KR101152432B1 - 밀봉 케이블 및 터미널 크림프 - Google Patents

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Abstract

케이블은 복수의 케이블 연선, 상기 복수의 케이블 연선이 적어도 부분적으로 노출되도록 상기 복수의 케이블 연선의 일부 상에 배치된 절연체, 및 상기 복수의 케이블 연선의 간극 사이 및 상기 절연체의 적어도 부분적으로 아래에 배치된 밀봉제를 포함한다. 또한, 방법은 복수의 케이블 연선을 노출시키기 위하여 케이블의 일단으로부터 절연체를 벗기는 단계, 및 밀봉제가 모세관 작용에 의해 상기 절연체 아래에 흘러 상기 케이블 연선 사이의 간극을 채우도록 상기 케이블 연선에 밀봉제를 도포하는 단계를 포함한다.
케이블, 밀봉제, sealant, 부식

Description

밀봉 케이블 및 터미널 크림프{SEALED CABLE AND TERMINAL CRIMP}
본 발명은 밀봉 케이블 및 터미널 크림프와 그 제조 방법에 관한 것이다.
절연 케이블이 많은 디바이스에 전기 통신을 제공하기 위하여 사용된다. 종종 이러한 케이블은 높은 전도도(conductivity), 양호한 내부식성, 및 적합한 기계적 강도를 가진 꼬인(stranded, 연선) 구리를 포함한다. 그러나, 무게를 절감과 비용 절감에 대한 관심은 구리 대신에 알루미늄 계열의 연선 케이블에 대한 관심을 증가시켜왔다. 그러나, 알루미늄 계열의 케이블은 전도도와 강도 밀 피로 수명을 포함하는 상이한 특성을 가진다. 아마도 더욱 중요하게는, 구리와 알루미늄 계열의 케이블은 상이한 내부식성 특성을 가진다. 예를 들어, 구리는 소금과 다른 부식성 화학 물질에 저항성을 가지는 반면, 알루미늄은 대기 부식에 저항성을 가지지만, 부식성 액체가 케이블의 연선(strand) 사이의 간극으로 들어오면 지역화된 피팅(pitting) 및 균열(crevice) 부식에 영향을 받기 쉽다.
많은 상황은 그러한 상황에 노출되지 않은 케이블보다 더 빨리 케이블이 부식하도록 할 수 있다. 예를 들어, 높은 습도의 지역에 있거나 비나 눈과 같은 다양한 환경 조건에 노출된 케이블이 부식을 받기 더 쉽다. 얼음을 녹이기 위하여 도로용 소금이 사용되는 지리적 지역에서, 카페트 아래에 배치된 연선 케이블은 특히 부식을 받기 쉽다. 따라서, 부식을 최소화하기 위하여 소금물과 같은 전해물이 알루미늄 계열의 케이블과 접촉하는 것을 막는데 밀봉제(sealant)가 사용될 수 있다. 그러나, 케이블 연선 사이의 작은 간극 때문에 밀봉제가 케이블을 코팅하는 것은 종종 어렵다.
따라서, 케이블 연선 및/또는 전기 터미널에 대한 내부식성을 개선하는 알루미늄 계열의 케이블이 필요하다. 더하여, 케이블 연선 사이의 간극을 포함하여 케이블을 밀봉하는 방법이 필요하다.
케이블은 복수의 케이블 연선, 상기 복수의 케이블 연선이 적어도 부분적으로 노출되도록 상기 복수의 케이블 연선의 일부 상에 배치된 절연체, 및 상기 복수의 케이블 연선의 간극 사이 및 상기 절연체의 적어도 부분적으로 아래에 배치된 밀봉제를 포함한다.
더하여, 방법은 복수의 케이블 연선을 노출시키기 위하여 케이블의 일단으로부터 절연체를 벗기는 단계, 및 밀봉제가 모세관 작용에 의해 상기 절연체 아래로 흘러 상기 케이블 연선 사이의 간극을 채우도록 상기 케이블 연선에 밀봉제를 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 케이블 연선 및/또는 전기 터미널에 대한 내부식성을 개선할 수 있으며, 또한, 케이블 연선 사이의 간극 및 케이블의 밀봉을 용이하게 할 수 있다.
케이블은 절연체 내부에 배치된 복수의 케이블 연선을 포함한다. 절연체는 케이블 연선이 적어도 부분적으로 노출되도록 벗겨진다. 밀봉제는 케이블 연선으로 도포되고, 밀봉제는 모세관 작용에 의해 절연체 아래로 흘러 케이블 연선 사이의 간극을 채운다. 모세관 작용은 한 곳에서 다른 곳으로 밀봉제를 나르는 케이블 연선과 절연체의 능력이다. 구체적으로는, 모세관 작용은 밀봉제가 케이블의 일단에서 타단으로 이동되도록 할 수 있다. 이 대신에, 모세관 작용은 밀봉제가 케이블의 일단에서 절연체 하부의 적어도 일부로 이동되도록 할 수 있다. 따라서, 밀봉제는 더 많은 케이블 연선을 코팅할 수 있으며 또한 케이블 연선을 부식으로부터 보호할 수 있다. 더하여, 케이블 연선 사이의 간극을 밀봉제로 채우는 것은 부식성 액체의 유입을 방지한다.
도 1은 절연체(14) 내에 배치된 알루미늄 계열 또는 다른 종류의 복수의 케이블 연선(12)을 포함하는 예시적인 케이블(10)을 도시한다. 절연체(14)는 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 개구를 형성하는 튜브 형상의 구성을 가지며, 케이블 연선(12)이 개구 내에 배치된다. 도시된 바와 같이, 절연체의 일부는 케이블 연선(12)을 노출시키기 위하여 벗겨졌다. 케이블(10)의 양단이 케이블(10)의 양측 상의 케이블 연선(12)을 노출시키기 위하여 벗겨질 수 있다는 것이 이해되어야만 한다.
도 2를 참조하면, 각 케이블 연선(12) 사이에 매우 작은 간극(16)이 있을 수 있으며, 부식을 방지하기 위하여 밀봉제(18)가 복수의 케이블 연선(12)의 간극(16) 내 및 절연체의 적어도 부분적으로 아래에 배치된다. 상이한 특성을 갖는 다양한 종류의 밀봉제(18)가 사용될 수 있다. 하나의 예시적인 접근에서, 밀봉제(18)는 양호한 젖음성(wet property)을 가지며, 케이블 연선(12)을 만드는데 사용되는 재료와 양립가능하며, 사용되는 환경에서 장기간의 안정성을 가지며 클림핑 연결부와 양립가능하다. 알루미늄 계열 또는 다른 종류의 케이블 연선(12)과 함께 사용될 수 있는 밀봉제(12)의 일부 예는 호기성 또는 혐기성 접착제, 왁스 또는 왁스 계열의 화합물, 실리콘 계열의 등각(conformal) 화합물, 우레탄 계열의 등각 코팅제, 유기 솔더링 가능 보존제, 오일 및 그리스를 포함한다. 더욱이, 이러한 재료 각각은 희생 양극(sacrificial anode)으로 작용하여 부식을 최소화하는 것을 돕기 위하여 아연 또는 마그네슘 분말과 혼합될 수 있다.
밀봉제(18)는 케이블 연선(12)에 도포되고, 모세관 작용은 밀봉제(18)가 케이블 연선(12) 사이 및 절연체(14)의 적어도 일부 아래에서의 간극(16)으로 흘러 이를 채운다. 하나의 예시적인 접근에서, 밀봉제(18)는 케이블(10)의 일단으로부터 타단으로 이동될 수 있다. 이 대신에, 밀봉제(18)는 절연체(14) 아래에서 수 밀리미터의 위치, 하나의 예시적인 접근에서, 케이블 연선(12)의 일단으로부터 대략 100mm 까지 흐를 수 있다. 얼마나 많은 양의 밀봉제(18)가 흐르는지는 밀봉제(18)의 점성, 케이블 연선(12) 사이의 간극(16)의 크기, 도포된 밀봉제(18)의 양, 및/또는 절연체(14)의 크기를 포함하는 다양한 상황에 의존한다.
도 2는 케이블 연선(12)에 도포된 밀봉제(18)를 도시한다. 하나의 예시적인 접근에서, 밀봉제(18)가 분사(spraying), 전해 이송(electrolytic transfer), 브러쉬 또는 스폰지 도포를 포함하는 상이한 방법으로 도포될 수 있지만, 밀봉제(18)는 케이블 연선(12)으로 드리핑될 수 있다. 도 3은 밀봉제(18)가 모세관 작용을 통해 케이블(10)의 타단으로 절연체(18) 아래로 흘러 케이블 연선(12) 사이의 간극(16)을 채운 후의 케이블(10)의 일단에 대한 근접도이다. 밀봉제(18)는 케이블(10)의 타단으로 전체에 걸쳐 흐를 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다. 밀봉제(18)는 절연체(14)의 적어도 부분적으로 아래에 흐르는 것이 충분할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 케이블 연선(12)은 터미널(20)로 크림핑될 수 있으며, 밀봉제(18)는 터미널(20)을 케이블 연선(12)으로 크림핑하기 전 또는 크림핑한 후 중 어느 때나 도포될 수 있다. 밀봉제(18)가 크림핑 후에 도포되어도, 모세관 작용은 밀봉제(18)가 터미널(20) 아래로 흐르게 하여 케이블 연선(12) 사이 및 터미널(20)의 적어도 일부 아래의 간극(16)을 채운다.
도 5를 참조하면, 케이블(10)을 밀봉하는 방법(100)은 복수의 케이블 연선(12)을 노출시키기 위하여 케이블(10)의 일단으로부터 절연체를 벗기는 단계(102)를 포함한다. 그 다음, 본 방법(100)은 밀봉제(18)가 모세관 작용에 의해 절연체(14) 아래에 흘러 케이블 연선(12) 사이의 간극(16)을 채우도록 케이블 연선(12)에 밀봉제(18)를 도포하는 단계를 포함한다. 앞에서 논의한 바와 같이, 분사, 전해 이송, 브러쉬 또는 스폰지 도포를 포함하는 밀봉제(18)가 도포될 수 있는 많은 방법이 있다. 더하여, 밀봉제(18)는 대량 또는 소량 도포에서 수작업으로 또는 자동으로 도포될 수 있다. 또한, 밀봉제(18)는 이러한 하나 또는 그 이상의 기술을 이용하여 다중 도포 또는 코팅으로 도포될 수 있다. 밀봉제(18)를 도포하는 단계(104)의 전이나 후에, 본 방법(100)은 터미널(20)로 케이블(10)을 크리핑하는 단계(106)를 포함할 수 있다.
전술한 설명은 예시적인 것으로 의도되나, 한정적으로 의도되지 않는다. 제공된 예가 아닌 많은 다른 접근 방법 및 애플리케이션이 전술한 설명을 판독함으로써 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. 본 발명의 범위는 상기 설명을 참조하여 확정되어서는 안되며, 이 대신에 첨부된 청구의 범위 및 이러한 청구의 범위의 균등물의 전체 범위를 참조하여 확정되어야만 한다. 추가 개발이 본 명세서에서 논의된 기술분야에서 발생될 것이며 개시된 시스템 및 방법은 이러한 장래의 예로 편입될 수 있다는 것이 기대되고 의도된다. 요약하면, 본 발명은 수정 및 변형될 수 있으며, 이어지는 청구의 범위에 의해서만 제한된다.
본 실시예들이 특별히 나타내어지고 설명되었으며, 이는 단지 최선의 형태를 예시하는 것이다. 본 명세서에서 설명된 실시예에 대한 다양한 대체물이 이어지는 청구의 범위에서 정의된 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 청구의 범위를 실시하는데 채용될 수 있다는 것이 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해되어야만 한다. 이어지는 청구의 범위는 본 발명의 범위를 한정하고 청구의 범위의 범위 내에서의 방법과 장치 및 그 균등물은 이에 의해 포함된다는 것이 의도된다. 발명의 설명은 본 명세서에서 설명된 구성요소의 모든 신규의 자명하지 않은 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 하며, 청구의 범위는 이러한 구성 요소의 임의의 신규의 자명하지 않은 조합에 대한 이러한 또는 장래의 애플리케이션에서 제공될 수 있다. 더욱이, 전술한 실시예들은 예시적이며, 어떠한 하나의 특징 또는 구성요소도 이러한 또는 장래의 애플리케이션에서 청구될 수 있는 모든 가능한 조합에 본질적인 것은 아니다.
청구의 범위에 사용된 모든 용어들은 본 명세서에서 이와 반대로 명시적으로 표시되지 않는다면 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해되는 최광의의 합리적인 구성 및 통상의 의미를 제공하도록 의도된다. 특히, 청구항에서 이와 반대되는 명시적 제한 사항이 없다면, 단일 항목은 하나 동일한 구성요소의 하나 또는 그 이상을 인용하도록 판독되어야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 복수의 케이블 연선과 그 위에 배치된 밀봉제를 갖는 케이블의 예시적인 측면도이다;
도 2는 일 실시예에 따라 복수의 케이블 연선에 밀봉제가 도포된 예시적인 케이블의 예시적인 측면도이다;
도 3은 일 실시예에 따라 모세관 현상에 의해 밀봉제가 절연체의 아래로 복수의 케이블 연선 사이로 흐른 예시적인 케이블의 예시적인 측면도이다;
도 4는 일 실시예에 따른 케이블로 크림핑된 터미널의 예시적인 측면도이며, 밀봉제가 복수의 케이블 연선과 터미널에 도포된다; 그리고,
도 5는 일 실시예에 따른 케이블 밀봉 방법의 플로우차트이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 케이블
12 케이블 연선
14 절연체
16 간극
18 밀봉제
20 터미널

Claims (24)

  1. 복수의 케이블 연선을 노출시키기 위하여 케이블의 일단으로부터 절연체를 벗기는 단계; 및
    밀봉제가 상기 복수의 케이블 연선의 노출부의 전체 길이 부분을 코팅하고, 상기 밀봉제가 모세관 작용에 의해 상기 절연체 아래에 흘러 상기 케이블 연선 사이의 간극을 채우도록 상기 케이블 연선에 상기 밀봉제를 도포하는 단계;
    를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉제를 도포하는 단계는,
    상기 케이블 연선으로 상기 밀봉제를 분사하는 단계;
    를 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉제를 도포하는 단계는,
    상기 케이블 연선으로 상기 밀봉제를 드리핑하는 단계;
    를 포함하는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 케이블을 터미널에 크리핑하는 단계;
    를 더 포함하는 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 밀봉제는 상기 터미널이 상기 케이블로 크리핑되기 전에 도포되는,
    방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 밀봉제는 상기 터미널이 상기 케이블로 크리핑된 후에 도포되는,
    방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉제는 상기 케이블 연선의 일단으로부터 100mm까지 상기 절연체 아래로 흐르는,
    방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 복수의 케이블 연선;
    상기 복수의 연선의 절연부 상에 배치된 절연체;
    상기 절연체에 의해 덮이지 않은 상기 복수의 케이블 연선의 노출부;
    상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부에 크림핑된 터미널; 및
    상기 복수의 연선의 간극 사이 및 상기 절연체의 적어도 부분적으로 아래에 배치된 밀봉제;
    를 포함하고,
    상기 밀봉제는 모세관 작용에 의해 상기 터미널 아래로 흘러, 상기 터미널 아래에 배치된 상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부의 간극을 채우는,
    케이블.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제13항에 있어서,
    상기 밀봉제는, 접착제, 왁스 또는 왁스 계열의 화합물, 실리콘 계열의 등각 코팅제, 우레탄 계열의 등각 코팅제, 유기 솔더링 가능 보존제, 오일 및 그리스 중 적어도 하나를 포함하는,
    케이블.
  17. 삭제
  18. 제16항에 있어서,
    상기 밀봉제는 아연 분말 및 마그네슘 분말 중 적어도 하나와 혼합된,
    케이블.
  19. 복수의 케이블 연선;
    상기 복수의 연선의 절연부에 배치된 절연체로서, 상기 절연체에 의해 덮이지 않은 상기 복수의 케이블 연선의 노출부를 남기도록 구성된 상기 절연체;
    상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부에 크림핑된 터미널;
    상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부의 전체 길이 부분을 코팅하고, 상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부와 상기 절연부의 적어도 일부 사이에 형성된 간극을 채우는 밀봉제
    를 포함하고,
    상기 밀봉제는, 상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부 주위의 임의의 공간 및 간극과 접촉하여 상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부 주위의 임의의 공간을 채워, 부식성 액체가 상기 복수의 케이블 연선의 상기 노출부를 접촉하는 것을 유효하게 막는,
    케이블.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 복수의 케이블 연선은 알루미늄 또는 알루미늄 계열 합금을 포함하는,
    케이블.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 밀봉제는 우레탄 계열의 등각 코팅제를 포함하는,
    케이블.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 밀봉제는 왁스 또는 왁스 계열의 화합물을 포함하는,
    케이블.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 밀봉제는 유기 솔더링 가능 보존제를 포함하는,
    케이블.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 밀봉제는 오일을 포함하는,
    케이블.
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