KR101277717B1 - 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101277717B1
KR101277717B1 KR1020080130525A KR20080130525A KR101277717B1 KR 101277717 B1 KR101277717 B1 KR 101277717B1 KR 1020080130525 A KR1020080130525 A KR 1020080130525A KR 20080130525 A KR20080130525 A KR 20080130525A KR 101277717 B1 KR101277717 B1 KR 101277717B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
carbon atoms
substituted
unsubstituted
polycarbonate
Prior art date
Application number
KR1020080130525A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100071716A (ko
Inventor
심인식
임종철
하두한
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020080130525A priority Critical patent/KR101277717B1/ko
Publication of KR20100071716A publication Critical patent/KR20100071716A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101277717B1 publication Critical patent/KR101277717B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/372—Sulfides, e.g. R-(S)x-R'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/02—Polysilicates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant

Abstract

본 발명은 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 폴리카보네이트 수지; (B) 이산화티타늄; (C) 유기 실록산; (D) 인계 화합물; 및 (E) 유황계 화합물을 포함하는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
상기 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은　열안정성, 충격강도 및 난연성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가짐에 따라, LCD(Liquid Crystalline Display) 배면광 또는 텔레비젼, 모니터, 노트북　등의 부품의 재료에 유용하게 적용될 수 있다.
폴리카보네이트, 이산화티타늄, 유기 실록산, 인계 화합물, 유황계 화합물, 열안정성, 충격강도, 난연성

Description

폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물{POLYCARBONATE THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION}
본 발명은 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열안정성, 충격강도 및 난연성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 　
폴리카보네이트 수지는 우수한 기계적 강도, 내열성, 투명성 등을 가지는 엔지니어링 플라스틱으로 사무 자동화(Office Automation) 기기, 전기/전자 부품, 건축자재 등의 다양한 분야에 사용된다. 　특히, 전기/전자 부품 분야에 있어서 LCD(Liquid Crystalline Display) 배면광 부품으로 사용되는 수지는 높은 광반사율, 내광성, 색고착성 등이 요구되며, 텔레비젼, 모니터, 노트북 등 제품의 슬림화 및 박막화로 높은 유동성이 요구된다.
폴리카보네이트 수지를 LCD의 배면광 부품으로 사용할 경우, 배면광 손실을 최소화하여 반사시키기 위하여 수지를 고백색으로 착색하여 배면광 프레임(back- light frame)으로 사용하는 경우가 많다. 　이처럼 수지를 고백색으로 착색하기 위한 백색 안료로서는 공기 중에서 굴절률이 가장 큰 수치를 나타내는 이산화티타늄(TiO2)이 주로 사용되고 있다.
그러나 폴리카보네이트에 이산화티타늄을 사용하면 이산화티타늄으로 인하여 폴리카보네이트의 열안정성이 저하되며, 이를 보완하기 위하여 이산화티타늄을 이산화규소, 이산화지르콘, 규산 나트륨, 알루민산 나트륨, 규산나트륨 알루미늄, 운모 등의 무기 표면 처리제나 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판, 펜타에리트리톨과 같은 유기 표면 처리제로 개질하고 있으나, 열안정성의 개선 효과는 미미하다.
본 발명의 일 구현예는 열안정성, 충격강도 및 난연성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가지는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 구현예는　(A) 폴리카보네이트 수지; (B) 이산화티타늄; (C) 유기 실록산; (D) 인계 화합물; 및 (E) 유황계 화합물을 포함하는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명의 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은　열안정성, 충격강도 및 난연성이 모두 우수한 물성 밸런스를 가짐에 따라, LCD(Liquid Crystaline Display) 배면광 또는 텔레비젼, 모니터, 노트북　등의 부품의 재료에 유용하게 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 　다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.　
본 발명에서 특별한 언급이 없는 한, "치환된"이란 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 36의 아릴기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 카르복실기, 및 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는　치환기로 치환된 것을 의미한다.
또한 본 발명에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기", "아릴기", "알케닐기", "아릴옥시기", 및 "알콕시기"는 각각 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 및 탄소수 1 내지 30의 알콕시기를 의미한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 이산화티타늄, (C) 유기 실록산, (D) 인계 화합물, 및 (E) 유황계 화합물을 포함한다.
　
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물을 이루는 각 성분에 대하여 구체적으로 살펴본다.
(A) 폴리카보네이트 수지　
상기 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 할로겐 포르메이트, 카보네이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112008087562628-pat00001
(상기 화학식 1에서,
A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5 내지 6의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5 내지 10의 사이클로알킬리덴기, CO, S, 및 SO2로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이며,
각각의 R40　및 R41은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30 의 알킬기, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
n40　및 n41은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.)
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀류는 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트수지의 반복단위를 구성할 수도 있다. 　상기 디페놀류의 구체예로는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-사이클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 　상기 디페놀류 중에서, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 또는 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-사이클로헥산을 바람직하게 사용할 수 있다. 　또한, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판을 더욱 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 10,000 내지 200,000 g/mol인 것을 바람직하게 사용할 수 있으며, 15,000 내지 80,000 g/mol인 것을 더욱 바람직하게 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리카보네이트 수지는 두 종류 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수도 있다. 　또한 상기 폴리카보네이트 수지는 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다. 　상기 분지형 폴리카보네이트 수지로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 　상기 다관능성 방향족 화합물은 분지형 폴리카보네이트 수지 총량에 대하여 0.05 내지 2몰%로 포함되는 것이 바람직하다. 　상기 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지로는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 　이때 상기 카보네이트로는 디페닐카보네이트와 같은 디아릴카보네이트, 에틸렌 카보네이트(ethylene carbonate) 등을 사용할 수 있다.
　
(B) 이산화티타늄
상기 이산화티타늄은 일반적인 이산화티타늄을 사용할 수 있으며, 제조방법, 입경 등이 한정되는 것은 아니다. 　
본 발명의 일 구현예에 따른 이산화티타늄은 무기 표면 처리제 또는 유기 표면 처리제에 의해 표면 개질된 것을 사용하는 것이 좋다. 　또한 상기 표면 개질은 이산화티타늄 표면을 코팅하는 방법에 의해 수행된다.
상기 무기 표면 처리제로는 산화알루미늄(알루미나, Al2O3), 이산화규소(실리카, SiO2), 지르코니아(이산화지르콘, ZrO2), 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 산화아연, 운모 등이 있으며, 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 　상기 무기 표면 처리제는 이산화티타늄 100 중량부에 대하여 2 중량부 이하로 사용된다.
상기 유기 표면 처리제로는 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨 등이 있으며, 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 　상기 유기 표면 처리제는 이산화티타늄 100 중량부에 대하여 0.3 중량부 이하로 사용된다.
본 발명의 바람직한 구체예로, 이산화티타늄 100 중량부에 대해서 알루미나(Al2O3)가 2 중량부 이하로 코팅된 이산화티타늄을 사용한다. 　
또한 상기 알루미나로 코팅된 이산화티타늄은 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 운모 등의 무기 표면처리제나 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨 등의 유기 표면처리제로 더 개질하여 사용할 수 있다.
상기 이산화티타늄은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부로 포함되며, 좋게는 10 내지 35 중량부로 포함된다. 　이산화티타늄이 상기 범위로 포함되는 경우 수지 조성물의 광반사성 및 내충격성이 우수한 특징이 있다.
　
(C) 유기 실록산
상기 유기 실록산은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112008087562628-pat00002
(상기 화학식 2에서,
R1　내지 R8은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 및 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임)로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이고,
0≤n<10,000 이다.)
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 실록산의 바람직한 구체예로, 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리디페닐실록산, 디메틸실록산-디페닐실록산 공중합체, 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 유기 실록산은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함되며, 좋게는 0.5 내지 5 중량부로 포함된다. 　유기 실록산이 상기 범위로 포함되는 경우 수지 조성물의 난연성과 압출성이 우수한 특징이 있다.
　
(D) 인계 화합물
상기 인계 화합물은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.
[화학식 3]
Figure 112008087562628-pat00003
(상기 화학식 3에서,
R11　내지 R18은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
R9　및 R10은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 치환 또는 비치환된 카르복실기, 및 치환 또는 비치환된 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이다.)
상기 인계 화합물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되며, 좋게는 0.05 내지 3 중량부로 포함된다. 　인계 화합물이 상기 범위로 포함되는 경우 수지 조성물의 열안정성과 내충격성이 우수한 특징이 있다.
　
(E) 유황계 화합물
상기 유황계 화합물은 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.
[화학식 4]
Figure 112008087562628-pat00004
(상기 화학식 4에서,
R19　내지 R26은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
R27　내지 R30은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕실렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴옥실렌 기, 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 치환 또는 비치환된 카르복실기, 및 치환 또는 비치환된 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이며,
R31　내지 R34는 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 치환 또는 비치환된 카르복실기, 및 치환 또는 비치환된 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이다.)
상기 유황계 화합물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되며, 좋게는 0.05 내지 3 중량부로 포함된다. 　유황계 화합물이 상기 범위로 포함되는 경우 수지 조성물의 열안정성과 내충격성이 우수한 특징이 있다.
　
(F) 기타 첨가제
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.　　　
상기 첨가제로는 적하방지제, 항균제,　　산화방지제, 이형제,　열안정제,　광안정제,　상용화제,　염료,　무기물　첨가제,　계면활성제,　커플링제,　충전제,　가소제,　충격보강제,　혼화제,　착색제,　안정제,　활제,　정전기방지제,　안료,　방염제,　내후제,　자외선　차단제,　핵 형성제,　접착　조제,　점착제　또는 이들의 조합인 것을 사용할 수 있다. 　
상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 충전제로는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘 또는 유리 비드를 바람직하게 사용할 수 있으며, 상기와 같은 충전제를 첨가할 경우 기계적 강도, 내열성 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 　
상기 착색제로는 염료 또는 안료를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 내후제로는 벤조페논형 또는 아민형 내후제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 자외선 차단제로는 산화티타늄 또는 카본블랙을 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 핵 형성제로는 탈크 또는 클레이를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기　첨가제는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여　0.1 내지 30 중량 부로 포함되는 것이 좋다. 　첨가제가 상기 범위로 포함되는 경우 각 용도에 따른 첨가제의 효과를 얻을 수 있으며 우수한 기계적 물성 및 향상된 표면의 외관을 얻을 수 있다.　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은 공지의 방법으로 제조될 수 있다. 　예를 들면, 상술한 본 발명의 구성 성분과 첨가제를 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다. 　
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 본 발명의 일 구현예의 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물을 성형하여 제조한 성형품을 제공한다. 　상기 성형품은 예를 들어, 폴리카보네이트 수지 내에 이산화티타늄, 유기 실록산, 인계 화합물, 및 유황계 화합물이 균일하게 분산되어 있는 형태를 가질 수 있다. 　이에 따라, 상기 각 구성 성분의 상호 작용에 의해 보다 향상된 열안정성, 충격강도 및 난연성을 확보할 수 있다. 　이로써, LCD 배면광 또는 텔레비젼, 모니터, 노트북　등의 부품의 재료에 유용하게 적용될 수 있다.
　
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다.　　다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예] 　
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성 성분은 다음과 같다. 　
(A) 폴리카보네이트 수지
중량평균 분자량(Mw)이 25,000 g/mol인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트로서, 일본 테이진(Teijin)사의 PANLITE L-1250WP를 사용하였다.　
　
(B) 이산화티타늄
이산화티타늄으로, 미국 Dupont사의 TI-PURE R-106을 사용하였다.
　
(C) 유기 실록산
유기 실록산으로, GE-Toshiba 실리콘사의 TSF-433 폴리메틸페닐실록산 오일을 사용하였다.
　
(D) 인계 화합물
인계 화합물로, ADK STAB사의 PEP 36을 사용하였다.
　
(E) 유황계 화합물　
유황계 화합물로, ADK STAB사의 AO　412S를 사용하였다.
　
(F) 페놀계 화합물
(F-1) 비교예로 사용된 페놀계 화합물로서, 시바가이지사의 IRGANOX 1010을 사용하였다.　
(F-2) 비교예로 사용된 페놀계 화합물로서, 시바가이지사의 IRGANOX 1076을 사용하였다.
　
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4
하기 표 1에 나타낸 각 구성성분을 각 함량 범위로 혼합하여 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물을 제조하고, 각각의 수지 조성물을 280℃ 내지 300℃로 가열된 이축 용융 압출기 내에서 용융 혼련시켜 칩 상태로 제조하였다. 　이어서, 얻어진 칩을 130℃에서 5시간 이상 건조한 후, 280 내지 300℃로 가열된 스크류식 사출기를 이용하여 각종 물성 평가를 위한 평판 시편(가로 10cm × 세로 10cm × 두께 0.3cm)을 제조하였다. 　또한 열안정성 평가를 위하여 300℃에서 10분간 체류 후 평판 시편(가로 10cm × 세로 10cm × 두께 0.3cm)을 제조하였다.
　
[표 1] 　　　　　　　
Figure 112008087562628-pat00005
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에 따라 제조된 시편의 각종 물성을 아래와 같은 방법으로 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 노치 아이조드 충격강도: 1/8" 시편에 대하여 ASTM D256 규격에 따라 측정하였다.
(2) 난연도: UL-94 규정에 준하여 2.0mm 두께 시편을 이용하여 평가하였다.
(3) 열안정성: 300℃에서 10분 체류 전·후의 평판시편을 색차계(colormeter)를 이용하여 delta E를 측정하였다.
[표 2]
Figure 112008087562628-pat00006
상기 표 1 및 2에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 3의 경우 열안정성 뿐만 아니라 충격강도 및 난연성 모두 우수함을 확인할 수 있다.
반면, 유기 실록산을 사용하지 않은 비교예 1의 경우 난연성이 현저히 저하됨을 확인할 수 있으며, 인계 화합물과 유황계 화합물 모두 사용하지 않은 비교예 2의 경우 열안정성이 매우 저하됨을 확인할 수 있다. 　또한 유황계 화합물을 사용하지 않은 비교예 3과 인계 화합물을 사용하지 않은 비교예 4의 경우 열안정성이 저하됨을 확인할 수 있다. 　
이로부터 폴리카보네이트 수지에 이산화티타늄, 유기 실록산, 인계 화합물, 및 유황계 화합물을 모두 혼합하여 사용하는 경우 열안정성, 충격강도, 및 난연성이 모두 우수한 물성 밸런스를 확보할 수 있음을 알 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실 시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　　그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.　

Claims (13)

  1. (A) 폴리카보네이트 수지;
    (B) 이산화티타늄;
    (C) 유기 실록산;
    (D) 인계 화합물; 및
    (E) 유황계 화합물
    을 포함하는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물로서,
    상기 (C) 유기 실록산은 상기 (A) 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 2 내지 3중량부로 포함되고,
    상기 (D) 인계 화합물은 상기 (A) 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 2중량부로 포함되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 디페놀류를 포스겐, 할로겐 포르메이트, 카보네이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 화합물과 반응시켜 제조된 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 이산화티타늄은 (A) 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부로 포함되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 이산화티타늄은 무기 표면처리제, 유기 표면처리제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 표면처리제에 의하여 표면 개질된 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  5. 제4항에 있어서,
    상기 무기 표면처리제는 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 운모, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  6. 제4항에 있어서,
    상기 유기 표면처리제는 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (C) 유기 실록산은 하기 화학식 2로 표시되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    [화학식 2]
    Figure 112012078470362-pat00007
    (상기 화학식 2에서,
    R1　내지 R8은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 및 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 치환 또는 비치환된 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임)로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이며,
    0≤n<10,000 이고,
    상기 "치환된"이란 적어도 하나의 수소 원자가 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 36의 아릴기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 카르복실기, 및 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것을 의미한다.) 　
    　
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 (D) 인계 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    [화학식 3]
    Figure 112012078470362-pat00008
    (상기 화학식 3에서,
    R11　내지 R18은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이고,
    R9　및 R10은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 및 치환 또는 비치환된 카르복실기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이고,
    상기 "치환된"이란 적어도 하나의 수소 원자가 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 36의 아릴기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 카르복실기, 및 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것을 의미한다.)
    　
  11. 제1항에 있어서,
    상기 (E) 유황계 화합물은 (A) 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    　
  12. 제1항에 있어서,
    상기 (E) 유황계 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 것인 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물. 　
    [화학식 4]
    Figure 112012078470362-pat00009
    (상기 화학식 4에서,
    R19　내지 R26은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이고,
    R27　내지 R30은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕실렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴옥실렌기, 및 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임)로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이며,
    R31　내지 R34는 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 및 알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 치환 또는 비치환된 카르복실기, 및 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기이고,
    상기 "치환된"이란 적어도 하나의 수소 원자가 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 6 내지 36의 아릴기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기, NRR'(여기에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기임), 카르복실기, 및 하이드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것을 의미한다.)
    　
  13. 제1항 내지 제6항, 제8항, 또는 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
KR1020080130525A 2008-12-19 2008-12-19 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물 KR101277717B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080130525A KR101277717B1 (ko) 2008-12-19 2008-12-19 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080130525A KR101277717B1 (ko) 2008-12-19 2008-12-19 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100071716A KR20100071716A (ko) 2010-06-29
KR101277717B1 true KR101277717B1 (ko) 2013-06-21

Family

ID=42369161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080130525A KR101277717B1 (ko) 2008-12-19 2008-12-19 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101277717B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333589B1 (ko) * 2010-12-29 2013-11-28 제일모직주식회사 난연성이 우수한 유리섬유 보강 폴리카보네이트 수지 조성물
KR101394291B1 (ko) * 2011-12-05 2014-06-03 건국대학교 산학협력단 스마트 미디어 클라우드 환경에서 자동화된 개인미디어 장치 선별과 데이터 관리 시스템 및 그 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100511756B1 (ko) 2003-11-21 2005-08-31 제일모직주식회사 광반사율이 우수한 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물
JP2006249289A (ja) 2005-03-11 2006-09-21 Teijin Chem Ltd 光高反射性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
KR100782265B1 (ko) 2005-12-30 2007-12-04 제일모직주식회사 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR100869967B1 (ko) 2006-12-29 2008-11-24 제일모직주식회사 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100511756B1 (ko) 2003-11-21 2005-08-31 제일모직주식회사 광반사율이 우수한 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물
JP2006249289A (ja) 2005-03-11 2006-09-21 Teijin Chem Ltd 光高反射性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
KR100782265B1 (ko) 2005-12-30 2007-12-04 제일모직주식회사 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR100869967B1 (ko) 2006-12-29 2008-11-24 제일모직주식회사 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100071716A (ko) 2010-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5160563B2 (ja) 難燃性及び耐光性に優れたポリカーボネート樹脂組成物
KR101065337B1 (ko) 내광성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR100782265B1 (ko) 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR100905089B1 (ko) 내광성 및 치수 안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지조성물
EP1217040B1 (en) Polycarbonate resin composition and its molded articles
JP3871307B2 (ja) ポリカーボネート樹脂組成物および成形品
EP2158267A1 (en) Light diffusing thermoplastic resin composition and light diffusion sheet thereof
JP4008253B2 (ja) ポリカーボネート樹脂組成物
JP2006169451A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物及び光反射用途の成形品
JP2010138412A (ja) 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及び光線反射板
JP2003155405A (ja) 光反射性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる光反射板
KR101277717B1 (ko) 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물
JP2005015659A (ja) 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及び光線反射板
JP4784137B2 (ja) ポリカーボネート系樹脂組成物の成形品
KR101543267B1 (ko) 난연성이 우수한 광확산성 열가소성 수지 조성물
JP2002284977A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物
JP4784136B2 (ja) ポリカーボネート系樹脂組成物の成形品
JP5725535B2 (ja) 透明性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
JP2000302959A (ja) 光反射性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる光反射板
JP2005015655A (ja) 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及び光線反射板
JP2002284978A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物
KR20100070678A (ko) 폴리카보네이트 수지 조성물
JP2005015656A (ja) 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物および光線反射板
KR20180031475A (ko) 표면 처리된 실리콘 미립자를 이용한 광확산용 폴리카보네이트 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170526

Year of fee payment: 5