KR100958355B1 - 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

우수한 강성(굴곡강도)과 내충격 강도를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조방법이 개시되어 있다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지, 장섬유 충전제 및 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2폴리카보네이트 수지를 합한 100 중량부를 기준으로, 5 ~ 30㎜ 길이의 장섬유 충전제 1 내지 70 중량부를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 높은 강성과 충격강도를 나타내므로, 이러한 특성이 요구되는 이동통신 기기, 전기전자 부품 등의 다양한 성형품 등의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
폴리카보네이트, 장섬유, 충격강도, 강성

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조방법 {POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 우수한 강성(굴곡강도)과 내충격 강도를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 장섬유를 보강함으로써 우수한 강성과 내충격 강도를 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는 다른 수지와 비교하여 뛰어난 내충격 강도, 자기소화성, 치수 안정성 및 높은 내열도 등의 특성을 가져 엔지니어링 플라스틱으로서 광범위하게 사용되고 있으나, 그 비결정성 구조로 인해 강성(굴곡강도)이 매우 낮아 박막 사출 제품 사용에 많은 제약을 받아 왔다.
이러한 문제는 유리 섬유와 같은 충전제 물질을 폴리카보네이트 수지에 혼입시킴으로써 개선될 수 있는데, 중합으로 얻어진 수지제품에 강화 섬유를 혼입하는 것은 강성과 함께 인장 강도, 크리프, 내피로도 강도와 열 팽창에 대한 저항을 향 상시킬 수 있다. 그러나, 상기 물성의 향상과 더불어 폴리카보네이트 수지 조성물의 장점인 내충격 강도의 심각한 저하가 발생되는 문제가 있다.
상기 문제의 해결을 위하여 특수 유리섬유(milled glass fiber)를 전량 혹은 일부 적용하는 방안이 있는데, 이는 특정 유리섬유 적용 함량에서는 충격 강도 향상을 보이지만 그 효과가 미미하고, 강성 향상 효과의 저하가 동반되는 문제가 있다.
또 다른 방안으로서, 수지 내 단섬유 충전제의 혼입이 아닌, 장섬유 충전제로 수지를 보강하는 방법은, 비결정 수지인 폴리카보네이트 조성물의 높은 점성도로 인하여 효과적인 장섬유 충전 작업이 매우 어려웠다.
본 발명자 등은 상기와 같은 문제점을 극복하고자 예의 노력한 결과, 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 고유동성 폴리카보네이트 수지에 장섬유 충전제를 첨가하여 장섬유의 마스터-배치를 형성하고, 이것을 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 고분자량 폴리카보네이트 수지와 블렌딩할 경우 높은 강성이 유지되면서도 우수한 내충격강도가 발현되는 수지 조성물이 제조됨을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명의 목적은 내충격 강도의 저하를 야기하지 않으면서, 강성을 향상시킬 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 일 측면에 따르면,
25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지, 장섬유 충전제 및 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2폴리카보네이트 수지를 합한 100 중량부를 기준으로, 5~30㎜ 길이의 장섬유 충전제 1 내지 70 중량부를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제시할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면,
i) 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지에 장섬유 충전제를 첨가하여 마스터-배치를 형성하는 단계; 및
ii) 상기 마스터-배치와 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2 폴리카보네이트 수지를 블렌딩하는 단계를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법을 제시할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조되는 플라스틱 성형품을 제시할 수 있다.
아울러, 본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지, 장섬유 충전제 및 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2폴리카보네이트 수지로 이루어지는 조성물로서,
상기 장섬유 충전제 표면에 제1폴리카보네이트 수지가 코팅되어 제2폴리카보네이트 수지와 혼합되어 존재하는 모폴로지를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제시할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 우선, 본 발명의 수지 조성물을 이루는 구성성분을 살펴보기로 한다.
(A) 고유동성 폴리카보네이트 수지(제1폴리카보네이트 수지)
본 발명의 수지 조성물의 일 구성성분인 방향족 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류를 포스겐, 할로겐 포르메이트 또는 탄산 디카보네이트와 반응시킴으로써 제조될 수 있다.
<화학식 1>
Figure 112008056096974-pat00001
(상기 식에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5~C6의 시클로알킬리덴, -S-또는 -SO2-를 나타낸다.)
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀의 구체적인 예로서는 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있으며 이들 중, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산 등이 바람직하며, 비스페놀-A라 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판이 더욱 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은 우선적으로, 중량평균분자량이 25,000 g/mol 이하의 고유동성 폴리카보네이트 수지(제1폴리카보네이트 수지)를, 후술하는 장섬유 충전제와 마스터-배치를 형성하고, 이것을 고분자량 폴리카보네이트 수지(제2폴리카보네이트 수지)와 블렌딩하여 제조된다.
상기 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 고유동성 폴리카보네이트를 채택함으로써, 장섬유 첨가작업이 용이하고, 최종 수지 조성물의 물성의 저하가 없다. 특히, 상기 고유동성 폴리카보네이트는 중량평균분자량 10,000∼25,000 g/mol 일 때, 내충격성과 강성의 면에서 보다 바람직하다.
(B) 고분자량 폴리카보네이트 수지(제2폴리카보네이트 수지)
본 발명의 또 다른 구성성분인 고분자량 폴리카보네이트 수지로서는, (A)에서 기 설명된 폴리카보네이트 수지 중 중량평균분자량이 25,000 g/mol을 초과하는 것으로 크게 제한은 없으나, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판으로부터 제조되는, 비스페놀-A 타입의 것이 바람직하다. 이것은 공업적으로 가장 많이 사용되는 방향족 폴리카보네이트 수지이다.
상기 25,000 g/mol을 초과하는 중량평균분자량 범위를 가지는 폴리카보네이트 수지는 고점도로 인한 작업의 어려움을 줄일 수 있으며, 최종 수지 조성물의 물성의 저하가 없다. 특히, 상기 고분자량 폴리카보네이트는 중량평균분자량 27,000∼45,000 g/mol 일 때, 내충격성과 강성의 면에서 보다 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 고분자량 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 중합에 사용되는 디페놀류 전량에 대하여 0.05~2몰%의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 고분자량 폴리카보네이트 수지는 호모-폴리카보네이트, 코-폴리카보네이트 단독으로 또는 코-폴리카보네이트와 호모-폴리카보네이트의 블렌드 형태로 사용하는 것도 가능하다.
(C) 장섬유 충전제
본 발명의 수지 조성물의 강성 향상을 위해 충전제로 사용되는 장섬유로는 장유리 섬유, 장탄소 섬유, 장현무암 섬유, 장금속 섬유, 장보론 섬유, 장아라미드 섬유, 장천연 섬유 등이 적용될 수 있으며 최종 제품의 물성에 따라 이들을 단독으로 또는 혼합하여 사용하는 것이 가능하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 고유동성 폴리카보네이트 수지(제1폴리카보네이트 수지), 장섬유 충전제 및 고분자량 폴리카보네이트 수지(제2폴리카보네이트 수지)를 합한 100 중량부를 기준으로, 장섬유 충전제 1 내지 70 중량부를 포함하는 것이 바람직한데, 상기 함량 범위에서 성형성이 좋고, 강성 보강의 효과도 우수하다. 상기 장섬유 충전제 함량은 요구되는 제품의 강성 및 충격강도에 따라 다양한 비율로 사용할 수 있고, 15 내지 60 중량부를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또한 상기 장섬유 충전제는 5 내지 30 mm의 길이를 가지는 것이 바람직하며, 사용목적에 따라 길이를 다양하게 사용할 수 있다. 특히, 10 내지 15 mm 길이를 가지는 것이 내충격성, 강성, 가공성의 밸런스 면에서 보다 바람직하다.
상기 장섬유 충전제는 앞에서 언급한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물의 제조과정에서 고유동성 폴리카보네이트 수지와 마스터 배치를 형성하는데, 이때 장섬유를 10 내지 80 중량% 포함하는 것이 충격강도와 굴곡강도 향상에 바람직하다. 상기 마스터-배치는 5~30 mm 길이로 형성되어 고분자량 폴리카보네이트 수지와의 건식 블렌딩 공정에 사용된다.
한편, 상기 고유동성 폴리카보네이트 수지와 고분자량 폴리카보네이트 수지의 사용비율은 특별히 한정되지 않으나, 최종 제품의 충격강도, 굴곡강도의 물성과 사출 작업성의 밸런스를 고려할 시 20,000∼35,000g/mol 의 중량평균 분자량을 갖도록 설계하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 수지 조성물에는 탈크, 실리카, 마이카, 알루미나 등의 첨가제를 넣어 사용할 수 있으며, 이와 같이 무기충진재를 첨가할 경우 기계적인 강도 및 열변형온도 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 또한 본 발명의 수지 조성물은 자외선 흡수제, 열안정제, 산화방지제, 난연제, 활제, 염료 및/또는 안료 등을 더 포함할 수 있다. 이들 첨가제들은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 그 사용량이나 사용법이 공지되어 있다.
본 발명의 장섬유가 보강된 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법에 있어서는, 장섬유 충전제의 수지로의 충전을 위해서, 특수하게 제작된 다수의 다발화된 섬유 스트랜드가 사용되는 유리조방사 장치를 이용한다.
기존의 섬유 충전 방식은 주로 3~5 mm의 길이의 충전제를 수지 혼합물과 같은 압출기 투입구에 넣어 첨가하여 제작하거나 수지 혼합물과 별도의 압출 투입구에 넣는 방식이었다. 이에 비하여 다수의 다발화된 섬유 스트랜드가 사용되는 유리조방사 장치는 로빙(roving) 형태의 충전제를 연속적으로 용융된 수지물에 함침시켜 충전하는 방법이다. 용융 수지물의 점도에 따라 이때 충전된 섬유 길이는 로빙 길이에 따라 필요하다면 무한에 가깝게 제조가 가능하다.
상기 유리조방사 장치를 이용하여 제조된 마스터-배치는 섬유 길이 5 내지 30 mm, 바람직하게는 10 내지 15 mm 길이로 펠렛을 제조하는 것이 바람직한데, 상기 5 내지 30 mm 범위에서 수지의 강성, 내충격 강도의 보강 효과가 우수하며, 생산 투입시의 문제 발생의 우려도 적다.
상기 제조된 마스터-배치는 고분자량 폴리카보네이트 수지와 건식 블렌딩하면 내충격 강도 및 강성이 향상된 본 발명의 수지 조성물을 얻을 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 상기 장섬유 충전제 표면에 고유동성 폴리카보네이트 수지(제1폴리카보네이트 수지)가 코팅되어 존재하게 되며, 이것이 다시 고분자량 폴리카보네이트 수지(제2폴리카보네이트 수지)와 혼합되어 존재하는 형태(모폴로지, morphology)를 띌 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법은 장섬유 충전제를 효과적으로 충전시켜 수지의 강성 및 내충격 강도를 함께 향상시킬 수 있으므로 이러한 특성이 요구되는 이동통신 기기, 전기전자 부품 등의 다양한 성형품 등의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 장섬유가 보강된 폴리카보네이트 수지 조성물은 높은 강성과 충격강도를 나타내므로, 이러한 특성이 요구되는 이동통신 기기, 전기전자 부품 등의 다양한 성형품 등의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 실시예에서 사용한 구성성분의 세부 사양은 다음과 같다.
(A) 고유동성 폴리카보네이트 수지(제1폴리카보네이트 수지)
본 발명의 실시예에서 사용된 고유동성 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 20,000~22,000 g/mol인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트를 사용하였다.
(B) 고분자량 폴리카보네이트 수지(제2폴리카보네이트 수지)
본 발명의 실시예에서 사용된 고분자량 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 33,000~35,000 g/mol인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트를 사용하였다.
(C) 장섬유 충전제
본 발명에서 사용된 장섬유 충전제는 미국 Owens Corning사의 SE-2348을 사용하였다.
실시예 1~3
상기에서 언급된 구성성분들을 이용하여 표 1의 실시예의 조성(단위는 중량% 임, 장섬유와 고유동성 폴리카보네이트 수지의 함량을 합하여 마스터-배치 함량으로 나타냄)으로 실시예의 수지 조성물을 제조하였으며, 이들의 물성도 표 1에 나타내었다.
다수의 다발화된 섬유 스트랜드가 사용되는 유리조방사 장치를 이용하여 고유동성 폴리카보네이트 수지에 장유리 섬유를 첨가하고, 장유리 섬유 보강된 폴리카보네이트 수지 펠렛을 최종 섬유 길이 12 mm로 제조하였다. 상기 마스터-배치는 고분자량 폴리카보네이트 수지와 건식 블렌딩 과정을 통해 균일하게 혼합되었다. 이것을 10 oz 사출기에서 성형온도 250~280℃, 금형온도 60~90℃ 조건으로 사출하여 물성 평가 시편을 제조하였다. 제조된 시편은 ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8")와 ASTM D790에 따라 굴곡 강도를 측정하였다. 피로파괴 시험은 인장시편을 초당 5회 5000psi의 응력을 시편의 길이 방향으로 반복적으로 가하여 최종 피로파괴가 발생하는 응력 반복횟수를 측정하였다.
비교실시예 1~4
상기에서 언급한 구성성분들을 이용하여 표 1의 비교실시예 1~4의 조성(단위는 중량%임)과 같은 수지 조성물을 제조하였으며, 이들의 물성을 표 1에 나타내었다. 비교실시예 1~3의 단순 단섬유 충전 폴리카보네이트 수지는 장섬유가 아닌, 길이가 3 mm, 직경 12 ㎛인 단섬유를 실시예 1~3과 동일함량의 고유동성 및 고분자량 폴리카보네이트 수지에 첨가하여, L/D=35, Υ=45mm인 이축 압출기를 이용하여 250℃의 고정 온도, 200 rpm의 스크루 회전 속도, 약 -600 mmHg의 제 1 벤트 (vent) 압력, 및 60 kg/h의 자가 공급 속도의 조건 하에서 압출하였다. 압출된 스트랜드를 물에서 냉각시킨 후, 회전 절단기로 펠렛으로 절단하였다. 비교실시예 4는 장섬유 충전제, 고유동성 폴리카보네이트 수지 및 고분자량 폴리카보네이트 수지의 함량을 실시예 2와 동일하게 하고, 마스터-배치를 제조하는 과정 없이 고유동성 및 고분자량 폴리카보네이트 수지 혼합 후, 다수의 다발화된 섬유 스트랜드가 사용되는 유리조방사 장치를 이용하여 펠렛을 제조하였다.
수득한 펠렛들은 열풍에 의해 80℃에서 약 3 시간 동안 건조시킨 뒤 10 oz 사출기에서 성형온도 250~280℃, 금형온도 60~90℃ 조건으로 사출하여 물성 평가 시편을 제조하였다. 제조된 시편은 ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8")와 ASTM D790에 따라 굴곡 강도를 측정하였다. 피로파괴 시험은 인장시편을 초당 5회 5000psi의 응력을 시편의 길이 방향으로 반복적으로 가하여 최종 피로파괴가 발생하는 응력 반복횟수를 측정하였다.
[표 1]
Figure 112008056096974-pat00002
상기 표 1에서 실시예와 비교실시예의 수지 조성물의 조성 및 물성을 살펴보면, 동일한 함량의 폴리카보네이트 수지를 함유한 경우에 단섬유가 충진된 수지 조성물(비교실시예 1 내지 3)에 비해 장섬유가 충진된 수지 조성물(실시예 1 내지 3)이 충격 강도 및 굴곡강도 모두 훨씬 향상된 것을 알 수 있다. 또한, 장섬유가 충전된 수지 조성물 중에서도 충전된 장섬유 함량이 증가할수록(실시예 1→실시예 3) 충격강도와 굴곡강도가 증가하는 것으로 나타났다. 피로 파괴 발생시 응력반복 횟수도 장섬유 함량이 증가할수록 증가하였다.
한편, 실시예 2의 성분과 조성으로 마스터-배치를 제조하는 과정 없이, 단순 압출 방법에 의하여 제조한 비교실시예 4의 수지조성물은 장섬유의 수지 함침성이 열악하여 오히려 단섬유 보강의 경우보다 떨어지는 물성을 보인다.
결론적으로, 본 발명의 방법에 따라 제조되는 폴리카보네이트 수지 조성물은 높은 강성과 충격강도를 보이므로, 이러한 특성이 요구되는 이동통신 기기, 전기전자 부품 등의 다양한 성형품 등의 제조에 유용하게 사용될 수 있음을 확인하였다.
이상 첨부된 표를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.

Claims (14)

  1. 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지, 장섬유 충전제 및 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2폴리카보네이트 수지를 합한 100 중량부를 기준으로, 5 ~ 30㎜ 길이의 장섬유 충전제 1 내지 70 중량부를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1폴리카보네이트 수지는 10,000∼25,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2폴리카보네이트 수지는 27,000∼45,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 장섬유 충전제는 장유리 섬유, 장탄소 섬유, 장금속 섬유, 장아라미드 섬유, 장보론 섬유, 장현무암 섬유 및 장천연 섬유로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 섬유인 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. i) 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지에 장섬유 충전제를 첨가하여 마스터-배치를 형성하는 단계; 및
    ii) 상기 마스터-배치와 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2폴리카보네이트 수지를 블렌딩하는 단계를 포함하는, 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 단계 i)의 공정은 유리조방사 장치를 이용하여 수행되는, 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 단계 i)에서 상기 마스터-배치는 5 내지 30 mm의 길이의 펠렛으로 형성되는, 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서, 단계 i)의 제1폴리카보네이트 수지는 10,000∼25,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지고, 단계 ii)의 제2폴리카보네이트 수지는 27,000∼45,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서, 최종 수지 조성물의 장섬유 함량은 제1폴리카보네이트 수지, 장섬유 충전제 및 제2폴리카보네이트 수지를 합한 100 중량부를 기준으로, 장섬유 충전제 1 내지 70 중량부인 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  10. 제5항에 있어서, 상기 장섬유 충전제는 장유리 섬유, 장탄소 섬유, 장금속 섬유, 장아라미드 섬유, 장보론 섬유, 장현무암 섬유 및 장천연 섬유로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 섬유인 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
  11. 제1항의 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조되는 성형품.
  12. 25,000 g/mol 이하의 중량평균분자량을 가지는 제1폴리카보네이트 수지, 장섬유 충전제 및 25,000 g/mol 초과의 중량평균분자량을 가지는 제2폴리카보네이트 수지로 이루어지는 조성물로서,
    장섬유 충전제 표면에 제1폴리카보네이트 수지가 코팅되어 제2폴리카보네이트 수지와 혼합되어 존재하는 모폴로지를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 제1폴리카보네이트 수지는 10,000∼25,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지고, 제2폴리카보네이트 수지는 27,000∼45,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는, 폴리카보네이트 수지 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 5 내지 30 mm의 길이의 펠렛 형상인, 폴리카보네이트 수지 조성물.
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