CN107004627A - 环形间隔件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供环形间隔件，其在将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS‑IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下，能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。本发明为在收纳并搬送板状物的容器内，介于板状物的上下之间的环形间隔件，该环形间隔件的特征在于：至少具备环状的抵接部和限制部，抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，抵接部的上表面是与板状物的周缘部下表面抵接并支承板状物的周缘部下表面的支承面，抵接部的下表面是与板状物的周缘部上表面抵接并按压板状物的周缘部上表面的按压面，限制部在俯视观察时位于比板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于抵接部的厚度方向的适当部位的限制部下表面。

Description

环形间隔件
技术领域
本发明涉及环形间隔件。
背景技术
当前，在搬送玻璃基板或半导体晶圆等板状物时，将板状物收纳于堆叠式(横放)搬送容器而进行搬送。
作为这种堆叠式搬送容器，公知的有例如像专利文献1中所述的在容器本体上盖上容器盖的结构，在该容器内，在最下段和最上段设有缓冲件，在该缓冲件之间收纳有多个半导体晶圆等板状物，在上下相邻的板状物相互之间夹有间隔片，通过间隔片抑制由搬送中的振动或撞击引起的板状物的损伤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2002－240883号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是近来，图像传感器表面的罩玻璃(玻璃基板)或带有3DS-IC结构的半导体晶圆、具体地、在该半导体晶圆表面有微型凸块形成或TSV端子露出的半导体晶圆，各自具有非常纤细的结构，其结果，当例如间隔片与这些罩玻璃或半导体晶圆等板状物表面直接接触时，可能会有间隔片的一部分转印、或者摩擦而带来损伤，从而使这些板状物破损。
因此，本发明的目的在于，提供环形间隔件，其消除上述风险，即使在例如将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS-IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下，也能够抑制向板状物表面转印或使其受损地搬送。
用于解决课题的方案
为了解决以上课题，本发明的第一方面为一种环形间隔件，在收纳并搬送板状物的容器内，在上下方向上收纳多个板状物时，该环形间隔件介于板状物的上下之间，其特征在于，
所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部，
所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，
所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面，
所述抵接部的下表面为与板状物的周缘部上表面抵接并按压所述板状物的周缘部上表面的按压面，
所述限制部在俯视观察时位于比所述板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的适当部位的限制部下表面，
所述限制部限制所述板状物的水平方向移动，
所述抵接部与所述板状物的周缘部下表面抵接并作为支承所述板状物的周缘部下表面的支承面而起作用，并且与所述板状物的周缘部上表面抵接并作为按压所述板状物的周缘部上表面的按压面而起作用。
发明效果
本发明的环形间隔件即使在例如将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS-IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器并搬送的情况下，也能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。
附图说明
图1是说明板状物等收纳于搬送容器内的状态的图。
图2是说明在多个板状物收纳于搬送容器内时，板状物和环形间隔件的收纳状态和图。
图3是本发明的环形间隔件在俯视观察时的图。
图4(A)是截断图3的A－A'部分的端面扩大图，(B)～(D)是说明相同部分的其他例子的端面扩大图。
图5是截断图3的B－B'部分的端面扩大图。
图6是截断图3的C－C'部分的端面扩大图。
具体实施方式
[环形间隔件]
如图1所示，在收纳并搬送板状物20的容器内中，在上下方向上收纳多个板状物20时，本发明的环形间隔件10介于该收纳的板状物20的上下之间来使用。
另外，如图2～图4所示，本发明的环形间隔件至少具备限制部11和环状的抵接部12，
限制部11构成为在俯视观察时位于比板状物20的外轮廓线靠向外方的位置，即位于环形间隔件10的最外周，且具有位于比所述抵接部12的支承面12a向上方突出的位置的限制部上表面11a、位于所述抵接部12的厚度方向上的适当部位的限制部下表面11b，由此限制板状物20的水平方向移动。
环状的抵接部12位于比限制部11靠向内方的位置，即位于限制部11的内周侧，所述抵接部12的上表面12a以及下表面12b为大致平面的形状，所述抵接部12的上表面12a与板状物的周缘部下表面抵接并作为支承所述板状物的周缘部下表面的支承面12a而起作用，所述抵接部的下表面12b与板状物的周缘部上表面抵接并作为按压所述板状物的周缘部上表面的按压面12b而起作用。
需要说明的是，这里的“外方”是指从环形间隔件10的中心向外远离的方向，“内方”是指朝向环形间隔件的中心的方向。
[限制部]
本发明的环形间隔件10的限制部11为在俯视观察时位于比板状物20的外轮廓线靠向外方的位置，并且限制板状物20的水平方向移动的部位。因此，限制部11的上表面11a比环状的抵接部的上表面(支承面)12a向上方突出，其高度(即限制部11的厚度)比板状物20的厚度大。
但是，若限制部上表面11a的高度过高，则在上方相邻的环形间隔件10的按压面12b与板状物20的周缘部上表面抵接(接触)之前，限制部上表面11a和限制部下表面11b接触，难以抑制板状物20在上下方向上的移动。因此，如图2所示，限制部上表面11a和下表面11b调整为在搬送容器内不接触的高度为宜。
另外，如图3所示，限制部11也可以在环形间隔件10的最外周即抵接部12的外方沿着抵接部12的外周而不连续地设置，虽然未图示但也可以连续地设置。
如图3所示，如果不连续地设置的话，环形间隔件10和容器本体40的接触变少，在环形间隔件10收纳于容器本体40时，或在从容器本体40取出环形间隔件10时，能够减少容器本体40和环形间隔件10的摩擦，其结果，能够降低从容器而产生的异物(颗粒)。
以不连续状态形成限制部11时的限制部11的尺寸只要能够限制限制部11在板状体20的水平方向的移动，且能够尽量减少与容器本体40的接触，则没有特别地限制，实际使用中为相对于抵接部12的周长的10～50％左右即可。
另外，与板状物20的侧面(在俯视观察时，为板状物的外轮廓线)接触的限制部11的内表面11c也可以为如图4(A)所示的平面状，也可以为如图4(B)所示，带有从抵接部12的支承面12a向限制部11的上表面11a倾斜角θ＞90°的锥度，也可以为如图4(C)和(D)所示，使图4(A)和(B)的三个角部为圆角形状。
[抵接部]
关于本发明的环形间隔件10的环状的抵接部12，该抵接部12的上表面以及下表面为大致平面的形状，所述抵接部的上表面(支承面)12a与板状物20的周缘部下表面抵接并作为支承所述板状物的周缘部下表面的支承面而起作用，所述抵接部的下表面(按压面)12b与板状物20的周缘部上表面抵接并作为按压所述板状物的周缘部上表面的按压面而起作用。
而且，抵接部12的支承面12a的位置位于比限制部上表面11a低、且比后述吸附部上表面13a高的位置为宜。另外，抵接部12的按压面12b的位置位于比限制部11下表面以及吸附部下表面13b靠向下方的位置为宜。
(支承面)
本发明的环状的抵接部12的支承面12a为如图2所示的仅与板状物20的周缘部下表面的抵接并支承的面。其结果，能够使板状物20在例如是半导体晶圆的情况下电路形成面、在是玻璃基板的情况下为凹凸图案等形成面即板状物20的周缘部以外的面与环形间隔件10非接触的状态收纳于容器内，因此能够使环形间隔件10的一部分不转印到板状物20的使用面的表面并抑制损伤地进行搬送。
如图3所示，支承面12a也可以沿环形间隔件10的外周隔着空气孔14而以不连续状态设置，虽然未图示但也可以不设置空气孔14而以连续状态设置。
另外，作为空气孔14的尺寸，长度方向为1～3mm，宽度方向只要空气能够出入，则没有特别地限制。
如图2所示的支承面12a的宽度、即与板状物20的周缘部下表面抵接而支承的宽度为1～3mm为宜。若其宽度不足1mm，则支承板状物20变得不充分，无法维持板状物20的水平状态，在搬送时存在环形间隔件10和板状物20接触，从而无法抑制转印或受损的情况。若其宽度超过3mm，则存在与电路形成面或加工面接触的情况。
另外，与支承面12a的板状物20的周缘部下表面抵接的面的形状只要为大致平面状即可，可以为例如图2、4～6中所示的平面状，虽然未图示但也可以是为了尽量减少与板状物20的接触部而具有细微的凹凸形状的大致平面状。
(按压面)
本发明的环状的抵接部12的按压面12b为如图2所示的与收纳于下方的板状物20的周缘部上表面抵接的面。其结果，能够抑制在搬送容器内搬送中的板状物20在上下方向上移动。
需要说明的是，按压面12b也可以为如图2所示与支承面12a的宽度相同，虽然未图示也可以比支承面12a的宽度窄或宽。
按压面12b也可以与支承面12a相同地隔着空气孔14而以不连续状态设置，虽然未图示但也可以不设置空气孔14而以连续状态设置。
另外，作为空气孔14的尺寸，长度方向为1～3mm，宽度方向只要空气能够出入，则没有特别地限制。
需要说明的是，如图3所示的环形间隔件10的上表面(表面)和其相反的面(下表面或底面)相同地表示，因此用相同的图说明。
与支承面12a相同，按压面12b的与板状物20接触的部位只要为大致平面状即可，例如可以是平面状，也可以是由细微的凹凸形状构成的大致平面状。
[吸附部]
本发明的环形间隔件10也可以在比抵接部12靠向内方以连续状态具备吸附部13。通过具备该吸附部13，能够由吸附装置而使环形间隔件10向搬送容器收纳，或从搬送容器取出。例如，在将环形间隔件10收纳于搬送容器或从搬送容器将环形间隔件10取出的情况下，能够利用吸附装置吸附环形间隔件10的吸附部13，从而自动地进行向搬送容器内收纳、或从搬送容器内取出。
[空气孔]
本发明的环形间隔件10例如为如图3所示，以不连续状态形成抵接部12并设置间隙，通过将其间隙形成为空气孔14，从而在从搬送容器取出环形间隔件10或板状物20时，能够使环形间隔件10和板状物20易于分离。尤其是，通过在三个以上部位设置空气孔14，从而能够使环形间隔件10和板状物20各自独立并易于分离。
[环形间隔件的素材]
本发明的环形间隔件10能够通过将合成树脂注塑成型、真空成型、压空成型等而形成。作为合成树脂，可以例举的有聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、ABS类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚缩醛类树脂、聚苯醚类树脂、多醚丁腈类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚邻苯二甲酰胺类树脂、聚芳酯类树脂、聚砜类树脂、聚醚砜类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、液晶聚合物类树脂、聚醚醚酮类树脂等。
另外，也可以使合成树脂含有导电性填料或防静电剂，或者也可以对成型后的环形间隔件10表面实施导电处理，从而使环形间隔件10的表面电阻值为101～1012Ω。需要说明的是，作为导电性填料，可以使用炭黑、石墨碳、石墨、碳纤维、金属粉末、金属纤维、金属氧化物的粉末、经过金属涂覆的无机质微粉末、有机质微粉末以及纤维。作为导电处理，可以例举的有在成型后的环形间隔件10表面形成聚合了直接导电性聚合物的膜，或者用包含导电性聚合物和粘合剂树脂的涂料进行涂层处理。
[板状物]
板状物20为玻璃基板或半导体晶圆等，其形状通常为圆形。
需要说明的是，在板状物20为半导体晶圆的情况下，存在电路模式形成于两面的情况，但即使在该情况下，通过使用本发明的环形间隔件10，也能够抑制在电路模式形成于两面的半导体晶圆的两个表面发生转印或受损地进行搬送。
[搬送容器]
搬送容器呈如图1所示的在容器盖体41安装于容器本体40的状态下具有大致圆形的底面的高度较低的圆柱状的轮廓。需要说明的是，如日本特许第4562930号中所述，也可以是呈在容器盖体安装于容器本体的状态下具有大致正方形的底面的高度较低的棱柱状的轮廓的容器。
需要说明的是，可以如图1所示在搬送容器内的最下段和最上段设置缓冲件，根据情况也可以不设置缓冲件。
另外，容器本体40以及容器盖体41将添加了导电性填料或防静电剂的导电性塑料、或者经过了聚合物合金处理的导电性塑料作为原材料通过注塑成型而一体成型。需要说明的是，作为添加的导电性填料，可以使用炭黑、石墨碳、石墨、碳纤维、金属粉末、金属纤维、金属氧化物的粉末、经过金属涂覆的无机质微粉末、有机质微粉末以及纤维。
另外，在例如将板状物20多个重叠地收纳于搬送容器的情况下，如图1所示，在最下段和最上段配置有缓冲件30，在该缓冲件30之间配置多个板状物20，并以环形间隔件10介于各板状物20的上下之间的方式收纳于容器本体40，容器盖体41安装于该收纳的容器本体40。
需要说明的是，也可以在设于容器本体的切口部另行附加金属零件(图示中省略)，在使容器盖体安装于容器本体以后，通过金属零件牢固地固定容器盖体。
[缓冲件]
缓冲件30能够配置收纳于搬送容器内的最下段和最上段。作为缓冲件30的原材料，可以使用柔性聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚丙烯泡沫、聚苯乙烯泡沫。
另外，也可以对缓冲件30赋予导电性，其表面电阻优选为1012Ω以下。
实施例
[环形间隔件的制造]
将聚碳酸酯树脂(帝人化成(株)制的聚碳酸酯树脂L－1225L)注塑成型，从而得到如图3、图4(A)、图5～6所示形状的环形间隔件。
对于得到的环形间隔件，进行了下落实验和转印实验。实验方法如下。
[下落实验]
准备如下的搬送容器(外径226mm·高度103mm的圆柱形状的搬送容器)：向如图1所示的容器本体40中收纳缓冲件30、环形间隔件10、板状物20(半导体晶圆)、环形间隔件10，并交替重复地收纳板状物20(半导体晶圆)和环形间隔件10，在最上部的环形间隔件10的上方铺上缓冲件30，并安装容器盖体41。需要说明的是，在由容器本体40和容器盖41构成的搬送容器中，合计各收纳了14个环形间隔件、13个板状物(半导体晶圆)。
接下来，使用两个搬送容器的缓冲材料(阿基里斯(Achilles)制的PP包装：MA－8PP)覆盖搬送容器，将该覆盖后的物体插入纸板箱(外方尺寸：长度305mm·宽度305mm·高度235mm的长方体形状的纸板箱)。
接下来，对插入了搬送容器和两个缓冲材的纸板箱按照ISO 2248进行下落实验。具体地，使用下落实验机(神荣科技公司制的DTS－100)，从100cm、120cm的高度使纸板箱自由下落(下落方向：1角3棱6面)，之后，从搬送容器取出所有板状物20(半导体晶圆)，目视观察板状物20(半导体晶圆)的状态。
其结果，在所有的板状物20(半导体晶圆)中均没有破损。
[转印实验]
准备与下落实验相同的收纳方式的搬送容器，将该状态的搬送容器保存6个月，其后，从搬送容器取出所有的板状物20(半导体晶圆)，用激光显微镜((株)基恩士制的VK－8500)观察板状物20(半导体晶圆)表面。
其结果，板状物20的表面没有异物(构成环形间隔件10的原材料的一部分)转印。
附图标记说明
10：环形间隔件
11：限制部
11a：限制部上表面
11b：限制部下表面
11c：限制部内表面
12：环状的抵接部
12a：支承面(环状的抵接部的上表面)
12b：按压面(环状的抵接部的下表面)
13：吸附部
13a：吸附部上表面
13b：吸附部下表面
14：空气孔
20：板状物
30：缓冲件
40：容器本体
41：容器盖体

Claims (3)

1.一种环形间隔件，在收纳并搬送板状物的容器内，在上下方向上收纳多个板状物时，该环形间隔件介于板状物的上下之间，其特征在于，
所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部，
所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，
所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面，
所述抵接部的下表面为与板状物的周缘部上表面抵接并按压所述板状物的周缘部上表面的按压面，
所述限制部在俯视观察时位于比所述板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的适当部位的限制部下表面。
2.如权利要求1所述的环形间隔件，其特征在于，
限制部以连续状态或不连续状态形成。
3.如权利要求1或2所述的环形间隔件，其特征在于，
在比抵接部靠向内方具备吸附部。
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