TW201634360A - 環形間隔件 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種環形間隔件，其即使在例如將影像感測器表面的蓋玻璃或具有3DS-IC構造的半導體晶圓等板狀物收納於容器內而搬送時，亦可抑制在此等板狀物表面形成轉印或損傷而搬送。 本發明之環形間隔件係為在收納板狀物且予以搬送的容器內，當以上下方向收納多片板狀物時，介於板狀物的上下的環形間隔件，其特徵為：前述環形間隔件至少具備環狀抵接部與限制部，前述抵接部上面及下面呈略平坦形狀，前述抵接部上面係與板狀物周緣部下面抵接且為支撐前述板狀物周緣部下面的支撐面，前述抵接部下面係與板狀物周緣部上面抵接且為壓制前述板狀物周緣部上面的壓制面，前述限制部在平面視圖中位於較前述板狀物的外輪廓線更靠外側處，且具有位在較前述抵接部的支撐面更朝向上方突出的限制部上面及位在前述抵接部的厚度方向之適當處所的限制部下面。

Description

環形間隔件
本發明係關於一種環形間隔件。
以往在搬送玻璃基板或半導體晶圓等板狀物時，係將板狀物收納於層疊式(橫置)搬送容器再予以搬送。
作為此層疊式搬送容器，已知例如專利文獻1所記載的於容器本體覆蓋容器蓋者，在該容器內，在最下層與最上層設有緩衝材，在該緩衝材間收納多片半導體晶圓等板狀物，上下相鄰的板狀物之間夾有間隔片，並藉由間隔片抑制因搬送中之振動或衝擊導致的板狀物之損傷。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2002-240883號公報
然而，近來影像感測器表面的蓋玻璃(玻璃基板)或具有3DS-IC構造的半導體晶圓，具體而言在該半導體晶圓表面形成微凸塊或露出端子者，係分別具有非 常纖細之構造，結果導致有例如間隔片直接接觸此等蓋玻璃或半導體晶圓等板狀物表面時，間隔片的一部分形成轉印或擦傷，而使此等板狀物破損之虞。
因此，本發明之目的在於提供一種環形間隔件，用於消除上述疑慮，即使在例如將影像感測器表面的蓋玻璃或具有3DS-IC構造的半導體晶圓等板狀物收納於容器內而搬送時，亦可抑制在此等板狀物表面形成轉印或損傷而搬送。
為了解決上述課題，如本發明請求項1記載的環狀間隔件係為在收納板狀物且予以搬送的容器內，當以上下方向收納多片板狀物時，介於板狀物的上下的環形間隔件，其特徵為：前述環形間隔件至少具備環狀抵接部與限制部，前述抵接部上面及下面呈略平坦形狀，前述抵接部上面係與板狀物周緣部下面抵接且為支撐前述板狀物周緣部下面的支撐面，前述抵接部下面係與板狀物周緣部上面抵接且為壓制前述板狀物周緣部上面的壓制面，前述限制部在平面視圖中位於較前述板狀物的外輪廓線更靠外側處，且具有位在較前述抵接部的支撐面更朝向上方突出的限制部上面及位在前述抵接部的厚度方向之適當處所的限制部下面，前述限制部係限制前述板狀物的水平方向移動，前述抵接部係與前述板狀物周緣部下面抵接作為支撐前述板狀物周緣部下面的支撐面，且與前述板狀物周緣部上面抵接作為壓制前述板狀物周緣部上面的壓制面。
本發明的環形間隔件即使在例如將影像感測器表面的蓋玻璃或具有3DS-IC構造的半導體晶圓等板狀物收納於容器內而搬送時，亦可抑制在此等板狀物表面形成轉印或損傷而搬送。
10‧‧‧環形間隔件
11‧‧‧限制部
11a‧‧‧限制部上面
11b‧‧‧限制部下面
11c‧‧‧限制部內面
12‧‧‧環狀抵接部
12a‧‧‧支撐面(環狀抵接部上面)
12b‧‧‧壓制面(環狀抵接部下面)
13‧‧‧吸附部
13a‧‧‧吸附部上面
13b‧‧‧吸附部下面
14‧‧‧空氣孔
20‧‧‧板狀物
30‧‧‧緩衝材
40‧‧‧容器本體
41‧‧‧容器蓋體
第1圖為說明在搬送容器內收納板狀物等的狀態之圖。
第2圖為說明在搬送容器內收納複數片板狀物時，板狀物與環形間隔件的收納狀態之圖。
第3圖為以俯視呈現本發明的環形間隔件之圖。
第4圖(A)為切斷第3圖的A-A'部分之端面放大圖，(B)~(D)為說明同部分其他例之端面放大圖。
第5圖為切斷第3圖的B-B'部分之端面放大圖。
第6圖為切斷第3圖的C-C'部分之端面放大圖。
[環形間隔件]
如第1圖所示，本發明的環形間隔件10係在收納板狀物20並予以搬送的容器內，於上下方向收納複數片板狀物20時，夾在該收納的板狀物20的上下而使用。
又，本發明的環形間隔件如第2圖~第4圖所示至少具備限制部11與環狀抵接部12，
限制部11係構成為如下以限制板狀物20的水平方向移動，具有：限制部上面11a，在平面視圖中位在較板狀物20的外輪廓線更靠外側處，即位在間隔件10最外周，且位在較前述抵接部12的支撐面12a更靠上方突出處；及限制部下面11b，位在前述抵接部12厚度方向的適當處所。
環狀抵接部12係位在較限制部11更靠內側，即限制部11的內周側，前述抵接部12的上面12a及下面12b呈略平坦形狀，前述抵接部12的上面12a係與板狀物周緣部下面抵接且作為支撐前述板狀物周緣部下面之支撐面12a，前述抵接部的下面12b係抵接板狀物周緣部上面且作為壓制前述板狀物周緣部上面之壓制面12b。
另外，此處的「外側」係指遠離環形間隔件10中心而朝外的方向，「內側」係指朝向環形間隔件中心的方向。
[限制部]
本發明之環形間隔件10的限制部11係為位在平面視圖中較板狀物20的外輪廓線更靠外側處，且限制板狀物20之水平方向移動的部分。因此，限制部11的上面11a係較環狀抵接部的上面(支撐面)12a更朝上方突出，且其高度(即限制部11的厚度)係大於板狀物20的厚度。
然而，若限制部上面11a的高度過高，則鄰接上方的環形間隔件10的壓制面12b與板狀物20的周緣部上面抵接(接觸)前，限制部上面11a與限制部11b會接觸， 導致難以壓制板狀物20朝上下方向移動。因此，如第2圖所示，較佳為將高度調整成限制部上面11a與下面11b在搬送容器內為非接觸。
又，限制部11係如第3圖所示可沿著抵接部12外周不連續地設置於環形間隔件10最外周即抵接部12的外側，雖未圖示但亦可連續地設置。
如第3圖所示，若不連續地設置，環形間隔件10與容器本體40的接觸變少，將環形間隔件10向容器本體40收納時，或從容器本體40卸下環形間隔件10時，可減少容器本體40與環形間隔件10的摩擦，結果可降低由容器產生的異物(粒子)。
針對以不連續狀態形成限制部11時的限制部11之尺寸，只要限制部11可限制板狀體20在水平方向的移動，且盡量減少與容器本體40的接觸，即無特別限制，但基於實用考量，相對於抵接部12的周長為10~15%左右即可。
又，與板狀物20的側面(在平面視圖中板狀物的外輪廓線)接觸的限制部11的內面11c係可為如第4圖(A)所示的平坦形狀，亦可如第4圖(B)所示從抵接部12的支撐面12a朝向限制部11的上面11a附加傾斜角θ>90°的楔形，或是如第4圖(C)或(D)所示將第4圖(A)或(B)的3個角落部設成圓弧形狀。
[抵接部]
本發明之環形間隔件10的環狀抵接部12係為該抵接部12的上面及下面呈略平坦形狀，前述抵接部 的上面(支撐面)12a係與板狀物20的周緣部下面抵接，作為支撐前述板狀物周緣部下面之支撐面，前述抵接部的下面(壓制面)12b與板狀物20的周緣部上面抵接且作為壓制前述板狀物周緣部上面之壓制面。
而且，抵接部12的支撐面12a之位置較佳為在低於限制部上面11a且高於後述吸附部上面13a的位置。又，抵接部12的壓制面12b之位置較佳為較限制部11下面及吸附部下面13b更靠下方的位置。
[支撐面]
本發明的環狀抵接部12的支撐面12a係指如第2圖所示僅與板狀物20的周緣部下面抵接並予以支撐之面。結果，能夠將例如電路形成面(板狀物20為半導體晶圓時)、凹凸圖案等形成面(板狀物20為玻璃基板時)，即板狀物20的周緣部以外之面與環形間隔件10以非接觸狀態收納於容器內，使得在板狀物20的使用面之表面上，環形間隔件10的一部分不會轉印而抑制損傷並加以搬送。
支撐面12a可如第3圖所示沿著環形間隔件10外周隔著空氣孔14設置成不連續狀態，雖未圖示，亦可設置成不設空氣孔14的連續狀態。
又，作為空氣孔14的尺寸，長度方向為1~3mm，寬度方向則只要空氣得以出入即無特別限制。
第2圖所示的支撐面12a之寬度、即與板狀物20的周緣部下面抵接而加以支撐的寬度較佳為1~3mm。若該寬度未滿1mm，則會無法充分支撐板狀物 20且無法維持板狀物20的水平狀態，搬送時會導致環形間隔件10與板狀物20接觸，而有無法抑制轉印或損傷的情況。若該寬度超過3mm，則有與電路形成面或加工面接觸的情況。
又，支撐面12a之與板狀物20周緣部下面抵接之面形狀可為呈略平坦形狀，例如如第2圖、第4至6圖所示可為平坦形狀，雖未圖示，但為了盡量減少與板狀物20的接觸部，可為具有微細凹凸形狀的略平坦形狀。
(壓制面)
本發明之環狀抵接部12的壓制面12b如第2圖所示為與收納於下方的板狀物20的周緣部上面抵接之面。其結果可抑制在搬送容器內搬送中的板狀物20朝上下方向移動。
另外，壓制面12b如第2圖所示可為與支撐面12a的寬度相同，雖未圖示，但亦可較支撐面12a的寬度窄或寬。
壓制面12b亦與支撐面12a同樣可隔著空氣孔14而設置成不連續狀態，雖未圖示，但亦可設置成不設空氣孔14的連續狀態。
又，作為空氣孔14的尺寸，長度方向為1~3mm，寬度方向則只要空氣得以出入即無特別限制。
另外，第3圖所示的環形間隔件10由於上面(表面)與其相反面(下面或底面)以同樣方式表示，因此以相同圖說明。
壓制面12b與板狀物20接觸的部分如同支撐面12a只要為略平坦形狀即可，例如可為平坦形狀，亦可為由微細凹凸形狀構成的略平坦形狀。
[吸附部]
本發明之環形間隔件10可在較抵接部12更靠內側處以連續狀態具備吸附部13。藉由具備此吸附部13可使用吸附裝置將環形間隔件10收納至搬送容器或從搬送容器卸下。例如，將環形間隔件10收納至搬送容器或從搬送容器卸下環形間隔件10時，可自動以吸附裝置吸附環形間隔件10的吸附部13，再收納至搬送容器內，或自動從搬送容器內卸下。
[空氣孔]
本發明之環形間隔件10係例如如第3圖所示，藉由以不連續狀態形成抵接部12而設有縫隙並以該縫隙作為空氣孔14，從搬送容器卸下環形間隔件10或板狀物20時，可輕易分離環形間隔件10與板狀物20。特別是，藉由設有3個以上的空氣孔14而使環形間隔件10與板狀物20可輕易分別獨立而分離。
[環形間隔件的素材]
本發明之環形間隔件10可藉由射出成形、真空成形、加壓成形等形成合成樹脂。作為合成樹脂，可舉出聚丙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、ABS系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚鄰苯二甲醯胺系樹脂、聚芳香酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、液晶聚合物系樹脂、聚醚醚酮系樹脂等。
又，可使合成樹脂含有導電性填充劑或抗靜電劑，或對成形後的環形間隔件10表面施以導電處理，而使環形間隔件10的表面電阻值成為101~1012Ω。另外，作為導電性填充劑，可使用碳塊、石墨碳、石墨、碳纖維、金屬粉末、金屬纖維、金屬氧化物的粉末、塗覆金屬的無機質微粉末、有機質粉末及纖維。作為導電處理，可舉出在成形後的環形間隔件10表面形成將直接導電性聚合物聚合的膜，或是使用含導電性聚合物及黏著劑樹脂的塗料進行塗層的處理。
[板狀物]
板狀物20係指玻璃基板或半導體晶圓等，其形狀通常為圓形。
另外，板狀物20為半導體晶圓時，會有於兩面形成有電路圖案的情況，但即使在該情況，藉由使用本發明之環形間隔件10，亦可在於兩面形成有電路圖案的半導體晶圓之兩表面抑制轉印或損傷並加以搬送。
[搬送容器]
搬送容器如第1圖所示於容器本體40安裝有容器蓋體41的狀態，呈現具有約略圓形的底面之高度低的圓柱狀輪廓。另外，如日本專利第4562930號所記載，於容器本體安裝有容器蓋體的狀態，可為呈現具有約略正方形底面之高度低的角柱狀輪廓之容器。
另外，如第1圖所示，可在搬送容器內的最下段與最上段設置緩衝材，視情況亦可不設置緩衝材。
又，容器本體40及容器蓋體41係使用以下素材經由射出成形而一體成形：添加導電性填充劑或抗靜電劑的導電性塑膠，或經聚合物合金處理的導電性塑膠。另外，作為添加的導電性填充劑，可使用碳塊、石墨碳、石墨、碳纖維、金屬粉末、金屬纖維、金屬氧化物的粉末、經金屬塗覆的無機質微粉末、有機質微粉末及纖維。
又，例如重疊複數片板狀物20而收納在搬送容器的情況，如第1圖所示，在最下段與最上段配置緩衝材30，在該緩衝材30間配置複數枚板狀物20，並以使環形間隔件10介於各板狀物20的上下的方式收納於容器本體40，在該收納的容器本體40安裝容器蓋體41。
另外，可在設於容器本體的缺口部附加其他金屬零件(圖示省略)，並在容器本體安裝容器蓋體後，以金屬零件穩固固定容器蓋體。
[緩衝材]
緩衝材30係可配置收納於搬送容器內的最下段與最上段。作為緩衝材30的素材，可使用軟質聚胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體、聚丙烯發泡體、聚苯乙烯發泡體。
又，亦可對緩衝材30賦予導電性，較佳為將其表面電阻設為1012Ω以下。
[實施例] [環形間隔件的製造]
將聚碳酸酯樹脂(帝人化成(股)製的Pan Light L-1225L)射出成形，得到如第3圖、第4圖(A)、第5圖~第6圖所示形狀的環形間隔件。
針對得到的環形間隔件，進行落下試驗與轉印試驗。試驗方法如下。
[落下試驗]
在如第1圖所示的容器本體40交互重複收納緩衝材30、環形間隔件10、板狀物20(半導體晶圓)、環形間隔件10及板狀物20(半導體晶圓)與環形間隔件10，在最上部分的環形間隔件10上鋪上緩衝材30，準備安裝有容器蓋體41的搬送容器(外徑226mm×高103mm的圓柱形狀搬送容器)。另外，在由容器本體40與容器蓋體41構成的搬送容器，分別收納合計14片環形間隔件及13片板狀物(半導體晶圓)。
接著，使用2個搬送容器的緩衝材(Achilles製的PP填料：MA-8PP)覆蓋搬送容器，將該被覆蓋物插入至瓦楞紙箱(外尺寸：長305mm×寬305mm×高235mm的直方體形狀的瓦楞紙箱)。
接著，將插入搬送容器與2個緩衝材的瓦楞紙箱依照ISO2248進行落下試驗。具體而言，使用落下試驗機(神榮Technology公司製的DTS-100)，從100cm、120cm的高度使瓦楞紙箱自由落下(落下方向：1角3稜6面)，之後從搬送容器取出所有的板狀物20(半導體晶圓)，以肉眼觀察板狀物20(半導體晶圓)的狀態。
結果，所有的板狀物20(半導體晶圓)皆未破損。
[轉印試驗]
準備與上述落下試驗相同的收納態樣的搬送容器，將此狀態的搬送容器保存6個月，之後從搬送容 器取出全部的板狀物20(半導體晶圓)，以雷射顯微鏡((股)Keyence製的VK-8500)觀察板狀物20(半導體晶圓)表面。
結果，異物(構成環形間隔件20的素材之一部分)未轉印在板狀物20的表面。
11‧‧‧限制部
12‧‧‧環狀抵接部
13‧‧‧吸附部
20‧‧‧板狀物

Claims (3)

  1. 一種環形間隔件，係為在收納板狀物且予以搬送的容器內，當以上下方向收納多片板狀物時，介於板狀物的上下的環形間隔件，其特徵為：前述環形間隔件至少具備環狀抵接部與限制部，前述抵接部上面及下面呈略平坦形狀，前述抵接部上面係與板狀物周緣部下面抵接且為支撐前述板狀物周緣部下面的支撐面，前述抵接部下面係與板狀物周緣部上面抵接且為壓制前述板狀物周緣部上面的壓制面，前述限制部在平面視圖中位於較前述板狀物的外輪廓線更靠外側處，且具有位在較前述抵接部的支撐面更朝向上方突出的限制部上面及位在前述抵接部的厚度方向之適當處所的限制部下面。
  2. 如請求項1的環形間隔件，其中限制部形成為連續狀態或不連續狀態。
  3. 如請求項1或2的環形間隔件，其中在較抵接部更靠內側處具備吸附部。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10832927B2 (en) * 2015-12-18 2020-11-10 Texas Instruments Incorporated Interlocking nest wafer protector
US11257700B2 (en) * 2017-08-29 2022-02-22 Daewon Semiconductor Packaging Industrial Company Separators for handling, transporting, or storing semiconductor wafers
JP7061857B2 (ja) * 2017-09-21 2022-05-02 アキレス株式会社 リングスペーサー
CN109031893B (zh) * 2018-07-24 2020-02-14 武汉华星光电技术有限公司 掩膜板存放区定位装置
JP7330081B2 (ja) * 2019-12-03 2023-08-21 三菱電機株式会社 キャリアスペーサおよび半導体装置の製造方法
CN111283646A (zh) * 2020-04-01 2020-06-16 江苏核电有限公司 一种用于柔性石墨垫存放的工具盘及其方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3695424A (en) * 1970-10-28 1972-10-03 Eastman Kodak Co Package for fragile articles
JP4562930B2 (ja) 2001-02-16 2010-10-13 アキレス株式会社 ダイシングウェーハ収納容器
JP4096636B2 (ja) 2002-06-12 2008-06-04 トヨタ自動車株式会社 ウエハ支持治具およびそれを用いた半導体素子製造方法
US6926150B2 (en) * 2003-02-05 2005-08-09 Texas Instruments Incorporated Protective interleaf for stacked wafer shipping
US20050072121A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Texas Instruments Incorporated Method and system for shipping semiconductor wafers
US20070068846A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Huang-Ting Hsiao Wafer packing
WO2007092557A2 (en) * 2006-02-08 2007-08-16 Entegris, Inc. Stacking rings for wafers
JP2007281052A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Miraial Kk 薄板収納容器
FR2902235B1 (fr) * 2006-06-09 2008-10-31 Alcatel Sa Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats
JP5029891B2 (ja) 2007-08-01 2012-09-19 日本電気硝子株式会社 スペーサ及び板状物梱包体
JP4825771B2 (ja) 2007-10-22 2011-11-30 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器およびウェーハのハンドリング方法
US20100224517A1 (en) * 2009-03-03 2010-09-09 Haggard Clifton C Disk separator device
US9224627B2 (en) * 2011-02-16 2015-12-29 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Single and dual stage wafer cushion and wafer separator
US9099514B2 (en) * 2012-03-21 2015-08-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer holder with tapered region
CN103223663A (zh) * 2013-04-17 2013-07-31 任向荣 工件存放容器
JP2017508291A (ja) 2014-02-25 2017-03-23 インテグリス・インコーポレーテッド 積層された支持リングを備えるウエハシッパー
JP6247566B2 (ja) * 2014-02-28 2017-12-13 東洋炭素株式会社 加熱処理容器、加熱処理容器集合体、及び、半導体素子製造装置

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