KR101164493B1 - 방사선 경화성 수지 조성물, 이 조성물의 경화 필름 및 적층체 - Google Patents

방사선 경화성 수지 조성물, 이 조성물의 경화 필름 및 적층체 Download PDF

Info

Publication number
KR101164493B1
KR101164493B1 KR1020067001563A KR20067001563A KR101164493B1 KR 101164493 B1 KR101164493 B1 KR 101164493B1 KR 1020067001563 A KR1020067001563 A KR 1020067001563A KR 20067001563 A KR20067001563 A KR 20067001563A KR 101164493 B1 KR101164493 B1 KR 101164493B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
organic
curable resin
resin composition
composition
Prior art date
Application number
KR1020067001563A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070022182A (ko
Inventor
노리야스 시노하라
히로유키 마노
다카요시 다나베
존 에드몬드 사우스웰
크리스토퍼 프레데릭 트론체
Original Assignee
제이에스알 저팬 신쎄틱 러버 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이에스알 저팬 신쎄틱 러버 캄파니 리미티드 filed Critical 제이에스알 저팬 신쎄틱 러버 캄파니 리미티드
Priority claimed from PCT/NL2004/000533 external-priority patent/WO2005007733A1/en
Publication of KR20070022182A publication Critical patent/KR20070022182A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101164493B1 publication Critical patent/KR101164493B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/28—Compounds of silicon
    • C09C1/30—Silicic acid
    • C09C1/3063—Treatment with low-molecular organic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/08—Treatment with low-molecular-weight non-polymer organic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general

Abstract

본 발명은 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖는 경화 필름을 제조하는 방사선 경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화 필름 및 상기 경화 필름의 층을 포함하는 적층체에 관한 것이다. 본 발명의 적층체는 플라스틱 광학 부분, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 용기 또는 건축 내부 마감제로서 바닥 물질, 벽 물질 또는 인공 대리석 상에 긁힘 또는 얼룩을 예방하기 위한 경질 피복 물질로서, 다양한 기재용 접착제 및 밀봉 물질로서, 인쇄 잉크용 비히클 등으로서 적당하게 사용된다.

Description

방사선 경화성 수지 조성물, 이 조성물의 경화 필름 및 적층체{RADIATION-CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED FILM OF THE COMPOSITION, AND LAMINATE}
본 발명은 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖는 경화 필름을 제조하는 방사선 경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화 필름 및 상기 경화 필름의 층을 포함하는 적층체에 관한 것이다. 본 발명의 적층체는 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 용기 또는 건축 내부 마감제로서 바닥 물질, 벽 물질, 인공 대리석 상에 긁힘 또는 얼룩을 예방하기 위한 경질의 피복 물질로서; 다양한 기재용 접착제 및 밀봉 물질로서; 인쇄 잉크용으로 비히클 등으로서 적당하게 사용된다.
정보 통신 장치의 성능을 확보하고 안전한 수단을 제공하기 위해, 긁힘 저항성 및 부착성을 갖는 필름(경질 피막) 또는 정전기 방지성 기능을 갖는 필름(정전기 방지성 필름)이 방사선 경화 조성물을 사용하는 정보 통신 장치의 표면에 형성되어 왔다.
최근, 정보 통신 장치는 눈부시게 발달되고 광범위하게 사용되어 왔다. 그 결과, 정전기 방지성 필름 및 유사물의 성능 및 생산성의 추가적인 개선이 요구되어 왔다.
특히, 정전기에서 기인하는 먼지 부착의 예방은 플라스틱 렌즈와 같은 광학 제품에서 요구되어 왔다. 정전기에서 기인하는 먼지 부착의 예방은 디스플레이 패널용에서 요구되어 왔다.
이들 요구와 관련해서, 다양한 방사선 경화 물질이 실온에서의 높은 생산성 및 경화성 때문에 제안되었다.
예를 들어, 쇄-유사 금속 분말을 포함하는 조성물(일본 특허공개 제1980-78070호 공보), 산화 주석 입자, 다작용성 아크릴레이트 및 필수 성분으로서 메틸메타크릴레이트와 폴리에터 아크릴레이트의 공중합체를 포함하는 조성물(일본 특허공개 제1985-60166호 공보), 전도성 중합체로 피복된 안료를 포함하는 전도성 페인트 조성물(일본 특허공개 제1990-194071호 공보) 및 삼작용성 아크릴레이트를 포함하는 광학 디스크 물질, 일작용성 에틸렌성 불포화기, 광개시제 및 전도성 분말을 함유하는 화합물(일본 특허공개 제1992-172634호 공보)이 개시되었다. 또한, 실란 커플러, 광증감제 및 유기 용매를 사용하여 분산된 안티몬-도핑된 산화 주석 입자 및 테트라알콕시실란의 가수분해물을 포함하는 전도성 페인트(일본 특허공개 제1994-264009호 공보)가 개시되었다. 게다가, 분자 내에 중합성 불포화기를 함유하는 알콕시실란과 금속 산화물 입자의 반응 생성물, 삼작용성 아크릴 화합물 및 방사선 중합 개시제를 포함하는 경화 액체 수지 조성물(일본 특허공개 제2000-143924호 공보)이 개시되었다.
상기 종래 기술은 특정한 범위에서 효과적이다. 그러나, 상기 종래 기술은 경질 피복물 또는 정전기 방지성 필름 전부의 기능을 나타내는데 요구되는 경화 필름으로서 반드시 만족스러운 것은 아니다.
구체적으로, 상기 종래 기술은 큰 입자 크기를 갖는 쇄-유사 금속 분말의 분산에 의해 투명도가 감소하고, 비경화성 분산제의 다량 존재로 인해 경화 필름의 강도가 감소하며, 고농도 정전기성 무기 입자의 혼합에 의해 투명도가 감소하며, 정전기 방지성을 나타내는 조성물의 제조 방법은 개시되어 있지 않다는 문제가 있다. 따라서, 상기 종래 기술은 이들 문제 모두를 해결하지 못하고 있다.
당업자는 정전기 방지성 성능을 개선시키기 위해 고농도에서 전도성 입자를 조합하는 아이디어를 용이하게 제안해 왔다. 이 경우, 분산성의 감소를 막기 어렵다. 그 결과, 경화 필름의 탁도 값의 증가로 인해 투명도가 감소하고, 자외선 투과도의 감소로 인해 경화도가 감소한다. 또한, 기재에의 부착 및 가해진 액체의 레벨링성이 손상된다.
그러나, 이러한 요구를 만족시키는 조성물을 수득할 수 없었다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제
본 발명은 상기 기술된 문제를 해결하고자 이루어진 것이다. 본 발명의 목적은 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖고 경질 피복물로서 유용한 경화 필름을 제조하는 방사선 경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화 필름, 및 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖고 정전기 방지성 경질 피복물로서 유용한 적층체를 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자는 상기 기술된 상황의 관점에서 광범위한 연구를 수행하였다. 그 결과, 본 발명자는 반응성 입자, 라디칼 중합성 화합물, 무기 산 및/또는 유기 산의 염, 및 선택적으로 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 포함하는 유기 중합체로 이루어진 방사선 경화성 수지 조성물을 경화시켜서 수득된 층에, 전도성을 나타내는 또다른 층을 접촉시키고 방사선 경화시킴으로써, 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖고 정전기 방지성 경질 피복물로서 유용한 적층체를 수득할 수 있음을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 의해 완성되었다.
구체적으로, 본 발명은 표면 층 상에 중합성 불포화 기를 포함하는 산화물 입자, 둘 이상의 작용기를 포함하는 라디칼 중합성 화합물, 무기 산 및/또는 유기 산의 염, 및 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 포함하는 유기 중합체로 이루어진 방사선 경화성 수지 조성물, 상기 방사선 경화성 수지 조성물에 방사선을 가하여 경화시킴으로써 수득된 경화 필름, 및 기재 층과 상기 경화 필름의 층을 포함하고, 바람직하게는 상기 기재 층과 상기 경화 필름의 제 2 층 사이에 전도성을 나타내는 제 1 층을 포함하는 적층체를 제공한다.
삭제
발명의 효과
본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물은 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖는 경화 필름을 제조한다. 이러한 특성을 갖는 경화 필름은 본 발명의 상기 조성물에 방사선을 가하여 경화시킴으로써 수득된다. 경화 필름은 경질 피복물로서 유용하다.
본 발명의 적층체는 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖는 정전기 방지성 경질 피복물로서 유용하다. 적층체는 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 용기 또는 건축 내부 마감제로서, 바닥 물질, 벽 물질 또는 인공 대리석 상에 긁힘 또는 얼룩을 예방하기 위한 경질의 피복 물질로서; 다양한 기재용 접착제 및 밀봉 물질로서; 인쇄 잉크용으로 비히클 등으로서 적당하게 사용된다.
발명을 수행하기 위한 최선의 양태
본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물의 성분은 다음에 기술되어 있다.
(A) 표면 층에 중합성 불포화기를 포함하는 산화물 입자
이들 표면 층상에 중합성 불포화기를 포함하는 산화물 입자는 공지되어 있고, 임의의 공지된 방식으로 제조될 수 있다.
표면 층상에 중합성 불포화기를 포함하는 산화물 입자 (A)(하기에서 "반응성 산화물 입자 (A)"로 지칭됨)를 제공하는 방법은 방사선 경화성 수지 조성물 (Aa)와 중합성 불포화기 및 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 유기 화합물(하기에서 "유기 화합물 (Ab)"로 지칭됨)을 사용하였다:
Figure 112006005035700-pct00001
상기 식에서,
X는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고,
Y는 O 또는 S를 나타낸다.
(1) 산화물 입자 (Aa)
산화물 입자 (Aa)는 분말 또는 용매 분산 졸의 형태가 바람직하다. 산화물 입자 (Aa)가 용매 분산 졸인 경우에, 유기 용매는 다른 성분과 혼화성 및 분산성의 관점에서 분산 매질로서 바람직하게 사용된다. 유기 용매의 예로서, 알콜, 예컨대 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올, 뷰탄올 및 옥탄올; 케톤, 예컨대 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 및 사이클로헥산온; 에스터, 예컨대 에틸 아세테이트, 뷰틸 아세테이트, 에틸 락테이트, γ-뷰티로락톤, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에터 아세테이트 및 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에터 아세테이트; 에터, 예컨대 에틸렌 글라이콜 모노메틸 에터 및 다이에틸렌 글라이콜 모노뷰틸 에터; 방향족 탄화수소, 예컨대 벤젠, 톨루엔 및 자일렌; 아미드, 예컨대 다이메틸포름아미드, 다이메틸아세트아미드 및 N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 이들 중, 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올, N-뷰탄올, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤, 에틸 아세테이트, 뷰틸 아세테이트, 톨루엔 및 자일렌이 바람직하다. 가장 바람직한 용매는 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올 및 N-뷰탄올이다. 알콜 내에 항상 존재하는 미량의 H2O는 바람직한 낮은 표면 저항을 달성하는데 중요한 역할을 수행하는 것으로 여겨진다. 따라서, 본래 약간의 H2O를 포함하는 용매가 바람직하다.
산화물 입자 (Aa)의 수 평균 입자 직경은 바람직하게는 0.001 내지 2㎛, 특히 바람직하게는 0.001 내지 0.2㎛, 특히 바람직하게는 0.001 내지 0.1㎛이다. 수 평균 입자 직경이 2㎛를 초과하는 경우, 생성된 경화 필름의 투명도가 감소하거나 생성된 필름의 표면 상태가 손상될 수 있다. 다양한 계면활성제 및 아민은 입자의 분산성을 향상시키기 위해서 첨가될 수 있다.
바람직한 양태에서, 실리카 입자는 산화물 입자 (Aa)로서 사용된다. 실리카 입자의 시판품의 예로서, 콜로이드 실리카, 예컨대 메탄올 실리카 졸, IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N,ST-O, ST-50, ST-OL(니싼 케미컬 인더스트리 리미티드(Nissan Chemical Industries, Ltd.)에서 제조됨) 등을 들 수 있다.
분말화된 실리카의 시판품의 예로서, 에어로실(AEROSIL) 130, 에어로실 300, 에어로실 380, 에어로실 TT600 및 에어로실 OX50(니폰 에어로실 컴퍼니 리미티드(Nippon AEROSIL Co., Ltd.)에서 제조됨), 실덱스(Sildex) H31, H32, H51, H52, H121, H122(아사히 글래스 컴퍼니 리미티드(Asahi Glass Co. , Ltd.)에서 제조됨), E220A, E220(니폰 실리카 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드(Nippon Silica Industrial Co., Ltd.)에서 제조됨), 실리시아(SYLYSIA) 470(후지 실리시아 케미컬 리미티드(Fuji Silysia Chemical, Ltd.)에서 제조됨), SG 플레이크(Flake)(니폰 시트 글래스 컴퍼니 리미티드(Nippon Sheet Glass Co., Ltd.)에서 제조됨) 등을 들 수 있다.
산화물 입자 (Aa)의 형태는 구형, 오목한 형, 다공성, 막대형, 평면형, 섬유형 또는 무정형일 수 있다. 이들 중 구형 형태가 바람직하다.
산화물 입자 (Aa)의 구체적인 표면적(질소를 사용하는 BET법에 의해 측정함)은 바람직하게는 10 내지 1000m2/g, 특히 바람직하게는 100 내지 500m2/g이다.
산화물 입자 (Aa)는 무수 분말의 형태 또는 물이나 유기 용매 중에 분산된 형태로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 산화물의 용매 분산 졸로서 시판되는 미세한 산화물 입자의 유기 용매 분산액이 직접 사용될 수 있다. 특히, 경화 필름에 대해 높은 투명도가 요구되는 본 출원에 있어서, 산화물의 용매 분산 졸에의 이용은 바람직하다. 본 발명에 따른 조성물에는 전도성 및 비-전도성 산화물 입자의 혼합물이 존재할 수 있다. 바람직하게는, 비-전도성 산화물 입자가 전도성 산화물 입자보다 많이 존재한다. 바람직하게는, 비-전도성 산화물 입자만 존재한다. 도핑되지 않았지만 산화물의 필수 원소인 모든 산화물 입자가 비-전도성 산화물 입자로서 정의된다.
(2) 유기 화합물 (Ab)
유기 화합물 (Ab)는 예를 들어 상기 기술된 바와 같은 중합성 불포화기 및 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 화합물이다:
화학식 1
Figure 112006005035700-pct00002
상기 식에서,
X는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고,
Y는 O 또는 S를 나타낸다.
유기 화합물 (Ab)는 바람직하게는 실란올기를 포함하는 화합물이거나 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 화합물이다.
중합성 불포화기
유기 화합물 (Ab)에 포함되는 중합성 불포화기에 구체적인 제한은 없다. 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 뷰타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레이트기 및 아크릴아미드기를 적합한 예로 들 수 있다.
중합성 불포화기는 활성 라디칼 종에 의해 부가 중합을 진행하는 구조 단위이다.
화학식 1의 구조
유기 화합물 (Ab)에 포함되는 상기 화학식 1의 구조는 화학식 [-O-C(=O)-NH-], [-O-C(=S)-NH-], [-S-C(=O)-NH-], [-NH-C(=O)-NH-], [-NH-C(=S)-NH-] 및 [-S-C(=S) -NH-]을 포함한다. 유기 화합물 (Ab)는 이들 구조를 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 포함할 수 있다. 바람직하게는, 유기 화합물 (Ab)는 열 안정성의 관점에서 [-O-C(=O)-NH-]기 및 [-O-C(=S)-NH-]기 또는 [-S-C(=O)-NH-]기 중 적어도 하나를 포함한다.
유기 화합물 (Ab)가 상기 화학식 1의 구조를 포함하는 경우, 뛰어난 기계 강도, 기재에의 부착력 및 열 저항성과 같은 특성이 본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물의 경화 필름에 제공된다.
실란올기를 포함하는 화합물 또는 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 화합물
유기 화합물 (Ab)는 실란올기를 포함하는 화합물(이후에서, "실란올기-함유 화합물"로 지칭할 수 있음) 또는 가수분해에 의해 실란올기를 형성하는 화합물(이후에서, "실란올-기 형성 화합물"로 지칭할 수 있음)인 것이 바람직하다. 실란올기-형성 화합물로서, 알콕시기, 아릴옥시기, 아세톡시기, 아미노기, 할로겐 원자 등이 규소 원자에 결합하는 화합물을 들 수 있다. 이들 중, 알콕시기 또는 아릴옥시기가 규소 원자, 구체적으로 알콕시실릴기를 함유하는 화합물 또는 아릴옥시실릴을 함유하는 화합물에 결합된 화합물이 바람직하다.
실란올기 또는 실란올기-형성 화합물의 실란올기-형성 부위가 축합 또는 가수분해 후 발생하는 축합에 의해 실리카 입자 (Aa)에 결합된 구조 단위이다.
바람직한 유기 화합물 (Ab)
유기 화합물 (Ab)의 바람직한 구체예로서 하기 화학식 2의 화합물을 들 수 있다:
Figure 112006005035700-pct00003
상기 식에서,
R1 및 R2는 개별적으로 수소 원자, 1 내지 8의 탄소 원자를 갖는 알킬기 또는 아릴기, 예컨대 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 옥틸기, 페닐기 또는 자일일기를 나타내고,
p는 1 내지 3의 정수이다.
[(R1O)pR2 3-pSi-]기의 예로서, 트라이메톡시실릴기, 트라이에톡시실릴기, 트라이페녹시실릴기, 메틸다이메톡시실릴기, 다이메틸메톡시실릴기 등을 들 수 있다. 이들 중, 트라이메톡시실릴기 또는 트라이에톡시실릴기가 바람직하다.
R3은 C1-C12 지방족 또는 방향족 구조를 갖는 2가 유기기이고, 선형, 분지형 또는 환형 구조를 포함한다.
R4는 2가 유기기이고, 분자량 14 내지 10,000, 바람직하게는 76 내지 500을 갖는 2가 유기기로부터 일반적으로 선택된다.
R5는 (q+1)의 원자가를 갖는 유기기이고, 선형, 분지형 및 환형 포화 및 불포화 탄화수소기로 구성된 군에서 바람직하게 선택된다.
Z는 활성 라디칼의 존재하에 분자간 가교화 반응을 진행하는 분자 내에 중합성 불포화기를 포함하는 1가 유기기이다. q는 바람직하게는 1 내지 20, 보다 바람직하게는 1 내지 10, 특히 바람직하게는 1 내지 5의 정수이다.
본 발명에서 사용되는 유기 화합물 (Ab)는 예를 들어 일본 특허공개 제1997-100111호 공보에 기술된 방법을 사용하여 합성할 수 있다.
산화물 입자 (Aa)의 표면 층 상의 유기 화합물 (Ab)의 양은 산화물 입자 (Aa) 및 유기 화합물 (Ab)의 총량인 100중량%에 대하여, 바람직하게는 0.01중량% 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량% 이상, 특히 바람직하게는 1중량% 이상이다. 상기 양이 0.1중량% 미만인 경우, 조성물중 반응성 산화물 입자 (A)의 분산성이 손상될 수 있고, 이에 의해 생성된 경화 필름의 투명도 및 긁힘 저항성이 불충분해질 수 있다.
반응성 실리카 입자 (A)를 제조할 때의 원료 물질중 산화물 입자 (Aa)의 양은 바람직하게는 5 내지 99중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 98중량%이다.
본 발명에서 사용되는 성분 (A)의 양(함량)은 성분 (A), (B), (C) 및 (D)의 총량인 100중량%에 대하여, 바람직하게는 5 내지 90중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 80중량%이다. 성분 (A)의 양(함량)이 5중량% 미만인 경우, 생성된 경화 필름이 불충분한 경도를 나타낼 수 있다. 성분 (A)의 양(함량)이 90중량%를 초과하는 경우, 필름 가공성이 불충분하게 될 수 있다.
(B) 둘 이상의 작용기를 포함하는 라디칼 중합성 화합물
본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물에서 사용되는 라디칼 중합성 화합물 (B)는 둘 이상의 중합성 불포화기를 포함하는 화합물이다. 전형적인 예는 2 내지 6개의 중합성 불포화기를 포함하는 화합물을 포함한다. 성분 (B)는 상기 조성물의 필름 가공성을 증가시키는데 적합하게 사용된다.
성분 (B)가 분자 내에 둘 이상의 중합성 불포화기를 포함하는 한 성분 (B)에 특별한 제한은 없다. 성분 (B)의 예로서, 멜라민 아크릴레이트, (메트)아크릴레이트, 비닐 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중, (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 필름 가공성을 증가시키기 위해서, 성분 (B)는 바람직하게는 둘 이상의 작용기, 특히 바람직하게는 넷 이상의 작용기, 특히 바람직하게는 여섯개의 작용기를 포함한다.
본 발명에서 사용되는 성분 (B)의 구체적인 예는 다음과 같다.
(메트)아크릴레이트의 예로서, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 다이트라이메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤 트라이(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소시아뉴레이트 트라이(메트)아크릴레이트, 에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,3-뷰탄다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,4-뷰탄다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이프로필렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 비스(2-하이드록시에틸)아이소시아뉴레이트 다이(메트)아크릴레이트, 산화 에틸렌의 폴리(메트)아크릴레이트 또는 상기 (메트)아크릴레이트의 출발 알콜의 산화 프로필렌 부가 생성물, 올리고에스터 (메트)아크릴레이트, 올리고에터 (메트)아크릴레이트, 올리고유레탄 (메트)아크릴레이트 및 분자 내에 둘 이상의 (메트)아크릴로일기를 포함하는 올리고에폭시 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 및 다이트라이메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
비닐 화합물로서, 다이비닐벤젠, 에틸렌 글라이콜 다이비닐 에터, 다이에틸렌 글라이콜 다이비닐 에터, 트라이에틸렌 글라이콜 다이비닐 에터 등을 들 수 있다.
성분 (B)의 시판품의 예로서, 니칼락(Nikalac) MX-302 (산와 케미컬 컴퍼니 리미티드(Sanwa Chemical Co., Ltd.)에서 제조됨), 아로닉스(Aronix) M-400, M-408, M-450, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320, M-350, M-360, M-208, M-210, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240, M-245, M-260, M-270, M-1100, M-1200, M-1210, M-1310, M-1600, M-221, M-203, TO-924, TO-1270, TO-1231, TO-595, TO-756, TO-1343, TO-902, TO-904, TO-905, TO-1330(토아고세이 컴퍼니 리미티드(Toagosei Co., Ltd.)에서 제조됨); 카야라드(KAYARAD) D-310, D-330, DPHA, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, SR-295, SR-355, SR-399E, SR-494, SR-9041, SR-368, SR-415, SR-444, SR-454, SR-492, SR-499, SR-502, SR-9020, SR-9035, SR-111, SR-212, SR-213, SR-230, SR-259, SR-268, SR-272, SR-344, SR-349, SR-601, SR-602, SR-610, SR-9003, PET-30, T-1420, GPO-303, TC-120S, HDDA, NPGDA, TPGDA, PEG400DA, MANDA, HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-167, R-526, R-551, R-712, R-604, R-684, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, KS-HDDA, KS-TPGDA, KS-TMPTA(니폰 가야쿠 컴퍼니 리미티드(Nippon Kayaku Co., Ltd.)에서 제조됨); 경질-아크릴레이트 PE-4A, DPE-6A, DTMP-4A(교에이샤 케미컬 컴퍼니 리미티드(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)에서 제조됨) 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 성분 (B)의 양(함량)은 성분 (A), (B), (C) 및 (D)의 총량인 100중량%에 대하여, 바람직하게는 5 내지 80중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 50중량%이다. 상기 양이 5중량% 미만 또는 80중량% 초과인 경우, 생성된 경화 필름은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다.
필요에 따라, 성분 (B)에 더하여, 분자 내에 하나의 중합성 불포화기를 포함하는 화합물을 본 발명의 조성물에 사용할 수 있다.
(C) 무기 산 및/또는 유기 산의 염
무기 산 및/또는 유기 산의 염은 알킬렌 글라이콜로부터 유래하는 구조 단위를 포함하는 유기 중합체 (D)의 존재하에 이온을 생성하고 전기 전하를 전달하는 염일 수 있고, 본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물에 있어서 필수적이다. 알킬렌 글라이콜에서 유도된 구조 단위를 포함하는 유기 중합체 (D)의 존재하에 이온을 생성하고 전기 전하를 수송하는 염으로서, 적어도 다음 양이온 및 음이온으로 구성된 염을 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 염의 양이온의 예로서, 알칼리 금속 이온, 예컨대 리튬 이온, 나트륨 이온 및 칼륨 이온, 알칼리 토 금속 이온, 예컨대 베릴륨 이온, 마그네슘 이온 및 칼슘 이온, 테트라알킬암모늄 이온, 예컨대 테트라메틸암모늄 이온, 테트라에틸암모늄 이온 및 테트라-n-뷰틸암모늄 이온, 방향족 4급 암모늄 이온, 예컨대 트라이메틸벤질암모늄 이온, 트라이에틸벤질암모늄 이온 및 트라이뷰틸벤질암모늄이온, 헤테로사이클 4급 암모늄 이온, 예컨대 알킬피리디늄 이온 등을 들 수 있다. 이들 중, 리튬 이온, 나트륨 이온 및 테트라알킬암모늄 이온이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 염의 음이온의 예로서, 과염소산 이온, 퍼아이오데이트 이온(periodate ion), 플루오로보레이트 이온, 헥사플루오로포스페이트 이온, 비소 헥사플루오라이드 이온, 설페이트 이온, 붕산 이온, p-톨루엔설포네이트 이온, 메탄설포네이트 이온, 트라이플루오로메탄설포네이트 이온, 트라이플루오로아세테이트 이온, 티오시아네이트 이온, 할로겐 이온 등을 들 수 있다. 이들 중, 과염소산 이온, 퍼아이오데이트 이온, 플루오로보레이트 이온, 헥사플루오로포스페이트 이온 및 트라이플루오로메탄설포네이트 이온이 바람직하다. 특히, 과염소산 이온이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 염의 예로서, 리튬 퍼클로레이트, 리튬 퍼아이오데이트, 리튬 플루오로보레이트, 리튬 헥사플루오로포스페이트, 나트륨 퍼클로레이트, 나트륨 퍼아이오데이트, 나트륨 플루오로보레이트, 나트륨 헥사플루오로포스페이트, 나트륨 트라이플루오로메탄설포네이트, 및 과염소산, 과요오드산, 불화붕산, 테트라플루오로인산 또는 트라이플루오로메탄설폰산의 테트라알킬암모늄 염을 들 수 있다. 이들 중, 리튬 퍼클로레이트, 나트륨 퍼클로레이트, 과염소산의 테트라알킬암모늄 염 등이 바람직하다. 상기 염을 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 사용할 수 있다.
본 발명의 성분 (C)로서, 과염소산 염이 바람직하게 사용된다. 양이온 종은 성분 (C)가 과염소산 염인 한 상기 양이온 중 하나일 수 있다.
그러나, 성분 (C)의 적어도 일부가 리튬 이온, 나트륨 이온 및 테트라알킬암모늄 이온으로 구성된 군에서 선택된 하나의 양이온 및 과염소산 이온으로 구성된 염인 것이 바람직하다. 또한, 에톡시기를 포함하는 염을 성분 (C)로서 사용하는 것도 가능하다. 이러한 염의 유형을 사용하면, 화합물 (D)의 존재를 필요로 하지 않는다. 에톡시기를 포함하는 염은 상기 나열된 바와 동일한 음이온 및 양이온을 포함할 수 있다. 에톡시기를 포함하는 염의 예로서, 바스프 코포레이션(BASF Corp.)에서 공급된 상품명 라로스타트(Larostat) 264A로 시판되는 에톡실화 대두 알킬 암모늄 설페이트 유도체를 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 성분 (C)의 양(함량)은 성분 (A), (B), (C) 및 (D)의 총량인 100중량%에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 20중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10중량%이다. 성분 (C)의 양(함량)이 0.01중량% 미만인 경우, 적층체의 표면 저항은 증가될 수 있다. 성분 (C)의 양(함량)이 20중량%를 초과하는 경우, 생성된 경화 필름은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다.
(D) 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 포함하는 유기 중합체
본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물에서 선택적으로 사용되는 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 포함하는 유기 중합체는 생성된 경화 필름의 투명도를 향상시키기 위해 적합하게 사용된다.
성분 (D)는 중합체의 주쇄 및 측쇄에 상관 없이 분자 내에 알킬렌 글라이콜 구조를 포함하는 한 특별히 제한되지 않는다. 또한, 이러한 (D)의 정의는 이들 분자 구조 내에 하나 이상의 -(O-CH2-CH2)- 단위를 포함하는 화합물을 포함한다. 예를 들어, 하기 화학식 3에서 제시된 바와 같이 에톡실화 트라이메틸올 프로판을 사용할 수 있다:
Figure 112006005035700-pct00004
이러한 제품은 사르토머(Sartomer)에 의해 SR502라는 이름으로 시판된다. 그 분자 구조 내에 하나 이상의 -(O-CH2-CH2)- 단위를 포함하는 적합한 화합물의 또다른 예는 설폰아미드 에톡실화 실리콘 중합체이다. 이 화합물은 바스프에서 제조된 독점적 혼합물인 라로스타트 HTS905라는 이름으로 시판되는 혼합물 내에 존재한다. 성분 (D)의 적어도 일부는 폴리알킬렌 글라이콜 구조를 포함하는 중합체인 것이 바람직하다. 이러한 중합체의 예로서, 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜, 폴리에틸렌 글라이콜과 폴리프로필렌 글라이콜의 공중합체 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 성분 (D)로서, (메트)아크릴레이트 구조가 알킬렌 글라이콜 구조의 말단 하이드록실기의 유레탄화 또는 에스터화에 의해 도입되는 화합물이 바람직하게 사용된다. (메트)아크릴레이트로부터 유도된 구조를 포함하는 성분 (D)가 성분 (B)와 라디칼 중합을 진행하여 가교화 구조를 형성하기 때문에, 경화 필름의 경도가 증가될 수 있다.
성분 (D)의 평균 분자량은 넓은 범위에서 다양할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 성분 (D)의 평균 분자량은 바람직하게는 300 내지 10,000, 보다 바람직하게는 800 내지 5,000이다. 성분 (D)의 분자량이 300 미만 또는 10,000 초과인 경우, 생성된 경화 필름은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다.
성분 (D)가 본 발명에서 사용되는 경우, 성분 (D)의 양(함량)은 성분 (A), (B), (C) 및 (D)의 총량인 100중량%에 대하여, 바람직하게는 1 내지 50중량%, 보다 바람직하게는 5 내지 30중량%이다. 성분 (D)의 양(함량)이 1중량% 미만인 경우, 생성된 경화 필름은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다. 성분 (C)의 양(함량)이 50중량%를 초과하는 경우, 생성된 경화 필름은 불충분한 경도를 나타낼 수 있다.
본 발명에서 사용되는 성분 (D)는 성분 (C)와의 혼합물로서 전도성 제제로 사용될 수 있다. 이러한 전도성 제제의 시판품으로서, PEL20A, PEL100, PEL500, PEL20BBL, PEL415, PEL-1OOUV(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드(Japan Carlit Co., Ltd.)에서 제조됨) 등을 들 수 있다. 이들 중, PEL20A, PEL100 및 PEL-100UV가 적합하게 사용된다. 이들 제품은 성분 (C)로서 과염소산 염을 사용하여 제조된다. 바람직한 양태에서, 본 발명에 따른 방사선 경화성 수지 조성물은 (A) 입자의 표면 층에 중합성 불포화기를 포함하는 실리카 입자, (B) 둘 이상의 작용기를 포함하는 라디칼 중합성 화합물, (C) 무기 및/또는 유기 산의 염 및 (D) 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 포함하는 유기 중합체를 포함한다. 이러한 특정 조성물은 적절한 경화시에 뛰어난 긁힘 저항성 및 부착력을 갖고 경질 피복물로서 유용한 경화 필름을 제조하고, 적층체 내의 상단 층으로서 사용시에 낮은 표면 저항 및 높은 투명도를 갖는 적층체를 제공한다. 상기 적층체는 정전기 방지성 경질 피복물로서 유용하다. 이러한 특정 조성물은 양호한 장기 저장 안정성을 갖는 이점을 갖는다.
성분 (A) 내지 (C) 및 선택적으로 (D)를 포함하는 방사선 경화성 수지 조성물은 열 또는 방사선을 가하여 경화된다. 경화 속도를 증가시키기 위해서, 열-중합 개시제 또는 광개시제를 중합 개시제 (E)로서 첨가할 수 있다.
본 발명에서, 방사선은 가시광선, 자외선, 심자외선, X-선, 전자선, α-선, β-선, γ-선 등을 지칭한다.
중합 개시제 (E)의 양은 성분 (A), (B), (C) 및 (D)의 100중량%에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 10중량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 7중량%이다. 중합 개시제 (E)를 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 사용할 수 있다.
광개시제의 예로서, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 크산톤, 플루오레논, 벤즈알데하이드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트라이페닐아민, 카바졸, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-다이메톡시벤조페논, 4,4'-다이아미노벤조페논, 미클러 케톤, 벤조인 프로필 에터, 벤조인 에틸 에터, 벤질 다이메틸 케탈, 1-(4-아이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 티오크산톤, 다이에틸티오크산톤, 2-아이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀 옥사이드 등을 들 수 있다.
이들 중, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드, 비스-(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀 옥사이드가 바람직하다.
광개시제의 시판품으로서, 일가큐어(lrgacure) 184, 369, 651, 500, 907, CGl1700, CGl1750, CGl1850, CG24-61, 다로큐어(Darocur) 1116, 1173(시바 스페셜티 케미컬 컴퍼니 리미티드(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)에서 제조됨), 루시린(Lucirin) LR8728(바스프에서 제조됨), 우베크릴(Ubecryl) P36(UCB에서 제조됨) 등을 들 수 있다. 이들 중, 일가큐어 184, 651, 907, 다로큐어 1173 및 루시린 LR8728이 바람직하다.
본 발명에서, 광개시제 및 열-중합 개시제를 조합하여 사용할 수 있다.
열 중합 개시제의 바람직한 예로서, 퍼옥사이드, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 구체적인 예는 벤조일 퍼옥사이드, t-뷰틸-퍼옥시벤조에이트, 아조비스아이소뷰티로나이트릴 등을 포함한다.
조성물을 경화하는데 사용되는 방사선원으로서, 적용된 조성물을 짧은 시간 내에 경화시킬 수 있는 임의의 광원을 사용할 수 있다.
가시광선원의 예로서, 태양광, 램프, 형광 램프, 레이저 등을 들 수 있다. 자외선원으로서, 수은 램프, 할라이드 램프, 레이저 등을 들 수 있다. 전자선원의 예로서, 시판되는 텅스텐 필라멘트에 의해 제조된 열전자를 이용하는 방법, 높은 전압 펄스를 금속에 가함으로써 생성되는 전자선을 유발하는 냉음극법(cold cathod method), 이온화된 기체성 분자 및 금속 전극의 붕괴에 의해 제조된 제 2 전극을 이용하는 제 2 전극법 등을 들 수 있다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 본 발명의 조성물은 추가로 첨가제, 예컨대, 광증감제, 중합 저해제, 중합 보조제, 레벨링제, 습윤 개선제, 계면활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 항산화제, 정전기방지제, 무기 충전제, 안료, 염료 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 조성물은 상기 성분을 교반하여 혼합함으로써 제조될 수 있다. 제조 조건(예를 들어, 교반 온도 및 교반 시간)은 성분의 유형 등에 상응하여 적합하게 결정된다.
본 발명의 조성물의 적용 방법에 구체적인 제한은 없다. 통상적인 방법, 예컨대 회전 피복 방법, 분무 피복 방법, 유동 피복 방법, 담금 방법, 스크린 인쇄 방법 또는 잉크 젯 인쇄 방법을 사용할 수 있다.
본 발명의 적층체
적층체는 기재 층, 및 성분 (A) 내지 (D)를 포함하는 방사선 경화성 수지 조성물에 방사선을 가하여 수득된 경화 필름의 층을 포함한다. 바람직하게는, 적층체는 상기 기재 층과 경화 필름의 제 2 층 사이에 제 1 전도성 층을 포함한다.
제 1 층은 전도성을 나타내는 매우 투명한 필름이다. 바람직하게는, 제 1 층은 전도성 입자 및/또는 전도성 유기 화합물을 포함한다. 전도성 입자는 금속 산화물 입자이고, 반도체 무기 입자일 수도 있다. 제 1 층의 표면 저항은 바람직하게는 1 x 1012Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 1 x 109Ω/□ 이하이다.
전도성 입자는 단일의 금속 산화물, 또는 둘 이상의 금속의 합금의 금속 산화물일 수 있다. 반도체로서, 산소 함량이 화학량론적 조성물과 어느 정도 상이한 단일의 금속 산화물, 고용액 또는 불순물 준위를 형성하는 활성 제제와 둘 이상의 원소의 산화물의 혼합 결정 등을 사용할 수 있다.
전도성 입자는 유기 용매중에서 분말화되거나 또는 분산될 수 있다. 균일한 분산성을 용이하게 수득할 수 있기 때문에, 유기 용매 내에서 분산되는 전도성 입자를 사용하는 조성물을 제공하는 것이 바람직하다.
전도성 입자의 예로서, 인듐-도핑된 산화 주석(ITO), 안티몬-도핑된 산화 주석(ATO), 불소-도핑된 산화 주석(FTO), 인-도핑된 산화 주석(PTO), 아연 안티모네이트, 인듐-도핑된 산화 아연, 산화 루테늄, 산화 레늄, 산화 은, 산화 니켈 및 산화 구리로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 유형의 입자를 들 수 있다. 제 1 층은 바람직하게는 50중량% 이상의 양으로 안티몬-도핑된 산화 주석 입자를 포함한다.
이러한 전도성 입자의 시판품의 예로서, T-1(ITO)(미츠비시 머티리얼즈 코포레이션(Mitsubishi Materials Corporation)에서 제조됨), 파쓰트란(Passtran)(ITO, ATO)(미쓰이 미닝 앤 스멜팅 컴퍼니 리미티드(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)에서 제조됨), SN-100P(ATO)(이시하라 산교 가이샤 리미티드(Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.)에서 제조됨), 나노텍(NanoTek) ITO(씨.아이. 가세이 컴퍼니 리미티드(C. I, Kasei Co., Ltd.)에서 제조됨), ATO, FTO(니싼 케미컬 인더스트리즈 리미티드에서 제조됨) 등을 들 수 있다.
유기 용매에서 분산된 전도성 입자의 시판품으로서, SNS-10M(MEK 내에 분산된 안티몬-도핑된 산화 주석), SNS-10B(뷰탄올 내에 분산된 안티몬-도핑된 산화 주석), FSS-10M(아이소프로필 알콜 내에 분산된 안티몬-도핑된 산화 주석)(이시하라 산교 가이샤 리미티드에서 제조됨), 셀낙스(Celnax) CX-Z401M(메탄올 내에 분산된 아연 안티모네이트), 셀낙스 CX-Z200IP(아이소프로필 알콜 내에 분산된 아연 안티모네이트)(니싼 케미컬 인더스트리즈 리미티드에서 제조됨) 등을 들 수 있다.
분말화된 전도성 입자를 유기 용매 내에 분산시키는 방법으로서, 분산제 및 유기 용매를 전도성 입자에 첨가하는 단계, 지르코니아의 비드, 유리 및 알루미나를 분산 매질로서 혼합물에 첨가하는 단계 및 혼합물을 페인트 진탕기인 헨셀(Henshel) 혼합기를 사용하여 높은 속도로 교반시킴으로써 전도성 입자를 분산시키는 단계를 포함하는 방법을 들 수 있다.
첨가된 분산제의 양은 조성물의 총 중량의 바람직하게는 0.1 내지 5중량%이다. 분산제의 예로서, 음이온성, 비이온성 또는 양이온성 계면활성제, 예컨대 폴리아크릴산 알칼리 금속 염, 폴리에터의 포스페이트, 폴리에틸렌 옥사이드/폴리프로필렌 옥사이드 블록-공중합체, 노닐 페닐 폴리에터 및 세틸 암모늄 클로라이드를 들 수 있다.
사용되는 유기 용매의 양은 전도성 입자의 100중량부에 대해서 바람직하게는 20 내지 4,000중량부, 보다 바람직하게는 100 내지 1,000중량부이다. 상기 양이 20중량부 미만인 경우, 증가된 점도 때문에 반응이 비균일하게 될 수 있다. 상기 양이 4,000중량부를 초과하는 경우, 적용성이 손상될 수 있다.
유기 용매의 예로서, 보통의 압력에서 200℃ 미만의 끓는점을 갖는 용매를 들 수 있다. 구체적인 예는 알콜, 케톤, 에터, 에스터, 탄화수소 및 아미드를 포함한다. 상기 용매를 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 사용할 수 있다. 이들 중, 알콜, 케톤, 에터 및 에스터가 바람직하다.
알콜의 예로서, 메탄올, 에탄올, 아이소프로필 알콜, 아이소뷰탄올, n-뷰탄올, t-뷰탄올, 에톡시에탄올, 뷰톡시에탄올, 다이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에터, 벤질 알콜, 펜틸 알콜 등을 들 수 있다. 케톤의 예로서, 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤, 사이클로헥산온 등을 들 수 있다. 에터의 예로서, 다이뷰틸 에터, 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에터 아세테이트 등을 들 수 있다. 에스터의 예로서, 에틸 아세테이트, 뷰틸 아세테이트, 에틸 락테이트 등을 들 수 있다. 탄화수소의 예로서, 톨루엔, 자일렌 등을 들 수 있다. 아미드의 예로서, 포름아미드, 다이메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.
이들 중, 아이소프로필 알콜, 에톡시에탄올, 뷰톡시에탄올, 다이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에터, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤, 사이클로헥산온, 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에터 아세테이트, 뷰틸 아세테이트 및 에틸 락테이트가 바람직하다.
전도성 유기 화합물로서, 전도성 중합체, 예컨대 폴리아닐린 및 폴리티오펜, 전하 전달 착체, 예컨대 7,7,8,8-테트라시아노퀴노다이메탄 등을 들 수 있다. 이들 중, 폴리아닐린이 적합하게 사용된다.
전도성 유기 화합물의 시판품으로서, PAS 잉크(용매 가용성 폴리아닐린 용액; 저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조됨), 유기 반도체 COS(7,7,8,8-테트라시아노퀴노다이메탄; 저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조됨) 등을 들 수 있다.
제 1 층은 바람직하게는 5% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하의 탁도 값에 상당하는 투명도를 갖는다. 제 1 층의 탁도 값이 5% 초과인 경우, 생성된 적층체는 투명도가 나쁠 수 있다.
제 1 층의 총 광 투과도는 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상이다. 제 1 층의 총 광 투과도가 80% 미만인 경우, 생성된 적층체는 불량한 외관을 가질 수 있다.
제 2 층은 방사선을 가하여 성분 (A) 내지 (D)를 포함하는 방사선 경화성 수지 조성물을 경화함으로써 수득된 경화 필름으로 구성된다.
제 2 층의 두께는 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 제 2 층의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 생성된 적층체는 경도가 불충분해질 수 있다.
제 2 층은 바람직하게는 5% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하의 탁도 값에 상당하는 투명도를 갖는다. 제 2 층의 탁도 값이 5% 초과인 경우, 생성된 적층체는 투명도가 나쁠 수 있다.
제 2 층의 총 광 투과도는 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상이다. 제 2 층의 총 광 투과도가 80% 미만인 경우, 생성된 적층체는 불량한 외관을 가질 수 있다.
제 2 층의 표면 저항은 1 x 1012Ω/□ 이하, 바람직하게는 1 x 1010Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 1 x 108Ω/□ 이하이다.
제 2 층의 두께는 터치 패널, CRT 등에 적용할 때 최외 표면 상에 긁힘 저항성이 중요하여, 2 내지 10㎛이 바람직하다.
제 2 층의 두께가 3㎛ 이상일 때, 제 2 층의 탁도 값은 1% 이하가 바람직하다.
본 발명의 적층체에 사용되는 기재의 재료에는 구체적인 제한은 없다. 유리, 플라스틱 등이 필름 또는 섬유의 형태로 바람직하게 사용된다. 플라스틱 필름이 기재로서 특히 바람직하게 사용된다. 이러한 플라스틱의 예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리메트아크릴레이트, 폴리스티렌/폴리메트아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스터, 폴리올레핀, 트라이아세틸셀룰로스, 다이에틸렌 글라이콜(CR-39)의 다이알릴카보네이트, ABS, 나일론(Nylon, 상품명), 에폭시 수지, 멜라민 수지, 환형 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다.
본 발명의 적층체 중, 또다른 층(예를 들어, 고-굴절 지수 층 또는 저-굴절 지수 층)을 추가로 제 2 층 상에 제공할 수 있다. 또다른 층(예를 들어, 중간-굴절 지수 층 또는 고-굴절 지수 층)을 기재와 제 1 층 사이에 또는 제 1 층과 제 2 층 사이에 제공할 수 있다. 적층체는 통상적인 방법을 사용하여 형성할 수 있다.
이하에서, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세하게 기술한다. 그러나, 본 발명이 하기 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다. 하기 기술에서, "부" 및 "%"는 각각 달리 지칭되지 않는한 "중량부" 및 "중량%"를 나타낸다.
제조예 1
유기 화합물 (Ab)의 합성
3-머캅토프로필트라이메톡시실란 7.8부 및 다이뷰틸틴 다이라우레이트 0.2부의 용액에 아이소포론 다이아이소시아네이트 20.6부를 50℃의 무수 공기 중에서 1시간 동안 적가하였다. 혼합물을 60℃에서 3시간 동안 교반하였다. 30℃에서 1시간 동안 펜타에리트리톨 트라이아크레이트 71.4부를 적가한 후, 혼합물을 60℃에서 3시간 동안 교반하였다. 생성된 생성물 내에 잔류하는 아이소시아네이트 함량을 분석하여 반응이 거의 정량적으로 완료되었음을 나타내는 0.1% 이하임을 관찰하였다. 생성된 화합물은 분자(유기 화합물 (Ab-1)) 내에 티오유레탄 결합, 유레탄 결합, 알콕시실릴기 및 중합성 불포화기를 갖는다.
제조예 2
반응성 실리카 입자 (A)의 제조
제조예 1에서 합성된 유기 화합물 (Ab-1) 8.7부, 에틸 케톤 실리카 졸(니싼 케미컬 인더스트리즈 리미티드에서 제조된 "MEK-ST", 수 평균 입자 직경: 0.022㎛, 실리카 농도: 30%) 91.3부 및 이온-교환된 물 0.1부의 혼합물을 60℃에서 3시간 동안 교반하였다. 메틸 오르토포르메이트 1.4부를 첨가한 후, 혼합물을 60℃에서 1시간 동안 가열하에서 교반하여, 반응성 입자 (A)의 분산액(분산액 (A-1))을 수득하였다. 분산액 (A-1) 2g을 알루미늄 접시에서 중량을 재고, 175℃에서 1시간 동안 고온 플레이트상에서 건조하였다. 건조된 생성물의 중량을 재어, 고체 함량이 35%임을 확인하였다.
제조예 2a
반응성 실리카 입자 (A-2)의 제조
제조예 1에서 합성된 유기 화합물 (Ab-1) 7.8부, 메탄올 실리카 졸(니싼 케미컬 인더스트리즈 리미티드에서 제조된 "MT-ST", 수 평균 입자 직경: 0.022㎛, 실리카 농도: 30%) 82.5부 및 p-메톡시페놀 0.15부의 혼합물을 60℃에서 3시간 동안 교반하였다. 이어서, 메틸트라이메톡시 실란 1.24부를 첨가하고, 반응 혼합물을 60℃에서 1시간 동안 교반하였다. 메틸 오르토포르메이트 8.3부를 첨가한 후, 혼합물을 60℃에서 1시간 동안 가열 하에서 교반하여 반응성 입자 (A-2)의 분산액(분산액 (A-2))을 수득하였다.
제조예 2b
반응성 아연 안티모네이트 입자 (A-3)의 제조
제조예 1에서 합성된 유기 화합물 (Ab-1) 5.59부, 아이소프로판올 아연 안티모네이트 나노입자 졸(니싼 케미컬 인더스트리즈 리미티드에서 제조된 "셀낙스(Celnax) Z210IP", 수 평균 입자 직경: 0.020㎛, 아연 안티모네이트 농도: 20%) 93.0부, p-메톡시 페놀 0.01부 및 이온-교환된 물 0.1부의 혼합물을 60℃에서 3시간 동안 교반하였다. 메틸 오르토포르메이트 1.3부를 첨가한 후, 혼합물을 60℃에서 1시간 동안 가열 하에서 교반하여 반응성 입자 (A)의 분산액(분산액 (A-3))을 수득하였다.
제조예 2c
반응성 산화 지르코늄 입자 (A-4)의 제조
제조예 1에서 합성된 유기 화합물 (Ab-1) 2.1부, 지르코늄 입자(메틸 에틸 케톤 지르코늄 졸, 수 평균 입자 직경: 0.1㎛, 지르코늄 농도: 30%) 97.9부, p-메톡시 페놀 0.01부 및 이온-교환된 물 0.1부의 혼합물을 60℃에서 3시간 동안 교반하였다. 메틸 오르토포르메이트 1.0부를 첨가하여, 혼합물을 60℃에서 1시간 동안 가열 하에서 교반하여 반응성 입자 (A)의 분산액(분산액 (A-4))을 수득하였다.
제조예 3
메틸 에틸 케톤 ATO 졸(이쉬하라 산교 가이샤 리미티드(Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.)에서 제조된 "SNS-10M") 94.4부, 다이펜타에리트리톨 헥사크릴레이트 4.0부, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판온-1 1.0부 및 p-메톡시페놀 0.01부의 혼합 용액을 25℃에서 3시간 동안 교반하여 조성물 1을 수득하였다. 제조예 2에서와 동일한 조건 하에서 측정된 조성물 1의 고체 함량은 34%였다.
제조예 4
폴리아닐린의 N-메틸-2-피롤리돈 용액(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PAS 잉크 A 액체") 20부, 폴리아닐린용 도펀트(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PAS 잉크 B 액체") 20부 및 폴리아닐린용 경화제(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PAS 잉크 C 액체") 1부의 혼합된 용액을 25℃에서 30분 동안 교반하여 조성물 2를 수득하였다.
비교예 1
제조예 2에서 수득된 분산액 (A-1) 73.5부, 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 24.1부, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 1.5부, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판온-1 10.9부 및 p-메톡시페놀 0.01부의 혼합된 용액을 25℃에서 3시간 동안 교반하여 조성물 3을 수득하였다. 제조예 2에서와 동일한 조건 하에서 측정된 조성물 2의 고체 함량은 51%였다.
실시예 1
비교예 1에서 수득된 조성물 3100부, 리튬 퍼클로레이트 및 평균 분자량 1300을 갖는 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜 공중합체를 10:90의 비로 배합한 전도성 제제(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PEL20A") 10부 및 메틸 에틸 케톤 10부의 혼합된 용액을 25℃에서 3시간 동안 교반하여 조성물 4를 수득하였다. 제조예 2에서와 동일한 조건 하에서 측정된 조성물 4의 고체 함량은 51%였다.
실시예 2
비교예 1에서 수득된 조성물 3100부, 리튬 퍼클로레이트 및 평균 분자량 1300을 갖는 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜 공중합체를 10:90의 비로 배합한 전도성 제제(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PEL20A") 20부 및 메틸 에틸 케톤 20부의 혼합된 용액을 25℃에서 3시간 동안 교반하여 조성물 5를 수득하였다. 제조예 2에서와 동일한 조건 하에서 측정된 조성물 5의 고체 함량은 51%였다.
실시예 3
리튬 퍼클로레이트 및 평균 분자량 1300을 갖는 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜 공중합체를 10:90의 비로 배합한 전도성 제제(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PEL20A") 대신에 리튬 퍼클로레이트 및 말단에서 유레탄 아크릴레이트로 개질된 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜 공중합체를 10:90의 비로 배합한 전도성 제제(저팬 카를리트 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "PEL100UV")를 사용한 것을 제외하고, 실시예 2와 동일한 방식으로 조성물 6을 수득하였다. 제조예 2에서와 동일한 조건 하에서 측정된 조성물 6의 고체 함량은 52%였다.
표 1은 제조예 3 및 4에서 제조된 조성물 각각의 성분의 함량을 나타낸다. 표 2는 비교예 1 및 실시예 1 내지 3에서 제조된 조성물 각각의 성분의 함량을 나타낸다.
Figure 112006005035700-pct00005
Figure 112006005035700-pct00006
Figure 112006005035700-pct00007
표 1 및 2에서 제시된 성분은 다음과 같다:
A-1: 제조예 2에서 제조된 반응성 실리카 입자 (A);
A-2: 제조예 2-a에서 제조된 반응성 실리카 입자 (A);
A-3: 제조예 2-b에서 제조된 반응성 실리카 입자 (A);
A-4: 제조예 2-c에서 제조된 반응성 실리카 입자 (A);
B-1: 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 사르토머 컴퍼니 인코포레이티드(Sartomer Company Inc.)로부터 입수 가능한 SR 399;
C-1: 리튬 퍼클로레이트;
C-2: 라로스타트(Larostat) 264A, 바스프 코포레이션(BASF Corp.)으로부터 입수 가능한 에톡실화 대두 알킬 암모늄 설페이트 유도체;
C-3: 알드리치 케미컬(Aldrich Chemical)로부터 입수 가능한 리튬 트라이플루오로메탄설포네이트;
C-4: 알드리치 케미컬로부터 입수 가능한 리튬 아세틸 아세토네이트;
C-5: 알드리치 케미컬로부터 입수 가능한 리튬 도데실 설페이트;
D-1: 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜 공중합체;
D-2: 말단에서 유레탄 아크릴레이트로 개질된 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜 공중합체;
D-3: SR 502, 사르토머 컴퍼니 인코포레이티드로부터 입수 가능한 에톡실화 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트;
D-4: 라로스타트 HTS905, 바스프 코포레이션에서 제조된 독점적 혼합물인 설폰아미드 에톡실화 실리콘 공중합체;
E-1: 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 시바 스페셜티 케미컬즈(Ciba Specialty Chemicals)로부터 입수 가능한 일가큐어(Ilgacure) 184;
E-2: 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노프로판온-1, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 입수 가능한 일가큐어 907;
F-1: 일가녹스(Irganox) 3114, 시바 스페셜티 케미컬즈로부터 입수 가능한 1,3,5-트리스(3,5-다이-(t)-뷰틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트라이아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온;
F-2: 히브란(Hybrane) SL1950, 디에스엠 파인 케미컬즈(DSM Fine Chemicals)로부터 입수 가능한 초분지 폴리에스터아미드;
MEK: 엑손 케미컬즈(Exxon Chemicals)로부터 입수 가능한 메틸 에틸 케톤.
실시예 4
제조예 3에서 수득된 조성물 1을 바코터를 사용하여 두께 188㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(도요보 컴퍼니 리미티드(Toyobo Co., Ltd.)에서 제조된 "#A4300")에 적용한 결과, 건조 후 두께가 0.5㎛였다. 적용된 조성물을 열풍 오븐에서 3분 동안 건조하고, 컨베이어형 수은 램프를 사용하여 1J/cm2 조사량을 조사하여 제 1 층을 형성하였다.
실시예 1에서 수득된 조성물 4를 바코터를 사용하여 5㎛ 두께로 제 1 층에 적용하였다. 적용된 조성물을 80℃에서 1분 동안 열풍 오븐에 정치하였다. 이어서, 조성물을 공기중에서 컨베이어형 수은 램프(오알씨 컴퍼니 리미티드(ORC Co., Ltd.)에서 제조됨)를 사용하여 자외선으로 1J/cm2의 조사량을 조사하여 제 2 층을 형성하였다.
생성된 생성물을 온도 23℃, 상대 습도 50%에서 24시간 동안 정치시켜 적층체 표본을 수득하였다.
실시예 5 내지 7 및 비교예 2
실시예 4에서 사용한 조성물 1 내지 4 대신 표 3에 제시된 조성물을 사용한 것을 제외하고, 실시예 4와 동일한 방법으로 적층체 표본을 수득하였다.
실시예 8
실시예 1에서 수득된 조성물 4를 바코터를 사용하여 188㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(도요보 컴퍼니 리미티드에서 제조된 "#A4300")에 적용한 결과, 건조 후 두께가 5㎛였다. 적용된 조성물을 80℃에서 열풍 오븐에서 3분 동안 건조하고, 컨베이어형 수은 램프를 사용하여 1J/cm2의 조사량을 조사하여 제 2 층만을 형성하였다.
생성된 생성물을 온도 23℃, 상대 습도 50%에서 24시간 동안 정치시켜 적층체 표본을 수득하였다.
실시예 7 내지 11에서 수득된 조성물을 와이어 바코터(실시예 7 내지 9: 습윤 피복 두께 25.4마이크론 및 건조 필름 두께 13마이크론을 생성하는 #10 와이어 바코터; 실시예 10 내지 11: 습윤 피복 두께 7.4마이크론 및 건조 필름 두께 3마이크론을 생성하는 #3 와이어 바코터)를 사용하여 폴리에스터 필름(또는 두퐁-테이진 멜리넥스(Dupont-Teijin Melinex, 등록상표) #453, 두께: 177.7마이크론)에 적용하고, 80℃ 오븐에서 3분 동안 건조하여 필름을 형성하였다. 필름을 금속 할라이드 램프를 사용하여 공기중에서 1J/cm2의 조사량으로 자외선을 가하여 경화함으로써 경화 필름을 수득하였다.
적층체의 평가
본 발명의 효과를 검증하기 위해서, 조성물 1 내지 6 및 비교예 1(조성물 3)에서의 상기 적층체, 및 조성물 7 내지 11에서의 피복 조성물을 평가하였다. 평가 방법을 다음에 기술하였다. 조성물 1 내지 6의 적층체에 대한 평가 결과는 표 3에서 제시하였다.
투명도
표본의 탁도 값(%)을 색상 탁도계(수가 세이사쿠소 컴퍼니 리미티드(Suga Seisakusho, Co., Ltd.)에서 제조됨) 또는 헤이즈-가드 플러스 모델(Haze-gard plus model)(비와이케이-가드너 코포레이션(BYK-Gardner Corp.)에서 제조됨)을 사용하여 측정하였다. ASTM D1003에 따라, 탁도 값을 기재 필름의 탁도 값(0.7%)을 제외한 후 평가하였다.
정전기 방지성
직경 26mm를 갖는 전극 면적과 인가 전압 100V인 고 저항계(휴렛 패커드(Hewlett Packard)에서 제조된 "HP4339A") 또는 모델 8009 저항 시험 설비와 인가 전압 100V인 케이트레이(Keithley) 모델 65017A 전자계를 사용하여 표본의 표면 저항(Ω/□)을 측정하였다.
연필 경도
연필 긁힘 시험기를 사용하여 1kg의 부하량에서 JIS K5400에 따라 표본의 연필 강도를 측정하였다.
Figure 112006005035700-pct00008
본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물이 경화 필름은 뛰어난 긁힘 저항성 및 부착성을 나타내어 경질 피복물로서 유용하다.
본 발명의 적층체는 뛰어난 정전기 방지성 기능을 갖기 때문에, 상기 적층체는 다양한 형태, 예컨대 필름 형태, 시트 형태 또는 렌즈 형태로 기재 상에 배열될 때 정전기 방지성 필름으로서 유용하다.
본 발명의 경화 필름 또는 적층체의 적용 예로서, 터치 패널, 전이 호일용 보호 필름, 광학 디스크용 경질 피복물, 자동차 창용 필름, 렌즈용 정전기 방지성 보호 필름 및 잘-고안된 화장품 용기용 표면 보호 필름과 같은 제품의 표면에 긁힘 또는 정전기로 인한 먼지의 부착을 방지하기 위한 경질 피복물로서, 다양한 디스플레이 패널, 예컨대 CRT, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널 및 전기발광 디스플레이 패널용 정전기 방지성 항반사 필름으로서, 플라스틱 렌즈, 극성 필름 및 광 전지 패널용 정전기 방지성 항반사 필름 등으로서의 용도를 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. (A) 규소, 지르코늄 및 아연으로 구성된 군에서 선택되는 원소의 하나 이상의 산화물로 이루어지는 입자와, 하기 화학식 2로 표시되는 유기 화합물 (Ab)를 반응시켜 수득되는 반응성 산화물 입자,
    (B) 둘 이상의 작용기를 포함하는 라디칼 중합성 화합물,
    (C) 과염소산 염, 및
    (D) 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 갖는 유기 중합체를 함유하는 방사선 경화성 수지 조성물:
    화학식 2
    Figure 112012002732315-pct00009
    상기 식에서,
    R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있으나, 수소 원자 또는 C1-C8 알킬기 혹은 아릴기이고,
    p는 1 내지 3의 정수이고,
    R3은 C1-C12 지방족 또는 방향족 구조를 갖는 2가 유기기이고, 선형, 분지형 또는 환형 구조를 포함할 수 있고,
    R4는 2가 유기기이고, 통상 분자량 14 내지 10,000의 2가 유기기로부터 선택되고,
    R5는 (q+1)가 유기기이고,
    Z는 활성 라디칼종의 존재하에 분자간 가교 반응을 하는 중합성 불포화기를 분자 중에 갖는 1가 유기기이고,
    q는 1 내지 20의 정수이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반응성 산화물 입자가 실리카 입자로부터 제조된 것을 특징으로 하는 방사선 경화성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 과염소산 염(C)의 적어도 일부가 리튬 이온, 나트륨 이온 및 테트라알킬암모늄 이온으로 구성된 군에서 선택된 하나의 양이온과 과염소산 이온으로 형성된 염인 것을 특징으로 하는 방사선 경화성 수지 조성물.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 갖는 유기 중합체(D)의 적어도 일부가 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜 및 폴리에틸렌 글라이콜과 폴리프로필렌 글라이콜의 공중합체로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 중합체인 것을 특징으로 하는 방사선 경화성 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 갖는 유기 중합체(D)가 (메트)아크릴레이트로부터 유도된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 방사선 경화성 수지 조성물.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서
    메탄올, 에탄올, 아이소프로판올 또는 뷰탄올을 함유하는 것을 특징으로 하는 방사선 경화성 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 방사선 경화성 수지 조성물에 방사선을 조사하여 경화시킴으로써 수득되는 경화 필름.
  8. 삭제
  9. 기재 층과
    (A) 규소, 지르코늄 및 아연으로 구성된 군에서 선택되는 원소의 하나 이상의 산화물로 이루어지는 입자와, 하기 화학식 2로 표시되는 유기 화합물 (Ab)를 반응시켜 수득된 반응성 산화물 입자,
    (B) 둘 이상의 작용기를 포함하는 라디칼 중합성 화합물,
    (C) 무기 산 및/또는 유기 산의 염, 및
    (D) 알킬렌 글라이콜로부터 유도된 구조 단위를 갖는 유기 중합체를 함유하는 방사선 경화성 수지 조성물에 방사선을 조사하여 경화시킴으로써 수득되는 경화 필름으로 형성된 제 2 층 사이에 전도성을 갖는 제 1 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체:
    화학식 2
    Figure 112012002732315-pct00010
    상기 식에서,
    R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있으나, 수소 원자 또는 C1-C8 알킬기 혹은 아릴기이고,
    p는 1 내지 3의 정수이고,
    R3은 C1-C12 지방족 또는 방향족 구조를 갖는 2가 유기기이고, 선형, 분지형 또는 환형 구조를 포함할 수 있고,
    R4는 2가 유기기이고, 통상 분자량 14 내지 10,000의 2가 유기기로부터 선택되고,
    R5는 (q+1)가 유기기이고,
    Z는 활성 라디칼종의 존재하에 분자간 가교 반응을 하는 중합성 불포화기를 분자 중에 갖는 1가 유기기이고,
    q는 1 내지 20의 정수이다.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 층의 표면 저항이 1 x 1012Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 적층체.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 층이 안티몬-도핑된 산화 주석 입자를 50중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 층이 폴리아닐린을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
KR1020067001563A 2003-07-23 2004-07-23 방사선 경화성 수지 조성물, 이 조성물의 경화 필름 및 적층체 KR101164493B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00278211 2003-07-23
PCT/NL2004/000533 WO2005007733A1 (en) 2003-07-23 2004-07-23 Radiaton-curable resin composition, cured film of the composition, and laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070022182A KR20070022182A (ko) 2007-02-26
KR101164493B1 true KR101164493B1 (ko) 2012-07-13

Family

ID=43653958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067001563A KR101164493B1 (ko) 2003-07-23 2004-07-23 방사선 경화성 수지 조성물, 이 조성물의 경화 필름 및 적층체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101164493B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101600093B1 (ko) * 2009-01-20 2016-03-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 광경화성 수지 조성물 및 그의 경화 피막을 갖는 물품
JP5509920B2 (ja) * 2010-02-24 2014-06-04 帝人株式会社 光硬化性樹脂組成物及びその硬化皮膜を有する物品、その製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000143924A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Jsr Corp 液状硬化性樹脂組成物、その硬化物および反射防止膜
JP2002187921A (ja) * 2000-10-11 2002-07-05 Jsr Corp 硬化性組成物およびその硬化物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000143924A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Jsr Corp 液状硬化性樹脂組成物、その硬化物および反射防止膜
JP2002187921A (ja) * 2000-10-11 2002-07-05 Jsr Corp 硬化性組成物およびその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070022182A (ko) 2007-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070066703A1 (en) Radiation-curable resin composition, cured film of the composition, and laminate
KR100711461B1 (ko) 반응성 멜라민 유도체를 포함하는 경화성 조성물, 경화 제품 및 적층체
KR100759652B1 (ko) 경화성 수지 조성물, 경화막 및 복합 생성물
JP4821175B2 (ja) ウレタン（メタ）アクリレート、放射線硬化性組成物、及びその硬化膜
JP5141596B2 (ja) ポリジアルキルポリシロキサン基、パーフルオロポリエーテル基、ウレタン基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物、それを含有する硬化性組成物及び硬化膜
JP4273362B1 (ja) ハードコートフィルム
JP5039896B2 (ja) ウレタン（メタ）アクリレート、放射線硬化性組成物、及びその硬化膜
JP5218127B2 (ja) 硬化性組成物、硬化膜及び積層体
JP5098741B2 (ja) ハードコート形成用硬化性組成物、硬化膜及び積層体
JP5092440B2 (ja) 硬化性組成物、その硬化膜及び積層体
US20080096033A1 (en) Curable Composition, Cured Layer, and Laminate
EP1487891B1 (en) Curable composition, cured product, and laminate
KR20020075879A (ko) 광경화성 조성물 및 경화 제품
KR101164493B1 (ko) 방사선 경화성 수지 조성물, 이 조성물의 경화 필름 및 적층체
JP4572732B2 (ja) ウレタン（メタ）アクリレート、放射線硬化性組成物、及びその硬化膜
JP2008222951A (ja) 硬化性組成物、その硬化膜及び積層体
JP5157046B2 (ja) 帯電防止用硬化性組成物及びその硬化膜
TWI357535B (en) Radiation-curable resin composition, cured film of
WO2006065124A1 (en) Radiation curable resin composition and cured film
KR20140127770A (ko) 경화성 조성물, 적층 필름, 터치 센서, 터치 패널 및 디바이스 장치
JP2007314760A (ja) 硬化性組成物、その硬化膜及び積層体
JP2013237772A (ja) スプレー塗工用硬化性組成物及び硬化膜の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150626

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160628

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170623

Year of fee payment: 6