KR101066798B1 - 정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조 방법 - Google Patents

정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열팽창의 차이에 따라 발생하는 크랙(Crack)을 방지하여 내구성을 향상시키는 정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은, 정전척에 있어서, 베이스 부재; 상기 베이스 부재의 상부에 구비되는 상, 하부 절연층; 상기 상, 하부 절연층의 사이에 개재되며, 고전압이 인가되는 전극 패턴; 상기 하부 절연층과 상기 베이스 부재 사이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전척에 관한 것이다.
정전척, 기판지지대, 챔버, 베이스 부재, 절연층, 버퍼(Buffer)층, 상, 하부 절연층, 전극 패턴, 금속층, 엠보싱부

Description

정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조 방법{ESC, SUPPORT TABLE, CHAMBER AND THE MANUFACTURE METHODS THEREOF}
도 1은 종래의 정전척을 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 정전척을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판지지대를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 챔버를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 정전척 제조방법 과정을 나타낸 순서도이다.
도 6은 본 발명의 기판지지대 제조방법 과정을 나타낸 순서도이다.
도 7은 본 발명의 챔버 제조방법 과정을 나타낸 순서도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 정전척 110: 베이스 부재
120, 122: 상, 하부 절연층 124: 전극 패턴
126: 엠보싱부 130: 버퍼(Buffer)층
132: 금속층 134: 요철(凹凸)
200: 기판지지대 210: 지지부
220: 절연층 230: 버퍼층
232: 금속층 234: 요철
300: 챔버 310: 벽체
320: 절연층 330: 버퍼층
334: 요철
본 발명은 열팽창의 차이에 따라 발생되는 크랙(Crack)을 방지하여 내구성을 향상시키는 정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 반도체 건식처리에서 반도체 기판의 패터닝(Patterning)시 위치 정밀도를 향상시킬 필요가 대두되었으며, 정전척은 정전기력을 이용하여 이러한 위치정밀도의 향상을 위해 사용되는 장치이다.
종래의 정전척은, 일본 공개특허공보 2002-70340호 "정전척 부재 및 그 제조방법"에 개시되어있다. 즉, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, '기재(1)상의 적어도 한쪽 표면에 금속질층으로 이루어지는 언더코트(2)를 갖고, 그 언더코트(2) 상에 Al2O3 세라믹스로 이루어지는 하부 절연층(3)을 갖고, 그 절연층 상에 금속질 전극층(4)을 가지며, 그 전극층 위에는 톱코트로서 Al2O3 세라믹스로 이루어지는 상부 절연층(5)을 형성하여 이루어지는 정전척 부재'로 구성되어 있다.
그러나 이와 같은 종래의 정전척은 기판(10)과 면접촉을 함에 따라, 기판상에 파티클이 발생할 우려가 있으며, 기판 전체면이 정전척과 접촉함에 따라 기판의 평판도를 유지하는데 어려움이 있고, 이에 따라 기판 제작상 균일한 표면처리와 구조적인 평판도를 확보하기가 어렵다는 문제점이 있었다.
그리고 정전척과 기판이 면 접촉함에 따라, 기판의 제조공정상 식각 또는 증착시 온도, 압력 등의 공정조건의 균일성을 확보하기가 어렵다는 문제점이 있었다.
그러나 상기 정전척의 제조시 각각의 기재(1)와 언더코트(2) 및 상, 하부 절연층(3, 5)은 각각 외면에 코팅 처리하되 각각의 층 중 상기 기재(1)의 열팽창 계수는 높고 상기 상, 하부 절연층(3, 5)의 열팽창 계수는 낮으므로 공정 수행시 국부적으로 크랙(Crack)이 발생할 가망성이 높으며, 그로 인해 전류 누설 값의 상승과 함께 원활한 척킹(Chucking)이 이루어지지 못하고 플라즈마 처리시 플라즈마에 노출되는 부분에서 플라즈마 집중으로 인한 열적 손상으로 아킹(Arcing) 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 열팽창 계수의 차이로 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위해 열팽창 계수가 차이나는 층 사이에 버퍼층을 개재하여 내구성을 향상하고 그로 인해 완충 작용까지 할 수 있게 한 정전척 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
그리고 본 발명의 목적은, 열팽창 계수의 차이로 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위해 열팽창 계수가 차이나는 층 사이에 버퍼층을 개재하여 내구성을 향상하고 그로 인해 완충 작용까지 할 수 있게 한 기판지지대 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
그리고 본 발명의 목적은, 열팽창 계수의 차이로 내벽에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위해 열팽창 계수가 차이나는 층 사이에 버퍼층을 개재하여 내구성을 향상하고 그로 인해 완충 작용까지 할 수 있게 한 챔버 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스 부재; 상기 베이스 부재의 상부에 구비되는 상, 하부 절연층; 상기 상, 하부 절연층의 사이에 개재되며, 고전압이 인가되는 전극 패턴; 상기 하부 절연층과 상기 베이스 부재 사이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하여 이루어짐으로써, 상기 하부 절연층과 상기 베이스 부재의 사이에 개재되는 버퍼층은 열팽창(Thermal expansion)시 충격을 완화하고 열팽창 계수가 낮은 하부 절연층에 크랙이 발생되는 것을 방지하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 상기 베이스 부재와 상기 버퍼층과의 접촉 면은, 서로 대응하는 요철(凹凸) 형상으로 형성됨으로써, 열팽창 계수가 큰 베이스 부재의 변형량이 열팽창 계수가 작은 하부 절연층에 전달되는 것을 방지하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 상기 베이스 부재와 상기 버퍼층과의 접촉 면에는, 전기 전도성이 우수한 금속층이 더 형성됨으로써, 고주파 전력이 용이하게 통과할 수 있는 통로를 형성시키므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 상기 상부 절연층의 상부에는, 엠보싱부가 일정 간격을 갖도록 구비됨으로써, 상기 상부 절연층의 수명을 연장할 수 있도록 상기 엠보싱부가 매개 역할을 하고 그 사이로 헬륨 가스가 기판에 골고루 분포되어 기판 처리 작업에 적정한 온도와 압력이 일정하게 유지되도록 하므로 바람직하다.
이하, 본 발명의 정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조 방법을 첨부도면을 참조하여 일 실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 정전척(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 부재(110)와, 상, 하부 절연층(120, 122)과, 전극 패턴(124)과, 버퍼층(130) 및 금속층(132)으로 이루어지며, 상기 베이스 부재(110)와, 상기 하부 절연층(122)과, 상기 버퍼층(130) 및 상기 금속층(132)에는 각각 접착 물질층이 더 형성되어 서로 견고하게 부착된다.
상기 베이스 부재(110)는 정전척(100)의 최하부에 위치되되 그 상면이 평면을 이루며, 상면 가장자리를 제외한 나머지 부분이 함몰 형성되고 그 함몰된 부분에 후술할 버퍼층(130)이 형성된다.
여기서, 상기 베이스 부재(110)의 상면 가장자리를 제외한 부분을 함몰시키는 이유는 분말 형태로 이루어지는 상기 버퍼층(130)을 격리시키기 위함이다.
상기 상, 하부 절연층(120, 122) 중 이 하부 절연층(122)은 상기 베이스 부재(110)의 상면에 형성되되 그 표면이 세라믹으로 코팅되며, 상부 절연층(120)은 상기 하부 절연층(122)의 상면에 형성되되 그 표면이 세라믹으로 코팅된다.
여기서, 상기 상, 하부 절연층(120, 122)의 사이에는 후술할 전극 패턴(124)이 개재될 수 있도록 어느 하나에 상기 전극 패턴(124)과 상응하는 형상의 홈이 형성된다.
상기 전극 패턴(124)은 정전척(100)에 일반적으로 구비되며, 상기 정전척(100)에 직류전원을 인가하여 정전력을 발생시키는 역할을 한다. 더욱이, 상기 정전척(100)의 형상 및 고정되는 기판(도면에 미도시)의 형상에 따라 다양한 패턴(pattern)으로 형성된다.
그리고 상기 전극 패턴(124)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 텅스텐(W) 등의 금속으로 이루어진다.
상기 버퍼층(130)은 상기 하부 절연층(122)과 상기 베이스 부재(110) 사이에 개재되며 열팽창 계수가 가장 급격히 차이 나는 하부 절연층(122)과 베이스 부재(110)의 사이에 개재된다. 그리고 상기 정전척(100)의 여러 층 중 열팽창 계수가 가장 큰 상기 베이스 부재(110)와 가장 작은 하부 절연층(122)의 사이에 위치되므로 열팽창 수가 큰 층의 변형이 작은 층에 영향을 주어 하부 절연층(122)에 크랙이 발생되는 것을 방지하면서 완충 역할까지 한다.
더욱이, 상기 베이스 부재(110)와 상기 버퍼층(130)과의 접촉 면에는 서로 대응되는 요철(凹凸)(134)이 형성되되 그 사이에 후술할 금속층(132)이 개재될 수 있는 공간이 구비된다.
그리고 상기 버퍼층(130)은 체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말인 알루미나(Al2O3)를 구속시켜 형성되며 상기 베이스 부재(110)와 상기 버퍼층(130)과의 접촉 면에 형성된 요철(134)을 같이 미리 접촉 면에 러빙(Rubbing) 공정과 유사한 방법을 이용하여 형성시킨 후 알루미나 분말을 상기 요철(134)에 충진하여 결속된 분말로 형성되는 층인 것이다.
상기 금속층(132)은 상기 베이스 부재(110)와 상기 버퍼층(130)과의 접촉 면 형상과 상응하도록 요철이 형성되되 전기 전도성이 우수한 니켈(Ni)에 금속 등을 별도로 혼합시킨 혼합물로 형성되며, 고주파 전력의 손실을 방지하고 균일한 플라즈마를 형성시키는 기능을 한다.
그리고 상기 상부 절연층(122)의 상면에는 일정 간격을 갖으면서 배열되는 엠보싱부(126)가 구비되되 상기 엠보싱부(126)이 상기 상, 하부 절연층(120, 122)과 동일하게 절연체인 세라믹으로 코팅되어 있다.
여기서, 상기 엠보싱부(126)는 그 상면에 면 접촉하는 기판이 올려지며 상기 상부 절연층(120)의 수명을 연장할 수 있도록 매개 역할을 하고 그 사이로 헬륨 가스가 기판에 골고루 분포되어 기판 처리 작업에 적정한 온도와 압력이 일정하게 유지되도록 하는 기능을 한다.
그리고 상기 엠보싱부(126)가 구비된 상부 절연층(120) 표면에는 내구성 등의 향상을 위해서 코팅층 또는 금속 용사(spray coating)층을 선택적으로 형성하거 나 형성하지 않는다.
그러므로 본 발명의 정전척(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 여러 층으로 이루어지며, 그 상면에 형성된 엠보싱부(126)에 기판이 안착된 상태에서 상기 전극 패턴(124)이 소정 전압을 띠도록 고주파 전원을 인가하여 이 기판에는 인가되는 전원과 다른 전위차를 갖는 전압이 인가된다. 따라서, 상기 기판은 상기 전위차에 의해 발생된 전기력에 의해서 상기 다수의 상기 엠보싱부(126) 상에 고정된다.
그 후, 기판을 척킹/디척킹(Chucking/Dechucking)하는 과정에서 상기 정전척(100)은 이 중 열팽창 계수가 가장 큰 베이스 부재(110)와 열팽창 계수가 가장 낮은 하부 절연층(122)과의 사이에 버퍼층(130)이 개재되어 상기 버퍼층(130)이 완충 기능과 함께 변형력이 열팽창 계수가 낮은 상기 하부 절연층(122)으로 전이되어 크랙이 발생하는 것을 방지한다.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 기판지지대(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 지지부(210)와, 절연층(220)과, 버퍼층(230) 및 금속층(232)으로 이루어지며, 상기 지지부(210)와, 상기 절연층(220)과, 상기 버퍼층(230) 및 상기 금속층(232)에는 각각 접착 물질층이 더 형성되어 서로 견고하게 부착된다.
여기서, 상기 기판지지대(200)의 상기 버퍼층(230)과 금속층(232)과 요철(234) 및 엠보싱부(226)는 앞선 실시 예의 그것과 동일한 기능을 하므로 상세한 설명은 생략한다.
다만, 상기 버퍼층(230)은 상기 기판지지대(200)의 여러 층 중 열팽창 계수가 가장 큰 상기 지지부(210)와 가장 작은 절연층(220)의 사이에 위치되므로 열팽창 수가 큰 층의 변형이 작은 층에 영향을 주어 상기 절연층(220)에 크랙이 발생되는 것을 방지하면서 완충 역할까지 한다.
더욱이, 상기 기판지지대(200)는 앞선 실시 예의 전극 패턴(124)이 존재하지 않고 앞선 실시 예의 상, 하부 절연층(120, 122)이 절연층(220)으로 변경된 것이다.
그리고 상기 절연층(220)의 상면에도 기판이 접촉하는 엠보싱부(226)가 구비되며, 그리고 상기 엠보싱부(226)가 구비된 절연층(220) 표면에는 내구성 등의 향상을 위해서 코팅층 또는 금속 용사(spray coating)층을 형성한다.
그러므로 본 발명의 기판지지대(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 여러 층으로 이루어지며, 그 상면에 형성된 엠보싱부(226)에 기판이 안착된 후 플라즈마를 발생시켜 공정 처리하는 과정에서 열이 발생하지만 상기 기판지지대(200)는 이 중 열팽창 계수가 가장 큰 지지부(210)와 열팽창 계수가 가장 낮은 절연층(220)과의 사이에 버퍼층(230)이 개재되어 상기 버퍼층(230)이 완충 기능과 함께 변형력이 열팽창 계수가 낮은 상기 절연층(220)으로 전이되어 크랙이 발생하는 것을 방지한다.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 챔버(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 벽과 천장 및 바닥으로 이루어지되 이 벽을 형성하는 벽체(310)와 절연층(320) 및 버퍼층(330)으로 이루어지며, 상기 벽체(310)와, 상기 절연층(320) 및 상기 버퍼층(330)에는 각각 접착 물질층이 더 형성되어 서로 견고하게 부착된다.
여기서, 상기 챔버(300)의 상기 절연층(320)과 버퍼층(330)과 요철(334)은 앞선 실시 예의 그것과 동일한 기능을 하므로 상세한 설명은 생략한다.
그리고 상기 절연층(320)의 내면에는 내구성 등의 향상을 위해서 코팅층 또는 금속 용사(spray coating)층을 선택적으로 형성하거나 형성하지 않는다.
그러므로 본 발명의 챔버(300)는 도 4에 도시된 바와 같이 여러 층으로 이루어지며, 그 내부에서 공정 처리가 수행되는 과정에서 내부의 온도가 상승하게 되지만 상기 챔버(300)는 이 중 열팽창 계수가 가장 큰 내벽(310)과 열팽창 계수가 가장 낮은 절연층(320)과의 사이에 버퍼층(330)이 개재되어 상기 버퍼층(330)이 완충 기능과 함께 변형력이 열팽창 계수가 낮은 상기 절연층(320)으로 전이되어 크랙이 발생하는 것을 방지한다.
본 발명의 정전척 제조방법은 도 5에 도시된 바와 같이 적층단계(S400)와, 버퍼층 개재단계(S410)와, 금속층 형성 단계(S420)와, 엠보싱부 형성단계(S430) 및 코팅층 또는 금속 용사층 형성 단계(S440)로 이루어진다.
상기 적층단계(S400)는 최하부에 위치된 베이스 부재(110)에 하부 절연층(122)과 전극 패턴(124) 및 상부 절연층(120)을 순차 적층하는 단계이며 층 사이사이에 접착 물질층이 더 형성된다.
상기 버퍼층 개재 단계(S410)는 상기 하부 절연층(122)과 베이스 부재(110) 사이에 버퍼층(130)을 개재시키는 단계로, 상기 베이스 부재(110)와 상기 버퍼층(130)과의 접촉 면에 서로 대응하는 요철(134)을 형성하는 단계와, 상기 요철(134)이 형성된 그 사이에 체적 저항(고유 저항)이 높은 알루미나(Al2O3) 등의 금속 분말을 구속하여 형성하는 단계를 포함한다.
상기 금속층 형성 단계(S420)는 상기 버퍼층 개재 단계(S410)의 수행 후에 실시하며, 상기 베이스 부재(110)와 상기 버퍼층(130)과의 접촉 면에 전기 전도성이 우수한 금속층(132) 즉, 니켈(Ni)과 다른 금속을 혼합한 혼합물로 금속층(132)을 형성하는 단계이다.
상기 엠보싱부 형성단계(S430)는 상기 금속층 형성 단계(S420) 이후 상기 상부 절연층(120)의 상부에 일정 간격을 갖도록 엠보싱부(126)를 형성시키는 단계이다.
상기 코팅층 또는 금속 용사층 형성 단계(S440)는 상기 엠보싱부 형성 단계(S430) 이후 상기 엠보싱부(126)가 구비된 상부 절연층(120) 표면에 코팅층 또는 금속 용사층을 형성하거나 하지 않는 단계이다.
본 발명의 기판지지대 제조방법은 도 6에 도시된 바와 같이 적층단계(S500)와, 버퍼층 개재단계(S510)와, 금속층 형성 단계(S520)와, 엠보싱부 형성단계(S530) 및 코팅층 또는 금속 용사층 형성 단계(S540)로 이루어진다.
상기 적층단계(S500)는 최하부에 위치된 지지부(210)에 절연층(220)을 순차 적층하는 단계이며, 층 사이사이에 접착 물질층이 더 형성된다.
상기 버퍼층 개재 단계(S510)는 상기 절연층(220)과 지지부(210) 사이에 버퍼층(230)을 개재시키는 단계로, 상기 지지부(210)와 상기 버퍼층(230)과의 접촉 면에 서로 대응하는 요철(234)을 형성하는 단계와, 상기 요철(234)이 형성된 그 사이에 체적 저항(고유 저항)이 높은 알루미나(Al2O3) 등의 금속 분말을 구속하여 형성되는 단계를 포함한다.
상기 금속층 형성 단계(S520)는 상기 버퍼층 개재 단계(S510)의 수행 후에 실시되며 상기 지지부(210)와 상기 버퍼층(230)과의 접촉 면에 전기 전도성이 우수한 금속층(232) 즉, 니켈(Ni)과 다른 금속을 혼합한 혼합물의 금속층(232)을 형성하는 단계이다.
상기 엠보싱부 형성단계(S530)는 상기 금속층 형성 단계 이후 상기 절연층(220)의 상부에는 일정 간격을 갖도록 엠보싱부(226)를 형성시키는 단계이다.
상기 코팅층 또는 금속 용사층 형성 단계(S540)는 상기 엠보싱부 형성 단계(S530) 이후 상기 엠보싱부(226)가 구비된 절연층(220) 표면에 코팅층 또는 금속 용사층을 형성하는 단계이다.
본 발명의 챔버 제조방법은 도 7에 도시된 바와 같이 벽체 내면에 절연층 구비단계(S600)와, 버퍼층 개재단계(S610) 및 코팅층 또는 금속 용사층 형성 단계(S620)로 이루어진다.
상기 벽체 내면에 절연층 구비단계(S600)는 챔버(300)의 외벽을 이루는 벽체(310)의 내면에 절연층(320)을 구비는 단계이며, 층 사이에 접착 물질층이 더 형성된다.
상기 버퍼층 개재 단계(S610)는 상기 절연층(320)과 벽체(310) 사이에 버퍼층(330)을 개재시키는 단계로, 상기 벽체(310)와 상기 버퍼층(330)과의 접촉 면에 서로 대응하는 요철(334)을 형성하는 단계와, 상기 요철(334)이 형성된 그 사이에 체적 저항(고유 저항)이 높은 알루미나(Al2O3) 등의 금속 분말을 구속하여 형성하는 단계를 포함한다.
상기 코팅층 또는 금속 용사층 형성 단계(S620)는 상기 버퍼층 개재 단계(S610) 이후 상기 절연층(320)의 내면에 코팅층 또는 금속 용사층을 형성하거나 하지 않는 코팅층 또는 금속 용사층을 형성하는 단계이다.
이와 같은 본 발명의 정전척 및 그 제조 방법은 정전척을 여러 층으로 구비함에 있어 열팽창 계수의 차가 심한 층 사이에 버퍼층을 구비하여 완충 효과가 함께 열팽창 계수가 큰 층의 신장력이 열팽창 계수가 작은 층으로 전이되어 크랙이 발생되는 것을 방지하여 내구성을 향상시키는 효과가 있다.
그리고 본 발명에 따른 기판 지지대 및 그 제조 방법은 기판 지지대를 여러 층으로 구비함에 있어 열팽창 계수의 차가 심한 층 사이에 버퍼층을 구비하여 완충 효과가 함께 열팽창 계수가 큰 층의 신장력이 열팽창 계수가 작은 층으로 전이되어 크랙이 발생되는 것을 방지하여 내구성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 챔버 및 그 제조 방법은 챔버 외벽을 여러 층으로 구비함에 있어 열팽창 계수의 차가 심한 층 사이에 버퍼층을 구비하여 완충 효과가 함께 열팽창 계수가 큰 층의 신장력이 열팽창 계수가 작은 층으로 전이되어 크랙이 발생되는 것을 방지하여 내구성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (36)

  1. 베이스 부재;
    상기 베이스 부재의 상부에 구비되는 상, 하부 절연층;
    상기 상, 하부 절연층의 사이에 개재되며, 고전압이 인가되는 전극 패턴;
    상기 하부 절연층과 상기 베이스 부재 사이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하고,
    상기 베이스 부재와 상기 버퍼층과의 접촉 면은, 서로 대응하는 요철(凹凸) 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정전척.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 버퍼층은,
    체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말을 구속시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 정전척.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 금속 분말은,
    알루미나(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 정전척.
  5. 베이스 부재;
    상기 베이스 부재의 상부에 구비되는 상, 하부 절연층;
    상기 상, 하부 절연층의 사이에 개재되며, 고전압이 인가되는 전극 패턴;
    상기 하부 절연층과 상기 베이스 부재 사이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하고,
    상기 베이스 부재와 상기 버퍼층과의 접촉 면에는, 전기 전도성이 우수한 금속층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 정전척.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 금속층은,
    니켈(Ni) 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 정전척.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 상부 절연층의 상부에는,
    엠보싱부가 일정 간격을 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 정전척.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 엠보싱부는,
    상, 하부 절연층과 동일한 절연체로 코팅 형성되는 것을 특징으로 하는 정전척.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 엠보싱부가 구비된 상부 절연층 표면에,
    코팅층 또는 금속 용사층을 선택적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전척.
  10. 최하단에 구비되는 지지부;
    상기 지지부의 상부에 구비되는 절연층;
    상기 지지부와 절연층의 상이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하고,
    상기 지지부와 버퍼층과의 접촉 면은, 서로 대응하는 요철(凹凸) 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지대.
  11. 삭제
  12. 제 10항에 있어서, 상기 버퍼층은,
    체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말을 구속시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지대.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 금속 분말은,
    알루미나(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 기판지지대.
  14. 최하단에 구비되는 지지부;
    상기 지지부의 상부에 구비되는 절연층;
    상기 지지부와 절연층의 상이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하고,
    상기 지지부와 상기 버퍼층과의 접촉 면에는, 전기 전도성이 우수한 금속층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 정전척.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 금속층은,
    니켈(Ni) 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 정전척.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 절연층의 상부에는,
    엠보싱부가 일정 간격을 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판지지대.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 엠보싱부는,
    상기 절연층과 동일한 절연체로 코팅 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지대.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 엠보싱부가 구비된 절연층 표면에,
    코팅층 또는 금속 용사층을 선택적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 기판지지대.
  19. 육면체 중 네 벽면을 이루는 벽체;
    상기 벽체의 내면에 구비되는 절연층;
    상기 벽체와 절연층의 상이에 개재되어 열변형 정도가 상이하여 발생되는 크랙을 방지하는 매개 역할을 하면서 완충력을 부여하는 버퍼층; 을 포함하고,
    상기 벽체와 버퍼층과의 접촉 면은, 서로 대응하는 요철(凹凸) 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 챔버.
  20. 삭제
  21. 제 19항에 있어서, 상기 버퍼층은,
    체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말을 구속시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 챔버.
  22. 제 21항에 있어서, 상기 금속 분말은,
    알루미나(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 챔버.
  23. 제 22항에 있어서, 상기 절연층의 표면에,
    코팅층 또는 금속 용사층을 선택적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 챔버.
  24. 정전척 제조 방법에 있어서,
    1) 베이스 부재에 전극 패턴이 개재된 상, 하부 절연층이 순차 적층하는 단계;
    2) 상기 하부 절연층과 베이스 부재 사이에 버퍼층을 개재시키는 단계;로 이루어지고,
    상기 2) 단계에서는,
    상기 베이스 부재와 상기 버퍼층과의 접촉 면에 서로 대응하는 요철을 형성하고 그 사이에 체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말을 구속하여 형성되는 것을 특징으로 하는 정전척 제조방법.
  25. 삭제
  26. 정전척 제조 방법에 있어서,
    1) 베이스 부재에 전극 패턴이 개재된 상, 하부 절연층이 순차 적층하는 단계;
    2) 상기 하부 절연층과 베이스 부재 사이에 버퍼층을 개재시키는 단계;로 이루어지고,
    상기 2) 단계 수행 후에, 상기 베이스 부재와 상기 버퍼층과의 접촉 면에 전기 전도성이 우수한 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척 제조방법.
  27. 정전척 제조 방법에 있어서,
    1) 베이스 부재에 전극 패턴이 개재된 상, 하부 절연층이 순차 적층하는 단계;
    2) 상기 하부 절연층과 베이스 부재 사이에 버퍼층을 개재시키는 단계; 및
    3) 상기 2) 단계 수행 후에, 상기 상부 절연층의 상부에는 일정 간격을 갖도록 엠보싱부를 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척 제조방법.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 3) 단계 수행 후에,
    상기 엠보싱부가 구비된 상부 절연층 표면에 코팅층 또는 금속 용사층을 선택적으로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전척 제조방법.
  29. 기판지지대 제조방법에 있어서.
    1) 최하단에 구비되는 지지부의 상부에 절연층을 구비하는 단계;
    2) 상기 지지부와 절연층의 사이에 버퍼층을 개재하는 단계;로 이루어지고,
    상기 2) 단계에서는, 상기 지지부와 상기 버퍼층과의 접촉 면에 서로 대응하는 요철을 형성하고 그 사이에 체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말을 구속하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지대 제조방법.
  30. 삭제
  31. 기판지지대 제조방법에 있어서.
    1) 최하단에 구비되는 지지부의 상부에 절연층을 구비하는 단계;
    2) 상기 지지부와 절연층의 사이에 버퍼층을 개재하는 단계;로 이루어지고,
    상기 2) 단계 수행 후에, 상기 지지부와 상기 버퍼층과의 접촉 면에 전기 전도성이 우수한 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지대 제조방법.
  32. 기판지지대 제조방법에 있어서.
    1) 최하단에 구비되는 지지부의 상부에 절연층을 구비하는 단계;
    2) 상기 지지부와 절연층의 사이에 버퍼층을 개재하는 단계; 및
    3) 상기 2) 단계 수행 후에, 상기 절연층의 상부에는 일정 간격을 갖도록 엠보싱부를 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지대 제조방법.
  33. 제 32항에 있어서, 상기 3) 단계 수행 후에,
    상기 엠보싱부가 구비된 절연층 표면에 코팅층 또는 금속 용사층을 선택적으로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지대 제조방법.
  34. 챔버 제조방법에 있어서,
    1) 육면체 중 네 벽면을 이루는 벽체의 내면에 절연층을 구비하는 단계;
    2) 상기 벽체와 절연층의 사이에 버퍼층을 개재하는 단계;로 이루어지고,
    상기 2) 단계에서는, 상기 벽체와 버퍼층과의 접촉 면에 서로 대응하는 요철(凹凸) 형상으로 형성하고 그 사이에 체적 저항(고유 저항)이 높은 금속 분말을 구속하여 형성되는 것을 특징으로 하는 챔버 제조방법.
  35. 삭제
  36. 제 34항에 있어서, 상기 2) 단계 수행 후에,
    상기 절연층의 표면에 코팅층 또는 금속 용사층을 선택적으로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 챔버 제조방법.
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