KR101373970B1 - 기판의 트랜스포트, 저장 및 전달을 위한 트랜스포트 포드 및 인터페이스 - Google Patents

기판의 트랜스포트, 저장 및 전달을 위한 트랜스포트 포드 및 인터페이스 Download PDF

Info

Publication number
KR101373970B1
KR101373970B1 KR1020097000343A KR20097000343A KR101373970B1 KR 101373970 B1 KR101373970 B1 KR 101373970B1 KR 1020097000343 A KR1020097000343 A KR 1020097000343A KR 20097000343 A KR20097000343 A KR 20097000343A KR 101373970 B1 KR101373970 B1 KR 101373970B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pod
plates
substrate
plate
interface
Prior art date
Application number
KR1020097000343A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090028623A (ko
Inventor
라파엘 실베스트레
에르완 고도트
글로리아 소간
Original Assignee
알까뗄 루슨트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알까뗄 루슨트 filed Critical 알까뗄 루슨트
Publication of KR20090028623A publication Critical patent/KR20090028623A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101373970B1 publication Critical patent/KR101373970B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면, 트랜스포트 박스(1)는 인터페이스(2)에 접속될 수 있으며 기판(4)이 위치할 수 있는 배스킷(3)을 포함한다. 배스킷(3)은 교대로 적층되고 개별적으로 교체 가능한 플레이트(3a-3f) 세트로 구성된다. 배스킷(3)은 전체적으로 인터페이스(2)듸 내측으로 쉬프트되고 나서, 이동 수단은 인접하는 플레이트를 이동하고, 로콧(5)이 선택된 기판을 나와서 추출하도록 함으로써 선택된 플레이트를 분리한다. 트랜스포트 위치에서, 플레이트(3a-3f)는 서로 접촉하므로, 기판(4)에 의해 취해지는 공간의 양을 감소시킨다.

Description

기판의 트랜스포트, 저장 및 전달을 위한 트랜스포트 포드 및 인터페이스{DEVICE FOR THE TRANSPORT, STORAGE AND TRANSFER OF SUBSTRATES}
본 발명은, 예를 들어, MEMS(microelectromechanical systems) 또는 MOEMS(micro-opto-electromechanical systems)를 제조하는 마이크로일렉트로닉 구성요소의 단계 사이에서, 특히 기판의 트랜스포트, 저장 및 전달에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 이들 기판을 전달하기 위한 기판 및 인터페이스를 트랜스포트하고 저장하는 포드(pod)에 관한 것이다.
기판은 주로 실리콘과 같은 반도체 재료로 이루어진 정방형 형상 마스크 또는 환형 웨이퍼의 형태로 형성된다.
현재 사용된 디바이스에 있어서, 반도체를 제조하는 각종 단계 사이에서, 기판은 저온 장소의 분위기에서 발견되는 입자에 의해 이들을 오염으로부터 보호하는 트랜스포트 포드로 트랜스포트되고 저장된다. 통상적으로, 트랜스포트 포드는 하나의 기판 또는 다수의 표준 기판을 포함한다. 기판은, 예를 들어, 200㎜의 직경 또는 300㎜의 직경의 마스크 또는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 현재, 통상적으로 사 용되는 트랜스포트 포드는 1 내지 25개의 기판을 포함한다.
트랜스포트 포드 내측에, 기판은 카세트 또는 배스킷(basket)으로서 또한 알려져 있는 단일의 단편 랙(rack)의 한 종류로 서로 근처에 적층된다.
트랜스포트 포드는 도어에 의해 차단될 수 있는 개구부를 갖는 포드 캐이싱(pod casing), 및 기판이 저장될 수 있는 배스킷(basket)을 포함한다.
트랜스포트 포드는 반도체 제조 설비의 입/출력 인터페이스와 결합될 수 있다. 이들은 자동화된 록(robotized locks)을 이용하여 결합된다. 제 1 로봇은 트랜스포트 포드로부터의 각각의 기판을 전달 챔버, 또는 로드 록일 수 있는 중간 록으로 개별적으로 트랜스포트한다. 전달 챔버 또는 로드 록은 저압 상태에 있다. 다음에, 전달 챔버의 로봇은 기판을 로드 록으로부터 프로세스 챔버로 트랜스포트한다. 로봇이 취급되는 기판 아래의 이용 가능한 공간은 먼저, 로봇의 암이 기판 아래에 맞추어질 수 있도록 충분해야 한다. 두 번째로, 기판이 그 마운트 상에 더 이상 기대지 않고, 기판을 프로세스 챔버로 이동할 수 있는 로봇의 암 상에서만 기댈 수 있도록, 이러한 로봇 암은 기판을 이동하는데 있어 충분히 상승할 수 있어야 한다.
이러한 방식으로, 트랜스포트 포드의 배스킷은 로봇 암이 이들 사이에 맞추어질 수 있도록 그것이 포함하는 인접하는 기판이 충분한 거리만큼 영구적으로 분리되도록 크기가 충분해야 한다. 결과적으로, 배스킷을 포함해야 하는 트랜스포트 포드는 상대적으로 다수이며, 다수의 기판을 포함하지 않을 수도 있다.
그러나, 저온 장소에서 저장하기 위해 이용 가능한 공간은 그것이 나타내는 구조 및 유지보수 비용으로 인해 감소된다. 저장될 수 있는 트랜스포트 포드의 전체 체적은 이것이 저장될 수 있는 기판의 수에 대한 제한을 구성하도록 제한된다.
트랜스포트 포드는 대기압 공기를 포함하거나, 또는 저압 공기 또는 진공을 포함하도록 설계될 수 있다. 후자의 경우에서, 포드의 벽은 현저하게 뒤틀리거나 저하하지 않고 외부 압력을 기계적으로 지지할 수 있도록 강화되어야 한다. 이 결과는 보다 무거운 벽이며, 포드의 중량은 포드의 크기가 증가되면 취급하기에 너무 커질 수 있다.
따라서 저온 장소의 체적을 가장 잘 사용하고 포드가 용이하게 취급될 수 있도록 보증하기 위해, 트랜스포트 포드의 형태 인자 및 중량을 감소시키고/시키거나 이들의 각각이 포함할 수 있는 기판의 수를 증가시키기 위한 필요성이 존재한다.
트랜스포트 포드는 일반적으로 오염물의 존재가 가능한 한 크게 방지되는 기판 주위의 제어된 대기를 유지할 수 있는 장점을 갖는다.
약어 SMIF(Standardized Mechanical Interface)로서 알려진 제 1 유형의 트랜스포트 포드가 현재 사용된다. 이러한 트랜스포트 포드는 그 하측 개구부를 차단하고 도어를 구성하는 베이스 플레이트(base plate) 상에 기대는 벨 형상의(bell-shaped) 포드 케이싱을 포함한다. 배스킷은 일반적으로 베이스 플레이트의 꼭대기에 위치하거나 홀딩된다. 기판은 배스킷 내에서 수평으로 적층된다.
SMIF 트랜스포트 포드의 상세한 설명은 특히, 미국 특허 제 4,532,970 호에서 찾아볼 수 있다.
SMIF 트랜스포트 포드로부터 프로세스 챔버로 기판을 전달하기 위해, 트랜스 포트 포드는 그 하측 도어를 개방하고 전체 배스킷 및 그것이 포함하는 기판이 인터페이스 챔버 내로 낮추어지도록 하는 인터페이스 표면 상에 위치한다. 그 다음에 기판은 프로세스 챔버 내로 삽입될 수 있도록 로봇에 의해 하나씩 배스킷으로부터 제거된다.
측면 개구부 포드 케이싱을 포함하는 약어 FOUP(Front Opening Universal Pod)로서 알려진 제 2 유형의 트랜스포트 포드가 또한 현재 사용된다.
두 상황 하에서, 배스킷 내에 계합된 기판은 선택된 기판이 로봇 암에 의해 그래습(grasp)되고 배스킷 내에서 그 마운트로부터 멀리 떨어져 이동될 수 있도록 충분히 분리되어야 한다.
본 발명은 사용되는 저온 장소 내에 점유된 공간을 최적화하기 위해, 특히 트랜스포트 포드의 형태 인자를 감소시키거나, 또는 반대로, 동일한 소정의 체적에 대해 포함할 수 있는 기판의 수의 관점에서 그 용량을 증가시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 전달을 감소시키고, 전달 챔버 또는 로드 록을 가능한 한 많이 제거함으로써, 설비를 간략화하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판이 트랜스포트 포드 내로 이동할 때 및 이들이 트랜스포트 포드의 내부로 또는 외부로 전달될 때 기판이 오염되는 위험성을 감소시키는 것이다. 이를 위해, 본 발명은 이러한 트랜스포트 포드가 사용될 때 기판에 영향을 줄 수 있는 오염 원인의 철저한 관찰로부터 기인한다.
또한, 본 발명은 사용 기간 사이의 트랜스포트 포드 및 배스킷을 오염 제거 를 보다 용이하게 하는 것이다.
발명의 개요
이들 목적 뿐만 아니라 다른 목적을 성취하기 위해, 본 발명은 먼저 벽이 마련된 포드 케이싱을 갖고, 개구부를 밀봉된 물질로 차단하는 도어, 및 기판이 저장될 수 있는 포드 케이싱 내에 삽입된 배스킷을 포함하는 반도체 기판과 같은 기판용의 트랜스포트 포드를 개시한다.
배스킷은 포드 케이싱 내에 삽입되고 포드 케이싱으로부터 제거될 수 있도록 개구부를 통해 이동될 수 있다. 배스킷은 적층된 일련의 병렬 플레이트로 구성되며, 이들 각각은 기판을 지지하고, 배스킷이 포드 케이싱 내부에 있을 때, 서로 간의 꼭대기에서 적층되며, 배스킷이 포드 케이싱 외부에 있을 때, 기판의 평면에 수직하는 이동 방향을 따라, 서로 간에 멀리 떨어져 이동될 수 있다
서로에 대해 이동하는 플레이트의 성능으로 인해, 플레이트가 적층될 때, 적은 체적만을 취하기 위해 기판이 서로 간에 상대적으로 근접하도록 배치될 수 있는 한편, 로봇에 의해 전달될 때, 로봇 암에 대한 공간이 맞추어질 수 있도록 플레이트가 서로 간에 분리될 수 있다. 따라서, 트랜스포트 동안, 기판이 서로 간에 근접함에 따라, 트랜스포트 포드는 보다 적은 체적을 갖거나 또는 다수의 기판을 포함할 수 있다.
또한, 트랜스포트 포드가 트랜스포트될 때 및 배스킷이 트랜스포트 포드 내부 및 외부로 이동될 때 서로 간에 근접하는 접근성으로 인해, 기판은 서로 간에 상호적으로 보호하며, 이는 기판의 활성 표면 상에서 미립자 오염의 위험성을 상당히 감소시킨다.
바람직하게, 플레이트가 적층된 위치에 있을 때, 포드 캐이싱에 삽입된 배스킷은 상기 포드 케이싱에 근접하게 맞추어진다. 이러한 방식으로, 플레이트를 둘러싸는 대기의 체적이 감소되며, 이는 동시에 이러한 대기에서 발견되는 가스 또는 입자에 의해 오염의 위험성을 감소시킨다.
바람직하게, 플레이트가 적층된 위치에 있을 때, 인접하는 기판이 서로 간에 즉시 근접 상태에 있도록 설계될 것이다. 이것은 트랜스포트 포드의 체적의 감소를 최적화한다. 예를 들어, 플레이트가 적층된 위치에 있을 때, 인접하는 기판 사이의 거리는 바람직하게는 약 5㎜ 미만이다.
바람직한 일 실시예에서, 배스킷은 도어와 일체화되고 도어에 의해 이동된다. 이러한 방식으로, 포드 케이싱의 내부 또는 외부로 배스킷을 전달하기 위해, 이는 트랜스포트 포드의 도어를 동작시키는데 충분하다.
제 1 애플리케이션에서, 트랜스포트 포드는 바닥 개구부 SMIF일 수 있다. 이 경우, 배스킷은 바람직하게 도어에 의해 지지된다.
다른 애플리케이션에서, 트랜스포트 포드는 전면 개구부 FOUP일 수 있으며, 배스킷은 도어와 일체화된다.
바람직하게, 플레이트가 적층된 위치에 있을 때, 인접하는 플레이트의 주변 영역은 기판의 적어도 한 부분 상에서 함께 근접하여, 기판이 배스킷 내에서 적어도 부분적으로 제한되는 것을 보증한다. 이러한 방식으로, 기판은 트랜스포트 포드 내의 배스킷을 둘러싸는 대기로부터 적어도 부분적으로 분리되고, 이는 기판 주위의 대기의 체적을 더 감소시키고, 오염의 위험성이 더 감소된다.
바람직하게, 트랜스포트 포드는 케이싱이 도어에 의해 폐쇄될 때마다 포드 케이싱 내에서 서로에 대해 플레이트를 압축하는 수단을 포함한다. 이것은 마찰 또는 가스 배치에 의해 오염을 생성할 수 있는 포드 케이싱에 대해 배스킷이 이동할 수 있은 위험성을 감소시킨다.
추가적으로, 플레이트는 바람직하게 트랜스포트 동안 인접하는 플레이트 사이의 기판을 그립(grip)하도록 설계된다. 이것은 기판이 매우 효과적으로 유지되어, 트랜스포트 포드가 취급되는 동안 충격을 받으면 기판이 악화될 수 있는 위험성을 감소시키는 것을 보증한다. 이것은 기판이 오염될 수 있는 위험성을 더 감소시킨다.
바람직한 일 실시예에서, 각각의 플레이트는,
플레이트 로킹(locking) 시스템을 수납할 수 있는 외측에 대해 개방하는 측면 리세스와,
인접하는 플레이트와 연동하고 플레이트가 기판의 평면에 가로질러 평행한 상대적 이동으로부터 방지되는 것을 보증하기 위해 인터로킹(interlocking) 형상을 갖는 대향하는 주 표면과,
기판의 주변 부분의 제 1 표면을 수납하는 지지 표면과,
다른 기판의 주변 부분의 제 2 표면에 대해 푸쉬(push)하는 홀딩 표면을 포함하며,
지지 표면 및 홀딩 표면은 2개의 인접하는 플레이트 사이의 기판의 주변 부분을 로킹하도록 설계된다.
바람직하게, 홀딩 표면은 기판의 대응하는 표면에 손상을 덜 주는 영역을 구성하고, 기판을 센터링된 상태로 유지하는 라운딩된 에지(rounded edge)를 포함한다.
홀딩 표면은 바람직하게 기판의 대응하는 표면에 대한 손상을 더 완화하는 탄성적으로 유연성 있는 스트립과 같은 탄성 릴리프(elastic relief)를 포함한다.
대안적으로, 플레이트 상에서 기판을 정전기적으로 홀딩하는 수단이 제공될 수 있다.
바람직한 일 실시예에서, 플레이트는 이들이 전달하는 기판의 정렬을 보정하는 것을 가능하게 하는 각도의 범위를 따라, 그 평면 내에서, 이들을 서로에 대해 회전하도록 설계된다.
다른 측면에 따르면, 본 발명은 적절한 처리 설비의 단편과 결합할 수 있도록, 적어도 하나의 트랜스포트 포드와 연동하도록 의도된 인터페이스로서,
개스킷(gasket) 및 설비와 연동하는 관통 홀에 의해 우선적으로 밀봉된 방식으로, 트랜스포트 포드에 결합되는 액세스 홀을 포함하는 인터페이스 챔버와,
액세스 홀에 대면하는 그 도어에 의해 트랜스포트 포드를 수납하고 홀딩하는 수납 수단과,
트랜스포트 포드 및 인터페이스 챔버 사이에서 기판을 포함하는 배스킷을 이동하는 배스킷 제어 수단과,
인터페이스의 챔버 내측의 배스킷 및 설비 사이에서 기판을 그래습(grasp)하여 전달하는 로봇과,
로봇이 기판을 선택적으로 취하고 이를 선택된 플레이트를 향하거나 혹은 선택된 플레이트로부터 멀리 떨어져 이동할 수 있도록, 그 이동 방향을 따라, 하나 이상의 인접하는 플레이트로부터 선택된 플레이트를 선택적으로 분리하도록 설계된 플레이트 제어 수단을 포함한다.
바람직하게, 인터페이스는 트랜스포트 포드 도어를 개방하고 폐쇄하는 도어 제어 수단을 더 포함한다.
배스킷이 트랜스포트 포드의 도어에 결합되는 경우, 도어 제어 수단은 배스킷 제어 수단으로서 또한 기능할 수 있다.
인터페이스는 인터페이스 쳄버 내에 위치하는 배스킷 및 설비 사이에서 기판을 그래습하고 전달하는 로봇을 더 포함할 수 있다.
SMIF와 같이, 수평 플레이트를 갖는 트랜스포트 포드가 사용되는 경우, 플레이트 제어 수단은 그 아래의 인접하는 플레이트로부터 선택된 플레이트를 분리하기 위해, 선택된 플레이트의 하측 방향 이동을 선택적으로 방지하도록 설계된 플레이트 로킹 수단을 포함할 수 있다.
대안적으로, 플레이트 로킹 수단은 그 아래의 인접하는 플레이트로부터 선택된 플레이트를 유지하기 위해, 선택된 플레이트 위의 인접하는 플레이트의 하측 방향 이동을 선택적으로 차단하도록 또한 설계된다.
바람직하게, 플레이트 로킹 수단은 양 인접하는 플레이트로부터 선택된 플레 이트를 유지하기 위해, 선택된 플레이트의 하측 방향 이동 및 그 위의 인접하는 플레이트의 하측 방향 이동을 선택적으로 차단하도록 또한 설계된다.
인터페이스의 바람직한 일 실시예에 따르면, 플레이트 로킹 수단은 다른 적층된 기판에 대해 플레이트에 의해 지지된 기판의 정렬을 보정하는 것을 가능하게 하는 각도의 범위를 따라, 이들이 그 플레이트 내에서 유지하는 플레이트를 피보팅하도록 또한 설계될 수 있다.
수평 플레이트를 갖는 트랜스포트 포드는 특히 바람직한 사용을 더 인식할 수 있게 하여, 트랜스포트 포드 자신은 인터페이스의 확장을 구성하고, 따라서 인터페이스의 체적을 감소시킬 수 있게 한다.
함께 근접하여 적층된 기판을 갖는 배스킷을 수납하는데 충분한 인터페이스의 높이, 및 그래습될 수 있도록 하는 상측 플레이트 및 상측 기판 사이의 공간을 남기는데 충분한 추가적인 높이가 감소될 수 있다. 하측 기판은 배스킷이 트랜스포트 포드 내에서 부분적으로 계합되는 동안 그래습될 수 있다.
본 발명에 따르면, 인터페이스의 작은 크기로 인해, 마이크로일렉트로닉 구성요소 제조 설비에서 현재 발견되는 바와 같이, 인터페이스를 설비 전달 챔버 자체의 내부와 통합하는 것이 제공될 수 있다.
이것은 공간을 절약하고 진공 생성 수단을 스트림라이닝한다(streamline).
도면의 간단한 설명
본 발명의 다른 목적, 특성 및 장점은 첨부 도면과 함께, 특정의 실시예의 후술하는 설명으로부터 명백해질 것이며, 도면에서,
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저장 위치에서, 트랜스포트 및 저장 포드의 부분적인 단면도이고,
도 2는 기판 웨이퍼를 지지하는 플레이트의 부분적인 단면도이며,
도 3 및 도 4는 프로세스 챔버로 전달될 수 있도록 본 발명의 트랜스포트 포드로부터 기판을 제거하는 2개의 단계를 나타내는 부분적인 단면도로서, 도 3은 기판의 측면 개구부가 보여지는 전면도이고, 도 4는 도 3에 대해 90°각도로 회전한 후에, 기판의 후면 개구부를 나타내는 측면도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 플레이트의 평면도이다.
이들 도면에 도시된 실시예에서, 본 발명의 트랜스포트 포드(1)는 SMIF이다. 도 1에서, 트랜스포트 포드(1)는 폐쇄된 위치에서 분리되는 것으로서 도시된다. 도 3에서, 트랜스포트 포드(1)는 인터페이스(2)에 결합된 폐쇄된 위치에 있다. 도 4에서, 트랜스포트 포드(1)는 인터페이스(2)에 결합된 개방된 위치에 있다.
본 실시예에서, 트랜스포트 포드(1)는 도어(1c)에 의해 차단될 수 있는 하측 개구부(1b)(도 4)를 갖는 포드 케이싱(1a)을 포함한다.
기능적인 트랜스포트 위치에서, 트랜스포트 포드(1)는 트랜스포트될 기판(4)이 저장될 수 있는 배스킷(3)을 포함한다.
배스킷(3)은 기판(4)을 저장하도록 각각 설계된 일련의 병렬 플레이트를 포 함한다. 따라서, 도면에서, 플레이트(3a, 3b, 3c, 3d, 3e 및 3f)가 보일 수 있다. 본 발명은 도시된 바와 같은 6개의 플레이트를 갖는 배스킷으로 제한되지 않으며, 그 대신에, 트랜스포트 포드(1)는 그 체적 및 각각의 플레이트에 의해 취해진 체적에 의존하는 상이한 수의 플레이트를 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
이러한 SMIF 포드에서, 포드 케이싱(1a)은 포드 케이싱 측면 부분 및 수평 상측 부분을 갖는 벨 형상을 대략 형성하는 벽을 포함한다. 밀봉된 방식으로(1d), 하측 개구부(1b)를 덮는 포드 도어(1c)는 개스킷 및 포드 도어 로킹 수단(1e)과 연관된다.
개방 및 폐쇄를 위해, 포드 도어(1c)는 도 1과 도 3에 도시된 폐쇄된 위치 및 도 4에 도시된 개방된 위치 사이에서, 수직으로 이동한다.
포드 도어 로킹 수단(1e)은, 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이, 포드 도어(1c)에 의해 지지되고, 인터페이스(2)로부터 동작된 결합 수단(1f)에 의해, 방사형 슬라이딩을 통해 동작되며, 포드 캐이싱(1a)의 주변 벽 내에서 제공된 리세스 내로 계합하는 래치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 결합 수단(1f)은 록으로 계합하는 키의 기계적인 결합 수단일 수 있다.
그러나, 기계적인 커플링의 이러한 모드는 키 및 그 리세스 사이의 기계적인 마찰을 생성하는 단점을 나타나며, 이러한 마찰은 기판 상에서 궁극적으로 종료하는 오염 입자를 생성할 수 있다. 따라서, 오염의 위험성을 감소시키기 위해, 자기 결합 수단(1f)이 고안될 수도 있다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 포드가 폐쇄될 때, 플레이트(3a-3f)는 서로 간의 상부에서 적층된다. 각각의 플레이트(3a-3f)는 단일의 기판(4)을 지지한다. 이러한 위치에서, 플레이트(3a 및 3b)와 같은 인접하는 플레이트는 서로 간에 직접적으로 접촉한다.
플레이트(3a-3f)는 플라스틱 재료로 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트가 적층된 위치에 있고, 트랜스포트 포드(1)가 폐쇄될 때, 포드 캐이싱(1a)에 삽입된 배스킷(3)은 포드 캐이싱(1a)에 의해 밀접하게 덮혀진다. 이러한 방식으로, 배스킷(3)의 에지는 포드 캐이싱(1a)에의 측면 벽에 매우 근접해 있어, 이들 사이에 단지 매우 적은 주변 공간(1g)만을 남긴다. 하측 플레이트(3a)는 포드 도어(1c)와 직접적으로 접촉한다. 상측 플레이트(3f)는 포드 캐이싱(1a)의 상측 벽에 직접적으로 접촉하여, 이들 사이에 매우 낮은 체적을 갖는 상측 및 하측 공간을 또한 남긴다.
또한, 배스킷(3)의 플레이트(3a-3f)가 서로 간의 꼭대기에서 적층되고, 트랜스포트 포드(1) 내에 포함될 때, 포드 도어(1c)는 폐쇄되고, 플레이트(3a-3f)의 스택은 도어(1c)에 의해 폐쇄된 포드 케이싱 내측에서 서로에 대해 플레이트를 압축하는 수단에 의해 압축 유지된다. 도면에 도시된 실시예에서, 플레이트(3a-3f)의 스택은, 예를 들어, 화학적 내성인 폴리머 또는 페르플루오로엘라스토머와 같은 탄성 재료로 이루어진 링 실(ring seals)일 수 있는 탄성 정지재(1h 및 1i)에 의해 압축된다.
도어(1c)가 개방되고, 배스킷(3)이 인터페이스(2) 내에서 적어도 부분적으로 포함될 때, 플레이트(3a-3f)는 기판(4)의 평면에 수직하는 이동 방향을 따라, 서로 간에 분리될 수 있다. 도 4는 이동에 대한 이러한 가능성을 도시하며, 이로부터 알 수 있는 바와 같이, 중간 플레이트(3c)는 포드 도어(1c)에 기대는 하측 플레이트(3a 및 3b)에 대해 상승되며, 상측 플레이트(3d, 3e 및 3f) 자신은 중간 플레이트(3c)에 대해 상승된다. 상대적 이동은 기판(4)이 위치하는 수평 평면에 수직하는 수직 축을 따라 발생한다. 수직 이동에 대한 이러한 가능성은 배스킷(3)으로부터 수평으로 멀리 이동될 수 있도록 하기 위해, 중간 플레이트(3c)의 양 측면 상에서, 먼저 로봇 암(5)을 관통하도록 하고 나서(도 4), 플레이트(3c) 위의 중간 기판(4a)을 상승시키는데 충분한 공간을 남기도록 할 수 있다.
반대로, 플레이트(3a-3f)는 하나가 다른 하나 위에 적층될 때, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 2개의 인접하는 기판 사이의 공간은 로봇 암(5)이 관통하도록 하고 수평으로 이동되기 이전에 기판의 수직 이동을 허용하는데 요구되는 공간보다 훨씬 적을 수 있다.
도 1 및 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 플레이트(3a-3f)가 적층된 위치에 있을 때, 인접하는 플레이트의 주변 영역은 기판(4)의 에지의 적어도 한 부분 상에서 함께 근접하여, 기판(4)이 배스킷(3) 내에서 적어도 부분적으로 제한되는 것을 보증한다.
도 2 및 도 5에서 보다 상세하게 도시된 실시예에서, 플레이트(3a)와 같은 각각의 플레이트는 도 5의 평면도에서, 2개의 대향하는 측방향 브랜치(31a 및 32a)를 갖는 개략적으로 말판지 형상의 구조이며 그 제 1 단부는 크로스바(33a)에 의해 접속되고, 그 제 2 단부는 전면 출입구(37a)가 로봇 암(5)을 이동할 수 있도록 서로 간에 분리된다. 측 방향 브랜치(31a 및 32a)는 전달될 기판(4)의 콘투어(contours)에 대해 적절한 프로파일을 갖는다. 예를 들어, 이들은 디스크 형상의 기판(4)을 홀딩하도록 곡선이 되거나, 또는 장방형 기판을 홀딩하도록 직선이 될 수 있다.
도 2에 도시된 단면에서, 플레이트(3a)는 외부에 대해 개방하는 측면 리세스(34a)를 포함한다. 이러한 측면 리세스(34a)는 도 4를 참조하여 기술되는 바와 같이, 플레이트 로킹 시스템을 수납할 수 있다. 플레이트(3a)는 인접하는 플레이트와 연동하고 플레이트가 기판(4)의 평면에 대해 역으로 평행하게 이동하는 것이 방지되는 것을 보증하기 위해 콘투어 피팅(contour-fitting) 형상을 갖는 대양하는 주 표면(35a 및 36a)을 더 포함한다. 실제로, 표면(35a)은 쇼울더(shoulder)(135a)를 포함하고, 표면(36a)은 쇼울더(136a)를 포함하며, 쇼울더(135a 및 136a)는 2개의 적층된 플레이트의 상대적 중첩을 가능하게 하는 방식으로 위치한다.
상측 표면(36a)은 기판(4)의 주면 부분의 제 1 표면을 수납하도록 설계된 지지 표면(236a)을 포함한다. 하측 표면(35a)은 다른 기판의 주변 부분의 제 2 표면과 인접하는 홀딩 표면(235a)을 포함한다. 지지 표면(236a) 및 홀딩 표면(235a)은 도 1 및 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 2개의 인접하는 플레이트 사이의 기판(4)의 주변 부분을 이들 표면 상에서 그립하도록 설계된다.
도 2에 도시된 실시예에서, 홀딩 표면(235a)은 그리핑에 수반되는 라운딩된 에지(335a)를 포함하며, 플레이트(3a)에 의해 홀딩된 기판(4)이 상대적으로 센터링되는 것을 보증한다.
바람직한 일 실시예에 따르면, 홀딩 표면(235a)은 도면에 도시되지 않은 탄성 릴리프를 포함할 수 있다. 이러한 탄성 릴리프는, 예를 들어, 그 제 1 단부가 홀딩 표면(235a)과 일체화하는 탄성적으로 유연성 있는 스트립일 수 있으며, 이는 벤딩(bending)을 통해 동작하며, 그 대양하는 단부 영역은 기판(4)에 탄성적으로 인접한다.
사용 시에, 기판(4)은 플레이트의 평탄한 지지 표면(236a)에 기댄다. 이들 지지 표면(236a)은 완전하게 깨끗해야 하며 오염 입자가 없어야 한다.
홀딩 표면(235a)의 라운딩된 형상은 그 상측 에지에 대해 기판을 가이드하고 핀치(pinch)하게 만들며, 이는 기판의 활성 표면과 접촉하여 진입하는 것을 방지하여, 오염의 추가적인 위험성을 방지한다.
트랜스포트 포드(1)가 저장 또는 트랜스포트를 위해 폐쇄될 때, 트랜스포트 포드(1)가 이동되는 동안 손상되는 것을 방지하기 위해, 홀딩 표면(235a)은 플레이트(3a) 바로 아래의 기판에 인접하며, 반도체 웨이퍼를 고정된 위치에서 홀딩한다. 모든 기판(4)이 그 에지를 따라 핀치 상태로 유지되고, 모든 플레이트(3a-3f)는 포드 케이싱(1a)의 상측 벽 및 포드 도어(1c) 사이의 압축 수단(1h-1i)에 의해 고정된다. 그 다음에 트랜스포트 포드(1)는 기판(4)이 배스킷(3) 내에서 이동할 임의의 가능성 없이 모든 방향으로 취급될 수 있다. 기판(4)은 트랜스포트 포드(1)가 기판(4)으로 완전하게 또는 부분적으로 채워지는지에 관계없이, 신뢰성 있게 적절 하게 유지된다. 실제로, 플레이트의 일부가 기판을 지지하지 않는다 하더라도, 모든 플레이트(3a-3f)가 함께 압축되고 2개의 연속적인 플레이트의 각각의 쌍이 이들 사이의 기판을 핀치하고 있다는 사실은 트랜스포트 포드(1)에 대해 적절하게 고정된 곳에서 발견된 모든 기판을 유지하는 것을 가능하게 한다.
도 1을 주시하면, 2개의 연속적인 기판 사이의 공간 E는, 플레이트(3a-3f)가 서로 간의 꼭대기에서 적층될 때, 알려진 트랜스포트 포드에서 현재 요구되는 대략 10㎜ 대신에, 2 또는 3㎜로 감소된다. 다른 것에 대한 플레이트의 상대적 이동에 의해 가능하게 된 이러한 배치는 트랜스포트 포드의 케이싱의 기하 구조를 보정할 필요 없이 본 발명에 따라 사용될 단일의 기판을 트랜스포트하도록 설계된 현재의 트랜스포트 포드가 5개까지의 기판을 포함하도록 할 수 있다.
이제 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스(2)에 결합된 트랜스포트 포드(1)를 도시하는 도 3 및 도 4를 고려한다.
본 실시예에서, 인터페이스(2)는 도 3에 개략적으로 도시된 기판 처리 설비(200)의 단편과 트랜스포트 포드(1)를 결합하는 것을 가능하게 한다. 이 목적은 인터페이스(2)에 의해, 트랜스포트 포드(1) 및 설비(200) 사이에서 기판을 전달하는 것이다.
포드 케이싱(1a)은 제거 가능한 플랜지(flanges)와 같은 수납 수단(2k)에 의해, 인터페이스(2)에 의해 홀딩된다.
인터페이스(2)는 트랜스포트 포드(1)의 개구부(1b)와 대응하는 상측 액세스 홀(2b)을 갖고, 설비 도어(200a)에 의해 차단될 수 있는 설비(200)와 대응하는 측 면 관통 홀(2c)을 갖는 인터페이스 챔버(2a)를 포함한다.
인터페이스 도어(2d)는 액세스 홀(2b)을 선택적으로 차단하도록 설계되며, 이와 같은 행하는 것은 실린더(2c)의 액션을 통해 수직으로 이동할 수 있다.
트랜스포트 포드(1)가 인터페이스(2) 상으로 탑재될 때, 트랜스포트 포드의 도어(1c)는 결합 수단(1f)에 의해 인터페이스 도어(2d)에 결합된다. 이러한 방식으로, 설비(200)는 트랜스포트 포드(1)의 도어(1c)를 개방하고 폐쇄하기 위한 도어 제어 수단을 구성하고, 이와 동시에 트랜스포트 포드(1) 및 인터페이스(2)의 챔버(2a) 사이에서 기판(4)을 구성하는 배스킷(3)을 이동하는 배스킷 제어 수단을 구성한다.
포드 도어(1c) 내의 록으로 계합된 인터페이스 도어(2d) 키의 기계적인 결합 수단(1f)을 이용하는 커플링을 위해, 포드 도어(1c)/인터페이스 도어(2d) 조립체가 처리될 기판(4)을 자체 포함하는 저압 대기 내에 위치하므로, 마찰로부터 초래되는 오염 입자는 트랜스포트 포드(1) 및 인터페이스(2)의 내측 진공 대기 내로 탈출한다. 따라서, 자기 결합 수단(1f)이 선호될 것이다.
도시된 실시예에서, 설비(200)는 수평 인터페이스(2a) 내에 위치하는 배스킷(3) 및 설비(200) 사이에서 기판(4)을 그래습하고 전달하기 위한 로봇(5)을 포함한다. 이는 로봇(5)이 화살표(5a)를 따른 수평 이동이 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 기판 아래에서 계합하도록 보증한다는 것을 알 수 있다. 대안적으로, 로봇은 인터페이스(2)의 부분을 형성할 수 있다.
인터페이스(2)는 로봇이 기판(4)을 선택적으로 취하고 선택된 플레이트를 향 해 또는 선택된 플레이트로부터 멀리 떨어져 이동하기 위해, 그 이동 방향(도면에 도시된 실시예에서, 수직 방향)을 따라 하나 이상의 인접하는 플레이트로부터 선택된 플레이트를 선택적으로 분리하는데 적절한 플레이트 제어 수단을 더 포함한다.
도면에 도시된 실시예에서, 플레이트 제어 수단은 특정의 선택된 플레이트의 수직 이동을 선택적으로 방지하는 플레이트 로킹 수단을 포함한다.
실제로, 플레이트 로킹 수단은 플레이트를 향해 또는 플레이트로부터 멀리 떨어져 반경 방향으로 이동되기 위해, 로킹 핀(2f)의 실린더(2j)와 같은 대응하는 모터 또는 실린더에 의해 제어된 로킹 핀(2f, 2g, 2h 및 2i)이다. 각각의 로킹 핀의 단부는 실린더의 액션을 통해 대응하는 플레이트의 리세스 내에서 계합할 수 있다.
예를 들어, 제거를 위해 선택된 기판(4a)을 갖는 플레이트(3c) 바로 위에 위치하는 플레이트(3d)를 고려하면, 이러한 플레이트(3d)가 원하는 높이에 있을 때, 로킹 핀(2f 및 2h)은 플레이트(3d)가 낮아지는 것을 방지하는 한편, 플레이트(3c)를 낮추는 것은 실린더(2e)의 작용을 통해 수행된다. 마지막으로, 기판(4a)이 원하는 높이에 있을 때, 로킹 핀(2g 및 2i)은 플레이트(3c)가 낮추어지는 것을 방지하는 한편, 플레이트(3b 및 3a)를 낮추는 것은 실린더(2e)의 작용을 통해 수행된다. 이러한 방식으로, 도 4에 도시된 바와 같이 기판(4a)의 아래 및 위에 충분한 공간이 남겨짐에 따라, 플레이트(3c)로부터 분리하기 위해 로봇(5)은 기판(4a) 아래에서 계합하고 이를 상승시킬 수 있다.
로킹 핀(2d-2i)이 플레이트(3a-3f)의 각각의 측면 리세스(34a) 내에서 계합 한다는 것을 이해해야 한다.
바람직하게, 핀(2f)과 같은 로킹 핀은 보다 나은 안정성을 위해, 2개의 지지점을 포함한다.
바람직한 하나의 가능성에 따르면, 입자 생성에 의해 야기된 오염을 더 제한하기 위해, 플레이트 로킹 수단은 인터페이스(2)의 외측에 배치된 하나 이상의 전자석을 포함할 수 있으며, 각각의 플레이트(3a-3f)는 플레이트를 수직 위치로 선택적으로 로크하기 위해 전자석에 의해 제어될 수 있도록 자기 요소를 포함할 수 있다.
로킹 핀(2f-2i)의 높이는 선택된 기판(4a) 위의 자유 공간이 설비(200)로 이동될 수 있도록 로봇(5)에 의해 기판(4a)이 상승될 수 있도록 하는데 충분한 방식으로 선택된다.
로킹 핀의 높이는 선택된 기판(4a) 아래의 자유 공간이 로봇(5)이 기판(4a) 아래로 상승될 수 있도록 하는데 충분한 방식으로 또한 선택된다.
로킹 핀(2f-2i)은 설비(200)로 리드하는 관통 홀(2c)을 갖는 측면에 수직하는 인터페이스(2)의 측면 상에 위치한다. 로킹 핀은 플레이트(3a-3f)의 측면 부분 상에서, 설비(200)을 향해 또는 멀리 떨어져 기판(4)의 이동 방향의 양 측면 상에서 작용한다. 이러한 방식으로, 로킹 핀(2f-2i)은 로봇(5) 및 기판(4)이 인터페이스(2) 및 설비(200) 사이에서 이동하는 것을 방지하지 않는다.
설비(200) 내의 기판(4)의 처리는 각각의 기판(4)이 프로세스 챔버 내에서 정밀한 방식으로 배향될 것을 요구한다. 정렬은 트랜스포트 포드(1) 내에서 또는 적어도 인터페이스(2) 내에서 이미 수행될 때 보다 용이해진다. 이와 같이 하기 위해, 본 발명에 따르면, 서로에 대해 플레이트의 제어된 피보팅(pivotting)을 통해, 이러한 정렬을 수행하거나 또는 적어도 보정하기 위한 수단이 제공될 수 있으며, 플레이트(3c)(도 4)를 지원하는 로킹 핀(2g 및 2i)은 플레이트(3c)의 정렬의 보정을 가능하게 하는 적절한 각도 범위 상에서, 이들이 그 평면 내에서 유지하는 플레이트(3c)를 피봇하기 위해 자동화된다. 이러한 정렬은 노치(40)(도 5) 또는 기판(4a)의 에지 상에 제공된 다른 마크와 같은 검출기의 위치를 주목함으로써 검출된다.
대안적으로, 정렬은 설비(200)의 인터페이스(2)의 로봇(5) 내에 내장된 회전 수단에 의해 보정될 수 있다.
이제 트랜스포트 포드(1) 및 설비(200)의 단편 사이에서 기판(4)을 전달하는 동작 단계 동안 본 발명의 디바이스의 일련의 상태를 고려한다.
트랜스포트 포드(1)가 인터페이스(2)에 결합되며, 도어(1c 및 1d)는 폐쇄된다. 수납 수단(2k)은 도 3에 도시된 바와 같이, 포드 케이싱(1a)을 인터페이스(2)에 고정한다. 분리 가능한 결합 수단(1f)은 포드 도어(1d)를 인터페이스 포드(2d)에 결합하며, 포드 케이싱(1a)으로부터 포드 도어(1c)를 언로킹(unlockoing)하도록 로킹 수단(1e)을 동작시킨다.
실린더(2e)에 의해 구성된 도어 동작 수단은 인터페이스(2)의 인터페이스 챔버(2a) 내에서 포드 케이싱(1a)으로부터 떨어진 양 도어(1c 및 2d) 사이의 블록을 수직으로 이동한다.
도 4에서, 개방되는 도어에 의해, 실린더(2a)는 기판(4) 내의 배스킷(3)이 상측 액세스 홀(2b)을 통해 인터페이스(2)로 침투하도록 한다. 그 다음에 플레이트는 서로 간에 멀리 떨어져 이동될 필요가 있는 공간을 갖는다. 로킹 핀(2f-2i)이 이들이 운반하는 기판(4a) 및 플레이트(3c)를 분리함에 따라, 로봇(5)은 기판(4a)을 상승시키고 이를 인터페이스(2)의 측면 관통 홀(2c)을 통해 수평으로 설비(200)로 이동시킬 수 있다.
다른 기판, 예를 들어, 플레이트(3d)에 의해 운반된 기판이 선택되면, 실린더(2e)는 도어(1c 및 2d)를 역으로, 상측 방향으로 이동하고, 이는 하측 플레이트(3a 및 3b)의 스택이 플레이트(3c)의 높이로 상승하도록 하고, 로킹 핀(2g 및 2i)은 축소될 수 있다. 실린더(2e)는 3개의 플레이트(3a, 3b 및 3c)의 스택을 플레이트(3d)의 높이로 상승시킨다. 로킹 핀(2f 및 2h)은 축소될 수 있다. 다음에, 실린더(2e)는 플레이트의 스택을 한 스텝 하측 방향으로 이동하고, 로킹 핀(2f 및 2h)은 플레이트(3e)를 로킹하며, 실린더(2e)는 계속해서 하강하고, 로킹 핀(2g 및 2i)은 플레이트(3d)를 로킹하며, 실린더(2e)는 플레이트(3d)가 분리되도록 계속해서 하강함에 따라 그것이 운반하는 기판이 취해질 수 있다.
일단 기판의 전달이 완료하면, 실린더(2e)는 도 3에 도시된 바와 같이, 트랜스포트 포드(1) 및 인터페이스(2)가 폐쇄될 때까지 도어(1c 및 2d)를 상승시킨다. 트랜스포트 포드 도어(1c)가 그 로킹 수단(1e)으로 로킹되고, 수납 수단(2k)은 인터페이스(2)로부터 트랜스포트 포드(1)를 분리하도록 언로킹될 수 있다.
도면에 도시되지 않은 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 트랜스포트 포드(1) 는 FOUP, 즉, 측면 개방 포드일 수 있다. 이러한 경우에, 이것은 그 측면 중 한 측면 상에서 인터페이스(2)에 결합한다. 그 다음에 2개의 연속적인 모션 내에서의 배스킷(3)의 이동은, 포드 도어 및 인터페이스 도어 개구부에 의한 제 1 수평 모션에 이어서, 도 4에 도시된 바와 같은 선택된 플레이트를 분리하기 위한 제 2 수직 모션에 대해 제공되어야 한다.
바람직한 일 실시예에 따르면, 본 발명의 트랜스포트 포드(1)는 간단하고 저 비용의 방식으로, 충분한 밀봉을 보증함으로써, 트랜스포트 및 저장 단계 동안 이들이 오염되는 것을 방지하기 위해, 기판(4) 주위에서 제어된 대기를 유지하는 것을 가능하게 한다. 바람직하게, 제어된 내측 대기는 저압 상태에 있다.
이를 성취하기 위해, 바람직하게 포드 케이싱(1a)의 주변 벽이 밀봉되고, 도면에 도시된 바와 같이 이들 사이에 개스킷(1g)을 위치시킴으로써 포드 도어(1c)가 포드 케이싱(1a) 상에 맞추어지도록 제공될 수 있다. 포드 도어(1c) 로킹 수단은 바람직하게 폐쇄될 때 탄성적으로 압축된 포드 도어(1c)의 개스킷(1d)을 유지하도록 설계되어야 한다.
트랜스포트 포드(1)의 폐쇄 모션에서, 인터페이스(2)의 실린더(2e)는 포드 도어 로킹 수단(1e)이 거의 마찰 없이 자유롭게 슬라이딩하여, 오염 입자의 생성을 방지하기 위해, 포드 도어(1c)를 축상으로(axially) 푸시(push)하고 인터페이스 도어(2d)가 트랜스포트 포드(1)를 향하게 하여, 도어 개스킷(1d)을 약간 초과하도록 압축한다. 이러한 초과 푸시 이동은 플레이트(3)의 스택에 의해 중지되지 않고 포드 도어(1c)가 트랜스포트 포드(1) 내로 초과 이동하게 하는 탄성 정지재(1i 및 1h)에 의해 가능하게 된다. 로킹 이후에, 포드 도어가 릴리스(release)되어, 탄성 정지재(1i 및 1h) 및 포드 도어(1c)의 개스킷(1d)에 의해 탄성적으로 푸시된다.
인터페이스 전면 개스킷(2m)이 트랜스포트 포드(1) 및 인터페이스(2) 사이에 위치하여, 인터페이스(2)의 액세스 홀(2b)을 둘러싸는 벽 내의 트랜스포트 포드(1) 사이에서, 트랜스포트 포드(1)의 개구부(1b) 및 액세스 홀(2b) 근처의 외측 대기로부터 이들이 밀봉되는 것을 보증한다.
제거 가능한 플랜지를 갖는 수납 수단(2k)은 트랜스포트 포드(1)를 인터페이스(2)를 향해 푸시하여, 도시된 바와 같이 워프(warp)될 수 있는 인터페이스 전면 개스킷(2m)을 압축한다는 것을 이해해야 한다.
인터페이스 전면 개스킷(2m)은 인터페이스(2)의 액세스 홀(2b) 및 트랜스포트 포드(1)의 개구부(1b) 근처의 인터페이스(2) 및 트랜스포트 포드(1)의 각각의 전면 사이에서 결합 영역(6)을 외측 대기로부터 분리하는 주변 밀봉 수단을 구성한다. 결합 영역(6)은 도 3에 도시된 위치에서, 포드 도어(1c), 인터페이스 도어(2d), 포드 개스킷(1d), 인터페이스 전면 개스킷(2m) 및 인터페이스 도어 개스킷(2n) 사이의 트래핑된 가스 체적이다. 포드 도어(1c) 및 인터페이스 도어(2d)가 개방될 때, 이러한 체적은 트랜스포트 포드(1) 및 인터페이스(2)의 내측 캐비티와 직접 통신한다. 초기에, 이러한 결합 영역(6)의 체적은 무시할 수 없는 양의 가스를 갖는 것을 의미하는 대기압 상태에 있고, 이러한 결합 영역(6) 내에서 진공을 제공하는 펌핑 수단을 제공하여, 이것이 포함할 수 있는 오염 요소의 대부분을 제거하는 것이 유용해 보인다. 이와 같이 하기 위해, 접속 펌핑 수단이 제공된다.
도 3 및 도 4에 도시된 실시예에서, 접속 펌핑 수단은 그 흡입구(23a)가 결합 영역(6)의 체적과 통신하고, 그 배출구가 펌프(22)와 같은 진공 펌핑 디바이스와 접속되며, 접속 펌핑 제어 밸브(24)가 사이에 배치되는 접속 펌핑 튜브(23)를 포함한다.
진공 펌핑 디바이스는 인터페이스 펌핑 튜브(25)를 통해 인터페이스(2)의 내측 공간에 또한 접속되어, 접속 펌핑 제어 밸브(26)가 사이에 배치된다.
접속 펌핑 수단은 결합 영역(6)의 체적 내에서, 디바이스 외측의 대략 주변 압력인 압력을 선택적으로 설정하도록 또한 설계된다. 이를 성취하기 위해, 밸런싱 밸브(28)가 마련된 밸런싱 튜브(27)는 접속 펌핑 튜브(23) 및/또는 결합 영역(6)의 체적을 질소와 같은 펌핑 가스의 주입부 또는 디바이스의 외측과 접속한다. 분리 밸브(29)는 진공 릴리스 위상 동안 펌프(22)를 분리하도록 사용될 수 있다.
접속 펌핑 수단은 도면에 도시되지 않은 각종 센서로부터 수신된 신호에 근거하고, 저장된 프로그램에 근거하여 펌프(22) 뿐만 아니라 밸브(24, 26, 26 및 29)를 제어함으로써, 인터페이스(2) 내에서 및 결합 영역(6)의 체적 내에서 발견된 가스 압력을 제어하기 위해, 마이크로프로세서 또는 마이크로콘트롤러와 같은 제어 수단을 더 포함한다.
이러한 방식으로, 접속 펌핑 수단은 각종 동작 위상 동안 압력 평형 상태를 설정하도록 설계된다.
예를 들어, 트랜스포트 포드(1)를 인터페이스(2)에 결합하는 단계 동안, 결 합 영역(6)의 체적은 배출구에서 대기압 상태에 있는 한편, 트랜스포트 포드(1)의 내측 대기는 초기 저압 상태에 있을 수 있고, 인터페이스(2)는 트랜스포트 포드(1)의 압력과 잠재적으로 상이한 제 2 저압 상태에 있을 수 있다. 포드 도어(1c) 및 인터페이스 도어(2d)가 개방되기 이전에, 접속 펌핑 수단(22-29)은 결합 영역(6)의 체적 내에서, 대략 트랜스포트 포드(1)의 압력인 가스 압력을 설정할 수 있다.
필요하다면, 접속 펌핑 수단(22-29)은 인터페이스(2)의 측면 관통 홀(2c)을 차단하는 설비 도어에 의해, 인터페이스(2) 내에서, 대략 트랜스포트 포드(1)의 압력인 가스 압력을 설정한다. 그 다음에 포드 도어(1c) 및 인터페이스 도어(2d)가 개발될 수 있다. 다음에, 접속 펌핑 수단은 인터페이스(2) 내에서 및 트랜스포트 포드(1) 내에서, 대략 설비(200) 내의 압력인 가스 압력을 선택적으로 설정한다. 측면 관통 홀(2c)을 차단하는 설비 도어(200a)는 트랜스포트 포드(1) 및 설비(200) 사이에서 기판을 전달하도록 개방될 수 있다.
이후의 단계 동안, 예를 들어, 기판이 전달된 후에, 설비 도어(200a)는 측면 관통 홀(2c)을 차단하도록 폐쇄될 수 있고, 접속 펌핑 수단(22-29)은 인터페이스(2 내에서 및 트랜스포트 포드(1) 내에서, 대략 트랜스포트 포드(1) 내에서 요구되는 압력인 가스 압력을 선택적으로 설정하도록 설계될 수 있다. 그 다음에 포드 도어(1c) 및 인터페이스 도어(2d)가 폐쇄되고, 트랜스포트 포드(1)가 인터페이스(2)로부터 디커플링될 수 있도록 접속 펌핑 수단(6)은 결합 영역의 체적을 대기압으로 복귀한다.
사용 기간 사이에서, 일단 트랜스포트 포드(1)가 인터페이스(2)에 대해 채택 되고, 포드 도어(1c)가 개방되면, 인터페이스(2) 내에서 체적이 형성될 수 있으며, 이는 또한 포드 내에서 진공을 생성하는 것을 가능하게 하여, 디개싱(degassing)을 통해 트랜스포트 포드(1)의 오염을 제거한다.
본 발명은 명시적으로 기술된 실시예에 제한되지 않으며, 그 대신에 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안할 수 있는 다수의 변형예 및 일반예를 포함한다.

Claims (15)

  1. 반도체 기판들과 같은 기판들(4)용의 트랜스포트 포드(transport pod)(1)와 인터페이스 (2)를 포함하는 장치에 있어서,
    상기 트랜스포트 포드(1)는 벽이 마련된 포드 케이싱(pod casing)(1a), 개구부(1b), 상기 개구부(1b)를 밀봉된 방식으로 차단하는 도어(1c), 및 기판들(4)이 저장될 수 있는 상기 포드 케이싱(1a) 내에 삽입된 배스킷(basket)(3)을 포함하며,
    상기 배스킷(3)은 상기 포드 케이싱(1a)에 삽입되고 상기 포드 케이싱(1a)으로부터 제거될 수 있도록 상기 개구부(1b)를 통해 이동될 수 있고,
    상기 배스킷(3)은 각각이 일 기판(4)을 지지하는 적층된 일련의 병렬 플레이트들(a stacked series of parallel plates)(3a-3f)로 구성되며, 상기 플레이트들(3a-3f)은 상기 도어(1c)가 닫혀질 때 서로 간의 최상부에서 적층되며, 상기 플레이트들은 상기 도어(1c)가 개방될 때 상기 기판(4)의 평면에 수직한 이동 방향을 따라 서로로부터 떨어져서 이동 가능하며,
    상기 인터페이스는 상기 트랜스포트 포드(1)와 기판 처리 설비(200) 사이에 구비되며,
    상기 인터페이스는,
    인터페이스 전면 개스킷(gasket)(2m)을 사용하여 밀봉된 방식으로 상기 트랜스포트 포드(1)에 결합되기 위한 액세스 홀(2b), 및 상기 기판 처리 설비(200)와 연동하는(cooperating) 관통 홀(2c)을 포함하는 인터페이스 챔버(2a)와,
    상기 액세스 홀(2b)에 대면하는 상기 트랜스포트 포드의 도어(1c)에 의해 상기 트랜스포트 포드(1)를 수용하고 홀딩하는 수용 수단(2k)과,
    기판들(4)을 포함하는 배스킷(3)을 상기 트랜스포트 포드(1)와 상기 인터페이스 챔버(2a) 사이에서 이동시키는 배스킷 제어 수단과,
    상기 인터페이스(2)의 상기 인터페이스 챔버(2a) 내측의 상기 배스킷(3)과 상기 설비(200) 사이에서 상기 기판들(4)을 붙잡고(grasping) 전달하는 로봇(5)과,
    상기 로봇(5)이 기판(4a)을 선택적으로 취하고 상기 취해진 기판을 선택된 플레이트(3c)를 향하거나 혹은 선택된 플레이트(3c)로부터 떨어져서 이동할 수 있도록, 상기 선택된 플레이트(3c)를 그 아래의 인접하는 플레이트(3b)로부터 분리시키기 위해, 상기 선택된 플레이트(3c)의 하측 방향의 이동을 선택적으로 방지하도록 설계된 플레이트 로킹(plate locking) 수단(2f-2i) 및 상기 선택된 플레이트(3c)를 그 위의 인접하는 플레이트(3d)로부터 분리하기 위해서, 상기 선택된 플레이트(3c)의 위의 상기 인접하는 플레이트(3d)의 하측 방향 이동을 선택적으로 방지하도록 설계된 플레이트 로킹 수단(2f-2i)과, 상기 플레이트 로킹 수단(2f-2i)에 의하여 고정된 플레이트를 위아래로 이동시키는 실린더(2e)를 포함하는 플레이트 제어 수단(2e, 2f-2i)을 포함하고,
    상기 인터페이스 전면 개스킷(2m)은 상기 트랜스포트 포드(1)과 상기 인터페이스 (2)의 사이에 구비되며, 상기 트랜스포트 포드(1)에 대응하는 전면 및 상기 인터페이스(2)의 트랜스포트 포드(1)의 개구부(1b) 및 상기 액세스 홀(2b) 주변의 인터페이스(2) 사이의 결합 영역(6)을 외측 대기로부터 분리하는 주변 밀봉 수단을 구성하며, 상기 결합 영역(6) 내를 진공으로 만드는 접속 펌핑 수단이 구비된
    장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트들(3a-3f)이 적층된 위치에 있을 때, 인접하는 상기 기판들(4) 사이의 거리(E)는 5㎜ 미만인
    장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 배스킷(3)은 상기 도어(1c)와 일체인
    장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 플레이트들(3a-3f)이 적층된 위치에 있을 때, 인접하는 상기 플레이트들의 주변 영역은 상기 기판들(4)의 에지의 적어도 한 부분 위에서 서로 근접해 있는
    장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 포드 케이싱이 상기 도어(1c)에 의해 닫혀질 때, 상기 포드 케이싱(1a) 내에서 상기 플레이트들(3a-3f)을 서로에 대해 압축하는 수단(1c, 1h, 1i)을 더 포함하는
    장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 플레이트들(3a-3f)의 각각은,
    상기 플레이트 로킹(locking) 수단(2f-2i)을 수용할 수 있는 외측에 대해 개방된 측면 리세스(side recess)(34a)와,
    인접하는 상기 플레이트들과 연동(cooperate)하고 상기 플레이트들이 상기 기판들(4)의 평면에 대해 평행하게 횡단하는 상대적인 이동을 하는 것이 방지됨을 보증하기 위해 인터로킹(interlocking) 형상을 갖는 대향하는 주 표면(opposing main surfaces)(35a, 36a)과,
    일 기판(4)의 주변 부분의 제 1 표면을 수용하는 지지 표면(236a)과,
    다른 기판의 주변 부분의 제 2 표면을 누르기 위한 홀딩 표면(235a)을 포함하며,
    상기 지지 표면(236a) 및 상기 홀딩 표면(235a)은 2개의 인접하는 플레이트들 사이의 일 기판(4)의 주변 부분을 로킹하도록 설계되는
    장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 홀딩 표면(235a)은 라운딩된(rounded) 에지(335a)를 포함하는
    장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 홀딩 표면(235a)은 탄성 릴리프(elastic relief)(335)를 포함하는
    장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트들(3a-3f)은, 상기 플레이트들이 갖는 상기 기판들(4)의 정렬(alignment)을 보정할 수 있도록 하는 각도의 범위를 따라, 상기 플레이트들의 평면 내에서, 상기 플레이트들로 하여금 서로에 대해 상대적으로 회전할 수 있도록 설계되는
    장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 포드(1)의 상기 도어(1c)를 개방하고 폐쇄하는 도어 제어 수단(2e)을 더 포함하는
    장치.
  11. 삭제
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트 로킹 수단(2f-2i)은 로킹 핀(locking pins)을 포함하는 - 상기 로킹 핀의 단부는 상기 실린더의 작용에 의해 대응하는 플레이트(3a)의 리세스(34a)로 계합(engage)됨 -
    장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트 로킹 수단은 동력화된(motorized) 로킹 핀(2f-2i)을 포함하는
    장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트 로킹 수단(2f-2i)은 로킹을 보장하기 위해 상기 플레이트(3a-3f)의 자기 부분(magnetic portion)에 대해 작용하는 하나 이상의 전자석을 포함하는
    장치.
  15. 삭제
KR1020097000343A 2006-06-09 2007-05-31 기판의 트랜스포트, 저장 및 전달을 위한 트랜스포트 포드 및 인터페이스 KR101373970B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0652080A FR2902235B1 (fr) 2006-06-09 2006-06-09 Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats
FR0652080 2006-06-09
PCT/FR2007/051363 WO2007141447A1 (fr) 2006-06-09 2007-05-31 Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090028623A KR20090028623A (ko) 2009-03-18
KR101373970B1 true KR101373970B1 (ko) 2014-03-12

Family

ID=37198607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097000343A KR101373970B1 (ko) 2006-06-09 2007-05-31 기판의 트랜스포트, 저장 및 전달을 위한 트랜스포트 포드 및 인터페이스

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20090196714A1 (ko)
EP (1) EP2033215B1 (ko)
JP (1) JP5244097B2 (ko)
KR (1) KR101373970B1 (ko)
CN (1) CN101496157B (ko)
FR (1) FR2902235B1 (ko)
SG (1) SG186501A1 (ko)
WO (1) WO2007141447A1 (ko)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140091768A (ko) * 2005-11-07 2014-07-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 반도체 작업대상물 공정처리 시스템
US8267634B2 (en) 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
KR101707925B1 (ko) 2006-08-18 2017-02-17 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
FR2915831B1 (fr) * 2007-05-04 2009-09-25 Alcatel Lucent Sas Interface d'enceinte de transport
FR2933812B1 (fr) * 2008-07-11 2010-09-10 Alcatel Lucent Dispositif de chargement/dechargement de substrats
US9296560B2 (en) * 2011-06-28 2016-03-29 Murata Machinery, Ltd. Storage device and storage method
DE102011078614B4 (de) 2011-07-04 2019-06-27 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum Zwischenspeichern einer Vielzahl von Halbleiterscheiben
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
JP6074975B2 (ja) * 2012-09-25 2017-02-08 大日本印刷株式会社 基板保持用枠体と基板保持用枠体の搬送方法
CN103715121B (zh) * 2012-09-29 2016-07-06 无锡华润上华半导体有限公司 一种晶圆装载方法
TWI765789B (zh) * 2013-01-22 2022-05-21 美商布魯克斯自動機械美國公司 基材運送
US10658212B2 (en) * 2014-11-27 2020-05-19 Achilles Corporation Ring spacer
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6744709B2 (ja) * 2015-11-30 2020-08-19 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法
US10361108B2 (en) 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
US10832927B2 (en) * 2015-12-18 2020-11-10 Texas Instruments Incorporated Interlocking nest wafer protector
CN108780769B (zh) * 2016-02-09 2023-07-18 恩特格里斯公司 衬底载运器
WO2017139490A1 (en) * 2016-02-09 2017-08-17 Entegris, Inc. Substrate shipper
JP6649157B2 (ja) * 2016-03-30 2020-02-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102597446B1 (ko) * 2016-12-01 2023-11-03 에스케이하이닉스 주식회사 웨이퍼 보관 용기, 이를 포함하는 클러스터 시스템 및 클러스터 시스템의 구동 방법
US10153282B1 (en) * 2017-08-11 2018-12-11 Lam Research Corporation Ultra-high vacuum transport and storage
WO2019046477A1 (en) * 2017-08-29 2019-03-07 Daewon Semiconductor Packaging Industrial Company SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
JP7061857B2 (ja) * 2017-09-21 2022-05-02 アキレス株式会社 リングスペーサー
WO2019073823A1 (ja) * 2017-10-11 2019-04-18 ローツェ株式会社 ポッドオープナー
JP7195080B2 (ja) * 2018-07-31 2022-12-23 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
JP7174560B2 (ja) * 2018-08-01 2022-11-17 平田機工株式会社 搬送装置
US11469124B2 (en) 2019-03-05 2022-10-11 Applied Materials, Inc. Contactless latch and coupling for vacuum wafer transfer cassette
JP2022534738A (ja) * 2019-06-06 2022-08-03 ラム リサーチ コーポレーション 回転アライメントを必要とするエッジリングの自動搬送
JP7384132B2 (ja) * 2020-09-04 2023-11-21 村田機械株式会社 物品収容装置
CN116368605A (zh) * 2020-10-02 2023-06-30 恩特格里斯公司 晶片容器及其尺寸调适系统
CN115148651B (zh) * 2022-08-01 2023-05-02 弥费科技(上海)股份有限公司 晶圆盒交换传输设备及其驱动装置、存储库

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08340043A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Shinko Electric Co Ltd ウエハ保管装置
JP2004241705A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Daifuku Co Ltd 被支持体積層支持装置
WO2005006407A1 (de) 2003-07-11 2005-01-20 Tec-Sem Ag Vorrichtung zum lagern und/oder transportieren von plattenförmigen substraten in der fertigung von elektronischen bauteilen
US20060105498A1 (en) 2004-08-13 2006-05-18 Cheng-Chung Huang Wafer stack separator

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431404A (en) * 1982-08-26 1984-02-14 Whirlpool Corporation Method and apparatus for heating plastic sheet material
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US5255797A (en) * 1992-02-26 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with wafer retaining cushions
FR2697004B1 (fr) * 1992-10-16 1994-11-18 Commissariat Energie Atomique Système de stockage et de transport d'objets plats tels que des boîtes extra-plates et son ratelier portatif.
JP3543987B2 (ja) * 1993-12-03 2004-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5562387A (en) * 1993-10-04 1996-10-08 Tokyo Electron Limited Device for transferring plate-like objects
JP2850279B2 (ja) * 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
US6224312B1 (en) * 1996-11-18 2001-05-01 Applied Materials, Inc. Optimal trajectory robot motion
JPH1187459A (ja) * 1997-07-09 1999-03-30 Canon Inc 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法
GB2349204B (en) * 1999-04-19 2004-03-03 Applied Materials Inc A method of detecting the position of a wafer
JP2001298068A (ja) * 2000-04-18 2001-10-26 Natl Inst Of Advanced Industrial Science & Technology Meti 局所清浄化法及び局所清浄化加工処理装置
JP2002305239A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその製造方法
US20020159864A1 (en) * 2001-04-30 2002-10-31 Applied Materials, Inc. Triple chamber load lock
US6663333B2 (en) * 2001-07-13 2003-12-16 Axcelis Technologies, Inc. Wafer transport apparatus
WO2003042073A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-22 Entegris, Inc. Wafer support attachment for a semi-conductor wafer transport container
KR100491161B1 (ko) * 2002-11-26 2005-05-24 주식회사 테라세미콘 반도체 제조장치
TWI399823B (zh) * 2005-07-09 2013-06-21 Tec Sem Ag 用以存放基板之裝置
US7748542B2 (en) * 2005-08-31 2010-07-06 Applied Materials, Inc. Batch deposition tool and compressed boat

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08340043A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Shinko Electric Co Ltd ウエハ保管装置
JP2004241705A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Daifuku Co Ltd 被支持体積層支持装置
WO2005006407A1 (de) 2003-07-11 2005-01-20 Tec-Sem Ag Vorrichtung zum lagern und/oder transportieren von plattenförmigen substraten in der fertigung von elektronischen bauteilen
US20060105498A1 (en) 2004-08-13 2006-05-18 Cheng-Chung Huang Wafer stack separator

Also Published As

Publication number Publication date
FR2902235B1 (fr) 2008-10-31
FR2902235A1 (fr) 2007-12-14
CN101496157B (zh) 2011-05-25
JP2009540556A (ja) 2009-11-19
SG186501A1 (en) 2013-01-30
JP5244097B2 (ja) 2013-07-24
CN101496157A (zh) 2009-07-29
KR20090028623A (ko) 2009-03-18
US20090196714A1 (en) 2009-08-06
EP2033215A1 (fr) 2009-03-11
WO2007141447A1 (fr) 2007-12-13
EP2033215B1 (fr) 2019-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101373970B1 (ko) 기판의 트랜스포트, 저장 및 전달을 위한 트랜스포트 포드 및 인터페이스
US11121015B2 (en) Substrate transport
US7568875B2 (en) Vacuum interface between a mini-environment pod and a piece of equipment
US5609459A (en) Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US5664925A (en) Batchloader for load lock
US5613821A (en) Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
US6120229A (en) Substrate carrier as batchloader
KR100499324B1 (ko) 진공일체형표준메카니컬인터페이스시스템
EP1048059B1 (en) Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor
JPH11150178A (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US20080273959A1 (en) Sealed Enclosure for Transporting and Storing Semiconductor Substrates
JP4306798B2 (ja) 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置
US8480346B2 (en) Apparatus for loading and unloading semiconductor substrate platelets
JP3347812B2 (ja) 真空容器並びに該真空容器を用いた真空処理方法
JP3461140B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant