KR100953559B1 - 파장 가변 반도체 레이저 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 출력 광원의 파장을 변화시킬 수 있는 반도체 레이저 장치에 관한 것으로, 반도체 레이저 다이오드 및 상기 반도체 레이저 다이오드 주위에 배치된 한 개 또는 복수 개의 열원소자를 한 기판 위에 집적하고, 상기 열원소자를 이용해 상기 반도체 레이저 다이오드를 균일하게 가열하도록 구성함으로써 반도체 레이저 다이오드의 출력 파장을 용이하고 빠르게 변화시킬 수 있는 효과가 있다.
반도체 레이저 다이오드, 파장 가변, 열원소자

Description

파장 가변 반도체 레이저 장치{Wavelength tunable semiconductor laser apparatus}
본 발명은 출력 광원의 파장을 변화시킬 수 있는 반도체 레이저 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 레이저 다이오드 주위에 한 개 또는 복수 개의 열원소자를 배치해 열을 균일하게 가열하여 출력 파장을 변화시킬 수 있는 파장 가변 반도체 레이저 장치에 관한 것이다.
본 발명은 정보통신부 및 정보통신연구진흥원의 IT원천기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 2006-S-007-02, 과제명: 유비쿼터스 건강관리용 모듈 시스템].
파장 가변 레이저는 출력광의 파장을 조절할 수 있는 레이저를 말한다. 이러한 파장 가변 레이저는 광통신, 가스 센서 및 바이오 센서 등에 광원으로서 사용된다. 광통신, 여러 다양한 센서 등에 사용하기 위한 파장 가변 레이저는 파장 가변 범위가 넓고, 출력이 크며, 파장변환속도가 빠르고, 가격이 저렴해야 한다.
파장 가변 레이저의 파장 가변 방식으로는 면방출형 레이저(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL)와 MEMS를 이용하는 방식, 외부 공진기를 사용하는 레이저(External Cavity Laser)를 사용하는 방식, 열선을 사용하는 방식, DBR 레이저를 사용하는 방식 등이 있다.
이 중에서 MEMS를 이용하는 방식은 MEMS 기술을 이용하여 공진 길이(cavity length)를 바꾸어 출력 파장을 조절하는 방식이다. 이 방식은 파장 가변 범위가 넓고, 연속적으로 파장을 바꿀 수 있는 장점이 있으나, 파장 가변 속도가 느리고, 장시간 사용시 안정성 등의 문제가 있다.
외부 공진기를 사용하는 방식은 레이저와 거울로 이루어진 공진기 안에 프리즘, 그레이팅과 같은 파장 선택 기구를 장착하고, 파장 선택 기구를 움직여서 레이저의 출력 파장을 바꾸는 방식이다. 이 방식을 사용하는 파장 가변 레이저는 출력 파장이 크고, 출력광선 폭이 좁고, 파장 가변 영역이 넓고, 연속적으로 파장을 바꿀 수 있는 장점이 있으나, 파장 가변 속도가 느리고, 기계적인 구동장치의 안정성에 문제가 있다.
열선을 사용하는 방식은 레이저에 열선을 장착하고, 열선을 이용하여 레이저의 온도를 조절하여 출력 파장을 바꾸는 방식이다. 이와 같은 열선을 사용하는 방식을 적용한 DFB 레이저를 사용할 경우, 온도에 따른 파장 변화 계수는 대략 0.1 nm/C 정도이다. 이러한 DFB 레이저를 사용하는 경우, 하나의 DFB 레이저로 가능한 파장 변화폭이 제한되어 있으므로 넓은 파장 가변 폭이 필요한 경우 여러 개의 DFB 레이저를 사용하여야 하는 문제점이 있다.
도 1은 기존의 열선을 사용하는 파장 가변형 레이저 다이오드의 한 실시 예를 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 레이저 다이오드 표면에 열선 히터(108)와, 열선 히터(108)의 전극(110, 111)이 증착되어 있다. 즉, 열선에 전원을 연결하고, 열선에서 방출된 열을 이용해 레이저 다이오드를 가열하여 발진 파장을 바꾸는 구조이다. 이러한 방식으로 제작된 열선형 DFB 레이저는 현재 상용으로 시판되고 있다. 이 방식은 연속적으로 파장을 바꿀 수 있고, 구조가 단순하며, 생산이 용이하다는 장점이 있으나 파장 변환 속도가 느리다는 단점이 있다.
마지막으로, DBR 레이저는 주로 이득 영역, 그레이팅 영역, 위상 영역으로 구성되어 있다. 각 영역에 별도의 전류 공급기를 이용하여 구동하며, 각 영역에 흐르는 전류에 의한 캐리어 농도 변화가 일어나고, 이 캐리어 농도 변화에 의한 굴절률 변화에 의하여 출력 파장이 변한다. 이 방식은 연속적인 파장 변환이 불가능하다. 또한 특정 파장의 빛을 얻기 위하여 각 영역에 흐르는 전류에 의한 출력 파장을 미리 조사하여 표를 만들어서 원하는 파장에 해당하는 전류를 흘려야 한다. 이 방식은 파장 제어 방법이 복잡하다는 단점이 있다.
상술한 바와 같이, 기존의 파장 가변 레이저의 파장 가변 방식들은 파장 가변 속도가 느리고, 원하는 파장을 얻기 위한 제어 방법이 복잡하고, 장시간 사용시 안정성의 문제가 있다. 따라서 본 발명은 반도체 레이저 다이오드의 출력 파장을 용이하고 빠르게 변경할 수 있는 파장 가변 반도체 레이저 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 바람직한 일실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 장치는 빛을 방출하는 반도체 레이저 다이오드; 상기 반도체 레이저 다이오드에 전류를 공급하는 제1전원공급기; 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일 기판위에 배치되어 열원으로 사용되는 하나 이상의 열원소자; 및 상기 하나 이상의 열원소자에 전원을 공급하는 하나 이상의 제2전원공급기;를 포함한다.
상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일 기판위에 형성된 열을 발생할 수 있는 구조의 반도체 소자이며, 상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일한 구조의 반도체 소자이다.
상기 하나 이상의 제2전원공급기는 상기 하나 이상의 열원소자에 일대일로 연결된다.
한편, 상기 반도체 레이저 다이오드는 면방출형 반도체 레이저 다이오드이다.
상기 하나 이상의 열원소자는 상기 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 일정 반경안에 형성되어 상기 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 액티브 영역 바로 옆에 위치한다.
또한, 상기 하나 이상의 열원소자는 광방출면을 전극 또는 불투명막으로 막아 광 방출이 일어나지 않도록 하거나, 광방출면의 일부를 전극으로 막고, 상기 광출면의 나머지 부분을 불투명막으로 막아 광 방출이 일어나지 않도록 한다.
한편, 상기 반도체 레이저 다이오드는 단면 발광(edge emitting)형 반도체 레이저 다이오드이다.
상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드의 한쪽 또는 양쪽으로 배치된다.
또한, 상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일 기판상에 광방출 방향이 상기 반도체 레이저 다이오드와 다르도록 구부러진 형태로 형성된다.
또한, 상기 하나 이상의 열원소자는 기판에 대하여 광방출 방향이 상기 반도체 레이저 다이오드와 다르도록 열원소자의 광방출면이 경사지게 형성된다.
본 발명에 의하면, 기존의 열선을 사용하는 방식에 비해 출력 파장의 변경이 용이하며, 파장 변환 속도가 빠른 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
도 2는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 파장 가변 반도체 레이저 장치는 동일한 기판 위에 광원으로 사용되는 한 개의 반도체 레이저 다이오드(203)와 한 개의 열원으로 사용되는 열원소자(202)가 병렬로 집적되어 있는 구조로써, 열원소자(202)에 전류를 공급하는 제1전원공급기(201), 반도체 레이저 다이오드(203)에 전류를 공급하는 제2전원공급기(204)를 포함한다.
상기 열원소자(202)와 반도체 레이저 다이오드(203)는 서로 다른 전원공급기 를 사용하여 개별적으로 동작하며, 전기적으로 분리되어 있다.
그리고 열원소자(202)는 반도체 레이저 다이오드(203)와 동일한 기판위에 형성된 동일한 구조의 반도체 소자, 또는 반도체 레이저 다이오드와 동일한 기판위에 형성된 열을 발생할 수 있는 임의 구조의 반도체 소자이며, 열원소자(202)에서 발생하는 열은 반도체 레이저 다이오드(203)에 전달되어 반도체 레이저 다이오드(203)의 출력광 파장을 바꾸는데 사용된다.
덧붙여, 열선형 파장가변 레이저 다이오드의 경우는 레이저 다이오드 표면에 형성되어 있는 Ti 등으로 만들어진 열선(heater)을 이용하여 레이저 다이오드를 가열하여 레이저 다이오드의 출력광 파장을 바꾸지만, 본 발명에서는 열원소자로 반도체 다이오드 등의 반도체 소자를 사용한다. 반도체 다이오드 등의 반도체 소자는 전류를 흘려줄 경우 자체에서 열이 발생되므로 본 발명에서는 이를 열선대신 열원소자로 사용하여 반도체 레이저 다이오드의 출력 광파장을 바꿀 수 있는 것이다.
제1전원공급기(201)는 열원소자(202)에 공급하는 전류량을 조절함으로써 발생하는 열을 조절하고, 이에 따라 반도체 레이저 다이오드(203)의 출력광 파장을 바꾸도록 하는 파장 조절기 역할을 한다.
도 3은 본 발명의 제2실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 파장 가변 반도체 레이저 장치는 한 개의 기판위에 복수 개의 열원소자(302)를 한 개의 제1전원공급기(301)를 사용하여 반도체 레이저 다이오드(303)의 파장을 변화시키는 구조이다.
구체적으로, 복수 개의 열원소자(302)를 한 개의 제1전원공급기(301)를 연결하고, 여기에 반도체 레이저 다이오드(303)를 병렬로 배치하며 한 개의 제2전원공급기(304)를 상기 반도체 레이저 다이오드(303)에 연결한다.
여기서, 복수 개의 열원소자(302)와 반도체 레이저 다이오드(303)는 같은 기판 위에 집적되어 있으며, 열원소자(302)와 반도체 레이저 다이오드(303)는 서로 다른 전원공급기를 사용하여 개별적으로 동작하며, 전기적으로 분리되어 있다.
또한, 열원소자(302)는 반도체 레이저 다이오드(303)와 동일한 기판위에 형성된 동일한 구조의 반도체 소자 또는 반도체 레이저 다이오드와 동일한 기판위에 형성된 열을 발생할 수 있는 임의 구조의 반도체 소자이며, 열원소자(302)를 반도체 레이저 다이오드(303) 주변에 대칭적으로 배치하여 반도체 레이저 다이오드(303)를 효과적으로 가열할 수 있게 한다. 그리고 열원소자(302)의 개수는 제한을 두지 않는다.
도 4는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 파장 가변 반도체 레이저 장치는 복수 개의 열원소자(405,406,407)를 사용하고, 각각의 열원소자(405,406,407)를 별도의 전원공급기(401,402,403)와 연결하여 반도체 레이저 다이오드(408)와 대칭적으로 병렬 연결한 구조이다. 상기 반도체 레이저 다이오드(408)에는 별도의 전원공급기(404)가 연결되어 있다.
여기서, 여러 개의 열원소자(405,406,407)와 반도체 레이저 다이오드(408)는 같은 기판 위에 집적되어 있으며, 여러 개의 열원소자(405,406,407)와 반도체 레이저 다이오드(408)는 서로 다른 전원공급기(401, 402, 403)를 사용하여 개별적으로 동작하며, 전기적으로 분리되어 있다.
그리고, 열원소자(405, 406, 407)는 반도체 레이저 다이오드(408)와 동일한 기판위에 형성된 동일한 구조의 반도체 소자 또는 반도체 레이저 다이오드와 동일한 기판위에 형성된 열을 발생할 수 있는 임의 구조의 반도체 소자이며, 열원소자의 개수는 제한을 두지 않는다. 즉, 반도체 레이저 다이오드를 균일하게 가열하여 출력 파장을 가변시키기 위해 반도체 레이저 다이오드 주변에 한 개 또는 여러 개의 열원소자를 배치한다.
도 5는 본 발명의 제4실시 형태에 따른 면방출 레이저를 사용한 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5(a)는 본 발명의 제4실시 형태에 따른 면방출 레이저를 사용한 파장 가변 반도체 레이저 장치의 사시도를 나타낸다, 도 5(a)를 참조하면, 본 발명의 파장 가변 반도체 레이저 장치는 기판(501)에 면방출형 반도체 레이저 다이오드(502) 및 4개의 열원소자(503)가 형성되어 있다. 4개의 열원소자(503)는 면방출형 반도체 레이저 다이오드(502) 주위에 일정간격으로 이격되어 배치된다.
4개의 열원소자(503)는 면방출형 반도체 레이저 다이오드(502)와 같은 면방출형 반도체 다이오드이며, 복수 개의 열원소자(503)의 광방출면을 전극 등으로 막고 반도체 레이저 다이오드의 광방출면만을 개방한다.
본 발명에서는 면방출형 반도체 레이저 다이오드(502) 주위로 4개의 열원소자(503)가 배치된 구조를 설명하고 있으나, 열원소자는 한 개 또는 복수 개의 열원소자가 배치될 수 있다. 복수 개의 열원소자를 면방출형 반도체 레이저 다이오드 주위에 일정 간격으로 배치하면, 하나의 열원소자를 사용하였을 때보다 면방출 반도체 레이저 다이오드를 균일하게 가열할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 4개의 열원소자(503)가 면방출형 반도체 레이저 다이오드(502)와 같은 면방출형 반도체 다이오드인 경우를 예시하였으나 열원소자는 면방출 반도체 레이저 다이오드와 동일한 기판위에 형성될 수 있고 열을 발생할 수 있는 임의의 구조의 반도체 소자이면 충분하다.
도 5(b)는 도 5(a)의 면방출 레이저를 사용한 파장 가변 반도체 레이저 장치를 I-I' 방향으로 절단한 단면도를 나타낸다. 도5(b)를 참조하면, 본 발명의 파장 가변 반도체 레이저 장치는 같은 기판(504)위에 하부 DBR(505)과 상부 DBR(506)이 형성되어 있다. 반도체 레이저 다이오드(502)의 전극(508)은 빛을 방출할 수 있도록 개방되어 있다. 열원소자(503)의 전극(507)은 빛이 방출되지 않도록 열원소자(503)의 방출면을 막고 있다. 여기서, 전극 이외 불투명막을 사용하거나 일부는 전극을 사용하고, 나머지 부분은 불투명막을 사용하여 열원소자(503)의 방출면을 막을 수 있다.
덧붙여, 본 발명의 면방출형 파장 가변 반도체 레이저 장치를 열선형 파장 가변 면방출 레이저와 비교하여, 본 발명을 열선형 파장 가변 면방출 레이저에 적용하는 경우에 대해 설명한다.
열선형 파장 가변 면방출 레이저는 표면에 열선이 부착되어 있는 구조로 열선에서 발생 되는 열을 이용하여 면방출 레이저를 가열하여 파장을 바꾸는 구조이다. 그러나, 면방출형 반도체 레이저 다이오드는 상부와 하부에 반도체를 이용한 DBR 미러가 적층되어 있는 구조이다. 이러한 구조에서 외부에 열선이 놓여 있을 경우, 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 액티브영역에 열이 전달되기 위해서는 우선 상부의 DBR 미러를 통과해야 하는데, 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 DBR 미러는 열전도율이 낮으므로 열전달 효율이 떨어지고 열선에서 발생한 열이 액티브영역까지 전달되는데 많은 시간이 소요된다.
따라서 본 발명에 따른 면방출형 파장 가변 반도체 레이저 장치를 열선형 파장 가변 면방출 레이저에 적용하면, 열원소자가 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 액티브 영역 바로 옆에 위치하므로 열선형보다 빠르고, 효과적인 파장 변환이 가능하다.
도 6은 본 발명의 제5실시 형태에 따른 단면 발광(edge emitting)형 파장 가변 반도체 레이저 장치로서, 단면 발광형 반도체 레이저 다이오드의 한쪽 또는 양쪽에 열원소자를 집적한 구조를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 단면 발광형 파장 가변 반도체 레이저 장치는 같은 기판(601)위에 단면 발광형 반도체 레이저 다이오드(602) 및 반도체 레이저 다이오드(602)의 양쪽에 위치한 열원소자(603)가 형성되어 있다.
열원소자(603)는 반도체 레이저 다이오드(602)의 한쪽에만 형성될 수도 있으 며, 광원으로써의 역할을 하지 않으므로 길이가 반도체 레이저 다이오드(602)와 같을 필요가 없다.
그리고 단면 발광형 파장 가변 반도체 레이저 다이오드의 경우, 열원소자(603)의 광방출면만을 막고, 반도체 레이저 다이오드(602)의 방출면을 막지 않기는 힘들므로 열원소자(603)의 공진기를 도 6과 같이 구부려 열원소자(603)에서 방출되는 빛의 방향을 반도체 레이저 다이오드(602)에서 방출되는 빛의 방향과 다르게 만든다.
도 7은 본 발명의 제6실시 형태에 따른 단면 발광(edge emitting)형 파장 가변 반도체 레이저 장치를 나타낸 도면으로서, 도 7 (a)는 단면 발광형 반도체 레이저 다이오드(702)의 한쪽 또는 양쪽에 광방출면의 일부분이 경사지게 에칭된 열원소자(703-1, 703-2)를 집적한 구조를 나타내며, 도 7 (b)는 도 7 (a)에 나타낸 열원소자(703-1, 703-2)와 다른 형태로 광방출면이 에칭된 열원소자(703-3)를 나타낸다.
도 7 (a)를 참조하면, 본 발명의 단면 발광형 파장 가변 반도체 레이저 장치는 열원소자(703-1, 703-2)의 광출력 방향을 반도체 레이저 다이오드(702)의 광출력 방향과 다르게 하기 위해 에칭 등의 방법을 사용하여 열원소자(703-1, 703-2)의 일부분을 경사지게 에칭한다. 열원소자(703-1, 703-2)를 에칭한 후, 반도체 기판(701)을 절단한 뒤 절단면이 에칭된 부분을 지나가도록 잘라내어 반도체 레이저 다이오드(702)의 광방출면을 기판에 대하여 직각으로 형성하고, 열원소자(703-1, 703-2)의 광방출면을 기판에 대하여 경사지게 형성되게 하고, 열원소자(703-1, 703-2)와 반도체 레이저 다이오드(702)가 서로 다른 방향으로 빛을 방출하도록 한다.
도 7 (b)를 참조하면, 본 발명의 단면 발광형 파장 가변 반도체 레이저 장치는 도 7 (a)의 열원소자(703-1)를 뒤집은 모양으로 광방출면이 에칭된 열원소자(703-3)를 사용할 수도 있다.
따라서 도 2 내지 도 7을 참조하여 설명된 본 발명의 파자 가변 반도체 레이저 장치는 반도체 레이저와 열원소자가 같은 기판 위에 집적되고, 한 개 또는 복수 개의 열원소자에서 발생하는 열이 효과적으로 반도체 레이저 다이오드로 전달될 수 있도록 서로 인접하여 형성된다.
또한, 반도체 레이저와 열원소자를 서로 다른 전원공급기를 사용하여 개별적으로 동작시키고, 반도체 레이저 다이오드와 열원소자를 전기적으로 분리시킨다. 또한, 반도체 레이저 다이오드 이외에 열원소자는 레이저의 역할을 하지 않고 열원소자에 흐르는 전류에 의해 열을 발생하는 열원의 역할만을 한다. 또한, 열원소자의 광방출면을 빛이 방출되는 것을 막기 위하여 전극 혹은 다른 투과성 물질로 덮여 있거나, 방출되는 빛의 방향을 반도체 레이저 다이오드에서 방출되는 빛의 방향과 다르도록 형성된다.
도 8은 도 2 내지 도 7에 도시한 파장 가변 반도체 레이저 장치를 적용하여 실제 제작한 면방출형 파장 가변 반도체 레이저 장치의 파장 가변 특성을 측정한 결과 그래프이다. 여기서, 열선에 흐르는 전류를 0 mA에서 70 mA까지 10mA 단위로 바꾸어 가며 파장 가변 특성을 측정하였다. 도 8을 참조하면, 열원소자에 공급되는 전류에 따라 반도체 레이저 다이오드의 파장이 변하는 것을 알 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 기존의 열선을 사용하는 파장 가변형 레이저 장치의 한 실시 예를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 제1실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 다이오드의 구조를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 제2실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 제3실시 형태에 따른 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 제4실시 형태에 따른 면방출형 반도체 레이저 장치를 사용한 파장 가변 반도체 레이저 다이오드의 구조를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 제5실시 형태에 따른 단면 발광(edge emitting)형 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 제6실시 형태에 따른 단면 발광형 파장 가변 반도체 레이저 장치의 구조를 나타낸 도면, 그리고,
도 8은 도 2 내지 도 7에 도시한 파장 가변 반도체 레이저 장치를 적용하여 실제 제작한 면방출형 파장 가변 반도체 레이저 장치의 파장 가변 특성을 측정한 결과 그래프이다.

Claims (13)

  1. 빛을 방출하는 반도체 레이저 다이오드;
    상기 반도체 레이저 다이오드에 전류를 공급하는 제1전원공급기;
    상기 반도체 레이저 다이오드와 동일 기판위에 배치되어 열원으로 사용되는 하나 이상의 열원소자; 및
    상기 하나 이상의 열원소자에 전원을 공급하는 하나 이상의 제2전원공급기;
    를 포함하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일 기판위에 형성된 열을 발생할 수 있는 구조의 반도체 소자인 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일한 구조의 반도체 소자인 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제2전원공급기는 상기 하나 이상의 열원소자에 일대일로 연결되는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 반도체 레이저 다이오드는 면방출형 반도체 레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 상기 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 일정 반경안에 형성되어 상기 면방출형 반도체 레이저 다이오드의 액티브 영역 바로 옆에 위치하는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 광방출면을 전극으로 막아 광 방출이 일어나지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 광방출면을 불투명막으로 막아 광 방출이 일어나지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 광방출면의 일부를 전극으로 막고, 상기 광방출면의 나머지 부분을 불투명막으로 막아 광 방출이 일어나지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 반도체 레이저 다이오드는 단면 발광(edge emitting)형 반도체 레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드의 한쪽 또는 양 쪽으로 배치되는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자는 상기 반도체 레이저 다이오드와 동일 기판상에 광방출 방향이 상기 반도체 레이저 다이오드와 다르도록 구부러진 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 열원소자의 광방출면이 상기 반도체 레이저 다이오드의 광방출면과 상이하도록 형성된 것을 특징으로 하는 파장 가변 반도체 레이저 장치.
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