KR101075653B1

KR101075653B1 - 식물성 수지 조성물 및 식물성 수지 성형체

Info

Publication number: KR101075653B1
Application number: KR1020097020100A
Authority: KR
Inventors: 사찌오 이도
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2005-03-11
Filing date: 2005-03-11
Publication date: 2011-10-21
Also published as: CN101142282A; JP4616334B2; CN101142282B; JPWO2006097979A1; WO2006097979A1; US7989559B2; KR20090114479A; US20080071038A1

Abstract

본 발명은 폴리락트산과, 열가소성 수지와, 상용화제를 포함하며, 상기 상용화제는 알킬메타크릴레이트를 단량체 성분으로 하는 고분자 재료이고, 상기 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하인 식물성 수지 조성물을 제공한다. 또한, 상기 알킬메타크릴레이트는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트 및 부틸메타크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상인 것이 바람직하다. 이 식물성 수지 조성물을 이용하여 식물성 수지 성형체를 형성함으로써, 식물성 수지 성형체의 내충격성과 내열성을 향상시킬 수 있다.

식물성 수지 조성물, 식물성 수지 성형체

Description

식물성 수지 조성물 및 식물성 수지 성형체{VEGETABLE RESIN COMPOSITION AND MOLDED VEGETABLE RESIN}

본 발명은 식물성 수지 조성물과 그것을 이용한 식물성 수지 성형체에 관한 것이다.

최근 석유로 대표되는 화석 자원의 대량 소비에 의한 고갈과, 이산화탄소 농도의 증가에 의한 지구 온난화가 문제시되고 있다. 이 때문에, 석유 유래의 범용 수지를 식물 유래의 폴리락트산 등의 식물성 수지로 치환하고자 하는 움직임이 세계적으로 활발히 이루어지고 있다. 폴리락트산은 고갈된 염려가 없는 옥수수 등의 식물로부터 만들어지고, 폐기 후에도 흙 속의 미생물의 활동에 의해 무해한 물과 이산화탄소로 분해된다. 또한, 폴리락트산은 그 소각에 의해서 발생된 물과 이산화탄소가 다시 광합성에 의해 식물로 되돌아간다는 순환형의 소재로, 환경에 대한 부하가 적다.

최근에는 노트북, 휴대 전화 등의 전자 기기의 개체에 대해서도 폴리락트산을 주성분으로 한 식물성 수지를 사용하는 것이 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조).

그러나 수지로서의 폴리락트산은 굴곡 강도 등의 강성은 크지만, 아이조드 충격 강도 등의 내충격성이 약하고, 하중 굴곡 온도 등의 내열성이 낮기 때문에, 전자 기기의 하우징(housing)에 단체로 이용하는 것은 곤란하다. 그 해결법 중 하나로서, 폴리락트산의 일부를 내충격성이나 내열성이 우수한 석유 유래의 열가소성 수지로 치환한 중합체 얼로이가 제안되어 있다(특허 문헌 2, 특허 문헌 3, 특허 문헌 4 참조).

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-244645호 공보

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2003-138119호 공보

특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2003-342452호 공보

특허 문헌 4: 일본 특허 공개 제2004-277497호 공보

특허 문헌 2에는 폴리락트산, 폴리아세탈 수지 및 아크릴 수지를 배합하여 이루어지는 수지 조성물이 기재되어 있으며, 성형성, 가공성, 기계 특성 및 내열성이 우수한 수지 조성물이 제안되어 있다.

특허 문헌 3에는 폴리락트산계 수지, 폴리락트산계 수지 이외의 지방족 폴리에스테르 및 가소제를 함유하는 수지 조성물이 기재되어 있으며, 우수한 내충격성, 내열성을 구비한 수지 조성물이 제안되어 있다.

특허 문헌 4에는 폴리락트산계 수지, 폴리락트산계 수지 이외의 지방족 폴리에스테르 및 무기 충전재를 함유하는 수지 조성물이 기재되어 있으며, 폴리락트산계 수지의 내충격성 및 내열성을 개선한 수지 조성물이 제안되어 있다.

상기한 바와 같은 폴리락트산과 열가소성 수지와의 중합체 얼로이는 통상 폴리락트산의 펠릿과 열가소성 수지의 펠릿을 고온으로 용융하여 혼합하는 혼련 공정을 거쳐 얻어진다. 이 혼련 공정에서 폴리락트산과 열가소성 수지가 미세하고 균일하게 혼합되지 않으면, 얻어진 중합체 얼로이의 내충격성, 내열성 등의 특성을 향상시킬 수 없다. 종래, 극성의 유무 등에 의해 폴리락트산과 열가소성 수지를 미세하게 혼합하기에는 장해가 많고, 이상적인 중합체 얼로이를 형성하는 것이 곤란하였다. 이 때문에, 폴리락트산과 열가소성 수지와의 중합체 얼로이는 기대한 정도의 내충격성이나 내열성이 얻어지지 않는다는 문제가 있었다.

<발명의 개시>

본 발명은 폴리락트산과 열가소성 수지가 미세하고 균일하게 혼합되고, 내충격성 및 내열성이 높은 식물성 수지 조성물 및 이를 이용한 식물성 수지 성형체를 제공한다.

본 발명의 식물성 수지 조성물은 폴리락트산과, 열가소성 수지와, 상용화제를 포함하는 식물성 수지 조성물이며, 상기 상용화제는 알킬메타크릴레이트를 단량체 성분으로 하는 고분자 재료이고, 상기 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 식물성 수지 성형체는 폴리락트산과, 열가소성 수지와, 상 용화제를 포함하는 식물성 수지 조성물로부터 형성된 식물성 수지 성형체이며, 상기 상용화제는 알킬메타크릴레이트를 단량체 성분으로 하는 고분자 재료이고, 상기 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명은 상기 구성을 가짐으로써, 내충격성 및 내열성이 높은 폴리락트산을 포함하는 식물성 수지 조성물 및 그것을 이용한 식물성 수지 성형체를 제공할 수 있다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

본 발명의 식물성 수지 조성물의 일례는 폴리락트산과, 열가소성 수지와, 상용화제를 포함하는 중합체 얼로이이고, 상용화제는 알킬메타크릴레이트를 단량체 성분으로 하는 고분자 재료이며, 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하이다.

또한, 본 발명의 식물성 수지 성형체의 일례는 상기 식물성 수지 조성물로부터 형성된 식물성 수지 성형체이다.

폴리락트산은 식물 유래의 식물성(생분해성) 수지이고, 이 폴리락트산을 포함하는 수지를 이용하여 성형체를 제조함으로써, 이 성형체에 생분해성을 부여할 수 있다. 이에 따라, 이 성형체는 그대로 땅속에 폐기하여도 땅속에 존재하는 미생물에 의해서 그 대부분이 자연스럽게 무해한 물과 이산화탄소로 분해된다. 또한, 이 성형체는 연소하여도 연소열이 작아 화로를 손상시키기 어려울 뿐만 아니 라, 다이옥신 등의 유해 물질의 발생이 적기 때문에 환경 부하가 적고, 대환경성이 매우 우수하다.

상기 폴리락트산의 분자량이나 분자량 분포는 실질적으로 성형 가공이 가능하면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 중량 평균 분자량으로는 바람직하게는 1만 이상, 보다 바람직하게는 4만 이상, 특히 바람직하게는 8만 이상이다.

또한, 상기 수지 조성물은 알킬메타크릴레이트를 단량체 성분으로 하고, 중량 평균 분자량이 95만 이상 410만 이하의 고분자 재료를 상용화제로서 포함하기 때문에, 폴리락트산과 열가소성 수지가 미세하고 균일하게 혼합되어 있고, 높은 내충격성과 내열성을 갖는다.

상기 수지 조성물의 내충격성을 폴리락트산보다도 향상시키기 위해서는, 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하인 것이 필요하다.

상기 상용화제의 단량체 성분인 알킬메타크릴레이트로는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트 및 부틸메타크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상이 바람직하다. 이들은 중합에 의해 장쇄를 형성하고, 매트릭스 수지인 폴리락트산 및 열가소성 수지의 분자와 얽힘으로써 유사 가교 상태를 형성함으로써, 매트릭스 수지의 내충격성과 내열성을 향상시킬 수 있다고 생각된다. 상용화제는 상기 단량체 성분의 단독 중합체나 공중합체일 수도 있다.

상기 상용화제의 중량 혼합률은 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 5 중량％ 이상 15 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 이 범위 내이면, 수지 조성물의 내충격성을 보다 향상시킬 수 있기 때문이다.

상기 열가소성 수지로는 폴리락트산보다도 내충격성과 내열성이 높으면 특별히 한정되지 않지만, 폴리카르보네이트, ABS 수지, 폴리카르보네이트-ABS 수지 얼로이, 폴리스티렌, 하이 임팩트 폴리스티렌, 변성 폴리페닐렌에테르, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리아미드, 폴리프로필렌, 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리에틸렌으로부터 선택되는 1종류 이상의 수지가 바람직하다. 이들은 폴리락트산보다 내충격성과 내열성이 충분히 높기 때문이다.

폴리락트산과 열가소성 수지와의 중량 혼합비는 4:6 내지 3:7인 것이 바람직하고, 3.5:6.5 내지 3:7이 보다 바람직하다. 이 범위 내이면, 폴리락트산의 특성과 열가소성 수지의 특성을 함께 보다 효과적으로 발휘할 수 있기 때문이다.

상기 수지 조성물에는 폴리락트산의 결정화를 진행시켜 강성과 내열성을 높이기 위해 결정핵제를 배합하는 것이 바람직하다. 결정핵제에는 유기계 핵제와 무기계 핵제가 있고, 유기계 핵제로는 예를 들면 벤조산 금속염, 유기 인산에스테르 금속염 등이 있고, 무기계 핵제로는 예를 들면 탈크, 마이카, 몬모릴로나이트, 카올린 등이 있다.

상기 수지 조성물에는 추가로 실리콘계 난연제, 유기 금속염계 난연제, 유기 인계 난연제, 금속 산화물계 난연제, 금속 수산화물계 난연제 등을 첨가하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 난연성이 향상되어 연소를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 수지 조성물의 유동성이 향상되기 때문에 보다 우수한 성형성을 확보할 수 있다.

상기 수지 조성물에는 추가로 개질제로서 락트산계 폴리에스테르를 첨가하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 내충격성이 향상될 뿐만 아니라, 난연화 효과도 향 상된다. 이 락트산계 폴리에스테르로는 락트산과 디카르복실산과 디올을 공중합한 중합체를 사용할 수 있다. 이 디카르복실산으로는 예를 들면 숙신산, 아디프산, 세박산, 데칸디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산, 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산 등을 들 수 있다. 또한, 디올로는 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올 등을 들 수 있다.

상기 수지 조성물에는 추가로 충전제로서, 마섬유, 키틴·키토산, 유자 껍질 섬유, 케나프, 이들로부터 유도된 단섬유(길이 10 mm 이하), 이들로부터 유도된 분체 등을 첨가하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 성형체의 강성 및 내열성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 이들은 천연 소재이고, 성형체의 식물성을 저하시키지 않는다.

상기 수지 조성물에는 추가로 충전제로서 유리 섬유, 카본 섬유, 유리 박편, 유리 비드 등을 첨가하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 성형체의 강성이나 아이조드 충격 강도를 보다 크게 할 수 있다.

상기 수지 조성물에는 추가로 첨가제로서 가소제, 내후성 개선제, 산화 방지제, 열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 윤활제, 이형제, 안료, 착색제, 각종 충전재, 대전 방지제, 향료, 발포제, 항균·항미제 등을 배합할 수도 있다. 이들 첨가에 의해 내충격성, 내열성, 강성 등이 보다 개선될 뿐만 아니라, 다른 특성도 부여할 수 있다. 이들 첨가제의 선택에 있어서는 폴리락트산계 중합체 얼로이의 특성을 감안하여 생물에 대하여 무해한 것으로, 연소에 의해 유독 가스를 발생하지 않는 등, 환경에 대하여 저부하인 재료를 선택하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 식물성 수지 성형체에는 예를 들면 노트북, 휴대 전화 등의 전자 기기의 식물성 수지 하우징이 포함된다. 도 1은 본 발명의 식물성 수지 성형체의 일례를 나타내는 노트북용 하우징의 정면도이다. 도 1의 하우징은 사출 성형에 의해 형성할 수 있다.

이어서, 본 발명에서의 식물성 수지 조성물 및 식물성 수지 성형체의 제조 방법의 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 발명에서의 식물성 수지 조성물의 제조 방법의 일례는 폴리락트산의 펠릿과 열가소성 수지의 펠릿을 중량 혼합비 4:6 내지 3:7의 비율로 혼합한 혼합물에 상술한 상용화제를 더욱 혼합하는 공정과 그 혼합물을 혼련하는 공정을 포함한다.

혼합 방법으로는 폴리락트산의 펠릿과, 열가소성 수지의 펠릿과, 상용화제를 각각 드라이 블렌드하여 혼합할 수도 있고, 상용화제의 일부를 폴리락트산 또는 열가소성 수지의 펠릿에 미리 예비 블렌드하고, 나머지 상용화제와 폴리락트산의 펠릿과 열가소성 수지의 펠릿을 드라이 블렌드하여 혼합할 수도 있다. 혼합기로는 밀 롤, 벤버리 믹서, 수퍼 믹서 등을 사용할 수 있다. 상용화제의 중량 혼합률은 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 5 중량％ 내지 15 중량％로 한다.

혼련은 압출기를 이용하여 행할 수 있다. 압출기로는 단축 압출기, 2축 압출기를 모두 사용할 수 있지만, 동방향 2축 압출기를 사용하는 것이 바람직하다. 수지 펠릿과 상용화제와의 보다 균일한 혼합이 가능하기 때문이다. 용융 온도는 210 ℃ 내지 230 ℃ 이하로 한다.

또한, 상용화제는 사이드 주입기 등을 이용하여 단축 압출기 또는 2축 압출 기에 공급할 수도 있다.

또한, 본 발명에서의 식물성 수지 성형체의 제조 방법의 일례는 상기 수지 조성물을 사출 성형, 압출 성형, 블로우 성형, 진공 성형, 압축 성형 등에 의해 성형하는 공정을 포함한다. 성형 조건으로는, 예를 들면 사출 성형의 경우에는 다음과 같이 설정할 수 있다. 사출 성형 전의 수지 조성물의 건조 조건은 건조 온도가 70 ℃ 내지 100 ℃, 건조 시간이 4 시간 내지 6 시간이다. 또한, 사출 성형시 금형 온도는 10 ℃ 내지 85 ℃, 실린더 온도는 210 ℃ 내지 230 ℃, 냉각 시간은 10 초 내지 90 초이다.

이어서, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명한다.

<실시예>

(실시예 1)

<수지 조성물의 제조>

미쓰이 가가꾸사 제조의 폴리락트산(PLA) 펠릿 "레이시아 H-100J"(상품명)을 80 ℃에서 5 시간 동안 건조시켰다. 또한, 다이셀 폴리머사 제조의 폴리카르보네이트-ABS 수지 얼로이(PC/ABS) 펠릿 "노바론 S1100"(상품명)을 100 ℃에서 4 시간 동안 건조시켰다. 또한, 미츠비시레이온사 제조의 메틸메타크릴레이트(MMA)계 상용화제 분말 "메타블렌 P-551A"(상품명, 중량 평균 분자량: 145만)를 준비하였다.

상기 PLA 펠릿 27 중량부와, 상기 PC/ABS 펠릿 63 중량부와, 상기 MMA계 상용화제 분말 10 중량부를 혼합하고, 테크노벨(TECHNOVEL)사 제조의 동방향 회전 완전 교합형 2벤트 타입 2축 압출기 "KZW-30MG"(상품명)를 이용하여 용융 온도 230 ℃에서 혼련하였다. 혼련 후, 용융물을 압출기의 구금으로부터 스트랜드상으로 압출하고, 수냉한 후에 펠레타이저로 절단하고, 본 실시예의 펠릿상의 수지 조성물(폴리락트산계 중합체 얼로이)을 제조하였다.

PLA 펠릿과 PC/ABS 펠릿과의 중량 혼합비는 PLA 펠릿:PC/ABS 펠릿=27:63=3:7이다. 또한, MMA계 상용화제 분말의 중량 혼합률은 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 10 중량(wt)％이다.

<아이조드 충격 강도의 측정>

상기 펠릿상의 수지 조성물을 90 ℃에서 5 시간 동안 건조한 후, 금형 온도80 ℃, 실린더 온도 220 ℃, 냉각 시간 30 초로 사출 성형하여 얻어진 JIS Z 2204 1호 시험편(12 mm×127 mm×3.2 mm)을 가공하여, JIS Z 2204 2호 A 시험편(12 mm×64 mm×3.2 mm, 노치 2.54 mm)을 성형하고 아이조드 충격 강도를 측정하였다. 구체적으로는 도요 세이끼 세이사꾸쇼제의 아이조드 충격 시험기 "B-121202403"(상품명)을 사용하고, JIS K 7110에 준거하여 아이조드 충격 시험을 행하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

<굴곡 강도의 측정>

상기 펠릿상의 수지 조성물을 90 ℃에서 5 시간 동안 건조한 후, 금형 온도80 ℃, 실린더 온도 220 ℃, 냉각 시간 30 초로 사출 성형하고, JIS Z 2204 1호 시험편(12 mm×127 mm×3.2 mm)을 성형하여 굴곡 강도를 측정하였다. 구체적으로는 인스트론사 제조의 만능 시험기 "인스트론(INSTORON) 5581"(상품명)을 사용하고, JIS K 7203에 준거하여 굴곡 강도 시험을 행하였다. 그 결과를 굴곡 탄성률로 표 1에 나타낸다.

<하중 굴곡 온도의 측정>

상기 펠릿상의 수지 조성물을 90 ℃에서 5 시간 동안 건조한 후, 금형 온도80 ℃, 실린더 온도 220 ℃, 냉각 시간 30 초로 사출 성형하고, JIS Z 2204 1호 시험편(12 mm×127 mm×3.2 mm)을 성형하여 하중 굴곡 온도를 측정하였다. 구체적으로는 야스다 세이끼 세이사꾸쇼 제조의 히트 디스토션 테스터(Heat Distortion Tester) "148HD-PC"(상품명)를 사용하고, 시험편의 크기 이외에는 JIS K 7220에 준거하여 하중 굴곡 온도 시험을 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

(비교예 1)

MMA계 상용화제 분말을 이용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물을 제조하고, 실시예 1과 동일하게 하여 아이조드 충격 강도, 굴곡 강도 및 하중 굴곡 온도를 각각 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

(비교예 2)

실시예 1에서 사용한 PLA 펠릿만으로 이루어지는 수지 조성물을 준비하고, 실시예 1과 동일하게 하여 아이조드 충격 강도, 굴곡 강도 및 하중 굴곡 온도를 각각 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터, 상용화제를 이용한 실시예 1의 아이조드 충격 강도는 상용화제를 이용하지 않은 비교예 1에 비해 7.8배 이상으로 향상되고, 폴리락트산만을 이용한 비교예 2에 비해 4.2배 이상으로 향상되는 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 1의 굴곡 탄성률은 비교예 2에 비해 약간 저하되지만, 예를 들면 전자 기기 하우징용으로는 충분한 강도이다. 또한, 실시예 1의 하중 굴곡 온도는 비교예 2에 비해 높아져 있다. 이상과 같이, 실시예 1의 폴리락트산계 중합체 얼로이는 비교예 2의 폴리락트산 단독에 비해 내충격성 및 내열성을 향상시킬 수 있다는 것을 알 수 있다.

<상용화제의 분자량의 최적화>

MMA계 상용화제 분말의 중량 평균 분자량을 변화시킨 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물을 제조하고, 실시예 1과 동일하게 하여 아이조드 충격 강도, 굴곡 강도 및 하중 굴곡 온도를 각각 측정하였다. 또한, 중량 평균 분자량이 1000만 이상의 참고예로서 아크릴 수지를 첨가한 것을 마찬가지로 측정하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타낸다. 또한, 표 2에서 중량 평균 분자량 145만의 예는 실시예 1에 해당하고, 중량 평균 분자량의 표시가 없는 것은 비교예 1에 해당한다.

폴리락트산 단독의 아이조드 충격 강도는 약 3 kgf·cm/cm이기 때문에, 폴리락트산보다도 2배 이상 높은 내충격성을 얻기 위해서는, 표 2로부터 수지 조성물에 첨가하는 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하인 것이 필요하다. 또한, 굴곡 탄성률과 하중 굴곡 온도에 대해서는 큰 변화는 없었다.

<상용화제의 중량 혼합률의 최적화>

MMA계 상용화제 분말의 중량 혼합률을 변화시킨 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물을 제조하고, 실시예 1과 동일하게 하여 아이조드 충격 강도, 굴곡 강도 및 하중 굴곡 온도를 각각 측정하였다. 그 결과를 하기 표 3에 나타낸다. 또한, 표 3에서 중량 혼합률이 10 중량％인 예는 실시예 1에 해당하고, 중량 혼합률이 0 중량％인 것은 비교예 1에 해당한다.

표 3으로부터, 상용화제의 중량 혼합률은 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 5 중량％ 이상 15 중량％ 이하인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있다. 또한, 굴곡 탄성률과 하중 굴곡 온도에 대해서는 큰 변화는 없었다.

<폴리락트산과 열가소성 수지와의 중량 혼합비의 최적화>

PLA 펠릿과 PC/ABC 펠릿과의 중량 혼합비를 변화시킨 것과, 미츠비시레이온사 제조의 메틸메타크릴레이트(MMA)계 상용화제의 중량 평균 분자량을 410만으로 한 "메타브렌 P-531A"(상품명)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물을 제조하고, 실시예 1과 동일하게 하여 아이조드 충격 강도, 굴곡 강도 및 하중 굴곡 온도를 각각 측정하였다. 그 결과를 하기 표 4에 나타낸다. 또한, 표 4에서 PC/ABC만의 것은 비교예 1에 해당하고, PLA만의 것은 비교예 2에 해당한다.

표 4로부터, 폴리락트산과 열가소성 수지와의 중량 혼합비는 4:6 내지 3:7인 것이 바람직하고, 3.5:6.5 내지 3:7이 보다 바람직하다는 것을 알 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 내충격성 및 내열성이 높은 식물성 수지 조성물 및 그것을 이용한 식물성 수지 성형체를 제공할 수 있고, 식물성 수지 조성물로부터 형성한 노트북, 휴대 전화 등을 대표로 하는 전자 기기용 개체의 내충격성과 내열성을 향상시킬 수 있다.

[도 1] 도 1은 본 발명의 식물성 수지 성형체의 일례를 나타내는 노트북용 하우징의 정면도이다.

Claims

폴리락트산과, 열가소성 수지와, 상용화제를 포함하며,

상기 열가소성 수지는 폴리카르보네이트, ABS 수지, 폴리카르보네이트-ABS 수지 얼로이, 폴리스티렌, 하이 임팩트 폴리스티렌, 변성 폴리페닐렌에테르 및 폴리부틸렌테레프탈레이트로부터 선택되는 1종류 이상의 수지이고,

상기 상용화제는 알킬메타크릴레이트를 단량체 성분으로 하는 고분자 재료이며,

상기 알킬메타크릴레이트는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트 및 부틸메타크릴레이트로부터 선택되는 하나 이상이고,

상기 상용화제의 중량 평균 분자량은 95만 이상 410만 이하인 것을 특징으로 하는 식물성 수지 하우징(housing).
삭제
제1항에 있어서, 상기 상용화제의 중량 혼합률은 상기 수지 조성물의 전체 중량에 대하여 5 중량％ 이상 15 중량％ 이하인 식물성 수지 하우징.
삭제
제1항에 있어서, 상기 폴리락트산과 상기 열가소성 수지와의 중량 혼합비는 4:6 내지 3:7인 식물성 수지 하우징.