KR101354122B1 - 기판 반송장치 및 그 반송방법 - Google Patents

기판 반송장치 및 그 반송방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101354122B1
KR101354122B1 KR1020060075243A KR20060075243A KR101354122B1 KR 101354122 B1 KR101354122 B1 KR 101354122B1 KR 1020060075243 A KR1020060075243 A KR 1020060075243A KR 20060075243 A KR20060075243 A KR 20060075243A KR 101354122 B1 KR101354122 B1 KR 101354122B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
buffer
base
arm
unloading
Prior art date
Application number
KR1020060075243A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080013560A (ko
Inventor
이영성
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020060075243A priority Critical patent/KR101354122B1/ko
Publication of KR20080013560A publication Critical patent/KR20080013560A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101354122B1 publication Critical patent/KR101354122B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)하는 기판 반송장치에 관한 것으로, 적어도 하나 이상의 관통부가 형성되어 기판이 안착되는 기판 베이스 및 상기 기판 베이스의 관통부를 통과하여 상하 이동 되도록 된 하나 이상의 암이 상기 기판 베이스와 평행하게 형성되는 버퍼를 포함한다.
이와 같이 본 발명에 따른 기판 반송장치를 제공하게 되면, 종래의 버퍼와 리프트 핀이 분리되어 기판을 로딩 또는 언로딩 시키는 과정에서 버퍼를 기판 베이스 외부로 이탈시킬 필요 없이 바로 버퍼를 하강시켜 로딩하게 되므로 빠르고 간단하게 기판을 베이스에 로딩 시킬 수 있어서 공정이 단순해지고 공정시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 기판을 로딩 및 언로딩 하는 과정에서 생길 수 있는 기판 손상을 최소화 할 수 있고, 원가절감 및 유지/보수 등 관리를 용이하게 할 수 있으며 작업공간을 줄일 수 있는 효과가 있다.
기판 반송장치, 버퍼, 버퍼 핀, 리프트 핀, 트랜스퍼 로봇, 패턴 검사기, 기판 베이스

Description

기판 반송장치 및 그 반송방법{LOADIGN AND UNLOADING DEVICE FOR SUBSTARATE, AND THE METHOD THEREOF}
도 1은 종래의 기판 반송장치를 포함하는 패턴검사장치의 사시도를 나타낸 도면,
도 2는 종래의 기판 반송장치의 평면도(a) 및 A-A'으로 자른 단면도를 예시한 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 장치가 연결된 기판 패턴 검사기의 사시도를 나타낸 도면,
도 4는 도 3에 예시된 본 발명에 따른 기판 반송장치의 평면도(a) 및 B-B'으로 자른 단면도(b)를 예시한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 또 다른 실시예로서, 기판 반송장치의 평면도(a) 및 C-C'으로 자른 단면도를 예시한 도면이다.
< 도면의 주요부분에 대한 설명>
100 : 트랜스퍼 로봇, 200 : 기판 반송장치, 210 : 버퍼, 213 : 지지부
215 : 암, 217 : 버퍼 핀, 219 : 구동부, 230 : 기판 베이스
240 : 기판, 300 : 기판 패턴 검사장치, 350 : 프로브 유닛
본 발명은 기판 반송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 검사하는 장치에 기판을 로딩 및 언로딩 하는 기판 반송장치에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Device; 이하 "LCD"라 함)는 비디오신호(Video Signal)에 따라 액정의 광 투과율을 조절함으로써 비디오신호에 해당하는 화상을 표시한다. 하나의 화면을 표시하기 위하여, LCD는 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과 그 액정패널을 구동하기 위한 패널구동회로부로 구성된다. 그리고 이러한 액정패널은 매트릭스 형태로 배열되어진 박막 트랜지스터들(Thin Film Transistor)을 가지는 하부기판과, 매트릭스 형태로 배열되어진 칼라필터들을 가지는 상부기판을 구비한다.
이렇게 LCD 등 디스플레이 패널용 기판의 공정마다에는 각 공정에서 검사단계를 고치고 불량이 없는 지를 확인하는 작업이 매우 중요하다. 특히, 기판의 패턴이 결함유무 등의 검사장치는 LCD 전체공정 중 상당히 중요한 부분이라 할 수 있다.
그러나 종래의 LCD 기판의 컬러 필터 패턴 검사장치(Color Filter Pattern AOI)는 패턴을 검사하기 위한 검사기의 베이스판에 피 검사 대상인 기판을 로딩 하거나 언로딩 하는 기판 반송장치에 있어서, 공정시간 및 단가 등에서 비효율적인 문제점이 있었다.
이하 종래의 기판 검사장치에 기판을 로딩 또는 언로딩 하는 기판 반송장치에 관하여 살펴보고, 그 문제점을 살펴보기로 하겠다.
도 1은 종래의 기판 반송장치를 포함하는 기판 패턴 검사장치의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 1에 나타낸 바와 같이 패턴 검사장치는 검사기(30) 양쪽에 기판(24)을 로딩 및 언로딩 하는 기판 반송장치가 설치된 구조로 되어 있다. 여기서 기판 반송 장치(20,40)를 포함한 패턴 검사장치의 전체적 프로세스를 살펴보면, 먼저 제1 트랜스퍼 로봇(10)을 통하여 기판을 로딩 하는 기판 반송장치에 옮겨지고, 기판 반송장치에 의하여 패턴검사장치의 기판 베이스에 기판(24)이 안착되면, 이 기판(24)이 구동하여 검사기(30)에 인입되어, 기판(24)의 패턴을 검사하고, 검사가 끝나면 연속적인 공정을 위해 다시 언로딩 하는 반송장치(40)에 의하여 제2 트랜스퍼 로봇(50)을 통하여 타 공정장치로 옮겨지는 시스템이다.
도 2의 (a)는 종래의 기판 반송장치의 평면도 및 도 2의 (b)는 도 2 (a)의 A-A'으로 자른 단면도를 예시한 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이 로딩 및 언로딩 기판 반송장치는 기판 베이스(21), 리프트 핀(22) 및 버퍼(25)로 구성된다. 기판 베이스(21)는 리프트 핀(22)이 기판 베이스(21)를 통과할 수 있도록 관통공(22')이 다수 형성되어 있고, 리프트 핀(22)은 기판 베이스(21)에 형성된 관통공(22')을 통과하며 상하 이동을 할 수 있도록 다수의 핀이 수직으로 돌출되어 있는 구조로 되어 있다. 그리고 버퍼(25)는 기판을 안정적으로 안착시킬 복수개의 암(27)과 이 암 상층부에 복수개의 버퍼 핀(28)이 구비된다.
위와 같은 구성으로 기판을 기판 베이스(21)에 로딩 시키는 프로세스를 살펴보면, 먼저, 외부의 트랜스퍼 로봇을 통하여 기판(24)을 기판 베이스 상측에 위치한 버퍼(25)에 안착시킨 후, 리프트 핀(22)이 버퍼 암(27) 사이로 상승하여(UP) 기판(24)을 들어 올리고, 기판이 탈착된 버퍼(25)는 수평이동으로 기판 베이스(21) 외측에 빠져 있게 되므로, 기판(24)이 안착된 리프트 핀(22)을 하강(DOWN)시켜 기판 베이스(21)에 안착시키는 프로세스로 로딩 되게 된다.
그리고 기판을 기판 베이스(21)에서 언로딩 시키는 프로세스는 기판이 기판 베이스(21)에 이송되어 있는 상태에서, 리프트 핀(22)이 기판 베이스(21)의 관통공(22')을 통과하여 상승하게 되면 기판을 리프트 핀(22)이 들어 올리게 되고, 리프트 핀(22)이 일정 높이 까지 상승하여 멈춘 후, 버퍼(25)가 수평 이동하여 리프트 핀(22) 사이로 인입되어 기판(24) 하단에 위치하게 되고, 이 상태에서 리프트 핀(22)을 하강시키게 되면 기판(24)이 버퍼에 안착되어 외부의 트랜스퍼 로봇을 통하여 이송됨으로써 기판을 기판 베이스에서 언로딩 되게 된다.
그러나, 이러한 반송과정은 리프트 핀(22)과 버퍼(25)의 역할이 분할되어 동작 시퀀스(sequence)가 복잡해지고 제어해야 할 부분도 늘어나게 된다. 또한 in-line 반송시스템의 생산시간(tact time) 효율도 떨어지게 되며. 또한 원가 적인 측면에서도 복합기능을 발휘하는 장치에 비해 유리하지 못하다는 점과, 장비의 관리측면에서 관리 사항의 증가, 작업 공간의 협소로 인하여 유지/보수가 어렵다는 단점이 있다.
그리고 종래의 기판 반송장치는 버퍼(25)가 양쪽에 위치하여 기판(24)을 지지하게 되는데, 기판이 대형화 되면서 무게의 증가로 버퍼가 지지하지 않는 중앙 부분에는 중력으로 인하여 사람이 눈으로 확인할 수 있을 정도로 기판(24)이 휘어지는 커다란 문제점이 존재한다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 해결하고자 하는 기술적 과제는 종래의 버퍼와 리프트 핀이 분리되어 기판을 로딩시키는 과정에서 버퍼를 기판 베이스 외부로 이탈시켜 기판을 로딩 시킬 필요 없이 바로 버퍼를 하강시켜 로딩하게 되므로 빠르고 간단하게 기판을 베이스에 로딩 시킬 수 있어서, 공정이 단순해지고 공정시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 원가절감 및 유지/보수 등 관리를 용이하게 하기 위한 것이다.
상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 특징은 적어도 하나 이상의 관통부가 형성되어 기판이 안착되는 기판 베이스 및 상기 기판 베이스의 관통부를 통과하여 상하 이동 되도록 된 하나 이상의 암이 상기 기판 베이스와 평행하게 형성되는 버퍼를 포함한다.
여기서 상기 버퍼는 지지부 및 상기 지지부와 수직으로 연결되고 일정간격으로 이격되어 형성된 복수개의 암으로 형성된 것이 바람직하고, 상기 암의 상층에 일정간격으로 이격되어 돌출되는 복수개의 버퍼 핀을 더 포함하는 것이 역시 바람직하다.
더 나아가, 바람직하게는 상기 버퍼는 수직 이동이 가능하도록 구동부를 더 포함하는 것일 수 있고, 상기 버퍼 핀의 상기 기판과 접촉되는 부분이 흡착헤드로 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 암은 상기 버퍼의 중앙으로 형성된 제1 암부 및 상기 제1 암부에서 일정 간격으로 이격되어 연장된 복수개의 제2 암부로 형성된 것이 바람직하며, 상기 암은 상기 기판의 이송방향과 동일한 방향으로 형성되는 것이 역시 바람직하다.
상술한 본 발명에 따른 제2 특징은 기판 반송 장치를 이용하여 반송하는 방법으로서, 상기 버퍼 상층에 기판을 안착 시키는 단계 및 상기 버퍼를 하강시켜 상기 기판을 상기 기판 베이스에 안착시키는 단계를 포함한다.
그리고, 본 발명의 또 다른 특징은 상기 기판 반송 장치를 이용하여 반송하는 방법으로서, 상기 기판 베이스에 기판을 이송시키는 단계 및 상기 버퍼를 상승시켜, 상기 기판을 상기 기판 베이스에서 탈착시키는 단계를 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 장치가 연결된 기판 패턴 검사기의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 3에 나타낸 바와 같이 디스플레이 패널 용 기판의 패턴의 결함 여부를 검사하기 위한 패턴 검사장치는 기판을 로딩하는 반송장치(200), 기판을 검사하는 기 판 패턴 검사기(300), 기판을 언로딩하는 반송장치(400)로 구성된다. 제1 트랜스퍼 로봇(100)을 통하여 기판(240)을 로딩하는 반송장치(200)에 옮겨지고, 옮겨진 기판(240)을 이송시켜 기판 패턴 검사기(300)를 통하여 검사되고, 다시 기판(240)을 언로딩 하는 반송장치(400)로 이송하여 최종적으로 제2 트랜스퍼 로봇(500)을 통하여 다른 공정으로 이송시키게 된다.
본 발명은 이 같은 전체 시스템 중 기판(240)을 로딩 및 언로딩 하는 반송장치(200,400)에 관한 것으로서, 이하에서 본 발명에 따른 로딩 및 언로딩 하는 기판 반송장치의 구조가 동일하므로 하나의 기판 반송장치 중심으로 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
도 4는 도 3에 예시된 본 발명에 따른 기판 반송장치의 평면도(도 4의 (a)) 및 B-B'으로 자른 단면도(도 4의 (b))를 예시한 도면이다. 도 4에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 기판 반송장치는 적어도 하나 이상의 관통부가 형성되어 기판이 안착되는 기판 베이스(230) 및 기판 베이스(230)의 관통부를 통과하여 상하 이동 되도록 하나 이상의 암(215)이 기판 베이스(230)와 평행하게 형성되는 버퍼(210)를 포함하는 구성이다.
도 4에 도시된 본 발명에 따른 반송장치를 통하여 기판이 로딩 되는 프로세스를 살펴보면, (a) 기판 베이스(230) 상단에 위치한 버퍼(210)의 상측에 외부의 트랜스퍼 로봇을 통하여 기판(240)을 안착시키고, (b) 기판(240)이 안착된 버퍼(210)를 하강시켜, (c) 최종적으로 기판 베이스(230)에 로딩 되게 된다.
이러한 프로세스는 도 1 또는 도 2에 예시된 종래의 반송장치와 비교하면, 종래의 기판 반송장치(20)는 (a) 기판 베이스(21) 상측에 위치한 버퍼(25)에 외부의 제1 트랜스퍼 로봇(10)을 통하여 기판(24)을 안착시키고, (b) 기판(24)이 안착된 버퍼(25) 사이로 리프트 핀(22)을 상승시켜 기판(24)을 들어 올린 후, (c) 리프트 핀(22) 사이로 버퍼(25)를 양 측면으로 기판 베이스(27) 밖으로 수평 이동시켜, (d) 기판(24)이 올려진 리프트 핀(22)을 하강시킴으로써, 기판 베이스(27)에 로딩 되게 된다.
도 4에 예시된 본 발명에 따른 반송장치를 통하여 기판(240)이 로딩되는 프로세스는 (a) 기판 베이스(230) 상단에 위치해 있는 버퍼(210)에 기판이 안착되고, (b) 기판이 안착된 버퍼(210)를 하강시킴으로써, 기판(240)과 버퍼(210)가 분리되면서 기판(240)이 기판 베이스(230)에 로딩 되게 된다.
또한 도 4에 예시된 본 발명에 따른 반송장치를 통하여 기판(240)이 언로딩 되는 프로세스를 살펴보면, (a) 기판 베이스(230)에 기판(240)을 이송시키고, (b) 기판 베이스(230)에 위치해 있던 버퍼(210)를 상승시켜 기판(240)을 기판 베이스(230)에서 이탈 시킨 후, (c) 외부의 트랜스퍼 로봇을 통하여 다른 공정시스템으로 이송시킴으로서, 언로딩 되게 된다.
이처럼 본 발명에 따른 기판 반송장치를 제공하게 되면, 종래의 버퍼와 리프트 핀이 분리되어 기판을 로딩 또는 언로딩 시키는 과정에서 버퍼를 기판 베이스 외부로 이탈시킬 필요 없이 바로 버퍼를 상승 또는 하강시켜 로딩하게 되므로 빠르고 간단하게 기판을 베이스에 로딩 또는 언로딩 시킬 수 있다는 큰 장점이 있다.
즉, 종래 기판 반송장치에서 버퍼의 역할과 리프트 핀의 역할을 본 발명에 따른 기판 반송장치의 버퍼가 동시에 수행하여 공정이 단순해지고 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 4에서 나타낸 바와 같이 버퍼(210)는 지지부(213) 및 지지부(213)와 직각으로 연결되고 일정간격으로 이격되어 형성된 복수개의 암(215)으로 형성되고, 이에 대응하여 기판 베이스(230)에 관통부가 형성됨으로써, 지지부(213)에 버퍼를 수직 상하 이동을 할 수 있는 구동부(219)가 더 마련되어 기판(240)을 버퍼(210)에 안착시키고, 하강시키거나 상승시켜 기판 베이스(230)로 기판(240)을 로딩 또는 언로딩하는 역할을 하게 된다.
물론, 도 4에서 예시한 것은 본 발명에 따른 일례로서 버퍼(210)의 암(215)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있으며, 버퍼 암(215)의 길이 또는 폭은 장치 제조단가 및 안정된 로딩 또는 언로딩에 가장 적절한 형태의 형상으로 버퍼를 형성할 수 있다.
이처럼 본 발명에 따른 종래의 반송장치에서 버퍼와 리프트 핀의 역할을 동시에 수행하는 버퍼를 이용한다는 점에서 공정시간과 단가 면에서의 장점도 있을 뿐 아니라, 종래 반송장치의 버퍼는 일정거리 떨어진 양 버퍼 상측에 기판을 올려놓게 되어 기판의 무게로 인하여 중앙부분에서 기판이 휘는 현상이 나타났으나, 본 발명에 따른 기판 반송장치의 버퍼를 이용하게 되면 한 개의 버퍼로 기판 전 부분을 지지하게 되므로, 특정부분의 무게 편중으로 인한 기판 손상의 우려가 없다는 장점이 있다.
그리고 도 4에 도시된 바와 같이 버퍼(210)의 암(215) 상층에는 일정 간격으 로 이격되어 돌출된 복수개의 버퍼 핀(217)을 형성하는 것이 바람직한데, 이것은 기판과의 접촉 면적을 작게 하여 필요시 용이하게 탈, 부착할 수 있도록 하고, 버퍼 핀(217)의 기판 접촉부에 정렬장치를 장착하여 버퍼(210) 자체에서 일정정도 기판(240)을 정렬할 수 있는 기능까지 부가할 수 있기 때문이다.
또한 버퍼의 암(215)은 기판이 기판 베이스(230)에 안착되어 다음 공정시스템으로 이송되는 방향과 동일한 방향으로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 기판이 베이스(230)에 안착 된 후, 기판(240)을 다음 공정시스템으로 이송시키기 위하여 측면에 기판을 파지하고 이송시키는 이송장치(250)가 구비될 수 있기 때문이다. 즉, 버퍼 암(215)이 기판의 이송방향과 동일한 방향으로 형성되면, 부가 장치의 방해 없이 버퍼(210) 기능을 수행할 수 있게 된다.
도 4에서 버퍼(210)와 대응되는 기판 베이스(230)는 버퍼(210)와 접촉됨이 없이 관통하여 상하 이동을 할 수 있는 관통부가 형성되어 있고, 그 측면에는 기판(240)이 로딩 된 후 검사기로 이동할 수 있도록 슬라이딩 구동부(도시하지 않음)가 설치되어 기판(240)을 이송하게 하는 것도 바람직하다.
더하여, 기판 베이스(230)에는 기판을 안정적으로 안착시킬 수 있도록 흡착헤드(도시하지 않음)가 장착된 복수개의 핀을 형성하는 것도 가능 하고, 구멍을 다수 형성하여 공기압으로 기판을 미세한 높이로 부상시켜 기판의 정렬 및 흡착이 가능 하도록 하는 것도 가능하다.(도시하지 않음)
도 5는 본 발명에 따른 또 다른 실시예로서, 기판 반송장치의 평면도 (a) 및 C-C'으로 자른 단면도를 예시한 도면이다. 도 5에 나타낸 바와 같이 지지부(213) 및 지지부와 수직으로 연결되고 일정간격으로 이격되어 형성된 복수개의 암(215)으로 형성되고, 이에 대응하여 기판 베이스(230)가 관통부가 형성됨으로써, 지지부(213)에 버퍼(210)를 수직 상하 이동을 할 수 있는 구동부(219)가 더 마련되어 기판(240)을 버퍼(210)에 안착시키고, 하강시키거나 상승시켜 기판 베이스(230)로 기판(240)을 로딩 또는 언로딩 하는 역할을 하게 된다.
또한, 버퍼(210)는 중앙으로 제1 암부(215a) 및 제1 암부(215a)에서 일정 간격으로 이격되어 연장된 복수개의 제2 암부(215b)로 형성된 구조로 되어 있다. 제1 암부(215a)는 기판을 지지하는 중심 암이고, 제2 암부(215b)는 제1 암부(215a)에서 가지 형상으로 연장된 보조 암부이며, 이렇게 버퍼 암(215)을 형성하게 되면, 기판을 지지하는 암부 중심에서 평면의 4방으로 대칭 구조로 이루어지기 때문에 더욱 안정적으로 기판을 안착시킬 수 있게 된다.
여기서 버퍼는 지지부(213)와 암부(215)가 직각으로 연결되어 있으므로 기판을 안착하는 경우, 대형화된 기판의 무게로 인하여 암부가 중력에 의하여 휘거나 부러지는 것을 방지하기 위해 지지부(213)와 제1 암부(215a) 사이를 연결하는 보강판을 형성하는 것도 가능하다.(도시하지 않음)
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양 한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
이와 같이 본 발명에 따른 기판 반송장치를 제공하게 되면, 종래의 버퍼와 리프트 핀이 분리되어 기판을 로딩 또는 언로딩 시키는 과정에서 버퍼를 기판 베이스 외부로 이탈시킬 필요 없이 바로 버퍼를 하강시켜 로딩하게 되므로 빠르고 간단하게 기판을 베이스에 로딩 시킬 수 있어서 공정이 단순해지고 공정시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 기판을 로딩 및 언로딩 하는 과정에서 생길 수 있는 기판 손상을 최소화 할 수 있고, 원가절감 및 유지/보수 등 관리를 용이하게 할 수 있으며 작업공간을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 기판의 패턴을 검사하기 위한 검사기와, 상기 검사기 양쪽에 기판을 로딩 또는 언로딩하는 기판 반송장치가 각각 형성된 기판의 패턴 검사장치에 있어서,
    상기 기판 반송장치는,
    기판이 안착,지지되되, 상하로 관통되는 관통부가 적어도 하나 이상 형성된 기판 베이스와;
    상기 기판 베이스의 관통부를 통해 승강되면서, 상기 기판을 상기 기판 베이스에 로딩 또는 언로딩하는 하나 이상의 암이 형성된 버퍼를 포함하며,
    상기 버퍼의 암은, 상기 기판 베이스에 안착된 기판이 상기 검사기쪽으로 이동하는 방향으로 평행하게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼는 지지부 및 상기 지지부와 직각으로 연결되고 일정간격으로 이격되어 형성된 복수개의 암으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 암의 상층에 일정간격으로 이격되어 돌출되는 복수개의 버퍼 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼는 수직 이동이 가능하도록 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 버퍼 핀에서 상기 기판과 접촉되는 부분이 흡착헤드로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 암은 상기 버퍼의 중앙으로 형성된 제1 암부 및 상기 제1 암부에서 일정 간격으로 이격되어 연장된 복수개의 제2 암부로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 암은 상기 기판의 이송방향과 동일한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제1항의 기판 반송 장치를 이용하여 반송하는 방법으로서,
    상기 버퍼 상층에 기판을 안착 시키는 단계 및
    상기 버퍼를 하강시켜 상기 기판을 상기 기판 베이스에 안착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  9. 제1항의 기판 반송 장치를 이용하여 반송하는 방법으로서,
    상기 기판 베이스에 기판을 이송시키는 단계 및
    상기 버퍼를 상승시켜, 상기 기판을 상기 기판 베이스에서 탈착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
KR1020060075243A 2006-08-09 2006-08-09 기판 반송장치 및 그 반송방법 KR101354122B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060075243A KR101354122B1 (ko) 2006-08-09 2006-08-09 기판 반송장치 및 그 반송방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060075243A KR101354122B1 (ko) 2006-08-09 2006-08-09 기판 반송장치 및 그 반송방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080013560A KR20080013560A (ko) 2008-02-13
KR101354122B1 true KR101354122B1 (ko) 2014-01-27

Family

ID=39341305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060075243A KR101354122B1 (ko) 2006-08-09 2006-08-09 기판 반송장치 및 그 반송방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101354122B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101964317B (zh) * 2009-07-22 2015-07-15 旺宏电子股份有限公司 基底传送方法及其装置
KR101347200B1 (ko) * 2011-12-07 2014-01-10 주식회사 케이씨텍 셀프 테스트가 가능한 기판처리장치
KR102134272B1 (ko) * 2018-09-17 2020-07-15 세메스 주식회사 부상식 기판 이송 장치
KR102223467B1 (ko) * 2020-06-10 2021-03-05 세메스 주식회사 부상식 기판 이송 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243482A (ja) * 2001-06-26 2003-08-29 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 枚葉基板の移載装置並びにそれに用いる収納装置及びハンド並びにこれらの装置によって取り扱われる枚葉基板
KR20030073023A (ko) * 2002-03-08 2003-09-19 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 반송 장치
KR20050032327A (ko) * 2003-10-01 2005-04-07 삼성전자주식회사 기판의 반송장치
JP2005292645A (ja) 2004-04-02 2005-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置における基板の給排方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243482A (ja) * 2001-06-26 2003-08-29 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 枚葉基板の移載装置並びにそれに用いる収納装置及びハンド並びにこれらの装置によって取り扱われる枚葉基板
KR20030073023A (ko) * 2002-03-08 2003-09-19 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 반송 장치
KR20050032327A (ko) * 2003-10-01 2005-04-07 삼성전자주식회사 기판의 반송장치
JP2005292645A (ja) 2004-04-02 2005-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置における基板の給排方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080013560A (ko) 2008-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7245142B2 (en) Liquid crystal substrate inspection apparatus
CN102374995A (zh) 用于检查显示设备的装置和方法
KR101115874B1 (ko) 어레이 테스트 장치
KR101354122B1 (ko) 기판 반송장치 및 그 반송방법
CN102862818A (zh) 玻璃面板输送装置
CN101713894A (zh) 阵列测试装置
KR102188565B1 (ko) 디스플레이 패널 검사장치
JP2008100774A (ja) 搬送台車及び搬送台車による被搬送物移送方法
KR100965413B1 (ko) 기판 처리용 클러스터 장치 및 클러스터 장치의 기판 처리방법
KR101185532B1 (ko) 기판 이송장치 및 이를 이용한 이송 방법
KR100892088B1 (ko) 에어 플로팅을 이용한 비접촉식 필름 검사장치
JP4992910B2 (ja) 基板検査装置
KR20120004249A (ko) 오엘이디 패널의 검사장치
KR101149056B1 (ko) 오엘이디 패널의 검사장치
KR101807195B1 (ko) 어레이 테스트 장치
KR101344926B1 (ko) 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치
JP2004338849A (ja) 基板位置決め装置
CN101165546B (zh) 基板检查装置
KR101309859B1 (ko) 스토커 시스템 및 그의 제어 방법
KR100594639B1 (ko) 평판표시장치의 프로브 검사장치 및 방법
KR100591567B1 (ko) 기판 대기장치 및 그것을 구비한 기판 처리장치
KR20170090774A (ko) Oled 디스플레이 패널의 검사장치 및 이를 이용한 oled 디스플레이 패널의 검사방법
KR100973468B1 (ko) 4측면 테이블을 가지는 액정패널 점등검사장치
JP2012137300A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理システム及び基板処理方法
KR101178453B1 (ko) 디스플레이 패널의 불량 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170117

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190115

Year of fee payment: 6