KR101054271B1 - 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 상기 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체를 채용한 프리프레그와 프리프레그 적층체, 및 상기 프리프레그 또는 프리프레그 적층체를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 - Google Patents

방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 상기 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체를 채용한 프리프레그와 프리프레그 적층체, 및 상기 프리프레그 또는 프리프레그 적층체를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 Download PDF

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JP2011543430A JP2012514067A (ja) 2008-12-31 2009-12-24 芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板
CN2009801532718A CN102272195B (zh) 2008-12-31 2009-12-24 芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120100306A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 삼성정밀화학 주식회사 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 수지를 포함하는 필름, 상기 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판
KR101798237B1 (ko) * 2011-05-06 2017-11-15 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판
KR101767691B1 (ko) * 2011-08-04 2017-08-14 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 열경화성 수지 제조용 조성물 및 그의 경화물, 상기 경화물을 포함하는 프리프레그, 및 상기 프리프레그를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판
CN106480735B (zh) * 2015-08-28 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制备方法
CN106810690B (zh) * 2017-01-12 2019-09-10 苏州大学 一种芳香族聚酯酰胺及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080103312A (ko) * 2007-05-23 2008-11-27 삼성정밀화학 주식회사 방향족 액정 폴리에스테르 아미드 공중합체, 상기 방향족액정 폴리에스테르 아미드 공중합체를 채용한 프리프레그,및 상기 프리프레그를 채용한 적층판과 프린트 배선판

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0723446B2 (ja) * 1985-12-06 1995-03-15 ポリプラスチックス株式会社 安定化ポリエステル樹脂組成物
JPH0726011B2 (ja) * 1986-10-17 1995-03-22 ポリプラスチックス株式会社 ポリエステル樹脂組成物
JP3619867B2 (ja) * 1993-09-03 2005-02-16 株式会社高分子加工研究所 サーモトロピック液晶ポリマーフィラメントの製法
US7227179B2 (en) * 2002-09-30 2007-06-05 World Properties, Inc. Circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
JP2008291168A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリマーフィルムの製造方法、及びプリント配線板用基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080103312A (ko) * 2007-05-23 2008-11-27 삼성정밀화학 주식회사 방향족 액정 폴리에스테르 아미드 공중합체, 상기 방향족액정 폴리에스테르 아미드 공중합체를 채용한 프리프레그,및 상기 프리프레그를 채용한 적층판과 프린트 배선판

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