TWI474423B - 長軸元件負載器 - Google Patents

Description

長軸元件負載器

本發明大體上係關於用於將晶片裝載至(例如)運送皮帶上之負載器。

在用於裝載小型元件並使小型元件定向以進行額外處理(諸如施加可焊錫膏)之已知裝置與方法中，批量小型元件置於振動料盤饋料器中。饋料器含有一系列閘、壁及孔以形成元件之單一徑向流。元件係端對端的且在一單層中。元件之徑向流被傳送至一線性振動器件，其將徑向流轉化為元件之線性流，同時維持端對端定向。自此器件，元件之線性流被導向至在其周邊具有複數個元件接納槽之旋轉輪。

由於元件之大小較小，包括元件寬度與高度之間的較小差異，搬運及沿該周邊插入至該等槽內很重要。若元件未正確定向，隨後之處理步驟可發生在不適當表面上。裝載速度亦很重要，因為較高的處理速度降低每一元件之單價。因此平衡速度與精確度很重要。

本發明之實施例提供一種裝載小型直線或管軸式元件並使其定向使得其可在其端部附近接近之方法。特定而言，本發明提供一種裝置，其能夠在需要每一元件圍繞其長軸被操作之隨後自動化處理中裝載並提供元件。

本發明之一實施例提供長軸元件負載器。可旋轉裝載板具有一外周邊緣及一上表面。上表面自水平面傾斜以支撐具有長軸之複數個晶片。複數個槽在上表面上且，每一槽圍繞裝載板之外邊緣。複數個槽中之每一者經確定適當大小以接納以其長軸垂直於可旋轉裝載板之旋轉軸放置之至少一個晶片。外壁與裝載板之外邊緣之曲率一致且包圍且鄰近其而安裝。傳送槽在該等槽中之每一者外端上軸向延伸至裝載板之上表面內，且傳送槽鄰近可旋轉裝載板之外周邊緣。每一傳送槽經成形以使得自一各別槽下降至該傳送槽內之晶片繞該長軸具有九十度的旋轉。

本發明之另一實施例提供具有一可旋轉裝載板之長軸元件負載器，該可旋轉裝載板具有一外周邊緣及一上表面，其中該上表面自水平面傾斜以支撐複數個晶片。複數個槽在該上表面上，且每一者圍繞該裝載板之外邊緣，且該複數個槽中之每一者經確定適當大小以接納該複數個晶片中之至少一者。外壁與裝載板之外周邊緣之曲率一致且鄰近且圍繞其而安裝。一內壁安裝於與裝載板之上表面相對之一側上的複數個槽上方且在外壁內部。內壁亦沿裝載板之旋轉軸安裝。複數個傳送槽與複數個槽之各別一者相關聯且位於該等槽之一外周端以接納晶片來傳輸至運送構件。

本發明之又一實施例提供用於使用一機器饋料機構供應晶片至一處理之機器的改良，該機器饋料機構包含一運送皮帶、一包括自水平傾斜之上曝露表面及一外徑向邊緣之可旋轉饋料板及與外徑向邊緣之曲率一致並鄰近且包圍其而安裝之外壁。複數個槽位於上曝露表面上圍繞外徑向邊緣。複數個槽中之每一者經確定適當大小以接納以其長軸垂直於可旋轉饋料板之旋轉軸放置之至少一個晶片。傳送槽在複數個槽之各別一者的外端上自上曝露表面軸向延伸。傳送槽鄰近外徑向邊緣，且每一者經成形以使得自各別槽下降至每一傳送槽內之晶片繞其長軸具有九十度旋轉。內壁經安裝在與上曝露表面相對之一側上與複數個凹槽之上表面接觸。內壁亦安裝於外壁內部並沿饋料板之旋轉軸。

在下文中更詳細地描述此等實施例之發明特徵及其他發明特徵。

由於裝載及定向所需器件之數目較大，故設置及操作當前裝置較困難。此可造成速度與精確度問題。此外，當待處理之元件大小改變時，處理新大小之裝置的更換可造成複雜化的部件更換。

本文所教示之長軸負載器之實施例對此等問題作出回應。長軸負載器之發明特徵參看圖1至7而最佳描述。首先參看圖1A與圖2，所展示的為關於運輸之根據本發明的一個實施例之元件負載器10，在此實例中一運送皮帶12安裝於驅動輪14上。元件負載器10廣泛地包括經安裝圍繞軸x－x旋轉之裝載板16、外壁18及較佳內壁20。為了看到裝載板16之槽22之細部，在某些圖(包括圖1A)中未展示內壁20。又，未展示所有的槽22。較佳，槽22完全圍繞裝載板16之圓周延伸。

批量小型元件24或晶片置於元件負載器10之裝載板16中。如圖所示，晶片24為直線晶片，但只要晶片24具有與晶片24之任何其餘軸相比之長軸，其他形狀之晶片諸如管軸晶片係可能的。對於在圖1B中所展示之晶片24，長軸表示為軸y－y。晶片24垂直於長軸之表面A在下文中被稱作端部A，而晶片24標記為B與C之表面分別被稱作寬B及窄C側。

可為多種大小之裝載板16較佳地係圓形的且具有外周邊緣26。裝載板16藉由安裝於可旋轉軸30之基座28支撐，可旋轉軸30在此實施例中圍繞軸x－x以逆時針方式以一傾斜角旋轉裝載板16(如在下文中更詳細地討論)。可旋轉軸30習知地藉由封裝於基座28內之軸承(未圖示)支撐且以已知方式由馬達驅動(未圖示)以受控速度轉動。

除了外周邊緣26之外，裝載板16具有上板表面32。上板表面32可為平的或平坦的，但在所示實施例中，僅含有槽22之外環部分34係平的或平坦的。上板表面32之其餘部分至少部分自軸x－x向外環部分34傾斜。在操作中，如在圖2中所示，元件負載器10以與水平傾斜一角度安裝使得上板表面32粗略地與水平線以角度α傾斜。角度α之範圍較佳地為20至70度且更較佳為大約45度。可經由馬達或藉由已知之線圈及電樞向裝載板16賦予振動能量。

視情況，元件負載器10包括置於上板表面32中心上並緊固於其上之晶片分配環。該環可包括至上板表面32之外環部分34向外輻射之複數個臂。該等臂可與裝載板16及基座28之旋轉方向向後成一定角度。一個可能晶片分配環的額外細節在1999年1月26日頒布的美國專利第5,863,331號中展示，其讓渡予本發明之受讓人且其以其全文引用之方式併入本文中。

外壁18與裝載板16之外周邊緣26之曲率一致且鄰近且包圍其而安裝。外壁18固定地安裝至基座28或與基座28為一體，且自基座28軸向延伸至略微高於裝載板16之上板表面32之高度。圍繞裝載板16之外環部分34的為以肩並肩排列形成之複數個窄槽22，自內槽端36延伸至外槽端38之每一槽22與裝載板16之外周邊緣26具有共同末端。槽22經確定適當大小以接納以端對端定向之單層晶片24，在下文中更詳細進行討論。較佳，每一槽22可固持至多三個晶片24。

如在圖1B中所最佳展示，槽22始於在裝載板16之外環部分34上方之提昇的位置且軸向延伸至外環部分34之表面內。槽22延伸至外環部分34上方的高度較佳僅略微高於每一晶片24之窄側C的厚度。槽22較佳地在內槽端36包括倒圓及/或倒角以幫助裝載過程。在此實施例中，內槽端36在相對於裝載板16之旋轉之前邊緣40併入一90度弧形徑向彎曲，而每一內槽端36之後邊緣42為90度拐角。如圖所示，每一槽22之寬度略微大於晶片24之寬側B之寬度。

如先前所述，批量晶片24置於元件負載器10之裝載板16中。當可旋轉軸30旋轉裝載板16時，槽22被持續提供至晶片24。當晶片24變得在一位置定向使得其能夠適配於內槽端36內時，亦即，其長軸y－y垂直於旋轉軸x－x且寬側B擱置於上板表面32之外環部分34上，其裝載至槽22內。由於負載器10之傾斜角α，晶片24在槽22中下滑(亦即，向外滑)。亦如所提及，可使用振動能量來幫助此裝載。如在(例如)美國專利第5,863,331號中所述，可併入振動饋料器/槽總成並用於在上板表面32之頂部上隨裝載板16中剩餘晶片24而變化地持續傳送批量晶片24。可藉由光學監控器件監控此等晶片24之數目使得當該數目變低時，總成自動地開啟以饋入更多晶片24至裝載板16之上板表面32。關於更多細節，請讀者參考美國專利第5,863,331號。

如在圖1B、圖3及圖4中所示，在外槽端38係一額外窄槽，在本文中被稱作傳送槽44，其進一步軸向延伸至裝載板16之表面內且與裝載板16之外周邊緣26具有共同末端。當晶片24到達外槽端38時，其圍繞其長軸y－y旋轉90度以擱置於傳送槽44中。更具體而言，每一槽22之前邊緣40及後邊緣42徑向向外延伸至裝載板16之外周邊緣26。在外槽端38，傳送槽44自槽22底部向下下降，較佳平行於旋轉軸x－x，且藉由一對相對隔開的傳送槽側壁、前邊緣壁46及後邊緣壁48界定。後邊緣壁48較佳為槽22之後邊緣42之延續。傳送槽44較佳具有倒角引入邊緣。亦即，前邊緣壁46較佳包括倒角邊緣部分50使得在槽22之前邊緣40與傳送槽44之間形成肩部52。儘管展示倒角邊緣部分50自前邊緣壁46及包圍前邊緣40延伸至前邊緣壁46與後邊緣壁48之間的後壁，但傳送槽44之此後壁可自底壁56直接軸向延伸，亦即，無倒角邊緣。

如在圖1B與圖4中最佳展示，設定傳送槽44之寬度使得晶片24可以一特定定向適配於其內，亦即，若其在其一個窄側C上放置定向。當晶片24下降至槽22內時，其長軸y－y垂直於旋轉軸x－x且寬側B擱置於上板表面32之外環部分34上。當其長軸y－y垂直於旋轉軸x－x時，晶片24被稱作長軸定向。當晶片24到達外槽端38，且由前邊緣壁46之倒角邊緣部分50幫助時，晶片24繞其長軸y－y旋轉90度以擱置於傳送槽44之底板54上。由於傳送槽44之寬度，寬側B基本上與前邊緣壁46及後邊緣壁48平行。應注意儘管所說明的實例提供傳送槽44具有僅用於一個晶片24足夠之深度，但並不要求如此。傳送槽44之深度可足以在長軸定向中支撐兩個或兩個以上晶片。

與如所展示槽22之底壁56與外環部分34相平或平坦不同，底壁56可或者在傳送槽44之一區域中自內槽端36至外槽端38向下傾斜，如在圖3中以點線輪廓所展示。該傾斜底壁將在沿各別槽22的移動晶片24中提供額外重力。在另一選擇中，如在圖1B與圖5中所示，與槽22之底壁56與外環部分34相平或平坦不同，槽22之底壁56可凹陷(亦即，降低)至外環部分34之表面內，形成在上板表面32之旋轉方向中自每一槽22延伸之路徑76。(應注意為了清楚起見，在圖1B中並非所有槽22展示路徑76)。路徑76自內槽端36延伸且沿前邊緣40之彎曲伸展，在僅比鄰近槽22之後沿42端之位置處停止。進入表面內之較小切口形成路徑76，路徑76之寬度足以使晶片自由穿過該路徑76，但該路徑76僅具有關於晶片24之微小深度，大約0.005英吋。此使得路徑76之深度足以對晶片24之定向提供某些導引，但還不夠深以致於晶片24需要越過另一障礙物。

圖5與圖6展示內壁20之可能組態。如同外壁18，內壁20與裝載板16之外周邊緣26之曲率一致。然而，與外壁18不同，內壁20並不鄰近裝載板16之外周邊緣且圍繞其而安裝。相反，內壁20可移除地安裝於外壁18內部且擱置於槽22之前邊緣40及後邊緣42之頂部上，且在裝載板16上方軸向延伸至外壁18之高度或外壁18上方之高度。內壁20之寬度w徑向向內延伸以至少部分覆蓋槽22。內壁20在裝載板16之向下一段距離處提供一位置，在此可收集晶片24之存量但仍防止自上板表面32溢出。內壁20至少具有足以覆蓋傳送槽44之寬度w。在圖5中所示實施例中，內壁20僅覆蓋槽22之一部分使得在內槽端36處槽22之入口可見。在圖6中展示一替代實施例。在此實施例中，存在延伸元件截留(trapping)，因為內壁20延伸超過在內槽端36處槽22之入口使得整個槽長度由內壁20覆蓋。內壁20之內周邊表面58亦包括可選倒角邊緣60。根據此等實施例，內壁20之內直徑(內周邊表面58)及裝載板16之上板表面32用於容納晶片24及使其部分定向。

再次參看圖2，裝載板16之外周邊緣26在其內形成一孔62，該孔62經排列與傳送槽44垂直對準。孔62之大小與形狀允許一個晶片24以長軸定向徑向向外穿過該孔62，但其之大小及形狀亦可允許多於一個的晶片24穿過該孔62，其中晶片24係以長軸定向且窄側C與窄側C並列。

如在前文簡要提及，元件負載器10經設計以已知定向傳遞晶片24至運輸構件以進行額外處理。額外處理可包括藉由一機器執行之任何數目之處理，該機器諸如，在美國專利第5,226,382號中所揭示的終端機(termination machine)。在本文所揭示之實施例中，運輸構件為在遮罩(未圖示)中包括晶片固持槽之運送帶或運送皮帶12。運送皮帶12在驅動輪14上傳遞(如在圖1A中所示)且經配置進入鄰近元件負載器10之外周邊緣26的對準位置(如在圖2中所示)使得在運送皮帶12中之每一晶片固持槽與孔62對準。在操作中，元件負載器10之旋轉速度與運送皮帶12之旋轉速度經控制使得在每一連續晶片固持槽與每一連續孔62之間維持對準。在裝載板16經安裝以逆時針旋轉的情況下，支撐運送皮帶12之驅動輪14順時針旋轉。關於運送皮帶12之額外細節，請讀者再次參看美國專利第5,863,331號。

可能包括在美國專利第5,863,331號中揭示的多種傳送構件以將晶片24自元件負載器10傳送至傳送皮帶12或其他運輸構件。在圖7中以實例展示一種可能傳送構件。在與曝露上板表面32相對之裝載板16中形成一較寬下凹槽64。凹槽64在傳送槽44上且由內凹槽壁66及外凹槽壁68界定。如圖所示，至少一個槽70自外凹槽壁68延伸至傳送槽44內。經由使用槽70，晶片24自其在傳送槽44中之位置徑向向外移動至運送皮帶12。更具體而言，至少一個非常薄的小直徑傳送碟72安裝於軸74上，其中使用槽70使碟72穿過至傳送槽44內。裝載板16之圓周速度及碟72之圓周速度經控制及協調使得其之間的周長速度存在較小差異或不存在差異。當傳送槽44到達運送皮帶12之相對的晶片固持槽時，碟72早已經由槽70穿過傳送槽44且推動晶片24自傳送槽44徑向向外穿過孔62進入晶片固持槽內。以此方式，傳送槽44被清空。傳送槽44接著逆時針行進，其中裝載板16反轉(back around)且向下至裝載板16之下端，此處晶片24等待其被拾取至傳送槽44內。

如上文提及，可在傳送槽44中包括多於一個晶片24。為了自傳送槽44同時清空此等晶片24，多於一個槽70可以彼此閉合、間隔分離平行靠近之方式共同安裝於軸74上，使得在數目上對應於槽70之碟72自傳送槽44徑向向外推動晶片24穿過孔62，進入運送皮帶12。

描述上述實施例以允許容易地理解本發明而並非限制本發明。相反，本發明意欲涵蓋在所附申請專利範圍之精神與範疇內包括的各種修改及均等配置，所附申請專利範圍之範疇符合最廣泛的解釋以涵蓋所有該等修改及均等結構，此亦為法律下所允許。

10．．．元件負載器

12．．．運送皮帶

14．．．驅動輪

16．．．裝載板

18．．．外壁

20．．．內壁

22．．．槽

24．．．小型元件/晶片

26．．．外周邊緣

28．．．基座

30．．．可旋轉軸

32．．．上板表面

34．．．外環部分

36．．．內槽端

38．．．外槽端

40．．．前邊緣

42．．．後邊緣

44．．．傳送槽

46．．．前邊緣壁

48．．．後邊緣壁

50．．．倒角邊緣部分

52．．．肩部

54．．．底板

56．．．底壁

58．．．內周邊表面

60．．．可選倒角邊緣

62．．．孔

64．．．下凹槽

66．．．內凹槽壁

68．．．外凹槽壁

70．．．槽

72．．．傳送碟

74．．．軸

76．．．路徑

A．．．端部

B．．．寬側

C．．．窄側

w．．．寬度

x－x．．．軸

y－y．．．軸

α．．．角度

圖1A為根據本發明的一個實施例之負載器關於運送皮帶之說明性部分平面圖；圖1B為說明晶片在負載器之槽中定位之負載器的一部分的放大部分平面圖；圖2為根據圖1之負載器相對於用於自該負載器之槽卸載晶片至運送皮帶之運送皮帶的位置之部分橫截面之側面正視圖；圖3為根據本發明之負載器的一個實施例之槽的部分橫截面側視圖；圖4為根據圖3之槽的另一部分橫截面圖；圖5為關於負載器之負載區域之內壁組態的一個實例之部分橫截面圖；圖6為關於負載器之負載區域之內壁組態的另一實例之部分橫截面圖；及圖7為用於自負載器之一槽移動晶片至根據圖1A之運送皮帶之一種可能構件的部分橫截面正視圖。

22．．．槽

24．．．小型元件/晶片

26．．．外周邊緣

32．．．上板表面

34．．．外環部分

36．．．內槽端

38．．．外槽端

40．．．前邊緣

42．．．後邊緣

44．．．傳送槽

46．．．前邊緣壁

48．．．後邊緣壁

50．．．倒角邊緣部分

52．．．肩部

76．．．路徑

A．．．端部

B．．．寬側

C．．．窄側

Claims (16)

1. 一種長軸元件負載器，其包含：一可旋轉裝載板，其具有一外周邊緣及一上表面，該上表面自一水平面傾斜以支撐具有一長軸之複數個長型晶片；複數個槽，其在該上表面上且包圍該裝載板之該外邊緣，該複數個槽中之每一者經確定適當大小以接納至少一個長型晶片，該長型晶片以其長軸垂直於該可旋轉裝載板之旋轉軸放置且以其長軸平行於該可旋轉裝載板之一半徑放置；一外壁，其與該裝載板之該外邊緣之曲率一致且鄰近包圍該外邊緣而安裝；及一傳送槽，其在該複數個槽之各別一者之一外端上軸向延伸至該裝載板之該上表面內且鄰近該可旋轉裝載板之該外周邊緣，每一傳送槽經成形使得自一各別槽下降至每一傳送槽內之一長型晶片繞該長軸具有九十度旋轉。
2. 如請求項1之長軸元件負載器，其進一步包含：一內壁，其安裝於與該裝載板之該上表面相對之一側上之該複數個槽中之至少某些槽之上方且在該外壁內部，該內壁圍繞該裝載板之該旋轉軸安裝；且其中各傳送槽具有至少與該晶片之長軸一樣長之一徑向長度且形成一位於該裝載板之外緣之開口；及該外壁將正對該等傳送槽之開口中之至少某些開口。
3. 如請求項1之長軸元件負載器，其進一步包含：該複數個槽中之至少一者之一內槽端，其包括一倒圓及一倒角中之至少一者以幫助裝載各別晶片。
4. 如請求項3之長軸元件負載器，其進一步包含：一有倒角表面，其在該複數個槽中之一槽的一前邊緣與一各別傳送槽之一前邊緣之間延伸。
5. 如請求項4之長軸元件負載器，其中該複數個槽中之該槽之一後邊緣具有一相對該可旋轉測試板之九十度角。
6. 如請求項1之長軸元件負載器，其中該複數個槽之各槽係被形成於二放射延伸之板部分之間，該等板部分係在一軸向提昇高於該裝載板之該上表面及複數個槽之各個槽，而該複數個槽之各個槽係包括相對於由該二放射延伸之板部分之一第一者所形成之該裝載板之旋轉之一方向的一前邊緣及相對於由該二放射延伸之板部分之一第二者所形成之該裝載板之旋轉之該方向的後邊緣；及其中該前邊緣及後邊緣係形成該傳送槽之一開口。
7. 如請求項6之長軸元件負載器，其進一步包含：一內壁，其在與該裝載板之該上表面相對之一側上鄰近該複數個槽之某些者之該前邊緣與後邊緣之一上表面而安裝，該內壁安裝於該外壁內部及圍繞該裝載板之該旋轉軸；且其中各槽具有一徑向長度，其足以支持至少二晶片以其長軸垂直於該可旋轉裝載板之旋轉軸放置；及該內壁係正對由該複數個槽之某些者之該前邊緣與後 邊緣之各個所形成之開口，且該內壁係具有一至少與該等開口之徑向長度一樣大之寬度。
8. 如請求項6之長軸元件負載器，其中各傳送槽包含一前邊緣壁及一後邊緣壁，其中該後邊緣壁係為該後邊緣之一延續及該前邊緣壁具有軸向延伸進入該裝載板之上表面之一傾斜部分及一平直部分，該平直部分具有一窄於一個別槽之寬度之一寬度，且該傾斜部分係自該前邊緣或一與該前邊緣間隔之肩部延伸至該平直部分。
9. 一種長軸元件負載器，其包含：一可旋轉裝載板，其具有一外周邊緣及一上表面，該上表面自一水平面傾斜以支撐複數個長型晶片；複數個槽，其在該上表面上且包圍該可旋轉之裝載板之該外周邊緣，該複數個槽中之每一者係形成於二放射延伸之板部分之間，該等板部分係在一軸向提昇高於該裝載板之該上表面及複數個槽之各個槽，而該複數個槽之各個槽係包括相對於由該二放射延伸之板部分之一第一者所形成之該單一可旋轉之裝載板之旋轉之一方向的一前邊緣及相對於由該二放射延伸之板部分之一第二者所形成之該單一可旋轉之裝載板之旋轉之該方向的後邊緣；一外壁，其與該可旋轉之裝載板之該外周邊緣之曲率一致且鄰近包圍該外周邊之至少一部分而安裝；一內壁，其安裝正對於與該可旋轉之裝載板之該上表面相對之一側上之該複數個槽之某些者且在該外壁內 部；及複數個傳送槽，其各具有一開口，該開口係由該複數個槽之各別一者之前邊緣及後邊緣所形成且位於該等槽之外周端以接納一長型晶片以傳輸至運送構件，該等複數個傳送槽係軸向地延伸進入該單一可旋轉之裝載板，具有一窄於該複數個槽之一寬度之寬度且與該單一可旋轉之裝載板之外周邊緣具有共同末端，且其中該等複數個槽之各個係經確定大小以收納該等複數個長型晶片中之至少一者，該長型晶片係以其長軸垂直於該單一可旋轉裝載板之旋轉軸放置且以其長軸平行於該單一可旋轉裝載板之一半徑放置；及該複數個傳送槽之各個係經成形使得自一各別槽下降至每一傳送槽內之一長型晶片繞該長軸具有九十度旋轉。
10. 如請求項9之長軸元件負載器，其進一步包含：一有倒角表面，其在該各別槽的一前邊緣與該各別傳送槽之一前邊緣之間延伸。
11. 如請求項9之長軸元件負載器，其進一步包含：該內壁之一內表面，其自該外壁徑向延伸超過該傳送槽之一徑向長度的一距離。
12. 如請求項11之長軸元件負載器，其中該距離大於該複數個槽之一徑向長度。
13. 如請求項12之長軸元件負載器，其進一步包含：一有倒角表面，其在該內壁之該內表面與鄰近該複數 個槽之該內壁之一底面之間。
14. 如請求項9之長軸元件負載器，其中該各傳送槽包括一前邊緣壁及一後邊緣壁，其中該後邊緣壁係為該後邊緣之一延續及該前邊緣壁具有一傾斜部分及一平直部分，該傾斜部分係自該前邊緣或一與該前邊緣間隔之肩部延伸至該平直部分；且其中各個傳送槽具有一底表面，該底表面具有一至少與該長軸等長之徑向長度。
15. 一種使用一機器饋料機構供應晶片至一製程之機器，該機器饋料機構包含一運送皮帶、一包括自水平傾斜之一上曝露表面及一外徑向邊緣之可旋轉饋料板、及一與該外徑向邊緣之至少一部分之曲率一致並鄰近包圍其而安裝之外壁，在該機器中，該機器更包含：複數個槽，其位於該上曝露表面上且包圍該外徑向邊緣，該複數個槽中之每一者經確定適當大小以接納至少一個長型晶片，該長型晶片以其長軸垂直於該可旋轉饋料板之旋轉軸放置且以其長軸與該可旋轉饋料板之一半徑平行放置；一傳送槽，其在該複數個槽之各別一者之一外端上自該上曝露表面軸向延伸且形成一位於該外徑向邊緣之一開口，該等開口之至少某些者係正對該外壁之一內表面，且每一傳送槽經成形使得自一各別槽下降至每一傳送槽內之一長型晶片繞該長軸具有九十度旋轉；及一內壁，其經安裝在與該上曝露表面相對之一側上與 複數個槽之一上表面正對，該內壁安裝於該外壁內部且沿該饋料板之該旋轉軸。
16. 如請求項15之機器，其中該複數個槽之各個係形成於二放射延伸之板部分之間，該等板部分係在一軸向提昇高於該裝載板之該上表面；該複數個槽之各個槽係包括相對於由該二放射延伸之板部分之一第一者所形成之該可旋轉饋料板之旋轉之一方向的一前邊緣及相對於由該二放射延伸之板部分之一第二者所形成之該可旋轉饋料板之旋轉之該方向的後邊緣；及各傳送槽包含一前邊緣壁及一後邊緣壁，其中該後邊緣壁係為該後邊緣之一延續及該前邊緣壁係為該前邊緣之一延續並具有包含一窄於一個別槽之一寬度之寬度的至少一部分。