KR101008383B1 - 유체분사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LCD 제조 공정 중에서 기판(Glass substrate)에 박막을 증착하는 화학기상증착 설비의 앞쪽에 설치되어 기판에 박막을 증착하기 전에 먼지 등의 이물질을 제거하는 유체분사장치를 개시한다.

본 발명의 유체분사장치는, 유체 공급장치와 연결되고 내부에 공간을 구비하며 유체를 배출하는 복수의 제1 배출구멍이 길이 방향을 따라서 제공되는 인너 파이프, 상기 인너 파이프의 외주에 배치되며 상기 제1 배출구멍들 통하여 공급된 유체를 배출하는 복수의 제2 배출구멍이 길이 방향을 따라서 제공된 아웃터 파이프를 포함하며, 상기 제1 배출구멍들은 상기 제2 배출구멍들에 비하여 크기가 더 크게 이루어지며, 더 넓은 간격으로 배치된다.

유체, 분사, 배출, LCD, 에어나이프

Description

유체분사장치{Air knife}

본 발명은 유체분사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD 제조 공정 중에서 기판(Glass substrate)에 박막을 증착하는 화학기상증착 설비의 앞쪽에 설치되어 기판에 박막을 증착하기 전에 이물질을 제거하는 유체분사장치에 관한 것이다.

일반적으로 유체분사장치는 LCD를 제조할 때 기판의 표면에 있는 이물질을 제거하기 위하여 기판의 폭 보다 길게 이루어져 기판에 고압의 유체를 분사한다.

종래의 유체분사장치는 유체 공급장치와 연결되어 있고, 유체 공급장치를 통하여 공급되는 유체가 그대로 기판으로 전달되므로 압력이 균일하지 못한 경우가 있다.

이러한 유체분사장치는 유체가 노즐에서 분사되기 전에 압력이 균일하지 못하므로 기판에 유체가 분사되는 지점에서 유체의 분사 압력이 다르게 되어 기판의 표면 이물질 제거 기능이 떨어질 수 있는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 이루어지면서 유체가 분사되는 전체 영역에서 일정한 압력 이상으로 고른 분포로 분사될 수 있도록 하여 기판의 이물질 제거 기능을 극대화시킬 수 있는 유체분사장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 유체 공급장치와 연결되고 내부에 공간을 구비하며 유체를 배출하는 복수의 제1 배출구멍이 길이 방향을 따라서 제공되는 인너 파이프, 상기 인너 파이프의 외주에 배치되며 상기 제1 배출구멍들 통하여 공급된 유체를 배출하는 복수의 제2 배출구멍이 길이 방향을 따라서 제공된 아웃터 파이프를 포함하며, 상기 제1 배출구멍들은 상기 제2 배출구멍들에 비하여 크기가 더 크게 이루어지며, 더 넓은 간격으로 배치되는 유체분사장치를 제공한다.

상기 인너 파이프와 상기 아웃터 파이프는 그 사이에는 완충 공간이 제공되는 것이 바람직하다.

상기 제1 배출구멍들 또는 상기 제2 배출구멍들은 각각 일렬로 나란하게 배치되는 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 인너 파이프와 상기 아웃터 파이프는 원통형으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 제1 배출구멍들은 상기 제2 배출구멍들이 배치되는 방향과 반대 방향에 배치되는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명은 간단한 구조로 이루어져 제작비용을 줄여 생산성을 증가시킬 수 있음은 물론, 제1 배출구멍들의 크기에 비하여 제2 배출구멍들의 크기를 작게 구성하여 내부의 압력을 일정하게 하여 유체분사장치의 전 영역에서 유체가 균일하게 분사되어 기판의 이물질을 제거 기능을 극대화시켜 기판의 처리 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 전체적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 본 단면도이고, 도 3은 도 1의 주요부를 상세하게 도시한 도면으로, 유체분사장치를 도시하고 있다.

유체분사장치는 내부에 공간이 제공되는 인너 파이프(1), 인너 파이프(1)의 외주에 배치되는 아웃터 파이프(3)를 포함한다. 인너 파이프(1)와 아웃터 파이프(3)는 원통형으로 이루어지는 것이 바람직하다.

인너 파이프(1)는 일측에 유체 공급장치(5)가 관로로 연결되는 것이 바람직하다. 따라서 인너 파이프(1)는 유체 공급장치(5)로부터 그 내부로 질소(N2) 또는 압축 공기 등의 유체를 공급받을 수 있다. 유체 공급장치(5)로부터 공급받은 유체 는 기판(G)의 표면에 분사되어 기판(G)의 표면에 있을 수 있는 이물질을 제거할 수 있는 것이다.

인너 파이프(1)는 원주 방향으로 관통되는 다수의 제1 배출구멍(1a)들이 제공된다.

또한, 아웃터 파이프(3)는 원주 방향으로 관통되는 다수의 제2 배출구멍(3a)들이 제공된다.

상술한 인너 파이프(1)의 외주면과 아웃터 파이프(3)의 내주면은 서로 일정한 간격으로 떨어져 배치됨으로써 그 사이에 일정한 완충 공간(7)이 제공된 상태로 배치된다. 따라서 제1 배출구멍(1a)들을 통과하여 배출된 유체가 완충 공간(7)에 일시적으로 수용되어 있다가 제2 배출구멍(3a)들을 통하여 배출될 수 있다.

한편, 상술한 제1 배출구멍(1a)들의 크기(D1)는 제2 배출구멍(3a)들의 크기(D2)에 비하여 더 크게 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 제1 배출구멍(1a)들이 배치되는 간격(p1)은 제2 배출구멍(3a)들이 배치되는 간격(p2)에 비하여 더 크게 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 제2 배출구멍(3a)들은 기판(G)에 균일하게 유체를 분사하기 위하여 제1 배출구멍(1a)들의 간격에 비하여 조밀한 간격으로 배치되는 것이 바람직하다.

상술한 설명에서 제1 배출구멍(1a)들의 크기가 제2 배출구멍(3a)들의 크기에 비하여 크게 이루어지는 것은 제1 배출구멍(1a)들에서 배출된 유체가 일시적으로 완충 공간(7)에 수용되어 어느 정도 높은 압력을 형성하면서 제2 배출구멍(3a)로 배출될 때 전 영역에서 동일한 압력으로 토출될 수 있도록 하기 위한 것이다.

또한, 상술한 제1 배출구멍(1a)들은 제2 배출구멍(3a)들이 설치된 방향과 반대 방향에 설치되는 것이 바람직하다. 즉, 제2 배출구멍(3a)들 기판(G)을 향하는 방향 측으로 설치되는 경우에 제1 배출구멍(1a)들은 그 반대 방향을 향하는 측에 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 구조는 완충 공간(7)에 일시적으로 유체가 머물면서 압력이 균일하게 조절될 수 있도록 하는 것이다.

한편, 상술한 유체분사장치는 기판(G)에 설치될 때 제2 배출구멍(3a)들이 기판(G)의 상면을 기준으로 15°~ 45°범위의 각도(a)로 기울어져 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 설치구조는 기판(G)이 이송될 때 기판의 상면에 존재할 수 있는 먼지 등의 이물질을 효과적으로 불어내어 제거하기 위한 것이다.

이러한 본 발명의 실시 예는 기판에 유체를 분사하게 될 때 제1 배출구멍(1a)를 통과한 유체가 완충 공간(7)에서 일시적으로 수용되면서 유체의 압력이 전 영역에서 균일하게 완충 조절된다. 따라서 제2 배출구멍(3a)들로 토출되는 유체의 압력을 균일하게 할 수 있다. 그러므로 제2 배출구멍(3a)들로 분사되는 유체의 압력이 전 영역에서 균일하게 이루어져 기판(G)의 표면에 있을 수 있는 이물질을 쉽게 제거할 수 있는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 전체적인 구성도이다.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 본 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 도 1의 일부 구간을 상세하게 도시한 도면이다.

Claims (5)

1. 기판에 박막을 증착하는 화학기상증착 설비의 앞쪽에 설치되어 상기 기판에 박막을 증착하기 전에 상기 기판의 이물질을 제거하는 기판의 이물질 제거용 유체분사장치에 있어서,

   이물질 제거용 유체를 공급하는 유체 공급장치와 연결되고 내부에 공간을 구비하며 유체를 배출하는 복수의 제1 배출구멍이 길이 방향을 따라서 제공되는 인너 파이프;

   상기 인너 파이프의 외주에 배치되며 상기 제1 배출구멍들 통하여 공급된 유체를 배출하는 복수의 제2 배출구멍이 길이 방향을 따라서 제공된 아웃터 파이프를 포함하며,

   상기 인너 파이프와 상기 아웃터 파이프는 그 사이에는 완충 공간이 제공되며,

   상기 제1 배출구멍들 또는 상기 제2 배출구멍들은 각각 일렬로 나란하게 배치되는 이루어지고, 상기 제1 배출구멍들은 상기 제2 배출구멍들이 배치되는 방향과 반대 방향에 배치되며, 상기 제2 배출구멍들에 비하여 크기가 더 크게 이루어지며, 더 넓은 간격으로 배치되며,

   상기 제2 배출구멍들이 상기 기판의 상면을 기준으로 15°~ 45°범위의 각도를 이루는 방향으로 기울어져 설치되는 기판의 이물질 제거용 유체분사장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 인너 파이프와 상기 아웃터 파이프는

   원통형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판의 이물질 제거용 유체분사장치.
5. 삭제

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