KR101032206B1 - 고체 콘덴서 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서는 양극 인출선이 일측에서 연장되는 콘덴서 소자; 상기 콘덴서 소자를 몰딩하며, 상기 양극 인출선이 외부에 노출되게 성형되는 외장재; 상기 외장재의 외부로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자와 전기적으로 연결되는 음극 및 양극 리드 프레임; 상기 외장재의 내부에서 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임 사이에 매개되어 상기 콘덴서 소자를 지지하되, 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 보강재; 및 외부의 이물이 상기 양극 인출선을 통해 유입되는 것을 방지하도록 상기 양극 인출선의 노출부에 도포되는 수지재 쉴드부;를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 고체 콘덴서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스 외부로 노출되는 양극 인출선을 통해 수분이 유입되는 것을 방지하는 구조를 통해 내습성이 향상되는 고체 콘덴서에 관한 것이다.
일반적으로 고체 콘덴서는 전기를 축적하거나 직류 전류를 차단하고 교류 전류를 통과시키는 전자부품으로, 고체 콘덴서의 내부의 소자를 주로 탄탈을 사용하기 때문에 탄탈 콘덴서라고 하기도 한다.
상기 고체 콘덴서는 특히 주파수 특성이 문제되는 회로나 휴대 통신 단말기에 노이즈 감소를 위해 주로 사용된다.
이와 같은 고체 콘덴서는 소형화된 전자기기에 이용되기 위해 표면 실장형 칩 타입으로 제공되며, 콘덴서 소자, 상기 콘덴서 소자의 양극 인출선과 결합되는 양극 리드 프레임, 상기 콘덴서 소자와 전도성 접착제로 이어지는 음극 리드 프레임을 구비한다.
최근 고체 콘덴서의 소형화, 고성능화를 위한 연구에 대한 관심이 커지고 있고, 이를 위해 외장재 내의 콘덴서 소자의 용량을 보다 크게 하고, 상기 콘덴서 소자의 양극 인출선의 길이를 줄여서 사용한다.
따라서, 양극 인출선의 길이가 짧고, 외장재 외부로 노출된 고체 콘덴서의 경우는 수분침이 콘덴서 소자로 용이하게 침투되어 제품의 특성이 저하된다.
본 발명의 목적은 콘덴서 외장재 외부로 노출되는 양극 인출선을 통해 수분이 유입되는 것을 방지하는 고체 콘덴서를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 콘덴서 소자의 용적률을 높이고, 양극 인출선을 통해 수분이 유입되는 것을 방지하는 고체 콘덴서의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서는 양극 인출선이 일측에서 연장되는 콘덴서 소자; 상기 콘덴서 소자를 몰딩하며, 상기 양극 인출선이 외부에 노출되게 성형되는 외장재; 상기 외장재의 외부로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자와 전기적으로 연결되는 음극 및 양극 리드 프레임; 상기 외장재의 내부에서 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임 사이에 매개되어 상기 콘덴서 소자를 지지하되, 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 보강재; 및 외부의 이물이 상기 양극 인출선을 통해 유입되는 것을 방지하도록 상기 양극 인출선의 노출부에 도포되는 수지재 쉴드부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 상기 음극 리드 프레임은 상기 콘덴서 소자와 전도성 페이스트를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 상기 전도성 페이스트는 점성이 있는 Ag, Au, Pd, Ni 및 Cu 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 상기 콘덴서 소자와 상기 양극 리드 프레임의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재가 도포될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 상기 수지재 쉴드부는 상기 양극 인출선이 노출된 상기 외장재의 일면 전체 또는 일면에 도포될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서는 양극 인출선과 연결되는 양극체, 상기 양극체 표면에 형성되는 유전층와 전해질층이 적층되며, 상기 전해질층 외부를 도포하는 음극층으로 구성되는 콘덴서 소자; 상기 콘덴서 소자를 몰딩하며, 상기 양극 인출선이 외부 일측면에 노출되게 성형되는 외장재; 상기 외장재의 외부 하부 일측면으로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자의 양극체와 전기적으로 연결되는 양극 리드 프레임; 상기 외장재의 외부 하부 타측면으로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자의 음극층과 전도성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 음극 리드 프레임; 상기 외장재의 내부에서 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임 사이에 매개되어 상기 콘덴서 소자를 지지하되, 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 보강재; 및 외부의 이물이 상기 양극 인출선을 통해 유입되는 것을 방지하도록 상기 양극 인출선의 노출부에 도포되는 수지재 쉴드부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 상기 콘덴서 소자와 상기 양극 리드 프레임의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재가 도포될 수 있다.
다른 한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 제조방법은 양극 인출선과 연결되는 양극체, 상기 양극체에 유전층과 전해질층이 적층되며, 상기 전해절층 외부를 음극층으로 구성되는 콘덴서 소자가 제공되는 단계; 상기 콘덴서 소자의 양극체와 양극 리드 프레임이 상기 콘덴서 소자를 지지하는 용접 보강재를 통하여 전기적으로 연결되며, 상기 콘덴서 소자의 음극층과 음극 리드 프레임이 전도성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 단계; 상기 양극 인출선은 외부 일측면으로, 상기 양극 및 음극 리드 프레임은 하부 일측면으로 노출되며, 외부에 외관을 형성하도록 외장재를 몰드 성형하는 단계; 및 상기 양극 인출선이 노출된 외장재의 일측면에 이물이 유입되지 않도록 수지재를 도포하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 제조방법의 상기 수지재는 상기 양극 인출선이 노출된 상기 외장재의 일면 전체 또는 일면에 도포될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 제조방법의 상기 콘덴서 소자와 상기 양극 리드 프레임의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재가 도포될 수 있다.
본 발명에 따른 고체 콘덴서 및 이의 제조방법에 의하면, 외장재 외부로 노출되는 양극 인출선을 통해 수분 침투를 방지할 수 있다.
또한, 상기 수분 침투 방지를 위한 구조를 채택함으로써, 양극 인출선의 길이가 짧게 제조할 수 있으며, 이로 인해 동일 크기의 고체 콘덴서 칩에서 최대의 체적 효율을 낼 수 있다.
또한, 양극 인출선와 양극 리드 프레임을 용접 보강재를 매개로 전기적으로 연결함으로써, 콘덴서 소자가 리드 프레임에 직접 접촉하여 발생하는 쇼트(Short)가 방지될 수 있다.
또한, 상기 용접 보강재에 의해 생기는 콘덴서 소자와 양극 리드 프레임과의 간극에 접촉방지몰딩부를 더 주입함으로써, 콘덴서 소자와 양극 리드 프레임과의 직접 접촉에 따른 쇼트 발생 방지의 신뢰성을 더할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 내부 구조를 도시하기 위한 부분 절개 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 개략 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서(10)는 콘덴서 소자(14), 외장재(12), 음극 및 양극 리드 프레임(20, 30), 보강재(30) 및 수지재 쉴드부(80)를 포함할 수 있다.
상기 콘덴서 소자(14)는 양극 인출선(60)이 일측에서 연장되어 외장재(12) 외부로 노출된다. 상기 콘덴서 소자(14)는 양극 인출선(60)과 연결되는 양극체, 상기 양극체 표면에 형성되는 탄탈 산화물(Ta2O5) 유전층과 이산화 망간(MnO2)의 전해질층이 적층되며, 상기 전해질층 외부를 도포하는 음극층으로 구성될 수 있다. 상기 음극층은 은(Ag) 도포층일 수 있다.
상기 콘덴서 소자(14)의 하면에는 음극 리드 프레임(20)이 상기 콘덴서 소자(14)의 음극층과 전도성 페이스트(24)를 이용하여 전기적으로 결합된다. 상기 음극 리드 프레임(20)은 전도성인 고정부재(22)와 결합되고, 상기 고정부재(22)의 상부면에 전도성 페이스트(24)를 도포하여 상기 콘덴서 소자(14)에 연결할 수도 있다. 한편, 상기 고정부재(22)는 상기 음극 리드 프레임(20)과 일체로 이루어질 수 도 있다.
상기 전도성 페이스트(24)는 점성이 있는 Ag, Au, Pd, Ni 및 Cu 중 어느 하나일 수 있으며, 30 내지 300℃ 사이의 온도에서 경화되어 상기 콘덴서 소자와 접합된다.
또한, 상기 콘덴서 소자(14)의 양극 리드 프레임(30)이 상기 콘덴서 소자(14)의 양극체와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 양극 리드 프레임(30)은 상기 콘덴서 소자(14)와 직접 연결되는 것이 아니라, 상기 콘덴서 소자(14)의 일측에서 연장된 양극 인출선(60)과 보강재(40)를 통하여 전기적으로 연결된다. 상기 보강재(40)는 상기 양극 인출선(60)과 상기 양극 리드 프레임(30)과 각각 용접되어 접합되기 때문에 용접 보강재(40)라 할 수 있다.
상기 양극 리드 프레임(30) 상의 보강재(40) 사이에는 전도성 고정부재(32)가 형성될 수 있다. 상기 고정부재(32)는 상기 양극 리드 프레임(30)과 일체로 이루어질 수도 있다.
한편, 상기 콘덴서 소자(14)와 상기 양극 리드 프레임(30)의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재(34)가 도포될 수 있다.
상기 몰드재(34)는 상기 콘덴서 소자(14)와 상기 양극 리드 프레임(30)의 접촉에 따른 쇼트(short)를 방지할 수 있다.
상기 외장재(12)는 고체 콘덴서의 외관을 형성하도록 상기 콘덴서 소자(14)와 음극 및 양극 리드 프레임(30)을 전체적으로 몰딩하여 형성된다.
상기 콘덴서 소자(14)의 소형화 및 고성능화를 위하여 상기 콘덴서 소자(14) 의 크기가 증가하기 때문에 양극 인출선(60)의 길이가 짧아지게 된다. 상기 양극 인출선(60)의 길이가 짧아지면 제조상의 이물, 특히 수분이 침투하게 되어 불량의 원인이 된다. 그러므로, 양극 인출선(60)의 길이를 콘덴서 소자(14)에 영향을 미치지 않도록 하는 정도로 길게 형성하고, 외장재(12) 몰딩 후 외장재(12)와 양극 인출선(60)을 규격에 맞게 다이싱(Dicing)한다. 결국, 상기 외장재(12)의 외부로 상기 양극 인출선(60)은 외부로 노출된다.
상기 수지재 쉴드부(80)는 외부의 이물이 상기 양극 인출선(60)으로 유입되는 것을 방지한다. 상기 수지재 쉴드부(80)는 상기 양극 인출선(60)이 노출된 면에 에폭시 페인트 또는 다른 방수가 가능한 페인트를 도포하여 수분을 완전히 차단한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 개략 측면도이며, 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 개략 측면도이다.
도 3은 상기 수지재 쉴드부(80)가 양극 인출선(60)이 노출된 상기 외장재(12)의 일면 전체면에 형성된 것을 나타내며, 도 4는 상기 수지재 쉴드부(80)가 상기 외장재(12)의 일면 일부면에 형성된 것을 나타낸다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 제조 모습을 설명하기 위한 개략도이다. 이하에서는 도 5 내지 도 9를 참조하여 고체 콘덴서의 제조 방법을 설명한다.
도 5와 도 6은 음극 리드 프레임(20)과 양극 리드 프레임(30)을 마련하고, 상기 음극 리드 프레임(20)과 전도성 고정부재(22) 상에 도전성 페이스트(24)를 도포하며, 상기 양극 리드 프레임(30) 상의 고정부재(32) 상에 용접 보강재(40)를 배치한다.
상기 리드 프레임(20, 30)의 각각의 고정부재(22, 32)는 상기 리드 프레임(20, 30)과 일체로 형성될 수 있다.
도 6과 같이 상기 음극 및 양극 리드 프레임(20, 30)이 배치된 상태에서, 양극 인출선(60)과 연결되는 양극체, 상기 양극체에 유전층과 전해질층이 적층되며, 상기 전해절층 외부를 음극층으로 구성되는 콘덴서 소자(14)를 그 상부에 배치하여 전기적으로 연결한다(도 7).
상기 콘덴서 소자(14)의 양극체와 양극 리드 프레임(30)이 상기 콘덴서 소자(14)를 지지하는 용접 보강재(40)를 통하여 전기적으로 연결되며, 상기 콘덴서 소자(14)의 음극층과 음극 리드 프레임(20)이 전도성 페이스트(24)를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 양극 인출선(60)은 상기 용접 보강재(40)와 스팟 용접되면서 전기적으로 연결된다.
그리고, 도 8과 같이 상기 양극 인출선(60)은 외부 일측면으로, 상기 양극 및 음극 리드 프레임(30, 20)은 하부 일측면으로 노출되며, 외부에 외관을 형성하도록 외장재(12)를 몰드 성형한다.
이때, 양극 인출선(60)의 길이를 콘덴서 소자(14)에 영향을 미치지 않도록 하는 정도로 길게 형성하고, 외장재(12) 몰딩 후 외장재(12)와 양극 인출선(60)을 규격에 맞게 다이싱(Dicing)한다. 결국, 상기 외장재(12)의 외부로 상기 양극 인출선(60)은 외부로 노출된다.
이후, 도 9와 같이 상기 양극 인출선(60)이 노출된 외장재(12)의 일측면에 이물이 유입되지 않도록 수지재를 도포한다. 여기서, 상기 수지재는 상기 양극 인출선(60)이 노출된 상기 외장재(12)의 일면 전체 또는 일면에 도포되도록 한다.
또한, 상기 콘덴서 소자(14)와 상기 양극 리드 프레임(30)의 사이 공간에는 상기 콘덴서 소자(14)와 상기 양극 리드 프레임(30)이 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재(34, 도 2 참조)가 도포되어 상기 양극 리드 프레임(30)과 콘덴서 소자(14)의 접촉에 의한 쇼트를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 고체 콘덴서 및 이의 제조방법에 의하면, 외장재 외부로 노출되는 양극 인출선을 통해 수분 침투를 방지할 수 있다.
또한, 상기 수분 침투 방지를 위한 구조를 채택함으로써, 양극 인출선의 길이가 짧게 제조할 수 있으며, 이로 인해 동일 크기의 고체 콘덴서 칩에서 최대의 체적 효율을 낼 수 있다.
또한, 양극 인출선와 양극 리드 프레임을 용접 보강재를 매개로 전기적으로 연결함으로써, 콘덴서 소자가 리드 프레임에 직접 접촉하여 발생하는 쇼트(Short)가 방지될 수 있다.
또한, 상기 용접 보강재에 의해 생기는 콘덴서 소자와 양극 리드 프레임과의 간극에 접촉방지몰딩부를 더 주입함으로써, 콘덴서 소자와 양극 리드 프레임과의 직접 접촉에 따른 쇼트 발생 방지의 신뢰성을 더할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 내부 구조를 도시하기 위한 부분 절개 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 개략 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 개략 측면도.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 개략 측면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 콘덴서의 제조 모습을 설명하기 위한 개략도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 고체 콘덴서 12: 외장재
14: 콘덴서 소자 20: 음극 리드 프레임
22: 고정부재 30: 양극 리드 프레임
40: 용접 고정부 60: 양극 인출선
80: 수지재 쉴드부
Claims (10)
- 양극 인출선이 일측에서 연장되는 콘덴서 소자;상기 콘덴서 소자를 몰딩하며, 상기 양극 인출선이 외부에 노출되게 성형되는 외장재;상기 외장재의 외부로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자와 전기적으로 연결되는 음극 및 양극 리드 프레임;상기 외장재의 내부에서 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임 사이에 매개되어 상기 콘덴서 소자를 지지하되, 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 보강재; 및외부의 이물이 상기 양극 인출선을 통해 유입되는 것을 방지하도록 상기 양극 인출선의 노출부에 도포되는 수지재 쉴드부;를 포함하며,상기 음극 리드 프레임과 상기 콘덴서 소자 및 상기 양극 리드 프레임과 상기 콘덴서 소자를 전기적으로 연결하는 고정부재를 더 포함하는 고체 전해 콘덴서.
- 제1항에 있어서,상기 음극 리드 프레임은 상기 콘덴서 소자와 전도성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서.
- 제2항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 점성이 있는 Ag, Au, Pd, Ni 및 Cu 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서.
- 제1항에 있어서,상기 콘덴서 소자와 상기 양극 리드 프레임의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재가 도포되는 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서.
- 제1항에 있어서,상기 수지재 쉴드부는 상기 양극 인출선이 노출된 상기 외장재의 일면 전체 또는 일면에 도포되는 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서.
- 양극 인출선과 연결되는 양극체, 상기 양극체 표면에 형성되는 유전층와 전해질층이 적층되며, 상기 전해질층 외부를 도포하는 음극층으로 구성되는 콘덴서 소자;상기 콘덴서 소자를 몰딩하며, 상기 양극 인출선이 외부 일측면에 노출되게 성형되는 외장재;상기 외장재의 외부 하부 일측면으로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자의 양극체와 전기적으로 연결되는 양극 리드 프레임;상기 외장재의 외부 하부 타측면으로 노출되도록 형성되며, 상기 콘덴서 소자의 음극층과 전도성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 음극 리드 프레임;상기 외장재의 내부에서 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임 사이에 매개되어 상기 콘덴서 소자를 지지하되, 상기 양극 인출선과 상기 양극 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 보강재; 및외부의 이물이 상기 양극 인출선을 통해 유입되는 것을 방지하도록 상기 양극 인출선의 노출부에 도포되는 수지재 쉴드부;를 포함하며,상기 보강재와 상기 양극 리드 프레임 및 상기 전도성 페이스트와 상기 음극 리드 프레임의 사이에 개재되는 고정부재를 더 포함하는 고체 콘덴서.
- 제6항에 있어서,상기 콘덴서 소자와 상기 양극 리드 프레임의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재가 도포되는 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서.
- 양극 인출선과 연결되는 양극체, 상기 양극체에 유전층과 전해질층이 적층되며, 상기 전해절층 외부를 음극층으로 구성되는 콘덴서 소자가 제공되는 단계;상기 콘덴서 소자의 양극체와 양극 리드 프레임이 상기 콘덴서 소자를 지지하는 용접 보강재를 통하여 전기적으로 연결되며, 상기 콘덴서 소자의 음극층과 음극 리드 프레임이 전도성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 단계;상기 양극 인출선은 외부 일측면으로, 상기 양극 및 음극 리드 프레임은 하부 일측면으로 노출되며, 외부에 외관을 형성하도록 외장재를 몰드 성형하는 단계; 및상기 양극 인출선이 노출된 외장재의 일측면에 이물이 유입되지 않도록 수지재를 도포하는 단계;를 포함하며,상기 콘덴서 소자의 양극체와 양극 리드 프레임 및 상기 콘덴서 소자의 음극층과 음극 리드 프레임이 전기적으로 연결되는 단계는 상기 음극 및 양극 리드 프레임 상에 고정부재를 적층하는 단계를 구비하는 고체 콘덴서 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 수지재는 상기 양극 인출선이 노출된 상기 외장재의 일면 전체 또는 일면에 도포되는 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 콘덴서 소자와 상기 양극 리드 프레임의 사이 공간에는 상호 접촉을 방지하기 위한 몰드재가 도포되는 것을 특징으로 하는 고체 콘덴서 제조방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150020148A (ko) * | 2013-08-15 | 2015-02-25 | 에이브이엑스 코포레이션 | 내습성 고체 전해질 커패시터 어셈블리 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8300387B1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-30 | Avx Corporation | Hermetically sealed electrolytic capacitor with enhanced mechanical stability |
| US8947857B2 (en) * | 2011-04-07 | 2015-02-03 | Avx Corporation | Manganese oxide capacitor for use in extreme environments |
| JP2013051377A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Rohm Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN103779085B (zh) * | 2012-10-19 | 2017-03-01 | 尼吉康株式会社 | 固体电解电容器 |
| US9959979B2 (en) * | 2013-02-19 | 2018-05-01 | Kemet Electronics Corporation | Low ESR capacitor |
| KR102138890B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| CN108369867A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-08-03 | 凯米特电子公司 | 利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法 |
| JP6722479B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2020-07-15 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132175A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2003197484A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| KR20040068471A (ko) * | 2003-01-24 | 2004-07-31 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 작은 크기와 단순한 구조를 갖는 칩 타입 고체 전해질커패시터 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2000323357A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2001110676A (ja) | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
| JP2002110461A (ja) | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
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| JP2006286939A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7161797B2 (en) | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
-
2009
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06132175A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2003197484A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| KR20040068471A (ko) * | 2003-01-24 | 2004-07-31 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 작은 크기와 단순한 구조를 갖는 칩 타입 고체 전해질커패시터 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150020148A (ko) * | 2013-08-15 | 2015-02-25 | 에이브이엑스 코포레이션 | 내습성 고체 전해질 커패시터 어셈블리 |
| KR102244977B1 (ko) * | 2013-08-15 | 2021-04-28 | 에이브이엑스 코포레이션 | 내습성 고체 전해질 커패시터 어셈블리 |
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