WO2018150520A1 - 部品保持装置 - Google Patents

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WO2018150520A1
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holding device
holder
component
axial direction
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Inventor
邦明 柘植
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株式会社Fuji
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Definitions

  • This specification discloses a component holding apparatus that has a detachable component holding device and holds a component.
  • Patent Documents 1 and 2 describe a component mounting machine for mounting a component on a board, and the component mounting machine includes a component holding device that can replace a suction nozzle as a component holding device that holds the component. It has become. And the component holding device of these patent documents 1, 2 is comprised so that it may be determined whether the suction nozzle is mounted
  • vacuum suction is performed in the process of replacing the suction nozzle, and it is determined whether or not the suction nozzle is properly mounted based on the degree of vacuum at that time. ing. Further, in the component holding device described in Patent Document 2 below, it is determined whether or not the suction nozzle is properly mounted based on an image captured by a camera.
  • the determination method described in Patent Document 1 can be used only when the component holding device is a suction nozzle, and the determination method described in Patent Document 2 can be used when there is no space for mounting a camera.
  • by proposing another method for determining whether or not a component holding device is properly mounted the practicality of a component holding device having a detachable component holding device is improved. It is thought to get. That is, this application makes it a subject to provide a highly practical component holding device.
  • the present specification includes (A) a component holding device that holds a component, (B) a holder that detachably holds the component holding device at the tip in the axial direction of itself, and (C ) A holding device moving device that moves the holder in the axial direction to move the component holding device forward and backward, and (D) a relative position in the axial direction with respect to the holder of the component holding device is detected, and based on the detection result, Disclosed is a component holding device including a device mounting state determination device that determines whether or not a component holding device is properly mounted on a holder.
  • the component holding device disclosed in the present specification detects the relative position in the axial direction of the component holding device with respect to the holder. For example, when the relative position shift becomes relatively large, the component holding device is appropriately attached to the holder. It can be configured to determine that it is not attached. According to the component holding device disclosed in this specification, it is possible to determine whether or not the component holding device is properly mounted on the holder with a simple configuration and a simple technique.
  • the relative position of the component holding device with respect to the holder is important, and the holding device moving device is used to correct the deviation of the device position.
  • the holding device moving device is used to correct the deviation of the device position.
  • the relative position of the component holding device with respect to the holder is detected. In such a component holding apparatus, it is possible to determine whether or not the component holding device is properly mounted on the holder using the configuration.
  • FIG. 4A is an enlarged schematic view showing an engagement portion between the component holding device and the holder
  • FIG. 4A is a diagram showing a state in which the component holding device is properly mounted on the holder
  • FIG. It is a figure which shows the state in which the device is not mounted
  • FIG. 1 shows a die feeder 10 equipped with a component holding device according to an embodiment.
  • the die supply machine 10 includes a main frame 12 that functions as a base body of the die supply machine 10 and a die set that accommodates a plurality of die assemblies DS (sometimes referred to as “wafers”) that are provided side by side with the main frame 12.
  • a body stacker 14 a die assembly fixing device 16 disposed on the main frame 12 and fixedly holding one die assembly DS, and a die assembly DS fixedly held by the die assembly fixing device 16.
  • a pickup head 18 for picking up a die D (sometimes referred to as a “chip”) and a head moving device 20 for moving the pickup head 18 along a fixed die assembly DS. Yes.
  • the pickup head 18 that holds the component die D will be described in detail with reference to FIGS.
  • the pickup head 18 includes a base body 30, four rods 32, and a rod holder 34 that is supported by the base body 30 and holds the four rods 32 movably in the axial direction thereof.
  • a rod lifting device 36 that lifts and lowers the four rods 32 is included.
  • Each of the four rods 32 has an adapter 38 at the lower end, and a suction nozzle 40 as a component holding device can be attached to the adapter 38. That is, each of the four rods 32 functions as a holder, and a maximum of four suction nozzles 40 can be attached to the pickup head 26.
  • the suction nozzle 40 includes an inner cylinder 42 and an outer cylinder 44, and a tip cylinder 46 that is fitted into the lower end of the inner cylinder 42 and whose tip functions as a nozzle port.
  • the suction nozzle 40 is connected to a negative pressure source (not shown) inside the inner cylinder 42 and has a negative pressure path leading to the nozzle opening. Negative pressure is supplied to the nozzle opening through the negative pressure path. Is done. Then, the suction nozzle 40 sucks and holds the die D at the tip portion by the action of the negative pressure.
  • the suction nozzle 40 is provided with an engagement pin 48 inserted through the inner cylinder 42 from the outer peripheral surface of the outer cylinder 44 and one end projecting outward.
  • the adapter 38 is mainly composed of a fitting cylinder 52 formed with a fitting hole 50 extending in the axial direction (vertical direction) of the adapter 38 and opening at the lower end.
  • the fitting cylinder 52 has an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the outer cylinder 44 of the suction nozzle 40, and the suction nozzle 40 is mounted so as to be fitted into the fitting cylinder 52.
  • a slot 54 extending in the axial direction is formed in the fitting cylinder 52, and one end side of the engaging pin 48 provided in the suction nozzle 40 is inserted into the slot 54, so that the suction nozzle 40 is fitted. Rotation with respect to the cylinder 52, that is, rotation around the axis of the suction nozzle 40 with respect to the rod 32 is prohibited.
  • the fitting cylinder 52 is formed with three through holes 60 penetrating in the radial direction at the same height and spaced at equal angular intervals in the circumferential direction (only one place is shown in FIG. 3). ing.
  • Each of the three through holes 60 holds a ball 62 movable in the through hole 60.
  • the ball 62 has a diameter larger than the length of the through hole 60.
  • the through hole 60 has an opening to the fitting hole 50 that is smaller than the diameter of the ball so that the ball 62 is prevented from dropping into the fitting hole 50.
  • the adapter 38 is configured to include a sleeve 64 that is fitted into the outer periphery of the fitting cylinder 52 in a generally cylindrical shape so as to be slidable in the axial direction.
  • the sleeve 64 is formed by a compression coil spring 68 (sometimes simply referred to as a “spring 68”) disposed between an upper surface of the sleeve 64 and an annular retainer 66 fixed to the outer peripheral surface of the fitting cylinder 52. It is biased downward.
  • the retainer 66 is formed with three notches 70 extending in the axial direction at positions corresponding to the three balls 62.
  • the three cutouts 70 have a shape in which the depth is reduced toward the upper side.
  • the sleeve 64 is urged downward by a spring 68, and normally closes the opening outside the through hole 60 on the upper end side of the inner peripheral surface as shown in FIG. Therefore, the ball 62 is prohibited from moving outward in the through hole 60 and is in a state of protruding from the opening inside the through hole 60, that is, in a state of protruding into the fitting hole 50.
  • the sleeve 64 is moved upward and the notch 70 is in a position facing the opening outside the through hole 60, the ball 62 enters the notch 70 and moves outward from the through hole 60. It will protrude. In other words, the ball 62 does not protrude into the fitting hole 50.
  • an annular engagement groove 72 having a circular arc cross section and extending in the circumferential direction is formed in an intermediate portion of the outer cylinder 44.
  • each of the balls 62 protruding into the fitting hole 50 engages with the engagement groove 72 of the suction nozzle 40, and the suction nozzle 40.
  • the vertical movement relative to the fitting cylinder 52 is prohibited. That is, the ball 62 functions as an engaging body, the engaging groove 72 functions as a concave portion, and the adapter 38 is a locking mechanism that prohibits movement in the axial direction relative to the rod 32 that is a holder of the suction nozzle 40 that is a component holding device.
  • the lock mechanism moves the sleeve 64 upward against the urging force of the spring 68 to allow the ball 62 to move outward, and the lock is released. It becomes a state. In this state, the suction nozzle 40 can be detached from the adapter 38 by applying a force in the direction of extracting from the adapter 38 to the suction nozzle 40.
  • the suction nozzle 40 is lifted and lowered when sucking and holding the die D, and the suction nozzle 40 is lifted and lowered by the rod lifting device 36 lifting and lowering the rod 32. That is, the rod lifting device 36 functions as a holding device moving device that moves the suction nozzle 40 as a component holding device forward and backward.
  • the rod lifting device 36 includes a ball screw mechanism 80 and a motor 82 that is an actuator.
  • the motor 82 is configured to move up and down a lever block 86 having a nut formed with a female screw by rotating a screw rod 84 formed with a male screw.
  • the lever block 86 can be changed to a state in which all of the four rods 32 are engaged, or a state in which only one of the four rods 32 is engaged.
  • the rod raising / lowering device 36 raises / lowers the rod 32 with which the lever block 86 is engaged, that is, raises / lowers all the four rods 32 at the same time, and arbitrarily selects one of the four rods 32. Only things can be raised and lowered.
  • the motor 82 is provided with a rotation angle sensor that detects the rotation angle.
  • the motor 82 is controlled based on the detection result of the rotation angle sensor, so that the raising / lowering of the lever block 86, that is, the control of the rod 32 is controlled.
  • the pickup head 18 includes a nozzle reversing mechanism 90 that is a mechanism for turning the suction nozzle 40 upside down.
  • the rod holding body 38 is rotatably supported by a support shaft 92 attached to the base body 30 in a posture extending left and right, and a pinion 94 attached to the side surface of the rod holding body 34 is provided. It is reversed by rotating it with the rack 96 meshing with it (the operation indicated by the thick arrow in FIG. 2 is performed). By this reversal, the rod 32 and the suction nozzle 40 attached thereto are reversed.
  • the die D picked up from the die assembly DS is supplied by the nozzle reversing mechanism 90 so that the nozzle opening of the suction nozzle 40 faces upward, that is, held at the upper end by the pickup head 18. It has come to be.
  • these dies D are used for mounting on a board, for example, by transferring with a component mounting machine (not shown).
  • the die feeder 10 is configured to automatically replace the suction nozzle 40 according to the size of the die D and the like. Below, operation
  • exchange of the suction nozzle 40 is demonstrated easily.
  • the die feeder 10 includes a nozzle stocker 100. When exchanging the suction nozzle 40, the die feeder 10 first moves the pickup head 18 above the empty storage cylinder 102 of the nozzle stocker 100 by the head moving device 20, and is attached to the rod 32 at the present time. The rods 32 corresponding to all of the four suction nozzles 40 or one of them are lowered by the rod lifting device 36 and the suction nozzles 40 are detached from the empty storage cylinder 102.
  • the suction nozzle 110 has substantially the same configuration except for the suction nozzle 40 and the tip tube 46 before replacement.
  • the suction nozzle when the suction nozzle is replaced, it is determined whether or not the replaced suction nozzle 110 is properly mounted. The determination is performed based on the detection result of detecting the relative position of the suction nozzle 110 in the axial direction with respect to the rod 32.
  • the die feeder 10 includes a touch sensor 120 that is fixed to the main frame 10 and detects that an object has come into contact with the upper surface.
  • the rod 32 on which the suction nozzle 110 is mounted is moved above the touch sensor 120 by the head moving device 20, the rod 32 is lowered by the rod lifting / lowering device 36, and the tip of the suction nozzle 110 is touched. Contact with the sensor 120. Then, the amount of descent until the suction nozzle 110 contacts the touch sensor 120 is detected.
  • the detected lowering amount is compared with a lowering amount serving as a reference when the suction nozzle 110 is properly attached to the rod 32, and the relative position in the vertical direction of the suction nozzle 110 with the rod 32 is detected. .
  • the amount of deviation ⁇ h from the reference of the tip of the suction nozzle 110 is detected.
  • the suction nozzle 110 When the suction nozzle 110 is properly attached to the rod 32, the ball 62 is fitted in the engagement groove 72 as shown in FIG. 4A.
  • the suction nozzle 110 is fitted to the rod 32 by being fitted to the position shown in FIG. 4A.
  • the ball 62 may come into contact with the portion of the suction nozzle 110 where the engagement groove 72 is not formed, and the suction nozzle 110 may be held and not properly mounted on the rod 32. .
  • the suction nozzle 110 is displaced from the reference position by more than half the width W of the engagement groove 72.
  • the die supply machine 10 includes a device mounting state determination device configured to include the touch sensor 120, and includes the device mounting state determination device and the pickup head 18.
  • a holding device is configured.
  • the height of the four suction nozzles 40 is detected before the work for supplying the die D is performed, and the rod lifting device 36 is controlled based on the detection result.
  • the raising and lowering of the suction nozzle 10 is controlled. More specifically, in the die supply machine 10, as a calibration, each of the four suction nozzles 40 is lowered in order, and their tips are brought into contact with the touch sensors 120, so that they touch the respective touch sensors 120. A descending amount until contact is detected.
  • the heights of the four suction nozzles 40 are stored based on the descending amount, and the rod lifting device 36 is controlled based on the heights of the four suction nozzles 40.
  • the height of the tip of the suction nozzle is measured only by the operation of bringing the tip of the suction nozzle 120 into contact with the touch sensor 120, and the attachment state of the suction nozzle to the rod 32 is determined. Can be done at the same time.
  • the suction nozzle is appropriately attached to the rod 32 based on the detection result of the touch sensor 120. It is possible to realize the component holding device of the present embodiment only by adding a part for determining whether or not it is done.
  • the component holding device of this embodiment was mounted in the die supply machine, it is not limited to a die supply machine.
  • the component holding device of the present embodiment can be mounted on various devices that need to hold the component in order to perform work on the component, such as a component mounting machine.
  • the suction nozzle is employed as the component holding device.
  • the suction nozzle is not limited thereto, and may be a chuck or the like.

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Abstract

(A)部品を保持する部品保持デバイス40,110と、(B)自身の軸線方向における先端において部品保持デバイス40,110を着脱可能に保持するホルダ32と、(C)そのホルダ32を軸線方向に移動させることで部品保持デバイス40,110を前進・後退させる保持デバイス移動装置36と、(D)部品保持デバイス40,110のホルダ32に対する軸線方向における相対位置を検出し、その検出結果に基づいて、部品保持デバイス40,110がホルダ32に適切に装着されているか否かを判定するデバイス装着状態判定装置とを含んで構成する。単純な構成でかつ簡便な手法によって、部品保持デバイス40,110がホルダ32に適切に装着されているか否かを判定することができる。

Description

部品保持装置
 本明細書には、着脱可能な部品保持デバイスを有して部品を保持する部品保持装置を開示する。
 下記特許文献1,2には、部品を基板に装着させる部品装着機が記載され、それら部品装着機は、部品を保持する部品保持デバイスとしての吸着ノズルを交換可能な部品保持装置を備えたものとなっている。そして、それら特許文献1,2に記載の部品保持装置は、吸着ノズルが適切に装着されているか否かが判定されるように構成されている。下記特許文献1に記載の部品保持装置においては、吸着ノズルの交換過程において真空吸引を行い、その時の真空度に基づいて、吸着ノズルが適切に装着されているか否かが判定されるようになっている。また、下記特許文献2に記載の部品保持装置においては、カメラによって撮像された画像に基づいて、吸着ノズルが適切に装着されているか否かが判定されるようになっている。
特開2003-142886号公報 特開2006-114534号公報
解決しようとする課題
 しかしながら、上記特許文献1に記載の判定手法では、部品保持デバイスが吸着ノズルの場合のみしか対応できず、特許文献2に記載の判定手法では、カメラを搭載できるようなスペースがない場合には、対応できない等の問題がある。そのような実情に鑑みて、部品保持デバイスが適切に装着されているか否かの判定を行う他の手法を提案することにより、着脱可能な部品保持デバイスを有する部品保持装置の実用性を向上させ得ると考えられる。つまり、本出願は、実用性の高い部品保持装置を提供することを課題とする。
 上記課題を解決するために、本明細書には、(A)部品を保持する部品保持デバイスと、(B)自身の軸線方向における先端において部品保持デバイスを着脱可能に保持するホルダと、(C)そのホルダを軸線方向に移動させることで部品保持デバイスを前進・後退させる保持デバイス移動装置と、(D)部品保持デバイスのホルダに対する軸線方向における相対位置を検出し、その検出結果に基づいて、部品保持デバイスがホルダに適切に装着されているか否かを判定するデバイス装着状態判定装置とを含んで構成される部品保持装置を開示する。
効果
 本明細書に開示された部品保持装置は、部品保持デバイスのホルダに対する軸線方向における相対位置を検出し、例えば、相対位置のずれが比較的大きくなった場合に、部品保持デバイスがホルダに適切に装着されていないと判定するように構成することができる。本明細書に開示された部品保持装置によれば、単純な構成でかつ簡便な手法によって、部品保持デバイスがホルダに適切に装着されているか否かを判定することが可能である。
 なお、部品保持装置は、部品の保持を保持する場合や部品を離脱させる際に、部品保持デバイスのホルダに対する相対位置が重要であり、その装置位置のズレを補正すべく、保持デバイス移動装置を制御する目的で、部品保持デバイスのホルダに対する相対位置を検出されるような構成とされる場合がある。そのような部品保持装置においては、その構成を用いて、部品保持デバイスがホルダに適切に装着されているか否かの判定を行うことが可能である。
本実施形態の部品保持装置を搭載するダイ供給機を示す全体斜視図である。 本実施形態の部品保持装置を構成するピックアップヘッドを示す斜視図である。 ホルダに部品保持デバイスが装着された状態を示す正面断面図である。 部品保持デバイスとホルダとの係合部を拡大して示す概略図であり、図4Aは、部品保持デバイスがホルダに対して適切に装着された状態を示す図であり、図4Bは、部品保持デバイスがホルダに対して適切に装着されていない状態を示す図である。
実施形態
 以下、一実施形態である部品保持装置を、図を参照しつつ説明する。なお、下記実施形態の他、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。
 図1には、一実施形態である部品保持装置を搭載したダイ供給機10を示す。ダイ供給機10は、当該ダイ供給機10の基体として機能するメインフレーム12と、そのメインフレーム12に併設されて複数のダイ集合体DS(「ウェハ」と呼ばれることもある)を収容するダイ集合体スタッカ14と、メインフレーム12上に配設されて1つのダイ集合体DSを固定的に保持するダイ集合体固定装置16と、そのダイ集合体固定装置16によって固定保持されたダイ集合体DSからダイD(「チップ」と呼ばれることもある)をピックアップするピックアップヘッド18と、そのピックアップヘッド18を固定保持されたダイ集合体DSに沿って移動させるヘッド移動装置20とを含んで構成されている。
 次に、部品であるダイDを保持するピックアップヘッド18について、図2および図3を参照しつつ詳しく説明する。ピックアップヘッド18は、図2に示すように、基体30と、4つのロッド32と、基体30に支持されて4つのロッド32をそれらの各々に軸線方向に移動可能に保持するロッド保持体34と、4つのロッド32を昇降させるロッド昇降装置36とを含んで構成されている。4つのロッド32の各々は、下端部にアダプタ38を有しており、そのアダプタ38に、部品保持デバイスとしての吸着ノズル40を装着可能とされている。つまり、4つのロッド32の各々がホルダとして機能し、ピックアップヘッド26には、最大4つの吸着ノズル40を装着可能とされている。
 吸着ノズル40は、図3に示すように、内筒42および外筒44と、内筒42の下端に嵌め入れられて先端がノズル口として機能する先端筒46とを含んで構成されている。吸着ノズル40は、内筒42の内部に、図示しない負圧源に接続されるとともにノズル口に至る負圧路が形成されており、その負圧路を介して、ノズル口に負圧が供給される。そして、吸着ノズル40は、その負圧の作用によって、先端部において、ダイDを吸着保持する。なお、吸着ノズル40には、係合ピン48が、外筒44の外周面から内筒42を貫通して挿入され、一端が外向きに突出する状態で設けられている。
 次に、吸着ノズル40のアダプタ38への装着に関して説明する。アダプタ38は、自身の軸線方向(上下方向)に延びて下端に開口する嵌合穴50が形成された嵌合筒52を主体として構成される。その嵌合筒52は、内径が吸着ノズル40の外筒44の外径より僅かに大きくされており、吸着ノズル40は、嵌合筒52に嵌め入れられようにして装着される。嵌合筒52には、軸線方向に延びるスロット54が形成されており、吸着ノズル40に設けられた係合ピン48の一端側が、そのスロット54に進入させられることで、吸着ノズル40の嵌合筒52に対する回転、つまり、吸着ノズル40のロッド32に対する軸線周りの回転が禁止される。
 嵌合筒52には、径方向に貫通する貫通穴60が、同じ高さで、周方向に等角度間隔に隔たった3箇所(図3には、1箇所のみ示されている)に形成されている。それら3つの貫通穴60の各々には、貫通穴60内を移動可能なボール62が保持されている。そのボール62は、貫通穴60の長さより大きな直径のものとされている。なお、貫通穴60は、嵌合穴50への開口がボールの直径よりも小さくされており、ボール62の嵌合穴50への脱落が防止されるようになっている。
 アダプタ38は、嵌合筒52の外周に、概して円筒状をなして軸線方向に摺動可能に嵌合されたスリーブ64を含んで構成される。そのスリーブ64は、それの上面と嵌合筒52の外周面に固定された環状のリテーナ66との間に配設された圧縮コイルスプリング68(単に、「スプリング68」と呼ぶ場合がある)によって、下方に付勢されている。リテーナ66には、3つのボール62の各々に対応する位置に、軸線方向に延びる3本の切欠70が形成されている。それら3本の切欠70は、上側ほど深さが減少させられた形状とされている。
 スリーブ64は、スプリング68によって下方に付勢されており、図3に示すように、通常、内周面の上端側において貫通穴60の外側の開口を塞ぐようになっている。したがって、ボール62は、貫通穴60内で外側への移動が禁止され、貫通穴60の内側の開口から突出した状態、つまり、嵌合穴50内に突出した状態となる。一方、スリーブ64が、上方へ移動させられて、切欠70が貫通穴60の外側の開口に対向する位置にある状態となると、ボール62は、切欠70内に進入し、貫通穴60から外側に突出することになる。換言すれば、ボール62は、嵌合穴50に突出していない状態となるのである。
 また、吸着ノズル40は、外筒44の中間部に、断面が円弧形状で周方向に延びる円環状の係合溝72が形成されている。吸着ノズル40がアダプタ38に装着された際には、図3に示すように、嵌合穴50内に突出したボール62の各々が吸着ノズル40の係合溝72に係合し、吸着ノズル40の嵌合筒52に対する上下方向の移動が禁止されるようになっている。つまり、ボール62が係合体として機能するとともに、係合溝72が凹部として機能し、アダプタ38は、部品保持デバイスである吸着ノズル40のホルダであるロッド32に対する軸線方向の移動を禁止するロック機構を有していると考えることができる。なお、そのロック機構は、スリーブ64をスプリング68の付勢力に抗して、嵌合筒52に対して上方に移動させることで、ボール62の外側への移動が許容され、ロックが解除された状態となる。この状態で、吸着ノズル40にアダプタ38から抜き出す方向の力を作用させることで、吸着ノズル40をアダプタ38から取り外すことができる。
 吸着ノズル40は、ダイDを吸着保持する際に昇降させられるのであるが、その吸着ノズル40の昇降は、ロッド昇降装置36がロッド32を昇降させることによって行われる。つまり、ロッド昇降装置36は、部品保持デバイスとしての吸着ノズル40を前進・後退させる保持デバイス移動装置として機能する。ロッド昇降装置36は、ボールねじ機構80と、アクチュエータであるモータ82とを含んで構成されている。モータ82は、雄ねじが形成されたねじロッド84を回転させることで、雌ねじが形成されたナットを有するレバーブロック86を、昇降させるように構成されている。そのレバーブロック86は、4つのロッド32のすべてに係合する状態、あるいは、それら4つのロッド32のうちの1つのもののみに係合する状態、に変更可能とされている。ロッド昇降装置36は、レバーブロック86が係合しているロッド32を昇降させること、つまり、4つのロッド32のすべてを同時に昇降させること、4つのロッド32のうちの任意に選択された1つのもののみを昇降させることが可能とされているのである。
 なお、モータ82には、回転角を検出する回転角センサが設けられている。モータ82が、その回転角センサの検出結果に基づいて制御されることで、レバーブロック86の昇降、つまり、ロッド32の制御が制御されるようになっている。
 また、ピックアップヘッド18は、吸着ノズル40の上下を逆さまにする機構であるノズル反転機構90を備えている。図2に示すように、ロッド保持体38は、左右に延びる姿勢で基体30に付設された支持軸92によって、回転可能に支持されており、ロッド保持体34の側面に付設されたピニオン94をそれと噛合するラック96によって回転させることで、反転させられる(図2の太矢印が示す動作を行う)。この反転により、ロッド32およびそれに装着された吸着ノズル40が、反転させられるのである。なお、ダイ集合体DSからピックアップされたダイDは、このノズル反転機構90によって、吸着ノズル40のノズル口が上を向くような姿勢で、つまり、ピックアップヘッド18によって上端に保持された状態で供給されるようになっている。なお、それらダイDは、例えば、図示を省略する部品装着機と受け渡しが行われ、基板への装着に用いられる。
 本ダイ供給機10は、ダイDのサイズ等に応じて、吸着ノズル40を、自動で交換するように構成されている。以下に、吸着ノズル40の交換時における本ダイ供給機10の動作について簡単に説明する。本ダイ供給機10は、ノズルストッカ100を備えている。本ダイ供給機10は、吸着ノズル40を交換する際には、まず、ピックアップヘッド18をヘッド移動装置20によりノズルストッカ100の空の収容筒102の上方に移動させ、現時点でロッド32に装着されている4つの吸着ノズル40のすべて、あるいは、それらのうちの1つのものに対応するロッド32をロッド昇降装置36によって下降させ、空の収容筒102において吸着ノズル40を離脱させる。次に、ロッド32を上昇させ、ピックアップヘッド18を、別の吸着ノズル110が収容されている収容筒112の上方に移動させる。そして、4つのロッド32、あるいは、それらのうちの1つのものを下降させ、吸着ノズル110を装着させるのである。なお、吸着ノズル110は、交換前の吸着ノズル40と先端筒46を除いて、ほぼ同様の構成のものである。
 本ダイ供給機10では、吸着ノズルの交換が行われた場合、交換された吸着ノズル110が適切に装着されているか否かの判定が行われる。その判定は、吸着ノズル110のロッド32に対する軸線方向における相対位置を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
 ダイ供給機10は、メインフレーム10に固定されて上面に物体が当接したことを検出するタッチセンサ120を備えている。本ダイ供給機10では、ヘッド移動装置20によって吸着ノズル110が装着されたロッド32をタッチセンサ120の上方に移動させ、ロッド昇降装置36によってロッド32を下降させて、吸着ノズル110の先端をタッチセンサ120に当接させる。そして、吸着ノズル110がタッチセンサ120に当接するまでの下降量が検出される。その検出された下降量が、吸着ノズル110がロッド32に適切に装着された場合における基準となる下降量と比較され、吸着ノズル110のロッド32との上下方向の相対位置が検出されるのである。具体的に言えば、吸着ノズル110の先端の基準からのズレ量Δhが検出されるのである。
 吸着ノズル110がロッド32に適切に装着されている場合には、図4Aに示すように、ボール62が係合溝72に嵌まり込んだ状態となっている。本ダイ供給機10において、吸着ノズル100のロッド32に対する装着構造によれば、ボール62の一部が係合溝72に入り込めば、ボール62が内側に向かって付勢されていること、および、係合溝72が円弧形状断面をしていることにより、吸着ノズル110は、図4Aに示した位置まで嵌まり込んでロッド32に適切に装着されることになる。
 しかしながら、図4Bに示すように、吸着ノズル110の係合溝72が形成されていない部分にボール62が当接し、吸着ノズル110が保持されてしまいロッド32に適切に装着されないような場合がある。このような場合には、吸着ノズル110は、係合溝72の幅Wの半分の長さ以上、基準となる位置からずれていると考えられる。
 したがって、本ダイ供給機10においては、上述のように検出された吸着ノズル110の先端の基準からのズレ量Δhが、係合溝72の幅の半分の長さW/2を超えた場合に、吸着ノズル110がロッド32に対して適切に装着されていないと判断されるようになっている。つまり、本ダイ供給機10は、タッチセンサ120を含んで構成されるデバイス装着状態判定装置を備えるものとなっており、そのデバイス装着状態判定装置とピックアップヘッド18とを含んで、実施形態の部品保持装置が構成されている。
 なお、吸着ノズルが扱う部品は精密なものが多く、その部品に損傷を与えないようにする必要がある。しかしながら、吸着ノズルには、同じ種類のものであっても、材料や加工精度等によって、その長さに僅かに誤差が存在する。そこで、本ダイ供給機10においては、部品を保持する場合や、部品装着機等への受け渡しのために部品を離脱させる場合に、その誤差をも考慮して、吸着ノズルの昇降が制御されるようになっている。
 具体的には、本ダイ供給機10においては、ダイDを供給する作業を行う前に、4つの吸着ノズル40の高さが検出され、その検出結果に基づいて、ロッド昇降装置36が制御されることで、吸着ノズル10の昇降が制御されるようになっている。詳しく言えば、本ダイ供給機10においては、キャリブレーションとして、4つの吸着ノズル40の各々が順に下降させられて、それらの先端がタッチセンサ120に当接させられ、それぞれのタッチセンサ120に当接するまでの下降量が検出される。そして、その下降量に基づいて、4つの吸着ノズル40の高さが記憶され、それら4つの吸着ノズル40の各々の高さに基づいて、ロッド昇降装置36が制御されるのである。
 そして、そのキャリブレーション際には、先に述べた手法と同様に、4つの吸着ノズル40の各々のタッチセンサ120に当接するまでの下降量に基づいて、各吸着ノズル40の先端の基準からのズレ量Δhが演算され、そのズレ量Δhが、係合溝72の幅の半分の長さW/2以下であるか否かによって、吸着ノズル110がロッド32に対して適切に装着されているか否かが判断されるようになっている。
 つまり、本ダイ供給機10においては、タッチセンサ120に吸着ノズル120の先端を当接させる動作のみで、吸着ノズルの先端の高さを測定するとともに、吸着ノズルのロッド32への装着状態の判定も、同時に行うことが可能となっているのである。なお、従来から、タッチセンサを用いて吸着ノズルの高さを測定する構成とされていたダイ供給機においては、タッチセンサ120の検出結果に基づいて、吸着ノズルがロッド32に対して適切に装着されているか否かの判定を行う部分を追加するのみで、本実施形態の部品保持装置を実現することができるのである。
 なお、本実施形態の部品保持装置は、ダイ供給機に搭載されていたが、ダイ供給機に限定されない。本実施形態の部品保持装置は、例えば、部品装着機など、部品に対する作業を行うためにその部品を保持する必要がある種々の機器に搭載することが可能である。また、本実施形態の部品保持装置は、部品保持デバイスとして吸着ノズルが採用されていたが、それに限定されず、チャック等であってもよい。
 10:ダイ供給機  18:ピックアップヘッド  32:ロッド〔ホルダ〕  34:ロッド保持体  36:ロッド昇降装置〔保持デバイス移動装置〕  38:アダプタ  40:吸着ノズル〔部品保持デバイス〕  42:内筒  44:外筒  46:先端筒  50:嵌合穴  52:嵌合筒  60:貫通穴  62:ボール〔係合体〕  64:スリーブ  68:圧縮コイルスプリング  72:係合溝〔凹部〕  90:ノズル反転機構  100:ノズルストッカ  110:吸着ノズルル〔部品保持デバイス〕  120:タッチセンサ

Claims (6)

  1.  部品を保持する部品保持デバイスと、
     自身の軸線方向における先端において前記部品保持デバイスを着脱可能に保持するホルダと、
     そのホルダを軸線方向に移動させることで前記部品保持デバイスを前進・後退させる保持デバイス移動装置と、
     前記部品保持デバイスの前記ホルダに対する軸線方向における相対位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記部品保持デバイスが前記ホルダに適切に装着されているか否かを判定するデバイス装着状態判定装置と
     を含んで構成された部品保持装置。
  2.  前記デバイス装着状態判定装置が、
     前記ホルダに対する前記軸線方向における相対移動が不能に設けられて物体が当接したことを検出するタッチセンサを有し、前記保持デバイス移動装置により前記部品保持デバイスを前進させてその部品保持デバイスの特定の部分を前記タッチセンサに当接させることで、前記部品保持デバイスの前記ホルダに対する前記軸線方向における相対位置を検出するように構成された請求項1に記載の部品保持装置。
  3.  前記ホルダが、前記軸線方向に延びて前記部品保持デバイスの一部を内部に嵌合させる嵌合穴が形成された筒部を有し、
     前記部品保持デバイスが、前記筒部に嵌合する部分の外周面に凹部が形成されたものとされ、
     前記ホルダが、前記軸線方向に交差する方向に延びて前記嵌合穴に開口が形成されたものとされ、
     前記部品保持装置が、
     前記ホルダに保持され、前記嵌合穴の内部に突出して前記凹部に係合可能な係合体を有し、その係合体を付勢力によって前記凹部に係合させることで前記部品保持デバイスの前記ホルダに対する前記軸線方向の移動を禁止するロック機構を備え、
     前記デバイス装着状態判定装置が、
     検出された前記部品保持デバイスの前記ホルダに対する前記軸線方向における相対位置が、前記凹部と前記係合体との前記軸線方向における位置関係に基づいて設定された閾範囲外となった場合に、前記部品保持デバイスが前記ホルダに適切に装着されていないと判定するように構成された請求項1または請求項2に記載の部品保持装置。
  4.  前記係合体が、球体とされ、
     前記凹部が、周方向に延びて断面が円弧形状の溝とされ、
     前記デバイス装着状態判定装置が、
     検出された前記部品保持デバイスの前記ホルダに対する前記軸線方向における相対位置が、基準とされた相対位置に対して、前記溝の軸線方向の幅の半分の大きさを超えてずれている場合に、前記部品保持デバイスが前記ホルダに適切に装着されていないと判定するように構成された請求項3に記載の部品保持装置。
  5.  当該部品保持装置が、
     部品を保持する場合、あるいは、保持した部品を離脱させる場合に、前記デバイス装着状態判定装置によって検出された前記部品保持デバイスの前記ホルダに対する前記軸線方向における相対位置に基づいて、前記保持デバイス移動装置を制御するように構成された請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の部品保持装置。
  6.  前記部品保持デバイスが、部品を吸着して保持する吸着ノズルである請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の部品保持装置。
     
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