KR101095543B1 - 단일층 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 단일층 인쇄회로기판의 제조공정 및 이에 따른 인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로, 특히 절연층에 패드홀을 형성하는 1단계; 상기 패드홀의 상부에 일면에 회로패턴이 구현된 캐리어 금속층을 적층하는 2단계; 상기 패드홀에 금속물질을 충진하고, 상기 캐리어금속층 일부를 제거하는 3단계;를 포함하는 제조공정을 특징으로 하며, 이에 따라 회로패턴이 구현된 캐리어금속층을 이용하여 회로패턴의 구현공정을 간소화하며, 접착물질층을 이용하는 경우 신뢰성 있는 회로패턴을 형성할 수 있도록 함과 동시에, 칩이 실장 될 회로패턴 면과 솔더볼이 접착될 부분과의 직접(direct) 연결을 통해 신뢰성 및 전기적신호를 강화할 수 있는 장점이 있다.

솔더볼, 접착층, 캐리어금속층

Description

단일층 인쇄회로기판 및 그의 제조방법{Printed circuit board with single-layer using bump structure and Manufacturing method of the same}

본 발명은 미세 패턴의 구현이 가능한 단일층 인쇄회로기판의 제조공정 및 이에 따른 인쇄회로기판의 구조에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄형성시킨 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉 여러 종류의 많은 전자부품을 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로라인(line pattern)을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로기판을 의미한다. 이러한 인쇄회로기판은 일반적으로 단층 PCB와 PCB를 다층으로 형성한 빌드업 기판(Build-up Board), 즉 다층 PCB기판이 있다.

종래의 단층 PCB를 제조하는 방법을 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도시된 도 1a는 회로를 절연기판의 양면에 형성하는 단층 양면 인쇄회로기판의 제조공정을 도시한 순서도이며, 도 1b는 이러한 인쇄회로기판에 솔더볼을 형성한 구조를 도시한 개념도이다.

구체적으로는, S 1단계에서처럼, 절연층의 양면에 동박을 적층한 CCL(10) (Copper Clad Laminate)을 기반으로 하여 양면의 동박에 전기적인 신호를 연결하기 위해 드릴로 홀(H)을 가공한다. 다음으로, S 3단계에서 가공된 홀(H)와 CCL의 표면을 무전해 동도금과 전해 동도금을 이용하여 양면의 동박을 서로 전기적으로 연결시키는 도금층을 형성시킨다. 이후에, 회로를 형성하기 위한 UV 감광성 Dry film 을 도포하고 UV를 조사하여 선택적으로 회로를 형성시킨 후(S 4단계), 이후에 절연을 위한 PSR (Photoimagable Solder resist)을 도포한 후 최종 부품이 실장 되는 표면에 금도금 등의 표면처리를 하여 제품을 완성하게 된다(S 5~S 6단계).

그러나 상술한 공정에서의 비아 홀의 가공은 미세 레이저 드릴을 이용하여 가공하게 되는데, 이 경우 각의 층에 비아 홀을 별개로 형성을 해야 하는바, 대면적 인쇄회로기판이 되는 경우에는 비아 홀 형성의 작업시간이 매우 오래 소요되는 문제가 발생한다.

아울러 홀 및 전체 표면에 도금을 수행하는 방식은 균일한 도금층을 형성이 어려우며, 높은 전기저항으로 인해 노이즈를 많이 포함하게 되는바, 고 신뢰성을 요하는 제품군에서는 이러한 제조방식이 적용되기 어려운 단점이 발생한다. 특히 홀가공 및 도금 공정 등의 오랜 작업시간의 소요로 인한 생산성이 떨어지는 문제도 아울러 발생하게 된다.

특히, 도 1b에 도시된 구조의 인쇄회로기판을 살펴보면, 절연기판(11)상에 형성된 회로패턴(11)과 비아(12)를 통해 연결되며, 솔더볼 접합면으로서 기능을 하는 솔더볼패드(13)와 상기 솔더볼패드(13)에 접합되는 솔더볼(17)을 구비하게 된 다.

그러나 상술한 구조에서는 솔더볼 패드(13)의 구현에 따른 솔더볼의 사이즈의 미세화에 한계가 있는바, 이는 미세 피치의 구현의 장벽으로 작용하며, 나아가 솔더볼 패드를 구현하는 공정이 추가되어 공정의 복잡화를 초래하는 문제가 있다. 특히 솔더볼 패드(13)가 절연층의 외부로 돌출되는 구조로 구현되는바, 미세패턴의 구현이 더욱 어려워지는 단점도 발생하였다.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 회로패턴이 구현된 캐리어금속층을 이용하여 회로패턴의 구현공정을 간소화하며, 접착물질층을 이용하여 신뢰성 있는 회로패턴을 형성할 수 있도록 함과 동시에, 칩이 실장 될 회로패턴 면과 솔더볼이 접착될 부분과의 직접(direct) 연결을 통해 신뢰성 및 전기적신호를 강화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 구성은 특히 절연층에 패드홀을 형성하는 1단계; 상기 패드홀의 상부에 일면에 회로패턴이 구현된 캐리어 금속층을 적층하는 2단계; 상기 패드홀에 금속물질을 충진하고, 상기 캐리어금속층 일부를 제거하는 3단계;를 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공할 수 있도록 한다.

특히, 상기 1단계 및 2단계는, 상기 절연층의 상부에 접착층을 형성하고 패드홀을 가공한후, 캐리어금속층을 접착하는 단계로 구성되거나, 절연층에 패드홀을 형성하고 열압착을 이용해 상기 캐리어 금속층을 적층하는 단계로 구성할 수 있다.

상술한 본 발명에 따른 제조단계에서, 상기 캐리어금속층은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 회로패턴부와 캐리어부를 포함하는 것을 이용할 수 있도록 한다.

또한, 본 발명의 상기 3단계는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금 속물질을, 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계로 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 다른 상기 3단계는, 회로패턴부와 캐리어부로 이루어진 캐리어금속층에서, 상기 캐리어부를 제거하는 단계인 것을 특징으로 한다.

또한, 상술한 제조공정 이후에는 상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 공정을 더 포함할 수 있으며, 나아가 상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면에 또는 상기 회로패턴 면의 적어도 1 이상에 표면처리층을 형성하는 공정도 함께 수행될 수 있다. 특히 이 경우 상기 표면처리층은 금속물질이 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리하는 방식으로 수행될 수 있다.

상술한 제조공정에 따라 제조되는 본 발명의 인쇄회로기판은 다음과 같은 구졸 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 단일층 인쇄회로기판은 일부 영역이 절연층에 매립되는 회로패턴; 상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프;를 포함하되, 상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 형성된다.

특히, 상술한 구조에서 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 상기 회로패턴을 제외한 절연층의 상면에는 접착층이 형성되는 구조로 형성할 수도 있다. 특히, 상기 접착층은 열경화, 광경화, 또는 UV경화형 접착성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 회로패턴은 상기 절연층 상부로 돌출되는 영역은 상기 접착층에 매립되는 구조로 형성될 수 있다.

또한, 상기 회로패턴은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 이와 연결되는 상기 금속범프는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd로 이루어질 수 있다.

아울러, 본 발명에 따른 단일층 인쇄회로기판은 상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며, 상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리층이 형성될 수 있다. 나아가 상기 회로패턴의 적어도 1 이상의 상부 및 상기 도금처리층을 제외한 영역에는 솔더레지스트 층이 형성될 수 있다.

본 발명에 따르면, 회로패턴이 구현된 캐리어금속층을 이용하여 회로패턴의 구현공정을 간소화하며, 접착물질층을 이용하는 공정의 경우 신뢰성 있는 회로패턴을 형성할 수 있도록 함과 동시에, 칩이 실장 될 회로패턴 면과 솔더볼이 접착될 부분과의 직접(direct) 연결을 통해 신뢰성 및 전기적신호를 강화할 수 있는 장점이 있다.

특히, 솔더볼을 이용한 인쇄회로기판에서 솔더볼 패드를 구현함에 따른 미세 피치구현의 난점을 극복하여, 솔더볼 패드 역할을 하는 패드부를 제거하여 솔더볼의 피치를 줄일 수 있으며, 비아의 역할과 동시에 솔더볼 접합부 역할을 수행하는 내부 금속범프를 구비하는 구조를 구현하여 인쇄회로기판의 박형화를 구현할 수 있는 효과도 있다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 단일층 인쇄회로기판의 제조공정을 도시한 순서도 및 제조공정도이다.

본 발명은 절연층에 패드홀을 형성하는 1단계와 상기 패드홀의 상부에 일면에 회로패턴이 구현된 캐리어 금속층을 적층하는 2단계, 그리고 상기 패드홀에 금속물질을 충진하고, 상기 캐리어금속층 일부를 제거하는 3단계를 포함하여 이루어진다.

특히, 상기 1단계는 절연층상에 패드홀을 형성하고, 여기에 열압착을 이용하여 캐리어 금속층을 접착하는 2단계가 수행되는 방식으로 구성하거나, 또는 절연층상에 접착층을 형성하고, 패드홀 가공 후 그 상부에 캐리어금속층을 압착하는 방식으로 구현하는 것이 가능하다. 전자의 단계는 일반적인 공정에 해당하는바, 이후에서는 접착층을 매개로 진행되는 공정을 중심으로 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.

즉, 접착층을 매개로 하는 실시예로서의 상기 1단계는 구체적으로, 상술한 제조공정에 사용되는 절연층(110)은 프리프레그를 포함하는 다양한 절연성 물질층으로 형성할 수 있으며, 별도의 제조단계를 거치지 않고, 인쇄회로기판 제조에 사용되는 동박복합체(CCL)에서 Cu 층을 에칭으로 제거하고 남은 절연층을 활용하는 것도 가능하다(P 01단계).

아울러, 회로가 구현된 본 발명에 따른 캐리어금속층은 기본적으로 회로패턴이 구현된 금속층으로 구현되며, 이는 회로패턴부(211)와 캐리어부(210)로 구현될 수 있다(P 0단계). 상기 캐리어부(210)는 Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질 또는 전도성을 띄는 고분자 물질을 이용하여 형성할 수 있으며, 두께는 1~3㎛로 구현할 수 있다. 상기 회로패턴부(211)는 상기 캐리어부 상에 회로패턴을 구현하는 방식으로 구현할 수 있으며, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다. 아울러 상기 캐리어부와 동일 또는 다른 재료를 사용하여 형성할 수 있다.

이상과 같은 구성요소를 이용하여 다음과 같은 순서의 공정이 진행된다.

상기 1단계는 상기 절연층(110)상에 접착성 물질로 형성되는 접착층(120)을 형성하며(P 1), 그리고 상기 절연층과 접착층을 관통하는 패드 홀(130)을 가공한다.

또한, 상기 접착층(120)은 상기 절연층(110)의 일면에 접착성 물질을 코팅하거나 라미네이션하는 방식으로 형성할 수 있다. 상기 접착성 물질은 열경화, 광경 화, 자외선(UV) 경화 타입의 물질을 포함한다. 특히 상기 접착성 물질은 경화 시 레진 플로우(Resin flow)가 적은 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 물질의 예로는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)용 본딩 시트, 로우 플로우 프리프레그(Low Flow Prepreg)가 이용될 수 있다. 상기 패드홀(130)은 절연층의 표면을 기계가공을 통해 홀을 가공하는 방식으로 구현될 수 있다.

상술한 열경화성 접착성 물질은 에폭시수지, 시안산 에스테르수지, 비스말레드수지, 폴리이미드수지, 관능기 함유 폴리페니렌 에테르수지, 시안산 에테르수지 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 배합한 수지로부터 형성될 수 있다.

또한, 상술한 열경화성 접착성 물질의 주성분으로는, 유리라디칼에 의해서는 경화되지는 않지만, 가열함에 따라서 삼차원 그물구조를 가져 피착체에 강고하게 접착하는 성질과 내열성을 가질 수 있는 수지이라면 특히 제한되지 않는다. 예를 들면, 에폭시수지, 불포화 폴리에스테르수지, 열경화성 아크릴수지, 페놀수지, 디아릴프탈레이트수지, 폴리우레탄수지 등을 들 수 있다. 이러한 열경화성수지는 단독 또는 2종 이상을 병용해 사용하는 것이 가능하며 특히 경화 전에는 비교적 낮은 용융점도를 가져 부착공정에 적용하기가 용이하며 또한 경화 후에는 높은 내열성을 나타내어야하는 상반된 특성을 발현할 수 있다는 점에서 에폭시수지가 매우 적합하게 이용될 수 있다. 에폭시수지로서는 종래부터 공지된 여러 가지의 에폭시수지가 이용될 수 있지만, 통상은, 분자량300~5000 정도의 것이 바람직하며 접착제 표면 끈적임을 조절하기 용이한 분자량 500~2000 이내인 고체상의 에폭시수지를 사용하는 것이 바람직한데 예를 들면, 비스페놀A형, 비스페놀F형, 비스페놀S형, 취소화비 스페놀A형, 수소첨가 비스페놀A형, 비스페놀AF형, 비페닐형, 나프타렌형, 플로렌형, 페놀노볼락형, 크레졸노보락형, 트리스하이드록실페닐메탄형, 테트라페닐메탄형 등의 2 관능 또는 다관능 에폭시수지가 이용될 수 있지만 경화성, 접착성 및 내열,내습성 등의 물성면에서 비교적 우수한 비스페놀A형, 크레졸노볼락형 및 페놀노볼락형 에폭시수지가 바람직하며 이들을 단독 또는 2종 이상을 병용해서 사용할 수 있다. 아울러, 상기 열경화성 접착성 물질에는 경화제를 더 포함할 수 있으며, 경화반응을 촉진하는 성분으로 1개 이상의 활성화수소를 분자 내에 가지는 화합물이면 특별히 제한 없이 사용할 수가 있으나, 일예로서 이미다졸계, 폴리이소시아네이트계, 아민계,아미드계, 산무수물계, 또는 페놀계 경화제 등이 있으며 이들 중 1종을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 무방하지만 경화물의 고온 내열성 및 잠재성이 우수하다는 점에서 페놀계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 예를들면 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀 t-부틸페놀노볼락수지, 나프톨노볼락수지 등이 적절하게 사용될 수 있다.

UV 경화성 접착성 물질은 자외선 경화가 가능한 접착제가 여기에 포함되는 것으로, 일례로는 UV경화성 아크릴레이트 수지를 주성분으로 아크릴레이트 작용성 모노머, UV광개시제, 착색제, 분산제 등이 혼합된 물질을 사용할 수 있다.

다음으로, 제2단계의 공정으로 상술한 회로패턴부(211)와 캐리어부(210)으로 형성되는 캐리어금속층을 상기 접착층이 형성된 패드 홀과 어라인하여 적층하는 공정이 수행될 수 있다(P 2단계). 특히, 이 경우 상기 회로패턴부(211)는 상기 접착 층(120)을 압착하여 접착층에 매립되는 구조로 압착되게 됨이 바람직하며, 상기 캐리어부(210)는 상기 접착층의 상부에 적층되는 구조로 형성된다.

이후, 상기 패드 홀(130)에 금속물질을 충진하게 된다. 상기 금속물질(140)의 충진은 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진할 수 있으며, 충진 재료는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 상기 충진된 금속물질층을 이하 '금속범프'라고하여 기술하기로 한다.

이후에는 제3단계의 공정으로 상기 캐리어금속층의 상부를 이루는 캐리어부를 제거하게 된다. 제거 방식은 회로패턴을 구현하고 난 후, 하프(Half)에칭 또는 플래시 에칭을 이용하여 캐리어부을 제거할 수 있다(P 3단계).

그리고 다음 P 4단계에서는 상기 회로패턴이 구현된 기판 면과 이 반대 면에 솔더레지스트 층(150)을 형성하고, 노출되는 회로패턴(211) 면이나 상술한 금속범프(금속물질층)(140)의 표면에 표면처리를 수행한다. 상기 표면처리는 일반적으로는 Au 등을 도금하는 방식으로 수행된다. 또는, Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리를 함으로서 도금층(160,161)을 형성할 수 있다. 상기 도금층(161)은 이후, 솔더볼(170)이 접착되는 영역으로서 기능을 수행하게 된다.

상기 P 4단계에 제시된 구조를 참조하여 상술한 제조공정에서 구현되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 다른 인쇄회로기판은 종래의 인쇄회로기판에 존재하던 솔더볼패드 영역이 존재하지 않으며, 비아의 기능을 하는 금속물질층으로 형성되는 금속범프의 표면이 이 기능을 대신하게 된다. 또한, 솔더볼 패드가 존재하지 않게 되는바, 상기 금속물질층의 피치만큼 솔더볼의 피치도 줄일 수 있어, 동일한 면적에 다수의 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있게 된다.

특히, 상술한 바와 같이, 본 발명은 절연층의 상부와 그 상부의 회로패턴이 금속범프를 통해 하부와 직접(direct)적으로 연결되는 구조를 형성하며, 상기 금속범프의 하부면에 솔더볼이 바로 접착되는 방식으로 적용이 가능한 구조로 구현될 수 있으며, 상술한 제조공정의 일례로서 접착층이 캐리어금속층의 접착의 매개로 사용되는 경우, 완성된 인쇄회로기판에는 접착층의 존재하는 구조로 형성될 수도 있다.

구체적으로는, P 4단계에 제시된 구조에서 접착층의 배치를 제거한 구조도 본 발명의 일 실시예에 포함되는 것은 상술한 바와 같은 바, 이하에서는 접착층이 형성된 구조를 이용하여 설명하기로 한다.

구체적으로는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 절연층(110) 상에 형성되는 회로패턴(211)과 상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴(211)과 직접연결되는 금속범프(140)가 구비된다. 특히 상기 회로패턴(211)은 그 일부 영역이 상기 절연층(110)의 내부로 매립되는 구조를 구비하게 되며, 절연층 외부로 돌출되는 영역은 상기 접착층(120)에 매립되는 구조로 형성된다. 이 경우 상기 접착층은 상기 회로패턴(211)의 측면에 접하되, 상기 절연층의 상부 면에 적층되는 구조로 형성된다. 상기 접착층(120)은 본 발명에 따른 제조공정에 의해 형성되는 층으로 제조공정의 효율성을 증진하게 된다.

아울러 상기 회로패턴(211)은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다.

아울러, 상술한 상기 금속범프(140)는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd로 이루어질 수 있다. 상기 금속범프는 상술한 회로패턴과 연결되지 않는 표면은 상기 절연층의 외부로 노출되며, 이 노출되는 면에는 도금층(161)이 형성됨이 바람직하다. 아울러 상기 도금층(161)은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 구성될 수 있다. 상기 도금층(161)이 형성된 금속범프표면에는 솔더볼(170)이 본딩되게 된다.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴(211)의 보호를 위해 상기 회로패턴의 적어도 1 이상의 상부 면에 솔더레지스트 층(150)이 형성될 수 있으며, 나아가 상기 회로패턴이 형성된 반대쪽에도 금속범프의 노출면을 제외한 영역에 솔더레지스트층이 더 형성될 수 있다. 상기 회로패턴(211)의 일부에는 도금층(160)이 더 형성될 수 있으며, 이 경우 도금층은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 구성될 수 있음은 상술한 바와 같다.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조공정 및 구조는 회로패턴이 구현된 캐리어금속층을 이용하여 회로패턴의 구현공정을 간소화할 수 있게 된다. 또한, 제조공정 시 접착물질층을 이용하여 캐리어금속층을 접착 및 압착하여 형성함 으로써 신뢰성 있는 회로패턴을 형성할 수 있게 된다.

아울러, 상술한 구조의 칩이 실장 될 회로패턴면(160)과 솔더볼이 접착될 부분(161)과의 직접(direct) 연결을 통해 신뢰성 및 전기적신호를 강화할 수 있는 장점이 구현될 수 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1a는 종래의 인쇄회로기판의 제조공정에 관한 순서도이며, 도 1b는 종래 인쇄회로기판의 구조에 솔더볼 본딩을 수행한 구조를 도시한 개념도이다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 단층 인쇄회로기판의 제조공정의 순서도 및 공정도를 도시한 것이다.

Claims (16)

1. 절연층에 패드홀을 형성하는 1단계;

   상기 패드홀의 상부에 일면에 회로패턴이 구현된 캐리어 금속층을 적층하는 2단계;

   상기 패드홀에 금속물질을 충진하고, 상기 캐리어 금속층 일부를 제거하는 3단계;

   를 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 상기 1단계 및 2단계는,

   상기 절연층의 상부에 접착층을 형성하고 패드홀을 가공한후, 캐리어금속층을 접착하는 단계로 구성되거나,

   절연층에 패드홀을 형성하고 열압착을 이용해 상기 캐리어 금속층을 적층하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 2단계의 상기 캐리어금속층은,

   Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 회로패턴부와 캐 리어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 3단계의 캐리어 금속층의 일부의 제거공정은,

   상기 캐리어부를 제거하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 3단계의 금속물질의 충진공정은,

   Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을,

   무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 공정을 더 포함하는 것을 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 청구항 6에 있어서,

   상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면에 또는 상기 회로패턴 면 상에 표면처리층을 형성하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 표면처리층은 금속물질이 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 삭제
10. 일부 영역이 절연층에 매립되는 회로패턴;

    상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프;를 포함하되,

    상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며,

    상기 회로패턴을 제외한 절연층의 상면에는 접착층이 형성되는 구조의 단일층 인쇄회로기판.
11. 청구항 10에 있어서,

    상기 접착층은 열경화, 광경화, 또는 UV경화형 접착성 물질로 이루어지는 것을 단일층 인쇄회로기판.
12. 청구항 10에 있어서,

    상기 회로패턴은 상기 절연층 상부로 돌출되는 영역은 접착층에 매립되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판.
13. 청구항 10에 있어서,

    상기 회로패턴은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질로 이루어지 는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판.
14. 청구항 10 내지 13중 어느 한 항에 있어서,

    상기 금속범프는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판.
15. 청구항 14에 있어서,

    상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리층이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판.
16. 청구항 15에 있어서,

    상기 회로패턴의 상부 및 상기 도금처리층을 제외한 영역에는 솔더레지스트 층이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판.

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