KR100974015B1 - 비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 - Google Patents

비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부 및 하기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물 또는 이들의 혼합물 0.5 내지 10 중량부을 포함하며, 난연성이 우수하고, 가공이나 연소 시 유독가스를 발생시키지 않아 친환경적이다.
[화학식 1]
Figure 112008085634705-pat00001
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, n은 1 또는 2의 정수이다.
폴리카보네이트 수지, 2,4-디-터셔리-부틸페닐 디페닐 포스페이트, 비스(2,4-디-터셔리-부틸페닐) 페닐 포스페이트, 난연, Flame retard

Description

비할로겐 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 {Non-halogen Flameproof Polycarbonate Resin Composition and Plastic Article}
발명의 분야
본 발명은 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리카보네이트 수지에 새로운 구조의 인계 화합물을 난연제로 적용함으로써, 우수한 난연성을 갖는 비할로겐계 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
일반적으로 폴리카보네이트 수지는 투명성, 내충격성, 내열성 및 전기적 특성이 우수하여, 전기·전자 제품 및 기타 사무용 기기와 같이 열을 많이 발산시키는 대형 사출물에 적용된다. 이에 따라 폴리카보네이트 수지는 화재와 외부의 충격 등에 대한 안정성을 높이기 위하여, 난연성과 높은 기계적 강도를 유지해야 한다.
이러한 폴리카보네이트 수지에 난연성을 부여하기 위한 종래의 기술로는 할 로겐계 난연제 또는 안티몬 화합물을 사용하는 것이 있다. 그러나 할로겐계 난연제를 사용할 경우, 연소 시에 발생하는 할로겐화 수소 가스의 인체 유해성 때문에 할로겐계 난연제를 함유하지 않은 수지에 대한 수요가 최근 급격히 확대되고 있다.
할로겐계 난연제를 사용하지 않고 난연성을 부여하기 위한 기술로 현재 가장 보편적인 것은 인계 화합물을 사용하는 방법이 있다. 인계 화합물 중에서 난연제로 사용되는 대표적인 것은 상업적으로 입수 가능한 인산 에스테르계 난연제이다. 그러나 인산 에스테르계 난연제를 사용하는 수지 조성물에서는 난연제가 성형 중에 성형물의 표면으로 이동하여 표면 크랙, 즉 "쥬싱" 현상이 발생하는 문제점이 있으며, 수지 조성물의 내열도가 급격히 저하되는 문제점도 있다.
다른 인계 화합물 난연제로는 포스파젠 화합물이 있다. 유럽특허 제728,811호에는 방향족 폴리카보네이트 수지, 그라프트 공중합체, 비닐계 공중합체 및 포스파젠 화합물로 구성된 난연성 수지 조성물이 개시되어 있다. 이 특허에서는 포스파젠 화합물을 난연제로 사용하여 별도의 적하방지제 없이 연소 시 적하가 발생하지 않으며, 우수한 내열도 및 충격 강도를 얻을 수 있음을 보여주고 있다. 그러나 포스파젠 화합물을 난연제로 사용하게 되면 우수한 난연 등급을 나타내기 위해서 많은 난연제를 사용해야 하는 문제가 있다.
이에 본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 폴리카보네이트 수지에 새로운 구조를 갖는 인계 화합물을 난연제로 적용함으로써, 화재 에 대한 안정성이 우수하며, 할로겐화 수소 가스를 발생시키지 않아 친환경적인 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 새로운 구조의 인계 화합물을 난연제로 적용한 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 새로운 구조의 인계 화합물을 난연제로 적용하여 난연성이 우수할 뿐만 아니라, 가공이나 연소 시에 할로겐화 수소 가스를 배출하지 않아 친환경적인 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 이러한 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어져 난연성이 우수한 플라스틱 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명은 난연성이 우수하며, 가공이나 연소 시에 할로겐화 수소 가스와 같은 유독가스를 배출하지 않아 친환경적인 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
상기 조성물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부 및 하기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물 또는 이들의 혼합물 0.5 내지 10 중량부를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112008085634705-pat00002
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, n은 1 또는 2의 정수이다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 상기 인계 화합물은 하기 화학식 2-1로 표시되는 2,4-디-터셔리-부틸페닐 디페닐 포스페이트(2,4-di-tert-butylphenyl diphenyl phosphate) 또는 하기 화학식 2-2로 표시되는 비스(2,4-디-터셔리-부틸페닐) 페닐 포스페이트(bis(2,4-di-tert-butylphenyl) phenyl phosphate)일 수 있다.
[화학식 2-1]
Figure 112008085634705-pat00003
[화학식 2-2]
Figure 112008085634705-pat00004
이하, 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 알려진 방법에 의해 제조되거나, 상업적으로 구입 가능한 폴리카보네이트 수지를 제한 없이 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 I로 표시되는 디페놀 화합물을 포스겐, 할로겐 포르메이트 또는 탄산 디에스테르와 반응시켜 제조할 수 있다.
[화학식 I]
Figure 112008085634705-pat00005
상기 화학식 I에서, A는 단일 결합, C1∼C5의 알킬렌, C1∼C5의 알킬리덴, C5∼C6의 사이클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2-를 나타낸다.
상기 화학식 I로 표시되는 디페놀 화합물의 구체적인 예로는 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 디페놀 화합물로는 히드로퀴논, 레조시놀과 같은 화합물을 사용할 수 있다.
이 중에서도, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 또는 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산을 사용하는 것이 바람직하며, 비스페놀-A(Bisphenol-A, BPA)라고도 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량은 10,000∼500,000 g/mol인 것이 바람직하며, 15,000∼100,000 g/mol인 것이 보다 바람직하다. 상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량이 10,000 g/mol 미만인 경우 열적 성질과 물성이 저하될 수 있고, 500,000 g/mol을 초과하는 경우 성형성이 저하될 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지로는 선형 폴리카보네이트 수지뿐만 아니라, 분지형 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에스테르-카보네이트 수지를 제한 없이 사용할 수 있다. 이때, 상기 분지형 폴리카보네이트 수지는 디페놀 화합물의 전량에 대하여 0.05∼2몰%의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들어, 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르-카보네이트 수지는 에스테르 전구체, 예를 들어, 2 관능 카르복실산의 존재 하에 중합 반응을 진행하여 제조할 수 있다. 이러한 폴리에스테르-카보네이트 수지는 단독으로 사용되거나 다른 폴리카보네이트 수지와 혼합하여 사용될 수도 있다.
또한, 상기 폴리카보네이트 수지로는 호모 폴리카보네이트 또는 코폴리카보네이트를 제한 없이 사용할 수 있고, 호모 폴리카보네이트와 코폴리카보네이트의 블렌드 형태를 사용하는 것도 가능하다.
(B) 인계 화합물
본 발명의 조성물에 사용되는 인계 화합물은 하기 화학식 1로 표시된다.
[화학식 1]
Figure 112008085634705-pat00006
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, n은 1 또는 2의 정수이다. 상기 알킬기는 선형 또는 가지형일 수 있다.
본 발명의 하나의 구체예에서, 상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 3 내지 6의 가지형 알킬기인 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 이소프로필기, sec-부틸기, tert-부틸기 또는 이소아밀기일 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물의 구체적인 예는 하기 화학식 2-1로 표시되는 2,4-디-터셔리-부틸페닐 디페닐 포스페이트(2,4-di-tert-butylphenyl diphenyl phosphate) 또는 하기 화학식 2-2로 표시되는 비스(2,4-디-터셔리-부틸페닐) 페닐 포스페이트(bis(2,4-di-tert-butylphenyl) phenyl phosphate)를 포함한다.
[화학식 2-1]
Figure 112008085634705-pat00007
[화학식 2-2]
Figure 112008085634705-pat00008
상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물 또는 이들의 혼합물은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부의 범위로 사용되며, 바람직하게는 1 내지 8 중량부, 보다 바람직하게는 3 내지 5 중량부로 사용된다.
상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물 또는 이들의 혼합물을 0.5 중량부 미만으로 사용할 경우 우수한 난연성이 발연되지 않아 본 발명의 목적을 달성하기 어렵고, 10 중량부를 초과하여 사용할 경우 폴리카보네이트 수지의 고유 물성이 저하될 수 있어 바람직하지 않다.
상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물은 하기 반응식 1에 도시된 바와 같이, 포스포러스 옥시클로라이드(phosphorous oxychloride)와 하기 화학식 3으로 표시되는 2,4-디알킬페놀(2,4-dialkylphenol) 화합물을 반응시켜 하기 화학식 4로 표 시되는 포스페이트 화합물을 제조하고, 그리고 제조된 화학식 4의 포스페이트 화합물을 페놀과 반응시켜 제조할 수 있다.
[반응식 1]
Figure 112008085634705-pat00009
상기 반응식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, n은 1 또는 2의 정수이다.
구체적으로, 먼저 상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물은 포스포러스 옥시클로라이드와 상기 화학식 3으로 표시되는 2,4-디알킬페놀 화합물의 탈염화수소 반응을 통하여 제조할 수 있다.
상기 2,4-디알킬페놀 화합물의 구체적인 예로는 하기 화학식 5로 표시되는 2,4-디-터셔리-부틸페놀(2,4-di-tert-butylphenol)을 들 수 있다.
[화학식 5]
Figure 112008085634705-pat00010
상기 포스포러스 옥시클로라이드는 상기 2,4-디알킬페놀 화합물 1 몰(mole)에 대하여 과량의 몰비로 사용된다. 바람직하게, 상기 포스포러스 옥시클로라이드는 상기 2,4-디알킬페놀 화합물 1몰에 대하여 3∼6 몰비로 사용되며, 보다 바람직 하게는 4∼6 몰비로 사용되고, 가장 바람직하게는 5 몰비로 사용된다.
상기 포스포러스 옥시클로라이드 1 분자에는 탈염화수소 반응에 참여할 수 있는 염소 원자가 3개 존재하기 때문에, 포스포러스 옥시클로라이드 1 몰은 최대 2,4-디알킬페놀 화합물 3 몰과 반응할 수 있다.
그러나 2,4-디알킬페놀 화합물 1 몰에 대하여 과량의 포스포러스 옥시클로라이드를 반응시키면, 포스포러스 옥시클로라이드와 2,4-디알킬페놀 화합물이 약 1:1의 몰비로 반응하여, 하기 화학식 4-1로 표시되는 2,4-디알킬페닐 디클로로포스페이트(2,4-dialkylphenyl dichlorophosphate) 화합물을 형성하게 된다.
[화학식 4-1]
Figure 112008085634705-pat00011
상기 화학식 4-1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이다.
하지만, 반응 중에 포스포러스 옥시클로라이드 1 분자 내에서 2개의 염소 원자가 반응하여, 하기 화학식 4-2로 표시되는 비스(2,4-디알킬페닐) 클로로포스페이트(bis(2,4-dialkylphenyl) chlorophosphate) 화합물이 형성될 수도 있다.
[화학식 4-2]
Figure 112008085634705-pat00012
상기 화학식 4-2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이다.
상기 포스포러스 옥시클로라이드와 상기 2,4-디알킬페놀 화합물의 반응은 금속촉매의 존재 하에서 수행되는 것이 바람직하다.
상기 금속촉매로는 금속염화물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 금속염화물의 구체적인 예로 염화마그네슘, 염화알루미늄, 염화칼슘 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있으며, 이 중에서 염화마그네슘을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 금속촉매는 상기 2,4-디알킬페놀 화합물 1몰에 대해여 0.001∼10 몰비로 사용되는 것이 바람직하고, 0.001∼5 몰비가 보다 바람직하며, 0.01∼1 몰비가 가장 바람직하다.
금속촉매를 선택적으로 사용하여, 상기 포스포러스 옥시클로라이드와 상기 2,4-디알킬페놀 화합물을 반응시키는 과정은 질소 분위기 하에 100∼150℃에서 수행되는 것이 바람직하며, 약 3∼10 시간 정도 반응을 진행하면 상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물을 제조할 수 있다.
한편, 상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물을 제조한 후, 미반응된 포스포러스 옥시클로라이드를 회수하는 단계를 더 거칠 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 2,4-디알킬페놀 화합물과 포스포러스 옥시클로라이드 및 금속촉매를 1 : 3∼6 : 0.001∼10의 몰비로 반응시키면, 상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물 및 미반응 포스포러스 옥시클로라이드가 포함된 반응생성물이 제조된다. 이어서 상기 반응생성물을 감압하여 미반응 포스포러스 옥시클로라이드를 회수한다. 이때, 감압 전에 반응생성물의 온도를 약 50∼90℃, 바람직하게는 약 90℃로 감온하는 것이 좋다.
계속해서, 상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물은 상기에서 제조된 화학식 4의 포스페이트 화합물과 페놀을 반응시켜서 제조한다.
구체적으로, 미반응 포스포러스 옥시클로라이드가 회수된 반응생성물에 페놀을 첨가하여, 상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물과 페놀을 반응시켜 상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물을 제조한다. 이때, 상기 페놀은 상기 화학식 3으로 표시되는 2,4-디알킬페놀 화합물 1 몰에 대하여 바람직하게 2∼3 몰비로 첨가되며, 약 2 몰비로 첨가되는 것이 더 바람직하다.
상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물과 페놀의 반응은 유기용매의 존재 하에서 수행될 수 있다. 상기 유기용매의 예는 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 1,4-디옥산, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등을 포함하며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 또는 2이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 화학식 4로 표시되는 포스페이트 화합물과 페놀의 반응은 질소 분위기 하에 100∼150℃에서 수행되는 것이 바람직하며, 약 3∼7 시간 동안 반응을 진행하 면 상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물을 제조할 수 있다.
최종적으로 제조된 상기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물을 분리하기 위하여, 반응이 완료된 반응기에 물을 첨가하고 교반한 후 유기층을 취해 감압증류하는 단계를 더 거칠 수 있다.
본 발명에 따른 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 각각의 용도에 따라 가소제, 열안정제, 산화방지제, 적하방지제, 상용화제, 광안정제, 안료, 염료 또는 무기물 첨가제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 부가되는 무기물 첨가제의 예로는 석면, 유리섬유, 탈크, 세라믹, 황산염 등이 있다. 상기 첨가제는 단독 또는 2종 이상의 혼합물로 적용될 수 있다. 상기 첨가제는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 30 중량부 이하로 사용하는 것이 바람직하며, 0.001∼30 중량부로 사용하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 따른 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 일반적인 방법에 따라 제조할 수 있다. 예를 들어, 상술한 구성 성분과 첨가제들을 함께 혼합한 후, 압출기 내에서 용융 압출하여 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물은 난연성이 우수하여 여러 가지 제품에 적용될 수 있다. 특히 엄격한 난연 규격이 적용되는 TV, 컴퓨터, 오디오, 에어컨, 사무자동화 기기의 하우징 등과 같은 전기ㆍ전자 제품의 외장재로 널리 사용될 수 있다.
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물로부터 이러한 플라스틱 성형품을 제조하는 방법에는 특별한 제한이 없다, 예를 들어, 압출성형, 사출성형, 중공성형, 캐스팅성형 등이 모두 적용될 수 있으며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기의 실시예 및 비교 실시예에서 사용한 성분들은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
중량 평균 분자량이 25,000 g/mol이고, 비스페놀-A형 선형 폴리카보네이트 수지인 일본 TEIJIN사의 PANLITE L-1250WP를 사용하였다.
(B) 인계 화합물
포스포러스 옥시클로라이드(767g, 5.0 mol)와 2,4-디-터셔리-부틸페놀 (206g, 1mol) 및 염화마그네슘(0.95g, 0.01mol)을 반응기에 넣고 질소 분위기 하에 130℃에서 6시간 동안 교반하여 2,4-디-터셔리-부틸페닐 디클로로포스페이트와 비스(2,4-디-터셔리부틸페닐) 클로로포스페이트를 제조하였다. 이때, 2,4-디-터셔리-부틸페닐 디클로로포스페이트는 0.98 몰이 제조되었고, 비스(2,4-디-터셔리부틸페닐) 클로로포스페이트는 0.02 몰이 제조되었다.
반응기의 온도를 90℃로 감온하고 감압하여 미반응 포스포러스 옥시클로라이드를 회수하고 페놀(188g, 2mol)과 톨루엔(1L)을 추가하여 질소 분위기 하에 130℃에서 5시간 교반하였다. 반응 완료 후 온도를 상온으로 낮추고 물(1L)을 추가하여 교반하고 유기층을 취한 후 감압증류하여, 상기 화학식 2-1로 표시되는 2,4-디-터셔리-부틸페닐 디페닐 포스페이트(0.98 mol)와 상기 화학식 2-2로 표시되는 비스(2,4-디-터셔리부틸페닐) 페닐 포스페이트(0.02 mol)의 혼합물을 제조한 후, 상기 혼합물을 사용하였다.
(C) 방향족 인산 에스테르 화합물
일본 대팔화학의 비스(디메틸페닐)포스페이트 비스페놀 A(상품명: CR741S)를 사용하였다.
실시예 1∼2 및 비교실시예 1∼2
상기 각 구성 성분을 하기 표 1에 기재된 함량으로 혼합한 후 통상의 이축 압출기에서 200∼280℃의 온도범위에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛을 80℃에서 2시간 건조시킨 후 6Oz 사출기에서 성형온도 180∼280℃, 금형온도 40∼80℃의 조건으로 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편은 UL 94 VB 난연규정에 따라 1/8″의 두께에서 난연도를 측정하였다.
Figure 112008085634705-pat00013
상기 표 1의 결과로부터, 화학식 1로 표시되는 새로운 인계 화합물을 용하여 제조된 실시예 1∼2는 종래의 방향족 인산 에스테르 화합물을 사용하여 제조된 비교실시예 1∼2보다 평균 연소 시간이 짧고, 난연성이 우수한 것을 알 수 있다.
본 발명은 종래의 인산 에스테르계 난연제보다 성능이 뛰어난 새로운 인계 화합물을 적용함으로써, 난연성이 우수하며, 가공이나 연소 시에 유독 가스를 배출하지 않아 친환경적인 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 를 제공하는 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 및 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (6)

  1. 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 및
    하기 화학식 1로 표시되는 인계 화합물 또는 이들의 혼합물 0.5 내지 10 중량부;
    를 포함하는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure 112008085634705-pat00014
    상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, n은 1 또는 2의 정수임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 3 내지 6의 가지형 알킬기인 것을 특징으로 하는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 인계 화합물은 하기 화학식 2-1로 표시되는 2,4-디-터 셔리-부틸페닐 디페닐 포스페이트(2,4-di-tert-butylphenyl diphenyl phosphate) 또는 하기 화학식 2-2로 표시되는 비스(2,4-디-터셔리-부틸페닐) 페닐 포스페이트(bis(2,4-di-tert-butylphenyl) phenyl phosphate)인 것을 특징으로 하는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식 2-1]
    Figure 112008085634705-pat00015
    [화학식 2-2]
    Figure 112008085634705-pat00016
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량은 10,000∼500,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 조성물은 가소제, 열안정제, 산화방지제, 적하방지제, 상용화제, 광안정제, 안료, 염료, 무기물 첨가제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제 30 중량부 이하를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 플라스틱 성형품.
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