KR101340244B1 - 장축 컴포넌트 로더 - Google Patents

장축 컴포넌트 로더 Download PDF

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KR101340244B1
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윌리암 사운더스
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일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
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Abstract

캐리어 벨트 등의 전달 수단에 전달하도록 장축을 따라 컴포넌트를 배향시키는 컴포넌트 로더가 개시되어 있다. 컴포넌트 로더는 외주 에지와, 수평면으로부터 경사진 상부면을 갖는 회전 가능한 로드 플레이트를 포함한다. 복수 개의 슬롯은 상부면 상에 있고, 각 슬롯은 로드 플레이트의 외주 에지 둘레에 배치된다. 복수 개의 슬롯의 크기는 바람직하게는 장축이 회전 가능한 로드 플레이트의 회전축에 수직으로 놓이는 적어도 하나의 칩을 수용하도록 각각 정해진다. 외벽은 외주 에지의 곡률에 순응하고 외주 에지 부근에 장착된다. 전달 슬롯은 로드 플레이트의 상부면 내로 축방향으로 연장되고, 각 슬롯으로부터 각 전달 슬롯 내로 내려가는 칩이 장축을 중심으로 90도 회전하도록 형성될 수 있다. 로더는 복수 개의 슬롯 위에서 외벽의 내측에, 또한 로드 플레이트의 회전축을 따라 장착되는 내벽을 포함한다.

Description

장축 컴포넌트 로더{LONG AXIS COMPONENT LOADER}
본 발명은 전반적으로 칩을, 예컨대 캐리어 벨트에 로딩하는 로더에 관한 것이다.
납땜 가능한 페이스트의 도포와 같은 추가 처리를 위해 소형 컴포넌트를 로딩 및 배향시키는 공지된 장치 및 방법에 있어서, 대량의 소형 컴포넌트가 진동식 사발형 공급 장치에 배치된다. 공급 장치는 컴포넌트에 단일의 반경 방향 스트림을 생성하도록 일련의 게이트, 벽 및 구멍을 포함한다. 컴포넌트는 단부와 단부가 이어져 있고 단일층에 있다. 컴포넌트의 반경 방향 스트림은 단부간 배향을 유지하면서 컴포넌트의 반경 방향 스트림을 선형 스트림으로 전환시키는 선형 진동 장치로 전달된다. 이 진동 장치로부터 컴포넌트의 선형 스트림은 복수 개의 컴포넌트 수용 슬롯이 둘레에 있는 회전 휠로 지향된다.
컴포넌트들의 폭 및 높이 간의 작은 차이를 비롯하여 컴포넌트들의 소형 크기로 인해, 취급 및 둘레를 따라 슬롯으로의 삽입이 중요하다. 컴포넌트들이 적절하게 배향되지 않으면, 후속 처리 단계가 부적절한 표면에서 일어날 수 있다. 보다 높은 처리 속도가 각 컴포넌트의 단위 가격을 떨어뜨리기 때문에 로딩 속도도 또한 중요하다. 따라서, 속도와 정밀도의 균형이 중요하다.
본 발명의 실시예들은 단부 둘레에서 접근할 수 있도록 소형의 직사각형 또는 튜브축류 컴포넌트들을 로딩 및 배향시키는 방법을 제공한다. 특히, 본 발명은 각 컴포넌트가 그 장축을 중심으로 조절될 필요가 있는 후속의 자동화 공정에 컴포넌트를 로딩 및 제공할 수 있는 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예는 장축 컴포넌트 로더를 제공한다. 회전 가능한 로드 플레이트는 외주 에지와 상부면을 갖는다. 상부면은 장축을 갖는 복수 개의 칩을 지지하도록 수평면으로부터 경사진다. 복수 개의 슬롯은 상부면 상에 있고, 각 슬롯은 로드 플레이트의 외주 에지 둘레에 배치된다. 복수 개의 슬롯의 크기는 장축이 회전 가능한 로드 플레이트의 회전축에 수직으로 놓이는 적어도 하나의 칩을 수용하도록 각각 정해진다. 외벽은 로드 플레이트의 외주 에지의 곡률에 합치하고 외주 에지 부근에 장착된다. 전달 슬롯은 각 슬롯의 외측 단부에서 로드 플레이트의 상부면 내로 축방향으로 연장되고, 전달 슬롯은 회전 가능한 로드 플레이트의 외주 에지 부근에 있다. 각 전달 슬롯은 각 슬롯으로부터 전달 슬롯 내로 내려가는 칩이 장축을 중심으로 90도 회전하도록 형성된다.
본 발명의 다른 실시예는 외주 에지와, 복수 개의 칩을 지지하도록 수평면으로부터 경사지는 상부면을 갖는 회전 가능한 로드 플레이트를 구비하는 장축 컴포넌트 로더를 제공한다. 복수 개의 슬롯은 상부면 상에 있고, 각 슬롯은 로드 플레이트의 외주 에지 둘레에 배치되며, 복수 개의 슬롯의 크기는 복수 개의 칩들 중 적어도 하나를 수용하도록 각각 정해진다. 외벽은 로드 플레이트의 외주 에지의 곡률에 합치하고 외주 에지 부근에 장착된다. 내벽은 로드 플레이트의 상부면에 대향되는 면에서 복수 개의 슬롯 위에 장착되고 외벽의 내측에 장착된다. 내벽은 또한 로드 플레이트의 회전축을 따라 장착된다. 복수 개의 전달 슬롯은 복수 개의 슬롯 중 각각의 슬롯과 관련되고 캐리어 수단으로의 전달을 위해 칩을 수용하도록 슬롯의 외주 단부에 배치된다.
본 발명의 또 다른 실시예는 캐리어 벨트와, 수평에 대해 경사진 노출된 상부면과, 외측 반경 방향 에지와, 상기 외측 반경 방향 에지의 곡률에 합치하고 외측 반경 방향 에지 부근에 장착되는 외벽을 구비하는 장치 공급 기구를 이용하여 공정에 칩을 공급하는 장치에 대한 개선을 제공한다. 복수 개의 슬롯은 외측 반경 방향 에지 둘레에서 노출된 상부면에 배치된다. 복수 개의 슬롯의 크기는 장축이 회전 가능한 공급 플레이트의 회전축에 수직으로 놓이는 적어도 하나의 칩을 수용하도록 각각 정해진다. 전달 슬롯은 복수 개의 슬롯 중 각각의 슬롯의 외측 단부에서 노출된 상부면으로부터 축방향으로 연장된다. 전달 슬롯은 외측 반경 방향 에지 부근에 있고, 각 전달 슬롯은 각 슬롯으로부터 각 전달 슬롯 내로 내려가는 칩이 장축을 중심으로 90도 회전하도록 형성된다. 내벽은 노출된 상부면에 대향하는 면에서 복수 개의 홈의 상부면과 접촉하도록 장착된다. 내벽은 또한 외벽의 내측에서 공급 플레이트의 회전축을 따라 장착된다.
이들 실시예들의 진보적인 특징 및 다른 진보적인 특징을 이하에서 보다 상세히 설명한다.
여기에서의 설명은 여러 도면에 걸쳐 동일한 참조 번호가 동일한 부품을 지시하는 첨부 도면을 참조한다.
도 1a는 캐리어 벨트에 관한 본 발명의 일실시예에 따른 로더의 예시적인 부분 평면도.
도 1b는 로더의 슬롯 내에 칩을 위치 결정하는 것을 예시하는 로더 섹션의 확대 부분 평면도.
도 2는 로더의 슬롯으로부터 캐리어 벨트로 칩을 언로딩하는 캐리어 벨트에 대한 위치에서 도 1에 따른 로더의 부분 단면 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 로더의 일실시예에 따른 슬롯의 부분 단면 측면도.
도 4는 도 3에 따른 슬롯의 다른 부분 단면도.
도 5는 로더의 로딩 영역에 대한 내벽 구성의 일례의 부분 단면도.
도 6은 로더의 로딩 영역에 대한 내벽 구성의 다른 예의 부분 단면도.
도 7은 로더의 슬롯으로부터 도 1a에 따른 캐리어 벨트로 칩을 이동시키는 한가지 가능한 수단의 부분 단면도.
현재의 장치는 로딩 및 배향에 필요한 장치의 개수로 인해 셋업 및 작동이 어려울 수 있다. 이로 인해 속도 및 정밀도에 모두 문제가 생길 수 있다. 또한, 처리 대상인 컴포넌트의 크기가 변경되는 경우, 새로운 크기를 처리하기 위한 장치의 개조는 복잡한 부품의 변경을 유발할 수 있다.
본 명세서에 교시된 장축 로더의 실시예는 이들 문제에 응수한다. 장축 로더의 진보적인 특징은 도 1 내지 7을 참조하여 가장 잘 설명되어 있다. 먼저, 도 1a 및 2를 참조하면, 운반과 관련하여 본 발명의 일실시예에 따른 컴포넌트 로더(10)가 도시되어 있고, 이 실시예에서 캐리어 벨트(12)는 구동 풀리(14) 상에 장착된다. 컴포넌트 로더(10)는 축 x-x를 중심으로 한 회전을 위해 장착된 로드 플레이트(16)와, 외벽(18) 및 바람직하게는 내벽(20)을 광의적으로 포함한다. 로드 플레이트(16)의 슬롯(22)의 세부를 보기 위하여, 내벽(20)은 도 1a를 비롯하여 특정 도면에 도시되어 있지 않다. 또한, 모든 슬롯(22)을 도시하지는 않는다. 슬롯(22)은 로드 플레이트(16)의 원주 둘레에서 완전히 연장되어 있는 것이 바람직하다. 슬롯(22) 각각은 축방향에서 로드 플레이트(16)의 상부면 위로 상승해 있는 2개의 반경 방향 연장 플레이트부 사이에 형성될 수 있다.
컴포넌트 로더(10)의 로드 플레이트(16) 내에는 대량의 소형 컴포넌트(24), 즉 칩이 배치된다. 도시된 바와 같이, 칩(24)은 직사각형 칩이지만, 칩(24)이 칩의 임의의 나머지 축과 비교하여 장축을 갖는 한 튜브축류(tubeaxial) 칩과 같은 다른 형태의 칩이 가능하다. 도 1b에 도시된 칩(24)과 관련하여, 장축은 축 y-y로서 도시되어 있다. 장축에 대해 수직인 칩(24)의 표면(A)은 이하 단부(A)라 하고, B와 C로 지시한 칩(24)의 표면은 넓은 면(B)과 좁은 면(C)이라고 각각 부른다.
다양한 크기일 수 있는 로드 플레이트(6)는 외주 에지(26)가 있는 원형인 것이 바람직하다. 로드 플레이트(16)는 회전 가능한 샤프트(30) 상에 장착된 베이스(28)에 의해 지지되는데, 샤프트는 로드 플레이트(16)를 본 실시예에서 축 x-x를 중심으로 시계 반대 방향으로 이하에 상세히 논의되는 입사각으로 회전시킨다. 회전 가능한 샤프트(30)는 베이스(28) 내에 수용된 베어링(도시 생략)에 의해 통상적 으로 지지되어 공지된 방식으로 모터 구동 장치(도시 생략)에 의해 제어된 속도로 회전된다.
외주 에지(26) 외에, 로더 플레이트(16)는 상부판 표면(32)을 갖는다. 상부판 표면(32)은 평탄형 또는 면형일 수 있지만, 도시된 실시예에서는 슬롯(22)을 포함하는 외측 환형부(34)만이 평탄형 또는 면형이다. 상부판 표면(32)의 나머지는 축 x-x로부터 외측 환형부(34)를 향해 적어도 부분적으로 경사진다. 작동시, 도 2에 도시된 바와 같이, 컴포넌트 로더(10)는 상부판 표면(32)이 수평에 대해 대략 각도(α)로 경사지도록 수평에 대해 경사진 각도로 장착된다. 각도(α)는 바람직하게는 20 내지 70도이고, 보다 바람직하게는 약 45도이다. 진동 에너지는 공지된 코일 및 전기자에 의해 또는 모터를 통해 로드 플레이트(16)에 가해질 수 있다.
선택적으로, 컴포넌트 로더(10)는 상부판 표면(32) 위에서 중앙에 배치되어 상부판 표면에 고정된 칩 분배 링을 포함한다. 그러한 칩 분배 링은 상부판 표면(32)의 외측 환형부(34)쪽으로 외측을 향해 방사상으로 연장되는 복수 개의 아암을 포함할 수 있다. 상기 아암은 로드 플레이트(16)와 베이스(28)의 회전 방향으로부터 후방을 향해 소정 각도로 경사질 수 있다. 한가지 가능한 칩 분배 링의 추가적인 세부는 1999년 1월 26일자로 허여된 미국 특허 제5,863,331호에 도시되어 있는데, 이 특허는 본 발명의 양수인에게 양도되었고 본 명세서에 그 전체가 참조로 통합된다.
외벽(18)은 로드 플레이트(16)의 외주 에지(26)의 곡률에 합치하며 외주 에지 부근에 장착된다. 외벽(18)은 베이스(28)에 고정 장착되거나 일체로 되어 있고, 베이스(28)로부터 축방향으로 로드 플레이트(16)의 상부판 표면(32)보다 약간 위쪽의 높이로 연장된다. 로드 플레이트(16)의 외측 환형부(34) 둘레에는 나란한 구조로 형성된 복수 개의 좁은 슬롯(22)이 있고, 각 슬롯(22)은 내측 슬롯 단부(36)로부터 로드 플레이트(16)의 외주 에지(26)와의 공동 종착지인 외측 슬롯 단부(28)까지 연장된다. 슬롯(22)의 크기는 이하에서 보다 상세히 논의하는 바와 같이 단부간 배향으로 단일층의 칩(24)을 수용하도록 정해진다. 각 슬롯(22)은 최대 3개의 슬롯(24)을 유지할 수 있는 것이 바람직하다.
도 1b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 슬롯(22)은 로드 플레이트(16)의 외측 환형부(34) 위의 높은 위치에서 시작하여 축방향으로 외측 환형부(34)의 표면 내로 연장된다. 슬롯(22)이 연장되는 외측 환형부(34) 위의 높이는 각 칩(24)의 좁은 면(C)의 두께보다 단지 약간 높은 것이 바람직하다. 슬롯(22)은 로딩 공정을 돕기 위하여 내측 슬롯 단부(36)에 만곡부 및/또는 모따기부를 포함하는 것이 바람직하다. 이 실시예에서, 내측 슬롯 단부(36)는 로드 플레이트(16)의 회전과 관련하여 선단 에지(40)에 90도로 만곡된 반경 방향 만곡부를 통합하는 한편, 각 내측 슬롯 단부(36)의 후단 에지(42)는 90도 코너이다. 도시된 바와 같이, 각 슬롯(22)의 폭은 칩(24)의 넓은 면(B)의 폭보다 약간 넓다.
전술한 바와 같이, 다량의 칩(24)이 컴포넌트 로더(10)의 로드 플레이트(16) 내에 배치된다. 회전 가능한 샤프트(30)가 로드 플레이트(16)를 회전시킴에 따라, 슬롯(22)이 칩(24)에 대해 연속적으로 제공된다. 칩(24)이 내측 슬롯 단부(36)에 끼워질 수 있는 위치로 배향되기 때문에, 즉 장축 y-y이 회전축 x-x에 대해 수직이 고 넓은 면(B)이 상부판 표면(32)의 외측 환형부(34) 상에 안착되기 때문에, 칩들이 슬롯(22) 내로 로딩된다. 로더(10)의 입사각(α)으로 인해, 칩(24)은 슬롯(22) 내에서 하방으로, 즉 외측을 향해 활주한다. 또한 언급한 바와 같이, 이 로딩을 돕기 위하여 진동 에너지가 또한 사용될 수 있다. 예컨대, 미국 특허 제5,863,331호에 설명된 바와 같이, 진동 공급 장치/트루프 조립체가 통합되어 로드 플레이트(16)에 남아 있는 칩(24)의 함수로서 다량의 칩(24)을 상부판 표면(32) 상에 연속적으로 전달하도록 사용될 수 있다. 이들 칩(24)의 개수는 선택적인 모니터링 장치에 의해 모니터될 수 있어, 칩의 개수가 적은 경우에, 조립체는 자동적으로 턴온되어 보다 많은 칩(24)을 로드 플레이트(16)의 상부판 표면(32)에 공급한다. 보다 상세한 내용은 미국 특허 제5,863,331호를 참조한다.
도 1b, 3 및 4에 도시된 바와 같이, 외측 슬롯 단부(38)는 로드 플레이트(16)의 표면 내로 축방향으로 더 연장되고 로드 플레이트(16)의 외주 에지(26)와 공동 종착지인 추가적인 좁은 슬롯[본 명세서에서, 전달 슬롯(44)이라 함]이다. 칩(24)이 외측 슬롯 단부(38)에 도달하면, 칩은 그 장축 y-y를 중심으로 90도 회전되어 전달 슬롯(44) 내에 안착된다. 슬롯(22) 각각은 2개의 반경 방향 연장 플레이트부 중 제1 반경 방향 연장 플레이트부에 의해 형성되는 로드 플레이트의 회전 방향에 관한 선단 에지(40)와 상기 2개의 반경 방향 연장 플레이트부 중 제2 반경 방향 연장 플레이트부에 의해 형성되는 로드 플레이트의 회전 방향에 관한 후단 에지(42)를 포함하며, 상기 선단 에지와 후단 에지는 전달 슬롯용 개구를 형성한다. 보다 구체적으로, 각 슬롯(22)의 선단 에지(40)와 후단 에지(42)는 로드 플레이트(16)의 외주 에지(26)쪽으로 반경 방향으로 외측을 향해 연장된다. 외측 슬롯 단부(38)에서, 전달 슬롯(44)은 슬롯(22)의 바닥으로부터 아래쪽 방향으로, 바람직하게는 회전축 x-x에 대해 평행하게 내려가며, 한쌍의 대향하는 소정 간격의 전달 슬롯 측벽, 즉 선단 에지벽(46)과 후단 에지벽(48)에 의해 한정된다. 후단 에지벽(48)은 바람직하게는 슬롯(22)의 후단 에지(42)의 연속이다. 전달 슬롯(44)은 바람직하게는 모따기 가공된 리드인(lead-in) 에지를 갖는다. 즉, 선단 에지벽(46)은 바람직하게는 슬롯(22)의 선단 에지(40)와 전달 슬롯(44) 사이에 숄더(52)가 형성되도록 모따기 가공된 에지부(50)를 포함한다. 모따기 가공된 에지부(50)는 선단 에지벽(46)과 선단 에지(40)로부터 선단 에지벽(46)과 후단 에지벽(48) 사이의 후방벽까지 빙 둘러서 연장되고, 이 전달 슬롯(44)의 후방벽은 축방향으로 바닥벽(56)으로부터 바로, 즉 모따기 가공된 에지 없이 연장될 수 있다.
도 1b 및 4에 도시된 바와 같이, 전달 슬롯(44)의 폭은 칩(24)이 특정한 배향으로, 즉 칩의 한쪽 좁은 면(C)이 위로 놓이도록 배향되면 슬롯 내에 끼워질 수 있도록 설정된다. 칩(24)이 슬롯(22) 내로 내려가면, 그 장축 y-y은 회전축 x-x에 대해 수직이고 넓은 면(B)은 상부판 표면(32)의 외측 환형부(34) 상에 안착된다. 장축 y-y이 회전축 x-x에 대해 수직이 되면, 칩(24)은 장축 배향이라고 한다. 칩(24)이 외측 슬롯 단부(38)에 도달하여 선단 에지벽(46)의 모따기 가공된 에지부(50)에 의해 도움을 받으면, 칩(24)은 그 장축 y-y을 중심으로 90도 회전되어 전달 슬롯(44)의 바닥(54)에 안착된다. 전달 슬롯(44)의 폭으로 인해, 넓은 면(B)은 실질적으로 선단 에지벽(46) 및 후단 에지벽(48)과 평행하다. 도시된 실시예는 전달 슬롯(44)이 단하나의 칩(24)에 충분한 깊이를 갖는다고 규정하지만, 이것이 필수적인 것은 아니라는 점을 유념해야 한다. 전달 슬롯(44)의 깊이는 2개 이상의 칩을 장축 배향으로 지지하기에 충분할 수 있다.
도시된 바와 같이 외측 환형부(34)와 평탄하거나 면형인 슬롯(22)의 바닥벽(56) 대신에, 바닥벽(56)은 별법으로서 도 3에 점선으로 도시한 바와 같이 전달 슬롯(44)의 영역에서 내측 슬롯 단부(36)로부터 외측 슬롯 단부(38)까지 하방으로 경사질 수 있다. 그렇게 경사진 바닥벽은 각각의 슬롯(22)을 따라 칩(24)을 이동시키는 중력에 대해 추가적인 도움을 제공한다. 다른 선택으로 도 1b 및 5에 도시된 바와 같이, 외측 환형부(34)와 평탄하거나 면형인 슬롯(22)의 바닥벽(56) 대신에, 슬롯(22)의 바닥벽(56)은 외측 환형부(34)의 표면 내로 함몰, 즉 절삭되어, 상부판 표면(32)의 회전 방향으로 각 슬롯(22)으로부터 연장되는 경로(76)를 형성할 수 있다. (명확성을 기하기 위해 도 1b의 모든 슬롯(22)에 경로(76)를 도시하지는 않는다는 점을 유념해야 한다.) 경로(76)는 내측 슬롯 단부(36)로부터 연장되어 선단 에지(40)의 곡선을 따라 인접한 슬롯(22)의 후단 에지(42)의 바로 짧은 쪽 지점에 있는 정지부까지 이어진다. 표면 내로의 작은 절삭은 칩이 자유롭게 통과하기에 충분히 넓은 경로(76)를 형성하지만, 경로(76)는 칩(24)과 관련하여 단지 약간의 깊이, 즉 약 0.005"를 갖는다. 이는 경로(76)가 칩(24)의 배향을 위해 어떤 안내 역할을 제공하기에 충분히 깊게 하지만, 칩(24)이 다른 장애물을 통과할 필요가 있도록 깊지는 않다.
도 5 및 6은 내벽(20)의 가능한 구성을 보여준다. 외벽(18)과 마찬가지로, 내벽(20)은 로드 플레이트(16)의 외주 에지(26)의 곡률에 합치한다. 그러나, 외벽(18)과 달리, 내벽(20)은 외주 에지 부근에 장착되지 않는다. 대신에, 내벽(20)은 외벽(18)의 내측에 착탈 가능하게 장착되고, 슬롯(22)의 선단 에지(40)와 후단 에지(42)의 상부에 안착되어 로드 플레이트(16) 위에서 축방향으로 외벽(18)의 높이 또는 외벽 위의 높이로 연장된다. 내벽(20)의 폭(w)은 적어도 부분적으로 슬롯(22)을 덮도록 반경 방향 내측으로 연장된다. 내벽(20)은 칩(24)의 재고품이 수집될 수 있지만 여전히 상부판 표면(32)의 유출이 방지될 수 있는 로드 플레이트(16)의 낮은 높이에 공간을 제공한다. 최소 한도로, 내벽(20)은 전달 슬롯(44)을 덮기에 충분한 폭(w)을 갖는다. 도 5에 도시된 실시예에서, 내벽(20)은 내측 슬롯 단부(36)에서 슬롯(22)에 대한 입구가 보일 수 있도록 슬롯(22)의 일부만을 덮는다. 변경예가 도 6에 도시되어 있다. 이 실시예에서, 전체 슬롯 길이가 내벽(20)에 의해 덮이도록 내벽(20)이 내측 슬롯 단부(36)에서 슬롯(22)의 입구를 지나서 연장된다는 점에서 연장된 컴포넌트의 포획이 존재한다. 내벽(20)의 내주면(58)은 또한 선택적인 모따기 가공된 에지(60)를 포함한다. 이들 실시예에 따르면, 내벽(20)의 내경[내주면(58)]과 로드 플레이트(16)의 상부판 표면(32)이 칩(24)을 수용하고 부분적으로 배향시키는 역할을 한다.
도 2를 다시 참조하면, 로드 플레이트(16)의 외주 에지(26)는 내부에 형성되고 전달 슬롯(44)과 수직 정렬 관계로 배치되는 구멍(62)을 갖는다. 구멍(62)은 하나의 칩(24)이 장축 배향으로 반경 방향으로 외측을 향해 통과하게 하지만, 장축 배향으로 좁은 면(C)과 좁은 면(C)이 병렬로 있는 2개 이상의 칩(24)이 통과하게 하는 크기 및 형태를 갖는다.
간략하게 전술한 바와 같이, 컴포넌트 로더(10)는 공지된 배향으로 칩(24)이 추가적인 처리를 위해 운반 수단으로 통과하도록 구성된다. 추가적인 처리는, 예컨대 미국 특허 제5,226,382호에 개시된 종료 장치 등의 장치에 의해 수행되는 임 의의 개수의 공정을 포함할 수 있다. 본 명세서에 개시된 실시예에서, 운반 수단은 마스크(도시 생략)에 칩 유지 슬롯을 포함하는 캐리어 테이프 또는 벨트(12)이다. 캐리어 벨트(12)는 도 1a에 도시된 바와 같이 구동 풀리(14) 위로 지나가고 도 2에 도시된 바와 같이 컴포넌트 로더(10)의 외주 에지(26)에 인접한 정렬 위치가 되도록 배치되어 캐리어 벨트(12)의 각 칩 유지 슬롯은 구멍(62)과 정렬된다. 작동시에, 컴포넌트 로더(10)와 캐리어 벨트(12)의 회전 속도는 각각의 연속적인 칩 유지 슬롯과 각각의 연속적인 구멍(62) 사이에 정렬이 유지되도록 제어된다. 로드 플레이트(16)가 시계 반대 방향으로 회전하도록 장착되는 경우, 캐리어 벨트(12)를 지지하는 구동 풀리(14)는 시계 방향으로 회전한다. 캐리어 벨트(12)의 추가적인 상세 내용은 미국 특허 제5,863,331호를 다시 참조하라.
미국 특허 제5,863,331호에 상세하게 개시된 다양한 전달 수단은 칩(24)을 컴포넌트 로더(10)로부터 캐리어 벨트(12) 또는 다른 운반 수단으로 전달하는 것을 포함할 수 있다. 한가지 가능한 전달 수단이 도 7에 일례로 도시되어 있다. 노출된 상부판 표면(32)에 대향하여 로드 플레이트(16)에는 폭이 넓은 하부 홈(64)이 형성된다. 하부 홈(64)은 전달 슬롯(44)의 내측에 있고 홈 내벽(66)과 홈 외벽(68)에 의해 한정된다. 도시된 바와 같이 적어도 하나의 슬롯(70)이 홈 외벽(68)으로부터 전달 슬롯(44) 내로 연장된다. 칩(24)은 전달 슬롯(44) 내의 위치로부터 반경 방향 외향으로 슬롯(70)의 사용을 통해 캐리어 벨트(12)로 이동된다. 보다 구체적으로, 디스크(72)가 슬롯(70)을 이용하여 전달 슬롯(44) 내로 통과하는 샤프트(74) 상에 적어도 하나의 매우 얇고 작은 반경의 전달 디스크(72)가 장착된 다. 로드 플레이트(16)의 원주 속도와 디스크(72)의 원주 속도는 이들 사이에 원주 속도의 차이가 없거나 거의 없도록 제어되어 대등하게 된다. 전달 슬롯(44)이 캐리어 벨트(12)의 반대쪽 칩 유지 슬롯에 도착하면, 디스크(72)는 이미 슬롯(70)을 통해 전달 슬롯(44)을 관통하고 칩(24)을 전달 슬롯(44)으로부터 구멍(62)을 통해 반경 방향 외측을 향해 칩 유지 슬롯 내로 압박한다. 이 방식으로, 전달 슬롯(44)이 비워진다. 이어서, 전달 슬롯(44)은 칩(24)이 전달 슬롯(44) 내로의 픽업을 위해 대기하고 있는 로드 플레이트(16)의 하부 단부를 향해 로드 플레이트(16)와 시계 반대 방향으로 진행한다.
언급한 바와 같이, 전달 슬롯(44) 내에는 2개 이상의 칩(24)이 포함될 수 있다. 이들 칩(24)을 전달 슬롯(44)으로부터 동시에 비우기 위하여, 2개 이상의 슬롯(70)이 서로 근접하여 이격되고 평행한 상태로 샤프트(74) 상에 공통으로 장착될 수 있어, 개수가 슬롯(70)에 대응하는 디스크(74)가 칩(24)을 전달 슬롯(44)으로부터 구멍(62)을 통해 반경 방향 외측을 향해 캐리어 벨트(12)로 압박할 수 있다.
전술한 실시예들은 본 발명의 이해를 쉽게 하도록 설명되었으며, 본 발명을 제한하지 않는다. 도리어, 본 발명은 첨부된 청구범위의 사상 및 범위 내에 포함되는 다양한 변경예 및 등가의 장치를 포함하도록 의도되고, 그 범위는 특허법 하에 허용되는 그러한 모든 변경예 및 등가의 구조를 포함하도록 가장 넓은 해석과 일치되어야 한다.

Claims (12)

  1. 장축 컴포넌트 로더로서,
    외주 에지와, 다른 축들에 비교해 볼 때 장축을 갖는 복수 개의 칩을 지지하는 수평면으로부터 경사진 상부면을 갖는 회전 가능한 로드 플레이트;
    상기 상부면 상에서 상기 회전 가능한 로드 플레이트의 외주 에지 둘레에 배치되는 복수 개의 슬롯으로서, 복수 개의 슬롯의 크기는 장축이 회전 가능한 로드 플레이트의 회전축에 수직이 되고 또한 장축이 회전 가능한 로드 플레이트의 반경과 평행한 상태로 놓이게 적어도 하나의 칩을 수용하도록 각각 정해지는 것인, 복수 개의 슬롯;
    상기 회전 가능한 로드 플레이트의 외주 에지의 곡률에 합치하고 회전 가능한 로드 플레이트의 적어도 일부 주위에 근접하게 장착되는 외벽; 및
    상기 회전 가능한 로드 플레이트의 상부면으로부터 회전 가능한 로드 플레이트로 축방향으로 연장하는 전달 슬롯으로서, 각 전달 슬롯은 상기 복수 개의 슬롯 중 각 슬롯의 반경 방향 외측 단부 상에 있고 상기 회전 가능한 로드 플레이트의 외주 에지에서 종결되며, 각 전달 슬롯의 형태는 각 슬롯으로부터 각 전달 슬롯 내로 내려가는 칩이 장축을 중심으로 90도 회전하도록 형성되는 것인, 전달 슬롯
    을 포함하는 장축 컴포넌트 로더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전 가능한 로드 플레이트의 상부면에 대향되는 면에서 복수 개의 슬롯의 적어도 일부 위에 장착되고 외벽의 내측에 있는 내벽을 더 포함하는 장축 컴포넌트 로더.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 개의 슬롯 각각은 각 칩의 로딩에 일조하도록 반경 방향으로 내부 슬롯 단부 상에 만곡부 및 모따기부 중 하나 이상을 포함하고, 복수 개의 전달 슬롯 각각은 상기 복수 개의 슬롯의 폭보다 좁은 폭을 갖는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 각 전달 슬롯은 적어도 칩의 장축만큼 긴 반경 방향 길이를 갖고 상기 회전 가능한 로드 플레이트의 외주 에지에 개구를 형성하며,
    상기 외벽의 내주는 전달 슬롯의 개구의 적어도 일부와 대면하는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  5. 제2항에 있어서, 상기 내벽의 내표면은 외벽으로부터 상기 전달 슬롯을 덮기 위한 폭으로 반경 방향 내측을 향해 연장되는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  6. 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 내벽의 내표면과 상기 복수 개의 슬롯을 향하는 내벽의 바닥면 사이에 있는 모따기 가공된 표면을 더 포함하는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 개의 슬롯 각각은 회전 가능한 로드 플레이트의 회전 방향에 의해 규정되는 선단 에지와 후단 에지를 갖고,
    복수 개의 전달 슬롯 각각은 이격되어 대향하는 한 쌍의 전달 슬롯 측벽을 구비하며, 상기 한 쌍의 전달 슬롯 측벽은 선단 에지벽 및 후단 에지벽을 포함하고, 상기 선단 에지벽은 모따기 가공된 에지부를 포함하고, 상기 모따기 가공된 에지부는 슬롯의 선단 에지를 향해 연장되며 상기 슬롯의 선단 에지와 상기 전달 슬롯의 선단 에지벽 사이에 숄더를 형성하는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  8. 제7항에 있어서, 상기 복수 개의 슬롯 각각의 후단 에지는 회전 가능한 로드 플레이트의 상부면에 대해 90도 각도를 형성하고, 각각의 전달 슬롯의 후단 에지벽 공통 평면에 있는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수 개의 슬롯 각각은 축방향에서 상기 회전 가능한 로드 플레이트의 상부면 위로 상승해 있는 2개의 반경 방향 연장 플레이트부 사이에 형성되고, 복수 개의 슬롯 각각은 상기 2개의 반경 방향 연장 플레이트부 중 제1 반경 방향 연장 플레이트부에 의해 형성되는 로드 플레이트의 회전 방향에 관한 선단 에지와 상기 2개의 반경 방향 연장 플레이트부 중 제2 반경 방향 연장 플레이트부에 의해 형성되는 로드 플레이트의 회전 방향에 관한 후단 에지를 포함하며, 상기 선단 에지와 후단 에지는 전달 슬롯용 개구를 형성하고, 숄더가 상기 선단 에지와 각각의 전달 슬롯의 선단 에지벽 사이에서 각각의 슬롯의 바닥면에 형성되는 것인 장축 컴포넌트 로더.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 각 슬롯의 내부 슬롯 단부에서 로드 플레이트의 상부면에 있고 슬롯 내에 있을 때에 칩의 높이보다 낮은 깊이를 갖는 절삭부를 더 포함하고, 상기 절삭부는 반경 방향으로 내측을 향해 연장되고 상기 내부 슬롯 단부로부터 회전 가능한 로드 플레이트의 회전 방향을 향해 만곡되며 회전 방향에서 인접한 슬롯의 후단 에지에 도달하기 전에 종결되는 것인 장축 컴포넌트 로더.
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