KR100997765B1

KR100997765B1 - 히트싱크

Info

Publication number: KR100997765B1
Application number: KR1020067012904A
Authority: KR
Inventors: 미쓰오 혼마
Original assignee: 가부시키가이샤 지교소조겐큐쇼
Priority date: 2004-01-07
Filing date: 2005-01-07
Publication date: 2010-12-02
Also published as: TW200527619A; HK1100831A1; CA2552592A1; JP4053568B2; US20090195990A1; KR20060126676A; JPWO2005067036A1; TWI381494B; EP1703556A4; EP1703556A1; CN1922729A; CN100511656C; WO2005067036A1; AU2005204184A1; AU2005204184B2

Abstract

가격이 싸고 효율적으로 제조할 수 있고, 또한 방열성에도 뛰어난 신규한 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다. 코일 모양으로 권회되는 금속선재가 편평하게 형성되어, 인접하는 권회 단위(11a, 11b)가 서로 밀착되어서 핀(11)을 형성하고, 핀(11)의 편평한 면(111)이 열전도성의 기판(10)에 대해 수직이 되도록 기판(10)에 배열시켜서 되는 히트싱크(1)이다.

방열, 코일 모양, 공극, 내식성, 위치 어긋남

Description

히트싱크{Heat sink}

본 발명은 히트싱크에 관한 것이다. 보다 상세하게는 주로 반도체소자 상에 설치된 반도체소자의 내부에서 발생하는 열을 유동하는 기체, 액체에 흡수시킴으로써 반도체를 냉각시키거나 그 외 열교환소자로서의 다양한 용도에 이용되는 히트싱크의 기술분야에 속한다.

반도체소자는 기능의 성능향상에 따라 발열량을 증대시킬 수 있다. 반도체의 온도가 상승하면 반도체자체의 성능이 저하하고 특히 접합부가 고온으로 되면 수명이 단축되거나 심한 경우에는 파손하는 위험이 있다. 여기서 PC의 CPU 등에는 반도체내부의 열을 주위의 찬 공기에 확산시켜 냉각하기 위한 히트싱크가 이용될 수 있다.

종래의 히트싱크는 반도체소자를 효율적으로 냉각시키기 위해 일반적으로 표면의 형상 등을 고안하고 표면적을 크게 하여 방열성능을 향상시켰다.

예를 들어, 특허문헌1에는 복수의 구멍을 가진 판상의 베이스부에 동일한 모양으로 복수의 구멍을 가진 주상의 핀이 세워서 설치된 핀싱크가 개시되어 있다.

이 기술은 복수의 구멍을 마련하여 표면적을 크게 함에 의해 발열성이 높게 되지만 다이캐스트법 이나 인발법에 의해 제조되기 때문에 시간이 걸리고 또한 제조비용이 높다고 하는 문제점이 있었다.

한편, 특허문헌2에는 반도체소자와 리드가 전기적으로 접속되어 봉지된 패키지의 상부에 금속판을 마련하고 그 금속판의 상부에 금속세선제의 코일형방열기가 탑재된 반도체장치가 기재되어 있다. 이에 의해 코일을 방열핀으로 하기 때문에 저가로 제조될 수 있다는 이점이 있다.

그러나, 상기 특허문헌2의 발명은 코일과 금속판이 점접합되어 있기 때문에 금속판으로부터 코일로의 열전도가 충분하지 않고 전체의 방열성능이 낮다고 하는 문제가 있다. 또한, 코일이 차지하는 공간체적이 크기 때문에 금속판 상에 밀접하게 탑재될 수 없어 큰 방열량이 얻어질 수 없다는 문제점이 있다.

특허문헌1: 특허공개공보 평08-330483호

특허문헌2: 특허공개공보 평06-275746호

여기서 본 발명은 상기 종래 상황을 감안하여 비용이 낮고 효율적으로 제조될 수 있고 방열성에도 우수한 신규한 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 히트싱크는 금속선재가 코일 모양으로 권회되어 권회단위가 형성됨과 동시에 전체가 편평한 모양으로 형성되고, 인접하는 권회단위가 서로 위치 어긋남 되어 공극부 및 접촉부를 가지는 코일 및 상기 코일을 설치한 열전도성의 기판을 구비한 것을 특징으로 한다.

상기에 의하면, 코일 모양의 금속선재를 이용하여 표면적이 큰 히트싱크를 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 권회단위가 밀착되어 있는 부위를 개재하여 핀의 전체에 열이 전도되고 방열성능이 향상된다. 또한, 핀은 통기 가능한 틈이 형성된다. 또한, 여기서 코일 모양으로는 원형으로 감은 것에 한정 되는 것이 아니고, 삼각형등의 다각형, 타원형 혹은 별 모양 등의 여러가지의 형상을 포함한 것을 말한다. 또한, 여기서 말하는 전도성능의 가판으로는 방열이 요구되는 반도체장치 등의 기판을 포함한 것을 말한다.

또한, 본 발명은 상기 히트싱크에 있어서, 접촉부가 열적 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 접점부가 열적으로 결합하고 있기 때문에 열전도가 빠르게 되고 핀의 전체에 열을 전도하기 쉬워진다. 또한, 여기에서 열적 결합으로는, 접점부에서의 열전도를 손상하지 않고 고정되는 것을 말하고, 납땜, 납땜도금, 접착제, 점착제 등의 접착수단이나, 진동용접, 불꽃용접등의 접합수단에 의해 열적 결합이 행해지는 것을 말한다.

또한, 본 발명은 히트싱크에 있어서, 코일 모양의 금속선재는 오른쪽으로 권회된 코일 모양의 금속선재 및 왼쪽으로 권회된 코일 모양의 금속선재가 서로 위치 어긋남 되어 조합된 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 금속선재가 밀집해서 조밀하게 형성되어, 열전도성이 향상되고, 방열성능도 향상된다. 또한, 오른쪽과 왼쪽으로 각각 권회된 금속선재끼리가 양호하게 조합되기 때문에 형태의 안정성이 부여된다.

또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 핀이 기판에 대해 세워서 설치된 것을 특징으로 하는 히트싱크이다.

상기 구성에 의하면, 기판 상에 핀이 시립된 상태로 배열되어 전체의 표면적이 크게 됨과 동시에 핀에 형성된 틈을 통해 기판의 표면상이 통기가능하게 된다. 또한, 편평한 면의 단부(핀과 기판과의 접점부분)는 금속선재가 밀집하여 밀도가 높게 되기 때문에 기판으로부터의 열이 전도할 때의 저항성이 낮게 된다.

상기 구성에 의하면, 핀이 기판에 대해 확실하게 고정됨과 동시에 핀과 기판과의 접촉 면적이 증대되어 기판과 핀과의 사이의 열전도가 조속히 행해지게 된다.

또한, 본 발명은, 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 핀이 홈에 대해 열적결합된 것을 특징으로 하는 히트싱크이다.

상기 구성에 의하면, 핀이 기판에 마련된 홈에 대해 접촉부가 열적으로 결합되어 있기 때문에 열전도가 빠르게 되고 핀의 전체에 열이 전도되기 쉽게 된다. 또한, 여기서 열적결합으로는 접촉부에서의 열전도를 손상함이 없이 고정하는 것을 말하고, 납땜, 납땝도금, 접착제, 접착제 등의 접착수단이다. 진동용접, 불꽃용접 등의 접합 수단에 의해 열적결합이 행해진다.

또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 핀의 평평한 면이 열전도성의 기판에 대해 평행하도록 마련되는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 표면적이 크고, 전체적으로 박형으로 형성된 히트싱크가 얻어진다. 또한, 여기서 코일 모양으로는 원형으로 감은 것에 한정되는 것이 아니고, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 타원형 혹은 별 모양 등의 여러 가지의 형상을 포함한 것을 말한다.

또한, 본 발명은 상기 히트싱크에 있어서, 핀과 기판과의 사이에 공극을 형성하고 상기 공극에 페라이트 분말을 충전한 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 표면적이 크게 되어 방열성이 향상됨과 동시에 페라이트분말에 의해 전자파가 흡수된다. 또한, 여기서 말하는 페라이트분말에는 소위, 소프트페라이트, 하드페라이트 및 그의 혼합물이 포함된다.

또한, 본 발명은 코일 모양으로 권회된 코일 모양의 금속선재가 편평하게 형성되고, 인접하는 권회단위가 서로 밀착된 핀으로 되는 히트싱크이다.

상기 구성에 의하면, 방열이 요구되는 면에 대해 직접적으로 달 수 있는 핀이 제공된다. 또한, 여기서 코일모양으로는 원형으로 감긴 것에 한정되는 것은 아니고, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 타원형이나 별 모양 등의 여러 가지 모양을 포함한 것을 말한다.

또한, 본 발명은 코일 모양으로 권회된 코일모양의 금속선재가 편평하게 형성되고 인접하는 권회단위가 서로 밀착된 핀을 접착제층을 마련한 기재필름에 마련하여 되는 라벨 모양의 히트싱크이다. 또한, 여기서 코일 모양으로는 원형으로 감긴 것에 한정되는 것은 아니고, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 타원형이나 별 모양 등의 여러 가지 모양을 포함한 것을 말한다.

상기 구성에 의하면, 방열이 요구되는 면에 대해 점착가능한 라벨모양(긴 자 모양의 경우에는 테이프모양)의 히트싱크가 얻어진다.

또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 금속선재의 표면에 페라이트를 포함하는 도막을 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 표면적이 크게 되어 방열성이 향상됨과 동시에 페라이트 분말에 의해 전자파가 흡수된다. 또한, 여기서 말하는 페라이트에는 소위 소프트페라이트, 하드페라이트 및 그의 혼합물이 포함된다.

또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 금속선재가 알루미늄 또는 그 합금이며, 표면에 양극산화피막처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기에 의하면, 금속선재로서, 열전도성이 높고 저비용인 재질이 선택된다. 또한, 표면처리에 의해 내식성이 얻어진다.

또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 금속선재가 내식성의 금속인 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 부식성 가스가 존재하는 환경 등에 적절하게 사용되는 히트싱크가 얻어진다. 또한 내식성의 금속으로는, 산, 알카리 등에 의해 용이하게 부식되지 않는 금속을 말하고 구체적으로는 티탄 및 이의 합금, 스테인리스 등이 포함된다.

또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나의 히트싱크에 있어서, 금속선재의 표면에 열방사성의 도막을 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 핀에 의한 방열이 더욱 촉진된다. 또한, 열방사성의 도막으로는 카본블랙 등의 열방사 효과를 가지는 안료를 포함한 도료에 의해 형성된 도막을 말한다.

본 발명에 의하면, 코일 모양으로 감긴 금속선재를 유효하게 이용함으로써 종래와 같은 복잡한 절삭가공 등을 필요로 하지 않고 큰 표면적을 가지게 되어 방열성능이 높은 히트싱크를 낮은 비용으로 얻을 수 있다.

특히, 금속선재를 편평하게 형성하고 인접하는 권회단위를 서로 밀착시키기 때문에 핀의 전체에 열이 조속히 전도되고 방열성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 편평한 핀의 경우에는 기판에 배열시킬 때 높은 밀도로 설치될 수 있다. 또한, 핀에는 통기구멍으로서 기능하는 공극부가 형성되어 있기 때문에 공기 등의 유로를 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예1에 따른 히트싱크의 사시도이다.

도 2는 핀을 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 실시예2에 따른 히트싱크에 이용되는 핀을 나타내는 도면이다.

도 4는 다른 형태의 핀의 제조방법을 나타내는 도면이다.

도 5는 다른 형태의 핀의 제조방법을 나타내는 도면이다.

도 6은 본 발명의 실시예2에 따른 히트싱크의 길이방향의 단면을 나타내는 확대도이다.

도 7은 본 발명의 실시예2에 따른 히트싱크의 폭방향의 단면을 나타내는 확대도이다.

도 8은 본 발명의 실시예2에 따른 히트싱크의 다른 예를 나타내는 폭방향의 단면을 나타내는 확대도이다.

도 9는 본 발명의 실시예2에 따른 히트싱크의 다른 예를 나타내는 폭방향의 단면을 나타내는 확대도이다.

도 10은 본 발명의 실시예3에 따른 히트싱크의 사시도이다.

도 11은 본 발명의 실시예4에 따른 히트싱크의 사시도이다.

도 12는 본 발명의 실시예5에 따른 히트싱크의 사시도이다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트싱크의 사시도이다.

도 14는 본 발명의 히트싱크의 용도의 일예를 나타내는 도면이다.

도 15는 히트싱크의 용도의 일 예인 열교환소자를 나타내는 도면이다.

도 16은 도 15의 C-C단면을 나타내는 확대도이다.

도 17은 본 발명의 히트싱크의 용도의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 18은 본 발명의 히트싱크의 용도의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 19는 본 발명의 히트싱크의 용도의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 20은 본 발명의 히트싱크의 용도의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 21은 도 20의 D-D단면을 나타내는 확대도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 히트싱크 10 : 기판

100 : 홈 101: 공극

11 : 핀 11a, 11b : 권회단위

11c, 11d : 단부 11e: 중앙부

111 : 편평한 면 112 : 공극부

113 : 접촉부 12, 13 : 금속선재

16 : 땜납 17 : 열전도성 접착제

18 : 페라이트분말 19 : 반도체장치

2 : 공기조절 환기팬 21: 케이싱

22: 흡기 팬 23 : 모터

24 : 흡기통로 25 : 배기통로

26 : 열교환소자 3 : 건물

31 : 벽 311 : 내벽

312 : 외벽 313 : 간극

314 , 315 : 통기구멍 32 : 부실

33 : 공기 34 : 태양광

4 : 마루밑 수납부 40 : 바닥재

41 : 틀재 42 :　벽부재

51 :　가스레인지 52 : 환기장치

53 : 후드체 54 : 배기덕트

55 : 배기팬 56 : 기름미스트증기

57 : 포켓 6 : 태양열온수기

61 : 저탕부 62 : 집열부

63 : 급수관 64 : 관

65 : 출수관 66 : 투명부재

67: 단열재

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

우선, 본 발명의 실시예1에 대해서 도1 내지 2에 의해 설명한다. 도 1의 히트싱크(1)는 기판(10)에 복수의 홈(100)을 형성하고, 그 홈(100)을 따라 코일 모양으로 권회된 금속선재로부터 제작된 핀(11)을 배열시킴에 의해 개략 구성되어 있다. 또한, 도 1에서는, 도면의 번잡을 피하기 위해서, 핀(11)을 1열만 도시하고 다른 열에 대해서는 일부 생략하고 있다.

핀(11)은 코일 모양으로 권회된 금속선재를 편평하게 형성함으로써 제작되어 있다. 이 때, 인접하는 일회감기-일회감기의 권회 단위(11a, 11b)가 서로 밀착하도록 한다. 이것에 의해 밀착한 접점부(113)를 거쳐서 열이 핀(11) 전체에 조속히 전도된다. 또한, 코일 모양의 금속선재이기 때문에, 핀(11)의 표면적이 크게 되어 높은 방열성능을 얻을 수 있다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 핀(11)은 코일모양으로 권회되어 금속선재로부터 형성되기 때문에 편평한 면(111)의 단부(11c, 11d)가 금속선재가 밀집하여 밀도가 높게 되어 있다. 따라서, 기판에 배열될 때 기판(10)과 핀(11) 간의 열저항이 낮게 되고 열이 조속히 이동된다.

또한, 도 1의 예에서는 홈(100)을 따라 핀(11)이 삽입되어 있다. 그리고, 핀(11)은 열전도성의 기판(10)에 대해 핀(11)의 편평한 면(111)이 수직으로 되도록 세워서 설치되어 있다. 또한, 핀(11)에는 틈이 형성되어 있어, 이 극간이 공기 등이 흐르는 공간부(112)로 기능하고 있다. 따라서, 냉각팬 등을 이용해 기판 상에 공기들을 충분히 송입할 수 있어 발생한 열을 조속히 제거할 수 있다.

코일 모양으로 권회된 금속선재를 편평하게 형성하기 위해서는, 압연 등의 공지의 수단에 의해 눌러 찌부러뜨리는 등을 해서 행할 수 있다. 또한, 일방향으로 보내지는 코일을 연속적으로 연장하여 긴 자 모양의 핀(11)을 얻을 수도 있다. 이 때, 인접하는 권회 단위(11a, 11b)는 서로 적절히 밀착되도록 압연의 압력, 압연하는 각도 등을 적당하게 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 코일을 연속적으로 압연하면, 강도 등의 관계에서 코일이 늘여지는 부적당한 경우가 있다. 이러한 경우에는, 예를 들면, 오른쪽으로 감긴 코일과 오른쪽으로 감긴 코일을 동축에 조합시켜 (서로 얽히게 해), 그 조합시킨 상태에서 압연하면 흐트러지지 않고 바람직하게 눌러 찌부러뜨릴 수 있다.

기판(10)으로서는 열전도성이 높은 재질을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 알루미늄, 동, 은, 금 등의 금속재료 또는 이들과 니켈, 마그네슘, 아연, 케이소 등과의 합금 또는 탄소재료 등을 들 수 있다.

기판(10)상의 홈(100)은 평판 모양의 기판의 표면에 절삭가공을 실시함으로써 형성될 수 있다. 또한, 다이캐스트법, 압출성형 등에 의해, 홈(100)이 형성된 기판(10)을 직접 제조할 수 있다. 또한, 홈(100)의 피치, 형상 등은 요구되는 방열성능, 핀(11)의 크기 등에 따라 적절히 설정될 수 있다.

홈(100)에 대해서는 상기 기판(10)의 경우와 동일하게 다양한 재질로부터 구성될 수 있다. 구체적으로는 알루미늄, 동, 은 금 등의 금속재 또는 이들과 니켈, 마그네슘, 아연, 규소 등과의 함금 등을 들 수 있다. 특히, 알루미늄계의 재료는 열전도성이 높고 저비용이기 때문에 바람직하게 이용될 수 있다.

또한, 핀(11)의 금속선재의 재질로서, 내식성의 금속을 이용할 수 있다. 히트싱크의 용도에 의해서는 부식하기 쉬운 환경에서 사용되는 경우가 있기 때문에 이와 같은 경우에 적절하다. 내식성 금속의 예로서는 티탄 및 이의 합금, 스테인리스 등을 들 수 있다.

핀(11)을 구성하는 금속선재에는 필요에 따라 열전도성, 내식성을 높이기 위해 표면처리를 실시할 수 있다. 구체적으로는 구리도금, 은도금 등을 들 수 있다. 또한, 알루미늄 또는 그의 합금을 소재로 하는 경우에는 표면에 양극산화피막처리(알루마이트처리)를 실시하는 것이 바람직하다. 이에 따라 내식성이 향상하는 동시에 권회단위(11a, 11b)의 서로 밀착하는 접점부(113)의 열저항이 저하하고, 전체의 방열성을 더욱 높일 수 있다.

처리방법은 기지의 공정을 채용할 수 있고, 구체적으로는 처리물을 양극으로하여 옥살산이나 황산, 인산 등의 액 중에서 전해를 실시함에 의해 산화피막을 형성할 수 있다. 또한, 양극산화피막처리에는 소위 백색알루마이트와 흑색알루마이트가 있지만, 어느 것이나 적용가능하다.

또한, 금속선재의 표면에는, 필요에 따라, 페라이트를 포함하는 도막(塗膜)을 형성할 수 있다. 이에 의해, 페라이트가 전자파 흡수능력을 가지기 때문에, 전체로서 전자파를 효과적으로 흡수하는 히트싱크를 얻을 수 있다. 특히, 핀(11)의 표면은 금속선재로부터 구성되어 요철형상이기 때문에 전자파가 난반사되어서, 전자파흡수의 효과가 상승적으로 커진다.

또한, 페라이트로서는 연자성 페라이트(소프트페라이트)와, 경자성 페라이트(하드페라이트)가 알려져 있지만, 어느 하나를 사용해도 되고, 복수종을 혼합하여 이용해도 된다. 또한, 페라이트를 분산되게 하는 바인더로서는, 특히 한정되지 않고, 아크릴수지, 실리콘수지 등의 일반적인 물질을 이용할 수 있다.

또한, 금속선재의 표면에는, 필요에 따라, 핀(11)가운데를 전도하는 열을 신속히 외부에 방열하기 위해서 열방사성의 도막을 형성할 수 있다.

이러한 도막은, 열방사효과를 가지는 여러 가지의 안료를 함유시킨 도료로부터 형성될 수 있다. 안료의 예로서는, 카본블랙, 알루미나, 지루코니아, 티타니아, 시리카, 지르콘, 마그네시아, 산화이트륨(Y₂O₃), 코지라이트(2MgO_˙2Al₂0_3˙5SiO₂), 티탄산 알루미늄(Al₂0_3˙TiO₂)등을 들 수 있다. 이들은 어느 하나를 단독으로 이용해도 되고 여러가지를 복합하여 사용해도 된다. 또한, 도료중의 안료의 양은 소망의 열방사성에 따라 적당하게 설정될 수 있고, 일반적으로는 도막의 건조질량에 대해 10∼90질량％ 정도가 적당하다. 또한, 바인더로서는, 열에 의해 열화하기 어려운 물질이 바람직하고, 예로서, 아크릴수지, 실리콘수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르수지, 불소수지 등을 들 수 있다.

또한, 열방사성의 도막의 두께는, 1∼50㎛가 적당하다. 1㎛미만이면, 열방사 효과가 작아져 바람직하지 못하다.

그리고, 핀(11)의 직경(편평한 명(111)의 폭)은 특히 한정되지 않고 요구되는 방열성능에 따라 적정하게 설정될 수 있다. 일반적으로는 직경이 크면 표면적이 증가하고 방열성이 향상된다. 구체적으로는 제조한 히트싱크의 용도에 의해서도 다르지만 수㎜~수㎝ 정도가 적당하다.

상기의 핀(11)은, 기판(10)의 홈(100)을 따라 배열시켜 기판(10)에 대해 고정되지만, 이 때는 열전도성을 손상하지 않는 것을 조건으로 하여 다양한 수단을 채용할 수 있다. 예를 들면, 땜납을 써서 고정할 수 있다. 이 때, 핀(11)을 구성하는 금속선재의 단면형상이 원형이므로, 사각형상의 홈(100)과의 사이에 공극이 형성된다. 이 공극에 땜납을 공급하면, 모세관현상에 의해 핀(11)의 표면을 따라 땜납이 넓어지고 확실한 고정이 행하여져서, 기판(10)으로부터 핀(11)으로의 열의 이동이 원활하게 된다.

또한, 별도의 고정 수단으로서, 열전도성 접착제를 이용할 수도 있다. 열전도성 접착제의 예로서는, 금, 은, 니켈 등의 금속가루, 알루미나, 질화알루미나, 질화규소, 카본가루 등을, 에폭시수지, 실리콘수지, 아크릴수지, 우레탄수지 등의 바인더에 배합한 것 등을 들 수 있다.

그 외, 예를 들면, 기판(10)을 물결 모양으로 형성해 두고, 이 물결의 골짜기 부분에 핀(11)을 배치하고, 그 후에 전체를 기계적으로 리베팅하여, 골짜기 부분에 핀(11)을 넣어서 고정해도 좋다.

또한, 상기 실시예1에서는, 기판(10)에 형성된 홈(100)을 따라 핀(11)을 배열시키고 있지만, 홈을 형성하지 않고, 평판 모양의 기판에 대하여 핀을 직접 고정 시키거나 기판과 핀 사이에 열전도성의 층을 개재해도 좋다.

또한, 도 1에서는, 기판(10)의 홈(100)에 대하여 핀(11)을 수직하게 세워서 설치시키지만, 이에 한정되지는 않고, 평판 상의 기판에 대하여 직접 핀(11)을 수직하게 세워 설치해도 좋다. 또한, 기판(10)에 대하여 기울어지도록 형성해도 된다. 예를 들면, 히트싱크의 위로 냉각팬을 달 경우, 냉각팬으로부터의 통풍방향을 고려해 냉각효과가 우수하게 되도록 핀(11)의 각도나, 배치 방법을 설정할 수 있다.

또한, 상기 실시예1에서는, 코일 모양으로 권회되는 금속선재를, 압연 등을 하여 편평하게 형성하고 있지만, 이것에 한정 되는 것은 아니다. 즉, 이웃되는 권회단위(11a, 11b)가 서로 밀착하는 것을 조건으로 하여, 예를 들면, 코일 모양의 금속선재를 그 길이방향의 단면이 활(초승달 모양 등)처럼 구부러지도록 눌러 찌부러뜨리거나 단면이 다각형 등이 되도록 형성하여 다른 모양의 면에 형성될 수 있다.

또한, 상기의 히트싱크(1)를 반도체 등에 설치할 경우에는, 반도체 등으로부터 히트싱크(l)로의 열전도가 방해되지 않도록, 상기의 열전도성 접착제 등을 개재하여 설치하는 것이 바람직하다.

계속해서, 본 발명의 실시예2에 관하여 설명한다. 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 핀(11)은 금속선재(12, 13)가 코일 모양으로 권회되어서 권회단위가 형성되는 동시에 전체가 편평하게 연속형성되고, 각 권회단위(11a, 11b)가 서로 폭 방향과 길이방향에 위치 어긋나게 교차하고, 공극부(112)와 접점부(113)를 형성한다. 특히, 각 권회단위(11a, 11b)가 서로 위치 어긋남 되어 있기 때문에 다수의 공극부112(112a, 112b, ‥·, 112n) 및 접촉부113(113a, 113b, ·‥, 113n)가 형성된다. 그리고, 금속선재(12, 13)가 편평하게 형성되어 있기 때문에, 각 권회단위가 서로 접촉한 접촉부(113)의 접촉면적이 크게 된다.

구체적으로는, 도 4에 나타나 있는 바와 같이 왼쪽으로 권회된 코일모양의 금속선재(12)와 오른쪽으로 권회된 코일 모양의 금속선재(13)가 조합된다. 그리고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 압연 등의 수단에 의해 각 금속선재(12, 13)를 편평하게 형성함으로써 핀(11)을 얻을 수 있다. 이 가압시에는, 금속선재(12, 13)의 띠모양의 중심부분이 내측(중합시킨 내부측)으로 접어 구부릴 수 있는 동시에, 금속선재(12, 13)의 중합시킨 외측의 부분이 눌러 찌부러뜨려져서 중심부분에 편평한 면(111)이 형성된다. 또한, 외측에 돌출되어 있는 금속선재(12, 13)의 중심부분이 내측으로 접어 구부릴 수 있어서 두께가 삭감되어, 단부(11c, 11d)에 금속선재가 복잡하게 뒤섞인 요철구조가 형성된다.

이와 같이 제조된 핀(11)은 금속선재(12)의 권회단위(11a) 및 금속선재(13)의 권회단위(11b)가 인접하고 서로 밀착하고 있다. 그리고, 핀(11)은 인접한 권회단위(11a, 11b)가 서로 위치 어긋남 되어 공극부(112) 및 접점부(113)가 형성되어 있다. 구체적으로는 인접하는 권회단위(11a, 11b)가 폭방향으로 길이 m, 길이방향으로 길이 n의 거리만큼 위치 어긋남 되어 있다. 폭방향의 위치 어긋남의 길이 m은, 금속선재의 직경 d에 대하여 0.5∼2배가 바람직하다. 폭방향의 위치 어긋남의 길이 m이 금속선재(12, 13)의 직경 d에 대해 2배 이상의 경우에는 핀(11)의 단 부(11c, 11d)에 따른 금속선재의 밀도가 낮게 되는 것이 있다. 또한, 폭방향의 위치 어긋남의 길이 m이 금속선재(12, 13)의 지름 d의 0 .5배 미만인 경우에는, 금속선재의 겹침이 크고 압연 등의 수단에 의해 편평하게 형성할 때의 성형성이 낮아지는 것이 있다. 또한, 길이 방향의 위치 어긋남의 길이 n은 권회단위(11a, 11b)의 길이 방향의 직경 k에 대하여 0.3∼0.7배가 바람직하고, 0.4∼0.6배가 특히 바람직하다.

핀(11)은 각각 다른 방향으로 권회된 코일 모양의 금속선재(12, 13)가 조합되어 있기 때문에, 금속선재(12, 13)가 밀집해서 접점부(113)가 조밀하게 형성되고 열전도성이 향상하고 방열 성능도 향상한다. 또한, 왼쪽으로 감기고 오른쪽으로 감긴 금속선재(12, 13)가 조합되기 때문에, 핀(11)의 형태가 안정하고, 코일을 연속적으로 압연할 때 강도 등의 관계에서 코일이 늘여지게 될 일이 없다.

또한, 각 권회단위(11a, 11b)가 서로 접촉한 접점부(113)는 납땜, 남땜도금, 접착제, 점착제 등의 접착 수단이나, 진동용접, 불꽃용접 등의 접합수단을 이용해 접촉한 선재끼리가 떨어지지 않도록 고정함으로써 전열저항을 감소시키기 위한 열적 결합을 행할 수 있다. 접점부(113)가 고정됨으로써 각 권회단위(11a, 11b)의 상호 밀착이 확실하게 행하여져, 핀(11)전체의 기계적 안정성이 향상되고, 또한, 접점부(113)를 개재한 열전도성도 향상한다.

상기의 핀(11)은, 상기 실시예(1)와 같이, 도 1에 나타나 있는 기판(10)의 홈(100)을 따라 배열시켜, 기판(10)에 대하여 고정한다. 도 6 및 도 7은 각각 실시예2에 따른 히트싱크의 길이방향(도 1에 따른 A-A선) 및 폭방향(도 1에 따른 B-B 선)의 단면을 보여주는 확대도이다. 기판(10)에 대하여 고정할 때에는 열전도성을 손상하지 않도록 접착, 접합 등의 여러가지 수단을 이용하여 열적결합을 할 수 있고, 예를 들면 도 6, 7에 나타나 있는 바와 같이 핀(11)을 기판에 대하여 접착하는 방법으로서는 땜납(14)을 써서 고정할 수 있다. 이 때, 핀(11)을 구성하는 금속선재의 단면형상이 원형이므로, 사각형상의 홈(100)과의 사이에 공극(101)이 형성된다. 이 공극(101)에 땜납(14)을 공급하면, 모세관현상에 의해 핀(11)의 표면을 따라 땜납(14)이 퍼지고, 확실한 고정이 행하여져서, 기판(10)으로부터 핀(11)으로의 열의 이동이 원활하게 된다. 특히, 금속선재가 편평하게 형성되어 있으므로, 핀(11)과 홈(100)의 측면(102)과의 접촉 면적이 크게 된다.

또한, 도 6에 나타나 있는 바와 같이 홈의 깊이 h는, 금속선재의 밀도가 높은 단부(11d)의 폭방향의 길이와 같은 정도인 것이 바람직하다. 이에 의해 핀(11)과 홈(100)의 측면(102)과의 접촉 면적이 커지게 된다. 단부(11d)가 홈(100)으로부터 밀려 나올 경우에는, 핀(11)과 기판(10)과의 접촉 면적이 충분하지 않은 것이 있다. 또한, 단부(11c)가 충분하게 들어가고, 핀(11)의 중앙부(11e)까지 홈(100)에 수습될 경우에는, 공기 등이 흐르는 공극부(112)가 홈(100)의 중앙에 수습되기 때문에 방열 성능이 저하할 경우가 있다.

또한, 별도의 접착 수단으로서, 도 8에 나타나 있는 바와 같은 열전도성 접착제(15)를 이용할 수 있다. 열전도성 접착제(15)의 예로서는, 금, 은, 니켈 등의 금속가루, 알루미나, 질화알루미나, 질화규소, 카본가루 등을, 에폭시수지, 실리콘수지, 아크릴수지, 우레탄수지 등의 바인더에 배합한 것 등을 들 수 있다.

이 외에, 핀(11)을 기판에 대하여 접합하는 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 도 9에 나타낸 바와 같이, 기판(10)을 물결모양으로 형성해 두고, 그 물결의 골짜기가 되는 부분에 핀(11)을 배치하고 그 후에 전체를 기계적으로 리베팅하여, 골짜기의 부분에 핀(11)을 끼워 넣어 고정해도 좋다.

실시예2에 의하면, 핀(11)은 인접하는 권회단위(11a, 11b)가 서로 위치 어긋나서 공극부(112)와 접점부(113)를 가지므로, 접점부(113)를 개재하여 열이 전체에 조속히 전도하는 것으로 된다. 또한, 코일 모양의 금속선재(12, 13)로부터 형성되기 때문에 평판 등을 채용한 핀과 비교해서 핀(11) 전체의 표면적이 크게 되고 따라서, 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. 또한, 특히 금속선재(12, 13)의 외기와의 접촉 면적이 크기 때문에, 공극부(112)가 공기 등이 흐르는 공기통으로서 기능하고, 열을 조속히 외부로 방출할 수 있다.

또한, 상기 실시예2에서는, 핀(11)으로서, 각각 다른 방향으로 감긴 코일모양의 금속선재(12, 13) 2개를 이용하고 있지만, 2개에 한정되는 것은 아니고 3개 이상의 코일 모양의 금속선재를 조합시켜 핀(11)을 구성할 수 있다.

계속해서, 본 발명의 실시예3을 도 10에 보여준다. 도 10의 히트싱크(111)는 상기 도 1의 예와 마찬가지로 기판(10)에 복수의 홈(100)이 형성되어, 그 홈(100)을 따라 핀(11)이 마련되어 있다.

그리고, 이 실시예(3)에서는, 기판(10)이 만곡하고, 홈(100)이 곡선 모양으로 형성되어 있다. 여기에서 핀(11)은 편평한 면(111)에 수직한 방향으로의 가소성에 특히 우수하기 때문에 유선 모양의 홈(100)에도 용이하게 추종시킬 수 있다. 따 라서, 예를 들면, 단일한 반도체소자 상에서가 아니라 복잡한 위치에 있는 복수의 반도체소자 상에 일련의 히트싱크를 마련하는 경우 등에 적합하다.

핀(11)의 재질 등, 그 밖의 구성에 관해서는 상기 실시예1에 준한다. 또한, 도 11에 나타나 있는 바와 같이 본 발명에 있어서의 핀(11)은 가소성에 뛰어나기 때문에, 도 11의 만곡한 기판(10)에 한하지 않고, 예를 들면, 복수의 기판을 동심원 모양으로 배치하거나, 소용돌이 모양으로 형성한 기판 등에 대하여도 양호하게 추종시킬 수 있다.

다음으로 본 발명의 실시예4를 도 11에 의거하여 설명한다. 도 11의 히트싱크(1)는 코일 모양으로 권회된 금속선재가 편평하게 형성되어, 인접하는 권회단위(11a, 11b)가 서로 밀착하고 있는 핀(11)을 편평한 면(111)이 열전도성의 기판(10)에 대해 평행하게 되도록 마련한 것을 특징으로 하고 있다.

이 실시예4에 있어서도, 코일 모양의 금속선재이기 때문에 표면적이 크게 되고 그 때문에 높은 방열 성능을 얻을 수 있다. 또한, 도 1의 예에 비교하면, 히트싱크 전체를 초박형으로 형성할 수 있고, 좁은 공간에 설치하는데도 적합하다. 또한, 핀(11)을 기판(10)에 고정하는 때는, 땜납 등의 적절한 수단을 이용할 수 있다.

도 12는 본 발명의 실시예5를 보여준다. 도 12의 히트싱크(1)는 상기 실시예(4)와 마찬가지로, 코일 모양으로 권회된 금속선재를 편평하게 형성해서 제작한 핀(11)을, 편평한 면(111)이 열전도성의 기판(10)에 대하여 평행이 되도록 마련한다.

그리고, 이 실시예5에서는 핀(11)을 폭방향으로 만곡시켜서 기판(10)과의 사이에 공극을 형성하고, 이 공극에 페라이트분말(14)을 충전한 것을 특징으로 하고 있다. 이에 의해, 발생한 열을 조속히 방산함과 동시에, 페라이트분말(14)에 의해 전자파를 흡수할 수 있다. 최근의 반도체소자에서는, 신호 스피드의 고속화에 의해 열과 전자파의 문제가 커지고 있어, 이 히트싱크에 의해 양쪽의 문제에 대응할 수 있다.

또한, 페라이트분말(14)에는 그라하이트 등의 탄소분말이나 금속분말 등을 배합할 수 있다.

상기 실시예1 내지 5에 관계되는 히트싱크는 기판(10)에 대하여 핀(11)을 마련하는 것에 의해 기본적으로 구성되지만, 필요에 따라, 기판(10)을 생략할 수도 있다.

또한, 도 13에 나타나 있는 바와 같이 본 발명에 따른 히트싱크의 다른 예로서, 코일 모양으로 권회되는 금속선재로부터 형성되는 핀(11)을, 반도체장치(17)의 방열이 요구되는 면에 직접 달 수 있다. 그리고, 반도체장치(17)의 방열이 요구되는 면에는 핀(11)을 세워서 설치하기 위한 홈(100)을 마련하고 있다. 핀(11)을 홈(100)에 달 때에는, 상술 한 바와 같은 열전도성이 높은 접착제, 땜납 등의 접착수단, 용접, 기계적 리벳 등의 접합 수단을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 전술한 바와 같이 홈(100)에 핀(11)을 세워서 설치시켜서 고정하는 방법 이외에도 반도체장치(17)에 홈(100)을 형성하지 않고 직접 핀(11)을 접합하거나 접착시키는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시예3, 4에 준하고, 반도체장치 등의 방 열이 요구되는 면에 대하여, 핀(11)의 편평한 면(111)이 방열이 요구되는 면에 대하여 평행하게 되도록 직접 설치하는 것도 가능하다. 핀(11)을 세워서 설치시키는 이외에도 홈(100)을 다는 면과 핀(11)과의 사이를 전기적으로 절연할 필요가 있는 경우에는, 열전도성 접착제에 이용되는 첨가제로서 질화알루미늄 등의 고저항 물질을 이용한다.

또한, 기재필름, 점착제층, 및 사용시에 떼어 내는 박리지로 구성되는 라벨에 대하여, 핀(11)을 일체화시켜, 이것에 의해 라벨 모양(테이프 모양)의 방열용 핀을 구성할 수 있다. 핀(11)은 기재필름 위에 접착해서 마련된다. 이 라벨 모양의 방열용 핀은 방열이 요구되는 면에 대하여 박리지를 벗기는 것에 의해 간단하게 설치될 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 기재필름이나 점착제층은 금속으로 구성되거나 상기 질화알루미늄 등의 첨가제를 함유시키는 등 해서 열전도성을 높게 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시예1 내지 5에 관계되는 히트싱크는 원형의 코일 모양에 권회된 금속선재(12, 13)를 이용해 핀(11)을 구성하고 있지만, 원형으로 한정되는 것은 아니고 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 타원형 혹은 별모양 등의 여러가지 형상의 코일 모양으로 권회된 금속선재를 이용할 수 있다.

이상과 같은 히트싱크는, 주로, 냉각팬 등과 함께 CPU등의 반도체소자 상에 설치되어서 소자에 발생하는 열을 방산시키기 위해서 사용되지만, 그 외에도 방열성이 요구되는 용도이면 적당하게 이용될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 히트싱크는 대단히 저렴하고 효율적으로 제조될 수 있기 때문에 비교적 큰 면적의 장소에 설치하는데도 유리하다.

도 14는 본 발명의 히트싱크를 공기조절환기팬의 열교환소자에 응용한 예이다. 도 14에 나타나 있는 바와 같이 공기조절환기팬(2)은 상자 모양의 케이싱(21)안에 흡기팬(22)과 배기팬(미도시)이 설치되어, 모터(23)에 의해 구동되게 되고 있다. 그리고, 흡기팬에 의해 흡기통로(24) 및 배기통로(25)가 형성되어, 2개의 통로가 열교환소자내에서 교차하게 되고 있다.

도 15에 나타나 있는 바와 같이, 기판(10)에 의해 층 모양으로 칸막이가 되어서, 흡기통로(24)와 배기통로(25)가 교대로 형성되어 있다. 그리고, 각각의 기판(10)에는 핀(11)이 마련되어 있다.

따라서, 도 16에 도시된 바와 같이 배기통로(25)의 기체의 열이 조속히 흡기통로(24)에 이동하여 열교환이 효율적으로 행하여진다. 그 때에, 핀(11)에는 공극부(112)가 형성되어 있기 때문에, 기체의 흐름을 방해할 일이 없다. 또한, 종래의 열교환소자는 골판지 등을 층상으로 조합하여 구성되고 있어, 본 발명의 히트싱크에 의해 열교환 효율을 대폭 높일 수 있다.

다음으로 본 발명의 히트싱크를 방 벽에 설치하는 예에 대해서, 도 17를 기초로 설명한다. 도 17에 나타나 있는 바와 같이 건물(3)의 벽(31)은, 방(32)안에 면하는 내벽(311)과 외부에 면하는 외벽(312)의 2층 구조로 되어 있어, 2개의 벽 사이에는 간극(313)이 형성되어 있다. 내벽(311)과 외벽(312)에는 각각 통기구멍(314, 315)이 형성되어, 이것에 의해 방(32)안과 외부가 연통되고 있다. 그리고, 간극(313)내에는, 핀(11)이 외벽(312)에 대해서 마련되어져 있다. 또한, 도 17의 경우에는 외벽(312)이 그대로 열전도성의 기판으로서 기능하고 있지만, 별도의 경우로서, 일반적인 외벽에 대하여 열전도성의 기판을 별도로 적층시켜, 그 기판에 핀(11)을 형성해도 된다. 또한, 내벽(311)은 단열성을 가지는 것이 바람직하다.

도 17의 구조에 의하면 통기구멍(315)으로부터 간극(313) 및 통기구멍(314)을 통해 외부로부터 방(32)안으로 공기(33)가 유입된다. 그 때에 태양광(33)의 열에너지가 핀(11)에 전해지고, 간극(313) 내에 방열되어서 공기(33)를 따뜻하게 할 수 있어 난방이 이루어진다. 또한, 종래, 방벽의 내부에 간극을 형성하고 이 간극을 통해 공기를 유입시키는 기술은 알려져 있지만 그 유입 경로에 핀을 설치해서 태양광에 의한 자연난방을 행하는 것이 아니므로 이 점에 있어서 신규한 것이다.

계속해서, 본 발명의 히트싱크를 마루밑수납에 응용할 경우에 관하여 설명한다. 도 18은 마루밑수납부(4)의 단면을 나타내고 있다. 우선, 바닥재(40)에는 개구부(401)가 형성되고, 이 개구부(401)안에는, 틀부재(41)를 개재하여 벽부재(42)가 상자 모양으로 조립되어 있는 수납공간이 형성되어 있다. 그리고, 벽부재(42)의 외측에는 핀(11)이 마련되어 있다.

이러한 구조로 하면, 수납공간 내의 열이 조속히 마루밑에 방열되어, 열이 방출되지 않는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 18에서는, 벽부재(42)가 핀(11)을 마련하기 위한 열전도성의 기판으로서 기능하고 있지만, 별도의 경우로서, 일반적인 벽재의 외측에 열전도성의 기판을 별도로 적층시켜, 그 기판에 핀(11)을 달아도 좋다.

도 19는 본 발명의 히트싱크를 가스레인지(51) 위에 설치하는 환기장치(52)에 마련한 예이다. 환기장치(52)는 후드체(53)와 배기덕트(54)로 개략 구성되어 있다. 배기덕트(54)안에는 배기팬(55)을 구비할 수 있고, 가스레인지(51)로부터의 기름미스트증기(56)를 포함하는 공기가 배기덕트(54)를 통해서 외부로 배출되도록 되어 있다. 그리고, 기판(10)과 핀(11)으로 구성되는 히트싱크가 후드체(53)의 내측에 마련되어 있다. 또한, 후드체(53)에 구비될 수 있는 필터 등은 도면에 나타내는 것을 생략한다.

이 예에서는 기름 미스트증기(56)가 핀(11)의 위치까지 달하면, 열을 급속히 빼앗겨 액화한다. 액화한 기름은 포켓(57)에 흘러들어 오고 회수할 수 있다. 또한, 기판(10)에는 액화시킨 기름을 하측에 떨어뜨리거나 포켓(57)측으로 흐르기 쉽게 하기 위해 관통구멍을 형성하거나 홈을 형성할 수 있다.

또한, 도 20 및 도 21은, 태양열온수기에 응용하는 예이다. 도 20의 태양열온수기(6)는 저탕부(61)와 태양광의 열에너지를 받아서 온수화시키는 집열부(62)로 개략 구성되어 있다. 급수관(63)을 통해서 저탕부(61)에 공급된 물은 집열부(62)의 내부에 배치된 관(64)을 통해서 온수화되면서 순환하고, 저탕부(61)에 저장된다. 그리고, 출수관(65)을 통해서 목욕탕 이외에 공급되도록 되어 있다.

집열부(62)의 내부는 도 21에 나타나 있는 바와 같이 상측에 유리 등의 투명부재(66)가 배치되어 있는 태양광이 통과할 수 있도록 되어 있어 그 내부에 열전도성의 기판(10)과, 기판(10)에 마련된 핀(11)과 단열재(67)가 구비되어 있다. 핀(11)의 부분이 물이 통과하는 관으로서 기능하고, 물은 핀(11)의 공극부(112)를 통해서 이동할 수 있다.

상기의 예에 의하면, 태양광의 열에너지가 기판(10)으로부터 핀(11)을 개재해 조속히 물에 전달되어 효율적으로 온수를 생성할 수 있다.

또한, 도 21의 기판(10)은 물을 흘려보내는 방향을 따라 직선적인 형상이지만, 예를 들어, 물결모양으로 형성할 수도 있다. 이것에 의해, 물의 난류를 생성하지 않고 열전달을 보다 효율적으로 행할 수 있다.

기타, 본 발명의 히트싱크는 상기의 응용예에 한정되지 않고, 여러가지 방열용도, 열교환소자로서의 용도에 적용할 수 있다.

본 발명의 히트싱크는 반도체의 냉각용 뿐만 아니라, 환기팬의 열교환소자 등 여러가지 용도로 이용할 수 있다.

Claims

금속선재가 코일 모양으로 권회되어 권회단위가 형성됨과 동시에 전체가 편평한 모양으로 형성되고, 인접하는 권회단위가 서로 위치 어긋남 되어 밀착하는 것에 의해 공극부 및 접촉부를 형성하는 코일 및 상기 코일을 설치한 열전도성의 기판을 구비한 히트싱크.
제1항에 있어서, 접촉부가 열적 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항 또는 제2항에 있어서, 코일 모양의 금속선재는 오른쪽으로 권회된 코일 모양의 금속선재 및 왼쪽으로 권회된 코일 모양의 금속선재가 서로 위치 어긋남 되어 조합된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항 또는 제2항에 있어서, 핀이 기판에 대해 세워서 설치된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제3항에 있어서, 핀이 기판에 대해 세워서 설치된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제4항에 있어서, 핀이 기판에 마련된 홈에 대해 세워서 설치된 것을 특징으 로 하는 히트싱크.
제5항에 있어서, 핀이 기판에 마련된 홈에 대해 세워서 설치된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제6항에 있어서, 핀이 홈에 대해 열적 결합된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제7항에 있어서, 핀이 홈에 대해 열적 결합된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항 또는 제2항에 있어서, 핀의 평평한 면이 열전도성의 기판에 대해 평행하도록 마련된 히트싱크.
제3항에 있어서, 핀의 평평한 면이 열전도성의 기판에 대해 평행하도록 마련된 히트싱크.
제10항에 있어서, 핀과 기판과의 사이에 공극을 형성하고 상기 공극에 페라이트 분말을 충전한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제11항에 있어서, 핀과 기판과의 사이에 공극을 형성하고, 상기 공극에 페라이트 분말을 충전한 것을 특징으로 하는 히트싱크
금속재가 코일 모양으로 권회되어 권회단위가 형성됨과 동시에 전체가 편평하게 형성되고 인접하는 권회단위가 서로 위치 어긋남 되어 밀착하는 것에 의해 공극부 및 접촉부를 형성하는 핀으로 된 히트싱크.
금속재가 코일 모양으로 권회되어 권회단위가 형성됨과 동시에 전체가 편평하게 형성되고 인접하는 권회단위가 서로 위치 어긋남 되어 밀착하는 것에 의해 공극부 및 접촉부를 형성하는 핀을, 점착제층을 마련한 기재필름에 마련하여 이루어지는 라벨모양의 히트싱크.
제14항 또는 제15항에 있어서, 코일 모양의 금속선재는, 오른쪽으로 권회되는 코일 모양의 금속선재 및 왼쪽으로 권회되는 코일 모양의 금속선재가 서로 위치 어긋남 되어 조합된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항, 제2항, 제14항, 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 금속선재의 표면에 페라이트를 포함하는 도막을 형성한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항, 제2항, 제14항, 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 금속선재가 알루미늄 또는 그 합금이며, 표면에 양극산화피막처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항, 제2항, 제14항, 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 금속선재가 내식성의 금속인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항, 제2항, 제14항, 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 금속선재의 표면에 열방사성의 도막을 형성한 것을 특징으로 하는 히트싱크.