KR101161961B1 - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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다다오 고스게
신지 마에하라
유끼히로 가와스미
이사무 마루야마
시게루 이시다
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가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지
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Abstract

본 발명의 과제는, 말려 올라가는 더스트를 저감시키는 동시에, 제조 시간의 단축을 가능하게 하는 것이다.
베이스(1) 상에는, 각각 도포 기능이 다른 갠트리(2a 내지 2c)와 유리 기판(17)이 적재된 작업 테이블(6)이, X(T)축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 작업 테이블(6)이 A 위치에 있을 때, 갠트리(2a)에서의 도포 헤드(8)에 의해 유리 기판(17) 상에 제1 도포 동작이 행해지고, 작업 테이블(6)이 B 위치에 있을 때, 갠트리(2b)에서의 도포 헤드(8)에 의해 유리 기판(17) 상에 제2 도포 동작이 행해지고, 작업 테이블(6)이 C 위치에 있을 때, 갠트리(2c)에서의 도포 헤드(8)에 의해 유리 기판(17) 상에 제3 도포 동작이 행해진다. 도포 처리하는 유리 기판(17)은, 기판 반입측(a)에서 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 작업 테이블(6) 상으로 동일한 높이를 유지하면서 반송되고, 처리 완료된 유리 기판(17)은, 기판 반출측(b)에서 작업 테이블(6)로부터 반출측 반송 컨베이어(18b) 상으로 동일한 높이를 유지하면서 반송된다.An object of the present invention is to reduce dust to be dried and to shorten manufacturing time.
On the base 1, a work table 6 on which the gantry 2a to 2c and the glass substrate 17 having different application functions are mounted is provided so as to be movable in the X (T) axis direction. When 6) is in the A position, the first coating operation is performed on the glass substrate 17 by the application head 8 in the gantry 2a, and when the work table 6 is in the B position, the gantry ( When the second coating operation is performed on the glass substrate 17 by the coating head 8 in 2b, and the work table 6 is in the C position, by the coating head 8 in the gantry 2c. The third coating operation is performed on the glass substrate 17. The glass substrate 17 to apply | coat is conveyed, maintaining the same height from the carry-in side conveyer 18a onto the worktable 6 in the board | substrate carrying-in side a, and the processed glass substrate 17 is a board | substrate. It is conveyed from the worktable 6 to the carry-out conveyer 18b on the carry-out side b, maintaining the same height.

Figure R1020100054780
Figure R1020100054780

Description

도포 장치 및 도포 방법 {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}Coating device and coating method {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}

본 발명은, 액정 패널 등의 플랫 패널의 제조에 관한 것으로, 특히 기판 상에의 밀봉재 등의 도포나 액정의 적하 도포를 하는 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to manufacture of flat panels, such as a liquid crystal panel, and especially relates to the application | coating apparatus and application | coating method which apply | coat the sealing material, etc. on the board | substrate, and the dripping application | coating of a liquid crystal.

액정 패널 등을 제조하는 종래 기술로서는, 그 일례로서 진공 상태에서 처리를 실시하기 위한 복수의 진공 처리실과 대기압 상태에서 처리를 실시하는 복수의 대기압 처리실을 구비하고, 이들 진공 처리실 사이나 대기압 처리실 사이, 진공 처리실과 대기 처리실 사이에 각각 유리 기판을 반송하기 위한 외부로부터 차단된 로봇실을 설치하고, 이러한 처리실 사이에서 유리 기판을 반송할 때에는, 로봇실의 로봇이 그 유리 기판을 한쪽의 처리실로부터 다른 쪽의 처리실로 자동적으로 반송하도록 하여 액정 패널을 제조하는 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).As a conventional technique for manufacturing a liquid crystal panel or the like, as an example, a plurality of vacuum processing chambers for processing in a vacuum state and a plurality of atmospheric pressure processing chambers for processing in an atmospheric pressure state are provided, and between these vacuum processing chambers or between atmospheric pressure processing chambers, When the robot chamber isolated from the outside for conveying a glass substrate is provided between a vacuum processing chamber and an atmospheric processing chamber, and a glass substrate is conveyed between these processing chambers, the robot of a robot room transfers the glass substrate from one process chamber to the other. The apparatus which manufactures a liquid crystal panel by automatically conveying to the process chamber of (refer patent document 1) is proposed.

이러한 종래 기술에 따르면, 유리 기판이 액정 패널로 될 때까지의 처리가 사람의 손을 거치지 않고 모두 자동적으로 처리되므로, 입자 오염이나 분자 오염의 우려가 거의 없다고 되어 있다.According to such a prior art, since the processes until the glass substrate becomes a liquid crystal panel are all processed automatically without going through a human hand, there is little fear of particle contamination or molecular contamination.

또한, 다른 예로서, 진공 챔버 내에 설치한 위치 정렬 장치에 기판을 설치하고, 기판에 밀봉재를 도포하고, 이와 같이 밀봉재가 도포된 기판과 다른 기판의 2매의 기판을 접합하여, 밀봉재를 경화시키고, 마지막에 액정을 주입한다고 하는 수순으로 패널을 제조할 때, 밀봉재를 기판 상에 형성해 가는 도포 작업을 대기압보다도 낮은 압력하에서 행하고, 또한 2매의 기판을 접합하는 작업을 대기압 이하의 압력하에서 행하도록 한 기술도 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 2 참조).As another example, the substrate is placed in a position alignment device provided in the vacuum chamber, the sealing material is applied to the substrate, and the two substrates of the substrate to which the sealing material is applied and the other substrate are bonded to cure the sealing material. Finally, when manufacturing a panel by the procedure of inject | pouring a liquid crystal, the application | coating operation which forms a sealing material on a board | substrate is performed under pressure below atmospheric pressure, and the operation | movement which joins two board | substrates is performed under pressure below atmospheric pressure. One technique has also been proposed (see, for example, Patent Document 2).

이러한 종래 기술에 따르면, 밀봉재의 도포나 2매의 기판의 접합을 대기압보다도 낮은 압력하에서 행하는 것이므로, 밀봉재 내에 혼입되는 기포를 저감시켜, 이 기포가 원인이 되는 균열(cracking) 불량이나 갭 불량 또는 액정 주입 불량의 문제를 저감시킬 수 있고, 기판 주변에서 말려 올라가는 더스트 등의 이물질이 저감되어, 이물질에 의한 패널 불량도 저감시킬 수 있다고 되어 있다. According to this conventional technique, since the application of the sealing material and the bonding of two substrates are performed at a pressure lower than atmospheric pressure, bubbles mixed into the sealing material are reduced, and cracking defects, gap defects or liquid crystals caused by the bubbles are reduced. It is said that the problem of injection failure can be reduced, foreign matters such as dust that are curled around the substrate can be reduced, and panel defects caused by foreign matters can also be reduced.

[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 평6-324297호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-324297 [특허 문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2001-13507호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-13507

LCD(액정 패널) 등의 플랫 패널의 분야에 있어서는, 해마다 유리 기판 사이즈의 대형화가 급속하게 진행되고 있고, 이것에 수반하여 그 제조 장치도 대형화되고 있다. 덧붙여, 저렴하게 제조하기 위해서는, 제조 장치의 내부나 주변에서 말려 올라가는 더스트를 저감시켜 수율을 향상시키는 것, 또한 동시에 패널 1매당의 제조 시간을 억제하는 것이 모두 강하게 요구되고 있다.In the field of flat panels, such as an LCD (liquid crystal panel), the enlargement of a glass substrate size progresses rapidly every year, and the manufacturing apparatus is also enlarged with this. In addition, in order to manufacture inexpensively, it is strongly demanded to reduce the dust drying up inside or around a manufacturing apparatus, to improve a yield, and to simultaneously suppress the manufacturing time per panel sheet.

상기 특허 문헌 1에 기재된 종래 기술에서는, 유리 기판으로부터 패널을 제조할 때, 대기압 처리실로부터 진공 처리실로 유리 기판을 반송할 때, 대기압 상태로부터 진공 상태로의 진공 기동 시간이 로스 타임으로 되어, 종합적인 제조 시간이 증대된다고 하는 문제가 있다.In the prior art described in Patent Document 1, when manufacturing the panel from the glass substrate, when the glass substrate is transferred from the atmospheric pressure processing chamber to the vacuum processing chamber, the vacuum starting time from the atmospheric pressure to the vacuum state becomes a loss time, There is a problem that manufacturing time is increased.

또한, 상기 특허 문헌 2에 기재된 종래 기술에서는, 진공 챔버 내에서 도포 작업이나 기판의 접합 작업을 행할 때, 진공 챔버 내로의 조립이나 취출이 사람의 손이나 로봇 등에 의해 행해지고, 이들에 보유 지지된 기판이 상하로 움직이는 것 등에 의해 주위의 공기가 크게 유동되게 되어, 이 공기에 동반되어 덕트가 말려 올라간다. 또한, 동일한 진공 챔버를 사용하는 것이 아니라, 다른 기능을 갖는 복수대의 장치를 배열하여 패널의 제조를 행하는 경우라도, 대상 작업물이 되는 유리 기판을 전달할 때에, 마찬가지로 하여, 로봇 등을 사용하는 경우, 이것에 보유 지지되는 기판의 움직임에 의해 주위의 공기를 크게 유동하게 되고, 그 주위의 공기가 유동하여 더스트가 이것에 동반되어 말려 올라가게 된다. 이러한 덕트의 말려 올라감이 있으면, 이것이 패널에 부착되어 불량품이 될 확률이 높아진다.Moreover, in the prior art described in Patent Document 2, when carrying out the coating operation or the joining operation of the substrate in the vacuum chamber, the assembly or take-out into the vacuum chamber is performed by a human hand, a robot or the like, and the substrate held therein By moving up and down, the surrounding air is greatly flowed, and the duct is rolled up accompanied by the air. In addition, even when not using the same vacuum chamber but manufacturing a panel by arranging several apparatuses with a different function, when conveying the glass substrate used as a target workpiece, when using a robot etc. similarly, The movement of the substrate held by this causes the surrounding air to flow greatly, and the surrounding air flows, causing the dust to accompany it and roll up. If such ducts are curled up, the likelihood of this being attached to the panel and becoming defective is high.

또한, 상기 특허 문헌 2의 기재된 기술에서는, 제1예로서, 도포 작업을 진공 환경 내에서 행하는 경우에 있어서는, 진공 중에서 밀봉재를 도포한 후에 일단 대기 개방하고, 스페이서를 살포하고, 점 부착된 자외선 경화 수지에 자외선을 조사하여 위치 결정을 임시 고정하면서 2매의 기판을 접합하고 있다. 그 후, 위치 결정 장치로부터 임시 고정한 기판을 취출하여, 별도로 준비한 나일론 주머니에 넣고 주머니 내를 감압하여, 즉, 다시 진공으로 함으로써 2매의 기판을 가압한다. 다음에, 가열하여 앞서 도포한 밀봉재를 경화시켜 2매의 기판을 접착한다. 마지막으로, 주머니로부터 취출하여, 즉 다시 대기압 상태로 개방하여, 대기압 중에서 액정 재료를 봉입하여, 액정 패널을 제조하고 있다. 이로 인해, 밀봉재 도포로부터 액정 패널이 완성될 때까지 2회 진공 상태로 하고, 2회 대기압 상태로 개방하는 제조 수순이 채용되게 된다.In addition, in the technique of the said patent document 2, as a 1st example, when apply | coating work in a vacuum environment, after apply | coating a sealing material in vacuum, it opens to air once, spreads a spacer, and adheres UV cure Two substrates are bonded together by irradiating an ultraviolet-ray to resin and fixing a positioning temporarily. Thereafter, the substrate temporarily fixed from the positioning device is taken out, placed in a separately prepared nylon bag, and the inside of the bag is depressurized, that is, the two substrates are pressurized by vacuum. Next, the two sealing substrates are adhered by heating and hardening the previously apply | coated sealing material. Finally, the liquid crystal panel is taken out of the bag, that is, opened again to atmospheric pressure, and the liquid crystal material is sealed at atmospheric pressure. For this reason, the manufacturing procedure which makes into a vacuum state twice and opens to atmospheric state twice is employ | adopted until the liquid crystal panel is completed from sealing material application.

또한, 제2예로서, 접합 작업을 진공 환경에서 행하는 경우에는, 대기압 중에서 밀봉재를 도포 후에 스페이서를 살포하고, 점 부착된 자외선 경화 수지에 자외선을 조사하여 위치 결정하여 임시 고정하고, 진공 중에서 2매의 기판을 접합한다. 그 후, 대기압 상태로 개방하여, 위치 결정 장치로부터 기판을 취출하고, 진공팩법, 즉, 다시 진공 상태로 함으로써 2매의 기판을 가압한다. 다음에, 이 진공팩 상태에서 가열하여, 앞서 도포한 밀봉재를 경화시켜 2매의 기판을 접착한다. 마지막으로, 주머니로부터 취출하여, 즉, 다시 대기압 상태로 개방하여, 대기압 중에서 액정 재료를 봉입하여, 액정 패널을 제조하고 있었다. 이 예에서도, 상기와 마찬가지로, 밀봉재의 도포로부터 액정 패널의 완성까지 2회 진공 상태로 하고, 2회 대기압 상태로 개방하는 제조 수순이 채용되게 된다.In addition, as a 2nd example, when performing a bonding operation in a vacuum environment, after apply | coating a sealing material in atmospheric pressure, a spacer is spread | dispersed, ultraviolet-rays are irradiated, positioned, and temporarily fixed to the ultraviolet curable resin with which it adhered, The substrates are bonded. Thereafter, the substrate is opened at atmospheric pressure, the substrate is taken out from the positioning apparatus, and the two substrates are pressurized by the vacuum pack method, that is, the vacuum state again. Next, it heats in this vacuum pack state, hardens the sealing material apply | coated previously, and adhere | attaches two board | substrates. Finally, the liquid crystal panel was taken out of the bag, that is, opened again to atmospheric pressure, sealed in a liquid crystal material at atmospheric pressure. Also in this example, as in the above, the manufacturing procedure is performed twice in the vacuum state from the application of the sealing material to the completion of the liquid crystal panel, and opened twice in the atmospheric pressure state.

결국, 제1, 제2 어느 예라도, 밀봉재 중에 기포의 혼입을 억제할 목적으로, 밀봉재 도포로부터 접합하는 공정까지의 도포 작업, 또는 접합 작업 중 어느 한쪽을 진공 중에서 행하는 것이지만, 실제로는 액정 주입 전에 열경화 수지로 가압하면서 압착하는 시점에서 다시 진공 상태로 하고 있어, 진공 환경을 만들기 위한 시간이 필요해진다.As a result, in any of the first and second examples, one of the coating operations from the sealing material application to the bonding step or the bonding operation is performed in vacuum for the purpose of suppressing the mixing of bubbles in the sealing material, but in reality before liquid crystal injection. It is made into a vacuum state again at the time of crimping | pressurizing while pressurizing with a thermosetting resin, and time for creating a vacuum environment is needed.

여기서, 열경화 수지로 밀봉재를 경화시켜 2매의 기판을 압착할 때에, 진공 상태로 하여 가압하지 않는 제조 방법도 있다. 그러나 일반적인 액정 주입 방식으로서는, 다음 단계인 액정 주입 단계에서, 액정 패널 내부를 진공으로 하기 위해 액정 패널을 챔버 내에서 일단 진공 상태로 하고, 액정 주입구를 액정에 담근 후에 대기압 상태로 개방하여, 액정 패널 내부에 대기압 중에서 액정을 밀어 올려 충전해 가는 제조 방법이 채용되는 경우가 많았다.Here, when hardening a sealing material with thermosetting resin and crimping | bonding two board | substrates, there is also the manufacturing method which does not pressurize in a vacuum state. As a general liquid crystal injection method, however, in the next liquid crystal injection step, the liquid crystal panel is vacuumed in the chamber once in order to vacuum the inside of the liquid crystal panel, and the liquid crystal injection port is soaked in the liquid crystal and then opened to atmospheric pressure to open the liquid crystal panel. In many cases, the manufacturing method which pushes a liquid crystal in atmospheric pressure and charges inside is employ | adopted.

본 발명의 목적은, 이러한 문제를 해소하여, 말려 올라가는 더스트를 저감시키는 동시에, 제조 시간의 단축을 가능하게 한 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method that solve such a problem, reduce drying dust, and enable shortening of manufacturing time.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 도포재를 충전한 재료 수납통과 도포재 수납통으로부터의 도포 재료를 토출하는 노즐 토출구를 구비한 1개 또는 복수의 도포 헤드를 이동 가능하게 설치된 갠트리가 1대 또는 복수대 가대 상에 설치되고, 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 탑재된 기판에 대해 갠트리가 이동하고, 갠트리에 대해 도포 헤드가 이동함으로써, 기판에 대해 도포 헤드가 이동하여, 노즐 토출구로부터 기판 상에 도포재를 토출시키는 도포 장치이며, 외부로부터 기판 적재 테이블로의 기판의 반입은, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입 높이를 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고, 또한 기판 적재 테이블로부터 외부로의 기판의 반출은, 기판 적재 테이블로부터 반출측 반송 컨베이어로 반출 높이를 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고, 기판 적재 테이블을, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입된 기판이 적재되는 위치로부터 기판을 반출 반송 컨베이어로 반출하는 위치까지, 기판을 적재한 상태에서 이동시키는 제1 이동 기구와, 기판 적재 테이블에 적재된 기판을 회전시키는 제2 이동 기구를 구비한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a gantry provided with one or a plurality of coating heads movable to have a material container filled with a coating material and a nozzle discharge port for discharging the coating material from the coating material container. Alternatively, the gantry is moved relative to the substrate mounted on the plurality of mounts and mounted on the substrate loading table installed on the mount, and the application head is moved relative to the gantry, whereby the application head is moved relative to the substrate, and the substrate is moved from the nozzle discharge port onto the substrate. The coating device which discharges a coating material to the board | substrate, and carrying in of the board | substrate from the exterior to the board | substrate loading table is performed in the state which hold | maintained the loading height from the carry-in conveyance conveyor at the same height as the board | substrate loading surface in a board | substrate loading table, and also a board | substrate Carrying out of the board | substrate from the loading table to the outside is carried out from a board | substrate loading table to an export side conveyance conveyor. It is performed in the state which kept height at the same height as the board | substrate loading surface in a board | substrate loading table, and a board | substrate loading table is a board | substrate from the position from which the board | substrate carried in from the carrying-in conveyance conveyor is loaded to the position to carry out a board | substrate to an carrying-out conveyer. And a second moving mechanism for rotating the substrate loaded on the substrate loading table.

또한, 본 발명에 따른 도포 장치는, 가대 상에 복수대의 갠트리가 설치되고, 이들 복수대의 갠트리 중 어느 하나의 갠트리에 설치되어 있는 도포 헤드가, 다른 갠트리에 설치되어 있는 도포 헤드와는 다른 종류의 도포재를 기판 상에 토출하는 것이다.Moreover, the coating apparatus which concerns on this invention is a kind different from the coating head in which the several gantry is provided on the mount, and the application head provided in any one of these gantry is provided in the other gantry. The coating material is discharged onto the substrate.

또한, 본 발명에 따른 도포 장치는, 동일한 갠트리에 설치되어 있는 복수의 도포 헤드 중 어느 하나의 도포 헤드와 다른 도포 헤드는, 종류가 다른 도포재를 기판 상에 토출하는 것이다.In addition, in the coating device according to the present invention, any one of the coating heads and the other coating heads among the plurality of coating heads provided in the same gantry discharges coating materials having different types onto the substrate.

또한, 본 발명에 따른 도포 장치는, 기판 적재 테이블이, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 일방향으로 이동시키는 롤러에 의한 기판 이동 수단과, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 흡착하여, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 위치 고정하는 기판 위치 고정 수단을 구비한 것이다.Moreover, the coating apparatus which concerns on this invention is a board | substrate loading table which adsorb | sucks a board | substrate by the roller which moves a board | substrate to one direction on a board | substrate mounting table, and a board | substrate on a board | substrate mounting table, and fixes a board | substrate on a board | substrate mounting table. It is provided with the substrate position fixing means.

또한, 본 발명에 따른 도포 장치는, 기판 적재 테이블이, 기판 적재 테이블 상에서 기판에 에어를 분사함으로써 기판을 일방향으로 이동시키는 기판 이동 수단과, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 흡착하여, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 위치 고정하는 기판 위치 고정 수단을 구비한 것이다.Moreover, the coating apparatus which concerns on this invention is a board | substrate moving table which moves a board | substrate to one direction by injecting air to a board | substrate on a board | substrate mounting table, and adsorb | sucks a board | substrate on a board | substrate mounting table, It is provided with the board | substrate position fixing means which fixes a position.

또한, 본 발명에 따른 도포 장치는, 가대 상의 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 내압 커버에 의해 덮인 내부를 에어 흡인 수단에 의해 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 낮은 기압의 환경 내에서 갠트리의 도포 헤드에 의해 기판 적재 테이블에 적재된 기판에의 도포 동작을 행하는 것이다.Moreover, the coating apparatus which concerns on this invention covers the movement range of the board | substrate loading table on a mount with an internal pressure cover, sets the inside covered by the internal pressure cover to air pressure lower than atmospheric pressure by air suction means, and it is within the environment of low atmospheric pressure. The application | coating operation | movement to the board | substrate mounted on the board | substrate loading table is performed by the coating head of a gantry.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 도포 재료를 충전한 도포재 수납통과 도포재 수납통으로부터의 도포 재료를 토출하는 노즐 토출구를 구비한 1개 또는 복수의 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 1대 또는 복수대 가대 상에 설치되고, 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 갠트리가 이동하고, 갠트리에 대해 도포 헤드가 이동함으로써, 기판에 대해 도포 헤드가 이동하여, 노즐 토출구로부터 기판 상에 도포재를 토출시키는 도포 방법이며, 외부로부터 기판 적재 테이블로의 기판의 반입은, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입 높이를 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고, 또한 기판 적재 테이블로부터 외부로의 기판의 반출은, 기판 적재 테이블로부터 반출측 반송 컨베이어로 반출 높이를 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고, 기판 적재 테이블은, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입된 기판이 적재되는 위치로부터 기판을 반출 반송 컨베이어로 반출하는 위치까지 기판을 적재한 상태에서 이동하고, 기판 적재 테이블에 적재된 기판을 회전시켜 θ축 어긋남을 보정하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a gantry in which one or a plurality of application heads having a coating material container filled with a coating material and a nozzle discharge port for discharging the coating material from the coating material container are movable. The gantry moves relative to the substrate mounted on one or more mounts and mounted on the substrate loading table installed on the mount, and the application head moves relative to the gantry, whereby the application head moves relative to the substrate, and from the nozzle discharge port. It is an application | coating method which discharges a coating material on a board | substrate, carrying in of the board | substrate from the exterior to the board | substrate loading table is performed in the state which hold | maintained the loading height from the carrying-in conveyance conveyor at the same height as the board | substrate loading surface in a board | substrate loading table, In addition, the carrying out of the board | substrate to the exterior from a board | substrate loading table is carried out from a board | substrate loading table, and is conveyed on the conveyance side. It is performed in the state which carried out height in the state which was the same height as the board | substrate loading surface in the board | substrate loading table, and a board | substrate loading table is a board | substrate from the position from which the board | substrate carried in from the carrying-in conveyance conveyor is loaded to the position to carry out a board | substrate to an carrying-out conveyance conveyor. Is moved in a stacked state, and the θ-axis shift is corrected by rotating the substrate loaded on the substrate loading table.

또한, 본 발명에 따른 도포 방법은, 가대 상에 복수대의 갠트리가 설치되고, 이들 복수대의 갠트리 중 어느 하나의 갠트리에 설치되어 있는 도포 헤드는, 다른 갠트리에 설치되어 있는 도포 헤드와는 다른 종류의 도포재를 기판 상에 토출하는 것이다.In addition, in the coating method according to the present invention, a plurality of gantry is provided on the mount, and the coating head provided in any one of these gantry is different from the coating head provided in the other gantry. The coating material is discharged onto the substrate.

또한, 본 발명에 따른 도포 장치는, 동일한 갠트리에 설치되어 있는 복수의 도포 헤드 중 어느 하나의 도포 헤드와 다른 도포 헤드는, 종류가 다른 도포재를 기판 상에 토출하는 것이다.In addition, in the coating device according to the present invention, any one of the coating heads and the other coating heads among the plurality of coating heads provided in the same gantry discharges coating materials having different types onto the substrate.

또한, 본 발명에 따른 도포 방법은, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 롤러에 의한 기판 이동 수단에 의해 일방향으로 이동시켜 기판 적재 테이블 상에서의 기판의 위치 결정을 행하고, 위치 결정된 기판을 흡착하여, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 위치 고정하는 것이다.Moreover, the application | coating method which concerns on this invention moves a board | substrate to one direction by the board | substrate moving means by a roller on a board | substrate mounting table, positions a board | substrate on a board | substrate mounting table, adsorb | sucks a positioned board | substrate, It is to fix the substrate on the position.

또한, 본 발명에 따른 도포 방법은, 기판 적재 테이블 상에서 기판에 에어를 분사함으로써, 기판을 일방향으로 이동시켜 기판 적재 테이블 상에서의 기판의 위치 결정을 행하고, 위치 결정된 기판을 흡착하여, 기판 적재 테이블 상에서 기판을 위치 고정하는 것이다.Moreover, the coating method which concerns on this invention moves a board | substrate to one direction by blowing air to a board | substrate on a board | substrate mounting table, performs the positioning of the board | substrate on a board | substrate mounting table, adsorb | sucks the positioned board | substrate, and puts it on the board | substrate mounting table. To fix the substrate position.

또한, 본 발명에 따른 도포 방법은, 가대 상의 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 내압 커버에 의해 덮인 내부를 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 낮은 기압의 환경 내에서 갠트리의 도포 헤드에 의해 기판 적재 테이블에 적재된 기판에의 도포 동작을 행하는 것이다.Moreover, the coating method which concerns on this invention covers the movement range of the board | substrate loading table on a mount with an internal pressure cover, sets the inside covered by the internal pressure cover to atmospheric pressure lower than atmospheric pressure, and applies it to the application head of a gantry in the environment of low atmospheric pressure. The application | coating operation | movement to the board | substrate mounted by the board | substrate loading table is performed.

본 발명에 따르면, 3종류의 재료의 도포 작업, 예를 들어 밀봉재 도포, 도통용 타점 도포 및 액정 적하 도포의 각 도포 작업을 공통의 작업 테이블(기판 적재 테이블)에서 행하고, 또한 이러한 도포 작업 전후의 기판 전달은 반입, 반출 컨베이어에서 행함으로써, 더스트의 말려 올라감을 최소한으로 한 상태에서, 마치 3개의 기능이 1개의 장치 내에 집약되어 실현할 수 있는 것과 같이 된다.According to the present invention, each coating operation of three kinds of materials, for example, sealing material application, conductive spot application, and liquid crystal dropping application is performed at a common work table (substrate loading table), and before and after such application work. Substrate transfer is carried out by a carry-in and take-out conveyor, and it is as if three functions are aggregated in one apparatus and can be realized with the minimum amount of curling of dust.

이에 의해, 복수의 기능을 갖는 복수대의 장치를 배열하여, 공통의 1대의 로봇이나 장치 사이에 설치한 복수대의 로봇을 이용하여 대상 작업물이 되는 기판의 전달을 행하는 종래의 로봇 반송 방식에 비해 기판의 동선(이동 라인)을 단축할 수 있어, 첫 번째로 기판의 반송시의 파티클 오염을 저감시킬 수 있어 액정 패널 제조시의 수율이 향상되고, 두 번째로 설치 면적을 축소할 수 있어 클린룸의 유효 활용을 도모할 수 있다.Thereby, the board | substrate is compared with the conventional robot conveyance system which arrange | positions the several apparatus which has a some function, and transfers the board | substrate used as a target workpiece using the common one robot or the several robot installed between apparatuses. It is possible to shorten the copper wire (moving line), and to reduce the particle contamination at the time of conveyance of the substrate, and to improve the yield in manufacturing the liquid crystal panel, and to reduce the installation area. Effective utilization can be planned.

도 1은 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 제1 실시 형태의 주요부를 도시하는 외관 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 제1 실시 형태의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 구성도.
도 3은 도 1 및 도 2에 있어서의 작업 테이블(6)의 일 구체예를 도시하는 외관 사시도.
도 4는 도 1 및 도 2에 있어서의 작업 테이블(6)의 다른 구체예를 도시하는 외관 사시도.
도 5는 도 4에 있어서의 에어 분출/흡착 구멍(28)에서의 구성의 일 구체예를 도시하는 도면.
도 6은 도 1에 있어서의 도포 헤드(8)의 일 구체예의 주요부를 확대하여 도시하는 사시도.
도 7은 도 1, 도 2에 도시하는 제1 실시 형태에서의 주 제어부의 구성과 그 제어의 일 구체예를 도시하는 블록도.
도 8은 도 7에 있어서의 부 제어부(34b)의 일 구체예를 도시하는 블록도.
도 9는 도 1, 도 2에 도시하는 제1 실시 형태의 전체 동작의 일 구체예를 나타내는 흐름도.
도 10은 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 제2 실시 형태의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The external appearance perspective view which shows the principal part of 1st Embodiment of the application | coating apparatus and application method which concern on this invention.
2 is a configuration diagram schematically showing the overall configuration of a first embodiment of a coating device and a coating method according to the present invention.
FIG. 3 is an external perspective view illustrating one specific example of the work table 6 in FIGS. 1 and 2.
4 is an external perspective view illustrating another specific example of the work table 6 in FIGS. 1 and 2.
FIG. 5 is a diagram showing one specific example of the configuration of the air blowing / adsorption holes 28 in FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is an enlarged perspective view of the main part of one specific example of the application head 8 in FIG. 1. FIG.
FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of a main control unit and a specific example of the control in the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2; FIG.
FIG. 8 is a block diagram showing a specific example of the sub-control unit 34b in FIG. 7.
FIG. 9 is a flowchart showing a specific example of the overall operations of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2.
10 is a configuration diagram schematically showing the overall configuration of a second embodiment of a coating device and a coating method according to the present invention.

유리 기판은 해마다 대형화되고 있고, 지금까지의 대형화에 대응하는 경향을 보면, 장치 내에서 위치 결정하는 수단이 대형화되고, 그 중량은 증가의 일로를 걷고 있다. 이것에 수반하여, 구동원인 모터의 대형화나 볼 나사, 가이드 등의 베어링이나 동력 전달 기구의 대형화, 또한 모터 드라이버의 대용량화나 배선 규모의 증대 등의 기구계에 한정되지 않고, 제어계도 포함한 기판 구동부의 대규모화로 이어져 버린다고 하는 문제가 있었다.The glass substrates are increasing in size year by year, and when looking at the trend corresponding to the increase in size up to now, the means for positioning in the apparatus is increased in size, and the weight thereof is increasing. Along with this, the substrate driving portion including the control system is not limited to the enlargement of the motor as the driving source, the enlargement of the bearings and power transmission mechanisms such as ball screws and guides, the increase of the capacity of the motor driver, the increase of the wiring scale, and the like. There was a problem that led to the enlargement.

한편, 제2 문제로서, 장치 내외의 유리 기판의 교환에 있어서, 이 유리 기판을 반입ㆍ반출하는 수단도 또한, 대형화, 중량화되는 경향으로 되고 있다고 하는 다른 문제도 있다.On the other hand, as a 2nd problem, in the exchange of the glass substrate inside and outside an apparatus, the means which carry in and carry out this glass substrate also has another problem that it tends to enlarge and weight.

제조 프로세스를 본 경우, 지금까지 유리 기판에 밀봉재를 도포하는 장치, 전극점을 타점으로 도포하는 장치 및 액정을 적하 도포하는 장치 등의 3종의 기능의 장치가 나란히 설치되어 있고, 이것이 유리 기판의 접합 장치로 연결되고 있었다. 이들 3종의 장치 사이에서는, 반송 로봇이 액세스하여 대형의 유리 기판의 반입ㆍ반출을 행해 왔다. 이러한 반입ㆍ반출 동작에 있어서는, 수평 이동뿐만 아니라, 장치간의 이동 중이나 유리 기판을 각 장치의 테이블에 탑재할 때에, 유리 기판을 보유 지지한 상태에서 상하 이동을 반복하여 행하는 경우도 있어, 이에 의해 주위의 공기가 상하로 유동하고, 이것을 동반하여 더스트가 말려 올라간다.In the case of seeing a manufacturing process, until now, the apparatus of three types of functions, such as the apparatus which apply | coats a sealing material to a glass substrate, the apparatus which apply | coats an electrode point to another point, and the apparatus which apply | drops and apply | coats a liquid crystal, is installed side by side, and this is a It was connected with the bonding device. Among these three types of devices, a transfer robot has accessed and carried in and out of a large glass substrate. In such an import / export operation, not only horizontal movement but also movement between apparatuses or when mounting a glass substrate on the table of each apparatus, the vertical movement may be repeatedly performed while holding a glass substrate, thereby Air flows up and down, and dust comes up with this.

따라서, 본 발명에서는, 로봇에 의해 전달하는 방식 대신에, 상기 각각의 장치의 도포 기능(이하에서는, 특별히 예고하지 않는 한, 액정의 적하 도포 기능도 포함함)을 갖는 1개 또는 복수의 갠트리(문형 프레임부)를 구비한 1개의 도포 장치 또는 도포 시스템으로 하고, 각각의 갠트리에 공통의 작업 테이블을 설치하여 이 작업 테이블에 유리 기판을 탑재하고, 유리 기판이 탑재된 이 작업 테이블을 상기한 기능별로 할당된 위치에 설치함으로써, 해당되는 갠트리를 사용하여 해당되는 도포 동작을 행하도록 하는 것이며, 다른 기능의 장치간의 기판의 이동을 이것이 적재되어 동일한 작업 테이블의 이동에 의해 행함으로써, 기판의 로봇에 의한 반송이나 사람의 손에 의한 반송을 배제할 수 있도록 하는 것이다.Therefore, in the present invention, instead of the method of delivery by a robot, one or a plurality of gantry having the application function of each of the above devices (hereinafter also includes a drop application function of the liquid crystal, unless specifically noted) One application apparatus or application system provided with a door-shaped frame section, and a common work table is installed on each gantry to mount a glass substrate on the work table, and the work table on which the glass substrate is mounted is described for each function. By installing at the position assigned to, the corresponding application operation is performed by using the corresponding gantry, and the movement of the substrate between the devices of different functions is carried out by the movement of the same work table by loading it on the robot of the substrate. It is to be able to exclude the conveyance by the hand and the conveyance by the hand of a person.

또한, 본 발명에서는, 이 작업 테이블로의 기판의 반입이나 작업 테이블로부터의 기판의 반출은, 반입측 반송 컨베이어나 반출측 반송 컨베이어에 의해 행하는 것이며, 이들 반송 컨베이어에서는, 그것에 탑재된 유리 기판의 높이가 작업 테이블에 적재되어 있을 때의 유리 기판의 높이와 동등하게 유지되도록 한다.In addition, in this invention, carrying in of the board | substrate to this work table and carrying out of the board | substrate from a work table are performed by an import side conveyance conveyor and an export side conveyance conveyor, and in these conveyance conveyors, the height of the glass substrate mounted in it Is kept equal to the height of the glass substrate when loaded on the work table.

이상의 점으로부터, 각각의 갠트리에 의해 도포 동작이 행해지는 동안, 유리 기판은 동일한 작업 테이블에 탑재된 상태에 있고, 작업 테이블에 대해 움직이는 일이 없어, 유리 기판에의 도포 동작 중, 더스트가 말려 올라가는 일은 없다. 또한, 유리 기판의 작업 테이블로의 반입이나 반출시라도, 반입 컨베이어로부터 작업 테이블로, 또한 작업 테이블로부터 반출 컨베이어로, 높이를 바꾸는 일 없이(즉, 들어 올려지거나, 내려지는 일 없이) 반송되게 되어, 이에 의해 더스트가 말려 올라가는 일은 없다. 따라서, 제조되는 패널의 수율이 향상된다.From the above point, while the application | coating operation | movement is performed by each gantry, a glass substrate is in the state mounted on the same worktable, it does not move with respect to a worktable, and dust is rolled up during the application | coating operation | movement to a glass substrate. There is no work. Further, even when the glass substrate is brought into or taken out of the work table, it is conveyed from the import conveyor to the work table and from the work table to the transport conveyor without changing the height (that is, lifting or lowering), Thereby, dust does not rise up. Therefore, the yield of the panel manufactured is improved.

또한, 모든 갠트리나 작업 테이블, 그들 구동 기구 등을 포함하는 공간 전체를 커버로 덮고, 그 공간 내의 압력을 대기압보다 낮게 함으로써, 이 공간 내의 공기의 양을 적게 하고, 이에 의해 더스트의 말려 올라가는 힘을 더욱 작게 하여 말려 올라가는 더스트의 양을 저감시킬 수 있는 구조로 하고 있다.In addition, by covering the entire space including all the gantry, the work table, their drive mechanisms, etc. with a cover and lowering the pressure in the space below atmospheric pressure, the amount of air in the space is reduced, whereby the force of drying up the dust is reduced. It is made into the structure which can reduce the amount of dust which rolls up even smaller.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 이용하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described using drawing.

도 1은 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 제1 실시 형태의 주요부를 도시하는 외관 사시도이며, 부호 1은 가대, 2a, 2b, 2c는 갠트리, 3은 가로 빔, 4a, 4b는 X축 방향 이동 기구, 5a, 5b는 리니어 레일, 6은 작업 테이블(기판 적재 테이블), 7은 리니어 테이블, 8은 도포 헤드이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The external appearance perspective view which shows the principal part of 1st Embodiment of the application | coating device and application method which concerns on this invention, The code | symbol 1 is a mount, 2a, 2b, 2c is a gantry, 3 is a horizontal beam, 4a, 4b is an X-axis. Directional movement mechanisms, 5a and 5b are linear rails, 6 are work tables (substrate loading tables), 7 are linear tables, and 8 are application heads.

도 1에 있어서, 가대(1)의 길이 방향을 X축 방향, 폭 방향을 Y축 방향으로 하여, 가대(1) 상의 Y축 방향에 대향하는 양 변부에 각각, X축 방향을 따르는 리니어 레일(5a, 5b)이 설치되어 있고, 이들 리니어 레일(5a, 5b) 사이가 유리 기판(도시하지 않음)이 적재되는 작업 테이블(6)의 통로를 이루고 있다. 이 통로에는, X축 방향으로 연신된 리니어 레일(7)이 부설되어 있고, 또한 작업 테이블(6)의 이면측에는 리니어 모터로 이루어지는 작업 테이블 이동 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 이에 의해 작업 테이블(6)은 이 리니어 레일(7)을 따라, 유리 기판이 반입되는 기판 반입측(a)으로부터 유리 기판이 반출되는 기판 반출측(b)까지의 사이를 가대(1)의 길이 방향을 따라 이동할 수 있다.In Fig. 1, the linear rails along the X-axis direction are formed on both sides of the mount 1 facing the Y-axis direction in the X-axis direction and the width direction in the X-axis direction, respectively. 5a and 5b are provided, and these linear rails 5a and 5b form a passage | path of the worktable 6 on which a glass substrate (not shown) is mounted. In this passage, a linear rail 7 extended in the X-axis direction is provided, and a work table moving mechanism (not shown) made of a linear motor is provided on the rear surface side of the work table 6, thereby working The table 6 is along this linear rail 7 along the longitudinal direction of the mount 1 between the board | substrate carrying-in side (a) into which a glass substrate is carried in, and the board | substrate carrying-out side (b) from which a glass substrate is carried out. I can move it.

여기서, 작업 테이블(6)의 이동 방향은 X축 방향이지만, 작업 테이블(6)의 이동 방향에 대해서는, 이하에서는 T축 방향이라고 하는 것으로 한다. 따라서, 작업 테이블(6)이 이동하는 리니어 레일(7)도 T축 방향으로 연신되어 있는 것으로 하고, 이 작업 테이블(6)을 이동시키기 위한 상기한 작업 테이블 이동 기구도 T축 방향 이동 기구라고 하는 것이 된다.Here, although the movement direction of the work table 6 is an X-axis direction, the movement direction of the work table 6 shall be called T-axis direction below. Therefore, the linear rail 7 to which the work table 6 moves is also extended in the T-axis direction, and the work table moving mechanism for moving this work table 6 is also called a T-axis direction moving mechanism. It becomes.

가대(1) 상에는, 또한 3대의 갠트리(2a 내지 2c)가, 작업 테이블(6)의 통로를 걸치도록 하여 설치되어 있고, 각각의 양단부측에 리니어 모터로 이루어지는 X축 방향 이동 기구(갠트리 이동 기구)(4a, 4b)가 설치되어 있다. 그리고 이러한 X축 방향 이동 기구(4a, 4b)에 의해, 이들 갠트리(2a 내지 2c)는 각각 독립적으로 리니어 레일(5a, 5b)을 따라 X축 방향으로 이동할 수 있다.On the mount 1, three gantry 2a-2c is provided so that the channel | path of the worktable 6 may be provided, and the X-axis direction moving mechanism (gantry moving mechanism) which consists of a linear motor on each both end side is provided. 4a and 4b are provided. By these X-axis direction moving mechanisms 4a and 4b, these gantry 2a to 2c can respectively independently move along the linear rails 5a and 5b in the X-axis direction.

갠트리(2a 내지 2c) 각각의 가로 빔(3)의 한쪽의 측면에는, 복수의 도포 헤드(8)가 설치되어 있다. 이들 도포 헤드(8)는, 갠트리(2a 내지 2c)의 가로 빔(3)에 설치된 Y축 방향 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, 이러한 가로 빔(3)의 측면을 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 도시하는 예에서는, 갠트리(2a 내지 2c)에는 6개씩 도포 헤드(8)가 설치되어 있고, 그 중 3개의 도포 헤드(8)가 가로 빔(3)의 한쪽의 단부측으로 치우치고, 나머지의 3개의 도포 헤드(8)가 가로 빔(3)의 다른 쪽 단부측으로 치우쳐 있는 상태를 도시하고 있다.A plurality of application heads 8 are provided on one side surface of the horizontal beam 3 of each of the gantry 2a to 2c. These application heads 8 can move the side surface of this horizontal beam 3 to a Y-axis direction by the Y-axis direction moving mechanism (not shown) provided in the horizontal beam 3 of the gantry 2a to 2c. have. In the example shown in figure, the gantry 2a to 2c is provided with 6 coating heads 8, and three application heads 8 are biased toward one end side of the horizontal beam 3, and the remaining three The application head 8 is shown to be biased toward the other end side of the horizontal beam 3.

여기서, 갠트리(2a 내지 2c)에는 각각 기능이 분담되어 있다. 가장 기판 반입측(a)에 배치되는 갠트리(2a)는 유리 기판에의 밀봉재의 도포 기능이 할당된 것이며, 거기에 설치되어 있는 도포 헤드(8)는 각각 밀봉재의 도포 헤드이다. 다음에 기판 반입측(a)에 배치되는 갠트리(2b)는 제작되는 액정 패널의 전극부가 되는 타점의 유리 기판에의 도포 기능이 할당되어 있는 것이며, 거기에 설치되어 있는 도포 헤드(8)는 각각 타점의 도포 헤드이다. 가장 기판 반출측(b)에 배치되는 갠트리(2c)는 유리 기판에의 액정의 적하 도포 기능이 할당된 것이며, 거기에 설치되어 있는 도포 헤드(8)는 각각 유리 기판 상의 도포된 밀봉재에 의해 둘러싸인 영역 내에 액정을 적하 도포하는 도포 헤드이다.Here, the functions are shared in the gantry 2a to 2c, respectively. As for the gantry 2a arrange | positioned at the board | substrate carrying-in side a most, the application | coating function of the sealing material to a glass substrate is allocated, and the application head 8 provided there is each an application head of a sealing material. Next, the gantry 2b disposed on the substrate loading side a is assigned a coating function to the glass substrate of the other spot that is the electrode portion of the liquid crystal panel to be produced, and the coating heads 8 provided therein are respectively It is a coating head of a RBI. The gantry 2c disposed on the substrate carrying-out side b most is assigned with a dropping coating function of the liquid crystal onto the glass substrate, and the coating heads 8 provided therein are each surrounded by the coated sealing material on the glass substrate. It is an application head which apply | coats a liquid crystal dropwise in an area | region.

도포 처리되는 유리 기판(도시하지 않음)은, 도시하지 않은 반입측 반송 컨베이어에 의해 반입측(a)으로부터 반입된다. 이때, 작업 테이블(6)은 반입측(a)에 위치 부여되어 있고, 반입된 유리 기판이 반입측 반송 컨베이어로부터 이 작업 테이블(6) 상으로 옮겨진다. 이와 같이 하여 유리 기판이 적재된 작업 테이블(6)은, T축 방향 이동 기구에 의해 순차 소정의 위치로 이동되고, 각각의 소정 위치로 설정될 때마다 작업 테이블(6)에 적재된 유리 기판 상에 갠트리(2a)의 각 도포 헤드(8)에 의해 밀봉재가 도포되고, 갠트리(2b)의 각 도포 헤드(8)에 의해 타점이 도포되고, 갠트리(2c)의 각 도포 헤드(8)에 의해 액정이 적하 도포된다. 그런 후에, 작업 테이블(6)은 기판 반출측(b)에 위치 부여되고, 처리 완료된 유리 기판이 이 작업 테이블(6)로부터 도시하지 않은 반출측 반송 컨베이어로 옮겨져 반출 반송된다.The glass substrate (not shown) to be apply | coated is carried in from the carrying in side a by the carrying in conveyance side which is not shown in figure. At this time, the worktable 6 is positioned on the carry-in side a, and the carried glass substrate is moved from the carry-on transport conveyor onto this worktable 6. In this way, the work table 6 on which the glass substrate is loaded is sequentially moved to a predetermined position by the T-axis direction moving mechanism, and on the glass substrate loaded on the work table 6 whenever it is set to each predetermined position. The sealing material is applied by the respective coating heads 8 of the gantry 2a, the spot is applied by the respective coating heads 8 of the gantry 2b, and each coating head 8 of the gantry 2c is applied. The liquid crystal is applied dropwise. Thereafter, the work table 6 is positioned on the substrate carry-out side b, and the processed glass substrate is transferred from this work table 6 to a carry-out transport conveyor (not shown) to carry out and carry out.

도 2는 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 제1 실시 형태의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 구성도이며, 부호 9는 커버, 10은 기판 반입구, 11은 기판 반출구, 12는 팬 필터 유닛, 13은 Z축 이동 테이블, 14는 노즐, 15는 기판 흡착 플레이트, 16은 롤러, 17은 유리 기판, 18a는 반입측 반송 컨베이어, 18b는 반출측 반송 컨베이어이고, 도 1에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 2 is a schematic diagram schematically showing the overall configuration of the first embodiment of the coating apparatus and the coating method according to the present invention, wherein 9 is a cover, 10 is a substrate inlet, 11 is a substrate outlet, and 12 is a fan filter. The unit, 13 is a Z-axis moving table, 14 is a nozzle, 15 is a substrate adsorption plate, 16 is a roller, 17 is a glass substrate, 18a is an import-side transport conveyor, 18b is an export-side transport conveyor, The same reference numerals are used to omit duplicate explanations.

도 2에 있어서, 가대(1) 상의 갠트리(2a 내지 2c)나 작업 테이블(6)이 이동 범위가, 전체적으로 커버(9)로 덮여 있다. 이 커버(9)의 천장에는, 복수의 팬 필터 유닛(12)이 설치되어 있다. 이 커버(9)의 기판 반입측(a)에는, 반입측 반송 컨베이어(18a)에 의해 반송되어 온 유리 기판(17)을 커버(9) 내로 반입하기 위한 작은 개구[유리 기판(17)의 폭보다도 약간 큰 폭이며, 유리 기판(17)의 두께보다도 약간 큰 높이의 개구]의 기판 반입구(10)가 설치되어 있고, 이 기판 반입구(10)로부터 반입된 유리 기판(17)은 작업 테이블(6) 상에 적재된다. 또한, 이 커버(9)의 기판 반출측(b)에는, 커버(9) 내로부터 외부로 도포 처리된(즉, 도포 처리 완료된) 유리 기판(17)을 배출하기 위한, 기판 반입구(10)와 동일한 크기의 작은 개구인 기판 반출구(11)가 설치되어 있고, 이 기판 반출구(11)로부터 반출된 도포 처리 완료된 유리 기판(17)이 반출측 반송 컨베이어(18b)에 탑재된다.In FIG. 2, the movement range of the gantry 2a to 2c and the work table 6 on the mount 1 is covered with the cover 9 as a whole. On the ceiling of this cover 9, a plurality of fan filter units 12 are provided. Small opening (width of the glass substrate 17) for carrying in the cover 9 the glass substrate 17 conveyed by the carry-in side conveyer 18a to the board | substrate carrying-in side a of this cover 9. A substrate loading opening 10 having an opening slightly larger than the thickness and slightly larger than the thickness of the glass substrate 17 is provided, and the glass substrate 17 carried in from the substrate loading opening 10 is a work table. (6) is loaded on. In addition, on the board | substrate carrying-out side b of this cover 9, the board | substrate delivery opening 10 for discharging the glass substrate 17 apply | coated (that is, application | coating process completed) from the inside of the cover 9 to the exterior. The board | substrate export outlet 11 which is a small opening of the same magnitude | size as this is provided, and the application | coating processed glass substrate 17 carried out from this board | substrate export outlet 11 is mounted in the carrying-out conveyance conveyor 18b.

여기서, 작업 테이블(6)의 상면의 기판 적재면과 반송 컨베이어(18a, 18b)의 기판 적재면은 동일한 높이의 면(동일 평면 내의 면)이고, 또한 작업 테이블(6)의 기판 적재면은, 후술하는 바와 같이 기판 흡착 플레이트(15)와 롤러(16)로 이루어지는 것이다. 또한, 이러한 반송 컨베이어(18a, 18b)로서는, 안내 가이드를 갖는 롤러식 반송 컨베이어 외에, 볼 형상의 컨베이어, 혹은 워킹빔 등을 사용하면 좋다.Here, the board | substrate stacking surface of the upper surface of the work table 6, and the board | substrate stacking surface of the conveyer conveyor 18a, 18b are the surface (surface in the same plane) of the same height, and the board | substrate stacking surface of the worktable 6, It will consist of the board | substrate adsorption plate 15 and the roller 16 as mentioned later. As the conveying conveyors 18a and 18b, a ball-shaped conveyor or a walking beam may be used in addition to the roller conveying conveyor having a guide guide.

이러한 구성에 의해, 반입측 반송 컨베이어(18a)에 의해 반송된 유리 기판(17)이 커버(9) 내로 반입될 때에는, 반입측 반송 컨베이어(18a)에 의해 유리 기판(17)이 그때의 높이를 유지한 채 반입구(10)로부터 커버(17) 내로 밀어 넣어지고, 이 유리 기판(17)이 작업 테이블(6) 상에 도달하면, 그때까지의 높이를 유지한 채 롤러(16)에 의해 작업 테이블(6) 상을 이동되어 소정의 위치에서 기판 흡착 플레이트(15) 상에 적재되어 흡착되어, 위치 고정된다.By this structure, when the glass substrate 17 conveyed by the carry-in side conveyer 18a is carried in into the cover 9, the glass substrate 17 raises the height at that time by the carry-in side conveyer 18a. When the glass substrate 17 reaches the work table 6 while being held, it is pushed into the cover 17 from the carry-in port 10, and it works by the roller 16, maintaining the height until then. It moves on the table 6, is mounted on the board | substrate adsorption plate 15 in a predetermined position, it is adsorbed, and it is fixed in position.

이와 같이 하여, 유리 기판(17)을 탑재한 작업 테이블(6)은, T축 방향 이동 기구에 의해, T축 방향으로 이동하여 가대(1) 상의 기판 반입측(a) 부근의 A 위치에 위치 설정되고, 이 위치에서 갠트리(2a)의 도포 헤드(8)에 의해, 밀봉재의 도포가 행해져, 유리 기판(17) 상에 복수(이 경우, 6개)의 폐쇄된 밀봉재의 패턴이 묘화된다. 또한, 이러한 밀봉재의 패턴은, 갠트리(2a)에 있어서, 도포 헤드(8)의 Z축 이동 테이블(13)에 탑재된 노즐(14)로부터 밀봉재를 토출하면서, Y축 방향 이동 기구에 의해 도포 헤드(8)를 갠트리(2a)의 가로 빔(3)(도 1)을 따라 Y축 방향으로 이동시키고, 또한 X축 방향 이동 기구(4a, 4b)(도 1)에 의해 갠트리(2a)를 X축 방향으로 이동시킴으로써 도포 헤드(8)를 X축 방향으로 이동시킴으로써, 노즐(14)을 직사각 형상의 패턴의 궤적을 따라 이동시켜 묘화가 행해진다. 이때, Z축 방향 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, Z축 이동 테이블(13)의 Z방향의 높이가 조정되어, 노즐(14)의 밀봉재 토출구의 유리 기판(17)의 표면으로부터의 높이가 항상 규정된 높이로 유지된다.In this way, the work table 6 on which the glass substrate 17 is mounted is moved in the T-axis direction by the T-axis direction moving mechanism and positioned at the A position near the substrate loading side a on the mount 1. At this position, the application of the sealing material is performed by the application head 8 of the gantry 2a, and a pattern of plural (in this case, six) closed sealing materials is drawn on the glass substrate 17. In addition, the pattern of such a sealing material is a coating head by a Y-axis movement mechanism, discharging a sealing material from the nozzle 14 mounted in the Z-axis movement table 13 of the application head 8 in the gantry 2a. (8) is moved along the horizontal beam 3 (FIG. 1) of the gantry 2a in the Y-axis direction, and the gantry 2a is moved by the X-axis direction moving mechanisms 4a and 4b (FIG. 1). By moving the coating head 8 in the X-axis direction by moving in the axial direction, the nozzle 14 is moved along the trajectory of the rectangular pattern and drawing is performed. At this time, the height in the Z direction of the Z-axis movement table 13 is adjusted by the Z-axis movement mechanism (not shown), and the height from the surface of the glass substrate 17 of the sealing material discharge port of the nozzle 14 is increased. It is always kept at the specified height.

계속해서, 작업 테이블(6)은 T축 방향 이동 기구에 의해, T축 방향으로 이동하여 가대(1) 상의 중앙부의 B 위치에 위치 설정되고, 이 위치에서 갠트리(2b)의 도포 헤드(8)에 의해, 유리 기판(17) 상의 밀봉재의 직사각 형상의 묘화 패턴마다, 이 묘화 패턴의 외주의 소정의 위치(예를 들어, 4코너의 위치)에 전극제의 타점의 도포가 행해진다. 또한, 이때도 상기와 마찬가지로 하여, 갠트리(2b)에 설치된 도포 헤드(8)의 X, Y축 방향의 이동에 의해, 그 노즐(14)이 각 밀봉재의 묘화 패턴의 타점을 도포해야 할 위치로 설정되고, 그 위치에서 노즐(14)의 토출구로부터 전극재가 토출된다. 이 경우도, 상기와 마찬가지로 하여, 노즐(14)의 토출구의 유리 기판(17)의 표면으로부터의 높이가 항상 규정된 높이로 유지된다.Subsequently, the work table 6 is moved in the T-axis direction by the T-axis direction moving mechanism, and is positioned at the B position of the center portion on the mount 1, and the application head 8 of the gantry 2b is at this position. Thereby, application | coating of the other point made of an electrode is performed in the predetermined position (for example, the position of 4 corners) of the outer periphery of this drawing pattern for every rectangular drawing pattern of the sealing material on the glass substrate 17. FIG. In this case as well, the nozzle 14 is moved to the position where the spot of the drawing pattern of each sealing material should be applied by the movement of the coating head 8 provided in the gantry 2b in the X and Y axis directions. The electrode material is discharged from the discharge port of the nozzle 14 at that position. In this case as well, the height from the surface of the glass substrate 17 of the discharge port of the nozzle 14 is always maintained at the prescribed height.

그런 후에, 작업 테이블(6)은 T축 방향 이동 기구에 의해, T축 방향으로 이동하여 가대(1) 상의 기판 반출측(b) 부근의 C 위치에 위치 설정되고, 이 위치에서 갠트리(2c)의 도포 헤드(8)에 의해, 유리 기판(17) 상의 밀봉재의 묘화 패턴마다, 이 묘화 패턴에 의해 둘러싸인 영역 내에 액정의 적하 도포가 행해진다. 또한, 이때도 상기와 마찬가지로 하여, 갠트리(2c)에 설치된 도포 헤드(8)의 X, Y축 방향의 이동에 의해, 그 노즐(14)이 각 밀봉재의 묘화 패턴에 둘러싸인 영역 내의 액정이 적하되어야 하는 위치로 설정되고, 그 위치에서 노즐(14)의 토출구로부터 액정이 적하된다. 이 경우도, 상기와 마찬가지로 하여, 노즐(14)의 토출구의 유리 기판(17)의 표면으로부터의 높이가 항상 규정된 높이로 유지된다.Thereafter, the work table 6 is moved to the T-axis direction by the T-axis direction moving mechanism, and is positioned at the C position near the substrate carrying-out side b on the mount 1, and the gantry 2c is positioned at this position. The application head 8 of dripping is applied dropwise of liquid crystal in the area | region enclosed by this drawing pattern for every drawing pattern of the sealing material on the glass substrate 17. In this case as well, the liquid crystal in the area surrounded by the drawing patterns of the respective sealing members must be dropped by the nozzle 14 by the movement of the coating head 8 provided in the gantry 2c in the X and Y axis directions. The liquid crystal is dripped from the discharge port of the nozzle 14 at that position. In this case as well, the height from the surface of the glass substrate 17 of the discharge port of the nozzle 14 is always maintained at the prescribed height.

이상에 의해, 유리 기판(17)으로의 도포 처리가 종료되어, 작업 테이블(6) 상의 이 도포 처리 완료된 유리 기판(17)이 기판 반출구(11)로부터 커버(9) 외부로 배출되지만, 이때에는 작업 테이블(6)의 롤러(16)에 의해 이 기판 반출구(11)로부터 커버(9) 외부로 유리 기판(17)이, 그때의 높이를 그대로 유지하여 밀어 내어지고, 이 유리 기판(17)이 반출측 반송 컨베이어(18b) 상에 도달하면, 그때의 높이로 이 반출측 반송 컨베이어(18b) 상을 이동되어 소정의 위치에 위치 고정된다.Although the coating process to the glass substrate 17 is complete | finished by the above, the glass substrate 17 with which this coating process was completed on the worktable 6 is discharged | emitted from the board | substrate export outlet 11 to the cover 9 exterior, but at this time The glass substrate 17 is pushed out from this board | substrate export outlet 11 to the cover 9 outside by the roller 16 of the worktable 6, maintaining the height at that time as it is, and this glass substrate 17 ) Reaches the carrying-out conveying conveyor 18b, it moves on this carrying-out conveying conveyor 18b to the height at that time, and is fixed to a predetermined position.

이와 같이 하여, 유리 기판(17)은, 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 커버(9) 내의 작업 테이블(6) 상으로 옮겨질 때도, 또한 커버(9) 내의 작업 테이블(6) 상으로부터 반출측 반송 컨베이어(18b)로 옮겨질 때도, 로봇이나 사람의 손을 사용하는 일 없이, 높이를 일정하게 유지한 채 T축 방향의 이동에 의해서만 행할 수 있으므로, 커버(9) 내에서 공기가 상하로 유동하는 일이 없어, 더스트가 말려 올라가는 일이 없다. 또한, 마찬가지로, 다른 기능이 할당된 갠트리(2a, 2b, 2c) 사이의 유리 기판(17)의 이동도, 작업 테이블(6)에 탑재된 채로 T축 방향의 이동에 의해서만 행해지는 것이므로, 커버(9) 내에서 공기가 상하로 유동하는 일이 없어, 더스트가 말려 올라가는 일이 없다. 이로 인해, 말려 올라간 더스트가 유리 기판(17)의 밀봉재 등의 도포면에 부착되는 일이 없어 더스트가 부착되는 것에 의한 패널의 수율 저감을 회피할 수 있게 된다.In this way, the glass substrate 17 is also carried out from the work table 6 in the cover 9 when the glass substrate 17 is moved from the carry-in side conveyer 18a onto the work table 6 in the cover 9. Even when transferred to the conveyer 18b, air can be flowed up and down in the cover 9, because it can be performed only by the movement in the T-axis direction while maintaining a constant height without using a robot or a human hand. There is not work and dust does not go up. Similarly, since the movement of the glass substrate 17 between the gantry 2a, 2b, 2c to which another function was assigned is also performed only by the movement in the T-axis direction while being mounted on the work table 6, the cover ( 9) Air does not flow up and down inside, and dust does not dry up. For this reason, the rolled up dust does not adhere to application surfaces, such as a sealing material, of the glass substrate 17, and the yield reduction of the panel by which dust adheres can be avoided.

또한, 밀봉재의 도포, 전극재의 타점의 도포, 액정의 적하 도포라고 하는 다른 도포 처리 기능의 장치[갠트리(2a 내지 2c)]를 동일한 가대(1) 상에 설치하고, 이들 장치 사이를 작업 테이블(6)에 탑재한 채로 유리 기판(17)을 이동시킴으로써, 각각의 장치에서 각각마다의 도포 처리를 행하는 것이므로, 로봇 등을 사용한 장치간의 유리 기판의 반송에 비해, 1개의 장치로부터 다음 장치로 옮겨 처리를 개시시킬 때까지의 시간을 단축할 수 있어, 제조에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있는 동시에, 이들 장치 사이의 간격도 단축할 수 있어, 이러한 다른 기능 처리를 행하는 장치 전체의 소형화를 도모할 수 있다.Moreover, the apparatus (Gantry 2a-2c) of the other application | coating functions, such as application | coating of a sealing material, application | coating of the other point of an electrode material, and dripping application | coating of a liquid crystal, is provided on the same mount 1, and the working table ( By moving the glass substrate 17 while being mounted on 6), the respective coating processes are performed in each device, so that the process is transferred from one device to the next device in comparison with the transfer of the glass substrate between devices using a robot or the like. The time required to start the circuit can be shortened, the time required for manufacturing can be shortened, and the interval between these devices can be shortened, and the overall size of the apparatus for performing such other function processing can be reduced. Can be.

도 3은 도 1 및 도 2에 있어서의 작업 테이블(6)의 일 구체예를 도시하는 외관 사시도이며, 부호 16a 내지 16e는 기판 흡착 플레이트, 16a 내지 16d는 롤러, 19는 기판 적재 부재, 20a 내지 20d는 연결 부재, 21은 에어 흡착 구멍, 22a, 22b는 기판 위치 결정 핀, 23은 크로스 롤러 베어링, 24a 내지 24d는 XYθ축 방향 미동 기구, 25는 크로스 롤러 베어링, 26은 직교 베어링이다.Fig. 3 is an external perspective view showing one specific example of the work table 6 in Figs. 1 and 2, with reference numerals 16a to 16e representing substrate adsorption plates, 16a to 16d rollers, 19 to substrate mounting members, and 20a to 20e. 20d is a connection member, 21 is an air adsorption hole, 22a and 22b are board | substrate positioning pins, 23 is a cross roller bearing, 24a-24d is an XY (theta) axial direction micromechanism, 25 is a cross roller bearing, and 26 is an orthogonal bearing.

도 3에 있어서, 작업 테이블(6)은, X축 방향으로 서로 평행하고, 또한 등간격으로 배치되는 복수(여기서는, 5개)의 Y축 방향이 길이 방향이 되는 기판 흡착 플레이트(15a 내지 15e)가 각각, 가늘고 긴 평판 형상의 연결 부재(16a 내지 16d)로 연결된 구성의 기판 탑재 부재(19)를 갖고 있다. 이들 기판 흡착 플레이트(15a 내지 15e)는, 도 2에서의 기판 흡착 플레이트(15)에 상당하는 것이며, 횡단면 형상이 직사각 형상 혹은 정사각 형상을 이루고 있고, 연결 부재(20a 내지 20d)는 기판 흡착 플레이트(15a 내지 15e)의 높이보다도 얇고, 이에 의해 연결 부재(20a 내지 20d)의 부분이 기판 적재 부재(19)의 움푹 들어간 골부를 형성하고 있다. 이들 골부에[즉, 연결 부재(20a 내지 20d)의 상면측에] 각각 이 골부의 Y축 방향의 전체 길이에 걸친 롤러(16a 내지 16d)가 배치되어 있다. 이들 롤러(16a 내지 16d)는, 도 2에서의 롤러(16)에 상당하는 것이며, 기판 적재 부재(19) 상에 적재되는 유리 기판(17)(도 2)을 T(X)축 방향으로 이동시키기 위한 기판 이동 기구를 구성하는 것으로, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 회전 구동된다.3, the board | substrate adsorption plates 15a-15e in which the Y-axis direction of several (in this case, five) arrange | positioned in parallel and mutually equal to each other in the X-axis direction becomes a longitudinal direction in FIG. Each has the board | substrate mounting member 19 of the structure connected by the elongate flat plate-shaped connection members 16a-16d. These board | substrate adsorption plates 15a-15e correspond to the board | substrate adsorption plate 15 in FIG. 2, and a cross-sectional shape has comprised rectangular shape or square shape, and the connection member 20a-20d is a board | substrate adsorption plate ( It is thinner than the height of 15a-15e, and the part of the connection member 20a-20d forms the recessed part of the board | substrate mounting member 19 by this. Each of these valleys (that is, on the upper surface side of the connecting members 20a to 20d) is disposed with rollers 16a to 16d over the entire length of the valleys in the Y-axis direction. These rollers 16a-16d correspond to the roller 16 in FIG. 2, and move the glass substrate 17 (FIG. 2) mounted on the board | substrate mounting member 19 to a T (X) axis direction. By constituting the substrate moving mechanism for making it rotate, it is driven to rotate by a rotation driving mechanism (not shown).

기판 흡착 플레이트(15a 내지 15e) 각각의 상면에는, 유리 기판(17)(도 2)을 흡착하여 위치 고정하기 위한 에어 흡착 구멍(21)이 복수개씩(도면에서는, 4개씩) 형성되어 있고, 이러한 기판 탑재 부재(19)의 X축 방향의 단부측, 즉 기판 반입측(a)(도 1, 도 2)과는 반대측의 가장 단부에 있는 기판 흡착 플레이트(15e)의 외측면에 근접하여, 복수(여기서는, 2개)의 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)이 설치되어 있다.On the upper surface of each of the substrate adsorption plates 15a to 15e, a plurality of air adsorption holes 21 for adsorbing and fixing the glass substrate 17 (FIG. 2) are formed (four in the figure). In the vicinity of the outer side of the substrate adsorption plate 15e on the end side of the substrate mounting member 19 in the X-axis direction, that is, at the most end on the opposite side to the substrate loading side a (FIGS. 1 and 2), Here, two substrate positioning pins 22a and 22b are provided.

또한, 이러한 기판 탑재 부재(19)의 중심부가, 그 이면측에서, 회전 부재로서의 크로스 롤러 베어링(23)에 의해 지지되어 있고, 또한 기판 탑재 부재(19)의 이면에서의 이 크로스 롤러 베어링(23)으로부터 다른 방향이며, 또한 서로 동등한 거리의 위치가 각각, XYθ축 방향 미동 기구(24a 내지 24d)에 의해 지지되어 있다. 크로스 롤러 베어링(23)은, 기판 탑재 부재(19)를 그 지지 위치를 중심으로 θ축 방향으로 회전시키는 것으로, XYθ축 방향 미동 기구(24a 내지 24d)는 크로스 롤러 베어링(25)과 직교 베어링(26)으로 구성되어, 기판 탑재 부재(19)가 크로스 롤러 베어링(23)에 의해 그 중심부를 중심으로 θ축 방향으로 회전하는 동시에, XYθ축 방향 미동 기구(24a 내지 24d)에 의해 그 지지 위치를 θ축 방향으로 회전시켜, XY축 방향으로 이동시키는 것이다. 이에 의해, 기판 탑재 부재(19)가, 그 중심 위치를 중심으로 회전하여, 작업 테이블(6)에 탑재된 유리 기판(17)(도 1)의 θ축 방향의 어긋남을 조정할 수 있다.Moreover, the center part of this board | substrate mounting member 19 is supported by the cross roller bearing 23 as a rotating member in the back surface side, and this cross roller bearing 23 in the back surface of the board | substrate mounting member 19 is carried out. ), The positions of different distances and equal distances from each other are supported by the XYθ axis direction fine movement mechanisms 24a to 24d, respectively. The cross roller bearing 23 rotates the board | substrate mounting member 19 in the (theta) axis direction about the support position, and the XY (theta) axial direction fine motion mechanisms 24a-24d are a cross roller bearing 25 and an orthogonal bearing ( 26, the substrate mounting member 19 is rotated in the θ-axis direction about the center by the cross roller bearing 23, and the support position thereof is adjusted by the XYθ-axis direction fine movement mechanisms 24a to 24d. It rotates in a (theta) axis direction and moves to an XY axis direction. Thereby, the board | substrate mounting member 19 can rotate around the center position, and can adjust the shift | offset | difference of the (theta) axis direction of the glass substrate 17 (FIG. 1) mounted in the worktable 6. As shown in FIG.

이러한 구성의 기판 탑재 부재(19)는, 도시하지 않은 베이스 상에 적재되어 있고, 이 베이스의 이면측에 도 1에서 설명한 T축 방향 이동 기구가 설치되어, 이에 의해 작업 테이블(6)이 T축 방향으로 이동할 수 있다.The board mounting member 19 of such a structure is mounted on the base which is not shown in figure, and the T-axis direction moving mechanism demonstrated in FIG. 1 is provided in the back surface side of this base, and the work table 6 is T-axis by this. Can move in the direction.

또한, 롤러(16a 내지 16d)는 이 베이스에 대해 위치가 고정되어 있지만, 기판 흡착 플레이트(16a 내지 16e)와 연결 부재(20a 내지 20d)로 이루어지는 기판 적재 부재(19)나 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)은 크로스 롤러 베어링(23)과 XYθ축 방향 미동 기구(24a 내지 24d)와 함께, 베이스에 대해 상하 이동할 수 있다.Moreover, although the rollers 16a-16d are fixed in position with respect to this base, the board | substrate mounting member 19 and board | substrate positioning pin 22a which consist of the board | substrate adsorption plates 16a-16e and the connection member 20a-20d. , 22b, can move up and down with respect to the base together with the cross roller bearing 23 and the XYθ axial direction fine movement mechanisms 24a to 24d.

따라서, 도 2에서 설명한 바와 같이, 작업 테이블(6)이 커버(9)의 기판 반입구(10)측에 있어, 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 유리 기판(17)을 도입할 때에는, 기판 탑재 부재(19)는 강하한 상태에 있고, 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)은 상승한 상태에 있어, 롤러(16a 내지 16d)나 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)이 일부, 기판 적재 부재(19)의 기판 흡착 플레이트(15a 내지 15e)의 상면보다도 상방으로 돌출된 상태에 있다.Therefore, as demonstrated in FIG. 2, when the work table 6 is in the board | substrate delivery opening 10 side of the cover 9, and introduces the glass substrate 17 from the carrying-in side conveyance conveyor 18a, board | substrate mounting is carried out. The member 19 is in the dropped state, and the substrate positioning pins 22a and 22b are in a raised state so that the rollers 16a to 16d and the substrate positioning pins 22a and 22b are partially part of the substrate stacking member 19. Is protruded upward from the upper surface of the substrate adsorption plates 15a to 15e.

그리고 이때에는, 롤러(16a 내지 16d)는 회전 구동된 상태에 있고, 도 2에서 설명한 바와 같이 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 유리 기판(17)이 작업 테이블(6) 상으로 밀어 넣어져, 이 유리 기판(17)이 회전하는 롤러(16a 내지 16d) 상에 얹어지면, 이 롤러(16a 내지 16d)의 회전에 의해서도 이 유리 기판(17)이 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)의 방향으로 이동한다. 유리 기판(17)이 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)에 접촉하면, 롤러(16a 내지 16d)의 회전이 정지하고, 기판 적재 부재(19)가 상승하여 그 상면에 유리 기판(17)이 적재된 상태로 되고, 계속해서 에어 흡착 구멍(21)이 기판 위치 고정 기구로서 흡착 동작을 행함으로써, 유리 기판(17)이, 기판 적재 부재(19)의 상면에 흡착되어, 작업 테이블(6) 상에 고정된 상태로 된다.At this time, the rollers 16a to 16d are in the state of being driven to rotate, and as described in FIG. 2, the glass substrate 17 is pushed onto the work table 6 from the carry-in side conveyer 18a. When the glass substrate 17 is mounted on the rotating rollers 16a to 16d, the glass substrate 17 is moved in the direction of the substrate positioning pins 22a and 22b even by the rotation of the rollers 16a to 16d. do. When the glass substrate 17 is in contact with the substrate positioning pins 22a and 22b, the rotation of the rollers 16a to 16d stops, the substrate stacking member 19 is lifted up, and the glass substrate 17 is loaded on the upper surface thereof. The glass substrate 17 is attracted to the upper surface of the board | substrate mounting member 19, and the air adsorption hole 21 performs the adsorption operation | movement as a board | substrate position fixing mechanism subsequently, It is fixed to.

또한, 도 2에서 설명한 바와 같이, 작업 테이블(6)이 가대(1)의 기판 반출측(b)으로 이동하여 도포 처리 완료된 유리 기판(17)을 기판 반출구(11)를 통해 반출측 반송 컨베이어(18b)로 옮기는 경우에는, 기판 적재 부재(19)와 함께, 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)을 강하시켜, 롤러(16a 내지 16d) 상에 유리 기판(17)이 탑재된 상태에서 이들 롤러(16a 내지 16d)를 회전시킨다. 이에 의해, 유리 기판(17)은 작업 테이블(6) 상으로부터 기판 반출구(11)를 통과하여 반출측 반송 컨베이어(18b)로 이동한다.Moreover, as demonstrated in FIG. 2, the worktable 6 moves to the board | substrate carrying-out side b of the mount 1, and carries out the glass substrate 17 with which the coating process was carried out through the board | substrate carrying out outlet 11, and it conveys. In the case of moving to 18b, the substrate positioning pins 22a and 22b are dropped together with the substrate stacking member 19, and these rollers are in a state where the glass substrate 17 is mounted on the rollers 16a to 16d. Rotate 16a to 16d. Thereby, the glass substrate 17 passes through the board | substrate carrying out port 11 from the work table 6, and moves to the carrying-out conveyance 18b.

이와 같이 하여, 유리 기판(17)을 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터, 로봇이나 사람의 손을 사용하는 일 없이, 작업 테이블(6) 상으로 이송시킬 수 있고, 또한 도포 처리 완료된 유리 기판(17)을 작업 테이블(6)로부터 로봇이나 사람의 손을 사용하는 일 없이 반출측 반송 컨베이어(18b) 상으로 이송시킬 수 있다.In this manner, the glass substrate 17 can be transferred from the carry-in side conveyer 18a onto the work table 6 without using a robot or a human hand, and the glass substrate 17 with which the coating process was completed. ) Can be transferred from the work table 6 onto the carrying-out conveying conveyor 18b without using a robot or a human hand.

도 4는 도 1 및 도 2에 있어서의 작업 테이블(6)의 다른 구체예를 도시하는 외관 사시도이며, 부호 27은 기판 흡착 플레이트, 27a는 기판 적재면, 27b는 전방측면, 28은 에어 분출/흡착 구멍이고, 도 3에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 4 is an external perspective view showing another specific example of the work table 6 in Figs. 1 and 2, where 27 is a substrate adsorption plate, 27a is a substrate loading surface, 27b is a front side surface, and 28 is an air jet / The part which is an adsorption hole and the part corresponding to FIG. 3 is attached | subjected with the same code | symbol, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도 4에 있어서, 이 구체예는 1개의 평판 형상의 기판 흡착 플레이트(27)가, 도 3에 도시한 구체예와 마찬가지로, 도시하지 않은 베이스 상에 크로스 롤러 베어링(23) 및 XYθ축 방향 미동 기구(24a 내지 24d)에 의해 지지된 구성을 이루고 있다. 단, 이 기판 흡착 플레이트(27)는, 이 베이스에 대한 위치 및 높이가 고정되어 있다. 이 기판 흡착 플레이트(27)의 상면은 평탄한 면을 이루어, 도시하지 않은 유리 기판의 적재면(27a)이 되는 것으로, 이 기판 적재면(27a)은 이것에 유리 기판 전체가 적재되는 면적을 갖고 있다.In FIG. 4, this specific example shows that the one board | substrate board | substrate adsorption plate 27 has the cross roller bearing 23 and XY (theta) axial direction micromechanism on the base which is not shown similarly to the specific example shown in FIG. The structure supported by 24a-24d is comprised. However, this board | substrate adsorption plate 27 is fixed in the position and height with respect to this base. The upper surface of this board | substrate adsorption plate 27 forms a flat surface, and becomes the mounting surface 27a of the glass substrate which is not shown in figure, and this board | substrate mounting surface 27a has the area where the whole glass substrate is mounted on this. .

이 기판 흡착 플레이트(27)의 기판 반입측(a)(도 2)과는 반대측의 전방측면(27b)측에 근접하여, 앞의 도 3에 도시하는 구체예와 마찬가지로, 복수(여기서는, 2개)의 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)이 설치되어 있다. 이들 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)은, 앞의 도 3에 도시하는 구체예와 마찬가지로, 베이스에 대해 상하 이동하는 것이며, 도 2에서 설명한 바와 같이 작업 테이블(6)이 커버(9)의 기판 반입구(10)측에 있어, 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 유리 기판(17)을 도입할 때에는, 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)은 상승한 상태에 있어, 기판 흡착 플레이트(27)의 기판 적재면(27a)보다도 상방으로 돌출된 상태에 있다. 이에 의해, 기판 반입구(10)(도 2)로부터 반입된 유리 기판(17)은, 이들 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)에 접촉함으로써, 기판 흡착 플레이트(27)에 대해 위치 결정된다. 또한, 도 2에서 설명한 바와 같이, 작업 테이블(6)이 커버(9)의 기판 반출구(11)측에 있어, 작업 테이블(6)로부터 반출측 반송 컨베이어(18b)로 유리 기판(17)이 반출될 때에는, 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)은 하강한 상태에 있어, 기판 흡착 플레이트(27)의 기판 적재면(27a)보다도 하방에 있다.The substrate adsorption plate 27 is close to the front side surface 27b side opposite to the substrate loading side a (FIG. 2), and in the same manner as in the specific example shown in FIG. 3 above, two (here, two ), Substrate positioning pins 22a and 22b are provided. These board | substrate positioning pins 22a and 22b move up and down with respect to the base similarly to the specific example shown in FIG. 3 above, and the work table 6 has the board | substrate of the cover 9 as demonstrated in FIG. At the inlet 10 side, when introducing the glass substrate 17 from the carry-in side conveyer 18a, the board | substrate positioning pin 22a, 22b is in the raised state, and the board | substrate of the board | substrate adsorption plate 27 It is in the state which protruded above the mounting surface 27a. Thereby, the glass substrate 17 carried in from the board | substrate delivery opening 10 (FIG. 2) is positioned with respect to the board | substrate adsorption plate 27 by contacting these board | substrate positioning pins 22a and 22b. In addition, as described with reference to FIG. 2, the work table 6 is located at the substrate carrying out port 11 side of the cover 9, and the glass substrate 17 moves from the work table 6 to the carrying-out conveying conveyor 18b. When carried out, the board | substrate positioning pins 22a and 22b are in the lowered state, and are below the board | substrate mounting surface 27a of the board | substrate adsorption plate 27. As shown in FIG.

기판 흡착 플레이트(27)의 기판 적재면(27a)에는, X(T)축 방향과 Y축 방향을 따라 소정의 간격으로 에어 분출/흡착 구멍(28)이 형성되어 있다(도 4에서는, X축 방향으로 9개씩, Y축 방향으로 7개씩 형성되어 있는 경우를 도시하지만, 이것에 한정되는 것은 아님). 이들 에어 분출/흡착 구멍(28)은, 기판 적재면(27a)에 유리 기판이 위치 결정된 상태에서 탑재되어 있을 때에는 에어 흡착 구멍으로서 기능하여, 유리 기판을 기판 적재면(27a)에 에어 흡착하여 고정시킨다. 또한, 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 유리 기판(17)을 반입할 때나 반출측 반송 컨베이어(18b)로 유리 기판(17)을 반출할 때에는, 이 유리 기판(17)을 기판 적재면(27a) 상을 X축(T축) 방향으로 이동시키기 위하여, 에어 분출/흡착 구멍(28)은 에어 분출 구멍으로서 기능한다.In the substrate mounting surface 27a of the substrate adsorption plate 27, air blowing / adsorption holes 28 are formed at predetermined intervals along the X (T) axis direction and the Y axis direction (in FIG. 4, the X axis 9 cases in the direction and 7 units in the Y-axis direction are illustrated, but the present invention is not limited thereto. These air blowing / adsorption holes 28 function as air adsorption holes when the glass substrate is mounted on the substrate mounting surface 27a in a state of positioning, and the glass substrate is air-adsorbed onto the substrate mounting surface 27a to be fixed. Let's do it. In addition, when carrying in the glass substrate 17 from the carrying-in conveyance conveyor 18a, or carrying out the glass substrate 17 to the carrying-out conveying conveyor 18b, this glass substrate 17 is made into the board | substrate loading surface 27a. In order to move the image in the X-axis (T-axis) direction, the air blowing / adsorption hole 28 functions as an air blowing hole.

도 5는 도 4에 있어서의 에어 분출/흡착 구멍(28)에서의 구성의 일 구체예를 도시하는 도면이며, 부호 29는 에어 흡착 구멍, 30은 에어 분출 구멍이고, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.FIG. 5 is a view showing a specific example of the configuration of the air blowing / adsorption hole 28 in FIG. 4, wherein reference numeral 29 is an air suction hole, 30 is an air blowing hole, and corresponds to the preceding figure. The same reference numerals are used to omit duplicate explanations.

도 5의 (a)에 있어서, 에어 분출/흡착 구멍(28)에는 에어 흡착 구멍(29)과 에어 분출 구멍(30)이 연통되어 있다. 에어 흡착 구멍(29)에서는, 진공 펌프 등의 진공 구동원(도시하지 않음)에 의해, 화살표로 나타내는 바와 같이 기판 흡착 플레이트(27)의 기판 적재면(27a)측의 에어가 흡인되고, 에어 분출 구멍(30)에서는 에어 펌프 등의 에어 구동원(도시하지 않음)에 의해 기판 흡착 플레이트(27)의 에어 분출/흡착 구멍(28)으로부터 외부로 에어가 분출된다. 여기서, 에어 흡착 구멍(29)은 기판 적재면(27a)에 수직인 방향으로 형성되어 있지만, 에어 분출 구멍(30)은 기판 적재면(27a)에 대해 T(X)축 방향으로 경사져 형성되어 있어, 이에 의해 에어 분출 구멍(30)으로부터 분출되는 에어는 에어 분출/흡착 구멍(28)으로부터 기판 적재면(27a)에 대해 T(X)축 방향으로 경사져 분출되게 된다.In FIG. 5A, the air suction hole 29 and the air jet hole 30 communicate with the air jet / adsorption hole 28. In the air adsorption hole 29, air on the substrate mounting surface 27a side of the substrate adsorption plate 27 is sucked by a vacuum drive source (not shown) such as a vacuum pump, and the air blowing hole In 30, air is blown out from the air blowing / adsorption hole 28 of the board | substrate adsorption plate 27 by the air drive source (not shown), such as an air pump. Here, although the air adsorption hole 29 is formed in the direction perpendicular | vertical to the board | substrate loading surface 27a, the air blowing hole 30 is inclined in the T (X) axis direction with respect to the board | substrate loading surface 27a, In this way, the air jetted from the air jetting holes 30 is inclined in the T (X) axis direction with respect to the substrate mounting surface 27a from the air jetting / adsorption holes 28 to be jetted.

도 5의 (b)는, 도 2에서 설명한 바와 같이 유리 기판(17)을 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 작업 테이블(6) 상으로 옮기는 경우나 도포 처리 완료된 유리 기판(17)을 작업 테이블(6)로부터 반출측 반송 컨베이어(18b) 상으로 옮기는 경우의 에어 분출/흡착 구멍(28)의 상태를 도시하는 것이다.FIG. 5B illustrates a case where the glass substrate 17 is moved from the carry-on transport conveyor 18a onto the work table 6 as described in FIG. The state of the air blowing / adsorption hole 28 at the time of moving from 6) to the carrying-out conveyer 18b is shown.

이 경우에는, 에어 분출 구멍(30)으로부터 덕트량을 저감시킨 청정한 에어가 분출되는 것이며, 파선 화살표로 나타내는 바와 같이, 에어는 에어 분출/흡착 구멍(28)으로부터 기판 적재면(27a)에 대해 T(X)축 방향으로 경사져 분출되어 유리 기판(17)의 이면에 닿는다. 이에 의해, 유리 기판(17)은 기판 적재면(27a)으로부터 약간(예를 들어, 2㎛ 정도) 들어 올려지고, 또한 T축 방향으로 밀리게 된다. 따라서, 유리 기판(17)은 기판 적재면(27a)을 따라 T(X)축 방향으로 반송되게 된다.In this case, clean air which reduced the amount of ducts is blown out from the air blowing hole 30, and as shown by a broken arrow, air is T from the air blowing / adsorption hole 28 with respect to the board | substrate mounting surface 27a. It is inclined in the (X) axis direction, and it ejects and contacts the back surface of the glass substrate 17. FIG. Thereby, the glass substrate 17 is lifted up slightly (for example, about 2 micrometers) from the board | substrate mounting surface 27a, and it pushes in a T-axis direction. Therefore, the glass substrate 17 is conveyed along the board | substrate loading surface 27a to the T (X) axis direction.

도 5의 (c)는, 도 2에서 설명한 바와 같이 작업 테이블(6) 상에서 위치 결정된 유리 기판(17)을 이 작업 테이블(6)의 기판 적재면(27a)에 고정한 상태를 도시하는 것이다.FIG.5 (c) shows the state which fixed the glass substrate 17 positioned on the worktable 6 to the board | substrate mounting surface 27a of this worktable 6 as demonstrated in FIG.

이 경우에는, 에어 흡착 구멍(29)으로부터 에어를 흡인하는 것이며, 도 5의 (b)에서 설명한 바와 같이, 유리 기판(17)이 T(X)축 방향으로 반송되어, 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)(도 4)에 의해 기판 탑재면(27a)에 대해 위치 결정되면, 에어 분출 구멍(30)으로부터의 에어의 분출이 정지하고, 대신에 에어 흡착 구멍(29)으로부터 에어의 흡인이 행해진다. 이에 의해, 유리 기판(17)이 기판 적재면(27a)에 적재되고, 다시 에어의 흡인이 행해짐으로써 유리 기판(17)이 기판 적재면(27a)에 흡착되어 위치가 고정된다.In this case, it sucks air from the air adsorption hole 29, and as demonstrated in FIG.5 (b), the glass substrate 17 is conveyed in the T (X) axis direction, and the board | substrate positioning pin 22a is carried out. When positioning with respect to the board | substrate mounting surface 27a by 22b (FIG. 4), the ejection of the air from the air blowing hole 30 will stop, and the suction of the air from the air adsorption hole 29 will be performed instead. All. Thereby, the glass substrate 17 is mounted on the board | substrate mounting surface 27a, and air suction is performed again, and the glass substrate 17 is attracted to the board | substrate mounting surface 27a, and a position is fixed.

이와 같이 하여, 에어의 작용에 의해 기판 적재면(27a)에 대해 유리 기판(17)을 T(X)축 방향으로 반송하고, 또한 유리 기판(17)을 기판 적재면(27a)에 고정하는 것이며, 기판 흡착 플레이트(27)에는 에어 분출/흡착 구멍(28)에 의한 기판 이동 기구와 기판 위치 고정 기구가 설치되어 있게 된다. 또한, 도 5의 (c)에 도시하는 상태에 있는 도포 처리 완료된 유리 기판(17)을 반출측 반송 컨베이어(18b)(도 2)로 반송할 때에는, 도 5의 (c)에 도시하는 상태로부터 도 5의 (b)에 도시하는 상태로 절환하면 된다. 에어 흡착 구멍(29)에서의 에어 흡착/정지나 에어 분출 구멍(30)에서의 에어 분출/정지는, 전자기 밸브에 의해 절환 동작에 의해 행해진다.In this way, the glass substrate 17 is conveyed in the T (X) axis direction with respect to the substrate mounting surface 27a by the action of air, and the glass substrate 17 is fixed to the substrate mounting surface 27a. The board | substrate adsorption plate 27 is provided with the board | substrate movement mechanism and the board | substrate position fixing mechanism by the air blowing / adsorption hole 28. As shown in FIG. In addition, when conveying the application | coating process completed glass substrate 17 in the state shown to FIG. 5C to the carrying-out conveyer 18b (FIG. 2), from the state shown to FIG. 5C. What is necessary is just to switch to the state shown in FIG.5 (b). The air suction / stop at the air suction hole 29 and the air jet / stop at the air blowing hole 30 are performed by a switching operation by an electromagnetic valve.

또한, 기판 적재면(27a)에 에어 흡착 구멍(29)과 에어 분출 구멍(30)을 따로따로 형성하도록 해도 좋고, 또한 도 5에 있어서 에어 분출/흡착 구멍(28)에 에어 분출 구멍(30)과 같은 경사진 에어 구멍을 연통하여, 이 에어 구멍을 에어 흡착과 에어 분출로 겸용하도록 해도 좋다.In addition, the air adsorption hole 29 and the air blowing hole 30 may be formed separately in the board | substrate mounting surface 27a, and the air blowing hole 30 is provided in the air blowing / adsorption hole 28 in FIG. An inclined air hole may be communicated, and the air hole may be used as air suction and air jet.

이 구체예에서는, 도 3에 도시하는 구체예와 같은 롤(16)이 불필요해지고, 기판 적재 부재(19)를 상하 이동시키는 구동 수단도 불필요해져 구성이 보다 간략화된다.In this specific example, the roll 16 similar to the specific example shown in FIG. 3 becomes unnecessary, and the drive means which moves the board | substrate mounting member 19 up and down is also unnecessary, and a structure is simplified more.

도 6은 도 1에 있어서의 도포 헤드(8)의 일 구체예의 주요부를 확대하여 도시하는 사시도이며, 부호 31은 도포재 수납통, 32는 노즐 지지구, 33은 거리계이고, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 6 is an enlarged perspective view showing the main part of one specific example of the coating head 8 in Fig. 1, wherein 31 is a coating material container, 32 is a nozzle support, and 33 is a distance meter. The same parts are denoted by the same reference numerals and redundant descriptions are omitted.

도 6에 있어서, 도포재 수납통(31)이나 노즐(14)이 설치된 노즐 지지구(31) 및 거리계(33)는, Z축 이동 테이블(13)(도 2)에 설치되어 있다.In FIG. 6, the nozzle supporter 31 and the distance meter 33 in which the coating material accommodation cylinder 31 and the nozzle 14 were provided are provided in the Z-axis movement table 13 (FIG. 2).

또한, 갠트리(2a)의 도포 헤드(8)에서는, 도포재 수납통(31)에 도포재로서 밀봉재가 수납되고, 갠트리(2b)의 도포 헤드(8)에서는 도포재 수납통(31)에 도포재로서 도전성 액체가 수납되고, 갠트리(2c)의 도포 헤드(8)에서는 도포재 수납통(31)에 도포재로서 액정이 수납되어 있다.Moreover, in the coating head 8 of the gantry 2a, the sealing material is accommodated in the coating material container 31 as a coating material, and the coating material 8 of the gantry 2b is apply | coated to the coating material container 31 The conductive liquid is stored as the ash, and the liquid crystal is stored as the coating material in the coating material accommodating cylinder 31 in the coating head 8 of the gantry 2c.

거리계(33)는 노즐(14)의 선단부로부터 작업 테이블(6)(도 1)에 탑재되어 있는 유리 기판(17)의 표면(상면)까지의 거리를 비접촉식 삼각 측거법으로 계측한다. 즉, 거리계(33)의 하우징 내에 발광 소자가 설치되고, 이 발광 소자로부터 방사된 레이저광은 유리 기판(17) 상의 계측점(S)에서 반사하고, 동일하게 하우징 내에 설치된 수광 소자에서 수광되어 그 수광 위치에 따라서 계측된다. 또한, 유리 기판(17) 상에서의 레이저광의 계측점(S)과 노즐(14)의 직하 위치는, 유리 기판(17) 상에서 근소한 거리(ΔX 및 ΔY)만큼 어긋나 있지만, 이 근소한 거리 정도의 어긋남에서는 유리 기판(17)의 표면의 요철의 차를 무시할 수 있는 범위이므로, 거리계(33)의 계측 결과와 노즐(14)의 선단부로부터 유리 기판(17)의 표면(상면)까지의 거리 사이에 차는 거의 존재하지 않는다. 따라서, 이 거리계(33)의 계측 결과에 기초하여 Z축 이동 테이블(13)(도 2)을 제어함으로써, 유리 기판(17)의 표면의 요철(굴곡)에 맞추어 노즐(14)의 선단부로부터 유리 기판(17)의 표면(상면)까지의 거리(간격)를 일정하게 유지할 수 있다.The rangefinder 33 measures the distance from the front-end | tip part of the nozzle 14 to the surface (upper surface) of the glass substrate 17 mounted in the work table 6 (FIG. 1) by a noncontact triangulation method. That is, the light emitting element is provided in the housing of the rangefinder 33, and the laser light radiated from this light emitting element is reflected at the measurement point S on the glass substrate 17, and is received by the light receiving element provided in the housing in the same way and receives the light. It is measured according to the position. In addition, although the measurement point S of the laser beam on the glass substrate 17 and the position immediately under the nozzle 14 shift | deviate by the small distance ((DELTA) X and (DELTA) Y) on the glass substrate 17, in the deviation of this slight distance, it is glass Since the difference of the unevenness | corrugation of the surface of the board | substrate 17 is the range which can be ignored, the difference exists between the measurement result of the rangefinder 33 and the distance from the front end of the nozzle 14 to the surface (top surface) of the glass substrate 17. I never do that. Therefore, by controlling the Z-axis movement table 13 (FIG. 2) based on the measurement result of this distance meter 33, glass from the front-end | tip part of the nozzle 14 according to the unevenness | corrugation (bending) of the surface of the glass substrate 17 The distance (interval) to the surface (upper surface) of the board | substrate 17 can be kept constant.

이와 같이 하여, 노즐(14)의 선단부로부터 유리 기판(17)의 표면(상면)까지의 거리(간격)를 일정하게 유지하고, 또한 노즐(14)로부터 토출되는 단위 시간당의 도포재의 양을 정량으로 유지함으로써, 유리 기판(17) 상에 도포 묘화되는 패턴은 그 폭이나 두께가 균일해진다.In this way, the distance (interval) from the distal end of the nozzle 14 to the surface (top surface) of the glass substrate 17 is kept constant, and the amount of coating material per unit time discharged from the nozzle 14 is quantitatively determined. By holding, the width | variety and the thickness of the pattern apply | coated and drawn on the glass substrate 17 become uniform.

또한, 도시하지 않았지만, 조명이 가능한 광원을 구비한 경통과 화상 인식 카메라는, 각 노즐(14)의 평행 조정이나 간격 조정용으로 사용되는 것 외에, 유리 기판(17)의 위치 정렬이나 도포재의 묘화 패턴의 형상 인식 등을 위해, 유리 기판(17)에 대향하도록 설치되어 있다.In addition, although not shown, the barrel and image recognition camera provided with the light source which can illuminate is used for the parallel adjustment and the space | interval adjustment of each nozzle 14, but also the position alignment of the glass substrate 17 and the drawing pattern of a coating material. For shape recognition, the glass substrate 17 is provided so as to face the glass substrate 17.

도 2로 되돌아가, 이 실시 형태에서는 이상의 각 부를 제어하는 제어부를 구비하고 있다. 즉, 가대(1)의 내부에는, 각 기구의 구동을 행하는 리니어 모터와 테이블을 이동시키는 모터를 제어하는 주 제어부가 설치되어 있다. 그리고 이 주 제어부에, 케이블을 통해 부 제어부가 접속되어 있다. 부 제어부는, Z축 이동 테이블(13)(도 2)을 구동하는 Z축 서보 모터를 제어한다.Returning to FIG. 2, in this embodiment, the control part which controls each said part is provided. That is, inside the mount 1, the main control part which controls the linear motor which drives each mechanism, and the motor which moves a table is provided. The sub control unit is connected to the main control unit via a cable. The sub-control unit controls the Z-axis servo motor that drives the Z-axis movement table 13 (FIG. 2).

도 7은 이러한 주 제어부의 구성과 그 제어의 일 구체예를 도시하는 블록도이며, 부호 34a는 주 제어부, 34aa는 마이크로컴퓨터, 34ab는 모터 컨트롤러, 34ac는 화상 처리 컨트롤러, 34ad는 외부 인터페이스, 34ae는 데이터 통신 버스, 34af는 갠트리 이동용 X축 리니어 모터용 드라이버(이하, X축 드라이버라 약칭), 34ag는 도포 헤드부 이동용 Y축 리니어 모터용 드라이버(이하, Y축 드라이버라 약칭), 34ah는 작업 테이블 회전용 θ축 모터용 드라이버(이하, θ축 드라이버라 약칭), 34ai는 작업 테이블 이동용 T축 리니어 모터용 드라이버(이하, T축 드라이버라 약칭), 34b는 부 제어부, 34c는 하드 디스크, 34d는 USB(유니버설ㆍ시리얼ㆍ버스) 메모리, 34f는 모니터, 34g는 키보드, 35는 레귤레이터, 36은 밸브 유닛, 37은 화상 인식 카메라, 38은 통신 케이블이다.Fig. 7 is a block diagram showing the configuration of such a main control unit and one specific example of the control, where reference numeral 34a is a main control unit, 34aa is a microcomputer, 34ab is a motor controller, 34ac is an image processing controller, 34ad is an external interface, 34ae. Is the data communication bus, 34af is the driver for the X-axis linear motor for gantry movement (hereafter abbreviated as X-axis driver), 34ag is the driver for the Y-axis linear motor (hereinafter referred to as the Y-axis driver) for moving the applicator head, 34ah is work Driver for θ-axis motor for table rotation (hereinafter abbreviated as θ-axis driver), 34ai for driver for T-axis linear motor (hereinafter referred to as T-axis driver) for working table movement, 34b for sub-controller, 34c for hard disk, 34d Is a USB (Universal Serial Bus) memory, 34f is a monitor, 34g is a keyboard, 35 is a regulator, 36 is a valve unit, 37 is an image recognition camera and 38 is a communication cable.

도 7에 있어서, 주 제어부(34a)는, 마이크로컴퓨터(34aa), 갠트리(2a 내지 2c)의 가로 빔(3)에서의 Y축 방향 이동 기구를 구동하는 Y축 드라이버(34ag)나 갠트리(2a 내지 2c)의 X축 방향 이동 기구를 구동하는 X축 드라이버(34af), 유리 기판(17)이 탑재된 작업 테이블(8)(도 1)을 θ축 방향으로 구동하는 θ축 드라이버(34ah), 작업 테이블(6)을 T축 방향으로 구동하는 T축 드라이버(34ai)를 제어하는 모터 컨트롤러(34ab), 화상 인식 카메라(37)에 의해 얻어지는 영상 신호를 처리하는 화상 처리 컨트롤러(34ac) 및 부 제어부(34b)나 도포 헤드(8)(도 1)의 밀봉재 등의 도포재의 도포 동작을 제어하는 레귤레이터(35), 밸브 유닛(36)과 통신을 행하는 외부 인터페이스(34ad)를 내장하고 있고, 이들 마이크로컴퓨터(34aa)와 모터 컨트롤러(34ab)와 화상 처리 컨트롤러(34ac)와 외부 인터페이스(34ad)가 데이터 통신 버스(34ae)를 통해 서로 접속되어 있다. 또한, 부 제어부(34b)는 이 외부 인터페이스(34ad)에 통신 케이블(38)을 통해 접속되어 있다.In FIG. 7, the main control part 34a is the Y-axis driver 34ag and gantry 2a which drive the Y-axis direction movement mechanism in the horizontal beam 3 of the microcomputer 34aa and the gantry 2a-2c. X-axis driver 34af for driving the X-axis direction moving mechanism of FIGS. 2 to 2c, θ-axis driver 34ah for driving the work table 8 (FIG. 1) on which the glass substrate 17 is mounted in the θ-axis direction, Motor controller 34ab for controlling the T-axis driver 34ai for driving the work table 6 in the T-axis direction, an image processing controller 34ac for processing the image signal obtained by the image recognition camera 37, and a sub-controller. The regulator 35 which controls the application | coating operation | movement of coating materials, such as the sealing material of the coating material 8 (FIG. 1) and the coating head 8 (FIG. 1), and the external interface 34ad which communicates with the valve unit 36 are built-in, These micro Computer 34aa, Motor Controller 34ab, Image Processing Controller 34ac, and External Interface 34ad Via a data communication bus (34ae) are connected to each other. The sub control unit 34b is connected to this external interface 34ad via a communication cable 38.

또한, 주 제어부(34a)에는 USB 메모리(34d)나 외부 기억 장치인 하드 디스크(34c), 모니터(34f)나 키보드(34g) 등이 접속되어 있다. 키보드(34g)로부터 입력된 데이터 등은, 모니터(34f)에서 표시되는 동시에, 하드 디스크(34c)나 USB 메모리(34d) 등의 기억 매체에 기억 보관된다.The main controller 34a is also connected with a USB memory 34d, a hard disk 34c which is an external storage device, a monitor 34f, a keyboard 34g, and the like. Data input from the keyboard 34g is displayed on the monitor 34f and stored in a storage medium such as a hard disk 34c or a USB memory 34d.

마이크로컴퓨터(34aa)에는, 도시하지 않았지만 주 연산부나 후술하는 도포 묘화를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장한 ROM, 주 연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(34ad), 모터 컨트롤러(34ab)로부터의 입력 데이터를 저장하는 RAM, 외부 인터페이스(34ad)나 모터 컨트롤러(34ab)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다.Although not shown in the microcomputer 34aa, a ROM which stores a processing program for performing a main drawing unit or a coating drawing described later, a processing result in the main calculating unit, or input data from the external interface 34ad and the motor controller 34ab. And an input / output unit for exchanging data with an external interface 34ad or a motor controller 34ab.

Y축 드라이버(34ag)에 의해 구동되는 각 도포 헤드(8)의 Y축 방향 이동 기구로서의 리니어 모터나 X축 드라이버(34a)에 의해 구동되는 갠트리(2a 내지 2c)(도 1)의 X축 방향 이동 기구(4a, 4b)로서의 리니어 모터는, 각 도포 헤드(8)나 갠트리(2a 내지 2c)의 위치를 검출하는 리니어 스케일이 설치되어 있어, 그 검출 결과를 각각 Y축 드라이버(34ag), X축 드라이버(34af)에 공급하여 도포 헤드(8)의 Y축 방향, X축 방향의 위치 제어가 행해진다. 또한, 마찬가지로 하여, θ축 드라이버(34ah)에 의해 구동되는 작업 테이블(6)(도 1)의 회전 구동 모터는, 이 유리 기판(17)의 회전량을 검출하는 인코더가 내장되어 있어, 그 검출 결과를 θ축 드라이버(34ah)에 공급하여 유리 기판(17) 방향의 제어가 행해진다. 또한, T축 드라이버(34ai)에 의해 구동되는 작업 테이블(6)의 T축 방향 이동 기구로서의 리니어 모터는, 이 작업 테이블(6)의 위치를 검출하는 리니어 스케일이 설치되어 있어, 그 검출 결과를 각각 T축 드라이버(34ai)에 공급하여 작업 테이블(6)의 위치 제어가 행해진다. 이 위치 제어에 의해, 작업 테이블(6)은 도 2에서 도시하는 반입된 유리 기판(17)을 탑재하기 위한 기판 반입측(a)의 위치나 도포 처리된 유리 기판(17)을 반출하기 위한 기판 반출측(b)의 위치, A 위치, B 위치, C 위치에서의 위치 설정이 행해진다.X-axis direction of the linear motor as the Y-axis direction moving mechanism of each coating head 8 driven by the Y-axis driver 34ag or the gantry 2a to 2c (Fig. 1) driven by the X-axis driver 34a. The linear motors as the moving mechanisms 4a and 4b are provided with linear scales for detecting the positions of the respective application heads 8 and the gantry 2a to 2c, and the detection results are respectively represented by the Y-axis driver 34ag and X. The position control of the Y-axis direction and the X-axis direction of the coating head 8 is performed by supplying to the axial driver 34af. In addition, the rotation drive motor of the worktable 6 (FIG. 1) driven by the (theta) -axis driver 34ah similarly has the built-in encoder which detects the rotation amount of this glass substrate 17, and the detection is carried out. The result is supplied to the θ-axis driver 34ah to control the glass substrate 17 direction. Moreover, the linear motor which detects the position of this worktable 6 is provided with the linear motor as a T-axis direction moving mechanism of the worktable 6 driven by the T-axis driver 34ai, and shows the detection result. The position control of the work table 6 is performed by supplying to the T-axis driver 34ai, respectively. By this position control, the work table 6 is a board | substrate for carrying out the position of the board | substrate carrying-in side a for mounting the glass substrate 17 carried in FIG. Position setting at the position of carrying out side b, A position, B position, and C position is performed.

또한, 도 7에서는 도시하지 않았지만, 도 3에 도시하는 구성의 작업 테이블(6)에 대한 롤러(16a 내지 16d)의 회전 구동 기구, 기판 적재 부재(19)나 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)의 상하 이동 구동 기구도 설치되어 있고, 이들도 모터 컨트롤러(34ab)에 의해 제어된다.In addition, although not shown in FIG. 7, the rotation drive mechanism, the board | substrate mounting member 19, and the board | substrate positioning pin 22a, 22b of the roller 16a-16d with respect to the worktable 6 of the structure shown in FIG. Up and down drive mechanisms are also provided, and these are also controlled by the motor controller 34ab.

도 8은 도 7에 있어서의 부 제어부(34b)의 일 구체예를 도시하는 블록도이며, 부호 34ba는 마이크로컴퓨터, 34bb는 모터 컨트롤러, 34bc는 외부 인터페이스, 34bd는 데이터 통신 버스, 39는 Z축 모터용 드라이버(이하, Z축 드라이버라 약칭함)이고, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 8 is a block diagram showing one specific example of the sub-controller 34b in Fig. 7, wherein 34ba is a microcomputer, 34bb is a motor controller, 34bc is an external interface, 34bd is a data communication bus, and 39 is a Z axis. The driver for the motor (hereinafter abbreviated as Z-axis driver), and the same reference numerals are given to the parts corresponding to the preceding drawings, and redundant description is omitted.

도 8에 있어서, 부 제어부(34b)는 마이크로컴퓨터(34ba)나 모터 컨트롤러(34bb), 거리계(33)(도 6)에 의해 얻어지는 높이 데이터의 입력이나 주 제어부(34a)와의 신호 전송을 행하는 외부 인터페이스(34bc)를 내장하고 있고, 이들은 데이터 통신 버스(34bd)를 통해 서로 접속되어 있다. 또한, 마이크로컴퓨터(34ba)에는, 도시하지 않았지만 주 연산부나 후술하는 도포 묘화시의 노즐(14)(도 2, 도 6)의 유리 기판(17)의 표면으로부터의 높이 제어를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장한 ROM, 주 연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(34bc) 및 모터 컨트롤러(34bb)로부터의 입력 데이터를 저장하는 RAM, 외부 인터페이스(34bc)나 모터 컨트롤러(34bb)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다. 모터 컨트롤러(34bb)에 의해 제어되는 Z축 드라이버(39)는, 도포 헤드(8)(도 1)마다 설치되어 그 Z축 서보 모터를 구동하는 것이며, 이들 Z축 서보 모터에는 그 회전량을 검출하는 인코더가 내장되어 있어, 그 검출 결과를 Z축 드라이버(39)로 복귀시켜 노즐(14)의 높이 위치 제어가 행해진다.In Fig. 8, the sub controller 34b is an external device for inputting height data obtained by the microcomputer 34ba, the motor controller 34bb, the rangefinder 33 (Fig. 6), or the signal transmission with the main controller 34a. The interface 34bc is built in, and they are connected to each other via the data communication bus 34bd. In addition, although not shown in the microcomputer 34ba, the processing program for performing height control from the surface of the glass substrate 17 of the nozzle 14 (FIG. 2, FIG. 6) at the time of application | coating drawing which is a main calculation part and mentioned later. ROM for storing the data, RAM for storing the processing result in the main operation unit or input data from the external interface 34bc and the motor controller 34bb, and an input / output unit for exchanging data with the external interface 34bc or the motor controller 34bb. Etc. are provided. The Z-axis driver 39 controlled by the motor controller 34bb is provided for each application head 8 (FIG. 1) to drive the Z-axis servo motor, and these Z-axis servo motors detect the amount of rotation thereof. The encoder is built in, and the detection result is returned to the Z-axis driver 39 to perform height position control of the nozzle 14.

주 제어부(34a)와 부 제어부(34b)가 연계된 제어를 기초로, 각 모터(리니어 모터나 Z축 서보 모터, θ축 서보 모터 등)가, 키보드(34g)(도 7)로부터 입력되어 마이크로컴퓨터(34aa)의 RAM에 저장되어 있는 데이터에 기초하여 이동ㆍ회전함으로써, X축 방향 이동 기구(4a, 4b)가 갠트리(2a 내지 2c)를 X축 방향으로 임의의 거리만큼 이동시키고, 또한 노즐(14)(도 2)을 상하로 이동하는 Z축 이동 테이블(13)(도 2)을 통해, 갠트리(2a 내지 2c)의 가로 빔(3)(도 1)에 설치된 도포 헤드(8)의 Y축 방향 이동 기구에 의해, Y축 방향으로 임의의 거리만큼 이동시키고, 그 이동 중에 도포재 수납통(31)(도 2)에 설정한 압력으로 계속해서 가압되어 노즐(14)의 선단부의 토출구로부터 밀봉재 등의 액상의 도포재가 토출되어, 유리 기판(17)에 이 도포재에 의한 원하는 패턴이 묘화된다.Based on the control in which the main control unit 34a and the sub control unit 34b are linked, the respective motors (linear motors, Z-axis servo motors, θ-axis servo motors, etc.) are inputted from the keyboard 34g (FIG. 7) to form microcontrollers. By moving and rotating based on the data stored in the RAM of the computer 34aa, the X-axis direction moving mechanisms 4a and 4b move the gantry 2a to 2c by an arbitrary distance in the X-axis direction, and the nozzle (14) of the application head 8 provided in the horizontal beam 3 (FIG. 1) of the gantry 2a to 2c through the Z-axis movement table 13 (FIG. 2) which moves up and down (FIG. 2). By the Y-axis direction moving mechanism, it is moved by an arbitrary distance in the Y-axis direction, and it is continuously pressurized by the pressure set to the coating material storage container 31 (FIG. 2) during the movement, and the discharge port of the tip part of the nozzle 14 is moved. Liquid coating materials, such as a sealing material, are discharged from this, and the desired pattern by this coating material is drawn on the glass substrate 17. FIG.

노즐(14)이 Y축 방향으로 수평 이동 중에, 거리계(33)가 노즐(14)과 유리 기판(17)의 표면 사이의 간격을 계측하고, 이것을 항상 일정한 간격을 유지하도록 노즐(14)의 높이가 Z축 이동 테이블(13)의 상하 이동에 의해 제어된다.While the nozzle 14 is horizontally moved in the Y-axis direction, the distance meter 33 measures the distance between the nozzle 14 and the surface of the glass substrate 17, and the height of the nozzle 14 so as to always maintain a constant distance. Is controlled by the vertical movement of the Z-axis movement table 13.

부 제어부(34b)에 의한 Z축 방향의 제어는, 갠트리의 기능마다 다르다. 갠트리(2a)에 장착한 도포 헤드(8)는 Z축 방향의 이동에 의해 밀봉재의 도포 헤드(8)의 노즐(14)을 상하 구동하고, 갠트리(2b)에서는 마찬가지로 Z축 방향의 이동에 의해 전극부가 되는 타점 도포용 도포 헤드(8)의 노즐(14)을 상하 구동하고, 갠트리(2c)에서는 마찬가지로 Z축 방향의 이동에 의해 액정 적하용 도포 헤드(8)의 노즐(14)을 상하 구동한다.The control of the Z-axis direction by the sub control part 34b differs for every function of a gantry. The coating head 8 attached to the gantry 2a drives the nozzle 14 of the coating head 8 of the sealing material up and down by the movement in the Z axis direction, and in the gantry 2b similarly by the movement in the Z axis direction. The nozzle 14 of the coating head 8 for spot application which becomes an electrode part is vertically driven, and the nozzle 14 of the coating head 8 for liquid crystal dropping is vertically driven by the movement in a Z-axis direction similarly in the gantry 2c. do.

갠트리(2a)의 밀봉재 도포용 도포 헤드(8)의 예로 설명하면, 주 제어부(34a)와 부 제어부(34b)가 연계된 제어를 기초로, 각 모터가, 키보드(34g)로부터 입력되어 마이크로컴퓨터(34aa)의 RAM에 저장되어 있는 데이터에 기초하여 이동ㆍ회전함으로써, 작업 테이블(6)(도 1)에 보유 지지된 유리 기판(17)을 X축 방향으로 임의의 거리를 이동하고, 또한 노즐(14)을 상하로 이동하는 Z축 이동 테이블(13)(도 2)을 통해 지지한 노즐(14)(도 2)을, 갠트리(2a, 2b)를 그 X축 방향 이동 기구(4a, 4b)에 의해 X축 방향으로 이동시킴으로써, X축 방향으로 임의의 거리만큼 이동시키고, 그 이동 중에 도포재 수납통(31)(도 6)에 설정한 기압이 계속해서 인가되어 노즐(14)의 선단부의 토출구로부터 도포재, 즉, 밀봉재가 토출되어, 유리 기판(17)에 도포재의 원하는 묘화 패턴이 도포된다.As an example of the coating head 8 for applying the sealing material of the gantry 2a, the respective motors are input from the keyboard 34g on the basis of the control in which the main control unit 34a and the sub control unit 34b are linked to each other. By moving and rotating based on the data stored in the RAM of 34aa, the glass substrate 17 held on the work table 6 (FIG. 1) is moved an arbitrary distance in the X-axis direction, and the nozzle is further moved. The gantry 2a, 2b supports the nozzle 14 (FIG. 2) supported through the Z-axis movement table 13 (FIG. 2) which moves the 14 up and down, and the X-axis direction movement mechanisms 4a and 4b. By moving in the X-axis direction by the X-axis direction, by moving a predetermined distance in the X-axis direction, the air pressure set in the coating material accommodating container 31 (Fig. 6) during the movement is continuously applied to the front end portion of the nozzle 14 A coating material, ie, a sealing material, is discharged from the discharge port of, and a desired drawing pattern of the coating material is applied to the glass substrate 17.

노즐(14)의 X축 방향으로 수평 이동 중에, 거리계(33)(도 6)에 의해 노즐(14)과 유리 기판(17)의 간격을 계측하고, 이 간격이 항상 일정하게 유지되도록 노즐(14)의 Z축 방향의 위치를 Z축 이동 테이블(13)의 상하 이동에 의해 제어한다.During the horizontal movement of the nozzle 14 in the X-axis direction, the distance between the nozzle 14 and the glass substrate 17 is measured by the distance meter 33 (FIG. 6), and the nozzle 14 is kept constant at all times. Position in the Z-axis direction is controlled by the vertical movement of the Z-axis movement table 13.

도 9는 이상의 제1 실시 형태의 전체 동작의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다. 이하, 도 2 등을 참조하여, 이 동작을 설명한다.9 is a flowchart showing one specific example of the overall operations of the above-described first embodiment. Hereinafter, this operation will be described with reference to FIG. 2 and the like.

도 9에 있어서, 동작 개시되면(단계 100), 우선 T축 드라이버(34ai)가 동작하여, 작업 테이블(6)을 가대(1)의 기판 반입측(a) 부근, 즉 도 2의 A 위치 부근으로 이동시키고, 이와 동시에 갠트리(2b, 2c)를 기판 반출측(b) 부근, 즉 도 2의 C 위치 부근으로 퇴피시킨다(단계 101). 다음에, 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 작업 테이블(6)로 유리 기판(17)을 끌어들이면서, 동시에 갠트리(2a)를 유리 기판(17)이 위치 결정되는 위치, 즉 도 2의 A 위치 부근으로 이동시킨다. 작업 테이블(6)의 기판 위치 결정 핀(22a, 22b)(도 3, 도 4)에 의해 정해지는 소정의 위치에서 유리 기판(17)을 임시 위치 결정하여, 에어 흡착 구멍(21)(도 3), 에어 분출/흡착 구멍(28)(도 4)에 의해 흡착 고정한다(단계 102).In Fig. 9, when operation starts (step 100), first, the T-axis driver 34ai is operated to move the work table 6 near the substrate loading side a of the mount 1, i.e., near the position A in Fig. 2. At the same time, the gantry 2b, 2c is evacuated to the vicinity of the substrate carrying side b, i.e. near the position C in Fig. 2 (step 101). Next, while drawing the glass substrate 17 from the carrying-in conveyance conveyor 18a to the working table 6, the position where the glass substrate 17 is positioned simultaneously with the gantry 2a, ie, A position of FIG. Move nearby. The glass substrate 17 is temporarily positioned at a predetermined position determined by the substrate positioning pins 22a and 22b (FIGS. 3 and 4) of the work table 6, and the air suction hole 21 (FIG. 3). ) And is fixed by the air blowing / adsorption hole 28 (FIG. 4) (step 102).

그런 후에, 화상 인식 카메라(37)(도 7)에 의해 유리 기판(17) 상의 마크를 인식한 후, 위치 결정하고, θ축 드라이버(34ah)(도 7)에 의해 작업 테이블(6)의 하면에 설치되어 있는 크로스 롤러 베어링(23)이나 XYθ축 방향 미동 기구(24a 내지 24d)에 의해 θ축 방향의 위치 어긋남을 보정한다(단계 103).Then, after recognizing the mark on the glass substrate 17 by the image recognition camera 37 (FIG. 7), it positions, and the lower surface of the work table 6 by the (theta) axis driver 34ah (FIG. 7). The positional deviation in the θ-axis direction is corrected by the cross roller bearing 23 and the XYθ-axis direction fine movement mechanisms 24a to 24d provided in the step (step 103).

위치 어긋남이 정확하게 보정되면, Y축 드라이버(34ag)(도 7)나 Z축 드라이버(39)(도 8)를 구동함으로써, 갠트리(2a)에서의 Y축 이동 기구나 Z축 이동 테이블(13)을 동작시켜, 도포 헤드(8)의 노즐(14)(도 6)의 높이를 패턴의 묘화 높이로 설정하고, 도포 헤드(8)에 의해 유리 기판(17) 상에 밀봉재를 도포한다(단계 104).When the misalignment is corrected correctly, the Y-axis moving mechanism and the Z-axis moving table 13 in the gantry 2a are driven by driving the Y-axis driver 34ag (Fig. 7) or the Z-axis driver 39 (Fig. 8). To set the height of the nozzle 14 (FIG. 6) of the application head 8 to the drawing height of the pattern, and apply the sealing material onto the glass substrate 17 by the application head 8 (step 104). ).

밀봉재 도포 처리 후, 작업 테이블(6)을 X축 드라이버(34af)를 동작시켜 가대(1)의 중간 위치, 즉, 도 2의 B 위치로 이동시키고, 동시에 앞서 밀봉재 도포를 종료한 갠트리(2a)를 가대(1)의 반입측(a) 부근, 즉, 도 2의 A 위치 부근으로 퇴피시킨다(단계 105).After the sealing material applying process, the gantry 2a in which the work table 6 was moved to the intermediate position of the mount 1, that is, the B position in FIG. 2 by operating the X-axis driver 34af, and at the same time, the sealing material applying was finished. Is evacuated near the carry-in side a of the mount 1, that is, near the position A in FIG. 2 (step 105).

다음에, 갠트리(2b)를 가대(1)의 중간 위치, 즉, 도 2의 B 위치 부근으로 이동시켜, 전극재의 타점 도포를 실행한다(단계 106). 타점재의 도포가 종료되면, 작업 테이블(6)을 가대(1)의 반출측(b) 부근, 즉, 도 2의 C 위치로 이동시키고, 동시에 전극재의 타점 도포 처리를 종료한 갠트리(2b)를 가대(1)의 반입측(a) 부근, 즉, 도 2의 A 위치 부근으로 퇴피시킨다(단계 107).Next, the gantry 2b is moved to the intermediate position of the mount 1, that is, near the B position in FIG. 2, and the spot application of the electrode material is performed (step 106). When the application of the spot material is finished, the work table 6 is moved to the carrying out side b of the mount 1, that is, to the C position of FIG. It is evacuated near the carry-in side a of the mount 1, that is, near the position A in Fig. 2 (step 107).

다음에, 갠트리(2c)를 가대(1)의 반출측(b) 부근, 즉, 도 2의 C 위치 부근으로 이동시켜, 밀봉재로 둘러싸인 내부에 액정을 적하 도포한다(단계 108).Next, the gantry 2c is moved near the carry-out side b of the mount 1, that is, near the C position in FIG. 2, and the liquid crystal is applied dropwise to the inside surrounded by the sealing material (step 108).

이것으로 일련의 도포 동작이 종료되어, 작업 테이블(6)로부터 반출측 반송 컨베이어(18b)로 유리 기판(17)이 옮겨진다(단계 109).A series of application | coating operation | movement is complete | finished by this, and the glass substrate 17 is moved from the worktable 6 to the carrying-out conveyer 18b (step 109).

그리고 상기한 전체 공정을 정지할지 여부를 판정하고(단계 1110), 모든 유리 기판(17)에 대해 이러한 처리가 종료되면, 작업이 모두 종료되어 동작이 정지한다(단계 111).Then, it is judged whether or not to stop the entire process (step 1110), and when such processing is finished for all the glass substrates 17, all of the work is finished and the operation is stopped (step 111).

그런데, 이상의 제1 실시 형태에서는, 1개의 갠트리에 6개의 도포 헤드(8)를 설치하고 있고, 리니어 모터에 의한 이들 도포 헤드(8)를 위한 Y축 방향 이동 기구에 의해 갠트리의 가로 빔(3) 상을 그 길이 방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있는 구조로 하고 있는 것이다. 이 Y축 방향 이동 기구에 의해 도포 헤드(8)의 정지 위치를 바꿈으로써, 외형이 한 변이 2 내지 3(m)인 1매의 대형 유리 기판(17)으로부터 복수매의 패널을 제작할 때의 도포에 대응할 수 있도록 하고 있다.By the way, in the above-mentioned 1st embodiment, six application heads 8 are provided in one gantry, and the horizontal beam 3 of a gantry is moved by the Y-axis direction moving mechanism for these application heads 8 by a linear motor. ) Phase can be moved in the longitudinal direction (Y-axis direction). Application | coating at the time of manufacturing a several sheets of panel from one large glass substrate 17 whose outer side is 2-3 (m) in external shape by changing the stop position of the coating head 8 by this Y-axis direction moving mechanism. To respond.

또한, 이 실시 형태에서는, 각 갠트리(2a 내지 2c)에 6개씩 도포 헤드(8)를 설치하고, 동일한 갠트리, 예를 들어 갠트리(2a)의 6개의 도포 헤드(8)는 모두 밀봉재 도포용으로 하고 있지만, 사용 상황에 따라서 갠트리(2a)의 6개의 도포 헤드(8)와 갠트리(2b)의 6개의 도포 헤드(8)의 합계 12개의 도포 헤드(8)를 모두 밀봉재 도포용으로서, 혹은 타점재 도포용으로서 사용하는 등의 선택도 가능하다.In addition, in this embodiment, six application heads 8 are provided in each gantry 2a to 2c, and all six application heads 8 of the same gantry, for example, the gantry 2a, are for sealing material application. However, according to the use situation, all 12 application heads 8 of the 6 application heads 8 of the gantry 2a and the 6 application heads 8 of the gantry 2b are all used for sealing material application or RBI Selection such as use for reapplication is also possible.

또한, 이 실시 형태에서는, 동일한 갠트리에 설치되어 있는 도포 헤드(8)는, 모두 동일한 도포재를 유리 기판(17) 상에 도포하는 것으로 하였지만, 동일한 갠트리에 다른 종류의 도포재를 도포하는 도포 헤드를 설치하여, 그 갠트리에 다른 기능을 갖게 하도록 해도 좋다. 예를 들어, 갠트리(2a)에 있어서, 6개의 도포 헤드(8) 중 3개의 도포 헤드(8)를 밀봉재를 토출하는 도포 헤드로 하고, 나머지의 3개의 도포 헤드(8)를 전극재를 토출하는 도포 헤드로 하여, 이 갠트리(2a)에 밀봉재의 도포 기능과 전극재의 도포 기능의 2개의 다른 기능을 갖게 하도록 할 수도 있다. 또한, 이것으로부터 보아, 베이스(1) 상에 갠트리를 1대만 설치하고, 이 갠트리에, 마찬가지로 하여 밀봉재의 도포 기능, 전극재의 도포 기능 및 액정의 적하 도포 기능을 갖게 하도록 할 수도 있다.In addition, in this embodiment, although the coating heads 8 installed in the same gantry apply all the same coating material on the glass substrate 17, the coating head which apply | coats a different kind of coating material to the same gantry It may be installed so that the gantry has a different function. For example, in the gantry 2a, three of the six coating heads 8 are used as dispensing heads for discharging the sealing material, and the remaining three dispensing heads 8 discharge the electrode material. It is also possible to make the gantry 2a have two different functions, that is, a coating function of a sealing material and a coating function of an electrode material. In addition, from this, only one gantry can be provided on the base 1, and the gantry can be similarly provided with a function of applying a sealing material, a function of applying an electrode material, and a function of dripping application of a liquid crystal.

또한, 갠트리(2a)에 설치한 6개의 도포 헤드(8)를 휴지시켜, 갠트리(2a)째 한쪽의 스트로크 엔드측으로 퇴피시키고, 2개의 갠트리(2b, 2c)의 도포 헤드(8)를 활용하는 것도 가능하고, 티칭ㆍ데이터로서 설정하여 임기응변으로 활용할 수도 있다.In addition, the six application heads 8 installed on the gantry 2a are stopped, and the gantry 2a is retracted to one stroke end side, and the application heads 8 of the two gantry 2b and 2c are utilized. It is also possible to set it as teaching data and to utilize it as a temporary response.

이 제1 실시 형태에 따르면, 복수 재료의 도포, 예를 들어 밀봉재 도포나 도통용 타점 도포, 액정 적하 도포를 공통의 작업 테이블(6)에서 행하는 것이며, 이에 의해 마치 3개의 기능이 1개의 장치 내에 집약되어 실현할 수 있는 것과 같이 된다.According to this first embodiment, application of a plurality of materials, for example, application of a sealing material, application of a boiling point for conduction, and application of liquid crystal dropping are performed at a common work table 6, whereby three functions are performed in one device. It is as if it could be concentrated and realized.

도 10은 본 발명에 따른 도포 장치 및 도포 방법의 제2 실시 형태의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 구성도이며, 부호 40은 내압 커버, 41a는 기판 반입 게이트, 41b는 기판 반출 게이트, 42는 흡인 블로워, 43은 배관이고, 도 2에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 10 is a configuration diagram schematically showing the overall configuration of the second embodiment of the coating apparatus and the coating method according to the present invention, wherein 40 is a pressure resistant cover, 41a is a substrate loading gate, 41b is a substrate carrying gate, and 42 is suction The blower and 43 are piping, and the part which corresponds to FIG. 2 attaches | subjects the same code | symbol, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도 10에 있어서, 이 제2 실시 형태는 가대(1) 상의 작업 테이블(6)과 갠트리(2a 내지 2c)가 이동하는 범위를 강성이 있는 내압 커버(40)로 덮고, 이 내압 커버(40)의 기판 반입측(a)에 반입측 반송 컨베이어(18a)로부터 내압 커버(40) 내에 유리 기판(17)을 반입하여 작업 테이블(6) 상에 적재하기 위한 기판 반입 게이트(41a)와, 내압 커버(40)의 기판 반출측(b)에 도포 처리 완료된 유리 기판(17)을 내압 커버(40) 내의 작업 테이블(6)로부터 외부로 반출하여 반출측 반송 컨베이어(18b)에 적재하기 위한 기판 반출 게이트(41b)가 설치되어 있고, 이들 게이트(41a, 41b)는 개폐 가능하며, 유리 기판(17)이 반입을 위해, 또한 반출을 위해 통과할 때만 개방된다.In FIG. 10, this second embodiment covers the range where the work table 6 and the gantry 2a to 2c on the mount 1 move with a rigid pressure resistant cover 40, and the pressure resistant cover 40 is provided. Board | substrate loading gate 41a for carrying in the glass substrate 17 in the pressure-resistant cover 40 from the carry-in side conveyer 18a, and loading it on the work table 6 to the board | substrate carrying-in side (a) of this, and a pressure-resistant cover Substrate carrying out gate for carrying out the glass substrate 17 apply | coated to the board | substrate carrying out side (b) of 40 to the outside from the worktable 6 in the pressure-resistant cover 40, and loading it to the carrying-out conveying conveyor 18b. 41b is provided, and these gates 41a and 41b are openable and open, and open only when the glass substrate 17 passes for carrying in and for carrying out.

또한, 내압 커버(40)의 내부는 배관(43)을 통해 에어 흡인 수단으로서의 흡인 블로워(42)에 접속하고 있고, 이 흡인 블로워(42)에 의해 내압 커버(40)의 내부가 대기 압력보다도 낮은 압력의 환경으로 설정되어 있다. 이와 같이, 내부를 대기 압력보다도 낮은 압력의 환경으로 함으로써, 공기의 밀도가 저하되어 작업 테이블(6)이나 갠트리(2a 내지 2c) 등의 구조물의 이동에 의해 말려 올라가는 더스트의 동반 능력이 저하된다. 이것은, 대기압 환경하에 비해, 작은 더스트밖에 말려 올라가지 않고, 나아가서는 말려 올라가는 더스트의 양이 소량이 되어, 깨끗한 환경으로 됨으로써 제조되는 패널의 수율이 보다 향상되는 것으로 이어진다.Moreover, the inside of the pressure-resistant cover 40 is connected to the suction blower 42 as an air suction means through the piping 43, and the inside of the pressure-resistant cover 40 is lower than atmospheric pressure by this suction blower 42. As shown in FIG. The pressure is set in the environment. Thus, by making the inside into an environment of pressure lower than atmospheric pressure, the density of air falls and the accompanying ability of the dust which rolls up by the movement of structures, such as the worktable 6 and the gantry 2a-2c, falls. This results in only a small dust being rolled up compared to the atmospheric pressure environment, and furthermore, the amount of dust to be dried up is a small amount, resulting in a more improved yield of the panel produced.

또한, 도포 처리 시간과의 균형에도 따르지만, 내압 커버(40)의 내부의 압력을 더욱 낮추어 고진공으로 하는 경우에는, 흡인 블로워(42) 대신에, 진공 펌프를 사용하여 흡인해도 좋다.In addition, although it depends also on the balance with application | coating process time, when lowering the pressure inside the pressure-resistant cover 40 further, and making high vacuum, you may suction using a vacuum pump instead of the suction blower 42. As shown in FIG.

이상의 구성 이외에 대해서는, 앞의 제1 실시 형태와 동일하며, 그 동작도 도 9에서 나타내어지는 것이 된다.Other than the above structure, it is the same as that of 1st Embodiment mentioned above, and the operation | movement is also shown by FIG.

이상과 같이, 상기한 각 실시 형태에서는, 복수의 기능을 갖는 복수대의 장치(갠트리)를 배열하여, 이들 장치를 이동 가능하게 하는 동시에, 유리 기판이 적재된 작업 테이블이 장치에 따라 도포 처리가 행해지는 위치까지 이동하는 것이므로, 공통의 1대의 로봇이나 장치 사이에 설치한 복수대의 로봇을 사용하여 대상 작업물이 되는 유리 기판의 전달을 행하는 로봇 반송에 의한 기판의 전달을 행할 필요가 없고, 또한 유리 기판의 동선(이동 라인)을 단축함으로써, 첫 번째로 유리 기판의 반송시의 파티클 오염을 저감시킬 수 있어 액정 패널의 제조시의 수율이 향상되고, 두 번째로 설치 면적을 축소할 수 있어 클린룸의 유효 활용을 도모할 수 있다.As described above, in each of the above-described embodiments, a plurality of devices (gantry) having a plurality of functions are arranged so that these devices can be moved, and the work table on which the glass substrate is loaded is subjected to the coating treatment according to the device. Since is moved to a position, it is not necessary to transfer the substrate by the robot conveyance which transfers the glass substrate which becomes a target workpiece using a common robot or several robots installed between apparatuses, and also glass By shortening the copper wire (moving line) of the substrate, the particle contamination at the time of conveyance of a glass substrate can be reduced first, the yield at the time of manufacture of a liquid crystal panel improves, and the installation area can be reduced secondly, and a clean room Effective use of can be planned.

또한, 이상의 실시 형태에서는, 액정 패널의 제작을 위한 도포 처리를 예로 한 것이지만, 이것에만 한정되는 것은 아니다. 따라서, 도포 처리되는 기판도, 유리 기판에 한정되는 것은 아니다.Moreover, in the above embodiment, although the coating process for preparation of a liquid crystal panel was taken as an example, it is not limited only to this. Therefore, the board | substrate to be apply | coated is also not limited to a glass substrate.

1 : 가대
2a 내지 2c : 갠트리
3 : 가로 빔
4a, 4b : X축 방향 이동 기구
5a, 5b : 리니어 레일
6 : 작업 테이블
7 : 리니어 레일
8 : 도포 헤드
9 : 커버
10 : 기판 반입구
11 : 기판 반출구
13 : Z축 이동 테이블
14 : 노즐
15, 15a 내지 15e : 기판 흡착 플레이트
16, 16a 내지 16d : 롤러
17 : 유리 기판
18a : 반입측 반송 컨베이어
18b : 반출측 반송 컨베이어
19 : 기판 적재 부재
20a 내지 20d : 연결 부재
21 : 에어 흡착 구멍
22a, 22b : 기판 위치 결정 핀
23 : 크로스 롤러 베어링
24a 내지 24d : XYθ축 방향 미동 기구
25 : 크로스 롤러 베어링
26 : 직교 베어링
27 : 기판 흡착 플레이트
27a : 기판 적재면
27b : 전방측면
28 : 에어 분출/흡착 구멍
29 : 에어 흡착 구멍
30 : 에어 분출 구멍
34af : 갠트리 이동용 X축 리니어 모터용 드라이버
34ag : 도포 헤드부 이동용 Y축 리니어 모터용 드라이버
34ah : 작업 테이블 회전용 θ축 모터용 드라이버
34ai : 작업 테이블 이동용 T축 리니어 모터용 드라이버
34b : 부 제어부
39 : Z축 모터용 드라이버
40 : 내압 커버
41a : 기판 반입 게이트
41b : 기판 반출 게이트
42 : 흡인 블로워
43 : 배관1: trestle
2a to 2c: gantry
3: horizontal beam
4a, 4b: X-axis movement mechanism
5a, 5b: linear rail
6: work table
7: linear rail
8: dispensing head
9: cover
10: board entrance opening
11: substrate carrying out
13: Z axis moving table
14: nozzle
15, 15a to 15e: substrate adsorption plate
16, 16a to 16d: roller
17: glass substrate
18a: Import side conveying conveyor
18b: Carrying side conveying conveyor
19: substrate loading member
20a to 20d: connecting member
21: air suction hole
22a, 22b: substrate positioning pin
23: cross roller bearing
24a to 24d: XYθ axis direction fine motion mechanism
25: Cross Roller Bearing
26: Orthogonal Bearing
27: substrate adsorption plate
27a: substrate loading surface
27b: front side
28: air blowing / suction holes
29: air suction hole
30: air blowing hole
34af: Driver for X axis linear motor for gantry movement
34ag: Driver for Y-axis linear motor for moving the coating head
34ah: Driver for θ axis motor for work table rotation
34ai: Driver for T-axis linear motor for moving work table
34b: secondary control unit
39: driver for Z axis motor
40: pressure resistant cover
41a: substrate loading gate
41b: substrate carrying gate
42: suction blower
43: piping

Claims (16)

도포재를 충전한 재료 수납통과 상기 도포재 수납통으로부터의 도포 재료를 토출하는 노즐 토출구를 구비한 1개 또는 복수의 도포 헤드를 이동 가능하게 설치된 갠트리가 1대 또는 복수대 가대 상에 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 탑재된 기판에 대해 상기 갠트리가 이동하고, 상기 갠트리에 대해 상기 도포 헤드가 이동함으로써, 상기 기판에 대해 상기 도포 헤드가 이동하여, 상기 노즐 토출구로부터 상기 기판 상에 상기 도포재를 토출시키는 도포 장치에 있어서,
외부로부터 상기 기판 적재 테이블로의 상기 기판의 반입은, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입 높이를 상기 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고, 또한 상기 기판 적재 테이블로부터 외부로의 상기 기판의 반출은, 상기 기판 적재 테이블로부터 반출측 반송 컨베이어로 반출 높이를 상기 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고,
상기 기판 적재 테이블을, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입된 상기 기판이 적재되는 위치로부터 상기 기판을 상기 반출 반송 컨베이어로 반출하는 위치까지, 상기 기판을 적재한 상태에서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판을 상기 기판 적재 테이블의 이면측에 설치한 크로스 롤러 베어링과 상기 기판 적재 테이블의 이면측에 설치한 XYθ축 방향 미동 기구로 구성하여 상기 기판 적재 테이블이 상기 크로스 롤러 베어링의 중심부를 중심으로 하여 회전시키는 제2 이동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는, 도포 장치.A gantry provided with a material container filled with a coating material and a nozzle discharge port for discharging the coating material from the coating material container is movable on one or more mounts, The gantry is moved relative to the substrate mounted on the substrate mounting table installed on the mount, and the coating head is moved relative to the gantry, so that the coating head is moved relative to the substrate, and the nozzle is discharged from the nozzle outlet onto the substrate. In the coating device which discharges the said coating material,
Carrying in the said board | substrate from the exterior to the said board | substrate loading table is performed in the state which hold | maintained the loading height from the carrying-in side conveyance conveyor at the same height as the board | substrate loading surface in the said board | substrate loading table, and carrying out from the said board | substrate loading table to the outside. Carrying out of the said board | substrate is performed in the state which carried out the height of carrying out from the said board | substrate loading table to the export side conveyance conveyor at the same height as the board | substrate loading surface in the said board | substrate loading table,
A first moving mechanism for moving the substrate stacking table in a loaded state from a position at which the substrate loaded from an carrying-in transport conveyor is loaded to a position for carrying out the substrate to the carrying-out transport conveyor;
The board | substrate loading table is comprised of the cross roller bearing which installed the said board | substrate mounted on the said board | substrate loading table in the back surface side of the said board | substrate loading table, and the XYθ axial direction micro-movement mechanism provided in the back surface side of the said board | substrate loading table, And a second moving mechanism that rotates about the center of the bearing. 제1항에 있어서, 상기 가대 상에 복수대의 상기 갠트리가 설치되고,
복수대의 상기 갠트리 중 어느 하나의 상기 갠트리에 설치되어 있는 상기 도포 헤드는, 다른 상기 갠트리에 설치되어 있는 상기 도포 헤드와는 다른 종류의 상기 도포재를 상기 기판 상에 토출하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.According to claim 1, A plurality of the gantry is installed on the mount,
The said coating head provided in the said gantry of a plurality of said gantrys discharges the said coating material of a different kind from the said coating head provided in the other said gantry on the said board | substrate. Device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 동일한 상기 갠트리에 설치되어 있는 상기 복수의 도포 헤드 중 어느 하나의 상기 도포 헤드와 다른 상기 도포 헤드는, 종류가 다른 상기 도포재를 상기 기판 상에 토출하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.The said coating head different from any one of the said coating heads provided in the same said gantry discharges the said coating material from a different kind on the said board | substrate. An application apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 적재 테이블은,
상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 일방향으로 이동시키는 롤러에 의한 기판 이동 수단과,
상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 흡착하여, 상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 위치 고정하는 기판 위치 고정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 도포 장치.The said board | substrate loading table of Claim 1 or 2,
Substrate moving means by rollers for moving the substrate in one direction on the substrate loading table;
And a substrate position fixing means for adsorbing the substrate on the substrate loading table to fix the substrate on the substrate loading table. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 적재 테이블은,
상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판에 에어를 분사함으로써 상기 기판을 일방향으로 이동시키는 기판 이동 수단과,
상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 흡착하여, 상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 위치 고정하는 기판 위치 고정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 도포 장치.The said board | substrate loading table of Claim 1 or 2,
Substrate moving means for moving the substrate in one direction by injecting air onto the substrate on the substrate loading table;
And a substrate position fixing means for adsorbing the substrate on the substrate loading table to fix the substrate on the substrate loading table. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 상기 내압 커버에 의해 덮인 내부를 에어 흡인 수단에 의해 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 상기 낮은 기압의 환경 내에서 상기 갠트리의 상기 도포 헤드에 의해 상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판에의 도포 동작을 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.The pressure range of Claim 1 or 2 which covers the movement range of the said board | substrate loading table on the said mount with a pressure-resistant cover, The inside covered by the said pressure-resistant cover was set to air pressure lower than atmospheric pressure by air suction means, The said low atmospheric pressure And a coating operation on the substrate loaded on the substrate loading table by the application head of the gantry in an environment of the application. 도포 재료를 충전한 도포재 수납통과 상기 도포재 수납통으로부터의 도포 재료를 토출하는 노즐 토출구를 구비한 1개 또는 복수의 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 1대 또는 복수대 가대 상에 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 상기 갠트리가 이동하고, 상기 갠트리에 대해 상기 도포 헤드가 이동함으로써, 상기 기판에 대해 상기 도포 헤드가 이동하여, 상기 노즐 토출구로부터 상기 기판 상에 상기 도포재를 토출시키는 도포 방법에 있어서,
외부로부터 상기 기판 적재 테이블로의 상기 기판의 반입은, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입 높이를 상기 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고, 또한 상기 기판 적재 테이블로부터 외부로의 상기 기판의 반출은, 상기 기판 적재 테이블로부터 반출측 반송 컨베이어로 반출 높이를 상기 기판 적재 테이블에서의 기판 적재면과 동일한 높이로 유지한 상태에서 행해지고,
상기 기판 적재 테이블은, 반입측 반송 컨베이어로부터 반입된 상기 기판이 적재되는 위치로부터 상기 기판을 상기 반출 반송 컨베이어로 반출하는 위치까지 상기 기판을 적재한 상태에서 이동하고,
상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판을 상기 기판 적재 테이블의 이면측에 설치한 크로스 롤러 베어링과 상기 기판 적재 테이블의 이면측에 설치한 XYθ축 방향 미동 기구로 구성하여 상기 기판 적재 테이블이 상기 크로스 롤러 베어링의 중심부를 중심으로 하여 회전시켜 θ축 어긋남을 보정하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.A gantry in which one or a plurality of application heads having a coating material container filled with the coating material and a nozzle discharge port for discharging the coating material from the coating material container is movable is installed on one or more mounts. And the gantry moves with respect to the substrate loaded on the substrate mounting table installed on the mount, and the application head moves with respect to the gantry, whereby the application head moves with respect to the substrate, thereby moving the substrate from the nozzle discharge port. In the coating method which discharges the said coating material to the,
Carrying in the said board | substrate from the exterior to the said board | substrate loading table is performed in the state which hold | maintained the loading height from the carrying-in side conveyance conveyor at the same height as the board | substrate loading surface in the said board | substrate loading table, and carrying out from the said board | substrate loading table to the outside. Carrying out of the said board | substrate is performed in the state which carried out the height of carrying out from the said board | substrate loading table to the export side conveyance conveyor at the same height as the board | substrate loading surface in the said board | substrate loading table,
The board | substrate loading table moves in the state which mounted the said board | substrate from the position which the said board | substrate carried in from the carrying-in side conveying conveyor is loaded to the position which carries out the said board | substrate to the said carrying-out conveyance conveyor,
The board | substrate loading table is comprised of the cross roller bearing which installed the said board | substrate mounted on the said board | substrate loading table in the back surface side of the said board | substrate loading table, and the XYθ axial direction micro-movement mechanism provided in the back surface side of the said board | substrate loading table, A coating method, characterized by rotating around the center of a bearing to correct θ-axis misalignment. 제7항에 있어서, 상기 가대 상에 복수대의 상기 갠트리가 설치되고,
복수대의 상기 갠트리 중 어느 하나의 상기 갠트리에 설치되어 있는 상기 도포 헤드는, 다른 상기 갠트리에 설치되어 있는 상기 도포 헤드와는 다른 종류의 상기 도포재를 상기 기판 상에 토출하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.According to claim 7, A plurality of said gantry is installed on the mount,
The said coating head provided in the said gantry of a plurality of said gantrys discharges the said coating material of a different kind from the said coating head provided in the other said gantry on the said board | substrate. Way. 제7항 또는 제8항에 있어서, 동일한 상기 갠트리에 설치되어 있는 상기 복수의 도포 헤드 중 어느 하나의 상기 도포 헤드와 다른 상기 도포 헤드는, 종류가 다른 상기 도포재를 상기 기판 상에 토출하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.The said coating head different from any one of the said coating heads provided in the same said gantry discharges the said coating material from a different kind on the said board | substrate of Claim 7 or 8. An application method characterized by the above-mentioned. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 롤러에 의한 기판 이동 수단에 의해 일방향으로 이동시켜 상기 기판 적재 테이블 상에서의 상기 기판의 위치 결정을 행하고,
위치 결정된 상기 기판을 흡착하여, 상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 위치 고정하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.The said board | substrate is moved to one direction by the board | substrate movement means by a roller, and the said board | substrate is positioned on the said board | substrate mounting table of Claim 7 or 8,
Adsorption of the positioned substrate, and positioning the substrate on the substrate loading table. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판에 에어를 분사함으로써, 상기 기판을 일방향으로 이동시켜 상기 기판 적재 테이블 상에서의 상기 기판의 위치 결정을 행하고,
위치 결정된 상기 기판을 흡착하여, 상기 기판 적재 테이블 상에서 상기 기판을 위치 고정하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.The said board | substrate is moved to one direction, the said board | substrate is positioned on the said board | substrate mounting table, by injecting air to the said board | substrate on the said board | substrate mounting table,
Adsorption of the positioned substrate, and positioning the substrate on the substrate loading table. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 상기 내압 커버에 의해 덮인 내부를 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 상기 낮은 기압의 환경 내에서 상기 갠트리의 상기 도포 헤드에 의해 상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판에의 도포 동작을 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.9. The pressure range cover according to claim 7, wherein the movement range of the substrate mounting table on the mount is covered with an internal pressure cover, the interior covered by the internal pressure cover is set to an air pressure lower than atmospheric pressure, A coating method, wherein the coating operation on the substrate loaded on the substrate loading table is performed by the coating head of the gantry. 제4항에 있어서, 상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 상기 내압 커버에 의해 덮인 내부를 에어 흡인 수단에 의해 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 상기 낮은 기압의 환경 내에서 상기 갠트리의 상기 도포 헤드에 의해 상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판에의 도포 동작을 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.The pressure range of Claim 4 WHEREIN: The movement range of the said board | substrate loading table on the said mount is covered by the pressure resistant cover, The inside covered by the said pressure resistant cover is set to air pressure lower than atmospheric pressure by air suction means, and it is within the said low atmospheric pressure environment. A coating device, characterized in that the coating operation is performed on the substrate loaded on the substrate loading table by the coating head of the gantry. 제5항에 있어서, 상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 상기 내압 커버에 의해 덮인 내부를 에어 흡인 수단에 의해 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 상기 낮은 기압의 환경 내에서 상기 갠트리의 상기 도포 헤드에 의해 상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판에의 도포 동작을 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.6. The movement range of the substrate mounting table on the mount is covered with an internal pressure cover, and the interior covered by the internal pressure cover is set to an air pressure lower than atmospheric pressure by air suction means, and within the low atmospheric pressure environment. A coating device, characterized in that the coating operation is performed on the substrate loaded on the substrate loading table by the coating head of the gantry. 제10항에 있어서, 상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 상기 내압 커버에 의해 덮인 내부를 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 상기 낮은 기압의 환경 내에서 상기 갠트리의 상기 도포 헤드에 의해 상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판에의 도포 동작을 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.11. The method according to claim 10, wherein the movement range of the substrate loading table on the mount is covered with a pressure resistant cover, the interior covered by the pressure resistant cover is set to an air pressure lower than atmospheric pressure, and the application of the gantry in the low air pressure environment. The coating method by the head is applied to the substrate loaded on the substrate loading table. 제11항에 있어서, 상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 이동 범위를 내압 커버로 덮고, 상기 내압 커버에 의해 덮인 내부를 대기압보다도 낮은 기압으로 설정하고, 상기 낮은 기압의 환경 내에서 상기 갠트리의 상기 도포 헤드에 의해 상기 기판 적재 테이블에 적재된 상기 기판에의 도포 동작을 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.
12. The method according to claim 11, wherein the movement range of the substrate loading table on the mount is covered with a pressure resistant cover, the interior covered by the pressure resistant cover is set to an air pressure lower than atmospheric pressure, and the application of the gantry in the low air pressure environment. The coating method by the head is applied to the substrate loaded on the substrate loading table.
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