KR101122140B1 - 단일층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002356 single layer Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- -1 cyanic acid ester Chemical class 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- PEQHIRFAKIASBK-UHFFFAOYSA-N tetraphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PEQHIRFAKIASBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Abstract
본 발명은 단일층 인쇄회로기판의 제조공정 및 그 구조에 관한 것으로, 절연층에 패드홀을 형성하고 금속층을 적층하는 1단계와 상기 패드홀에 금속물질을 충진하는 2단계, 상기 금속층을 가공하여 회로패턴을 구현하는 3단계로 구현되는 공정을 통해 절연층 상에 형성되는 회로패턴과 상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프, 상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며, 상기 금속범프와 연결되는 부분 이외의 회로패턴면과 절연층의 사이에는 접착층이 형성되는 구조의 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 솔더볼을 이용한 인쇄회로기판에서 솔더볼 패드를 구현함에 따른 미세 피치구현의 난점을 극복하여, 솔더볼 패드 역할을 하는 패드부를 제거하여 솔더볼의 피치를 줄일 수 있으며, 비아의 역할과 동시에 솔더볼 접합부 역할을 수행하는 내부 금속범프를 구비하는 구조를 구현하여 인쇄회로기판의 박형화를 구현할 수 있는 효과도 있다.
본 발명에 따르면, 솔더볼을 이용한 인쇄회로기판에서 솔더볼 패드를 구현함에 따른 미세 피치구현의 난점을 극복하여, 솔더볼 패드 역할을 하는 패드부를 제거하여 솔더볼의 피치를 줄일 수 있으며, 비아의 역할과 동시에 솔더볼 접합부 역할을 수행하는 내부 금속범프를 구비하는 구조를 구현하여 인쇄회로기판의 박형화를 구현할 수 있는 효과도 있다.
Description
본 발명은 미세 패턴의 구현이 가능한 단일층 인쇄회로기판의 제조공정 및 이에 따른 인쇄회로기판의 구조에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄형성시킨 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉 여러 종류의 많은 전자부품을 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로라인(line pattern)을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로기판을 의미한다. 이러한 인쇄회로기판은 일반적으로 단층 PCB와 PCB를 다층으로 형성한 빌드업 기판(Build-up Board), 즉 다층 PCB기판이 있다.
종래의 단층 PCB를 제조하는 방법을 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도시된 도 1a는 회로를 절연기판의 양면에 형성하는 단층 양면 인쇄회로기판의 제조공정을 도시한 순서도이며, 도 1b는 이러한 인쇄회로기판에 솔더볼을 형성한 구조를 도시한 개념도이다.
구체적으로는, S 1단계에서처럼, 절연층의 양면에 동박을 적층한 CCL(10) (Copper Clad Laminate)을 기반으로 하여 양면의 동박에 전기적인 신호를 연결하기 위해 드릴로 홀(H)을 가공한다. 다음으로, S 3단계에서 가공된 홀(H)와 CCL의 표면을 무전해 동도금과 전해 동도금을 이용하여 양면의 동박을 서로 전기적으로 연결시키는 도금층을 형성시킨다. 이후에, 회로를 형성하기 위한 UV 감광성 Dry film 을 도포하고 UV를 조사하여 선택적으로 회로를 형성시킨 후(S 4단계), 이후에 절연을 위한 PSR (Photoimagable Solder resist)을 도포한 후 최종 부품이 실장 되는 표면에 금도금 등의 표면처리를 하여 제품을 완성하게 된다(S 5~S 6단계).
그러나 상술한 공정에서의 비아 홀의 가공은 미세 레이저 드릴을 이용하여 가공하게 되는데, 이 경우 각의 층에 비아 홀을 별개로 형성을 해야 하는바, 대면적 인쇄회로기판이 되는 경우에는 비아 홀 형성의 작업시간이 매우 오래 소요되는 문제가 발생한다.
아울러 홀 및 전체 표면에 도금을 수행하는 방식은 균일한 도금층을 형성이 어려우며, 높은 전기저항으로 인해 노이즈를 많이 포함하게 되는바, 고 신뢰성을 요하는 제품군에서는 이러한 제조방식이 적용되기 어려운 단점이 발생한다. 특히 홀가공 및 도금 공정 등의 오랜 작업시간의 소요로 인한 생산성이 떨어지는 문제도 아울러 발생하게 된다.
특히, 도 1b에 도시된 구조의 인쇄회로기판을 살펴보면, 절연기판(11)상에 형성된 회로패턴(11)과 비아(12)를 통해 연결되며, 솔더볼 접합면으로서 기능을 하는 솔더볼패드(13)와 상기 솔더볼패드(13)에 접합되는 솔더볼(17)을 구비하게 된다.
그러나 상술한 구조에서는 솔더볼 패드(13)의 구현에 따른 솔더볼의 사이즈의 미세화에 한계가 있는바, 이는 미세 피치의 구현의 장벽으로 작용하며, 나아가 솔더볼 패드를 구현하는 공정이 추가되어 공정의 복잡화를 초래하는 문제가 있다. 특히 솔더볼 패드(13)가 절연층의 외부로 돌출되는 구조로 구현되는바, 미세패턴의 구현이 더욱 어려워지는 단점도 발생하였다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 솔더볼을 이용한 인쇄회로기판에서 솔더볼 패드를 구현함에 따른 미세 피치구현의 난점을 극복하여, 솔더볼 패드 역할을 하는 패드부를 제거하여 솔더볼의 피치를 줄일 수 있으며, 비아의 역할과 동시에 솔더볼 접합부 역할을 수행하는 내부 금속범프를 구비하는 구조를 구현할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 구조를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은 절연층에 패드홀을 형성하고 금속층을 적층하는 1단계; 상기 패드홀에 금속물질을 충진하는 2단계; 상기 금속층을 가공하여 회로패턴을 구현하는 3단계; 를 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공할 수 있도록 한다.
이 경우, 상술한 상기 1단계는, 상기 절연층의 상부에 접착층을 형성하고 패드홀을 가공한후, 금속층을 접착하는 단계로 구성되거나, 상기 절연층에 패드홀을 형성하고 열압착을 이용해 상기 금속층을 적층하는 단계로 구성될 수 있다.
특히, 상기 제조공정에서의 상기 1단계의 금속층은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루질 수 있다.
또한, 상기 2단계의 금속물질의 충진공정은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을, 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진할 수 있다.
특히, 본 제조공정에서는 상기 3단계 이후에, 상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 제4단계를 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 4단계 이후에는, 상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면에 또는 상기 회로패턴 면의 적어도 1 이상에 표면처리층을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다. 이 경우 상기 표면처리층은 금속물질이 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성하는 도금처리공정이 이어질 수 있다.
상술한 제조공정에 의해 제조되는 인쇄회로기판의 구조는 다음과 같다.
구체적으로는, 절연층 상에 형성되는 회로패턴; 상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프; 상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며, 상기 금속범프와 연결되는 부분 이외의 회로패턴면과 절연층의 사이에는 접착층이 형성되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상술한 구조에서의 상기 회로패턴은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속범프는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd로 이루질 수 있다.
또한, 상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 표면처리층이 구비될 수 있으며, 나아가 상기 회로패턴의 적어도 1 이상의 상부 및 상기 표면처리층을 제외한 영역에 는 솔더레지스트 층이 형성되는 구조로 구현될 수 있다.
본 발명에 따르면, 솔더볼을 이용한 인쇄회로기판에서 솔더볼 패드를 구현함에 따른 미세 피치구현의 난점을 극복하여, 솔더볼 패드 역할을 하는 패드부를 제거하여 솔더볼의 피치를 줄일 수 있으며, 비아의 역할과 동시에 솔더볼 접합부 역할을 수행하는 내부 금속범프를 구비하는 구조를 구현하여 인쇄회로기판의 박형화를 구현할 수 있는 효과도 있다.
도 1a는 종래의 인쇄회로기판의 제조공정에 관한 순서도이며, 도 1b는 종래 인쇄회로기판의 구조에 솔더볼 본딩을 수행한 구조를 도시한 개념도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 단층 인쇄회로기판의 제조공정의 순서도 및 공정도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 제조공정에 의해 제조된 인쇄회로기판의 구조를 도시한 요부 개념도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 단층 인쇄회로기판의 제조공정의 순서도 및 공정도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 제조공정에 의해 제조된 인쇄회로기판의 구조를 도시한 요부 개념도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 제조공정의 순서도 및 공정도를 도시한 것이다.
구체적으로는, 본 발명에 따른 단일층 인쇄회로기판의 제조공정은 크게 절연층에 패드홀을 형성하고 금속층을 적층하는 1단계와 상기 패드홀에 금속물질을 충진하는 2단계, 그리고 상기 금속층을 가공하여 회로패턴을 구현하는 3단계를 포함하여 이루어진다.
특히, 상기 1단계는 상기 절연층의 상부에 접착층을 형성하고 패드홀을 가공한후, 금속층을 접착하는 단계로 구성되거나, 상기 절연층에 패드홀을 형성하고 열압착을 이용해 상기 금속층을 적층하는 단계로 구성될 수 있다. 전자의 단계는 일반적인 공정에 해당하는바, 이후에서는 접착층을 매개로 진행되는 공정을 중심으로 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.
즉, 접착층을 매개로 하는 실시예에서의 상기 1단계는, 인쇄회로기판의 절연재용 절연층(110)을 준비하고(P 1), 이후에 상기 절연층(110)의 상면에 접착성 물질로 형성되는 접착층(120)을 형성하며(P 2), 그리고 상기 절연층과 접착층을 관통하는 패드 홀(H)을 가공한다. 상기 절연층(110)은 프리프레그, 폴리이미드, PET 등을 포함한 플렉서블(Flexible)한 절연성 시트를 포함하는 다양한 절연성 물질층으로 형성할 수 있으며, 별도의 제조단계를 거치지 않고, 인쇄회로기판 제조에 사용되는 동박복합체(CCL)에서 Cu 층을 에칭으로 제거하고 남은 절연층을 활용하는 것도 가능하다.
또한, 상기 접착층(120)은 상기 절연층(110)의 일면에 접착성 물질을 코팅하거나 라미네이션하는 방식으로 형성할 수 있다. 상기 접착성 물질은 열경화, 광경화, 자외선(UV)경화 타입의 물질을 포함한다. 특히 상기 접착성 물질은 경화 시 레진 플로우(Resin flow)가 적은 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 물질의 예로는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)용 본딩 시트, 로우 플로우 프리프레그(Low Flow Prepreg)가 이용될 수 있다.
열경화성 접착성물질은 에폭시수지, 시안산 에스테르수지, 비스말레드수지, 폴리이미드수지, 관능기 함유 폴리페니렌 에테르수지, 시안산 에테르수지 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 배합한 수지로부터 형성될 수 있다.
또한, 상술한 열경화성 접착성 물질의 주성분으로는, 유리라디칼에 의해서는 경화되지는 않지만, 가열함에 따라서 삼차원 그물구조를 가져 피착체에 강고하게 접착하는 성질과 내열성을 가질 수 있는 수지이라면 특히 제한되지 않는다. 예를 들면, 에폭시수지, 불포화 폴리에스테르수지, 열경화성 아크릴수지, 페놀수지, 디아릴프탈레이트수지, 폴리우레탄수지 등을 들 수 있다. 이러한 열경화성수지는 단독 또는 2종 이상을 병용해 사용하는 것이 가능하며 특히 경화 전에는 비교적 낮은 용융점도를 가져 부착공정에 적용하기가 용이하며 또한 경화 후에는 높은 내열성을 나타내어야하는 상반된 특성을 발현할 수 있다는 점에서 에폭시수지가 매우 적합하게 이용될 수 있다. 에폭시수지로서는 종래부터 공지된 여러 가지의 에폭시수지가 이용될 수 있지만, 통상은, 분자량300~5000 정도의 것이 바람직하며 접착제 표면 끈적임을 조절하기 용이한 분자량 500~2000 이내인 고체상의 에폭시수지를 사용하는 것이 바람직한데 예를 들면, 비스페놀A형, 비스페놀F형, 비스페놀S형, 취소화비스페놀A형, 수소첨가 비스페놀A형, 비스페놀AF형, 비페닐형, 나프타렌형, 플로렌형, 페놀노볼락형, 크레졸노보락형, 트리스하이드록실페닐메탄형, 테트라페닐메탄형 등의 2 관능 또는 다관능 에폭시수지가 이용될 수 있지만 경화성, 접착성 및 내열,내습성 등의 물성면에서 비교적 우수한 비스페놀A형, 크레졸노볼락형 및 페놀노볼락형 에폭시수지가 바람직하며 이들을 단독 또는 2종 이상을 병용해서 사용할 수 있다. 아울러, 상기 열경화성 접착성 물질에는 경화제를 더 포함할 수 있으며, 경화반응을 촉진하는 성분으로 1개 이상의 활성화수소를 분자 내에 가지는 화합물이면 특별히 제한 없이 사용할 수가 있으나, 일예로서 이미다졸계, 폴리이소시아네이트계, 아민계,아미드계, 산무수물계, 또는 페놀계 경화제 등이 있으며 이들 중 1종을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 무방하지만 경화물의 고온 내열성 및 잠재성이 우수하다는 점에서 페놀계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 예를들면 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀 t-부틸페놀노볼락수지, 나프톨노볼락수지 등이 적절하게 사용될 수 있다. UV 경화성 접착성 물질은 자외선 경화가 가능한 접착제가 여기에 포함되는 것으로, 일례로는 UV경화성 아크릴레이트 수지를 주성분으로 아크릴레이트 작용성 모노머, UV광개시제, 착색제, 분산제 등이 혼합된 물질을 사용할 수 있다.
상기 패드 홀(H)은 절연층의 표면을 기계가공을 통해 홀을 가공하는 방식으로 구현될 수 있다. 기계가공의 방식은 기계드릴을 이용하거나 레이저드릴을 이용하는 방식, 금형 타발방식을 포함한다.
이후, 상술한 패드홀(H)이 형성된 절연층의 표면(접착층(120)형성영역)에 금속층(130)을 접합한다(P 4). 상기 금속층(130)은 박막형태의 Cu foil을 라미네이터를 이용하여 접합하는 방식이나 가열, 가압 방식으로 층간을 접합하거나 접착물질을 경화하는 공정을 통해서 접착할 수 있다. 또한, 상기 금속층은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다.
다음으로는, 제 2단계로서 상술한 패드홀(H)에 금속물질(140)을 충진하는 공정이 수행된다(P 5단계). 상기 금속물질(140)의 충진은 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진할 수 있으며, 충진 재료는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 상기 충진된 금속물질층을 이하 '금속범프'라고 하여 기술하기로 한다.
이후, 3단계에서는, 상기 금속층(130)을 패터닝하여 회로패턴(131)을 구현한다. 회로패턴의 구현은 감광물질의 패터닝과 에칭을 통하여 구현하거나, DFR을 도포 및 패터닝하고 도금 후, 플레시에칭에 의해 금속층을 제거하는 방식으로도 구현할 수 있다(P 6단계).
그리고 다음 단계에서는 상기 회로패턴이 구현된 기판 면과 이 반대 면에 솔더레지스트 층(160)을 형성하고, 노출되는 회로패턴(131) 면이나 상술한 금속범프(금속물질층)(140)의 표면에 표면처리층(150, 151)을 형성한다. 상기 표면처리층은 일반적으로는 Au 등을 도금하는 방식으로 수행된다. 또는, Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리를 함으로서 도금층을 형성하는 방식으로 구현될 수 있다.
상기 금속범프의 노출부분에 형성되는 표면처리층(151)은 이후, 솔더볼이 접착되는 영역으로서 기능을 수행하게 된다.
도 3을 참조하여 상술한 제조공정에서 구현되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 다른 인쇄회로기판은 종래의 인쇄회로기판에 존재하던 솔더볼패드 영역이 존재하지 않으며, 비아의 기능을 하는 금속물질층으로 형성되는 금속범프의 표면이 이 기능을 대신하게 된다. 또한, 솔더볼 패드가 존재하지 않게 되는바, 상기 금속물질층의 피치만큼 솔더볼의 피치도 줄일 수 있게 되어, 동일한 면적에 다수의 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있게 된다.
특히, 상술한 바와 같이, 본 발명은 절연층의 상부와 그 상부의 회로패턴이 금속범프를 통해 하부와 직접(direct)적으로 연결되는 구조를 형성하며, 상기 금속범프의 하부면에 솔더볼이 바로 접착되는 방식으로 적용이 가능한 구조로 구현될 수 있으며, 상술한 제조공정의 일례로서 접착층이 금속시드층의 매개로 사용되는 경우, 완성된 인쇄회로기판에는 접착층의 존재하는 구조로 형성될 수도 있다.
이하에서는 접착층이 형성된 구조를 이용하여 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은 절연층(110) 상에 형성되는 회로패턴(131)과 상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴(131)과 직접연결되는 금속범프(140)가 구비된다. 특히 상기 회로패턴(131)과 절연층(110)의 사이에는, 상기 금속범프와 회로패턴의 연결부위를 제외한 절연층의 상면에 형성되는 접착층(120)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 금속범프(140)가 회로패턴(131)과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며, 상기 금속범프(140)와 연결되는 부분 이외의 회로패턴 면과 절연층의 사이에는 접착층이 형성되는 구조로 구현된다.
상기 접착층(120)은 본 발명에 따른 제조공정에 의해 형성되는 층으로 제조공정의 효율성을 증진하게 된다.
특히, 상기 회로패턴(131)은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속범프(140)는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
아울러, 상기 금속범프(140)의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 표면처리층(151)이 구비되며, 상기 표면처리층(151)에는 도시된 것처럼 솔더볼(170)이 직접 부착될 수 있게 된다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 절연층
120: 접착층
130: 금속층
131: 회로패턴
140: 금속범프
150: 표면처리층
160: 솔더레지스트
120: 접착층
130: 금속층
131: 회로패턴
140: 금속범프
150: 표면처리층
160: 솔더레지스트
Claims (12)
- 절연층 상부에 절연성 접착층을 형성하고,
상기 절연성 접착층이 형성된 절연층에 패드홀을 형성하고,
상기 패드홀이 형성된 절연층 상에 상기 절연성 접착층을 매개로 금속층을 접착하는 1단계;
상기 패드홀에 금속물질을 충진하는 2단계;
상기 금속층을 가공하여 회로패턴을 구현하는 3단계;
를 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 1단계의 금속층은,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 3에 있어서,
상기 2단계의 금속물질의 충진공정은,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을,
무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계로 형성되는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 4에 있어서,
상기 3단계 이후에,
상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 4단계를 더 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 5에 있어서,
상기 4단계 이후에,
상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면에 또는 상기 회로패턴 면의 적어도 1 이상에 표면처리층을 형성하는 공정을 더 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,
상기 4단계의 상기 표면처리층은 금속물질의 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리가 수행되는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 절연층 상에 형성되는 회로패턴;
상기 절연층을 관통하여 형성되고, 일단이 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프;
상기 금속범프의 타단의 표면은 상기 절연층의 하측 표면에 노출되는 구조로 이루어지며,
상기 회로패턴 중 상기 금속범프와 연결되는 부분을 제외한 영역과 상기 절연층 사이에는 절연성 접착층이 형성되는 단일층 인쇄회로기판.
- 청구항 8에 있어서,
상기 회로패턴은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 단일층 인쇄회로기판.
- 청구항 9에 있어서,
상기 금속범프는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 단일층 인쇄회로기판.
- 청구항 10에 있어서,
상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나
또는 이들의 이원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 표면처리층이 형성되는 단일층 인쇄회로기판.
- 청구항 11에 있어서,
상기 회로패턴의 적어도 1 이상의 상부 및 상기 표면처리층을 제외한 영역에 는 솔더레지스트 층이 형성되는 단일층 인쇄회로기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020100044017A KR101122140B1 (ko) | 2010-05-11 | 2010-05-11 | 단일층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020100044017A KR101122140B1 (ko) | 2010-05-11 | 2010-05-11 | 단일층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110124559A KR20110124559A (ko) | 2011-11-17 |
| KR101122140B1 true KR101122140B1 (ko) | 2012-03-16 |
Family
ID=45394289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101122140B1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101980661B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2019-05-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 스마트 ic 칩 패키지용 기판 및 그 제조방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769637B1 (ko) | 2006-03-27 | 2007-10-23 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판, 반도체 장치 및 솔더 레지스트 |
| KR100867148B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2008-11-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2008300699A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2009044128A (ja) | 2007-07-17 | 2009-02-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | はんだバンプ形成方法 |
-
2010
- 2010-05-11 KR KR1020100044017A patent/KR101122140B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769637B1 (ko) | 2006-03-27 | 2007-10-23 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판, 반도체 장치 및 솔더 레지스트 |
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| KR100867148B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2008-11-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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|---|---|
| KR20110124559A (ko) | 2011-11-17 |
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100511 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
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Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120217 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
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|
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| FPAY | Annual fee payment |
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