KR101543267B1 - 난연성이 우수한 광확산성 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

난연성이 우수한 광확산성 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 난연성이 우수한 광확산성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 유기유황화합물의 금속염, 불소화 올레핀계 수지 및 고분자 미립자를 포함하여 난연성 및 광학특성을 비롯한 제반 물성이 우수하여 자동차 내/외장재, 전기/전자기기의 하우징, 그리고 조명 부품용 소재로 유용하게 적용될 수 있는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

난연성이 우수한 광확산성 열가소성 수지 조성물{Light-diffusing thermoplastic resin composition with good flame retardance}
본 발명은 난연성이 우수한 광확산성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 유기유황화합물의 금속염, 불소화 올레핀계 수지 및 고분자 미립자를 포함하여 난연성 및 광학특성을 비롯한 제반 물성이 우수하여 자동차 내/외장재, 전기/전자기기의 하우징, 그리고 조명 부품용 소재로 유용하게 적용될 수 있는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
투명 열가소성 수지에 광확산성을 부여하는 방법으로는 크게 광확산 효과 및 빛 은폐성을 가지는 유리, 탄산칼슘, 황산바륨, 실리카, 수산화알루미늄, 산화티타늄, 탈크, 마이카 등의 무기 입자를 수지 조성물에 분산시키는 방법과, 굴절율 차이를 이용하여 가교 아크릴 수지 및 실리콘 수지 등의 유기 고분자 미립자를 수지 조성물에 분산시키는 방법이 알려져 있다. 전자보다 후자의 경우가, 재료의 합성을 통해 입자의 크기 및 굴절율을 다양하게 조절할 수 있어 광학특성 조절이 용이하고, 가공성 및 외관 등의 성능을 다양하게 개선할 수 있는 장점을 가지고 있다. 따라서, 유기 고분자 미립자를 수지 조성물에 분산시키는 방법을 활용한 광학 소재 개발이 많이 진행되어 왔다.
이러한 방법이 대표적으로 적용된 부품으로는 LCD용 광확산판을 들 수 있으며, 최근에 LED 조명이 친환경 이슈로 대두되면서 LED 소자의 광직진성을 보완하기 위한 부품 소재로서 열가소성 광확산성 소재에 대한 개발의 필요성이 대두되어 지금도 전세계적으로 개발이 진행 중이다.
한편, 상기 언급한 광확산 소재에는 전광선 투과율이 매우 높으면서도 이와 상반되는 개념인 높은 헤이즈(haze)와 분산도가 또한 요구된다. 따라서 이들의 최적화는 원하는 소재 특성을 구현하기 위한 핵심 사항이다. 그러나, 이러한 광학 특성을 최적화하였다고 하더라도, 전기/전자 부품용 소재로서 적용하기 위해서는 난연 특성이 또한 매우 중요하다.
상술한 난연성과 광확산성과의 최적화를 구현하기 위해 투명 열가소성 수지, 예를 들어 폴리카보네이트 수지의 경우 투명성과 난연성을 동시에 확보할 수 있는 비할로겐 난연시스템이 현재까지 많이 연구되었으나, 적절한 시스템이 알려져 있지 않다. 유럽특허공개공보 제2031020호에는 폴리카보네이트 수지/폴리카프로락톤 수지에 분지형 실리콘 화합물을 적용하여 난연성과 광확산성이 우수한 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 이 기술은, 폴리카프로락톤 수지의 첨가로 인해 열적 안정성이 저하될 수 있고, 난연성 수준이 UL 94기준으로 V-2(두께: 3mm)에 그치는 등 난연 효과가 크지 않아 최근 성형품의 박막화에 따라 요구되는 수준의 난연성 확보가 어려운 단점이 있다.
일본특허공개공보 제2006-143949호에서는 유기금속화합물과 플루오로 고분자를 도입하여 난연성을 확보하고, 고분자 미립자 및 퓸드 실리카를 도입하여 광확성을 부여하고 있다. 그러나 상기 기술의 경우, 퓸드 실리카의 도입으로 인해 외관이 저하될 수 있는 단점이 있고, 박막화에 따른 난연성의 확보가 충분하지 않으며, 광특성이 헤이즈로만 규정되어 조명용 부품으로의 적합성 여부를 판단하기 어려운 단점이 있다.
한국특허공개공보 제2006-0006053호에는 굴절율이 상이한 2종 이상의 플라스틱을 적층한 적층구조를 가지는 액정표시장치용 광확산판이 개시되어 있으나, 이 또한 박막 부품의 난연성을 만족시키기 어려운 단점이 있다.
이처럼, 폴리카보네이트 수지에 난연성과 광확산성을 동시에 부여하는 동시에 제반 물성의 균형을 이루기 위한 시도가 지속적으로 이루어지고 있으나, 아직 만족할 만한 결과가 얻어지지 않고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로, 사출 및 압출 공정에 적용가능한 성형성을 보유하면서 우수한 난연성과 광학 특성을 동시에 나타낼 수 있는 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, 폴리카보네이트 수지 87~99중량%; 폴리아릴레이트 수지 0.5~5중량%; 유기유황 화합물의 금속염 0.1~1중량%; 실리콘 화합물 0.3~5중량%; 불소화 올레핀계 수지 0.05~1중량%; 및 고분자 미립자 0.05~1중량%를 포함하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물을 가공하여 제조된 성형품이 제공된다.
본 발명에 따른 난연성, 광확산성 수지 조성물은 사출 및 압출 공정에 적용가능한 성형성을 보유하면서 우수한 난연성과 광학 특성을 동시에 나타내는바, 그 성형품은 특히 자동차용(예컨대, 내/외장재), 전기/전자제품용(예컨대, 하우징) 또는 조명용(예컨대, LED 조명)으로 유용하게 활용할 수 있다.
이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.
폴리카보네이트 수지
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 베이스 수지로서 폴리카보네이트 수지를 포함한다. 바람직한 폴리카보네이트 수지로는, 이에 특별히 제한되지는 않으나, 하기 화학식 1의 반복 단위를 갖는 방향족 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다:
[화학식 1]
Figure 112011104021723-pat00001
상기 식에서, A는 2가(divalent)의 비스페닐, 보다 바람직하게는 2가의 비스페놀 A를 나타내고; n은 10 이상의 정수, 바람직하게는 60 내지 120의 정수이다.
이러한 폴리카보네이트 수지의 제조방법은 당 업계에 공지되어 있다. 예컨대, 화학식 1의 방향족 폴리카보네이트 수지는 2가 방향족 화합물과 포스겐을 계면상에서 또는 균일상에서 반응시킴으로써 제조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 폴리카보네이트 수지의 분자량은 연쇄 종결제(chain terminator)로서 페놀, 파라크레졸, 파라이소옥틸페놀 등의 모노페놀을 적정량으로 사용함으로써 조절될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지의 분자량에는 특별한 제한이 없으며, 바람직하게는 그 점도평균분자량이 15,000~30,000이고, 보다 바람직하게는 17,000~25,000이다. 폴리카보네이트 수지의 점도 평균분자량이 상기 범위 내인 경우, 적절한 인장강도 및 용융점도로 인하여 수지 조성물의 기계적 물성 및 가공성 측면에서 유리하다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 폴리카보네이트 수지의 함량은 87~99중량%이며, 보다 바람직하게는 90~98중량%이다. 폴리카보네이트 수지의 함량이 87중량% 미만일 경우 광학특성이 저하될 수 있는 문제가 있으며, 99중량%를 초과할 경우 난연성이 저하될 수 있는 문제가 있다.
폴리아릴레이트 수지
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 난연 보조 수지로서 폴리아릴레이트 수지를 포함한다. 바람직한 폴리아릴레이트 수지로는, 이에 특별히 제한되지는 않으나, 하기 화학식 2의 반복 단위를 갖는 폴리(4,4-이소프로필리덴디페닐렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트) 공중합체를 들 수 있다:
[화학식 2]
Figure 112011104021723-pat00002
상기 식에서, n은 10 이상의 정수, 바람직하게는 20 내지 300의 정수이다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 폴리아릴레이트 수지의 함량은 0.5~5중량%이며, 보다 바람직하게는 1~3중량%이다. 폴리아릴레이트 수지의 함량이 0.5중량% 미만일 경우 난연성이 저하되며, 5중량%를 초과할 경우 광학특성이 저하되는 단점이 있다.
유기유황 화합물의 금속염
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 유기유황 화합물의 금속염을 포함하는데, 이는 수분, 열, 페놀 등의 존재하에서 유황산(술폰산)을 생성시키고, 생성된 유황산(술폰산)은 중합 촉진제로 작용하여 가교 구조를 형성함으로써 난연성을 부여하는 역할을 한다.
본 발명에 사용가능한 유기유황 화합물의 금속염의 예로는, N-(p-트리술포닐)-p-톨루엔술폰아미드, N-(N’-벤질아미노카르보닐)술포닐아미드, N-(페닐카르복실)-술포닐아미드, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3’-디술폰산, 이소프탈산디메틸-5-술폰산, 2,6-나프탈렌디술폰산, 벤젠술폰산, o-벤젠디술폰산, 2,4,6-트리클로로-5-술포이소프탈산디메틸, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산 및 퍼플루오로알칸술폰산(예컨대, 노나플루오로부틸술폰산)의 금속염(예컨대, 나트륨 염 또는 칼륨염) 등을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
이에 제한되는 것은 아니나, 유기유황 화합물의 금속염으로서 바람직하게는 하기 화학식 3의 페닐술폰-3-술폰산 칼륨염, 화학식 4의 디페닐술폰-3,3’-디술폰산 디칼륨염, 화학식 5의 노나플루오로부틸술폰산 칼륨염 및 이들의 혼합물로부터 선택된 것을 사용할 수 있다:
[화학식 3]
Figure 112011104021723-pat00003
[화학식 4]
Figure 112011104021723-pat00004
[화학식 5]
Figure 112011104021723-pat00005
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 유기유황 화합물의 금속염의 함량은 0.1~1중량%이며, 보다 바람직하게는 0.3~0.5중량%이다. 유기유황 화합물의 금속염의 함량이 0.1중량% 미만일 경우 난연성이 저하되며, 1중량%를 초과할 경우 전광선 투과도가 저하되는 단점이 있다.
실리콘 화합물
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 난연성을 보강하기 위해 실리콘 화합물을 포함한다. 본 발명의 수지 조성물에 적용되는 경우, 실리콘 화합물은 기초 수지에 분산되어 연소시 표면으로 이동하여 화학반응에 의해 표면에 배리어를 형성시켜 열과 산소를 차단시킴으로써, 난연성을 부여하는 역할을 한다.
본 발명에서 사용가능한 바람직한 실리콘 화합물은, 하기 화학식 6에 나타낸 바와 같은 구조를 갖는다.
[화학식 6]
Figure 112011104021723-pat00006
상기 식에서, R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 방향족 또는 지방족 유기 관능그룹으로, 바람직하게는 C6 ~C30의 방향족기 또는 C1~C10의 지방족기이며, 예컨대, 페닐, 비페닐, 나프탈렌 또는 이들의 유도체와 같은 방향족 그룹 또는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등과 같은 지방족 그룹이되, 난연성, 굴절율 및 점도 조절을 위하여 R1, R2 및 R3 중 적어도 하나는 상기한 방향족 그룹(바람직하게는 페닐)이고; X는 말단 그룹으로, 예컨대, 독립적으로 메틸기, 에틸기 등과 같은 C1-C4 알킬기, 페닐기 등과 같은 C6-C10 아릴기, 하이드록실기 및 C1-C4 알콕시기 중에서 선택되며(이들 그룹의 경우, 반응성이 낮아 폴리카보네이트 수지와 가교가 일어나지 않아 분산성이 우수하여 난연성 확보가 용이한 장점이 있다); l은 0 내지 100의 정수이고; m 및 n은 독립적으로 1 내지 100의 정수이다.
상기 실리콘 화합물의 굴절율은 바람직하게는 1.42~1.5이며, 보다 바람직하게는 1.45~1.47이다. 실리콘 화합물의 굴절율이 1.42 미만이거나 1.5를 초과하면 수지 조성물의 전광선 투과도가 저하될 우려가 있다.
또한, 상기 실리콘 화합물의 점도는 바람직하게는 10~40cst이고, 보다 바람직하게는 15~30cst이다. 실리콘 화합물의 점도가 10cst 미만이면 점도가 지나치게 낮아 혼련성 및 혼합성이 저하되기 쉽고, 40cst를 초과하면 용융점도가 증가하고 투명도가 저하되어 광학특성이 저하될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 실리콘 화합물의 함량은 0.3~5중량%이며, 보다 바람직하게는 1~3중량%이다. 실리콘 화합물의 함량이 0.3중량% 미만일 경우 난연성이 저하되며, 5중량%를 초과할 경우 압출 가공이 어려운 단점이 있다.
불소화 올레핀계 수지
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 난연 보조제로서 불소화 폴리올레핀계 수지를 포함한다. 이는 조성물 내에서 섬유상 그물구조를 형성하여 연소시에 기초 수지의 흐름을 억제하고 수축률을 증가시켜 조성물의 적하현상(Dripping)을 방지한다. 이로 제한되는 것은 아니나, 본 발명에서 사용가능한 불소화 폴리올레핀계 수지의 예로는 폴리테트라플루오로에틸렌; 폴리비닐리덴플루오라이드; 테트라플루오로에틸렌과 비닐리덴플루오로라이드의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 공중합체; 스티렌아크릴로니트릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌; 아크릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌; 또는 이들의 혼합물을 들 수 있고, 바람직하게는 아크릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌이 사용된다. 또한, 아크릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌이 사용되는 경우, 보다 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌의 함량이 아크릴-개질 폴리테트라플루오로에틸렌 총량의 45~55중량%이다. 아크릴 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌은 분말이나 그래뉼 타입이 바람직하다. 앞에 예시된 불소화 폴리올레핀계 수지들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 두 가지를 혼합한 혼합물이 사용될 수도 있다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 불소화 폴리올레핀계 수지의 함량은 0.05~1중량%이며, 보다 바람직하게는 0.1~0.5중량%이다. 불소화 폴리올레핀계 수지의 함량이 0.05중량% 미만일 경우 최종 수지 조성물의 난연성이 저하되고, 1중량%를 초과할 경우 압출 가공상 스웰링이 발생하고, 섬유상이 시편 내에 뭉쳐 및 흐름성 그리고, 전광선 투과도가 감소되는 단점이 있다.
고분자 미립자
본 발명의 수지 조성물에 광확산제로서 포함되는 고분자 미립자의 평균 입경은 0.3~30㎛ 인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.5~20㎛이다. 고분자 미립자의 평균 입경이 0.3㎛ 미만이면 높은 광확산성을 확보하기 어려우며, 30㎛를 초과하면 높은 광확산성과 표면 특성을 확보하기 어려울 수 있다.
본 발명에서 사용가능한 고분자 미립자로는 실리콘 수지, 아크릴 수지 또는 스티렌 수지의 미립자가 바람직하며, 보다 바람직하게는 폴리카보네이트와의 굴절률 차이가 0.07 이상인 비상용성 입자로서 하기 화학식 7과 같이 측쇄에 유기관능그룹을 가지는 분지형 폴리오르가노실록산, 하기 화학식 8과 같이 분지형 아크릴 수지, 또는 부틸아크릴레이트 수지 코어와 PMMA 구조의 쉘을 가지는 아크릴계 수지가 바람직하다.
[화학식 7]
Figure 112011104021723-pat00007
상기 식에서, R은 C1~C6의 지방족기 또는 C6~C10의 방향족기이며, X는 말단그룹으로 C1-C4 알킬기, C6-C10 아릴기, 하이드록실기 또는 C1-C4 알콕시기이고. n은 1 내지 300의 정수를 나타낸다.
[화학식 8]
Figure 112011104021723-pat00008
상기 식에서, m 및 n은 독립적으로 1 내지 2,000의 정수를 나타낸다.
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 고분자 미립자의 함량은 0.05~1중량%이며, 보다 바람직하게는 0.1~0.5중량%이다. 고분자 미립자의 함량이 0.05중량% 미만일 경우 최종 수지 조성물의 헤이즈가 낮아져 광특성이 저하되고, 1중량%를 초과할 경우 전광선 투과도가 급격히 감소되는 단점이 있다.
기타 첨가제
본 발명의 수지 조성물은 상기 설명한 성분들 외에도 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 열안정제, 산화방지제, 윤활제, 안료, 광안정제, 형광증백제, 축광제, 내가수분해제 및 블랙 마스터 배치 등 당업계에서 통상적으로 사용되는 각종 첨가제를 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있으며, 그 사용 목적 및 용도에 따라 수지 조성물 내에 0.2~5중량% 수준의 함량으로 포함될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 당업계에서 알려진 혼합 과정을 통하여 상기 성분들을 배합함으로써 얻어질 수 있으며, 이를 위하여 리본 블렌더, 헨쉘 믹서, 밴버리 믹서, 드럼 텀블러, 단축 스크류 압출기, 2축 스크류 압출기, 코니더, 다축 스크류 압출기 등을 사용할 수 있다. 압출기를 사용하여 제조할 경우 압출 온도는, 이에 특별히 제한되는 것은 아니나, 290~320℃ 범위 내가 적절한데, 압출온도가 이 범위를 초과하여 지나치게 높으면 폴리카보네이트 수지의 열분해 가능성이 높아져 기계적 물성을 비롯한 제반 물성에 나쁜 영향을 미칠 수 있고, 반대로 지나치게 낮으면 수지의 용융점도가 낮아 전단력에 의한 마찰열 발생으로 수지 조성물에 마이그레이션 물질이 많이 발생할 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1
점도 평균분자량이 21,000인 폴리카보네이트 수지(1)[TRIREX 3022, 삼양사] 96.4중량%, 폴리아릴레이트 수지 (2)[폴리(4,4-이소프로필리덴디페닐렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트) 공중합체, U-100, Unitika사] 2.0중량%, 폴리페닐술폰-3-술폰산 칼륨염과 디페닐술폰-3,3’-디술폰산 디칼륨염의 혼합물인 유기유황 화합물의 금속염(3)[KSS, Arichem사] 0.2중량%, 실리콘 화합물 (5)인 페닐트리메치콘(phenyl trimethicone)[556, Dow Corning사] 1.0중량%, 아크릴 개질된 불소화 올레핀계 수지 (6)[아크릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌, METABLEN A3750, Mitsubishi Rayon사] 0.2중량%, 그리고 광확산제로서 고분자 미립자 (7)[실리콘 수지 미립자, 평균입경 2.0㎛, GANZPEARL SI020, Ganz사] 0.2중량%를, 헨셀믹서에 투입하고 균일하게 혼합하여 분산시킨 다음, L/D=40, Φ=25(mm)의 이축압출기의 1차 투입구에 투입하여 압출 온도 290~320℃, 스크류 회전속도 150~250rpm으로 압출하여 펠렛화된 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 2~6 및 비교예 1~11
하기 표 1(실시예) 및 표 2(비교예)에 나타낸 성분 및 함량을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 수지 조성물을 제조하였다. 유기유황 화합물의 금속염 (4)는 노나플루오로부틸술폰산 칼륨염[RM65, Miteni사]이었고, 고분자 미립자 (8)은 코어-셸 타입의 아크릴 광확산제[평균입경 5.0㎛, PARALOID EXL 5136, Rohm & Haas사]였다.
물성측정실험
각 실시예 및 비교예에서 제조된 펠렛화된 수지 조성물을 실린더 온도 약 290~320℃ 및 금형온도 80℃로 고정한 조건으로 사출성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편 각각에 대해, 하기 물성들을 하기의 방법으로 측정하였다. 실험 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다(괄호 안은 해당 물성에 요구되는 기준이다).
- 난연성: UL 94-V (두께: 0.8mm)
- 전광선 투과도: ASTM D1003 (두께: 2.0mm)
- 헤이즈: ASTM D1003 (두께: 2.0mm)
- 분산도(Half Angle): ASTM E2387(두께: 2.0mm) [고니오포토메터]
- 외관 상대비교: 컬러 시편 표면 상의 핀홀 또는 섬유상 존재 정도를 상대 비교하여, 하기 기준으로 평가함.
Figure 112011104021723-pat00009

[표 1] 실시예 조성(함량단위: 중량%) 및 물성
Figure 112011104021723-pat00010

[표 2] 비교예 조성(함량단위: 중량%) 및 물성 (물성기준은 표 1과 동일)
Figure 112011104021723-pat00011

Claims (11)

  1. 폴리카보네이트 수지 87~99중량%; 폴리아릴레이트 수지 0.5~5중량%; 유기유황 화합물의 금속염 0.1~1중량%; 실리콘 화합물 0.3~5중량%; 불소화 올레핀계 수지 0.05~1중량%; 및 고분자 미립자 0.05~1중량%를 포함하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리카보네이트 수지의 점도평균분자량이 15,000~30,000인 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 폴리아릴레이트 수지가 하기 화학식 2의 반복 단위를 갖는 폴리(4,4-이소프로필리덴디페닐렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트) 공중합체인 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물:
    [화학식 2]
    Figure 112011104021723-pat00012

    상기 식에서, n은 10 이상의 정수이다.
  4. 제1항에 있어서, 유기유황 화합물의 금속염이 N-(p-트리술포닐)-p-톨루엔술폰아미드, N-(N’-벤질아미노카르보닐)술포닐아미드, N-(페닐카르복실)-술포닐아미드, 디페닐술폰-3-술폰산, 디페닐술폰-3,3’-디술폰산, 이소프탈산디메틸-5-술폰산, 2,6-나프탈렌디술폰산, 벤젠술폰산, o-벤젠디술폰산, 2,4,6-트리클로로-5-술포이소프탈산디메틸, 2,5-디클로로벤젠술폰산, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산 및 퍼플루오로알칸술폰산의 금속염, 및 이들의 조합으로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 유기유황 화합물의 금속염이 페닐술폰-3-술폰산 칼륨염, 디페닐술폰-3,3’-디술폰산 디칼륨염, 노나플루오로부틸술폰산 칼륨염 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 실리콘 화합물이 하기 화학식 6의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물:
    [화학식 6]
    Figure 112011104021723-pat00013

    상기 식에서, R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 방향족 또는 지방족 유기 관능그룹이되, R1, R2 및 R3 중 적어도 하나는 방향족 그룹이고; X는 독립적으로 C1-C4 알킬기, C6-C10 아릴기, 하이드록실기 및 C1-C4 알콕시기 중에서 선택되며; l은 0 내지 100의 정수이고; m 및 n은 독립적으로 1 내지 100의 정수이다.
  7. 제1항에 있어서, 불소화 폴리올레핀계 수지가 폴리테트라플루오로에틸렌; 폴리비닐리덴플루오라이드; 테트라플루오로에틸렌과 비닐리덴플루오로라이드의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 공중합체; 스티렌아크릴로니트릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌; 아크릴로 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌; 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 고분자 미립자의 평균 입경이 0.3~30㎛ 인 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 고분자 미립자가 분지형 폴리오르가노실록산, 분지형 아크릴 수지, 또는 부틸아크릴레이트 수지 코어와 PMMA 구조의 셸을 가지는 아크릴계 수지 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 난연성, 광확산성 열가소성 수지 조성물을 가공하여 제조된 성형품.
  11. 제10항에 있어서, 자동차용, 전기/전자제품용 또는 조명용인 것을 특징으로 하는 성형품.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200052177A (ko) * 2018-11-06 2020-05-14 주식회사 엘지화학 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 물품
KR20200080471A (ko) * 2018-12-26 2020-07-07 주식회사 삼양사 내열성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102350375B1 (ko) 2021-05-28 2022-01-12 덕양산업 주식회사 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 ｂｍａ 하우징

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100245949B1 (ko) 1994-08-31 2000-03-02 성재갑 열가소성 수지 조성물
JP2006079042A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Saehan Industries Inc 光拡散板，及び，ポリカーボネート及びコポリエステルの混合組成物
KR100905089B1 (ko) 2008-05-15 2009-06-30 제일모직주식회사 내광성 및 치수 안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지조성물

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100245949B1 (ko) 1994-08-31 2000-03-02 성재갑 열가소성 수지 조성물
JP2006079042A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Saehan Industries Inc 光拡散板，及び，ポリカーボネート及びコポリエステルの混合組成物
KR100905089B1 (ko) 2008-05-15 2009-06-30 제일모직주식회사 내광성 및 치수 안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지조성물

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200052177A (ko) * 2018-11-06 2020-05-14 주식회사 엘지화학 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 물품
KR102231625B1 (ko) 2018-11-06 2021-03-23 주식회사 엘지화학 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 물품
KR20200080471A (ko) * 2018-12-26 2020-07-07 주식회사 삼양사 내열성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102175848B1 (ko) 2018-12-26 2020-11-09 주식회사 삼양사 내열성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102350375B1 (ko) 2021-05-28 2022-01-12 덕양산업 주식회사 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 ｂｍａ 하우징

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