JPH0314300A - 電磁波シールド部材 - Google Patents
電磁波シールド部材Info
- Publication number
- JPH0314300A JPH0314300A JP15021489A JP15021489A JPH0314300A JP H0314300 A JPH0314300 A JP H0314300A JP 15021489 A JP15021489 A JP 15021489A JP 15021489 A JP15021489 A JP 15021489A JP H0314300 A JPH0314300 A JP H0314300A
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- JP
- Japan
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- shielding member
- electronic
- electromagnetic shielding
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- electromagnetic wave
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- Pending
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品および電子回路の電磁波シールド
部材に関するものである。
部材に関するものである。
第１０図は、例えば実開昭６３−１９７３９９号公報に
示された従来の電子部品および電子回路の電磁波シルト
構造を示す分解斜視図、第１１図はその゛断面図である
。図において、（１）はプリント基板、（２）はこの基
板に実装された電子部品、（３）は電磁波シールド板で
、電子部品（２）を収容する収容部（４）を有し、電子
部品（２）が実装された基板（１）の全体を覆うように
取付けられている。
示された従来の電子部品および電子回路の電磁波シルト
構造を示す分解斜視図、第１１図はその゛断面図である
。図において、（１）はプリント基板、（２）はこの基
板に実装された電子部品、（３）は電磁波シールド板で
、電子部品（２）を収容する収容部（４）を有し、電子
部品（２）が実装された基板（１）の全体を覆うように
取付けられている。
上記のような従来の電磁波シールド構造においては、基
板（１）に実装された電子部品（２）が電磁波ノイズを
放射するため、この電子部品（２）およびその回路を電
磁波シールド板（３）で覆うことにより、電磁波ノイズ
の放射を防止できる。
板（１）に実装された電子部品（２）が電磁波ノイズを
放射するため、この電子部品（２）およびその回路を電
磁波シールド板（３）で覆うことにより、電磁波ノイズ
の放射を防止できる。
従来の電磁波シールド部材は以上のように構成されてい
るので、電子部品および電子回路のサイズに応じて、電
磁波シール１〜板（３）の収容部（４）の形状を決定す
る必要があり、またスペースを多く占有するため、高密
度に実装された場合には不向きであるなどの問題点があ
った。
るので、電子部品および電子回路のサイズに応じて、電
磁波シール１〜板（３）の収容部（４）の形状を決定す
る必要があり、またスペースを多く占有するため、高密
度に実装された場合には不向きであるなどの問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、多種寸法および多種形状の電子部品および電
子回路に対応でき、かつ多くのスペースを占有すること
なく、電磁波ノイズをシールドすることができる電子部
品および電子回路の電磁波シールド部材を得ることを目
的とする。
たもので、多種寸法および多種形状の電子部品および電
子回路に対応でき、かつ多くのスペースを占有すること
なく、電磁波ノイズをシールドすることができる電子部
品および電子回路の電磁波シールド部材を得ることを目
的とする。
この発明に係る′電磁波シールド部材は、フェライト粉
体を混入した熱収縮性の樹脂からなり、電子部品および
電子回路を覆いまたは収容する形状を有するものである
。
体を混入した熱収縮性の樹脂からなり、電子部品および
電子回路を覆いまたは収容する形状を有するものである
。
この発明の電磁波シールド部材は、電子装置に実装され
た″電子部品および／または電子回路に装着して加熱す
ると、樹脂の熱収縮性により、電子部品および電子回路
を密着状態で覆いまたは収容することができる。これに
より多くのスペースを占有することなく″電子部品およ
び電子回路の種々の形状に対応することができ、またフ
ェライト粉体の吸収作用により電磁波ノイズをシールド
する。
た″電子部品および／または電子回路に装着して加熱す
ると、樹脂の熱収縮性により、電子部品および電子回路
を密着状態で覆いまたは収容することができる。これに
より多くのスペースを占有することなく″電子部品およ
び電子回路の種々の形状に対応することができ、またフ
ェライト粉体の吸収作用により電磁波ノイズをシールド
する。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第４
図は実施例の電磁波シールド部材の斜視図、第２図はそ
の断面図、第３図は電磁波シールド部材を装着した電子
回路の斜視図、第４図はその断面図であり、図において
、第１０図および第１１図と同一符号は同一または相当
部分を示す。（１１）はフェライト粉体混入の熱収縮性
の樹脂により形成された電磁波シールド部材であり、′
電子部品（２）およびその回路を覆いまたは収容するキ
ャップ状に形成されており、プリン１一基板（１）に実
装された電子部品（２）およびその回路に装着して、加
熱により収縮するようになっている。
図は実施例の電磁波シールド部材の斜視図、第２図はそ
の断面図、第３図は電磁波シールド部材を装着した電子
回路の斜視図、第４図はその断面図であり、図において
、第１０図および第１１図と同一符号は同一または相当
部分を示す。（１１）はフェライト粉体混入の熱収縮性
の樹脂により形成された電磁波シールド部材であり、′
電子部品（２）およびその回路を覆いまたは収容するキ
ャップ状に形成されており、プリン１一基板（１）に実
装された電子部品（２）およびその回路に装着して、加
熱により収縮するようになっている。
上記のように構成された電磁波シールド部材（１１）は
、第３図および第４図に示すように、プリント基板（１
）に実装された電子部品（２）およびその回路に装着し
て加熱すると、熱収縮により電子部品（２）およびその
回路を密着状態で覆いまたは収容することができ、この
状態でフェライト粉体が電磁波ノイズを吸収する。
、第３図および第４図に示すように、プリント基板（１
）に実装された電子部品（２）およびその回路に装着し
て加熱すると、熱収縮により電子部品（２）およびその
回路を密着状態で覆いまたは収容することができ、この
状態でフェライト粉体が電磁波ノイズを吸収する。
このように電磁波シールド部材（１１）を、フェライト
粉体を混入した熱収縮性の樹脂で形成することにより、
電子部品の種々の形状に対し、多くのスペースを占有す
ることなく密着し、電磁波ノイズを吸収することができ
る。
粉体を混入した熱収縮性の樹脂で形成することにより、
電子部品の種々の形状に対し、多くのスペースを占有す
ることなく密着し、電磁波ノイズを吸収することができ
る。
第５図は他の実施例による電磁波シールド部材の斜視図
、第６図はその断面図、第７図は電磁波シールド部材を
装着した電子回路の断面図である。
、第６図はその断面図、第７図は電磁波シールド部材を
装着した電子回路の断面図である。
上記第１図ないし第４図の実施例では、電磁波シールド
部材（１１）は電子部品（２）を完全に覆う形状になっ
ているが、第５図ないし第７図の実施例では、電磁波シ
ールド部材（１１）の中央部に開口部（１２）を設け、
放熱板（１３）付の電子部品（２）の放熱板（１３）の
部分のみを露出させる構造になっており、これにより放
熱効果を失うことなく電磁波ノイズをシールドすること
ができる。
部材（１１）は電子部品（２）を完全に覆う形状になっ
ているが、第５図ないし第７図の実施例では、電磁波シ
ールド部材（１１）の中央部に開口部（１２）を設け、
放熱板（１３）付の電子部品（２）の放熱板（１３）の
部分のみを露出させる構造になっており、これにより放
熱効果を失うことなく電磁波ノイズをシールドすること
ができる。
第８図は別の実施例の電磁波シールド部材を装着した電
子回路の斜視図であり、この実施例では電子回路全体を
電磁波シールド部材（１１）で覆うようになっている。
子回路の斜視図であり、この実施例では電子回路全体を
電磁波シールド部材（１１）で覆うようになっている。
第９図は他の実施例の電磁波シールド部材を装着した電
子部品の斜視図であり、この実施例では、電子部品（２
）を実装する前に電磁波シールド部材（１１）で覆うよ
うになっている。
子部品の斜視図であり、この実施例では、電子部品（２
）を実装する前に電磁波シールド部材（１１）で覆うよ
うになっている。
以」二のように、この発明によれば、フェライト粉体を
混入した熱収縮性の樹脂により電子部品および電子回路
のシールドを行うようにしたので、電子部品および電子
回路の種々の形状に対応することができ、かつ多くのス
ペースを占有することなく、優れた電磁波シールド効果
を有する。
混入した熱収縮性の樹脂により電子部品および電子回路
のシールドを行うようにしたので、電子部品および電子
回路の種々の形状に対応することができ、かつ多くのス
ペースを占有することなく、優れた電磁波シールド効果
を有する。
第１図は実施例の電磁波シールド部材の斜視図、第２図
はその断面図、第３図はこれを装着した電子回路の斜視
図、第４図はその断面図、第５図は他の実施例の電磁波
シール１く部材の斜視図、第６図はその断面図、第７図
はこれを装着した′電子回路の断面図、第８図は別の実
施例の電磁波シールド部材を装着した電子回路の斜視図
、第９図はさらに他の実施例の電磁波シールド部材を装
着した電子部品の斜視図、第１０図は従来の電磁波シー
ルド構造を示す分解斜視図、第１１図はその断面図であ
る。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はプリン１へ基板、（２）は電子部品、（１１）は電磁
波シールド部材である。
はその断面図、第３図はこれを装着した電子回路の斜視
図、第４図はその断面図、第５図は他の実施例の電磁波
シール１く部材の斜視図、第６図はその断面図、第７図
はこれを装着した′電子回路の断面図、第８図は別の実
施例の電磁波シールド部材を装着した電子回路の斜視図
、第９図はさらに他の実施例の電磁波シールド部材を装
着した電子部品の斜視図、第１０図は従来の電磁波シー
ルド構造を示す分解斜視図、第１１図はその断面図であ
る。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はプリン１へ基板、（２）は電子部品、（１１）は電磁
波シールド部材である。
Claims (1)
- （１） フェライト粉体を混入した熱収縮性の樹脂から
なり、電子部品および電子回路を覆いまたは収容する形
状を有することを特徴とする電磁波シールド部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15021489A JPH0314300A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 電磁波シールド部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15021489A JPH0314300A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 電磁波シールド部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314300A true JPH0314300A (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=15492032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15021489A Pending JPH0314300A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 電磁波シールド部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314300A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054592U (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-22 | 鐘淵化学工業株式会社 | 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造 |
| TWI381494B (zh) * | 2004-01-07 | 2013-01-01 | Jisouken Co Ltd | Cooling device |
| US8634195B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-01-21 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15021489A patent/JPH0314300A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054592U (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-22 | 鐘淵化学工業株式会社 | 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造 |
| TWI381494B (zh) * | 2004-01-07 | 2013-01-01 | Jisouken Co Ltd | Cooling device |
| US8634195B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-01-21 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
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