さが算出される。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の凹凸状物
形状測定方法および装置によれば、検査対象物からの散
乱光により凹凸状物の大きさを光学的に測定するに際
し、凹凸状物の平面的な大きさのみならずその高さにつ
いても精度よく検出できるようになる。したがって、液
晶表示装置用のカラーフィルタ等、凹凸状物の高さを非
接触状態で精度よく検出、測定することが要求されるも
のの検査工程に用いて最適な方法および装置を提供でき
る。
形状測定方法および装置によれば、検査対象物からの散
乱光により凹凸状物の大きさを光学的に測定するに際
し、凹凸状物の平面的な大きさのみならずその高さにつ
いても精度よく検出できるようになる。したがって、液
晶表示装置用のカラーフィルタ等、凹凸状物の高さを非
接触状態で精度よく検出、測定することが要求されるも
のの検査工程に用いて最適な方法および装置を提供でき
る。
【図１】従来の光学的凹凸状物測定方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】図１の方法における散乱光強度と位置との平面
図である。
図である。
【図３】従来の別の光学的凹凸状物測定方法を示す説明
図である。
図である。
【図４】図３の方法における散乱光強度と画素との関係
図である。
図である。
【図５】同じ高さで異なる散乱光量の凹凸状物の概略側
面図である。
面図である。
【図６】同じ散乱光量で異なる高さの凹凸状物の概略側
面図である。
面図である。
【図７】本発明の測定原理を説明するための散乱光強度
と画素との関係図である。
と画素との関係図である。
【図８】凹凸状物の高さを算出する際の円錐立体モデル
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】本発明の一実施態様に係る凹凸状物形状測定装
置の概略構成図である。
置の概略構成図である。
【図１０】図９の装置におけるカメラでの撮像状態を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図１１】図９の装置における、ラインセンサによる凹
凸状物測定の様子を併せて示した、散乱光強度と画素位
置との関係図である。
凸状物測定の様子を併せて示した、散乱光強度と画素位
置との関係図である。
【図１２】図９の装置で測定された凹凸状物の平面形状
を示す、画素マトリックス上の平面図である。
を示す、画素マトリックス上の平面図である。
２１ スライスレベル
２２ 円錐モデル
３１ 検査対象物としての基板
３１ａ 基準面
３２ 異物
３３ 凹凸状物（欠陥）
３４ 照光手段
３５ カメラ
３６ ラインセンサ
３７ 移動テーブル
３８ スクリュ
３９ モータ
４０ スライスレベル
４１、４２ 領域
５０ 演算処理装置
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−74719（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−260430（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/00 - 11/30
G01N 21/84 - 21/958
Claims (5)
- 【請求項１】 検査対象物上に該検査対象物の基準面に
対し凸および／または凹状に形成された凹凸状物を光学
的に測定する凹凸状物形状測定方法であって、前記検査
対象物に光を照射し、該検査対象物からの散乱光を受光
して該散乱光の強度分布を二次元的に検出し、該散乱光
の強度分布が予め定められた散乱光強度のスライスレベ
ルを超えるときに形成される閉ループの形状から凹凸状
物の底面の大きさを測定するとともに、該閉ループ内に
おける散乱光強度の積分値から凹凸状物の体積または側
面の大きさを測定することを特徴とする凹凸状物形状測
定方法。 - 【請求項２】 凹凸状物の形状を円錐等の立体と仮定
し、前記凹凸状物の底面の大きさを前記立体の底面積に
相当する値とするとともに、前記凹凸状物の体積を前記
立体の体積に相当する値、もしくは、側面の大きさを前
記立体の側面積に相当する値とし、両値から前記立体の
高さを算出して凹凸状物の高さとする、請求項１の凹凸
状物形状測定方法。 - 【請求項３】 検査対象物に光を照射する照光手段と、
該検査対象物からの散乱光を最終的に二次元の散乱光強
度分布の形で受光可能な受光手段とを備え、検査対象物
上に該検査対象物の基準面に対し凸および／または凹状
に形成された凹凸状物を光学的に測定する凹凸状物形状
測定装置であって、前記散乱光強度分布が予め定められ
た散乱光強度のスライスレベルを超えるときに形成され
る閉ループの形状を測定する手段と、該閉ループ内にお
ける散乱光強度の積分値を演算する手段とを備えたこと
を特徴とする凹凸状物形状測定装置。 - 【請求項４】 前記閉ループ形状測定手段からの情報
と、前記散乱光強度積分値演算手段からの情報から、凹
凸状物の形状を円錐等の立体と仮定した際の該凹凸状物
の高さを算出する手段を備えている、請求項３の凹凸状
物形状測定装置。 - 【請求項５】 前記受光手段が、検査対象物から散乱光
を受光するラインセンサを備えたカメラと、該カメラと
検査対象物とを所定方向に相対移動させる相対移動手段
とを有している、請求項３または４の凹凸状物形状測定
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05684096A JP3523408B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 凹凸状物形状測定方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05684096A JP3523408B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 凹凸状物形状測定方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09222309A JPH09222309A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3523408B2 true JP3523408B2 (ja) | 2004-04-26 |
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ID=13038608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05684096A Expired - Lifetime JP3523408B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 凹凸状物形状測定方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3523408B2 (ja) |
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| WO2008018591A1 (fr) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | I-Pulse Kabushiki Kaisha | Appareil et procédé d'inspection |
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-
1996
- 1996-02-19 JP JP05684096A patent/JP3523408B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09222309A (ja) | 1997-08-26 |
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