KR101269427B1 - 기판 처리 장치의 제어 시스템, 수집 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법 - Google Patents

기판 처리 장치의 제어 시스템, 수집 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
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Abstract

본 발명은, 적절한 데이터를 제공하는 것을 가능하게 한다.
기판 처리 장치를 구성하는 각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛을 구비하고, 수집 유닛은, 수집된 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 적어도 포함하고, 데이터에 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 격납(재배열)하는 수단을 포함한다.

Description

기판 처리 장치의 제어 시스템, 수집 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법{CONTROL SYSTEM OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, COLLECTION UNIT, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND CONTROL METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치의 제어 시스템, 수집 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법에 관한 것으로, 특히 기판 처리 장치에 관한 고빈도(高頻度) 데이터 수집을 실현하는데 적합한 기판 처리 장치의 제어 시스템, 수집 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법에 관한 것이다.
기판 처리 장치, 예컨대 반도체 제조 장치는, 다수의 부품(디바이스)으로 구성되어 있고, 부품마다 수명이나 고장률이 다르기 때문에, 반도체 제조 장치의 각 부품의 안정 가동이 반도체 제조를 위해 중요한 요소가 되고 있다.
기판 처리 시스템의 일 실시예인 반도체 제조 시스템은, 기판의 일종인 반도체 기판(웨이퍼)으로의 성막을 수행하기 위해, 반도체 제조 장치를 구성하는 부품을 규정하는 순서를 정한 것, 예컨대 레시피에 의해 제어를 수행한다. 레시피에는, 반도체 기판으로의 성막을 수행하는 로(爐)에 관하여, 온도·압력·가스 등의 제어를 수행하는 순서가 규정되어 있다. 이로 인해 온도 컨트롤러, 압력 컨트롤러 등의 서브 컨트롤러(부품에 포함)나, 가스의 유량을 조정하는 MFC나 가스의 흐름을 조정하는 개폐 밸브 등의 각 부품에 대하여 필요한 제어가 순차 수행된다. 또한 반도체 제조 시스템에 의해서는, 성막을 수행하는 반도체 기판을 로에 투입, 불출(拂出)하기 위한 구동 제어가, 이 레시피에서 규정되는 경우도 있다.
반도체 제조 장치를 제어하는 시스템에 있어서는, 많은 부품을 고빈도로 적시(適時) 제어할 필요가 있다. 단, 종래의 구조를 그대로 사용함에 따라, 각 부품으로부터 수집한 데이터를 반도체 제조 공장이 요구하는 고빈도로 출력하는 것은 곤란한 상황이 되고 있다.
한편, 종래는, 외부 기억 매체에서 직접 데이터를 수집하고, 수집한 데이터를 오프라인에서 이용하는 것이 수행되고 있다. 구체적으로는, 레시피 실행 중에 수집한 데이터를 외부 기억 매체에 격납(格納)하고, 이 외부 기억 매체를 운반함에 따라, 클린 룸 외부에서 데이터 해석 처리가 수행되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1참조). 그러나 최근의 온라인화에서는 오프라인은 바람직하지 못하다. 최근, 호스트 제어 라인을 통해서, 수집한 데이터의 보고(송신)가 수행되고 있지만, 이 호스트 제어 라인을 이용하는 방법으로도 반도체 제조 공장이 요구하는 입도(粒度, 빈도)로는 되지 않는다. 예컨대, 이 방법에 의해 송신할 수 있는 빈도는, 일반적으로 0.5Hz∼2Hz정도이며, 고객(반도체 제조 공장) 측이 요구하는 빈도인 10Hz 이상에 달하지 않고 있다.
그래서 최근 반도체 제조 공장에서는, 반도체 제조 장치에 관한 생산관리나, 성능이나 가동률 및 고장 검지(檢知) 관리 등을 목적으로 하여서, 기판 처리 장치의 제어 시스템에 대하여 고빈도의 데이터 수집이 요구되고 있다.
그러나 종래의 기판 처리 장치의 제어 시스템에서는, 처리 제어(온도, 압력, 가스 유량 등) 데이터, 반송 제어 데이터 등의 제어 데이터나 이벤트 데이터나 예외(이상) 등의 데이터를 고속 수집할 수 없었다. 여기에서 이벤트란, 기판이 처리될 때에 제어되는 각 부품의 동작의 개시 및 종료를 나타내고, 주로 기판 처리시에 실시되는 공정의 개시 및 종료를 통지하는 데이터다. 또한, 이벤트의 예로서, 웨이퍼 반송 개시, 웨이퍼 반송 종료, 프로세스(레시피) 개시, 프로세스(레시피) 종료, 캐리어 반입, 캐리어 반출 등을 들 수 있다.
일본특허 제3630245호 공보
본 발명의 목적은, 상술한 과제를 해소하고, 고정밀(高精細) 및 고빈도의 데이터를 출력하는 것이 가능한 기판 처리 장치의 제어 시스템, 수집 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비하고,
상기 수집 유닛은,
상기 수신된 데이터를 일시적으로 격납(格納)하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치가 제공된다.
삭제
본 발명의 다른 형태에 의하면,
각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛으로서,
상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고,
상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 수집 유닛이 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 의하면,
각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
상기 수집 유닛은 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고,
삭제
상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 버퍼 내에 상기 수집 시각 순으로 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 데이터의 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 버퍼 내에 상기 수집된 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하는 기판 처리 장치의 제어 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 의하면,
각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 데이터 전송부를 개재하여 수신하는 수집 유닛을 구비하고,
상기 수집 유닛은 상기 데이터를 상기 데이터 전송부를 개재하여 수신할 때에 발생하는 지연 시간을 흡수하기 위해서, 수신한 상기 데이터를 일정 시간 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치가 제공된다.
삭제
삭제
본 발명에 따르면, 기판 처리 시스템 내부에서 생성되는 각종 데이터의 발생 시각을 관리할 수 있으므로, 기판 처리 장치의 일종인 반도체 제조 장치 측으로부터 데이터 처리 상에서 발생하는 시각차가 관리된 데이터를 반도체 제조 공장 측 시스템에 제공할 수 있다. 따라서 반도체 제조 공장 측의 시스템에서 기판 처리시에 수집되는 데이터의 해석을 수행할 때에, 시각차가 관리된 데이터를 이용할 수 있으므로, 데이터 해석의 정도(精度)가 향상된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 관한 모듈 컨트롤러(MC)의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 관한 모듈 컨트롤러(MC)의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 관한 컬렉션(수집) 유닛(CU)의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 관한 데이터 수집 타이밍과 지연을 도시하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치를 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치를 도시하는 측면 투시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 처리로의 종단면도(縱斷面圖)이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 관한 수집 유닛(CU)에 있어서의 소프트 웨이퍼 구성도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 관한 버퍼로의 데이터 삽입 설명도이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 관한 버퍼로의 데이터 삽입 설명도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태에 관한 데이터 수신 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태에 관한 데이터 수신 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태에 관한 버퍼 관리 시간의 중복을 도시하는 설명도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태에 관한 버퍼 관리 시간의 중복을 도시하는 설명도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태에 관한 데이터 수신 흐름도이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태에 관한 버퍼 관리의 시간적 범위를 도시하는 설명도이다.
도 18은 본 발명의 실시 형태에 관한 버퍼 관리의 시간적 범위를 도시하는 설명도이다.
도 19는 본 발명의 실시 형태에 관한 동기부의 설명도이다.
도 20은 본 발명의 실시 형태에 관한 동기부로부터 장치 데이터 보존 영역으로의 데이터 입력 설명도이다.
도 21은 본 발명의 실시 형태에 관한 데이터 보고부의 설명도이다.
도 22는 본 발명의 실시 형태에 관한 패킹 데이터 예의 설명도이다.
도 23은 본 발명의 실시 형태에 관한 패킹 데이터 예의 데이터 수신 흐름도이다.
도 24는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 버퍼부의 설명도이다.
이하에, 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명한다.
[제1 실시 형태]
(제1 실시 형태의 개요)
본 실시의 대표적인 형태는, 복수의 부품으로 구성되는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 구성하는 부품을 규정하는 순서를 정한 것(레시피)에 의해 제어하는 제어 수단과, 각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛을 구비하고, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에, 상기 데이터가 발생한 시각 순으로 격납(재배열)함으로써 데이터를 관리하는 형태이다. 이러한, 본 실시 형태에 의하면, 기판 처리 시스템 내부에서 생성되는 각종 데이터의 발생 순서를 관리할 수 있다. 또한 본 실시 형태에 의하면, 반도체 제조 장치 측의 시스템으로부터 데이터 발생 시각이 관리된 고정밀 및 고빈도의 데이터를 반도체 제조 공장 측의 시스템에 공급할 수 있으므로, 이러한 데이터를 이용하여, 반도체 제조 공장 측에서 데이터 해석을 할 수 있다.
이하, 제1 실시 형태를 구체적으로 설명한다.
(1-1) 기판 처리 시스템의 구성
우선, 도 1을 이용하여, 본 발명의 일 실시 형태에 관련된 기판 처리 시스템의 구성에 대해서 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템은, 기판 처리 장치(100), 제어부를 구성하는 제어 수단으로서의 모듈 컨트롤러(MC: Module Controller, 300), 조작부를 구성하는 단말 장치로서의 오퍼레이션 유닛(OU: Operation Unit, 400), 수집 유닛으로서의 컬렉션 유닛(CU: Collection Unit, 700)을 적어도 포함한다. 또한 호스트 인터페이스 유닛(HU: Host I/F Unit, 500), 호스트 컴퓨터(HOST: HOST Computer, 600) 및 데이터베이스(DB: Data Base, 800)를 포함시켜서 기판 처리 시스템을 구성해도 상관없다. 또한 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 시스템은, 기판 처리 장치(100)에서 취득한 데이터를, 기판 처리 시스템의 설치 장소에서 이격된 반도체 제조 공장 측의 HOST(600)이나 DB(800)에 전송하기 위한 분산 처리 시스템이다. 한편, 도 1에서는, MC(300) 및 OU(400)는 기판 처리 장치(100)와는, 별체로 게재되어 있지만, 실제로는, 기판 처리 장치(100)에 포함하는 구성으로 되어 있다. 한편, CU(700)는, 도 1에 도시되는 바와 같이 기판 처리 장치(100)와는 별체로 구성되어 있지만, MC(300)와 마찬가지로 기판 처리 장치(100)에 포함되도록 구성해도 상관없다.
기판 처리 장치(100)는, 일례로서, 반도체 장치를 제조하는 반도체 제조 장치로서 구성되어 있다. 기판 처리 장치(100)는, 복수의 부품으로 구성된다. 각 부품은 데이터를 생성한다. 여기에서 부품이란, 예컨대, 구동 제어부(반송 제어부, 온도 제어부 등)나 각 센서나 각 액츄에이터 등의 기판 처리 장치를 구성하는 모든 것을 나타낸다. 또한 도 1에서는 별체로 게재되어 있는 MC(300)나 OU(400)는, 실질적으로 기판 처리 장치를 구성하기 때문에 부품으로 간주된다. 단, 본 실시 형태에 대해서, 이후, 도 1에 게재된 기판 처리 시스템의 구성에 따라 설명된다. 기판 처리 장치(100)는, HOST(600)로부터 송신된 레시피 및 OU(400)에서 실행 지시된 레시피를 수신하고, 수신한 레시피에 기초하여 기판의 처리를 실행한다. 구체적으로는, 이러한 레시피에는, 기판을 처리하기 위한 순서가 시계열로 기재되어 있고, MC(300)가, 복수의 스텝으로 구성되는 상기 레시피에 기초하여 기판 처리 장치(100) 내의 각 부품을 제어한다. 한편, 기판 처리 장치(100)의 상세에 대해서는 후술한다.
MC(300)는, 기판 처리 장치(100)와 OU(400)와의 사이에 설치되고, 필드 네트워크(1000)를 개재하여 접속되어 있다. 기판 처리 장치(100) 내의 각 부품은 MC(300)에 의해 제어된다. MC(300)는, 기판 처리를 수행하기 위해, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 부품을 규정하는 제어 순서를 규정한 것(예컨대 레시피)에 따라서, 기판 처리 장치(100)에 대하여 필요한 제어를 수행하는 컨트롤러다. MC(300)에는, 기판 처리, 예컨대 성막에 필요한 제어를 수행하는 것과, 반도체 기판을 포함하는 기판이나 그것을 복수 매 격납하는 캐리어 등을 운반하기 위한 반송 기구를 제어하는 것이 있고, 시스템에 따라 필요한 수가 준비되어 있다. 도시예에서는, 성막에 필요한 제어를 수행하는 온도·압력·가스용의 제1 제어부로서의 MC(300A)와, 캐리어 등을 운반하기 위한 반송 기구를 제어하는 구동 제어용의 제2 제어부로서의 MC(300B)인 2대가 준비된다. 여기서 도 1에서는, MC(300)와 기판 처리 장치(100)는 별체로서 게재되어 있지만, MC(300)는 기판 처리 장치(100)를 구성한다. 한편, MC(300)의 상세에 대해서는 후술한다.
OU(400)는, 목적으로 하는 레시피를 편집하기 위한 단말 장치이다. 또한 OU(400)는 MC(300)로부터 각 부품에서 생성되는 데이터를 수집하는 단말 장치다. OU(400)는, MC(300)와 통상의 네트워크(900)를 개재하여 접속해서 설치되어 있고, 키보드(401)나 마우스(402) 등의 입출력 장치와 조작 화면(403)을 포함한다. 조작 화면(403)에는, 오퍼레이터에 의해 소정의 데이터가 입력되는 입력 화면 및 장치의 상황 등을 나타내는 표시 화면 등이 표시된다. 여기서 도 1에서는, OU(400)와 기판 처리 장치(100)는 별체로서 게재되어 있지만, OU(400)는 기판 처리 장치(100)를 구성한다.
HU(500)는, 기판 처리 시스템과 반도체 제조 공장과의 인터페이스(I/F)를 담당한다. HU(500)는 기판 처리 장치로부터 수집한 데이터를 HOST(600)에 보내는 기능을 가진다. HU(500)는 직접 제어에 영향을 미치지 않는 수동 유닛이다. 여기서 도 1에서는, HU(500)와 기판 처리 장치(100)는 별체로서 게재되어 있지만, HU(500)는 기판 처리 장치(100)를 구성해도 좋다.
HOST(600)는, 반도체 제조 공장 측에 설치된다. HOST(600)는, 통상의 네트워크(900)를 개재하여 HU(500)로부터 OU(400)에 접속되어 있다. HOST(600)는, 복수의 레시피를 기억하고, 로트 정보와 레시피와의 대응 관계를 기억하고, 접수된 로트 정보와 기억되어 있는 대응 관계에 기초하여, 기억되어 있는 복수의 레시피로부터 하나의 레시피를 선택하고, 선택된 레시피를 기판 처리 장치(100)에 대하여 송신한다.
CU(700)는, 데이터의 고속 수집을 목적으로 하고, 기판 처리 장치에 대하여 HU(500)와는 다른 포트에 설치된 전용의 컬렉션(수집)유닛이다. CU(700)는, 통상의 네트워크(900)에 의해서 OU(400)에 접속되고, 필드 네트워크(1000)에 의해서 기판 처리 장치(100)에 직접 접속되어 있다. CU(700)는, OU(400)에 의해 MC(300A), MC(300B)를 개재하여 기판 처리 장치(100)의 복수의 부품으로부터 수집한 데이터를 일시적으로 보관(축적)한다. 한편, CU(700)는, HU(500)와 마찬가지로 직접 제어에 영향을 미치지 않는 유닛이다. 여기서 도 1에서는, CU(700)와 기판 처리 장치(100)는 별체로서 게재되어 있지만, CU(700)는 기판 처리 장치(100)를 구성해도 좋다. CU(700)의 상세에 대해서는 후술한다.
DB(800)는, 반도체 제조 공장 측에 설치되어 있다. CU(700)로부터 취득된 데이터는, 네트워크(900)를 개재하여 DB(800)에 격납되고, 반도체 제조 공장 측에서 적시 추출·해석 등이 수행된다.
기판 처리 장치(100)의 데이터 중, MC(300)나 OU(400)를 경유하는 데이터는, 네트워크(900)를 개재하여 CU(700)에 수집된 후, DB(800)에 리포트 보고되고 있다.
한편, HOST(600)에도 마찬가지로 리포트 보고해도 좋다.
한편, 이들 OU(400)/MC(300)/HU(500) 등은 소프트웨어 프로그램으로 구성할 수 있으므로, 실제로 동작하기 위한 물리적인 컴퓨터 유닛과 일대일의 관계로 한정되지 않는다. 예컨대 OU(400)와 HU(500)의 조합이나 OU(400)와 MC(300)의 조합 등이 여러 가지인 구성이 가능하다. 예컨대, 동일한 컴퓨터 상에서 동작하는 구성도 있을 수 있다.
또한 상술한 실시 형태의 분산 처리 시스템에서는, HOST에 한 대의 기판 처리 장치(100)가 접속되어 있는 경우를 예시하고 있다. 복수 대의 기판 처리 장치(100)가 접속되어서 관리되도록 구성해도 좋다.
(1-2) 기판 처리 장치의 구성
계속해서 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)의 구성에 대해서, 도 6, 도 7을 참조하면서 설명한다. 도 6은, 본 발명의 일 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 경사 투시도이다. 도 7은, 본 발명의 일 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 측면 투시도이다. 한편, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)는, 예컨대 웨이퍼 등의 기판에 산화, 확산 처리, CVD 처리 등을 수행하는 종형(縱型)의 반도체 제조 장치로서 구성되어 있다.
도 6, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)는, 내압(耐壓) 용기로서 구성된 광체(筐體, 111)를 구비하고 있다. 광체(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부에는, 메인터넌스가 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로서의 정면 메인터넌스 구(口, 103)가 개설되어 있다. 정면 메인터넌스 구(103)에는, 정면 메인터넌스 구(103)를 개폐하는 한 쌍의 정면 메인터넌스 문(扉, 104)이 설치되어 있다. 실리콘 등의 웨이퍼(기판, 200)를 수납한 포드(기판 수용기, 110)가, 광체(111) 내외에 웨이퍼(200)를 반송하는 캐리어로서 사용된다.
광체(111)의 정면벽(111a)에는, 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구, 112)가, 광체(111) 내외를 연통(連通)하도록 개설되어 있다. 포드 반입 반출구(112)는, 프론트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구, 113)에 의해 개폐되도록 되어 있다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방 측에는, 로드 포트[기판 수용기 수도(受渡)대, 114]가 설치되어 있다. 로드 포트(114) 상에는, 포드(110)가 재치(載置)됨과 함께 위치가 맞춰지도록 구성되어 있다. 포드(110)는, 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 로드 포트(114) 상에 반송되도록 구성되어 있다.
광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반, 105)이 설치되어 있다. 회전식 포드 선반(105) 상에는 복수 개의 포드(110)가 보관되도록 구성되어 있다. 회전식 포드 선반(105)은, 수직으로 입설(立設)되어서 수평면 내에서 간헐(間歇) 회전되는 지주(116)와, 지주(116)에 상중하단의 각 위치에 있어서 방사상(放射狀)으로 지지된 복수 매의 선반판(기판 수용기 재치대, 117)을 구비하고 있다. 복수 매의 선반판(117)은, 포드(110)를 복수 개 각각 재치한 상태로 보지(保持)하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내에 있어서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105)과의 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치, 118)가 설치되어 있다. 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보지한 채 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강 기구, 118a)와, 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구, 118b)로 구성되어 있다. 포드 반송 장치(118)는, 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너[기판 수용기 개체(蓋體) 개폐 기구, 121]와의 사이에서, 포드(110)를 서로 반송하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내의 하부에는, 서브 광체(119)가, 광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부로부터 후단(後端)에 걸쳐 설치되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는, 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내외에 반송하는 한 쌍의 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구, 120)가, 수직 방향으로 상하 2단으로 나열되어 설치되어 있다. 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120)에는, 포드 오프너(121)가 각각 설치되어 있다.
각 포드 오프너(121)는, 포드(110)를 재치하는 한 쌍의 재치대(122)와, 포드(110)의 캡(개체)을 탈착하는 캡 탈착 기구(개체 탈착 기구, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는, 재치대(122) 상에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 탈착 기구(123)에 의해 탈착함에 따라, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 광체(119) 내에는, 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105) 등이 설치된 공간으로부터 유체적(流體的)으로 격절(隔絶)된 이재실(移載室, 124)이 구성되어 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구, 125)가 설치되어 있다. 웨이퍼 이재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 또는 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치, 125a)와, 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키는 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강 기구, 125b)로 구성되어 있다. 도 6에서 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는, 서브 광체(119)의 이재실(124) 전방 영역 우단부와 광체(111) 우측 단부와의 사이에 설치되어 있다. 웨이퍼 이재 장치(125a)는, 웨이퍼(200)의 재치부로서의 트위저(기판 보지체, 125c)를 구비하고 있다. 이들 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼(200)를 보트(기판 보지구, 217)에 대하여 장전(차징) 및 탈장(디스차징)하는 것이 가능하도록 구성되어 있다.
이재실(124)의 후측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 기판 처리계로서의 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구(爐口) 셔터(노구 개폐 기구, 147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다.
도 6에서 도시하는 바와 같이, 서브 광체(119)의 대기부(126) 우(右)단부와 광체(111) 우측 단부와의 사이에는, 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강 기구, 115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에는, 연결 도구로서의 암(128)이 연결되어 있다. 암(128)에는, 개체로서의 씰 캡(219)이 수평으로 고정되어 있다. 씰 캡(219)은, 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리로(202)의 하단부를 폐색(閉塞)할 수 있도록 구성되어 있다.
보트(217)는 복수 개의 보지 부재를 구비하고 있다. 보트(217)는, 복수 매(예컨대, 50매∼125매 정도)의 웨이퍼(200)를, 그 중심을 맞춰서 수직방향으로 정렬시킨 상태에서 각각 수평으로 보지하도록 구성되어 있다.
도 6에서 도시하는 바와 같이, 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)측 및 보트 엘리베이터(115)측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화한 분위기 혹은 불활성 가스인 클린 에어(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있다. 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유닛(134)과의 사이에는, 도시는 하지 않지만, 웨이퍼의 원주방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치로서의 노치(notch) 맞춤 장치가 설치되어 있다.
클린 유닛(134)으로부터 취출(取出)된 클린 에어(133)는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치, 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)의 주위를 유통한 후, 도시하지 않은 덕트에 의해 흡입되어 광체(111)의 외부에 배기되거나, 혹은 클린 유닛(134)의 흡입측인 일차측(공급측)에까지 순환되어서 클린 유닛(134)에 의해 이재실(124) 내에 다시 취출되도록 구성되어 있다.
(1-3) 기판 처리 장치의 동작
다음으로, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)의 동작에 대해서, 도 6, 도 7을 참조하면서 설명한다.
도 6, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의해 개방된다. 그리고 로드 포트(114) 상의 포드(110)가, 포드 반송 장치(118)에 의해 포드 반입 반출구(112)로부터 광체(111) 내부에 반입된다.
광체(111) 내부에 반입된 포드(110)는, 포드 반송 장치(118)에 의해서 회전식 포드 선반(105)의 선반판(117) 상으로 자동적으로 반송되어 일시적으로 보관된 후, 선반판(117) 상으로부터 일방(一方)의 포드 오프너(121)의 재치대(122) 상에 이재된다. 한편, 광체(111) 내부로 반입된 포드(110)는, 포드 반송 장치(118)에 의해서 직접 포드 오프너(121)의 재치대(122) 상에 이재되어도 좋다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 탈착 기구(123)에 의해 닫혀져 있고, 이재실(124) 내에는 클린 에어(133)가 유통되어서 충만되어 있다. 예컨대, 이재실(124) 내에 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함에 따라, 이재실(124) 내의 산소 농도가 예컨대 20ppm이하가 되고, 대기 분위기인 광체(111) 내의 산소 농도보다도 훨씬 낮아지도록 설정되어 있다.
재치대(122) 상에 재치된 포드(110)는, 그 개구측 단면이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부(緣邊部)에 눌려지는 것과 함께, 그 캡이 캡 탈착 기구(123)에 의해 떼어져, 웨이퍼 출입구가 개방된다. 그 후, 웨이퍼(200)는, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출입구를 통해서 포드(110) 내로부터 픽업되고, 노치 맞춤 장치로 방위가 정합된 후, 이재실(124)의 후방에 있는 대기부(126) 내에 반입되고, 보트(217) 내에 장전(차징)된다. 보트(217) 내에 웨이퍼(200)를 장전한 웨이퍼 이재 장치(125a)는, 포드(110)로 되돌아가고, 다음 웨이퍼(200)를 보트(217) 내에 장전한다.
이 일방(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서의 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 웨이퍼의 보트(217)로의 장전 작업 중에, 타방(他方, 하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)의 재치대(122) 상에는, 다른 포드(110)가 회전식 포드 선반(105) 상으로부터 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217) 내에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 닫혀져 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해 개방된다. 계속해서, 웨이퍼(200) 군(群)을 보지한 보트(217)는, 씰 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨에 따라 처리로(202) 내로 반입(로딩)되어 간다.
로딩 후에는, 처리로(202) 내에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다. 처리 후에는, 노치 맞춤 장치(135)에서의 웨이퍼의 정합 공정을 제외하면, 상술한 순서와 거의 역순서로, 처리 후의 웨이퍼(200)를 격납한 보트(217)가 처리실(201) 내로부터 반출되고, 처리 후의 웨이퍼(200)를 격납한 포드(110)가 광체(111) 밖으로 반출된다.
(1-4) 처리로의 구성
계속해서, 본 실시 형태에 관련된 처리로(202)의 구성에 대해서, 도 8을 이용하여 설명한다. 도 8은, 본 발명의 일 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 처리로의 종단면도이다.
도 8에서 도시하는 바와 같이, 처리로(202)는, 반응관으로서의 프로세스 튜브(203)를 구비하고 있다. 프로세스 튜브(203)는, 내부 반응관으로서의 이너 튜브(204)와, 그 외측에 설치된 외부 반응관으로서의 아우터 튜브(205)를 구비하고 있다. 이너 튜브(204)는, 예컨대 석영(SiO2) 또는 탄화 실리콘(SiC) 등의 내열성 재료로 이루어지고, 상단 및 하단이 개구한 원통 형상으로 형성되어 있다. 이너 튜브(204) 내의 통공중부(筒中空部)에는, 기판으로서의 웨이퍼(200)를 처리하는 처리실(201)이 형성되어 있다. 처리실(201) 내는 후술하는 보트(217)를 수용 가능하도록 구성되어 있다. 아우터 튜브(205)는, 이너 튜브(204)와 동심원상(同心圓狀)으로 설치되어 있다. 아우터 튜브(205)는, 내경(內徑)이 이너 튜브(204)의 외경(外徑)보다 크고, 상단이 폐색하고 하단이 개구한 원통 형상으로 형성되어 있다. 아우터 튜브(205)는, 예컨대 석영 또는 탄화 실리콘 등의 내열성 재료로 이루어진다.
프로세스 튜브(203)의 외측에는, 프로세스 튜브(203)의 측벽면을 둘러싸도록, 가열 기구로서의 히터(206)가 설치되어 있다. 히터(206)는 원통 형상이고, 보지판으로서의 히터 베이스(251)에 지지됨에 따라 수직으로 고정되어 있다.
아우터 튜브(205)의 하방(下方)에는, 아우터 튜브(205)와 동심원상이 되도록, 매니폴드(209)가 배설(配設)되어 있다. 매니폴드(209)는, 예컨대 스테인리스 등으로 이루어지고, 상단 및 하단이 개구한 원통 형상으로 형성되어 있다. 매니폴드(209)는, 이너 튜브(204)의 하단부와 아우터 튜브(205)의 하단부에 각각 계합(係合)하고 있고, 이들을 지지하도록 설치되어 있다. 한편, 매니폴드(209)와 아우터 튜브(205)와의 사이에는, 씰 부재로서의 O링(220a)이 설치되어 있다. 매니폴드(209)가 히터 베이스(251)에 지지됨에 따라, 프로세스 튜브(203)는 수직으로 고정된 상태가 되어 있다. 프로세스 튜브(203)와 매니폴드(209)에 의해 반응 용기가 형성된다.
후술하는 씰 캡(219)에는, 가스 도입부로서의 노즐(230)이 처리실(201) 내에 연통하도록 접속되어 있다. 노즐(230)에는, 가스 공급관(232)이 접속되어 있다. 가스 공급관(232)의 상류측[노즐(230)과의 접속측과 반대측]에는, 가스 유량 제어기로서의 MFC(매스 플로우 컨트롤러, 241)를 개재하여, 도시하지 않은 처리 가스 공급원이나 불활성 가스 공급원 등이 접속되어 있다. MFC(241)에는, 가스 유량 제어부(235)가 전기적(電氣的)으로 접속되어 있다. 가스 유량 제어부(235)는, 처리실(201) 내에 공급하는 가스의 유량이 원하는 타이밍에서 원하는 유량이 되도록, MFC(241)를 제어하도록 구성되어 있다.
매니폴드(209)에는, 처리실(201) 내의 분위기를 배기하는 배기관(231)이 설치되어 있다. 배기관(231)은, 이너 튜브(204)와 아우터 튜브(205)와의 극간(隙間)에 의해 형성되는 통상(筒狀) 공간(250)의 하단부에 배치되어 있고, 통상 공간(250)에 연통하고 있다. 배기관(231)의 하류측[매니폴드(209)와의 접속측과 반대측]에는, 압력 검출기로서의 압력 센서(245), 예컨대 APC(Auto Pressure Controller)로서 구성된 압력 조정 장치(242), 진공 펌프 등의 진공 배기 장치(246)가 상류측으로부터 순서대로 접속되어 있다. 압력 조정 장치(242) 및 압력 센서(245)에는, 압력 제어부(236)가 전기적으로 접속되어 있다. 압력 제어부(236)는, 압력 센서(245)에 의해 검출된 압력값에 기초하여, 처리실(201) 내의 압력이 원하는 타이밍에서 원하는 압력이 되도록, 압력 조정 장치(242)를 제어하도록 구성되어 있다.
매니폴드(209)의 하방에는, 매니폴드(209)의 하단 개구를 기밀하게 폐색 가능한 노구 개체로서 씰 캡(219)이 설치되어 있다. 씰 캡(219)은, 매니폴드(209)의 하단에 수직 방향 하측으로부터 당접(當接)되도록 되어 있다. 씰 캡(219)은, 예컨대 스테인리스 등의 금속으로 이루어지고, 원반 형상으로 형성되어 있다. 씰 캡(219)의 상면에는, 매니폴드(209)의 하단과 당접하는 씰 부재로서의 O링(220b)이 설치되어 있다. 씰 캡(219)의 중심부 부근이며 처리실(201)과 반대측에는, 보트를 회전시키는 회전 기구(254)가 설치되어 있다. 회전 기구(254)의 회전축(255)은, 씰 캡(219)을 관통하여 보트(217)를 하방으로부터 지지하고 있다. 회전 기구(254)는, 보트(217)를 회전시킴에 따라 웨이퍼(200)를 회전시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 씰 캡(219)은, 프로세스 튜브(203)의 외부에 수직으로 설비된 승강 기구로서의 보트 엘리베이터(115)에 의해, 수직방향으로 승강되도록 구성되어 있다. 씰 캡(219)을 승강시킴에 따라, 보트(217)를 처리실(201) 내외로 반송하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)에는, 구동 제어부(237)가 전기적으로 접속되어 있다. 구동 제어부(237)는, 회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)가 원하는 타이밍에서 원하는 동작을 하도록, 이들을 제어하도록 구성되어 있다.
상술한 바와 같이, 기판 보지구로서의 보트(217)는, 복수 매의 웨이퍼(200)를 수평 자세이고 또한 서로 중심을 갖춘 상태로 정렬시켜서 다단(多段)으로 보지하도록 구성되어 있다. 보트(217)는, 예컨대 석영이나 탄화규소 등의 내열성 재료로 이루어진다. 보트(217)의 하부에는, 예컨대 석영이나 탄화규소 등의 내열성 재료로 이루어지는 원판 형상을 한 단열부재로서의 단열판(216)이 수평 자세로 다단으로 복수 매 배치되어 있고, 히터(206)로부터의 열이 매니폴드(209)측에 전달되기 어려워지도록 구성되어 있다.
프로세스 튜브(203) 내에는, 온도 검출기로서의 온도 센서(263)가 설치되어 있다. 히터(206)와 온도 센서(263)에는, 전기적으로 온도 제어부(238)가 접속되어 있다. 온도 제어부(238)는, 온도 센서(263)에 의해 검출된 온도 정보에 기초하여, 처리실(201) 내의 온도가 원하는 타이밍에서 원하는 온도 분포가 되도록, 히터(206)로의 통전(通電) 상태를 조정하도록 구성되어 있다.
가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 구동 제어부(237), 온도 제어부(238)는, 기판 처리 장치 전체를 제어하는 주 제어부(239)에 전기적으로 접속되어 있다. 이들 가스 유량 제어부(235), 압력 제어부(236), 구동 제어부(237), 온도 제어부(238) 및 주 제어부(239)는, 전술한 MC(300)로서 구성되어 있다.
(1-5) 처리로의 동작
계속해서, 반도체 디바이스의 제조 공정의 1공정으로서, 상기 구성에 관한 처리로(202)를 이용하여 웨이퍼(200) 상에 막을 형성하는 방법에 대해서, 도 8을 참조하면서 설명한다. 한편, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치를 구성하는 각 부의 동작은 MC(300)에 의해 제어된다.
복수 매의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전(웨이퍼 차징)되면, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 복수 매의 웨이퍼(200)를 보지한 보트(217)는, 보트 엘리베이터(115)에 의해 들어 올려져서 처리실(201)에 반입(보트 로딩)된다. 이 상태로, 씰 캡(219)은 O링(220b)을 개재하여 매니폴드(209)의 하단을 씰한 상태가 된다.
처리실(201) 내가 원하는 압력(진공도)이 되도록, 진공 배기 장치(246)에 의해 진공 배기된다. 이 때, 압력 센서(245)가 측정한 압력값에 기초하여, 압력 조정 장치(242)(의 밸브의 개도)가 피드백 제어된다. 또한 처리실(201) 내가 원하는 온도가 되도록, 히터(206)에 의해서 가열된다. 이 때, 온도 센서(263)가 검출한 온도값에 기초하여, 히터(206)로의 통전량이 피드백 제어된다. 계속해서, 회전 기구(254)에 의해, 보트(217) 및 웨이퍼(200)가 회전된다.
다음으로, 처리 가스 공급원으로부터 공급되어 MFC(241)에서 원하는 유량이 되도록 제어된 가스는, 가스 공급관(232) 내를 유통하여 노즐(230)로부터 처리실(201) 내에 도입된다. 도입된 가스는 처리실(201) 내를 상승하고, 이너 튜브(204)의 상단 개구로부터 통상 공간(250) 내에 유출하여 배기관(231)으로부터 배기된다. 가스는, 처리실(201) 내를 통과할 때에 웨이퍼(200)의 표면과 접촉하고, 이 때 열 CVD 반응에 의해 웨이퍼(200)의 표면 상에 박막이 퇴적(디포지션)된다.
미리 설정된 처리 시간이 경과하면, 불활성 가스 공급원으로부터 불활성 가스가 공급되어, 처리실(201) 내가 불활성 가스로 치환됨과 함께, 처리실(201) 내의 압력이 상압(常壓)으로 복귀된다.
그 후, 보트 엘리베이터(115)에 의해 씰 캡(219)이 하강되어 매니폴드(209)의 하단이 개구됨과 함께, 처리 완료의 웨이퍼(200)를 보지하는 보트(217)가 매니폴드(209)의 하단으로부터 프로세스 튜브(203)의 외부로 반출(보트 언로딩)된다. 그 후, 처리 완료의 웨이퍼(200)는 보트(217)로부터 취출되어, 포드(110) 내에 격납된다(웨이퍼 디스차징).
(1-6) MC(300)의 구성
다음에 도 1에서 도시하는 MC(300)의 상세를 설명한다. MC(300)는 MC(300A)와 MC(300B)로부터 구성된다.
[MC(300A)의 구성]
도 2는, 온도, 가스, 압력을 제어하는 MC(300A)를 중심으로 한 하드웨어 구성을 도시한다. MC(300A)는, CPU(140), ROM(read-only memory, 142), RAM(random-access memory, 144), 입출력 장치와의 사이에의 데이터의 송수신을 수행하는 입출력 인터페이스(IF, 146), 온도 제어부(238), 가스 제어부(235), 압력 제어부(236) 및 온도 제어부(238) 등과의 I/O 제어를 수행하는 I/O 제어부(148), 통상의 네트워크(900)를 개재하여 외부의 컴퓨터인 OU(Operation Unit, 400)와의 사이에의 데이터의 통신을 제어하는 통신 제어부(156) 및 데이터를 기억하는 하드디스크 드라이브(HDD, 158)를 가진다. 이들의 구성 요소는 버스(160)를 개재하여 서로 접속되어 있고, 데이터는 구성 요소 사이에 버스(160)를 개재하여 송수신된다.
MC(300A)에 있어서, CPU(140)는, HU(500), OU(400) 혹은 OU(400)를 개재하여, HOST(600)에 의해 송신된 레시피에 기초하여, 장치를 제어해서 웨이퍼를 처리시킨다. 구체적으로는, CPU(140)은, 제어 데이터(제어 지시)를, 온도 제어부(238), 가스 제어부(235) 및 압력 제어부(236)에 대하여 출력한다. ROM(142), RAM(144) 및 HDD(158)에는, 시퀀스 프로그램, 통신 제어부(156)를 개재하여 입력되는 데이터 등이 격납된다.
온도 제어부(238)는, 상술한 처리로(202)의 외주부(外周部)에 설치된 히터(206)에 의해 상기 처리실(201) 내의 온도를 제어한다. 가스 제어부(235)는, 처리로(202)의 가스 공급관(232)에 설치된 MFC(매스 플로우 컨트롤러, 241)로부터의 출력값에 기초하여 처리실(201) 내에 공급하는 반응 가스의 공급량 등을 제어한다. 압력 제어부(236)는, 처리로(202)의 배기관(231)에 설치된 압력 센서(245)의 출력값에 기초하여 압력 조정용의 밸브(242)를 개폐함에 따라 처리실(201) 내의 압력을 제어한다. 이와 같이, 온도 제어부(238) 등은, CPU(140)로부터의 제어 지시에 기초하여 기판 처리 장치(100)의 각 부품[히터(206), MFC(241) 및 밸브(242) 등]의 제어를 수행한다.
[MC(300B)의 구성)]
도 3은, 구동부를 제어하는 MC(300B)를 중심으로 한 하드웨어 구성을 도시한다. 도 3의 하드 웨이퍼 구성은, 제어부와 제어 부품이 다른 점을 제외하고 도 2와 동일하여, 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 구동 제어부(237)는, 상술한 처리로(202)의 회전 기구(254) 및 보트 엘리베이터(115)에 설치된 센서 a(261), 센서 b(262)에 의해 보트(217)의 회전 및 보트(217)의 승강을 제어한다.
레시피의 데이터가 HOST(600)로부터 송신되면, 통신 제어부(156)를 개재하여 MC(300A), MC(300B)에 입력된다. CPU(140)는, 시퀀스 프로그램을 기동하고, 그 시퀀스 프로그램에 따라서, 송신된 레시피의 커맨드를 불러 들여 실행함으로써, 제어 파라미터의 목표값 등이 설정되어 있는 스텝이 축차(逐次) 실행되고, I/O 제어부(148)를 개재하여 온도 제어부(238), 가스 제어부(235), 압력 제어부(236) 및 구동 제어부(237)에 대하여 기판을 처리하기 위한 제어 지시가 송신된다. 온도 제어부(238) 등은, 제어 지시에 따라서 기판 처리 장치(100) 내의 각 부품[히터(206), MFC(241), 밸브(242) 및 회전 기구(254) 등]의 제어를 수행한다. 이로 인해, 상술한 웨이퍼(200)의 처리가 수행된다.
(1-7) CU(700)의 구성
도 4는, 데이터를 수집하여 일시적으로 보관(축적)하는 CU(700)를 중심으로 한 하드웨어 구성을 나타낸다. CU(700)는, 기판 처리 장치(100)로부터의 여러 가지의 부품 데이터(온도, 가스 유량, 압력, 구동 제어 데이터 등)를 자동적으로 취득하여 보관하는 것이다. CU(700)는, 제어부(710)와 기억부(720)를 포함하는 구성이다. 제어부(710)는, 네트워크(900, 1000)와 기억부(720)와의 사이에 개재하여, 네트워크(900)로부터 송신되는 데이터를 기억부(720)에 기입하거나, 기억부(720)에 보관한 데이터를 독출(讀出)하여, 네트워크(900)에 송출한다. 네트워크(900)를 개재하여 송신되는 장치로부터의 데이터가, 기억부(720)에 자동적으로 수집된다. 한편, 제어부(710)는, DB(800)로부터의 요구를 처리하고, DB(800)로 보내기 위한 제어를 수행하는 것으로, 장치 측에 요구를 내보내는 일은 없다. 한편, 본 실시 형태에 있어서, CU(700)는, HU(500)와 별체에 기재되어 있지만, HU(500)와 일체 구성이어도 상관없다.
(1-8) 수집 데이터의 보고
도 1에서 도시하는 바와 같은 본 실시 형태의 기판 처리 시스템에 있어서, 직접 제어에 영향을 미치지 않는 CU(700)를 사용하여, HOST(600)나 DB(800)에 수집 데이터의 보고를 할 경우, 다음과 같은 과제가 있다.
기판 처리 시스템 내부에서는, 이벤트나 예외(이상)가 발생했을 때에는, 필요한 반응 동작, 예컨대 어떤 이벤트에 의해 다음 동작을 수행하거나, 예외(이상)의 경우는 시스템을 정지하는 등의 동작을 수행할 필요가 있다. 또한 트레이스 데이터·이벤트 데이터·예외(이상) 데이터의 발생 순서를 바르게 관리할 필요가 있기 때문에, 이들 데이터는 시스템의 1개소[본 실시 형태에 있어서는 CU(700)]에 모을 필요가 있다.
그러나 제어 데이터·이벤트 데이터·예외(이상) 등의 데이터의 발생 순서를 관리하면서, 고정밀 및 고빈도의 데이터 송신은 어렵다. 예컨대, 제어에 필요한 또한 충분한 수집 빈도는, 부품이나 데이터의 종별에 의해 달라지고, 1회/초에서 1회/500msec 정도의 것이 많다. 또한 수집 빈도에는, 1회/100ms나 그 이하의 주기로 수집하는 것도 있다. 그러나 이들의 수집 빈도는 어디까지나 제어에 필요한 수집 빈도이며, 통상은, 모듈 컨트롤러MC(300) 내부에 머무른다. 이러한 고정밀 및 고빈도(수집 빈도가 빽빽한) 데이터를 반도체 제조 공장 측에 송신하려고 하면, 데이터 수집하고 나서 송신할 때까지의 처리 시간이 방대해져, 시스템 부하(負荷)로 직결되는 경우가 있다.
여기에서, 본 실시 형태에서 문제가 되는 것이, 시각차가 발생하는 거동이다. 즉, MC(300)나 OU(400)를 경유하는 데이터는 네트워크(900)를 개재하여 프로그램으로 전송되어 오기 때문에 즉시성(卽時性)은 없고, 시간적으로 수백 msec 정도의 지연이 발생할 수 있다. 이와 관련하여 여기에서는, 기판 처리 시스템의 내부에 있어서 각 컨트롤러 등[MC(300), OU(400), CU(700)]의 시각은 필요 및 충분한 정도로 동기하고 있음을 전제로 하고 있다.
(1-9) 시각차가 발생하는 거동
시각차의 상세에 대해서, 도 5를 이용해서 설명한다. 도 5는 데이터 수집 타이밍과 지연을 나타내는 타이밍 도이다.
도 5에 있어서, 횡축은 시간축으로 t1로부터 스타트시키고, 100msec 단위로 마킹이 되어 있다. 맨 위 라인의 CU 데이터를, 제어 수단인 MC(300)를 경유하여 수집한 데이터로 한다.
MC(300)는, 필드 네트워크 수집 제어 주기(예컨대 100msec)로 필드 네트워크(1000)에 흐르는 부품 데이터를 취득한다(MC◆).
MC→OU로의 데이터 보고는, 제어 주기 유지를 위해, 예컨대 1회/500msec으로 한다. MC(300)에서는, 데이터를 수취하여 전송할 때까지의 지연[(i)데이터 보고 지연]이 발생한다. (i)의 데이터 보고 지연 발생은 이하의 사유에 따른다. MC(300)에서는, 데이터를 취득하면 관련된 내부 제어를 우선한 후, OU(400)에의 보고 주기에 합치한 타이밍이라면 네트워크 송신하게 되지만, 이 때, 내부 제어에 의한 지연과 송신을 위해 버퍼에 넣고 나서 실제로 송신될 때까지의 지연이 누적하여, 이 지연이 발생한다.
OU(400)에서는, 데이터를 수취하여 처리할 때까지의 지연[(ii)데이터 취득 지연 OU●]과, 수취한 데이터를 CU(700)에 전송할 때까지의 지연[(iii)데이터 보고 지연]이 발생한다. (ii)의 데이터 취득 지연 발생은 이하의 사유에 따른다. OU(400)에서는, 네트워크(900)로부터의 수신 데이터를 필요한 프로그램에 전달하지만, 프로그램은 공(空)시간이 되어서 처음으로 그 수신 통지에 의해 수신 데이터를 처리할 수 있다. 지연은 이 수신 데이터를 처리할 수 있게 될 때까지의 시간이다. (iii) 데이터 보고 지연 발생은 이하의 사유에 따른다. OU(400)에서는, CU(700)로 네트워크 송신하게 되지만, 이 때 데이터의 내부 처리와 송신을 위해 버퍼에 넣고 나서 실제로 송신될 때까지의 지연이 누적하여 이 지연이 발생한다. CU(700)에서는, 데이터를 수취하여 처리할 때까지의 지연[(iv)데이터 취득 지연 CU●]이 있다. (iv)의 데이터 취득 지연 발생 사유는, (ii) 데이터 취득 지연 발생과 같은 사유에 따른다. 그리고 이 지연이 데이터 발생 시각의 시각차가 된다. 또한 MC(300A)의 내부 제어는, 웨이퍼(200)를 처리하는 제어에 관련되기 때문에, 데이터양이 많고, 지극히 지연되기 쉽다. 한편, MC(300B)는, 웨이퍼(200)의 반송, 웨이퍼(200)를 격납하는 캐리어의 반송 등의 반송 기구의 제어에 관련되고, MC(300A)와 비교하면, 데이터양은 비교적 적다. 따라서 데이터가 동시에 발생해도 MC(300A)와 MC(300B)를 개재한 데이터에서는, CU(700)에 도달할 때까지 시각차가 생긴다.
특히 이벤트 데이터(캐리어 반입, 캐리어 반출, RUN 개시, RUN 종료 등)이나 예외 데이터(온도 이상, 압력 이상 등)는, MC(300)에 의해 관리되고 있다. 따라서 HOST(600)이나 DB(800)에 축적되는 데이터를 해석해도, 각 유닛 간에서 시각차에 의한 지연이 발생하고 있기 때문에 적절한 데이터 해석을 수행하는 것이 곤란했다.
(2-1) 데이터 보고 방식
본 실시 형태에 있어서의 데이터 보고(송신) 방식은, 데이터를 CU(700)에서 수신한 후, 일단 버퍼(일시 격납 수단) 내부에 모으는 것이다. 데이터에는 반드시 수집 시각(시각 데이터)이 부수(附隨)되어 있으므로, 데이터를 모을 때, 이 수집 시각을 이용한다. 요컨대, 이 버퍼에, 부수되는 시각 데이터에 기초하여 시계열순으로 격납한다. 한편, 시각 데이터는, 각 유닛[MC(300), OU(400) 등]이 데이터를 수신할 때에, 부가되도록 구성되어 있다.
(2-2) CU에 있어서의 소프트웨어 구성
도 9는, 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템 제어 장치, 예컨대 CU(700)의 제어부(710)에 의해 실행되는 제어 프로그램(소프트웨어)의 기능 구성을 나타내는 도면이다. 도 9에서 도시하는 바와 같이, 제어 프로그램은, 데이터 수신부(730), 버퍼부(740), 동기부(750), 데이터 보고부(760)를 포함한다. 버퍼부(740)는, 버퍼 [0], 버퍼 [1]…버퍼 [n]라고 하는 것과 같이 복수의 버퍼를 가질 수 있다. 동기부(750)는 복수의 타이머 A, 타이머 B, …타이머 n을 구비한다. 장치 데이터 보존부(770)는 CU(700) 내의 메모리에 의해 실현된다. 이하, 각 기능 구성의 처리 프로세스를 설명한다.
(2-3) 데이터 수신부
데이터 수신부(730)는, 시각 데이터를 필요에 따라 정형(整形)하여, 버퍼부(740)에 전달한다. 예컨대, MC(300)나 OU(400)를 개재한 데이터는, 시각 데이터를 수반하는 가변(可變) 길이 포맷으로 형성된다.
(2-4) 버퍼부
버퍼부(740)는 정형된 데이터를 일시적으로 격납한다. 버퍼부(740)에 전송되어 오는 데이터의 종류에는, 예컨대, 여러 가지의 제어 데이터를 포함하는 장치 모니터 데이터, 이벤트 데이터, 예외 데이터, 후술하는 내부 타이머에 의한 공(空) 데이터 등이 있다. 한편, 본 실시 형태에서는, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 수집 시각 순에 따른 버퍼 내의 적절한 위치에 삽입한다.
또한 데이터가 수신되지 않는 경우여도, 버퍼 내에 체류하는 데이터가 바르게 처리되도록, 수집 유닛 CU(700) 내부에서 시각만을 취급하는 공 데이터를 정기적(예컨대 0.5초 마다)으로 버퍼 내부에 추가해 간다. 이 공 데이터 추가 처리는 버퍼에 설치한 내부 타이머에 의해 수행한다. 정기적인 시간은, 너무 짧으면 시스템 부하나 버퍼 용량 증가에 연결되고, 또한 너무 길면 뒤에 설명하는 데이터 보고 빈도가 적어지는 경우가 있으므로, 그들을 고려한 적절한 값을 파악하여 설정할 필요가 있다.
여기에서, 버퍼는 일정 시간 분(分), 데이터를 보지하는 능력을 가진다. 이 일정 시간 TB는, MC(300) 등으로 데이터가 수집되고 나서부터 CU(700)에 보내질 때까지의 최대 지연 시간을 상정(想定)한 것으로 하고 있다. 일정 시간 TB는, 예컨대 최대 지연 시간을 3초로 한 경우, +α로 하여 1초, 총 4초를 상정한다. 최대 지연 시간은 시스템이 가지는 능력에 따라 다르기 때문에, 적절한 값을 파악하여 설정할 필요가 있다. 시스템 내부의 지연 시간은 이 버퍼에 의해 흡수한다. 즉, 본 실시 형태에 있어서의 시스템 내의 데이터 지연 시간의 최대값이, 이 버퍼 길이에 의해 결정된다. 본 실시 형태에 있어서는, 일정 시간 TB(4초) 지연이 되지만, 데이터는 시각 데이터 순으로 정연(整然)하게 격납(재배열)될 수 있다. 따라서 상위 컴퓨터에 있어서의 데이터 해석의 신뢰성이 향상된다. 한편, 이 시각에 의한 격납(재배열)하는 기능은 상위 컴퓨터에 구비해도 좋다.
도 11에서 도시하는 바와 같이, 시간에 의한 버퍼 길이(4초)를 점선으로 나타낸다. 버퍼 내 데이터의 보지 능력이 최대일 때, 검정 네모로 나타내는 새 데이터가 수신되어서 버퍼 내에 삽입되면, 버퍼의 보지 능력의 일정 시간 TB를 초과하기 위해서, 흰 원 표시로 나타내는 데이터 중 새롭게 추가된 데이터(검정 네모)로부터 TB시간을 초과하는 분의 오래된 데이터가, 버퍼로부터 출력되어서(검은 원) 동기부(750)에 전송된다.
(2-5) 데이터 수신 플로우
도 12에, 버퍼부(740)에 의한 데이터 수신의 개념 플로우를 나타낸다. 제어 프로그램의 버퍼부(740)는, 데이터를 수신하면 그 수신 데이터를 버퍼에 삽입하고[스텝(280)], 버퍼 범위 외 데이터를 플래시한다[스텝(290)]. 스텝(280)에서는, 복수의 버퍼 검색, 신규 버퍼 작성, 및 버퍼로의 데이터 삽입 처리가 실행된다. 여기에서, 버퍼 범위 외 데이터란, 버퍼 내에서 관리하는 일정 시간 TB를 초과한 데이터를 말한다. 또한 본 실시 형태에 있어서의 플래시란, 동기부에 데이터를 전달하고, 소정의 송신처로 데이터를 송신(송출)하는 것을 말한다.
이하, 상술한 「수신 데이터를 버퍼에 삽입」과, 「버퍼 범위 외 데이터를 플래시」에 대해서 구체적으로 설명한다.
(2-6) 수신 데이터를 버퍼에 삽입
도 13을 이용하여, 버퍼부(740)가 실행하는 스텝(280, 도 12)의 삽입 내용을 구체적으로 설명한다. 카운터 i에 버퍼 수 n을 세트한다[스텝(281)]. n의 초기값은 "0"이다. n을 세트 후, i=0인지 아닌지 판단하고[스텝(282)], i=0 이면, 새 버퍼를 작성하고, 카운터 i에 "n"을 세트하고, n에 "n+1"을 세트하여[스텝(286)], 후술하는 삽입 스텝(285)으로 진행한다. i가 "0"이 아니면, "i-1"을 카운터 i에 세트한다[스텝(283)]. 이 경우, i의 값이 큰 것은, 최후에 작성한 버퍼로부터 검색한다. "i-1"을 세트 후, 수신 데이터 시각에 기초하여 버퍼 [i]에 삽입 가능인지 아닌지 판단하고[스텝(284)], 불가능이면 스텝(282)으로 되돌아간다. 가능하면, 수신 데이터를 버퍼[i]에 삽입하고[스텝(285)], 삽입 플로우를 종료한다.
상기 스텝(284)에 대해서, 일점쇄선(一点鎖線)으로 둘러싼 삽입 가능확인 처리 내용을 나타내는 설명도를 이용하여 구체적으로 설명한다.
신규 수신 데이터(검정 네모)의 수집 시각 TR이 xx:xx:xx.xx이라고 하자. 버퍼가 가지는 데이터 보지 능력을 나타내는 일정 시간이 TB=4초인 것으로부터, 이 수신 데이터 수집 시각 TRxx:xx:xx.xx가, 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각 TL에 대하여, 그 수집 시각 TL의 4초 전으로 알맞게 되어 있는지, 또는 그 수집 시각 TL보다 4초 이상 경과하지 않으면, 버퍼에 삽입 가능하다고 판단한다. 즉, 수신 데이터 수집 시각 TR이,
TR≥TL-4
TL+4>TR
의 범위에 있는지를 버퍼부(740)는 판단하고, 그 범위 내에 있을 경우, 버퍼에 삽입 가능하다고 판단한다.
예컨대, 최신 버퍼 [n-1] 내의 최신 데이터(검은 원)가 TL=10:00:00.00인 경우,
TL-4=10:00:00.00-00:00:04.00=09:59:56.00
TL+4=10:00:00.00+00:00:04.00=10:00:04:00
이 되기 때문에, 신규 수신 데이터는 그 수집 시각 TR이 09:59:56.00∼10:00:03.59의 범위 내인 경우, 버퍼부(740)는, 버퍼 [n-1]에 삽입 가능하다고 판단한다. 수신 데이터 수집 시각 TRxx:xx:xx.xx가, 버퍼 내 최신 데이터의 수집 시각 10:00:00.00보다 늦으면, 수신 데이터(검정 네모)는 버퍼 내 최신 데이터(검정 원)보다 뒤의 버퍼(길이 4초)에 삽입된다. 버퍼 내 최신 데이터(검정 원)의 수집 시각 10:00:00.00보다 빠르면, 수신 데이터(검정 네모)는 버퍼 내 최신 데이터(검정 원)보다 앞의 버퍼(길이 4초)에 삽입된다. 이와 같이, 버퍼로의 데이터 삽입 가능 확인 처리에서는, 최신 데이터에 대하여 4초 전부터 4초 후까지의 범위가 포함되기 때문에, 각 버퍼의 최신 데이터에 대하여 버퍼로의 데이터 삽입 가능 범위는 2×TB(4초)의 폭을 가진다. 즉, 버퍼로의 격납 처리에서는, 각 버퍼 분량의 2×TB시간으로 격납 여부를 판정하고 있다.
한편, 수신 데이터 수집 시각 TR이 10:00:04:00인 경우, 각 버퍼 분량의 시간 2×TB=8초를 초과하기 때문에, 새 버퍼 [n]을 작성한다.
그러나 버퍼로의 데이터 삽입 가능 확인 처리에서는, 각 버퍼의 최신 데이터에 대하여 버퍼는 2×TB의 폭을 가지고 있기 때문에, 버퍼 간에서 관리하는 시간에 중복이 발생할 가능성이 있다. 거기에서, 본 실시 형태에서는, 버퍼 간에서 관리하는 시간에 중복이 발생하지 않도록, 다음의 (A), (B)에서 설명하도록 해서 데이터 간의 시간적인 중복을 배제하고 있다.
(A) 새로운 버퍼가 시간적으로 새 것인 경우의 처리 예
도 14를 이용하여 설명한다. 한편, 도 14에 있어서의 원 숫자는, 편의상 () 를 붙인 숫자로 나타낸다. 후술하는 도 15, 도 18에 있어서도 동일하게 한다.
버퍼 [i]의 데이터 (1)가 최신 상태에서, 데이터 (2)를 수신했다고 하자. 이 수집 시각이, 데이터 (1)의 수집 시각+TB보다 새 것일 때, 버퍼 [j]를 작성하고, 그 버퍼 [j]에 데이터 (2)를 격납한다. 그 후 데이터 (3)∼ (8)은 버퍼 [j] 내의 데이터 (2)보다 전(수집 시각이 오래됨)에 격납되었다고 하자. 이 경우, 데이터 (7)과 (8)은 버퍼 [i]의 격납 가능 범위에 있다고 해도, 버퍼 [j]에의 격납 처리를 우선시킨다. 그 후 데이터 (9)를 수신했다고 하자. 이 데이터 (9)의 수집 시각이 버퍼 [j] 내의 데이터 (2)의 수집 시각-TB보다 오래되고, 버퍼 [i]의 (1)의 수집 시각보다 새로운 수집 시각이었을 경우, 버퍼 [i]에 격납된다. 이 경우에서는, 중복 부분의 데이터는 모두 새 버퍼 [j]로 격납하므로, 데이터 관리 상의 모순은 발생하지 않는다.
(B) 새 버퍼가 시간적으로 오래된 경우의 처리 예
도 15를 이용하여 설명한다.
버퍼 [i]의 데이터 (10)이 최신의 상태에서, 데이터(11)를 수신했다고 하자. 이 수집 시각이, 데이터 (10)의 수집 시각-TB보다 오래됐을 때, 버퍼 [j]를 작성하고, 이 버퍼 [j]에 데이터 (11)을 격납한다. 그 후, 데이터 (12)∼(16)은 버퍼 [j] 내의 데이터 (11)보다 나중(수집 시각이 새 것임)에 격납되었다고 하자. 이 경우, 데이터 (16)은 버퍼 [i]의 격납 가능 범위에 있었다고 해도, 버퍼 [j]에의 격납 처리를 우선시킨다. 이 경우에서는, 버퍼 [i]의 데이터 (3), (4)가 버퍼 [j]의 데이터 (16)과 시간적으로 겹치는 위치에 격납되어 있어, 데이터 관리상의 부정합(不整合)처럼 보인다. 그러나 실제로 데이터 (16)은 시간적으로 새롭게 수신한 데이터이고, 예전에 수신한 데이터 (3)이나 (4)가 플래시된 후, TB 정도의 시간이 경과한 후에 데이터(16)를 플래시하게 된다. 또한 다음 항에서 설명하지만, 플래시 처리에서는, 모든 버퍼 토탈에서 TB시간 분의 데이터를 남기고, 그 이상의 데이터는 플래시한다. 따라서 상기와 같은 데이터 간의 시간적인 중복은, 항상 배제하면서 관리된다. 따라서 데이터 관리상의 부정합은 일어나지 않는다.
(2-7) 버퍼 범위 외 데이터를 플래시
도 16을 이용하여, 버퍼부(740)가 실행하는 스텝(290, 도 12)의 플래시 내용을 구체적으로 설명한다.
카운터 i에 버퍼 수 n-1을 설정한다[스텝(321)]. 설정 후, 버퍼 [i]… [0] 각각의 데이터 시각 폭의 토탈이, TB초 이상이 되는 데이터가 있는지 없는지 판단하고[스텝(322)], 없는 경우, 플래시할 일 없이 종료한다. 그러한 데이터가 있는 경우는 버퍼 [0]로부터 [n-2]의 순서로 TB초 이상의 데이터를 플래시하고[스텝(323)], 종료한다. 스텝(323)에서는, i의 값이 작은 것, 즉 낡은 버퍼로부터 처리한다. [0]이 가장 낡은 버퍼가 된다.
다음으로, 상기 플래시에 있어서의 버퍼 관리의 시간적 범위에 대해서 설명한다.
우선, 도 17을 이용해서 제1 구체예를 설명한다.
도 17에서 도시하는 바와 같이, 버퍼가 3개([0]∼ [2]) 존재하는 상태를 상정하고, 버퍼 [0] 내의 최신 데이터와 최고(最古) 데이터 간의 시간폭이 1초, 버퍼 [1]이 마찬가지로 2초, 버퍼 [2]가 마찬가지로 1.5초였다고 하자(버퍼 내 최신 데이터의 수집 시각 10:00:00.00, 버퍼 내의 최고 데이터의 수집 시각 09:59:58.50). 이 경우, 버퍼 토탈의 데이터 시간은 4.5초가 되고, 가장 낡은 버퍼 [0]에, TB=4초에 비교하여 0.5초 간 만큼 초과하는 데이터가 있게 된다. 이 초과한 데이터를 검정 네모로 나타내지만, 이것이 플래시 대상이 된다.
전술한 버퍼로의 격납 처리에서는, 각 버퍼 2×TB시간으로 격납 여부를 판정하고 있었지만, 여기에서는 버퍼 토탈로 TB시간을 관리한다. 이렇게 함으로써, 버퍼 토탈의 관리 시간 TB를 유지하고, 동기부(750)로의 데이터 송출을 도중에 끊기지 않게 계속하는 것이 가능해진다.
또한 도 18을 이용해서 제2 구체예를 설명한다. 도 18에서 나타내는 구체예에서는, 도 15와 마찬가지로 버퍼는 2개밖에 존재하지 않는다고 한다.
버퍼 [i]=버퍼 [0]의 관리 시간 범위를 T0, 버퍼 [j]=버퍼 [1]의 관리 시간범위를 T1로 하면, 이 「버퍼 범위 외 데이터를 플래시」하는 처리를 수행하기 직전에서는,
T0≤2×TB
T1≤2×TB
가 되고 있다.
여기서 도 16, 도 17을 이용해서 설명한 플래시 처리를 실시하면,
버퍼 [0]로 남길 수 있는 데이터 시간은,
T0"=TB-T1
이 되고, (T0-T0")시간 분의 데이터[여기서는 데이터 (3)과 (4)]가 압출되게 된다. 버퍼 [1]을 작성하게 된 데이터 (11)의 시각 데이터를 고려하면, 데이터 (10)과 (11)의 시간 범위가 TB 이상이기 때문에, 데이터 (16)과 같은 전의 버퍼와 시간적으로 겹치는 데이터가 들어온 경우, 그들의 오래된 데이터 (3)이나 (4)가 플래시 대상이 된다.
먼저, 수신 데이터가 오지 않게 된 경우여도, 버퍼 내의 데이터가 바르게 처리되도록, 일정 시간 마다(예 0.5초 마다)에 공 데이터를 추가한다고 했지만, 이 공 데이터의 추가도 상기 처리 플로우를 따른다.
이들 처리 플로우에 있어서, 새로운 수신 데이터의 수집 시각 TR이, 각 버퍼 분량의 2×TB를 초과하여 어느 쪽의 버퍼에도 격납할 수 없는 경우, 새 버퍼를 작성한다고 설명했다. 통상, 새 버퍼를 작성하는 것은, 시각에 변화가 있던 경우이며, 모든 유닛이 일정 시간 TB(4초) 이내에 시각 동기하면, 버퍼 수는 고작해야 2개 밖에 되지 않는다. 만약 버퍼 수가 3개 이상이 될 경우, TB 시간의 재검토를 해도 좋지만, 기본적으로는 유닛 간의 시각 동기 및 데이터 전송 처리 지연에 관해서, 개선을 수행하는 것이 바람직하다.
또한 도 24를 이용하여 제3의 구체예를 설명한다. 도 24의 방식에서는, 데이터를 직접 버퍼 내에 축적하는 것이 아닌, 동일 시각(동일한 시각 데이터)을 가지는 데이터를 리스트에서 관리하고, 버퍼는 그 시각 데이터의 리스트를 관리한다. 이것은, MC(300)가 동일 시각에 복수의 데이터를 수집하기 때문에, 데이터가 가지는 시각도 동일한 것이 복수 존재하기 때문이다. 이와 같이, 도 24에서 도시하는 바와 같이, 버퍼부(740)에 있어서의 데이터의 격납을 고안함에 따라, 상술의 도착한 데이터에 부수되는 시각과 버퍼 내의 데이터에 부수되는 시각을 축차적(逐次的)으로 비교 검색하고, 삽입 장소를 특정하는 삽입 처리보다도, 한층 더 효율적인 삽입 처리를 수행할 수 있다는 이점이 있다.
예컨대, 동일 시각의 데이터가 복수 나열되어 있는 경우, 상술한 버퍼부(740)의 격납에서는, 일부러 각 데이터의 시각을 축차 비교하기 때문에, 비효율적이다. 여기에서, 제3의 구체예에서는, 도 24에서 도시하는 바와 같이, 버퍼부(740)의 격납을 시각 리스트로 한 경우, 데이터 부수 데이터(시각 데이터)와 버퍼 내의 리스트 관리 시각을 비교하게 되어, 동일 시각 데이터의 장황함을 배제할 수 있다. 게다가 데이터의 검색 시에, 이분(二分) 검색을 수행함으로써 축차 검색보다 효율적으로 검색을 실시할 수 있다.
(2-8) 동기부
동기부(750)는, 모니터 데이터 보존 영역 갱신의 타이밍과 트레이스 데이터 수집의 타이밍을, CU(700)의 시스템 시각과는 관계없이, 대신에 동기부(750)의 내부에 탑재한 시스템 시각(동기화 시각)으로 동기시키는 모듈이다. 이하, 이 동기부(750)의 프로세스를 도 19를 이용하여 설명한다.
도 19에서 도시하는 바와 같이, 동기부(750)는 타이머에 의해 기동하고, 버퍼부(740)로부터 전송된 데이터 n이 있었을 경우, 동기부(750)는 그 데이터의 시각(10:00:00.700)을 체크한다. 이 체크에서는, 그 시각 (10:00:00.700)과, 동기부(750) 내부의 시스템 시각[동기화 시각(10:00:00.000)]과의 사이에, 동기부(750) 내부에 있는 어느 타이머 A(0.25초), B(0.5초), C(1.0초), D(2.0초)…가 타이밍을 발생할 수 있는지 아닌지 조사한다. 한편, 데이터 n의 "n"은 데이터의 이름이며, 예컨대, 온도나 압력을 의미한다. 또한 타이머 A, B, C, D…는 보고 데이터의 시간 간격이 된다.
도시된 예의 경우, 동기화 시각(10:00:00.000)과 데이터 n의 시각 (10:00:00.700)과의 사이에 있는 타이머 A와 B가 처리 가능하므로, 타이머A, B가 순서대로 타이머 처리를 발생시킨다. 타이머는 DCP(Data Collection Plan)의 트레이스 등에 연결되어 있어, 그 발생 타이밍으로 데이터 수집이나 데이터 송신을 수행한다. DCP란, 클라이언트가 원하는 데이터의 수집이나 설정을 수행하기 위해서 정의하는 플랜으로서, DCP에는 트레이스 데이터나 이벤트, 예외 처리 등의 모든 번호나 조합 정보, 빈도 등이 기재되어 있다.
도 20에서 도시하는 바와 같이, 동기부(750)에서 처리 가능한 모든 타이머를 발생시킨 후, 동기화 시각을 데이터 n의 시각(10:00:00.700)으로 갱신하고, 새로운 데이터 n(10:00:00.700)을 장치 데이터 보존부(760)의, 하나 전의 데이터 n(09:59:59.200) 상에 기입한다.
(2-9) 데이터 보고부
도 21에서 도시하는 바와 같이, 데이터 보고부(770)는, 앞의 동기부(750)에서 처리 가능해진 타이머 A, B, …n에 의해 기동된다. 타이머는 ID등에 의해 관련되는 DCP를 식별할 수 있다. DCP(DCP1, DCP2, …DCPn)는 ID(DCP1, DCP2, …DCPn)를 가지므로, 이 ID를 타이머 측에 가져다 놓으면, 같은 ID를 가지는 DCP를 구별할 수 있기 때문이다. 데이터 보고부(770)는 DCP에 기술되어 있는 필요한 데이터를 장치 데이터 보존부(760)로부터 수집하여, 보고 데이터를 작성·송신한다.
이상으로 보고에 필요한 데이터는 모였으므로, CU(700)의 제어부(710) 내의 송신 큐에 넣음으로써 CU(700)로부터 통상의 네트워크(900)를 개재하여 DB(800)로의 송신이 가능해진다.
이상, 버퍼를 사용한 프로세스를 설명했다. 이 처리 방식에서는 일견 DB(800) 등으로의 보고하는 타이밍이 부정확하게 수행되는 것처럼 보이지만, 보고 데이터에 기재되는 작성의 시각은 DCP에서 요구된 시간 간격에 정확히 따른 것이 된다. 따라서 최종적으로 DB(800) 내의 데이터를 분석할 때는, 틀림없이 장치 시스템 내부의 각각의 수집 시각에 따른 정확한 시각의 데이터를 모순 없이 취득할 수 있다.
(2-10) 패킹 데이터
전술한대로, 장치 시스템에서는 고(高)정밀도에서의 데이터 수집이 요구되고 있지만, 그 해결 수법의 하나로서, 어느 데이터에 관한 일정 시간 분량의 데이터를 일괄한 패킹 데이터를 취급하는 것은 용이하게 상정할 수 있는 부분이다. 본 실시 형태에 의하면, 패킹 데이터도 버퍼 내부에 각각의 수집 시각에 따른 위치에 삽입함으로써, DB에의 보고용 데이터를 모순없이 작성하여, 이 데이터를 보고하는 것이 가능해진다.
이하에, 이를 구체적으로 설명한다.
도 22에, 프로세스 모듈 압력에 관한 0.1초 간격으로 10개 일괄한 1초 간의 데이터를 패킹한 데이터 예를 나타낸다. 도 23에, 버퍼부(740)에 의해 실행되는, 이러한 패킹 데이터와, 비(非)패킹 데이터가 혼재하는 경우의 데이터 수신 플로우를 나타낸다. 버퍼부(740)는, 수신한 데이터로부터 패킹하는 데이터 수 n을 취득하고, 도 12의 처리(280)를 수행하여 버퍼 내에 데이터를 삽입한다. 데이터 삽입 후, 카운터ⅰ을 1개 늘린다. 그리고 카운터ⅰ가, 수신 데이터로부터 취득한 패킹 데이터 수 n과 같거나 그 이상에 달하면 도 12의 처리(290)를 수행하고, 버퍼 범위 외 데이터를 플래시한다.
(2-11) 본 실시 형태의 효과
본 실시 형태에 의하면, 각종 데이터의 발생 시각을 관리하는 것이 가능해지기 때문에, 수집한 각 데이터 간에서 발생한 시각차를 합치시킬 수 있다. 따라서 반도체 제조 장치 측에서 생성되는 고정밀·고빈도의 데이터를 적절하게 반도체 제조 장치 공장 측에 송신하는 것이 가능해진다. 또한 레시피의 종료 시나 캐리어로서의 FOUP의 반입출시 등 이벤트 데이터가 동시에 발생하는 경우, 이 동시에 발생한 복수의 이벤트 데이터를 동시에 송신하는 것이 불가능하고, 최초의 이벤트 데이터에 비해 최후의 이벤트 데이터는 송신 대기가 발생하기 때문에, 시각차가 생긴다. 게다가, 이들 각 이벤트 데이터를 송신 중에 제어 데이터의 송신이 발생한 경우 등은 시각차가 커져버린다. 이러한 경우여도, 본 실시 형태에 있어서의 데이터 관리에 의해 적절한 데이터를 제공할 수 있다. 또한 반도체 제조 공장 측의 시스템에서 기판 처리시에 수집되는 데이터의 해석[예컨대, DB(800)에 축적되는 데이터]을 수행할 때에, 시각차가 관리된 데이터를 이용할 수 있으므로, 데이터 해석(예컨대, 이상 발생의 원인 추궁이나 데이터 이상의 요인 조사)의 정밀도가 향상한다.
한편, 상술한 제1 및 제2 실시 형태에서는, 모두 기판 처리를 성막처리로 했지만, 성막처리에는, 예컨대 CVD, PVD, 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리가 포함된다. 게다가, 어닐링 처리, 산화 처리, 질화 처리, 확산 처리 등의 처리여도 상관없다. 또한 기판 처리 장치가 종형 장치인 경우에 대해서 설명했지만, 매엽(枚葉) 장치에도 적용할 수 있다. 게다가, 기판 처리 장치에는, 반도체 제조 장치 외에, 노광(露光) 장치, 도포 장치, 건조 장치, 가열 장치 등도 포함된다.
또한 본 실시 형태에서는, 보고처인 DB 등의 클라이언트 시스템은, 기판 처리 장치와 동일한 플로어(클린 룸)에 배치할 필요는 없고, 예컨대, LAN 접속된 사무소에 배치되어도 좋다.
이하에, 본 발명이 바람직한 형태를 부기한다.
복수의 부품으로 구성되는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치를 시간과 각 부품을 규정하는 제어 순서를 정한 것에 의해 제어하는 제어 수단과, 상기 각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛을 구비하고, 상기 수집 유닛은, 상기 수집된 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 적어도 포함하고, 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 버퍼 내에 격납되는 데이터를 격납(재배열)하는 수단을 가지는 기판 처리 시스템.
상기 데이터를 수집할 때에 소정의 기간, 상기 데이터가 상기 복수의 부품으로부터 생성되지 않는 경우, 상기 수집 유닛은, 상기 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것이 바람직하다.
복수의 부품으로 구성되는 기판 처리 장치와, 기판 처리를 수행하기 위해서 각 부품을 규정하는 순서를 정한 것을 제어하는 제어 수단과, 상기 제어 수단으로부터 각 부품에서 생성되는 데이터를 수집하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 시스템에 있어서의 데이터 관리 방법으로서, 상기 수집 유닛은, 수집한 데이터를 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 격납하는 데이터 관리 방법.
각 부품을 규정하는 순서를 정한 것을 실행할 때에 생성되는 데이터를 수집하는 수집 유닛을 구비하고, 상기 수집 유닛은, 수집한 데이터를 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 격납하는 데이터 관리 장치.
각 부품을 규정하는 순서를 정한 것을 실행하는 제어 수단을 구비한 기판 처리 장치로서, 상기 실행 중에 생성되는 데이터를 수집하는 수집 유닛을 구비하고, 상기 수집 유닛은, 수집한 데이터를 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 격납하는 기판 처리 장치.
한편, 본 실시 형태에 있어서, 이하의 부기에 기입한 내용을 더욱 포함한다.
(부기 1)
기판 처리 장치를 구성하는 각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛을 설치하고, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에 첨부되어 있는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 2)
상기 수집 유닛은, 소정의 기간, 상기 데이터가 상기 버퍼에 격납되지 않는 경우, 상기 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 부기 1의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 3)
복수의 부품에서 생성되는 데이터가 수집되는 조작부를 설치하고, 상기 수집 유닛은, 상기 조작부로부터 송신되는 데이터에 첨부되는 시각 데이터 순으로, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 부기 1의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 4)
복수의 부품에서 생성되는 데이터가 수집되는 조작부와, 상기 기판 처리 장치를 기판에 소정의 처리를 부여하기 위한 파일을 실행함에 따라 상기 각 부품을 동작시켜서 제어하는 제어부를 설치하고, 상기 각 부품으로 생성된 데이터를 수신했을 때에 상기 조작부나 상기 제어부의 각각에 있어서 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 상기 수집 유닛은, 상기 조작부에서 송신되는 상기 데이터를 상기 시각 데이터 순으로, 상기 버퍼 내에 격납하는 부기 1의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 5)
상기 제어부는, 상기 기판에 소정의 기판 처리를 제어하는 제1 제어부와, 상기 기판에 소정의 기판 반송을 제어하는 제2 제어부를 설치하고, 상기 제1 제어부나 상기 제2 제어부의 각각에 있어서 첨부되는 시각 데이터에 기초하여, 상기 수집 유닛은, 상기 조작부로부터 송신되는 상기 데이터를 상기 시각 데이터 순으로, 상기 버퍼 내에 격납하는 부기 4의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 6)
상기 버퍼 내에 격납하는 데이터를 보지하는 능력은, 상기 제어부로 데이터가 수집되고 나서부터 상기 수집 유닛에 전송되기까지의 최대 지연 시간에 의해 결정되는 부기 4의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 7)
상기 버퍼 내에 격납하는 데이터는, 여러 가지의 제어 데이터를 포함하는 장치 모니터 데이터, 이벤트 데이터, 예외 데이터인 부기 1 내지 부기 6의 어느 하나의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 8)
각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛으로서, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에 첨부되어 있는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 수집 유닛.
(부기 9)
각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛을 포함하는 기판 처리 장치로서, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에 첨부되어 있는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 기판 처리 장치.
(부기 10)
각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛을 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법으로서, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에 첨부되어 있는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
(부기 11)
기판 처리 장치를 구성하는 각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛과, 각 부품에서 생성되는 데이터가 수집되는 조작부를 설치하고, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 조작부로부터 송신되는 상기 데이터에 첨부된 시각 데이터에 기초하여, 상기 버퍼 내에서 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 12)
기판 처리 장치를 구성하는 각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛과, 상기 기판 처리 장치를 기판에 소정의 기판 처리를 부여하기 위한 파일을 실행함에 따라 상기 각 부품을 동작시켜서 제어하는 제어부를 설치하고, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 제어부로부터 송신되는 상기 데이터에 첨부된 시각 데이터에 기초하여, 상기 버퍼 내에서 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 13)
상기 제어부는, 상기 기판에 소정의 기판 처리를 제어하는 제1 제어부와, 상기 기판에 소정의 기판 반송을 제어하는 제2 제어부를 설치하고, 상기 수집 유닛은, 상기 제1 제어부나 상기 제2 제어부가 상기 데이터에 첨부한 시각 데이터에 기초하여, 상기 버퍼 내에서 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 부기 11의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 14)
상기 제어부는, 상기 파일을 실행함에 따라 상기 각 부품을 동작시켜서 상기 기판에 소정의 기판 처리 중에 상기 수집 유닛으로 상기 데이터를 송신하고, 상기 수집 유닛은, 상기 제어부가 첨부한 시각 데이터에 기초하여, 상기 버퍼 내에서 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 부기 11의 기판 처리 장치의 제어 시스템.
(부기 15)
각 부품으로부터 데이터를 수집하는 수집 유닛으로서, 상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼부와, 복수의 타이머가 설정되어 있는 동기부와, 복수의 플랜을 포함하는 데이터 보고부로 구성되고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에 첨부되어 있는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하고 상기 시각 데이터와 상기 타이머로부터 시간을 동기시켜서, 상기 데이터를 상기 플랜에 따른 형식으로 보고한다.
(부기 16)
복수의 부품으로 구성되는 기판 처리 장치를 제어하여 기판을 처리하는 처리 공정과, 상기 기판을 처리할 때에 각 부품으로부터 데이터를 생성하는 생성 공정과, 생성된 상기 데이터를 수집하는 수집 공정을 구비한 반도체 장치의 제조 방법으로서,
상기 수집 공정에서는, 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때에 첨부되어 있는 시각 데이터에 기초하여, 시계열로 상기 데이터를 격납(재배열)하는 반도체 장치의 제조 방법.
100 기판 처리 장치
200 웨이퍼(기판)
206 히터(부품)
241 MFC(부품)
242 밸브(부품)
300 (300A, 300B) 모듈 컨트롤러(제어 수단)
400 오퍼레이션 유닛(단말 장치)
700 컬렉션 유닛(수집 유닛)

Claims (30)

  1. 각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비하고,
    상기 수집 유닛은 상기 수신된 데이터를 일시적으로 격납(格納)하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수집 유닛은, 소정의 기간 상기 데이터를 수신하지 않는 경우, 상기 시각 데이터만의 공(空) 데이터를 상기 데이터와 마찬가지로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 각 부품에서 생성되는 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하는 조작부를 더 구비하고,
    상기 수집 유닛은, 상기 조작부에서 부가된 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 각 부품에서 생성되는 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하는 조작부;
    상기 각 부품을 동작시켜서 제어하는 것과 함께, 상기 각 부품에서 생성되는 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하는 제어부;
    를 더 구비하고,
    상기 수집 유닛은, 상기 조작부나 상기 제어부의 각각에서 부가되는 상기 시각 데이터에 기초하여, 상기 데이터를, 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 기판에 대한 소정의 기판 처리를 제어하는 제1 제어부;
    상기 기판에 대한 소정의 반송 처리를 제어하는 제2 제어부;
    를 구비하고,
    상기 수집 유닛은, 상기 제1 제어부나 상기 제2 제어부의 각각에서 상기 데이터에 부가되는 상기 시각 데이터에 기초하여, 상기 조작부로부터 송신되는 상기 데이터를, 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 버퍼 내에 격납하는 상기 데이터를 보지(保持)하는 능력은, 상기 제어부에서 상기 데이터가 수신되고 나서부터 상기 수집 유닛에 전송되기 까지의 최대 지연 시간에 의해 결정되는 기판 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 버퍼 내에 격납하는 상기 데이터는, 여러 가지의 제어 데이터를 포함하는 장치 모니터 데이터, 이벤트 데이터, 예외 데이터인 기판 처리 장치.
  8. 각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛으로서,
    수신된 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고,
    상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 수집 유닛.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 수집 유닛은,
    상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼;
    상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시 상기 데이터에 부가되는 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 데이터를 재배열하는 수단; 및
    상기 버퍼에 격납된 데이터를 정기적으로 보고하는 데이터 보고부;
    를 포함하고,
    소정의 기간, 상기 데이터를 수신하지 않는 경우, 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 데이터와 상기 공 데이터를 시계열로 재배치하고,
    상기 버퍼에 상기 공 데이터가 격납되어 있는 경우, 상기 공 데이터도 상기 데이터와 마찬가지로 보고하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  10. 각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 수집 유닛은 상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고,
    상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 버퍼 내에 상기 수집 시각 순으로 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 데이터의 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 버퍼 내에 상기 수집된 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  11. 각 부품에서 생성되고 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 데이터 전송부를 개재하여 수신하는 수집 유닛을 구비하고,
    상기 수집 유닛은 상기 데이터를 상기 데이터 전송부를 개재하여 수신할 때에 발생하는 지연 시간을 흡수하기 위해서, 수신한 상기 데이터를 일정 시간 격납하는 버퍼를 포함하고, 상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수집 유닛은 소정의 기간, 상기 데이터를 수신하지 않는 경우, 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 데이터와 마찬가지로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 데이터 전송부에 의해 상기 각 부품에서 생성된 상기 데이터를 수신하고, 수신한 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하여 상기 수집 유닛에 송신하는 조작부를 포함하고,
    상기 수집 유닛은 상기 조작부를 개재하여 송신되어 온 상기 데이터를 상기 데이터에 부가된 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 데이터 전송부에 의해 상기 각 부품에서 생성된 상기 데이터를 수신하고, 수신한 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하는 제어부를 포함하고,
    조작부는 상기 제어부에서 상기 시각 데이터가 부가된 상기 데이터를 수신하여 상기 수집 유닛에 전송하도록 구성되고,
    상기 수집 유닛은 상기 조작부를 개재하여 송신되어 온 상기 데이터를 상기 데이터에 부가된 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 데이터 전송부로서,
    상기 각 부품에서 생성된 상기 데이터를 수신하고 수신한 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하는 제어부; 및
    상기 각 부붐에서 생성된 상기 데이터를 수신하고 수신한 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하여 상기 수집 유닛에 송신하거나, 상기 제어부에서 상기 시각 데이터가 부가된 상기 데이터를 수신하고 수신한 상기 데이터를 상기 수집 유닛에 송신하는 조작부;
    를 포함하고,
    상기 수집 유닛은 상기 조작부를 개재하여 송신되어 온 상기 데이터를 상기 데이터에 부가된 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 제어부는 기판에 대한 소정의 기판 처리를 제어하는 제1 제어부; 및 상기 기판에 대한 소정의 반송 처리를 제어하는 제2 제어부;를 구비하고,
    상기 제1 제어부와 상기 제2 제어부는 상기 데이터에 상기 시각 데이터를 부가하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  17. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 버퍼 내에 격납하는 상기 데이터를 보지하는 능력은 상기 제어부에서 상기 데이터가 수신되고 나서부터 상기 수집 유닛에 송신될 때까지의 최대 지연 시간에 의해 결정되는 기판 처리 장치.
  18. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 버퍼 내에 격납하는 상기 데이터는 여러 가지의 제어 데이터를 포함하는 장치 모니터 데이터, 이벤트 데이터, 예외 데이터인 기판 처리 장치.
  19. 복수의 부품을 동작시켜서 제어하는 것과 함께, 상기 복수의 부품에서 생성된 데이터에 수집 시각을 나타내는 시각 데이터를 부가하는 제어부; 및
    상기 복수의 부품에서 생성된 상기 데이터를 상기 제어부를 개재하여 수신하는 수집 유닛;
    을 구비하는 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 수집 유닛은, 상기 데이터를 상기 제어부를 개재하여 수신할 때에 발생하는 지연 시간을 흡수하기 위해서 상기 데이터를 일정 시간 격납하는 버퍼를 포함하고,
    상기 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  20. 복수의 부품에서 생성된 데이터를 상기 복수의 부품을 동작시켜서 제어하는 것과 함께, 상기 데이터에 상기 복수의 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터를 부가하는 제어부를 개재하여 수신하는 수집 유닛으로서,
    상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼를 포함하고,
    상기 데이터를 상기 버퍼 내에 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 격납하는 것과 함꼐, 상기 격납 시 상기 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시각으로부터 소정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 버퍼 내에 상기 데이터를 격납하고, 상기 수집 시각이 상기 소정 시간 내의 범위에 들어 있지 않으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼에 상기 데이터를 격납하도록 구성되는 수집 유닛.
  21. 기판 처리 장치를 구성하는 각 부품에서 생성되고, 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비하고,
    상기 수집 유닛은,
    상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼;
    복수의 타이머가 설치된 동기부; 및
    복수의 플랜을 가지는 데이터 보고부;
    를 포함하고,
    상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 재배열하고, 상기 시각 데이터와 상기 타이머에 의해 시간을 동기시켜 상기 데이터를 상기 플랜을 따른 형식으로 보고하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  22. 각 부품에서 생성되고, 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 수집 유닛은,
    상기 수집된 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼;
    복수의 타이머가 설치된 동기부; 및
    복수의 플랜을 가지는 데이터 보고부;
    를 포함하고,
    상기 수집 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 재배열하고, 상기 시각 데이터와 상기 타이머에 의해 시간을 동기시켜 상기 데이터를 상기 플랜을 따른 형식으로 보고하도록 구성되는 기판 처리 장치의 제어 시스템.
  23. 각 부품에서 생성되고, 상기 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 수집 유닛은,
    상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼;
    복수의 타이머가 설치된 동기부; 및
    복수의 플랜을 가지는 데이터 보고부;
    를 포함하고,
    상기 수집 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 재배열하고, 상기 시각 데이터와 상기 타이머에 의해 시간을 동기시켜 상기 데이터를 상기 플랜을 따른 형식으로 보고하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  24. 각 부품에서 생성되고, 각 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터가 부가된 데이터를 수신하는 수집 유닛으로서,
    상기 데이터를 일시적으로 격납하는 버퍼;
    복수의 타이머가 설치된 동기부; 및
    복수의 플랜을 가지는 데이터 보고부;
    를 포함하고,
    상기 수집 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 상기 버퍼 내에 재배열하고, 상기 시각 데이터와 상기 타이머에 의해 시간을 동기시켜 상기 데이터를 상기 플랜을 따른 형식으로 보고하도록 구성되는 수집 유닛.
  25. 복수의 부품을 동작시켜서 제어하는 것과 함께, 상기 복수의 부품에서 생성된 데이터에 상기 복수의 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터를 부가하는 제어부와, 상기 복수의 부품에서 생성된 데이터를 상기 제어부를 개재하여 수신하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 장치로서,
    상기 수집 유닛은,
    상기 데이터를 상기 제어부를 개재하여 수신할 때에 발생하는 지연 시간을 흡수하기 위해서 상기 데이터를 일정 시간 격납하는 버퍼;
    상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 수집 시각 순으로 재배열하는 수단; 및
    복수의 타이머가 설치되는 동기부;
    를 포함하고,
    상기 타이머에 설정된 타이머 시간의 주기 내에 상기 데이터가 수신되지 않는 경우, 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 시각 데이터에 기초하여 시계열에 재배열하고, 상기 타이머 시간마다 상기 버퍼 내에 상기 공 데이터를 격납하는 것에 의해, 상기 버퍼 내의 상기 공 데이터, 상기 데이터를 상기 타이머 시간마다 보고하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 타이머 시간은 상기 데이터를 상기 버퍼에 격납하는 일정 시간보다 짧은 시간인 기판 처리 장치.
  27. 제25항에 있어서, 상기 데이터의 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시간으로부터 상기 일정 시간 내의 범위에 들어 있으면 상기 데이터를 상기 버퍼에 격납하는 기판 처리 장치.
  28. 제25항에 있어서, 상기 데이터의 수집 시각이 상기 버퍼 내의 최신 데이터 수집 시간으로부터 상기 일정 시간 내의 범위에 들어 있으면 새로운 버퍼를 작성하고 상기 새로운 버퍼에 상기 데이터를 격납하는 기판 처리 장치.
  29. 복수의 부품을 동작시켜서 제어하는 것과 함께, 상기 복수의 부품에서 생성된 데이터에 상기 복수의 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터를 부가하는 제어부와, 상기 복수의 부품에서 생성된 데이터를 상기 제어부를 개재하여 수신하는 수집 유닛을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 수집 유닛은,
    상기 데이터가 상기 제어부를 개재하여 수신될 때에 발생하는 지연 시간을 흡수하기 위해서 상기 데이터를 일정 시간 격납하는 버퍼;
    상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 데이터에 부가되는 시각 데이터에 기초하여 상기 데이터를 시계열로 재배열하는 수단; 및
    복수의 타이머가 설치되는 동기부;
    를 포함하고,
    상기 타이머에 설정된 타이머 시간의 주기 내에 상기 데이터가 상기 버퍼에 격납되지 않은 경우, 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 데이터와 상기 공 데이터를 시계열로 재배열하고, 상기 타이머 시간마다 상기 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것에 의해, 상기 버퍼 내에 격납된 상기 공 데이터와 상기 데이터를 상기 타이머 시간마다 보고하는 기판 처리 장치의 제조 방법.
  30. 복수의 부품에서 생성된 데이터를 상기 복수의 부품을 동작시켜서 제어하는 것과 함께, 상기 복수의 부품에서 생성된 데이터에 상기 복수의 부품으로부터의 수집 시각을 나타내는 시각 데이터를 부가하는 제어부를 개재하여 수신하는 수집 유닛으로서,
    상기 데이터가 상기 제어부를 개재하여 수신될 때에 발생하는 지연 시간을 흡수하기 위해서 상기 데이터를 일정 시간 격납하는 버퍼;
    상기 데이터를 상기 버퍼 내에 격납할 때, 상기 데이터에 부가되는 상기 시각 데이터에 기초하여 상기 데이터를 시계열로 재배열하는 수단; 및
    복수의 타이머가 설정되는 동기부;
    를 포함하고,
    상기 타이머에 설정되는 타이머 시간의 주기 내에 상기 데이터가 수신되지 않은 경우, 상기 시각 데이터만의 공 데이터를 상기 버퍼에 격납하는 것과 함께, 상기 격납 시, 상기 데이터와 상기 공 데이터를 상기 시각 데이터에 기초하여 시계열로 재배열하고,
    상기 타이머 시간마다 상기 공 데이터를 상기 버퍼 내에 격납하는 것에 의해, 상기 버퍼 내에 격납된 상기 공 데이터, 상기 데이터를 상기 타이머 시간 마다 보고하도록 구성되는 수집 유닛.
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