KR101060860B1 - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 흡착 노즐 하부의 레벨을 장착 동작 후에 계측하고, 이 계측치를 기초로 하여 흡착 노즐 하단부 레벨의 보정을 생산 중에 행하는 것이다.

부품 공급 유닛(13)으로부터 흡착 노즐(9)에 의해 전자 부품(A)을 취출하여 프린트 기판(B) 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치(1)에 있어서, 상기 프린트 기판(B)으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐(13) 하부의 레벨을 계측하는 라인 센서 유닛(96)을 설치하고, CPU(93)는 이 라인 센서 유닛(96)의 계측치를 기초로 하여 흡착 스테이션(I) 및 장착 스테이션(III)에 있어서의 상기 흡착 노즐(9)이 하강되어야 할 스트로크를 산출하고, 스트로크 모터(115)를 회전시켜 이동 부재(66)의 위치를 상기 스트로크에 맞춤으로써, 경시 변화에 의해 흡착 노즐(9)이 마모되거나 해도 확실하게 전자 부품(A)의 흡착 및 장착을 행한다.

스트로크 모터, CPU, 흡착 노즐, 전자 부품 장착 장치, 라인 센서 유닛

Description

전자 부품 장착 장치 {ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING DEVICE}

도1은 전자 부품 장착 장치의 개략 평면도.

도2는 전자 부품 장착 장치의 일부 파단 측면도.

도3은 전자 부품 공급 장치의 외관 사시도.

도4는 장착 헤드의 승강 기구를 도시하는 정면도.

도5는 장착 헤드의 승강 기구를 도시하는 정면도.

도6은 장착 헤드의 승강 기구를 도시하는 측면도.

도7은 제어 블럭도.

도8은 부품 라이브러리 데이터를 도시하는 도면.

도9는 라인 센서 유닛의 작용을 도시하는 도면.

도10은 다른 실시 형태의 라인 센서 유닛의 단면도.

도11은 상기 다른 실시 형태의 라인 센서 유닛의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 고속형 전자 부품 장착 장치

3 : 전자 부품 공급 장치(공급계)

8 : 장착 헤드

9 : 흡착 노즐

13 : 부품 공급 유닛

93 : CPU

95 : RAM

96 : 라인 센서 유닛

115 : 스트로크 모터

본 발명은 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

이러한 종류의 전자 부품 장착 장치에 있어서는, 흡착 노즐의 유무 검출을 위해 파이버 센서를 사용하고 있다. 또, 예를 들어 일본 특허 공개 제2001-102799호 공보에 개시하는 바와 같이, 흡착 노즐 하단부 레벨의 보정은 부품 흡착 후의 부품 세움 검출 센서(라인 센서)로 행하고 있었다.

[특허 문헌]

일본 특허 공개 제2001-102799호 공보

그러나, 흡착 노즐의 유무 검출 센서로서 파이버 센서를 사용하고 있으므로,이 센서를 사용하여 전자 부품의 장착 실패에 의해 장착 동작 후에도 흡착 유지하고 있는 것의 검출이나, 마모 등의 경시 변화에 의한 흡착 노즐 하단부 레벨의 보 정(흡착 높이 보정)을 할 수 없다.

또한, 흡착 노즐 하단부 레벨의 보정은 부품 흡착 후의 부품 세움 검출 센서로 행하고 있었으므로, 생산을 중지하지 않으면 보정할 수 없어 생산 중에서의 흡착 높이의 보정은 할 수 없었다.

그래서 본 발명은, 흡착 노즐 하부의 레벨을 장착 동작 후에 계측하여 흡착 노즐의 유무나 전자 부품의 유무를 검출할 수 있도록 하고, 또한 이 계측치를 기초로 하여 흡착 노즐 하단부 레벨의 보정(흡착 높이 보정)을 생산 중에 행하는 것을 목적으로 한다.

이로 인해 제1 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서를 설치한 것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의한 계측치를 기초로 하여 전자 부품의 취출 및 프린트 기판으로의 장착시에 상기 흡착 노즐을 승강시키는 구동원의 이동량을 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하 여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의해 계측된 레벨이 일정 레벨을 넘은 경우에는 전자 부품 있음으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의해 계측된 레벨이 일정 레벨을 넘은 경우에는 상기 흡착 노즐 탈락이 진행되고 있는 것으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의해 계측된 레벨이 일정 레벨보다 적은 경우에는 상기 흡착 노즐이 탈락된 것으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 제1 내지 제5 발명에 있어서 상기 레벨 검출 센서는 라인 센서인 것을 특징으로 한다.

또한 제7 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 장착 헤드에 복수 설치된 흡착 노즐 중 소정의 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 투광기와 수광기를 구비하여 상기 프린트 기판으로 의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 라인 센서 유닛과, 상기 라인 센서 유닛에 상기 투광기와는 별도로 설치된 투광기와, 이들 투광기로부터 받는 상기 수광기의 수광량이 적은 경우에는 상기 프린트 기판으로의 장착 동작을 행한 흡착 노즐 이외의 흡착 노즐이 존재하는 것으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

또 제8 발명은, 부품 공급 유닛으로부터 장착 헤드에 복수 설치된 흡착 노즐 중 노즐 절환 선택 장치에 의해 선택된 소정의 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 투광기와 수광기를 구비하여 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 라인 센서 유닛과, 상기 라인 센서 유닛에 상기 투광기와는 별도로 설치된 투광기와, 이들 양 투광기로부터 받는 상기 수광기의 수광량이 적은 경우에는 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 다음 전자 부품의 취출 동작을 위해, 상기 노즐 절환 선택 장치에 의해 선택된 흡착 노즐 이외의 흡착 노즐이 존재하는 것으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 기초로 하여 상세하게 서술한다. 도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 이 고속형 전자 부품 장착 장치(1)는 장치 본체(2)를협지하여 서로 평행하게 전자 부품(A)을 공급하는 공급계(3)와, 전자 부품(A)을 프린트 기판(B)에 장착하는 장착계(4)를 배치하여 구성되어 있고, 공급계(3)는 전자 부품 공급 장치(3A)로 구성되어 있다.

장치 본체(2)에는 구동계의 주체를 이루는 인덱스 유닛(6)과, 이에 연결된 회전 테이블(7)과, 이 회전 테이블(7)의 외주부에 탑재한 복수개(예를 들어, 12개)의 장착 헤드(8)가 설치되어 있고, 이 회전 테이블(7)은 인덱스 유닛(6)에 의해 복수의 흡착 노즐(9)을 구비한 장착 헤드(8)의 개수에 대응하는 간헐 피치로 간헐 회전된다. 회전 테이블(7)이 간헐 회전되면 각 장착 헤드(8)에 탑재된 임의의 흡착 노즐(9)이 공급계(3) 및 장착계(4)를 적절하게 향하고, 공급계(3)로부터 공급된 전자 부품(A)을 흡착한 후 장착계(4)에 회전 반송되어 장착계(4)로 도입한 프린트 기판(B)에 이를 장착한다.

도3에 도시한 바와 같이, 공급계(3)를 구성하는 전자 부품 공급 장치(3A)는 좌우 방향으로 긴 기계 다이(11)와, 기계 다이(11) 상에 슬라이드 가능하게 탑재된 4개의 슬라이드 베이스(유닛 베이스)(12)와, 각 슬라이드 베이스(12)에 착탈 가능하게 장착된 다수의 부품 공급 유닛(13)과, 기계 다이(11)와 각 슬라이드 베이스(12) 사이에 조립된 리니어 모터(14)를 구비하고 있다. 4개의 슬라이드 베이스(12)는 그 2개가 1 세트로서 기계 다이(11)의 좌우에 배치되고, 각 세트의 슬라이드 베이스(12, 12)를 거쳐서 2 세트의 부품 공급 유닛(13)군을 교대로 장치 본체(2)를 향하게 하고 있다. 즉, 각각 다수의 부품 공급 유닛(13)을 탑재한 한 쪽 2개의 슬라이드 베이스(12, 12)가 장치 본체(2)의 위치로 이동(슬라이드)하여 부품 공급 동작하고 있는 동안에, 홈(원점) 위치에 있는 다른 쪽 2개의 슬라이드 베이스(12, 12) 상에서는 다음 작업을 향해 부품 공급 유닛(13)의 교환 작업이 행해진다.

각 부품 공급 유닛(13)은 얄팍하게 형성되고, 이 얄팍하게 형성된 다수의 부 품 공급 유닛(13)은 슬라이드 베이스(12)의 상면에 좁은 간극을 두고 가로 배열하여 탑재되어 있다. 이 경우, 각 부품 공급 유닛(13)은 슬라이드 베이스(12)의 상면에 위치 결정되고, 또한 레버 조작에 의해 착탈 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 슬라이드 베이스(12)에 장착된 부품 공급 유닛(13)의 선단부에는 전자 부품(A)을 흡착하기 위해, 장치 본체(2)의 장착 헤드(8)[흡착 노즐(9)]를 향하도록 되어 있다. 부품 공급 유닛(13)에는 소정의 피치로 전자 부품(A)이 장전된 캐리어 테이프가 테이프릴(16)에 권취된 상태로 탑재되어 있고, 전자 부품(A)은 테이프릴(16)로부터 조출된 캐리어 테이프로부터 커버 테이프가 박리되어[커버 테이프릴(15)에 권취되어] 흡착 노즐(9)에 의해 흡착되어 간다.

슬라이드 베이스(12)는, 좌우의 접합 부재(21a, 21b)를 거쳐서 위치 결정 고정된 상측의 베이스 블럭(22)과 하측의 슬라이드 블럭(23)으로 구성되어 있다. 베이스 블럭(22)의 상면에는 상기의 부품 공급 유닛(13)이 장착되고, 슬라이드 블럭(23)의 하면에는 좌우 한 쌍의 슬라이더(24a, 24b)가 설치되어 있다. 베이스 블럭(22)은 수평부(26)와 경사부(27)로 일체적으로 형성되고, 수평부(27)에 장착된 부품 공급 유닛(13)에 대해 경사부(27)는 테이프릴(16)을 도피시킨 위치에 배치되어 있다.

슬라이드 블럭(23)은 상부 수평부(29)와 수직부(30)와 하부 수평부(31)로 단면 크랭크 형상으로 일체적으로 형성되고, 또한 수직부(30)로부터 하부 수평부(31)에 걸쳐 그 외측에는 방열 핀을 회피하도록 절결된 적절한 수의 리브부(32)가 형성되어 있다. 상부 수평부(29)는 한 쪽 접합 부재(21a)를 거쳐서 베이스 블럭(22)의 수평부(26)를 지지하고, 리브부(32)는 다른 쪽 접합 부재(21b)를 거쳐서 베이스 블럭(22)의 경사부(27)를 지지하고 있다. 또, 상부 수평부(29)의 외부 단부 하면에는 상기의 제1 슬라이더(24a)가 고정되는 동시에, 하부 수평부(31)의 외부 단부 하면에는 상기의 제2 슬라이더(24b)가 고정되어 있다.

상기 기계 다이(11)는 기계 다이 본체(41)와 수직 블럭(42)으로 구성되고, 수직 블럭(42)의 단부 상면에는 제1 슬라이더(24a)가 결합하는 제1 슬라이드 레일(43a)이 부착되고, 기계 다이 본체(41)의 단부 상면에는 제2 슬라이더(24b)가 결합하는 제2 슬라이드 레일(43b)이 부착되어 있다. 또, 수직 블럭(42)의 상면에는 수평으로 연장되는 상부 마그네트 베이스(44)가 부착되고, 이 상부 마그네트 베이스(44)에 대응하여 기계 다이 본체(41)의 상면에는 하부 마그네트 베이스(45)가 부착되어 있다.

상기 리니어 모터(14)는 기계 다이(11)에 고정된 상하 한 쌍의 고정자(47a, 47b)와, 슬라이드 베이스(12)에 고정된 가동자(48)를 구비하고 있다. 고정자(47a, 47b)는 상하 마그네트 베이스(44, 45)와 상하 마그네트(49, 49)로 구성되어 있다. 상하 한 쌍의 마그네트(49, 49) 중 상부 마그네트(49)는 상부 마그네트 베이스(44)의 하면에 하향으로 고정되고, 하부 마그네트(49)는 하부 마그네트 베이스(45)의 상면에 상향으로 고정되어 있다. 한편, 가동자(48)는 슬라이드 베이스(12)와 대략 동일한 길이를 갖고 있고, 슬라이드 블럭(23)의 수직부(30) 측면에 고정되어 있다. 이 상태에서 가동자(48)의 상면은 상부 고정자(47a)에, 하면은 하부 고정자(47b)에 간극(에어갭)을 갖고 대치하고 있다. 즉, 가동자(48)와 상하 양 고정자(47a, 47b) 는 상하로 대치하여, 전체적으로 리니어 모터(14)를 구성하고 있다.

각 슬라이드 블럭(23)에 고정된 가동자(48)는, 자성체의 구조물에 여자 코일을 권취하여 구성되는 한편(도시 생략), 상하 각 고정자(47a, 47b)는 상하 각 마그네트 베이스(44, 45)의 길이 방향에 다수의 마그네트(49)를 배열 설치하여 구성되어 있다.

또, 상기 프린트 기판(B)은 도1 및 도7에 도시한 X축 구동 모터(50) 및 Y축 구동 모터(51)에 의해 XY 방향으로 이동하는 XY 테이블(52)에 고정되고, 부품(A)이 장착 스테이션(III)에서 상기 흡착 노즐(9)에 의해 장착된다.

각 장착 헤드(8)는 헤드 승강 샤프트(53)의 하부에 부착되어 있고, 상기 샤프트(53) 상부는 롤러 부착 부재(54)에 고정되어 있다. 롤러 부착 부재(54)의 상부에는 그 내측으로 돌출하는 상부 캠 종동기(55) 및 하부 캠 종동기(56)가 회전 가능하게 피봇 지지된다.

부호 57은 회전 테이블(7)을 하방에서 수평 방향으로 회전 가능하게 지지하고 있는 지지대이고, 상기 지지대(57) 회전 테이블(7)의 회전 축 주위에는 상기 지지대(57)에 대해 고정하여 원통 캠이 돌출 설치되고, 상기 상부 캠 종동기(55)는 상기 원통 캠의 상면에 접하고 롤러 부착 부재(54)를 현수하여 지지함으로써 장착 헤드(8)를 지지하고 있다. 하부 캠 종동기(56)는 도시하지 않은 압축 스프링으로 압박되어 원통 캠의 하면을 압박하도록 되어 있다.

따라서, 캠 종동기(55, 56)는 원통 캠을 협지한 상태로 되어 있고, 또한 원통 캠은 상하로 움직이고 있으므로 회전 테이블(7)의 회전에 의해 캠 종동기(55, 56)가 원통 캠의 상면 및 하면을 구르면서 이동하여, 그에 따라 장착 헤드(8)도 상하 이동하면서 회전 이동한다.

부호 63은 단면 コ자 형상의 승강 블럭이고, 흡착 스테이션(I)에 있어서 상기 원통 캠이 절결된 부분에 배치되고, 지지판(62)에 부착된 가이드(64)를 따라서 상하 이동하는 승강판(65)에 그 상단부가 부착되어 있다.

상기 승강 블럭(63) 하부의 돌기 부재(67)는 승강 블럭(63)의 상승 위치로서 원통 캠의 연장 위치에 있고, 회전 테이블(7)의 회전에 의해 캠 종동기(55, 56)가 상기 돌기 부재(67)의 상하를 잡아서 옮겨 탈 수 있도록 되어 있다.

도4 내지 도6에 도시한 바와 같이, 상기 승강판(65)의 상단부에는 레일(110)이 부착되고, 상기 레일(110)을 따라서 가이드부(111)가 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있으므로, 상기 가이드부(111)를 이동 부재(66)는 상하 좌우 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이동 부재(66)의 표면측 면에는 한 쌍의 롤러(112)가 회전 가능하게 부착되어 있고, 스트로크 가변판(113)에 형성된 상하 방향으로 신장되는 상하 가이드 부재(114)를 협지하고 있으므로, 상기 이동 부재(66)는 상기 가이드 부재(114)에 안내되어 상하 방향으로 이동한다. 이에 따라, 레일(110) 및 승강판(65)도 승강하게 된다.

부호 115는 스트로크 모터이고, 볼 나사(116)를 회전시켜 상기 볼 나사(116)가 끼워 맞추는 너트(117)에 부착된 상기 가변판(113)을 가이드(118)를 따라서 좌우로 이동시킨다. 상기 가변판(113)의 이동에 의해 가이드 부재(114)를 협지하는 롤러(112)를 거쳐서 이동 부재(66)는, 예를 들어 도3 및 도4의 위치로 레일(110)을 따라서 이동한다.

부호 119는 지지축(120)의 주위에 회전 가능한 캠 레버(121)의 일단부에 피봇 지지된 캠 종동기(122)에 결합하여 상기 레버(121)를 요동시키는 캠이고, 캠(119)의 회전에 의해 캠 레버(121)가 요동하면 레버(121)의 타단부에 회전 가능하게 피봇 지지된 링크 레버(123)를 거쳐서 상기 링크 레버(123)의 타단부에 회전 가능하게 피봇 지지된 상하 요동 레버(124)가 지지축(125)의 주위로 요동한다.

상기 상하 요동 레버(124)에 형성된 결합 부재(126)에는, 상기 이동 부재(66)의 배면에 회전 가능하게 부착된 캠 종동기(127)가 레일(110)과 지지대(57) 사이에 걸쳐진 인장 스프링(128)에 인장되어 결합하고 있다. 따라서, 이동 부재(66)는 요동 레버(124)의 요동에 의해 스트로크 모터(115)가 회전함으로써, 좌우 방향의 위치가 결정된 가이드 부재(114)를 따라서 상하 이동하게 된다.

상기 결합 부재(126)는 캠(119)의 회전에 의해 도3 및 도4의 실선의 위치와 2점 쇄선의 위치 사이를 요동하지만, 가장 높은 위치인 실선의 위치에서는 캠 종동기(127)가 결합하는 면은 수평이고, 이 위치에서는 스트로크 모터(115)의 회전에 의해 가이드 부재(114)가 어떤 위치에 있어도 이동 부재(66), 즉 승강 블럭(63)의 높이 위치는 변하지 않으며 캠 종동기(55, 56)가 원통 캠과 승강 블럭(63) 사이를 옮겨 탈 수 있게 되어 있다. 또한, 가이드 부재(114) 좌우 방향의 위치에 따라 이동 부재(66), 즉 승강 블럭(63)의 하한 위치는 변하지 않고 흡착 노즐(9)의 상하 스트로크는 변화하게 된다.

그리고, 결합 부재(126) 요동의 하한 위치는 도3 및 도4의 2점 쇄선의 위치 에서 항상 동일하고, 또 캠 종동기(127)의 접촉면이 직선 형상이므로, 캠 종동기(127)가 일정 위치에 있는 경우에 이동 부재(66)가 하강하는 스트로크에 대해, 스트로크 모터(115)의 회전에 의해 이동 부재(66)가 횡방향으로 이동한 경우의 하강 스트로크의 증가분은 이동 부재(66)의 횡방향 이동 거리에 비례하여 리니어로 변화한다. 이로 인해, 흡착 노즐(9)의 상하 스트로크 제어가 용이해진다.

캠(119)의 회전에 의해 승강 블럭(63)은 1개 앞의 스테이션의 장착 헤드(8)가 흡착 스테이션(I)으로 이동하여 정지할 때까지 상승 상태를 유지하고, 장착 헤드(8)가 흡착 스테이션(I)으로 이동하여 정지한 후에 하강하여, 다음 회전 테이블(7)의 회전까지 상승하도록 이루어져 있다. 또한, 장착 스테이션(III)에 있어서도 동일한 구조의 것이 설치되어 있다.

다음에, 도7의 제어 블럭도에 대해 이하 설명한다. 부호 90은 인터페이스이고, 상기 X축 구동 모터(50), Y축 구동 모터(51), 리니어 모터(14), 회전 테이블(7)을 간헐 회전시키는 인덱스 모터(101), 스트로크 모터(115), 터치 패널 스위치(91), CRT(92), 부품 인식 처리 장치(89) 등이 접속되어 있는 한편, 이들은 본 장착 동작을 통괄 제어하는 제어 장치로서의 CPU(93)에 의해 ROM(94)에 기억된 장착에 관한 프로그램에 따라서 제어된다.

상기 터치 패널 스위치(91)는, 도시하지 않은 부착구를 거쳐서 CRT(92)의 화면 상에 부착되어 있다. 또, 상기 터치 패널 스위치(91)는 유리 기판의 표면 전체에 투명 도전막이 코팅되고, 네 변에 전극이 인쇄되어 있다. 그로 인해, 터치 패널 스위치(91)의 표면에 매우 소량의 전류를 흐르게 하고, 작업자가 터치하면 네 변의 전극에 전류 변화를 일으켜 전극과 접속한 회로 기판에 의해 터치한 좌표치가 계산된다. 따라서, 그 좌표치가 후술하는 RAM(95) 내에 있는 작업을 행하게 하는 스위치부로서 미리 기억된 좌표치군 중의 좌표치와 일치하면, 상기 작업이 행해지게 된다.

부호 89는 부품 인식 처리 장치로, 흡착 노즐(9)이 흡착하는 부품(A)의 위치 어긋남을 부품(A)의 하면을 부품 인식 카메라(88)로 소정의 시야 범위에서 촬상하고, 그 촬상 화면을 인식 처리하여 전자 부품(A)의 위치를 인식한다.

상기 장착 스테이션(III)의 다음 다음의 제1 계측 스테이션(IV)에는, 상기 흡착 노즐(9) 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서로서 단면 コ자 형상의 라인 센서 유닛(96)을 배치한다. 상기 라인 센서 유닛(96)은 수평 방향으로 직진하는 광빔을 발하는 투광기(한 쪽 측벽에 설치됨)(97)와, 상기 광빔을 수광 가능하도록 CCD 소자가 수직 방향의 직선 상에 다수개 병설되어 이루어지는 수광기(대향하는 다른 쪽 측벽에 설치됨)(98)로 구성되어 있다. 상기 투광기(97)는 LED광을 렌즈로 집광하여 평행하게 직진하는 광선을 발광하게 해도 좋고, 레이저를 이용하여 이와 같이 해도 좋다. CCD 소자는 10 ㎜ 정도의 상하 폭에 1000개 정도가 배열되어 있는 것 등으로 실현할 수 있다. 이 CCD 소자는 각각이 수광량을 검출할 수 있고, 수광량의 임계치를 정해 줌으로써 ON/OFF(온/오프)센서로서 사용할 수 있다. 그 ON/OFF 출력에 의해 전자 부품(A) 혹은 흡착 노즐(9)에 의해 차광되어 있는 부분을 높이 위치의 데이터로서 검출할 수 있다.

또한, 상기 RAM(95)에는 부품 장착에 관한 장착 데이터가 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(스텝 번호마다) 프린트 기판 내에서의 X 방향(X로 나타냄), Y 방향(Y로 나타냄) 및 각도(Z로 나타냄) 정보나, FDR로 나타낸 각 부품 공급 유닛(13)의 배치 번호 정보 등이 기억되어 있다. 또한, 상기 RAM(95)에는 부품 배치 데이터가 기억되어 있고, 이는 상기 각 부품 공급 유닛(13)의 배치 번호에 대응하여 각 전자 부품의 종류(부품 ID)가 기억되어 있다. 또, 상기 RAM(95)은 각 전자 부품의 특징 등을 나타내는 후술하는 부품 라이브러리 데이터가 기억되어 있다.

또한, 상기 라인 센서 유닛(96)의 출력은 각 CCD 소자마다 이루어지지만, 가장 하방의 차광되어 있는 부분으로부터 통광되어 있는 부분으로의 경계의 높이 위치가 하단부 위치인 하단부 피크치로서 CPU(93)로 산출된다. RAM(95)에는 이동 도중 하단부 위치 기억 수단으로서의 취입 메모리 및 최하단부 위치 기억 수단으로서의 홀드 메모리가 설치되어 있고, 취입 메모리에는 라인 센서 유닛(96)의 출력으로부터 일정한 시간 간격으로 산출된, 즉 흡착 노즐(9)의 소정 이동 거리마다의 상기 흡착 노즐(9) 하단부 높이[또는 전자 부품(A)의 하단부 높이] 위치가 판독되고, 홀드 메모리에는 취입 메모리의 값과 비교하여 큰, 즉 보다 하단부의 하단부 위치가 기억된다.

RAM(95)에는 또한, 도8에 도시한 바와 같은 부품 치수 등에 관한 부품 라이브러리 데이터가 부품 종류마다 기억되어 있고, 예를 들어 홀드 메모리에 기억된 최하단부 위치인 높이 위치와 비교하기 위한 흡착 노즐(9)(하단부)의 레벨 데이터가 저장되어 있다.

상기 제1 계측 스테이션(IV)의 다음 다음의 절환 선택 스테이션에는, 상기 프린트 기판(B)으로의 장착 동작 후에 다음 전자 부품의 취출 동작을 위해 상기 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐(9)로 절환 선택하는 노즐 절환 선택 장치(102)가 설치된다. 따라서, 이 절환 선택 스테이션에 있어서는 노즐 절환 선택 장치(102)에 의해 장착 동작을 종료한 흡착 노즐(9)을 상승시키고, 대신에 다음에 사용하는 흡착 노즐(9)을 장착 헤드(8)로부터 하방으로 돌출시킨다.

이상과 같은 구성에 의해, 이하 동작에 대해 설명한다. 우선, 전원을 투입하면 CRT(92)는 초기 화면을 표시하고, 이 화면에 있어서 이중 프레임으로 표시된 「생산 운전」의 조작 스위치부를 눌러 시동키를 압박하면, 칩 부품(A) 장착 동작의 자동 운전이 개시된다.

우선, 도시하지 않은 이동 적재 장치에 의해 프린트 기판(B)이 XY 테이블(52) 상에 적재되면, RAM(95)에 저장된 상기 프린트 기판(B)에 대응하는 장착 데이터(NC 데이터)에 따라서 리니어 모터(14)를 구동하고, 소정의 슬라이드 베이스(12) 상의 부품 공급 유닛(13)이 흡착 노즐(9)의 흡착 위치로 이동하도록 CPU(93)가 제어한다.

다음에, 상기 동작과 병행하여 회전 테이블(7)이 간헐적으로 회전하고 장착 헤드(8)가 흡착 스테이션(I)으로 이동하여, 이미 노즐 선택 장치에 의해 선택된 흡착 노즐(9)이 부품 흡착 위치에 정지된다. 장착 헤드(8)의 이동에 따라 캠 종동기(55, 56)가 원통 캠을 협지하고 있으므로, 상기 캠에 롤러 부착 부재(54)가 안내되어 캠 종동기(55, 56)가 승강 블럭(63)의 돌기 부재(67)를 끼워 넣는 위치로 이동한다.

상기 장착 헤드(8)의 이동과 함께, 인덱스 모터(101)의 회전에 의해 도시하지 않은 캠이 회전하고 승강 막대가 하강하여 부품 공급 유닛(13)의 요동 레버(도시하지 않음)가 압박되고, 테이프릴(16)에 권취 장착된 테이프가 소정 피치 이송되고, 한 쪽 커버 테이프릴(15)이 회전하여 커버 테이프가 박리된다.

다음에, 인터페이스(90)를 거쳐서 스트로크 모터(115)를 회전시키고, 볼 나사(116) 및 너트(117)를 거쳐서 가이드(118)를 따라서 스트로크 가변판(113)을 이동시키고, 상하 가이드 부재(114) 및 롤러(112)를 거쳐서 이동 부재(66)를 레일(110)을 따라서 이동시킨다. 이와 같이 하여, 이동 부재(66)에 설치된 캠 종동기(127)를 상술한 바와 같이 산출된 스트로크가 되는 위치에 정지시킨다.

다음에, 인덱스 모터(101)가 회전하여 캠(119)의 회전에 의해 캠 종동기(122)를 누르고, 캠 레버(121) 및 링크 레버(123)의 요동을 거쳐서 지지축(125)을 지지점으로 상하 요동 레버(124)가 하방으로 요동한다. 그러면, 인장 스프링(128)의 압박에 의해, 롤러(112)가 상하 가이드 부재(114)를 따라서 구르면서 이동 부재(66) 및 레일(110)이 하강하고, 레일(110)과 일체의 승강판(65)이 가이드(64)를 따라서 하강한다. 이와 같이 하여 승강 블럭(63)이 하강하고, 이미 상기 블럭(63)으로 옮겨 태워져 있는 캠 종동기(55, 56)를 거쳐서 부착 부재(54)가 하강하여 흡착 노즐(9)이 칩 부품(A)의 상면의 위치까지 하강하고, 부품(A)을 흡착하여 취출한다. 그 후, 또한 캠(119)이 회전함으로써 요동 레버(124)가 도3의 반시계 방향으로 회전하고, 노즐(9)은 부품(A)을 흡착한 상태로 원래의 위치까지 상승한다.

다음에, 회전 테이블(7)이 간헐 회전을 하여 부품(A)을 흡착한 장착 헤드(8)는 캠 종동기(55, 56)가 원통 캠을 따라 구르고, 다음 정지 스테이션으로 이동한다.

회전 테이블(7)이 또한 간헐 회전하여 장착 헤드(8)는 부품 인식 스테이션(II)에 도달한다. 부품 인식 스테이션(II)에서는 부품 인식 카메라(88)가 부품(A)의 하면을 촬상하고, 인식 처리 장치(89)가 그 화상을 인식 처리함으로써 흡착 노즐(9)에 대한 부품(A)의 위치 어긋남이 인식된다.

다음에, 장착 헤드(8)는 각도 보정 스테이션으로 이동하여 헤드 회전 장치에 의해 부품 인식 처리 장치(89)의 인식 결과를 기초로 하는 회전 각도 위치의 보정 각도를 각도 데이터에 가한 회전 각도량만큼 회전시킨다.

다음에, 장착 헤드(8)가 회전 테이블(7)의 회전에 의해 장착 스테이션(III)에 도달하지만, 이 간헐 회전하는 사이에 CPU(93)는 하강하기 위해 소정의 스트로크를 산출하고, 흡착 스테이션(I)의 경우와 마찬가지로 하여 스트로크 모터(115)를 회전시켜 이동 부재(66)의 위치를 상기 스트로크에 맞춘 것으로 한다. 이와 같이 하여, 흡착 스테이션(I)의 경우와 마찬가지로 하여 장착 헤드(8)가 하강하고, X축 구동 모터(50) 및 Y축 구동 모터(51)의 회전에 의해 부품 인식 처리 장치(89)의 인식 결과를 보정하여 이동한 XY 테이블(52) 상에 적재된 프린트 기판(B) 상에 흡착 노즐(9)에 흡착된 부품(A)을 장착한다.

다음 다음의 제1 계측 스테이션(IV)에 있어서는, 전자 부품 장착 후의 상기 흡착 노즐(9) 하단부의 레벨을 라인 센서 유닛(96)이 검출하지만 이하 상세하게 서 술한다. 우선, 장착 헤드(8)의 이동이 정지하기 조금 전의 검출을 개시해야 할 타이밍이 되면, CPU(93)는 이 타이밍을 검출하면, 투광기(97)가 발광하여 라인 센서 유닛(96)의 출력이 개시된다. 그리고, 이 개시 타이밍에 우선 취입 메모리 및 홀드 메모리가 클리어되고, 라인 센서 유닛(96)의 출력보다 CPU(93)는 가장 하단부의 차광으로부터 통광이 되는 위치를 하단부 피크치로서 산출하여 그 값을 취입 메모리에 저장한다. 이 값은 원점이 흡착 노즐(9) 하단부면의 높이 위치보다도 위로 설정되어 하방으로 플러스가 되도록 되어 있다.

CPU(93)는 이 값과 홀드 메모리의 값을 비교하여 큰 쪽의 값을 홀드 메모리에 저장하지만, 당초는「0」 그대로이다. 이 처리를 행하고 있는 동안에 흡착 노즐(9)은 이동을 하고 있고, 검출 종료 타이밍과 다르기 때문에 CPU(93)는 다시 동일한 처리를 행하지만, 전자 부품(A)을 프린트 기판(B)에 장착한 것이면 흡착 노즐(9)에는 전자 부품(A)은 흡착 유지되어 있지 않고, 예를 들어 도9의 좌측으로부터 4번째 종방향의 점선으로 나타낸 위치가 라인 센서 유닛(96)의 투광기(97) 광선의 위치가 되었을 때에 이 출력을 CPU(93)가 판독하면, 도9의 상기 점선의 검은 원으로 나타내는 하단부 위치가 산출되어 이 위치의 값이 취입 메모리에 저장되고, 홀드 메모리의 값과 비교되어 취입 메모리의 값이 크기 때문에 홀드 메모리에 이 값이 판독된다.

다음에, 이 처리 사이에 흡착 노즐(9)은 이동하고, 다음 CPU(93)의 판독 시에는 도9의 좌측으로부터 5번째 점선의 라인 센서 유닛(96)의 출력이 CPU(93)로 판독된다. 이 값은 홀드 메모리의 값보다 크면 홀드 메모리의 값은 갱신된다. 이와 같이 하여, 도9의 각 세로 점선의 위치에서 라인 센서 유닛(96)의 출력이 판독되어 검출 종료 타이밍이 검출되면, CPU(93)는 판독을 중지하고 홀드 메모리에 저장된 값, 예를 들어 4.95 ㎜로 도8에 도시한 전자 부품 종류이면 RAM(42)에 저장된 비교해야 할 흡착 노즐(9)의 하단부 레벨 5.00 ㎜를 비교하여 그 차 0.05 ㎜가 노즐 레벨 허용치(± 0.1 ㎜) 이내에 있으므로, 흡착 노즐(9)이 마모의 한도에 도달하고 있지 않기 때문에 CPU(93)는 작업자에게 마모된 취지의 통지(경보)는 하지 않지만, 차 0.05 ㎜는 RAM(95)에 저장시킨다. 이 경우, 노즐 레벨 허용치(± 0.1 ㎜) 이외에 있는 경우에는, CPU(93)는 작업자에게 흡착 노즐(9)이 마모된 취지 등을 통지 장치(도시하지 않음)에 의해 통지하지만, 흡착 노즐(9) 자체가 장착 헤드(8)에 장착되어 있지 않은, 즉 탈락된 경우도 있고, 반대로 하단부 레벨이 지나치게 낮은 경우에는 탈락이 진행되고 있는 경우도 있어, CPU(93)는 전자 부품 장착 장치(1)를 정지하도록 제어한다.

그리고, 절환 선택 스테이션에 있어서 장착 동작을 행한 흡착 노즐(9)로부터 다음 회 이후의 상기 전자 부품의 취출 동작을 위해 상기 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐(9)에 노즐 절환 선택 장치(102)가 절환 선택되지만, 이 선택된 흡착 노즐(9)이 상기 계측을 행한 흡착 노즐(9)인 경우에는, RAM(95)으로부터 판독한 전술한 차 0.05 ㎜에 따라서, 흡착 스테이션(I) 및 장착 스테이션(III)에 있어서 CPU(93)는 상기 흡착 노즐(9)이 하강되어야 할 스트로크를 산출하고, 스트로크 모터(115)를 회전시켜 이동 부재(66)의 위치를 상기 스트로크에 맞추어 경시 변화에 의해 흡착 노즐(9)이 마모되거나, 열팽창에 의해 하단부 레벨이 변화해도 흡착 노 즐(9)이 그 변화에 따른 스트로크를 하강하도록 제어하여 전자 부품(A)의 흡착 및 장착을 행할 수 있다.

그런데, 전자 부품(A)의 장착 동작을 행하였음에도 불구하고, 흡착 노즐(9)이 전자 부품(A)을 흡착 유지한 상태가 되는 경우가 있다. 이 경우에는 전자 부품(A)이 존재하는 위치로, 예를 들어 도9의 좌측으로부터 2번째 세로 방향의 점선으로 나타낸 위치가 라인 센서 유닛(96)의 투광기(97) 광선의 위치가 되었을 때에 이 출력을 CPU(93)가 판독하면, 도9의 상기 점선의 흰 원으로 나타내는 하단부 위치가 산출되고, 이 위치의 값이 취입 메모리에 저장되어 홀드 메모리의 값과 비교되어 취입 메모리의 값이 크기 때문에 홀드 메모리에 이 값이 판독되고, 이 처리 사이에 흡착 노즐(9)이 이동하여 다음의 CPU(93) 판독 시에는, 도9의 좌측으로부터 3번째 점선의 라인 센서 유닛(96)의 출력이 CPU(93)로 판독되어 이 값은 홀드 메모리의 값보다 크기 때문에 홀드 메모리의 값은 갱신된다.

이와 같이 하여, 도9의 각 세로 점선의 위치에서 라인 센서 유닛(96)의 출력이 판독되어 검출 종료 타이밍이 검출되면 CPU(93)는 판독을 중지하고, 도8에 도시한 전자 부품 종류이면 홀드 메모리에 저장된 값, 예를 들어 5.55 ㎜로 RAM(42)에 저장된 비교해야 할 흡착 노즐(9)의 레벨 데이터 5.00 ㎜와 비교하여 그 차 0.55 ㎜가 부품 두께 허용치(± 0.1 ㎜) 이외에 있으므로, CPU(93)는 흡착 노즐(9)이 전자 부품(A)을 흡착 유지한 상태라고, 즉 부품을 갖고 복귀하는 상태라고 판단한다. 따라서, 예를 들어 제1 계측 스테이션(IV)과 흡착 스테이션(I) 사이의 소정 스테이션에 배치된 폐기 상자에 폐기하도록 CPU(93)는 제어한다. 또, CPU(93)가 부품을 갖고 복귀하는 상태라고 판단한 경우에는, 전자 부품 장착 장치(1)를 정지시키거나, 필요에 따라서 통지 장치(시각 및 청각에 의함)에 의해 통지해도 좋다.

다음에 도1, 도10 및 도11을 기초로 하여, 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 상기 절환 선택 스테이션 다음의 제2 계측 스테이션에는, 제1 계측 스테이션(IV)과 마찬가지로 상기 흡착 노즐(9) 하단부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서로서 단면 コ자 형상의 라인 센서 유닛(96)을 배치한다. 전술한 바와 같이, 상기 라인 센서 유닛(96)은 수평 방향으로 직진하는 광빔을 발하는 투광기(97)(한 쪽 측벽에 설치됨)와, 상기 광빔을 수광 가능하도록 CCD 소자가 수직 방향의 직선 상에 다수개 병설되어 이루어지는 수광기(98)(대향하는 다른 쪽 측벽에 설치됨)로 구성되어 있다. 또한, 이 라인 센서 유닛(96)의 한 쪽 측벽에는 상기 투광기(97)와는 별도로 상기 투광기(97)를 협지한 위치에 LED(Light Emitting Diode)로 구성된 투광기(99, 99)를 배치한다. 또, 도11에 있어서의 2개의 큰 원은 각 투광기(99)의 빛이 확산되는 범위를 나타낸다.

그리고 상기 절환 선택 스테이션에 있어서, 전술한 바와 같이 노즐 절환 선택 장치(102)에 의해 다음 전자 부품의 취출 동작을 위해 상기 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐(9)로 절환 선택시키고, 장착 동작을 종료한 흡착 노즐(9)을 상승시켜, 대신에 다음에 사용하는 흡착 노즐(9)을 장착 헤드(8)보다 하방으로 돌출시킨다.

다음의 제2 계측 스테이션에 있어서, 상기 절환 선택된 흡착 노즐(9) 하단부의 레벨이 라인 센서 유닛(96)에 의해 전술한 바와 같이 계측되고, 흡착 스테이션(I) 및 장착 스테이션(III)에 있어서 CPU(93)는 상기 흡착 노즐(9)이 하강되어야 할 스트로크를 산출하고, 스트로크 모터(115)를 회전시켜 이동 부재(66)의 위치를 상기 스트로크에 맞추어 경시 변화에 의해 상기 흡착 노즐(9)이 마모되거나, 열팽창에 의해 하단부 레벨이 변화해도 상기 흡착 노즐(9)이 그 변화에 따른 스트로크를 하강시키도록 제어하여 전자 부품(A)의 흡착 및 장착을 행할 수 있다. 이 때, 이 경우 전술한 바와 같이 노즐 레벨 허용치 이외에 있는 경우에는, CPU(93)는 작업자에게 흡착 노즐(9)이 마모된 취지 등을 통지 장치(도시하지 않음)에 의해 통지하지만, 흡착 노즐(9) 자체가 장착 헤드(8)에 장착되어 있지 않은, 즉 탈락된 경우도 있고, 반대로 하단부 레벨이 지나치게 낮은 경우에는 탈락이 진행되고 있는 경우도 있어 CPU(93)는 전자 부품 장착 장치(1)를 정지하도록 제어한다.

또한 이 계측시에, 예를 들어 상기 프린트 기판(B)으로의 장착 동작 후의 다음 전자 부품의 취출 동작을 위해 노즐 절환 선택 장치(102)에 의해 선택된 흡착 노즐(9A) 이외의 흡착 노즐(9B)의 상승이 전혀 행해지지 않거나 불충분하고, 흡착 노즐(9B)에 의해 투광기(99)로부터의 빛의 일부가 차단되어 투광기(97 및 99)로부터 받는 수광기(98)의 수광량이 적은 경우, 즉 노즐 절환 선택 장치(102)에 의해 선택된 흡착 노즐(9A) 이외의 흡착 노즐(9B) 상승이 전혀 행해지지 않거나 불충분한 경우에는, CPU(93)가 상기 프린트 기판(B)으로의 장착 동작 후의 다음 전자 부품의 취출 동작을 위해 노즐 절환 선택 장치(102)에 의해 선택된 흡착 노즐(9A) 이외의 흡착 노즐(9B) 탈락이 진행되고 있는 것이라고 판단하여, 전자 부품 장착 장치(1)를 정지하거나 필요에 따라서 통지 장치(시각 및 청각에 의함)에 의해 통지한 다.

또, 제2 실시 형태에서는 제2 계측 스테이션에 배치되는 라인 센서 유닛(96)에 투광기(99)를 설치하였지만, 제1 실시 형태에서 제1 계측 스테이션에 배치되는라인 센서 유닛(96)에 투광기(99)를 설치해도 좋고, 이에 의해 전자 부품의 장착에 사용한 흡착 노즐(9) 이외의 흡착 노즐(9)의 유무를 검출하여 탈락이 진행되고 있는 흡착 노즐을 검출할 수 있다.

또, 본 발명은 이상의 고속형 전자 부품 장착 장치에 한정되지 않아, 전자 부품 공급 장치가 이동하지 않고 장착 헤드가 평면 방향으로 이동하는 전자 부품 장착 장치에 적용해도 좋다.

이상 본 발명의 실시 태양에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에 있어서 다양한 대체예 및 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예 및 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 흡착 노즐 하부의 레벨을 장착 동작 후에 계측하고, 이 계측치를 기초로 하여 흡착 노즐 하단부 레벨의 보정(전자 부품의 흡착 높이 보정)을 생산 중에 행할 수 있고, 또 전자 부품을 장착하였을 때에 사용한 흡착 노즐의 유무나 장착하였을 전자 부품의 유무, 또는 노즐 절환 선택 장치에 의해 선택된 흡착 노즐 이외의 흡착 노즐의 존재도 검출할 수 있다.

Claims (8)

1. 삭제
2. 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의한 계측치를 기초로 하여 전자 부품의 취출 및 프린트 기판으로의 장착시에 상기 흡착 노즐을 승강시키는 구동원의 이동량을 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
3. 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의해 계측된 레벨이 일정 레벨을 넘은 경우에는 전자 부품 있음으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
4. 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 투광기와 수광기를 구비하고 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의해 계측된 레벨이 일정 레벨을 넘은 경우에는 상기 흡착 노즐 탈락이 진행되고 있는 것으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
5. 부품 공급 유닛으로부터 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 프린트 기판으로의 장착 동작 후의 상기 흡착 노즐 하부의 레벨을 계측하는 레벨 검출 센서와, 상기 레벨 검출 센서에 의해 계측된 레벨이 일정 레벨보다 적은 경우에는 상기 흡착 노즐이 탈락된 것으로 판단하는 판단 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레벨 검출 센서는 라인 센서인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
7. 삭제
8. 삭제

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