KR101259985B1

KR101259985B1 - 천연목재를 이용한 성형제품 및 제조방법

Info

Publication number: KR101259985B1
Application number: KR1020120005963A
Authority: KR
Inventors: 송효철; 문미경
Original assignee: 재영웰릭스 주식회사
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2012-01-19
Publication date: 2013-05-06

Abstract

본 발명은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 벤딩하여 성형한 제품 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일정한 두께의 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 준비하는 a단계;와, 준비된 패널을 하부금형에 고정하는 b단계; 및 b단계를 거친 상기 패널의 상부에서 포밍(forming)금형이 상기 패널에 스팀을 분사하면서 상기 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 가압한 후 공기를 분사하여 벤딩(bending)하는 c단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법에 의해 달성된다. 이에 따라, 얇은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 스팀 및 공기가 분사되는 금형을 이용하여 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 용이하게 벤딩하고 벤딩된 펄프 또는 원목으로 형성된 패널의 둘레를 트리밍금형으로 다듬어서 디테일이 우수하고 천연목재의 무늬 및 질감을 형성할 수 있으며, 강도가 우수하면서 경량화할 수 있는 제품을 제작할 수 있다.

Description

천연목재를 이용한 성형제품 및 제조방법{Products that use natural wood and manufacturing methods}

본 발명은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 벤딩하여 성형한 제품 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얇은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 스팀 및 공기가 분사되는 금형을 이용하여 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 용이하게 벤딩하고 벤딩된 펄프 또는 원목으로 형성된 패널의 둘레를 트리밍금형으로 다듬어서 디테일이 우수하고 천연목재의 무늬 및 질감을 형성할 수 있으며, 강도가 우수하면서 경량화할 수 있는 천연목재를 이용한 성형제품 및 제조방법에 관한 것이다.

종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 목재패널(5')을 벤딩(bending)하기 위해서는 목재패널(5')의 일면에 접착시트(6')를 부착하고 목재패널(5')에 열을 가해 벤딩하였다. 이는 목재패널(5')을 벤딩하면 대부분 나뭇결에 의해 갈라져 파손되는데, 이를 방지하기 위해서 목재패널(5')의 일면에 접착시트(6')를 부착하는 것이다.

그런데 접착시트(6')가 부착된 목재패널(5')을 벤딩할 때 큰 라운드의 벤딩은 가능하지만 작은 라운드의 벤딩은 할 수 없는 문제점이 있다. 즉, 절곡형태의 벤딩은 라운드가 너무 작아서 목재패널(5')이 벤딩 과정에서 파손되기 때문이다. 따라서, 종래에는 목재패널(5')을 전체적으로 오목하거나 볼록한 큰 라운드로만 벤딩할 수 있었기 때문에 다양한 형상의 제품을 성형할 수 없는 문제점이 있다.

게다가, 벤딩 후에 목재패널(5')의 둘레를 정밀하게 트리밍(trimming)하는데 어려움이 있다. 이는 벤딩 후에 목재패널(5')의 둘레를 따라 트리밍해야 하는데, 첫째 벤딩된 목재패널(5')을 고정하는데 어려움이 있고, 둘째 고정을 하더라도 트리밍하는 과정에서 목재패널(5')이 휘어져 정밀하게 다듬어지지 않는 문제가 발생한다.

또한, 두께가 얇은 목재패널을 이용하면 벤딩시 파손되는 문제가 발생하고, 이는 트리밍과정에서도 동일하게 나타난다. 따라서, 목재패널의 파손을 방지하기 위해서 두꺼운 목재패널을 이용하기 때문에 합성수지가 결합된 최종 제품의 두께가 두꺼워져 무게가 증가하는 단점이 있다. 만약, 최종 제품의 두께를 얇게 형성하기 위해서 합성수지의 두께를 얇게 형성하면 제품의 강도가 떨어지는 문제가 발생한다.

한편, 벤딩된 목재패널의 일면에 합성수지를 결합할 때, 합성수지와 목재패널 사이에 접착시트가 있어서 접착시트에 의해서 합성수지와 목재패널의 결합력이 약해져 결국 강도가 떨어지는 문제점도 발생한다.

상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 목적은 얇은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 스팀 및 공기가 분사되는 금형을 이용하여 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 용이하게 벤딩하고 벤딩된 펄프 또는 원목으로 형성된 패널의 둘레를 트리밍금형으로 다듬어서 디테일이 우수하고 천연목재의 무늬 및 질감을 형성할 수 있으며, 강도가 우수하면서 경량화할 수 있는 천연목재를 이용한 성형제품 및 제조방법을 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법은 일정한 두께의 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 준비하는 a단계; 공기가 분사되거나 흡입되는 다수의 분사구가 형성된 하부금형에서 공기를 흡입하여 준비된 패널을 하부금형에 고정하는 b단계; 상기 b단계를 거친 상기 패널의 상부에서 포밍(forming)금형이 상기 패널에 스팀을 분사하면서 상기 패널을 가압한 후 공기를 분사하여 벤딩(bending)하는 c단계; 상기 c단계를 거친 상기 패널을 사출금형에 삽입한 후 상기 사출금형에 합성수지를 주입하고 상기 합성수지를 상기 패널의 한 면에 결합하여 인서트 사출하는 d단계; 및 상기 d단계를 거친 상기 패널의 다른 면을 코팅하는 e단계를 포함한다.
상기 a단계는,
상기 패널이 쉽게 파손되는 것을 방지하기 위해 상기 펄프 또는 원목으로 형성된 패널의 일면 또는 양면에 내열접착테이프를 붙이는 a-1단계; 및
상기 a-1단계를 거친 상기 패널이 가지고 있는 취성의 일부 또는 전부를 제거하기 위해 상기 패널을 물 또는 수용액에 담그거나 상기 패널에 물 또는 수용액을 분사하여 상기 패널에 물 또는 수용액을 함침시키는 a-2단계;를 포함한다.
상기 b단계는,
상기 a단계를 거친 패널을 하부금형에 삽입하는 b-1단계; 및
상기 하부금형에 삽입된 상기 패널을 상기 하부금형에서 진공으로 흡착하여 상기 패널의 하부금형으로부터 움직이지 않도록 고정하는 b-2단계;를 포함한다.
상기 c단계는,
상기 패널의 상부에서 포밍금형이 상기 패널에 근접한 상태에서 상기 패널이 상기 하부금형에 고정된 상태에서 상기 포밍금형으로 상기 패널의 상면에 스팀을 분사하고 서서히 가압하는 c-1단계;
상기 c-1단계를 거친 후 상기 포밍금형으로 상기 패널을 완전히 가압하는 c-2단계;
상기 c-2단계를 거친 후 상기 포밍금형으로 상기 패널에 공기를 분사하여 상기 패널을 건조시켜 벤딩된 패널을 형성하는 c-3단계; 및
상기 c-3단계를 거친 패널에 상기 스팀의 열에 의해 상기 내열접착테이프가 녹아서 일부 또는 전부가 상기 패널에 스며드는 c-4단계를 포함한다. .

상기 c 단계에서 상기 c-4단계를 거친 패널은 둘레에 하향 절곡된 벤딩부와 상기 벤딩부의 끝단에 외측으로 한번 더 절곡된 절단부가 형성되고,
상기 c-4단계를 거친 상기 패널이 상기 하부금형에 고정된 상태에서 상기 포밍금형이 수평 이동하고, 트리밍 금형이 패널의 상부로 이동한 후, 트리밍(trimming)금형이 상기 패널에 근접한 상태에서 상기 패널에 스팀을 분사하고 서서히 가압하는 c-5단계;
c-5단계를 거친 후 상기 트리밍금형으로 상기 패널의 둘레 즉, 절단부를 트리밍 금형의 커터로 절단하여 상기 패널의 둘레를 다듬고 다듬어진 패널에 공기를 분사하여 상기 패널을 건조하는 c-6단계; 및
상기 c-6단계를 거친 후 상기 하부금형의 진공을 제거하고 상기 하부금형에서 상기 패널로 공기를 분사하여 상기 패널을 상기 하부금형으로부터 탈거시키는 c-7단계;를 더 포함한다.

삭제

상기 펄프 또는 원목으로 형성된 패널은 두께가 0.2mm ~ 0.55mm인 것을 특징으로 한다.

삭제

본 발명의 천연목재를 이용한 성형제품 및 제조방법은 얇은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 스팀 및 공기가 분사되는 금형을 이용하여 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 용이하게 벤딩하고 벤딩된 펄프 또는 원목으로 형성된 패널의 둘레를 트리밍금형으로 다듬어서 디테일이 우수하고 천연목재의 무늬 및 질감을 형성할 수 있으며, 강도가 우수하면서 경량화할 수 있고, 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 사용하기 때문에 나뭇결 또는 질감 등을 그대로 살려내어 미감이 뛰어나다.

또한, 스팀과 공기가 분사되는 금형을 이용하고 두께가 얇은 패널을 이용하기 때문에 패널이 파손되는 것을 방지함과 동시에 벤딩이 용이하며, 특히 작은 라운드로 벤딩할 수 있어서 다양한 형상의 제품으로 성형할 수 있다.

또한, 분사되는 공기가 펄프 또는 원목으로 형성된 패널에 스며든 수분을 제거하여 변형을 방지할 수 있고, 금형으로부터 벤딩된 패널을 용이하게 탈거시킬 수 있다. 이에 따라, 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 신속하게 벤딩 및 성형할 수 있다.

또한, 두께가 얇은 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 사용하기 때문에 제품의 전체적인 두께를 줄이면서 경량화시킬 수 있고, 펄프 또는 원목으로 형성된 패널에 내열접착테이프가 녹아서 스며들기 때문에 트리밍시 변형 및 파손을 방지하고 패널의 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 인서트 사출을 통해 패널의 한 면에 합성수지를 결합시키기 때문에 제품의 강도가 더욱 향상된다.

또한, 벤딩 후 패널이 하부금형에 고정된 상태에서 트리밍금형으로 패널의 둘레를 컷팅하여 다듬기 때문에 패널이 유동하거나 휘어지는 것을 방지하여 정밀하고 품질이 우수한 제품을 제작할 수 있다.

도 1은 종래의 목재패널의 한 면에 합성수지가 결합한 제품의 단면을 나타낸 도면.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법에서 금형을 이용한 공정 단계를 개략적으로 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 천연목재를 이용한 성형제품의 제작단계를 개략적으로 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 천연목재를 이용한 성형제품의 제조방법의 공정 순서를 나타낸 순서도.

본 발명의 바람직한 실시 예는 첨부된 도면을 참조하여 더 상세하게 설명하되, 이미 주지된 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.

도 2 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법은, a단계, b단계 및 c단계를 포함한다. 여기에, d단계(S24) 및 e단계(S26)를 더 포함한다.
본 발명의 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법은 일정한 두께의 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 준비하는 a단계; 공기가 분사되거나 흡입되는 다수의 분사구가 형성된 하부금형에서 공기를 흡입하여 준비된 패널을 하부금형에 고정하는 b단계; 상기 b단계를 거친 상기 패널의 상부에서 포밍(forming)금형이 상기 패널에 스팀을 분사하면서 상기 패널을 가압한 후 공기를 분사하여 벤딩(bending)하는 c단계; 상기 c단계를 거친 상기 패널을 사출금형에 삽입한 후 상기 사출금형에 합성수지를 주입하고 상기 합성수지를 상기 패널의 한 면에 결합하여 인서트 사출하는 d단계; 및 상기 d단계를 거친 상기 패널의 다른 면을 코팅하는 e단계를 포함한다.

a단계는, 일정한 두께의 펄프 또는 원목으로 형성된 패널(5)을 준비하는 단계로, a-1단계(S2) 및 a-2단계(S4)를 포함한다.(도 10의 (가)참조)

a-1단계(S2)는, 펄프 또는 원목으로 형성된 패널(5)의 일면 또는 양면에 내열접착테이프(6)를 붙이는 단계이다. 이는, 패널(5)을 벤딩(bending)할 때, 패널(5)이 쉽게 파손되는 것을 방지하기 위해서다. 여기서, 패널(5)은 두께가 0.2mm ~ 0.55mm인 패널(5)이 이용된다. 또한, 내열접착테이프(6)는 벤딩 후 패널(5)에 일부 또는 전부가 녹아서 스며들 수 있도록 후술할 스팀온도에 대응하는 제품이 사용된다. 이에 따른 설명은 후술한다.

a-2단계(S4)는, 패널(5)과 내열접착테이프(6)가 결합된 상태에서 패널(5)의 취성을 제거하기 위해서 패널(5)을 물 또는 수용액에 담그거나 패널(5)에 물 또는 수용액을 분사하여 패널(5)에 수분 또는 수용액을 함침시키는 단계이다. 이에 따라, 패널(5)이 벤딩될 때 패널(5)이 파손되는 것을 더욱 방지할 수 있다.

여기서, a-2단계를 거친 패널(5)을 하부금형(1)에 고정하기 위해서 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 포밍금형(2)을 하부금형으로부터 분리한다.

b단계는, a단계를 거친 패널(5)을 하부금형(1)에 고정하는 단계로, b-1단계(S6) 및 b-2단계(S8)를 포함한다.(도 4 참조)

b-1단계(S6)는, a-2단계(S4)를 거친 패널(5)을 하부금형(1)에 삽입하는 단계이다.

b-2단계(S8)는, b-1단계(S6)를 거친 하부금형(1)에 삽입된 패널(5)을 하부금형(1)에서 진공으로 흡착하여 패널(5)이 하부금형(1)으로부터 움직이지않도록 고정하는 단계이다. 즉, 하부금형(1)에는 공기가 분사되거나 흡입되는 다수의 분사구(11)가 형성된다. 이에 따라, 하부금형(1)에서 공기를 흡입하여 패널(5)을 하부금형(1)에 고정함으로써 패널(5)이 유동하는 것을 방지할 수 있다.

c단계는, 하부금형(1)에 고정된 패널(5)을 포밍금형(2)으로 가압하여 패널(5)을 벤딩하는 단계로, c-1단계(S10), c-2단계(S12), c-3단계(S14), c-4단계(S16), c-5단계(S18), c-6단계(S20) 및 c-7단계(S22)를 포함한다.(도 5 내지 도 9와, 도 10의 (나) 내지 (다) 참조)

c-1단계(S10)는, b-2단계(S8)를 거친 후 패널(5)의 상부에서 포밍금형(2)이 패널(5)에 근접한 상태에서 패널(5)의 상면에 스팀을 분사하고 서서히 가압하는 단계이다. 이때, 포밍금형(2)은 스팀분사 또는 공기가 분사되는 다수의 분사구(21)이 형성된다. 이에 따라, 포밍금형(2)에서 패널(5)의 상면에 스팀을 분사하여 수분을 공급함으로써, 패널(5)의 취성이 제거되고 동시에 스팀의 열로 패널(5)을 용이하게 벤딩할 수 있다.

c-2단계(S12)는, c-1단계(S10)를 거친 후 포밍금형(2)이 패널(5)을 완전히 가압하는 단계이다.

c-3단계(S14)는, c-2단계(S12)를 거친 패널(5)에 공기를 분사하여 패널(5)에 함유된 수분의 일부를 제거시킨 벤딩된 패널(5)을 형성하는 단계이다. 이에 따라, 벤딩 후에 패널(5)에 공기를 분사하여 패널(5)에 함유된 수분의 일부를 제거함으로써, 패널(5)이 벤딩되는 과정에서 변형을 최소화시킬 수 있다. 즉, 패널(5)에 수분이 너무 많으면 패널(5)이 변형되거나 벤딩된 형태를 유지하기 곤란하므로 패널(5)에 함유된 수분의 일정량을 제거시키는 것이다.

c-4단계(S16)는, c-3단계(S14)에서 패널(5)에 부착된 내열접착테이프(6)가 스팀 열에 의해서 일부 또는 전부가 녹아서 패널(5)에 스며드는 단계이다. 이에 따라, 내열접착테이프(6)에 의해서 패널(5)의 벤딩형태를 더욱 잘 유지할 수 있다.

여기서, c-4단계(S16)를 거친 패널(5)은 둘레에 하향 절곡된 벤딩부(51)와 벤딩부(51)의 끝단에 외측으로 한번 더 절곡된 절단부(52)가 형성된다. 이에 따른 설명은 후술한다.

c-5단계(S18)는, c-4단계(S16)를 거친 패널(5)이 하부금형(1)에 고정된 상태에서 포밍금형(2)이 수평이동하고, 트리밍(trimming)금형이 패널(5)의 상부로 이동한 후 트리밍금형(3)이 패널(5)에 근접한 상태에서 패널(5)에 스팀을 분사하고 서서히 가압하는 단계이다. 이는 트리밍 금형으로 패널(5)의 둘레 즉, 절단부(52)를 절단하여 다듬는 과정에서 패널(5)이 파손되는 것을 방지하기 위해서 패널(5)에 수분을 공급하여 패널(5)의 취성을 제거한 후 패널(5)의 둘레를 다듬기 위함이다.

c-6단계(S20)는, c-5단계(S18)를 거친 패널(5)의 둘레 즉, 절단부(52)를 트리밍금형(3)의 커터(31)로 절단하여 다듬는 단계이다. 여기서, 커터(31)는 패널(5)의 둘레에 대등하도록 즉, 패널(5)의 절단부(52)만 제거하도록 형성되어 트리밍금형(3)에 장착된다. 이에 따라, 단 한 번의 작업으로 패널(5)의 둘레를 절단하여 정밀하게 다듬을 수 있다.

c-7단계(S22)는, c-6단계(S20)를 거친 후 하부금형(1)의 진공을 제거하고 하부금형(1)에서 패널(5)로 공기를 분사하여 패널(5)을 하부금형(1)으로부터 탈거시키는 단계이다. 이에 따라, 패널(5)은 하부금형(1)으로부터 용이하게 분리되어 탈거된다.

d단계(S24)는, c-7단계(S22)를 거친 패널(5)을 사출금형(미도시)에 삽입한 후 패널(5)의 한 면에 합성수지(7)를 결합시키는 인서트 사출 단계이다. 즉, 사출금형은 상부사출금형 및 하부사출금형으로 구성되는데, c-7단계(S22)에서 패널(5)의 상면에 상부사출금형이 이동하여 진공으로 패널(5)을 흡착하고, 흡착한 패널(5)을 하부사출금형으로 이동시킨 후, 하부사출금형에 용융된 합성수지(7)를 주입하여 패널(5)의 저면에 합성수지(7)를 결합시킨다. 이에 따라, 외관은 나무의 질감을 그대로 유지하면서 강도가 우수한 패널(5)을 형성할 수 있다.(도 10의 (라)참조)

e단계(S26)는, d단계(S24)를 거친 패널(5)의 다른 면에 투명한 도료를 도포하여 코팅층(8)을 형성하는 단계이다. 이에 따라, 패널(5)의 다른 면에 스크레치 등으로 손상되는 것을 방지할 수 있고, 나무의 질감 또는 나뭇결 등과 같은 미감을 그대로 형성할 수 있으며 다양한 색상의 패널(5)을 형성할 수도 있다.(도 10의 (마)참조)

상술한 금형들은 이미 공지되고 주지된 것으로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 천연목재를 이용한 성형제품은 상술한 제조방법에 의해 제작되며, 도 10에 도시된 바와 같이 패널(5)과 합성수지(7) 또는 패널(5), 합성수지(7) 및 코팅층(8)으로 형성된다.

여기서, 본 발명의 실시 예에 따른 천연목재를 이용한 성형제품은 상기의 제조방법에서 상술한바 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상술한 본 발명을 설명하는데 있어서, 그 실시 예가 상이하더라도 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하고, 필요에 따라 그 설명을 생략할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 된다. 따라서 상기에서 설명한 것 외에도 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람은 본 발명의 실시 예에 대한 설명만으로도 쉽게 상기 실시 예와 동일 범주 내의 다른 형태의 본 발명을 실시할 수 있거나, 본 발명과 균등한 영역의 발명을 실시할 수 있을 것이다.

1; 하부금형
11, 21; 분사구
2; 포밍금형
3; 트리밍금형
31; 커터
5; 패널
51; 벤딩부
52; 절단부
6; 내열접착테이프
7; 합성수지
8; 코팅층

Claims

일정한 두께의 펄프 또는 원목으로 형성된 패널을 준비하는 a단계;
공기가 분사되거나 흡입되는 다수의 분사구가 형성된 하부금형에서 공기를 흡입하여 준비된 패널을 하부금형에 고정하는 b단계;
상기 b단계를 거친 상기 패널의 상부에서 포밍(forming)금형이 상기 패널에 스팀을 분사하면서 상기 패널을 가압한 후 공기를 분사하여 벤딩(bending)하는 c단계;
상기 c단계를 거친 상기 패널을 사출금형에 삽입한 후 상기 사출금형에 합성수지를 주입하고 상기 합성수지를 상기 패널의 한 면에 결합하여 인서트 사출하는 d단계; 및
상기 d단계를 거친 상기 패널의 다른 면을 코팅하는 e단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 a단계는,
상기 패널이 쉽게 파손되는 것을 방지하기 위해 상기 펄프 또는 원목으로 형성된 패널의 일면 또는 양면에 내열접착테이프를 붙이는 a-1단계; 및
상기 a-1단계를 거친 상기 패널이 가지고 있는 취성의 일부 또는 전부를 제거하기 위해 상기 패널을 물 또는 수용액에 담그거나 상기 패널에 물 또는 수용액을 분사하여 상기 패널에 물 또는 수용액을 함침시키는 a-2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 b단계는,
상기 a단계를 거친 패널을 하부금형에 삽입하는 b-1단계; 및
상기 하부금형에 삽입된 상기 패널을 상기 하부금형에서 진공으로 흡착하여 상기 패널의 하부금형으로부터 움직이지 않도록 고정하는 b-2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 c단계는,
상기 패널의 상부에서 포밍금형이 상기 패널에 근접한 상태에서 상기 패널이 상기 하부금형에 고정된 상태에서 상기 포밍금형으로 상기 패널의 상면에 스팀을 분사하고 서서히 가압하는 c-1단계;
상기 c-1단계를 거친 후 상기 포밍금형으로 상기 패널을 완전히 가압하는 c-2단계;
상기 c-2단계를 거친 후 상기 포밍금형으로 상기 패널에 공기를 분사하여 상기 패널을 건조시켜 벤딩된 패널을 형성하는 c-3단계; 및
상기 c-3단계를 거친 패널에 상기 스팀의 열에 의해 내열접착테이프가 녹아서 일부 또는 전부가 상기 패널에 스며드는 c-4단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법.
삭제
청구항 5에 있어서,
상기 c단계에서 상기 c-4단계를 거친 패널은 둘레에 하향 절곡된 벤딩부와 상기 벤딩부의 끝단에 외측으로 한번 더 절곡된 절단부가 형성되고,
상기 c-4단계를 거친 상기 패널이 상기 하부금형에 고정된 상태에서 상기 포밍금형이 수평 이동하고, 트리밍 금형이 패널의 상부로 이동한 후, 트리밍(trimming)금형이 상기 패널에 근접한 상태에서 상기 패널에 스팀을 분사하고 서서히 가압하는 c-5단계;
c-5단계를 거친 후 상기 트리밍금형으로 상기 패널의 둘레 즉, 절단부를 트리밍 금형의 커터로 절단하여 상기 패널의 둘레를 다듬고 다듬어진 패널에 공기를 분사하여 상기 패널을 건조하는 c-6단계; 및
상기 c-6단계를 거친 후 상기 하부금형의 진공을 제거하고 상기 하부금형에서 상기 패널로 공기를 분사하여 상기 패널을 상기 하부금형으로부터 탈거시키는 c-7단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법.
삭제
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 펄프 또는 원목으로 형성된 패널은,
두께가 0.2mm ~ 0.55mm인 것을 특징으로 하는 천연목재를 이용한 성형제품 제조방법.
삭제