KR100940135B1 - 처리 시스템 및 그 운전 방법 - Google Patents

Abstract

서로 동일한 처리를 기판에 실시하기 위해 마련된 복수의 프로세스 모듈을 구비한 처리 시스템의 운전 방법이 개시된다. 소정의 프로세스 레시피를 실행하기 위한 준비로서의 각 프로세스 모듈의 컨디셔닝을 행할 때, 하나의 프로세스 모듈의 컨디셔닝이 완료될 때마다, 미처리 기판을 수납하는 카세트로부터 그 프로세스 모듈로의 기판 반송 경로 상에서 점차적인 미처리 기판의 반송을 개시함과 아울러 그 프로세스 모듈을 이용한 미처리 기판에 대한 점차적인 프로세스가 개시된다. 동일 사양의 프로세스 모듈 간에 컨디셔닝 시간이 일정하지 않다고 하더라도, 처리 시스템을 효율적으로 운용할 수 있다.

Description

처리 시스템 및 그 운전 방법{TREATMENT SYSTEM, AND ITS RUNNING METHOD}

본 발명은 반송부 주위에 복수의 프로세스 모듈(process module)을 집약하여 마련하는 인라인 타입(inline-type) 처리 시스템에 관한 것으로, 특히 복수 대 또는 복수 세트의 프로세스 모듈에 실질적으로 동일한 프로세스를 병렬로 행하게 하는 처리 시스템에 관한 것이다.

예를 들면 클러스터 툴(cluster tool)은 동일 또는 다른 프로세스를 연속적으로 또는 동시 진행적으로 행할 수 있도록 복수 대의 프로세스 모듈을 주반송실 주위에 배치하는 구성을 채용한 처리 시스템으로서, 전형적으로는 반도체 제조 장치에서 채용되고 있다(예를 들면 일본 특허 공개 제 2000-127069 호 공보 참조).

이러한 클러스터 툴의 처리 시스템에서는, 각각의 프로세스 모듈이 모듈 내의 각부(各部)의 동작이나 상태를 제어하거나 프로세스를 실행 제어하기 위한 프로세스용 모듈 제어기를 구비하고, 또한, 주반송실 내의 반송 기구도 반송 수순이나 반송 아암의 동작을 제어하기 위한 반송용 모듈 제어기를 구비한다. 그리고, 시스템 전체를 총괄 제어하는 메인 제어기와 모듈 제어기 사이에서 레시피 정보, 제어 신호 등을 주고받으면서, 각 프로세스 모듈에 의한 소정의 매엽(枚葉) 처리와 반송 기구에 의한 기판 반송이 일정 주기 및 일정 반송 패턴으로 반복하여 행해진다. 특히, 복수 대 또는 복수 세트의 프로세스 모듈에 동일 레시피의 프로세스를 병렬적로 행하게 하는 경우는, 단일 또는 복합 프로세스의 생산성을 배증(倍增)시킬 수 있다.

상기한 바와 같은 처리 시스템은, 통상은 장시간 연속 가동하고, 이에 따라 높은 생산성을 얻을 수 있으며, 더욱이, 프로세스 레시피에 따라 다종다양한 프로세스를 실현할 수 있다는 유연성도 갖추고 있다. 그 경우, 제조 처리 로트의 연결 단절처 등에서, 시스템 내의 기판 반송을 모두 정지하고, 각 프로세스 모듈에서 새로운 프로세스 레시피를 위해 모듈 내부의 조건을 설정값에 맞추기 위한 컨디셔닝(conditioning)이 상당한 시간을 들여 행해진다. 이러한 종류의 조건의 대표적인 것은 프로세스 모듈의 처리실 또는 챔버 내의 온도나 내벽 상태 등이다. 챔버 내의 온도로는, 특히 기판을 유지하여 가열하는 서셉터의 온도가 중요하다.

그러나, 복수 대 또는 복수 세트의 프로세스 모듈에 동일 레시피의 프로세스를 행하게 하여도, 기기 차이에 의해 각 조건의 설정값에 도달시키기까지의 시간이 프로세스 모듈 간에 편차가 있다. 예를 들면, 프로세스 온도로서 레시피 상의 설정 온도는 600℃이더라도, 서셉터 온도의 설정값에 관해서는 어떤 프로세스 모듈은 590℃이고, 다른 프로세스 모듈은 610℃이거나 한다. 또한, 서셉터 온도의 설정값이 동일하더라도, 각 프로세스 모듈에서 온도 센서의 감도가 기기 차이에 따라 다르기 때문에, 설정값에 도달했다고 판단하는 시간에 차이가 발생하는 경우가 있다. 그러한 경우, 컨디셔닝이 완료되는 시각이 각 프로세스 모듈에서 제각각으로 되어, 프로세스 모듈의 대수가 많을수록 이들 시간의 최대값과 최소값의 차가 커진다.

종래의 클러스터 툴에 있어서는, 새롭게 시작하는 프로세스 레시피를 위한 컨디셔닝이 완료되어 있지 않은 프로세스 모듈이 하나라도 있으면 다른 모든 프로세스 모듈이 대기 상태에 놓이게 되어, 최후의 프로세스 모듈이 컨디셔닝이 완료된 시점에 전체 프로세스 모듈이 일제히 가동되기 시작하도록 되어 있다. 그러나, 상기한 바와 같은 대기 상태 동안은 시스템이 실질적인 가동을 전혀 가동되지 않아, 생산성 면에서 개선의 여지가 있었다.

발명의 개시

본 발명은, 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 소망하는 프로세스에 대하여 각 프로세스 모듈의 컨디셔닝 시간에 편차가 있더라도, 시스템 전체의 자원을 가급적 유효하게 이용하여 생산성의 향상을 도모하는 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 관점에 따르면, 각각이 기판에 실질적으로 동일한 프로세스를 실시하도록 구성된 복수의 프로세스 모듈과, 그 주위에 상기 복수의 프로세스 모듈이 접속됨과 아울러 그 내부에 제 1 반송 기구를 갖는 제 1 반송 모듈을 포함하는 반송 시스템으로서, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈 중 어느 하나로 각 기판을 반송하도록 구성된 반송 시스템과, 상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈의 동작을 제어하는 제어기를 구비한 처리 시스템에 있어서, 상기 제어기는, 상기 복수의 프로세스 모듈이 상기 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 각각 행하는 경우에, 상기 복수의 프로세스 모듈중 먼저 컨디셔닝이 완료되는 프로세스 모듈이 있을 때에는, 상기 카세트로부터 그 컨디셔닝이 완료된 프로로세스 모듈로 기판이 반송이 개시되도록 상기 반송 시스템을 제어하고, 상기 컨디셔닝이 완료된 프로세스 모듈로 반송되는 기판에 대해 프로세스가 개시되도록 그 프로세스 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템이 제공된다.

기판의 점차적인 반송이 시작될 때의 최초의 1장 내지 수 장의 기판의 반송 개시점은 카세트 내부일 필요는 없다. 반송 개시점은 카세트로부터 프로세스 모듈로의 반송 경로 내의 어떤 위치여도 좋다. 즉, 반송 개시 시점까지 기판을 반송 경로 내의 임의의 위치에 대기시켜 두는 것이 가능하다.

또한, 본 발명은, 복수의 프로세스 모듈로서, 일련의 복수의 프로세스로 이루어지는 복합 프로세스를 실행할 수 있는 복수 종류의 프로세스 모듈로 이루어지는 프로세스 모듈의 세트를 복수 세트 설정할 수 있도록, 각 종류의 프로세스 모듈을 복수개씩 포함하는 복수의 프로세스 모듈과, 그 주위에 상기 복수의 프로세스 모듈이 접속됨과 아울러 그 내부에 제 1 반송 기구를 갖는 제 1 반송 모듈을 포함하는 반송 시스템으로서, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈 중 어느 하나로 각 기판을 반송하도록 구성된 반송 시스템과, 상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈의 동작을 제어하는 제어기를 구비한 처리 시스템에 있어서, 상기 제어기는, 상기 복수의 프로세스 모듈이 각각에 할당된 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝이 수행된 경우에, 컨디셔닝을 완료시킨 프로세스 모듈 중에서 상기 복합 프로세스의 실행이 가능한 프로세스 모듈의 조합이 성립할 때마다, 그 조합을 상기 프로세스 모듈의 세트로 설정하여, 상기 반송 시스템이 상기 카세트로부터 설정된 상기 프로세스 모듈의 세트로의 반송 경로 상에서 기판의 점차적인 반송이 시작되고, 또한, 설정된 프로세스 모듈의 세트에서의 기판에 대한 점차적인 프로세스가 시작되도록 상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템을 제공한다.

본 발명의 제 2 관점에 따르면, 각각이 기판에 실질적으로 동일한 프로세스를 실시하도록 구성된 복수의 프로세스 모듈과, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈 중 어느 하나로 기판을 반송하는 반송 시스템을 구비한 처리 시스템의 운전 방법으로서, 상기 복수의 프로세스 모듈이 상기 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 각각 행하는 경우에, 상기 복수의 프로세스 모듈중 먼저 컨디셔닝이 완료되는 프로세스 모듈이 있을 때에는, 상기 카세트로부터 그 컨디셔닝이 완료된 프로로세스 모듈로 기판이 반송이 개시되도록 상기 반송 시스템을 제어하고, 상기 컨디셔닝이 완료된 프로세스 모듈로 반송되는 기판에 대해 프로세스가 개시되도록 그 프로세스 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 방법이 제공된다.

또한, 본 발명은, 복수의 프로세스 모듈로서, 일련의 복수의 프로세스로 이루어지는 복합 프로세스를 실행할 수 있는 복수 종류의 프로세스 모듈로 이루어지는 프로세스 모듈의 세트를 복수 세트 설정할 수 있도록, 각 종류의 프로세스 모듈을 복수개씩 포함하는 복수의 프로세스 모듈과, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈로 기판을 반송하는 반송 시스템을 구비한 처리 시스템의 운전 방법으로서, 상기 복수의 프로세스 모듈이 각각에 할당된 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 행한 경우에, 컨디셔닝을 완료시킨 프로세스 모듈 중에서 상기 복합 프로세스의 실행이 가능한 프로세스 모듈의 조합이 성립할 때마다, 그 조합이 상기 프로세스 모듈의 세트로서 설정되어, 상기 반송 시스템이 상기 카세트로부터 설정된 상기 프로세스 모듈의 세트로의 반송 경로 상에서 기판의 점차적인 반송을 시작하고, 또한, 설정된 프로세스 모듈의 세트에서의 기판에 대한 점차적인 프로세스를 개시하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 처리 시스템의 구성을 나타내는 개략 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 진공 반송 로봇의 픽앤플레이스 동작을 설명하기 위한 모식도,

도 3은 도 1에 도시된 처리 시스템에 있어서의 제어 및 반송 경로를 설명하는 블록도,

도 4는 처리 시스템에서 단일 프로세스를 실시할 경우의 작용의 일 단계를 설명하는 도면,

도 5는 처리 시스템에서 단일 프로세스를 실시할 경우의 작용의 다른 일 단계를 설명하는 도면,

도 6은 처리 시스템에서 단일 프로세스를 실시할 경우의 작용의 또 다른 일예를 설명하는 도면,

도 7은 처리 시스템에서 복합 프로세스를 실시할 경우의 작용의 제 1 예를 설명하는 도면,

도 8은 처리 시스템에서 복합 프로세스를 실시할 경우의 작용의 제 2 예를 설명하는 도면,

도 9는 도 7에 도시된 제 1 예에서의 작용의 일 단계를 설명하는 도면,

도 10은 도 8에 도시된 제 2 예에서의 작용의 일 단계를 설명하는 도면,

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 처리 시스템의 구성을 나타내는 개략적인 평면도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 있어서의 클러스터 툴의 처리 시스템의 구성을 나타낸다. 이 처리 시스템은, 중앙 반송실을 구성하는 트랜스퍼 모듈(transfer module) TM 주위에 복수 예를 들면 4대의 프로세스 모듈(process module) PM₁, PM₂, PM₃, PM₄와 2개의 로드록 모듈(loadlock module) LLM₁, LLM₂를 고리 형상으로 배치한 멀티 챔버 시스템이다. 각각의 모듈은 개별적으로 원하는 진공도로 감압 공간을 형성할 수 있는 진공 챔버 또는 처리실을 갖고 있다. 중심부의 트랜스퍼 모듈 TM은, 주변부의 각 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄, LLM₁, LLM₂와, 필요에 따라 개폐되는 게이트 밸브 GV를 통해 연결되어 있다.

트랜스퍼 모듈 TM의 실내에는, 선회 및 신축 가능한 한 쌍의 반송 아암 F_A, F_B를 구비한 진공 반송 로봇 RB₁이 마련되어 있다. 이 반송 로봇 RB₁은 진공 반송용 모듈 제어기 MC_T(도 3)의 제어 하에 동작하며, 각 반송 아암 F_A, F_B가 그 포크형의 엔드 이펙터(end effector)에 1장의 피처리체 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)를 유지할 수 있게 되어 있고, 주위의 각 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄, LLM₁, LLM₂에 개방 상태의 게이트 밸브 GV를 통해 반송 아암 F_A, F_B 중 어느 한쪽을 선택적으로 삽입 또는 인출하여 웨이퍼의 반입(로딩)/반출(언로딩)할 수 있다. 양 반송 아암 F_A, F_B는, 로봇 본체에 서로 반대 방향을 향해 탑재되고, 일체로 선회 운동할 수 있고, 또한 반송 아암이 원위치와 전진 위치(모듈 내) 사이에서 신축 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄는 각각의 챔버 내에 웨이퍼 유지용 탑재대 내지 서셉터를 구비하고 있고, 각각 개별 프로세스용 모듈 제어기 MC₁, MC₂, MC₃, MC₄(도 3)의 제어 하에서, 소정의 용력(用力)(처리 가스, 전력 등)을 이용하여 챔버 내의 온도, 압력, 전계, 자계, 처리 가스 농도 등을 제어함으로써 소정의 매엽 프로세스, 예컨대 CVD 또는 스퍼터링 등의 성막 처리, 열처리, 건식 에칭 가공 등을 행하도록 되어 있다.

로드록 모듈 LLM₁, LLM₂의 내부에, 필요에 따라 가열부 또는 냉각부를 장비할 수 있다. 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂는 트랜스퍼 모듈 TM과 반대측에서 게이트 밸브(또는 도어 밸브) GV를 통해 상시 대기압하의 로더 모듈(loader module) LM과 연결되어 있다. 또한, 이 로더 모듈 LM과 인접하여 로드 포트 LP 및 위치 정렬 기구(orientor) ORT도 마련되어 있다. 로드 포트 LP는 외부 반송차와의 사이에서 웨이퍼 카세트 CR의 투입, 인출에 이용되고 있다. 위치 정렬 기구 ORT는 웨이퍼 W의 오리엔테이션 플랫(orientation flat) 또는 노치를 소정의 위치 또는 방향에 맞추기 위해 이용된다. 또, 예시된 실시예에 있어서는 트랜스퍼 모듈 TM 및 로더 모듈 LM이 처리 시스템 내에서의 반송 시스템을 구성한다.

로더 모듈 LM 내에 마련되어 있는 대기 반송 로봇 RB₂는 신축 가능한 반송 아암을 갖고, 리니어 가이드(linear guide) LA 상에서 수평 방향으로 이동 가능함과 아울러 승강·선회가 가능하고, 대기 반송용 모듈 제어기 MC_L(도 3)의 제어 하에 동작하며, 로드 포트 LP, 위치 정렬 기구 ORT 및 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂의 사이를 왕래하는 웨이퍼를 1장 또는 복수장 단위로 반송한다. 또, 리니어 가이드 LA는 영구 자석, 구동용 여자 코일 및 스케일 헤드 등으로 구성할 수 있으며, 호스트 제어기로부터의 커맨드에 따라 반송 로봇 RB₂의 직선 구동 제어를 행한다.

여기서, 로드 포트 LP에 투입된 웨이퍼 카세트 CR 내의 1장의 웨이퍼에 이 클러스터 툴 내의 임의의 프로세스 모듈(예컨대 PM₁)에서 단일 프로세스를 받게 하기 위한 기본적인 웨이퍼 반송 시퀀스를 설명한다. 이 시스템 내의 웨이퍼 반송에 있어서는, 소정의 프로그램에 따라 각 부를 동작시키기 위해, 시스템 전체를 총괄 제어하는 장치 제어기(equipment controller) EC와, 반송(대기(大氣) 반송, 진공 반송) 모듈 제어기 MC_T, MC_L과, 각 프로세스 모듈 제어기 MC₁, MC₂, MC₃, MC₄와의 사이에서 소요의 데이터나 제어 신호가 수수된다(도 3). 또, 이 클러스터 툴에서의 제어계의 구성은 도 3에만 도시되어 있고, 다른 도면에서는 생략되어 있다.

로더 모듈 LM의 반송 로봇 RB₂는, 로드 포트 LP 상의 웨이퍼 카세트 CR로부터 1장의 웨이퍼 W_i를 취출하여, 이 웨이퍼 W_i를 위치 정렬 기구 ORT로 반송해서 소정의 위치로 향하고, 그것이 완료된 후에 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂의 어느 한쪽(예를 들면 LLM₁)으로 이송한다. 이송처의 로드록 모듈 LLM₁에는, 대기압 상태에서 웨이퍼 W_i가 반입된다. 그 후, 도시하지 않은 배기 수단으로 실내를 진공 흡입하여, 감압 상태에서 웨이퍼 W_i를 트랜스퍼 모듈 TM의 진공 반송 로봇 RB₁에게 넘긴다.

반송 로봇 RB₁은, 반송 아암 F_A, F_B의 한 쪽을 이용하여 로드록 모듈 LLM₁로부터 웨이퍼 W_i를 취출하고, 이어서 소정 각도만큼 선회하여 해당하는 프로세스 모듈 PM₁과 마주 보도록 로드록 모듈 LLM₁로부터 취출해 온 웨이퍼 W_i를 프로세스 모듈 PM₁로 반입한다. 프로세스 모듈 PM₁은, 미리 설정된 레시피에 따른 소정의 조건(가스, 압력, 고주파 전력, 시간 등)에서 매엽 프로세스를 실시한다.

이 매엽 프로세스가 종료한 후에, 반송 로봇 RB₁은 웨이퍼 W_i를 프로세스 모듈 PM₁로부터 반출하여 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂의 한 쪽(예를 들면 LLM₂)으로 되돌린다. 당해 로드록 모듈 LLM₂는, 처리 완료한 웨이퍼 W_i가 반입되면, 실내를 감압 상태에서 대기압 상태로 전환한다. 그 후, 로더 모듈 LM의 반송 로봇 RB₂가 대기압 상태의 로드록 모듈 LLM₂로부터 웨이퍼 W_i를 취출하여 해당하는 웨이퍼 카세트 CR로 되돌린다. 또한, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂에 체재 중인 웨이퍼 W_i에 소망하는 분위기 하에서 가열 또는 냉각 처리를 실시할 수도 있다.

이 클러스터 툴 내 임의의 세트인 프로세스 모듈(예컨대 PM₁, PM₂)에서 한 장의 웨이퍼 W_i가 복합 프로세스를 받게 되는 경우는, 1번째 프로세스 모듈 PM₁에서 제 1 공정의 매엽 프로세스가 행해진다. 이 제 1 프로세스의 종료 후, 반송 로봇 RB₁은 프로세스 모듈 PM₁로부터 반출한 웨이퍼 W_i를 다음의 2번째 프로세스 모듈(예 컨대 PM₂)에 반입한다. 이 2번째 프로세스 모듈 PM₂에서도, 미리 설정된 레시피에 따른 소정의 조건에서 제 2 공정의 매엽 프로세스를 실시한다.

이 제 2 프로세스가 종료하면, 반송 로봇 RB₁은, 웨이퍼 W_i를 2번째의 프로세스 모듈 PM₂로부터 반출하고, 그리고 나서 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂ 중 하나에 이를 반입한다. 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 로드 포트 LP 간의 웨이퍼 반송은 상기한 단일 프로세스의 경우와 동일해도 된다.

본 실시예에서는, 트랜스퍼 모듈 TM의 반송 로봇 RB₁이 상기한 바와 같이 한 쌍의 반송 아암 F_A, F_B를 갖고 있고, 그 주위의 각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄에 대하여, 당해 모듈에서 처리가 끝난 웨이퍼와 이어서 당해 모듈에서 처리를 받아야 할 웨이퍼를 일련의 동작에 의해 교체하는 픽앤플레이스(pick-and-place) 동작을 행할 수 있게 되어 있다.

여기서, 도 2를 참조하여 픽앤플레이스 동작을 설명한다. 반송 로봇 RB₁은, 도 2(a)에 도시한 바와 같이, 타겟의 프로세스 모듈 PM_n에 반입해야 할 미처리(처리전) 웨이퍼 W_j를 한쪽의 반송 아암 예컨대 F_A에 유지하고, 또 한쪽의 반송 아암 F_B를 웨이퍼가 없는 빈 상태로 하여 당해 프로세스 모듈 PM_n과 마주보게 한다. 그리고, 도 2(b), (c)에 도시한 바와 같이, 빈 반송 아암 F_B를 당해 프로세스 모듈 PM_n 의 챔버에 삽입하여 그 안에서 이미 처리 완료된 웨이퍼 W_i를 취출한다(픽 동작). 다음에, 도 2(d)에 도시한 바와 같이, 반송 아암 F_A, F_B를 180° 선회시켜, 미처리 웨이퍼 W_j를 유지하고 있는 반송 아암 F_A를 프로세스 모듈 PM_n의 정면에 붙인다. 그리고, 이번엔 도 2(e), (f)에 도시하는 바와 같이, 반송 아암 F_A를 당해 프로세스 모듈 PM_n의 챔버에 삽입하여 내부의 탑재대 또는 지지 핀 등에 해당 웨이퍼 W_j를 건내고, 비워진 반송 아암 F_A를 빼낸다(프레스 동작). 또한, 이 픽앤플레이스 동작 동안, 당해 프로세스 모듈 PM_n의 웨이퍼 출입구에 마련된 게이트 밸브 GV(도 1)는 개방된 채로 되어 있다.

또한, 반송 로봇 RB₁은 각 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂에 대해서도 상기한 바와 동일한 픽앤플레이스 동작에 의해 웨이퍼의 수수를 행할 수 있다. 또한, 1회의 픽앤플레이스 동작을 행할 때에, 픽 동작 후에 즉시 프레스 동작을 행하는 것도 가능하며, 또한, 픽 동작 후에 약간의 대기 시간을 두고 나서 프레스 동작을 행하는 것도 가능하다. 또한, 반송 로봇 RB₁은 웨이퍼 W_i를 반출하는 픽 동작만 혹은 웨이퍼 W_j를 반입하는 프레스 동작만을 단독으로 행하는 것도 가능하다.

이 클러스터 툴 처리 시스템에 있어서, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄ 중 복수 대를 동일 기종으로 구성한 경우에는, 그들 복수 대의 프로세스 모듈에 동일 레시피의 프로세스를 병렬적으로 행하게 할 수 있다. 일례로서, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄의 전부를 동일 기종의 CVD 장치로 한 경우는, 그들 4대에서 동일 레시피의 성막 프로세스를 병렬적으로 행하게 할 수 있다. 이 경우, 시스템 내에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 로드 포트 LP에 세트되어 있는 웨이퍼 카세트 CR과 각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄와의 사이에서 웨이퍼 W를 왕래시키는 반송 경로가 설정된다. 또한, 도시한 반송 경로에서는 위치 정렬 기구 ORT의 표시는 생략하고 있다.

보다 상세하게는, 로드 포트 LP와 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂ 사이에, 로더 모듈 LM을 통해, 즉 대기 반송 로봇 RB₂에 의해 웨이퍼 W를 한 장 단위로 왕복 반송하는 대기계의 반송 경로 S_A가 설정된다. 이 반송 경로 S_A는 모든 웨이퍼 W가 지나는 공통의 경로이다. 또한, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄와의 사이에는, 트랜스퍼 모듈 TM을 통해, 즉 진공 반송 로봇 RB₁에 의해 웨이퍼 W를 한 장 단위로 왕복 반송하는 진공계 반송 경로 S_B, S₁, S₂, S₃, S₄가 설정된다. 여기서, S_B는 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 진공 반송 로봇 RB₁과의 사이에서 모든 웨이퍼 W가 지나는 공통의 반송 경로이다. 한편, S₁, S₂, S₃, S₄는 진공 반송 로봇 RB₁과 각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄와의 사이에 병렬적으로 설정되는 반송 경로이며, 각 반송 경로에는 4세트로 세트 편성된 웨이퍼 W의 각 세트에 속하는 웨이퍼가 각각 지난다.

여기서, 도 3에 관하여, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄의 전부가 가동하고 있을 때의 시스템 내의 반송 시퀀스를 설명한다. 일례로서, 웨이퍼 카세트 CR 내의 4장의 기판 W_i,W_{i +1},W_{i +2},W_{i +3}이 순서대로 각각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄에서 동일 레시피의 성막 프로세스를 받는다고 한다. 이 경우, 1번째 웨이퍼 W_i는, 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₁의 이행 경로(왕로(往路))를 경유하여 프로세스 모듈 PM₁에 반입된다. 다음에, 2번째 웨이퍼 W_{i +1}은 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₂의 왕로를 경유하여 프로세스 모듈 PM₂에 반입된다. 다음에, 3번째 웨이퍼 W_{i +2}는 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₃의 왕로를 경유하여 프로세스 모듈 PM₃에 반입된다. 그리고, 4번째 웨이퍼 W_{i +3}은 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₄의 왕로를 경유하여 프로세스 모듈 PM₄에 반입된다.

그 후, 최초로 상기 프로세스를 마친 웨이퍼 W_i는 프로세스 모듈 PM₁로부터 S₁→S_B→S_A의 복귀 경로(귀로)를 경유하여 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로 되돌려진다. 다음에, 2번째로 상기 프로세스를 마친 웨이퍼 W_{i +1}은 프로세스 모듈 PM₂로부터 S₂→S_B→S_A의 귀로를 경유하여 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로 되돌려진다. 다음에, 3번째로 상기 프로세스를 마친 웨이퍼 W_{i +2}는 프로세스 모듈 PM₃으로부터 S₃→S_B→S_A의 귀로를 경유하여 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로 되돌려진다. 그리고, 4번째로 상기 프로세스를 마친 웨이퍼 W_{i +3}은 프로세스 모듈 PM₄로부터 S₄→S_B→S_A의 귀로를 경유하여 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로 되돌려진다.

또, 프로세스 모듈 PM₁로부터 1번째 웨이퍼 W_i가 반출될 때는, 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₁의 왕로를 경유해 온 5번째 웨이퍼 W_{i +4}가 상기 픽앤플레이스 동작에 의해 해당 웨이퍼 W_i와 교체되어 프로세스 모듈 PM₁에 반입된다. 또한, 프로세스 모듈 PM₂로부터 2번째 웨이퍼 W_{i +1}이 반출될 때는, 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₂의 왕로를 경유해 온 6번째 웨이퍼 W_{i +5}가 상기 픽앤플레이스 동작에 의해 해당 웨이퍼 W_{i +1}과 교체되어 프로세스 모듈 PM₂에 반입된다. 또한, 프로세스 모듈 PM₃으로부터 3번째 웨이퍼 W_{i +2}가 반출될 때는, 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₃의 왕로를 경유해 온 7번째 웨이퍼 W_{i +6}이 상기 픽앤플레이스 동작에 의해 해당 웨이퍼 W_{i +2}와 교체되어 프로세스 모듈 PM₃에 반입된다. 그리고, 프로세스 모듈 PM₄로부터 4번째 웨이퍼 W_{i +3}이 반출될 때는, 로드 포트 LP로부터 S_A→S_B→S₄의 왕로를 경유해 온 8번째 웨이퍼 W_{i +7}이 픽앤플레이스 동작에 의해 해당 웨이퍼 W_{i +3}과 교체되어 프로세스 모듈 PM₄에 반입된다.

그런데, 이 처리 시스템에 있어서, 프로세스 레시피가 변경될 때에는, 처리 로트의 연결 단절처 등에서, 시스템 내 기판 반송을 모두 정지하고, 각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄에서 새로운 프로세스 레시피를 위해 모듈 내부의 조건(예컨대 서셉터 온도, 챔버 내벽의 상태 등)을 기준값 또는 기준 상태에 맞추기 위한 컨디셔닝이 상당한 시간을 들여 행해진다. 통상, 이 컨디셔닝에 요하는 시간은 프로세스 모듈마다 제각각이다. 즉, 종래기술의 설명 중에서도 설명한 바와 같이, 동일 사양의 프로세스 모듈이더라도, 기기의 차이에 따라 컨디셔닝에 요하는 시간(예컨대, 서셉터 온도를 대기용 설정 온도로부터 프로세스용 설정 온도까지 올리는 시간)에 편차가 발생한다.

이 처리 시스템은, 이러한 컨디셔닝을 실시한 경우는, 다음과 같은 순서로 실제 프로세스를 시작하도록 하고 있다. 예컨대, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄ 중에서 PM₂가 가장 먼저 컨디셔닝이 완료된 것으로 한다. 이 경우, 프로세스 모듈 PM₂의 모듈　제어기 MC₂는 컨디셔닝이 완료되었음을 알리는 소정의 상태 표시 신호(레디(ready) 신호)를 장치 제어기 EC로 보낸다. 그러면, 장치 제어기 EC는 반송(대기 반송, 진공 반송) 모듈 제어기 MC_T, MC_L에 그것을 알린다. 그리고, 그들 모듈 제어기 MC₂, MC_T, MC_L의 제어 하에서, 프로세스 모듈 PM₂는 물론, 대기 반송 로봇 RB₂, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂ 및 진공 반송 로봇 RB₁이 각각 가동하기 시작하며, 도 4에 도시한 바와 같이 반송 경로 S_A-S_B-S₂ 상에서 기판 반송이 시작된다. 즉, 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로부터 미처리 기판 W₁, W₂, W₃, W₄ …이 일정한 주기로 S_A→S_B→S₂의 왕로를 경유하여 프로세스 모듈 PM₂에 순차적으로 한 장씩 보내진다. 그리고, 프로세스 모듈 PM₂로부터 처리 완료 기판 W₁, W₂, W₃, W₄ …이 일정한 주기로 순차적으로 한 장씩 S₂→S_B→S_A의 귀로를 경유하여 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로 되돌려진다. 그 때, 프로세스 모듈 PM₂에서는, 반송 로봇 RB₁의 픽앤플레이스 동작에 의해, 프로세스를 마친 기판 W_i가 반출되는 것과 교체되어 다음 기판 W_{i +1}이 반입된다.

이어서 프로세스 모듈 PM₄가 2번째로 컨디셔닝을 완료시킨 것으로 한다. 이때에도, 프로세스 모듈 PM₄의 모듈 제어기 MC₄로부터 장치 제어기 EC에 레디 신호가 보내지고, 그것이 반송 모듈 제어기 MC_T, MC_L에도 알려진다. 이렇게 해서, 프로세스 모듈 PM₄가 가동되기 시작하여, 도 5에 도시한 바와 같이 반송 경로 S_A→S_B→S₄도 성립한다. 즉, 지금까지의 프로세스 모듈 PM₂에 의한 단독 가동으로부터 PM₂, PM₄에 의한 2대 병렬 가동으로 전환되어, 반송 경로 S_A-S_B-S₂뿐만 아니라 반송 경로 S_A-S_B-S₄) 상에서도 기판 반송이 행해지게 된다. 이 경우, 어떤 기판 W_i가 프로세스 모듈 PM₂에서 프로세스를 받고 있는 동안에 프로세스 모듈 PM₄로부터 레디 신호가 나왔을 때는, 다음 기판 W_{i +1}을 S_A→S_B→S₂의 왕로로부터 S_A→S_B→S₄의 반송 경로로 이행하여 프로세스 모듈 PM₄에 반입하는 것도 가능하다. 그 경우, 기판 W_{i +1}의 다음 기판 W_{i +2}는 반송 경로 S_A-S_B-S₂ 상에서 반송되고, 기판 W_{i +2}의 다음 기판 W_{i +3}은 반송 경로 S_A-S_B-S₄ 상에서 반송되게 된다. 후속의 기판에 대해서도 마찬가지이다. 또, 반송 경로 S_A-S_B-S₄ 상에서의 반송은, 반송 경로 S_A-S_B-S₂ 상에서의 반송에 대하여 소정 타이밍의 어긋남을 두고 주기적으로 행해진다. 그 후 새로운 반송 경로가 성립했을 때에는, 그 새로운 반송 경로 상의 반송은 지금까지 성립하고 있던 반송 경로 상의 반송과 소정 타이밍의 어긋남을 두고 주기적으로 행해진다.

다음에, 프로세스 모듈 PM₁이 3번째로 컨디셔닝을 완료시킨 것으로 한다. 이 때도, 역시 프로세스 모듈 PM₁의 모듈 제어기 MC₁로부터 장치 제어기 EC에 레디 신호가 보내지고, 그것이 반송 모듈 제어기 MC_T, MC_L에도 알려진다. 이렇게 해서, 프로세스 모듈 PM₁도 가동되기 시작하여, 도 6에 도시한 바와 같이 반송 경로 S_A-S_B-S₁도 성립한다. 즉, 지금까지의 PM₂, PM₄에 의한 2대의 병렬 가동으로부터 PM₂, PM₄, PM₁에 의한 3대의 병렬 가동으로 전환되고, 반송 경로 S_A-S_B-S₂, S_A-S_B-S₄에 부가하여 반송 경로 S_A-S_B-S₁ 상에서도 기판 반송이 행해지게 된다. 이 경우에도, 임의의 기판 W_i, W_{i +1}이 각각 프로세스 모듈 PM₂, PM₄에서 프로세스를 받고 있는 동안에 프로세스 모듈 PM₁로부터 레디 신호가 출력되었을 때는, 다음 기판 W_{i +2}를 S_A→S_B→S₂의 왕로로부터 S_A→S_B→S₁의 반송 경로로 이행하여 프로세스 모듈 PM₁에 보내는 것도 가능하다. 그 경우, 기판 W_{i +2}의 다음 기판 W_{i +3}은 반송 경로 S_A-S_B-S₂ 상에 반송되고, 기판 W_{i +3}의 다음 기판 W_{i +4}는 반송 경로 S_A-S_B-S₄ 상에 반송되며, 기판 W_{i +4}의 다음 기판 W_{i +5}는 반송 경로 S_A-S_B-S₁ 상에 반송되게 된다.

그리고, 마지막으로 프로세스 모듈 PM₃이 컨디셔닝을 완료시키면, 그 이후는 도 3과 마찬가지로 4대 병렬 가동으로 되어, 4계통의 반송 경로 S_A-S_B-S₂, S_A-S_B-S₄, S_A-S_B-S₁, S_A-S_B-S₃ 상에 기판 반송이 행해지게 된다. 다만, 본 예의 경우는 PM₂, PM₄, PM₁, PM₃의 순서로 기판의 반송 내지 반입/반출이 반복된다.

이와 같이, 본 실시예에서는, 실제 프로세스 개시 전의 컨디셔닝에 있어서, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄ 중의 어느 한대라도 컨디셔닝을 완료한 때는, 즉 시스템 내의 반송 경로 S_A-S_B-S₁, S_A-S_B-S₂, S_A-S_B-S₃, S_A-S_B-S₄ 중의 어느 하나라도 성립했다면, 즉시 당해 반송 경로 상에 기판 반송을 시작하여 당해 프로세스 모듈 PM에 매엽 프로세스의 동작을 일정 주기로 반복하여 행하므로, 시스템 내에서 가동 가능한 자원을 유효하게 이용하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

또, 본 실시예에서 각 반송 경로 상에서 기판 반송을 시작한다는 것은, 당해 반송 경로 상의 프로세스 모듈에 대하여 컨디셔닝 완료 후에 최초의 기판 W를 반입하기 위한 반송을 시작한다는 의미이며, 그 개시 시점까지 기판 W를 반송 영역 내의 임의의 위치, 즉 로드 포트 LP, 로더 모듈 LM, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂ 또는 트 랜스퍼 모듈 TM 내의 임의의 위치에서 대기시켜 두는 것이 가능하다. 따라서 예컨대 상기의 예에서, 프로세스 모듈 PM₄가 2번째로 컨디셔닝을 완료시킨 시점에서, 미처리의 다음 기판 W_{i +1}이 트랜스퍼 모듈 TM 내에서, 즉 진공 반송 로봇 RB₁의 반송 아암 상에 대기하고 있을 때는, 반송 경로 S_A→S_B→S₄ 상의 기판 반송을 시작시켜 이 기판 W_{i +1}을 프로세스 모듈 PM₄에 반입하는 것도 가능하다.

이 클러스터 툴의 처리 시스템은 2세트의 프로세스 모듈에 동일 레시피의 복합 프로세스를 병렬적으로 행하게 하는 것도 가능하다. 예컨대, Si 프로세스에서 배리어 메탈에 이용되는 Ti/TiN의 적층막을 인라인의 연속 성막 처리로 형성하는 애플리케이션에서는, 프로세스 모듈 PM₁, PM₃에 하층의 Ti막을 형성하기 위한 CVD 장치를 이용하고, 프로세스 모듈 PM₂, PM₄에 상층의 TiN막을 형성하기 위한 CVD 장치를 이용할 수 있다. 이 경우, 프로세스 모듈의 조합 패턴은 2종류, 즉 도 7에 도시한 바와 같이 [PM₁→PM₂], [PM₃→PM₄]의 조합 패턴과, 도 8에 도시한 바와 같이 [PM₁→PM₄], [PM₃→PM₂]의 조합 패턴이 있다. 어느 1종류의 조합 패턴으로 고정하는 것도 가능하지만, 본 실시예는 2종류 모두 선택 가능하게 하며, 후술하는 컨디셔닝 완료 시간의 순서에 따라 조건적으로 어느 한쪽의 조합 패턴으로 정하도록 하고 있다.

또, 도 7의 경우는, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 한쪽의 세트(편의상 「A 세트 」라고 함)의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₂]과의 사이에, 트랜스퍼 모듈 TM의 진공 반송 로봇 RB₁에 의해 웨이퍼 W를 한 장 단위로 반송하는 1 방향 반송 경로 S₁→S_a→S₂가 설정된다. 여기서, S₁은 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로부터 제 1 공정용 프로세스 모듈 PM₁까지의 행로의 반송 경로이고, S_a는 프로세스 모듈 PM₁로부터 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₂까지의　부유의 반송 경로이며, S₂는 프로세스 모듈 PM₂로부터 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로의 귀로의 반송 경로이다.

미처리 웨이퍼 W_i는, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로부터 반송 경로 S₁을 경유하여 프로세스 모듈 PM₁에 반입되고, 이에 제 1 공정의 프로세스(Ti 성막 처리)를 받는다. 이 제 1 공정의 프로세스가 종료하면, 이어서 웨이퍼 W_i는 프로세스 모듈 PM₁로부터 반송 경로 S_a를 경유하여 프로세스 모듈 PM₂로 옮겨지고, 이에 제 2 공정의 프로세스(TiN 성막 처리)를 받는다. 이 제 2 공정이 종료하면, 웨이퍼 W_i는 프로세스 모듈 PM₁로부터 반송 경로 S₂를 경유하여 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로 되돌려진다. 각 프로세스 모듈 PM₁, PM₂에서는 반송 로봇의 픽앤플레이스 동작에 의해 웨이퍼의 반출/반입이 행해지게 된다.

또한, 도 7에서는, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 다른 쪽 세트(편의상 「B 세트」라고 함)의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄]과의 사이에, 트랜스퍼 모듈 TM의 진공 반송 로봇 RB₁에 의해 웨이퍼 W를 한 장 단위로 반송하는 1 방향 반송 경로 S₃→S_b→S₄가 설정된다. 여기서, S₃은 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로부터 제 1 공정용 프로세스 모듈 PM₃까지의 행로의 반송 경로이고, S_b는 프로세스 모듈 PM₃으로부터 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₄까지의 부유의 반송 경로이며, S₄는 프로세스 모듈 PM₄로부터 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로의 귀로의 반송 경로이다.

미처리 웨이퍼 W_j는, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로부터 반송 경로 S₃을 경유하여 프로세스 모듈 PM₃에 반입되고, 이에 제 1 공정의 프로세스(Ti 성막 처리)를 받는다. 그리고 제 1 공정의 프로세스가 종료하면, 다음에 웨이퍼 W_i는 프로세스 모듈 PM₃으로부터 반송 경로 S_b를 경유하여 프로세스 모듈 PM₄에 반입되고, 이에 제 2 공정의 프로세스(TiN 성막 처리)를 받는다. 이 제 2 공정의 프로세스가 종료하면, 다음에 웨이퍼 W_j는 프로세스 모듈 PM₄로부터 반송 경로 S₄를 경유하여 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로 되돌려진다. 각 프로세스 모듈 PM₃, PM₄에서는 일련의 픽앤플레이스 동작에 의해 웨이퍼의 반출/반입이 행해지게 된다.

도 7의 경우, 전체적인 반송 패턴으로서, 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로부터 대기 반송 경로 S_A-S_B를 경유하여 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂에 투입된 기판 W는, 진공 공간에서는 반송 경로 S₁→S_a→S₂를 경유하여 A 세트의 프로세스 모듈 [PM₁ →PM₂]에 의해 인라인으로 연속적으로 제 1 및 제 2 프로세스를 받는 것과, 반송 경로 S₃→S_b→S₄를 경유하여 B 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄]에 의해 인라인으로 연속적으로 제 1 및 제 2 프로세스를 받는 것에 일정한 시간차를 두고 한 장씩 교대로 나눠진다. 그리고, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂에 회수된 각 기판은, 거기에서부터 대기 반송 경로 S_A-S_B를 경유하여 로드 포트 LP의 웨이퍼 카세트 CR로 되돌려진다.

도 8의 경우는, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 한쪽의 세트(편의상 「C 세트」라고 함)의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₄]과의 사이에서, 트랜스퍼 모듈 TM의 진공 반송 로봇 RB₁에 의해 웨이퍼 W를 한 장 단위로 반송하는 1 방향 반송 경로 S₁→S_c→S₄가 설정된다. 여기서, S₁은 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로부터 제 1 공정용 프로세스 모듈 PM₁까지의 행로의 반송 경로이고, S_c는 프로세스 모듈 PM₁로부터 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₄까지의 반송 경로이며, S₄는 프로세스 모듈 PM₄로부터 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로의 귀로의 반송 경로이다.

또한, 도 8에 있어서, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂와 다른 쪽의 세트(편의상 「D 세트」라고 함)의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₂]과의 사이에는, 트랜스퍼 모듈 TM의 진공 반송 로봇 RB₁에 의해 웨이퍼 W를 한 장 단위로 반송하는 1 방향의 반송 경로 S₃→S_d→S₂가 설정된다. 여기서, S₃은 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로부터 제 1 공정용 프 로세스 모듈 PM₃까지의 행로의 반송 경로이고, S_d는 프로세스 모듈 PM₃으로부터 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₂까지의 반송 경로이며, S₂는 프로세스 모듈 PM₂로부터 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂로의 귀로의 반송 경로이다.

도 8의 조합 패턴은 도 7의 조합 패턴에서 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₂, PM₄를 서로 바꾼 것에 상당한다. 따라서, 도 8의 반송 패턴도 상기한 도 7의 반송 패턴에서 프로세스 모듈 PM₂, PM₄를 서로 바꾼 것에 상당한다.

이와 같이, 복수 세트의 프로세스 모듈에 동일 레시피의 복합 프로세스를 병렬적으로 행하게 할 경우에도, 컨디셔닝은 각 프로세스 모듈마다 개별적으로 행해지기 때문에, 컨디셔닝이 완료하는 시간에 편차가 생긴다. 이 처리 시스템은 이하와 같은 순서로 실제 프로세스를 시작하도록 하고 있다.

예컨대, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄ 중에서 PM₁이 최우선으로 컨디셔닝을 완료한 것으로 한다. 이 시점에서는, 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₂, PM₄ 모두 아직 컨디셔닝 중이기 때문에, 프로세스 모듈 PM₁을 그대로 대기시켜 둔다. 그리고, 그 동안 프로세스 모듈 PM₂, PM₄ 중 어느 한쪽 예를 들면 PM₂가 컨디셔닝을 완료한 시점에서, 도 9에 도시한 바와 같이 A 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₂]을 성립시켜 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_a→S₂) 상에서 기판 반송을 시작한다. 이에 따라, 이 처리 시스템은 웨이퍼 카세트 CR 내의 웨이퍼 W에 한 장씩 A 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₂]에 의한 인라인의 복합 프로세스(Ti/TiN의 적층막 형성)를 실시할 수 있다.

이 후는, 나머지 프로세스 모듈 PM₃, PM₄의 한쪽이 컨디셔닝을 완료하더라도 A 세트의 프로세스 모듈 PM₁, PM₂의 1 계통만 가동하고 있는 운전 상태가 그대로 계속되고, 마지막으로 프로세스 모듈 PM₃, PM₄의 다른 쪽이 컨디셔닝을 완료한 시점에서, 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_b→S₄) 상에서도 기판 반송을 시작하여 B 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄]을 가동시킨다. 다만, 프로세스 모듈 PM₃이 프로세스 모듈 PM₄보다도 먼저 컨디셔닝을 완료시킨 경우, 프로세스 모듈 PM₃에서 1회째의 제 1 프로세스(Ti 성막 처리)를 실행하고 있는 동안에 프로세스 모듈 PM₄의 컨디셔닝을 완료하할 것으로 예측될 때는, 프로세스 모듈 PM₄의 컨디셔닝을 완료되기 전에, 프로세스 모듈 PM₄의 컨디셔닝이 종료된 것으로 간주하여, 프로세스 모듈 PM₃의 가동과 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_b→S₄) 상의 기판 반송을 개시하는 것도 가능하다. 이렇게 하여, 어는 것은 A 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₂]과 B 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄]에 의한 2 계통의 전(全)가동 모드로 되어, 도 7에 대해서 상술한 반송 패턴으로 각 부의 반송이 주기적으로 반복하여 행해진다.

상기한 예측은 프로세스 모듈 PM₄의 모듈 제어기 MC₄를 통해 장치 제어기 EC가 행한다. 즉, 모듈 제어기 MC₄는 컨디셔닝의 처리 내용을 규정하는 레시피(프롤로그 레시피(prologue recipe), 전처리 레시피 등) 정보를 기초로 당해 프로세스 모듈 PM₄에서의 컨디셔닝의 진척 상황을 스텝 단위로 파악하여, 컨디셔닝 완료까지의 잔여 시간 T_R을 연산해서 이것을 점차적으로 갱신한다. 장치 제어기 EC는 시시각각으로 변화하는 잔여 시간 T_R의 데이터를 모듈 제어기 MC₄로부터 실시간으로 수취하고, 수취한 잔여 시간 T_R을 소정의 기준값 또는 규정값 T_S와 비교하여, 잔여 시간 T_R이 규정값 T_S를 하회한 시점에서 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_b→S₄) 상의 기판 반송을 개시시킨다.

예측을 행함에 있어, 장치 제어기 EC는 반송 모듈 제어기 MC_T, MC_L을 통해 반송 영역 내, 즉 로드 포트 LP, 로더 모듈 LM, 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂ 또는 트랜스퍼 모듈 TM 내에 대기하고 있는 미처리의 기판 W의 위치를 감시하여, 그 대기 위치로부터 당해 기판 W를 B 세트의 제 1 프로세스용 프로세스 모듈 PM₃에 반입하기까지의 제 1 반송 시간 T_a를 산출한다. 그리고, 이 제 1 반송 시간 T_a에 당해 기판 W가 제 1 프로세스를 받기 위해서 프로세스 모듈 PM₃ 내에 체재하는 레시피 시간 T_b와, 프로세스 모듈 PM₃ 내의 체재를 마친 당해 기판 W가 프로세스 모듈 PM₃으로부터 반출되기까지의 제 2 반송 시간 T_c를 서로 더해 최소 소요 시간 T_a+T_b+T_c를 구한다. 그리고, 이 최소 소요 시간 이상의 규정값 T_s를 결정한다. 통상은 최소 소요 시간을 그대로 규정값 T_s로 해도 된다. 이에 따라, 프로세스 모듈 PM₃에서 1회째의 제 1 프로세스를 끝낸 기판 W를 불필요한 대기 시간을 소비하지 않고 프로세스 모듈 PM₄의 컨디셔닝이 완료된 직후에 프로세스 모듈 PM₄에 반입하는 것이 가능해진다.

또, 반송 영역(로드 포트 LP∼트랜스퍼 모듈 TM) 내에 대기 중인 미처리의 기판 W가 이동하면, 그 위치에 따라 제 1 반송 시간 T_a는 변하기 때문에, 그 때마다 규정값 T_s를 갱신하게 된다. 또한, 반송 영역(로드 포트 LP∼트랜스퍼 모듈 TM) 내에서 대기하고 있는 미처리의 기판 W가 복수인 경우는, 소정의 선정 기준에 따라 상기 예측의 판단 기준으로 되는 하나의 기판 W를 선정해도 되고, 또는 복수의 기판 W를 선정하여 각각에 대해서 규정값 T_s를 산출한 후에 소정의 판단 조건에 따라 하나의 규정값 T_s를 채용해도 된다.

컨디셔닝 중인 프로세스 모듈에서의 잔여 시간 T_R은 시간의 경과와 함께 감소한다. 한편, 반송 영역 내에서 대기하고 있는 미처리의 기판 W는 상류측에 위치하고 있을수록 제 1 반송 시간 T_a가 길어, 큰 규정값 T_s를 취한다. 따라서, 통상, 잔여 시간 T_R은 최상류의 위치에서 대기하고 있는 기판 W에 관한 규정값 T_s를 최초로 하회하게 되므로, 그 기판 W를 상기 예측의 판단 기준으로 해도 좋다. 그러나, 아직 컨디셔닝을 완료하지 못한 나머지 프로세스 모듈 PM₄에 대하여 잔여 시간 T_R의 감시를 시작한 시점에서 그 잔여 시간 T_R이 상류측의 위치에 대기하고 있는 기판 W에 관한 규정값 T_s를 이미 하회하고 있는 것도 있을 수 있다. 그 경우는, 그 잔여 시간 T_R보다 작은 규정값 중에서 최대의 값을 취하는 하류측의 기판 W를 상기 예측의 판단 기준으로 해도 된다.

또, 상기의 예측은, 선행하여 가동되는 A 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₂]에 대하여 그것과 대응하는 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_a→S₂) 상의 기판 반송을 개시시키는 경우에도 적용할 수 있다. 즉, 상기 예와 같이 제 1 프로세스용 프로세스 모듈 PM₁이 가장 최초로 컨디셔닝을 완료시킨 경우, 장치 제어기 EC는 모듈 제어기 MC₂, MC₄를 통해 양 프로세스 모듈 PM₂, PM₄에서의 각각의 잔여 시간 T_R을 비교하여, 짧은 쪽(상기 예의 경우는 프로세스 모듈 PM₂)의 잔여 시간 T_R을 선택한다. 그리고, 반송 영역 내의 가장 하류측의 위치에 대기하고 있는 미처리의 기판에 관한 규정값 T_s를 당해 잔여 시간 T_R이 하회한 시점에서 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_a→S₂) 상의 기판 반송을 개시시키게 된다.

상기의 예에서, 컨디셔닝을 완료시킨 순서가 예컨대 PM₃, PM₂, PM₁, PM₄인 경우는, 도 10에 도시한 바와 같이, PM₃, PM₂의 컨디셔닝이 완료된 시점에서 D 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄]을 성립시키고, 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_d→S₂) 상에서 기판 반송을 개시시키게 된다. 그 후, PM₁, PM₄의 컨디셔닝이 완료된 시점으로부터 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_c→S₄) 상에서도 기판 반송을 개시하여 C 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₄]를 가동시켜도 되며, 결과적으로는 도 8의 조합 패턴 및 반송 패턴으로 시스템 내의 모든 모듈 및 모든 반송 기구가 풀가동한다.

또한, 상기의 예에서, 컨디셔닝을 완료시킨 순서가 예컨대 PM₃, PM₁, PM₄, PM₂인 경우는, PM₄가 컨디셔닝을 완료시킨 시점에서 PM₃, PM₁ 중 어느 하나와 PM₄를 조합하여 B 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄] 또는 C 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₄]을 성립시키고, 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_b→S₄) 혹은 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_c→S₄) 상에서 기판 반송을 개시할 수 있다. 여기서 B 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₄]을 성립시켜 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_b→S₄) 상의 기판 반송을 시작한 경우는, 그 후에 PM₂가 컨디셔닝을 완료한 시점에서 A 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₂]이 성립하고, 이로부터 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_a→S₂) 상의 기판 반송도 부가되어, 결과적으로는 도 7의 조합 패턴 및 반송 패턴으로 시스템 내의 모든 모듈 및 모든 반송 기구가 풀가동하게 된다. 또한, PM₄가 컨디셔닝을 완료한 시점에서 C 세트의 프로세스 모듈 [PM₁→PM₄]을 성립시켜 반송 경로 S_A-S_B-(S₁→S_c→S₄) 상의 기판 반송을 시작한 경 우는, 그 후에 PM₂가 컨디셔닝을 완료한 시점에서 D 세트의 프로세스 모듈 [PM₃→PM₂]이 성립되고, 이로부터 반송 경로 S_A-S_B-(S₃→S_d→S₂) 상의 기판 반송도 부가되어, 결과적으로는 도 8의 조합 패턴 및 반송 패턴으로 시스템 내의 모든 모듈 및 모든 반송 기구가 풀가동하게 된다.

그 외에도, 프로세스 모듈 PM₁, PM₂, PM₃, PM₄ 사이에서 컨디셔닝을 완료시키는 순서에는 다수의 패턴이 있지만, 어느 경우에도 컨디셔닝을 완료시킨 프로세스 모듈이 제 1 공정용 프로세스 모듈 PM₁, PM₃과 제 2 공정용 프로세스 모듈 PM₂, PM₄에서 각각 1대 이상이 컨디셔닝을 완료시킨 시점에서, 인라인의 복합 프로세스를 실행할 수 있는 1 세트의 프로세스 모듈을 편성하여, 그것과 대응하는 반송 경로 상에서 기판 반송을 시작한다. 그리고, 마지막(4번째)의 프로세스 모듈이 컨디셔닝을 완료시킨 시점에서 나머지 1 세트의 프로세스 모듈을 가동시키고, 그것과 대응하는 반송 경로 상에서도 기판 반송을 행한다. 이에 의해, 시스템 내에서 가동 가능한 자원을 유효하게 이용하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명이 적용 가능한 클러스터 툴은, 상기한 실시예의 장치 구성(도 1)에 한정되는 것은 아니며, 레이아웃이나 각 부의 구성 등에 있어서 여러 가지의 변형이 가능하다. 예컨대, 상기한 실시예에서의 2기(幾) 병치형 로드록 모듈 LLM₁, LLM₂는 행로(미처리)의 웨이퍼 W를 1장 단위로 유치하고, 귀로(처리 완료)의 웨이퍼 W를 1장 단위로 유치하는 것임과 아울러, 행로의 웨이퍼 W와 귀로의 웨이퍼 W를 동 시에 유치할 수도 있는 것이었다. 그러나, 대기계 반송 경로와 진공계 반송 경로와의 사이에 로드록 모듈을 마련하는 형태는 임의이며, 예컨대 전체 반송 경로 공통의 로드록 모듈을 마련하는 구성도 가능하고, 각 반송 경로 전용의 로드록 모듈을 마련하는 구성도 가능하다.

또한, 도 11에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 모듈 TM을 수평 방향으로 연장시켜 트랜스퍼 모듈 TM에 연결 가능 즉 클러스터 툴 내에서 가동 가능한 프로세스 모듈의 대수를 늘리는 구성(도 11의 예는 6대)도 가능하다. 이 구성예에서는, 트랜스퍼 모듈 TM 내에 길이 방향으로 연장되는 2개의 레일(10)이 부설되고, 반송 로봇 RB₁이 레일(10) 상에서 직진 이동 가능한 슬라이더(slider)(12)를 갖고 있다. 또한, 이 반송 로봇 RB₁은 서로 예각(예컨대 60°)을 이루는 2 방향으로 신축 가능한 한 쌍의 반송 아암 F_A, F_B를 갖고 있으며, 각 모듈에 대하여 픽앤플레이스 동작에 의해 양 반송 아암 F_A,F_B를 순차적으로 삽입할 때에 선회 각도가 작아지게 된다는 특장(特長)을 갖고 있다.

도 11의 클러스터 툴에 있어서는, 6대의 프로세스 모듈 PM₁∼PM₆의 전부에 일부 또는 전부에 공통의 레시피로 단일 프로세스를 병렬적으로 행하게 하는 것도 가능하면, 일부 또는 전부에 공통의 레시피로 복합 프로세스를 병렬적으로 행하기 위한 2 세트 또는 3 세트의 프로세스 모듈을 편성하는 것도 가능하다. 어느 편성 패턴에서도, 상기한 예측 방식으로 기판 반송로 상의 기판 반송을 개시시키는 방법 을 적용할 수 있다.

특히, 순서대로 연속하여 처리를 행하는 제 1 프로세스 모듈, 제 2 프로세스 모듈 및 제 3 프로세스 모듈로 1 세트의 복합 프로세스를 구성할 경우는, 컨디셔닝을 아직 완료하지 못한 제 3 프로세스 모듈이 마지막으로 1대 남은 시점으로부터 제 3 프로세스 모듈에 대하여 잔여 시간 T_R을 실시간으로 감시하고, 반송 영역 내에서 대기하고 있는 소정의 미처리 기판에 관한 규정값 T_s를 해당 잔여 시간 T_R이 하회한 시점에서 해당 반송 경로 상의 기판 반송을 시작하도록 해도 된다.

그 경우, 규정값 T_s는, 당해 기판이 대기 위치로부터 제 1 프로세스용 프로세스 모듈에 반입되기까지의 제 1 반송 시간과, 당해 기판 W 가 제 1 프로세스를 받기 위해 그 제 1 프로세스 모듈 내에 체재하는 제 1 레시피 시간과, 제 1 프로세스 모듈 내의 체재를 끝낸 당해 기판 W가 거기로부터 반출되어 제 2 프로세스용 프로세스 모듈에 반입하기까지의 제 2 반송 시간과, 당해 기판 W가 제 2 프로세스를 받기 위해 제 2 프로세스 모듈 내에 체재하는 제 2 레시피 시간과, 제 2 프로세스 모듈 내의 체재를 끝낸 당해 기판 W가 반출되기까지의 제 3 반송 시간을 서로 더한 최소 소요 시간을 구하여, 그 최소 소요 시간 이상의 범위 내에서 규정값 T_s를 결정해도 된다.

또, 상기의 실시예에서는, 트랜스퍼 모듈 TM 내의 진공 반송 로봇 RB₁과 로더 모듈 LM 내의 대기 반송 로봇 RB₂를 각각 개별의 반송용 모듈 제어기 MC_T, MC_L에 의해 제어하고 있다. 그러나, 하나의 제어기에 의해 진공 반송 로봇 RB₁과 대기 반송 로봇 RB₂를 동시 또는 병렬적으로 제어하는 것도 가능하다. 마찬가지로, 프로세스용 모듈 제어기 MC₁, MC₂, MC₃, MC₄의 전부를 하나의 제어기로 제어하도록 해도 된다.

본 발명의 처리 시스템은, 상기 실시예와 같은 진공계 처리 시스템에 한정되는 것이 아니며, 일부 또는 전체가 대기계의 처리부를 갖는 시스템에도 적용 가능하다. 피처리체도, 반도체 웨이퍼에 한정되는 것이 아니며, 플랫 패널 디스플레이용의 각종 기판이나 포토마스크, CD 기판, 프린트 기판 등도 가능하다.

Claims (12)

1. 각각이 기판에 실질적으로 동일한 프로세스를 실시하도록 구성된 복수의 프로세스 모듈과,

   그 주위에 상기 복수의 프로세스 모듈이 접속됨과 아울러 그 내부에 제 1 반송 기구를 갖는 제 1 반송 모듈을 포함하는 반송 시스템으로서, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈 중 어느 하나로 각 기판을 반송하도록 구성된 반송 시스템과,

   상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈의 동작을 제어하는 제어기

   를 구비한 처리 시스템에 있어서,

   상기 제어기는, 상기 복수의 프로세스 모듈이 상기 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 각각 행한 경우에, 상기 복수의 프로세스 모듈 중 먼저 컨디셔닝이 완료되는 프로세스 모듈이 있을 때에는, 상기 카세트로부터 그 컨디셔닝이 완료된 프로세스 모듈로 기판의 반송이 개시되도록 상기 반송 시스템을 제어하고, 상기 컨디셔닝이 완료된 프로세스 모듈로 반송되는 기판에 대해 프로세스가 개시되도록 그 프로세스 모듈을 제어하는 것

   을 특징으로 하는 처리 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제어기는, 2개 이상의 프로세스 모듈의 컨디셔닝이 종료된 후, 컨디셔닝이 완료되어 있는 프로세스 모듈에 대하여 일정한 순서 또한 일정한 주기로 각 프로세스 모듈과 대응하는 반송 경로에 따라 미처리의 기판이 반입되고, 상기 프로세스가 종료된 프로세스 모듈로부터 점차적으로 그것과 대응하는 반송 경로로 처리 완료된 기판이 반출되도록, 상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
3. 복수의 프로세스 모듈로서, 일련의 복수의 프로세스로 이루어지는 복합 프로세스를 실행 가능한 복수 종류의 프로세스 모듈로 이루어지는 프로세스 모듈의 세트를 복수 세트 설정할 수 있도록, 각 종류의 프로세스 모듈을 복수개씩 포함하는 복수의 프로세스 모듈과,

   그 주위에 상기 복수의 프로세스 모듈이 접속됨과 아울러 그 내부에 제 1 반송 기구를 갖는 제 1 반송 모듈을 포함하는 반송 시스템으로서, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈 중 어느 하나로 각 기판을 반송하도록 구성된 반송 시스템과,

   상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈의 동작을 제어하는 제어기

   를 구비한 처리 시스템에 있어서,

   상기 제어기는, 상기 복수의 프로세스 모듈이 각각에 할당된 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 행한 경우에, 컨디셔닝을 완료시킨 프로세스 모듈 중에서 상기 복합 프로세스의 실행이 가능한 프로세스 모듈의 조합이 성 립할 때마다, 그 조합을 상기 프로세스 모듈의 세트로서 설정하고, 상기 반송 시스템이 상기 카세트로부터 설정된 상기 프로세스 모듈의 세트로의 반송 경로 상에서 기판의 점차적인 반송이 개시되고, 또한, 설정된 프로세스 모듈의 세트에서의 기판에 대한 점차적인 프로세스가 개시되도록, 상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈을 제어하는 것

   을 특징으로 하는 처리 시스템.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 제어기는, 2 세트 이상의 프로세스 모듈의 세트가 설정된 후, 설정된 각 세트의 프로세스 모듈에 대하여, 일정한 순서 또한 일정한 주기로 각 세트의 프로세스 모듈과 대응하는 반송 경로를 따라 미처리의 기판이 반입되고, 상기 복합 프로세스가 종료된 세트의 프로세스 모듈로부터 점차적으로 그것과 대응하는 반송 경로로 처리 완료된 기판이 반출되도록, 상기 반송 시스템 및 상기 복수의 프로세스 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 복합 프로세스는 선(先)공정의 제 1 프로세스와 후(後)공정의 제 2 프로세스로 이루어지고,

   각 세트의 프로세스 모듈은, 상기 제 1 프로세스를 실행하기 위한 제 1 군의 프로세스 모듈 중 어느 하나와, 상기 제 2 프로세스를 실행하기 위한 제 2 군의 프 로세스 모듈 중 어느 하나로 구성되는 것

   을 특징으로 하는 처리 시스템.
6. 제 3 항에 있어서,

   상기 제어기는, 상기 제 1 군에 속하는 복수의 제 1 프로세스 모듈의 하나가 상기 제 2 군에 속하는 복수의 제 2 프로세스 모듈의 어느 것보다도 먼저 상기 컨디셔닝을 완료시킨 경우에, 상기 컨디셔닝이 수행되고 있는 상기 제 2 프로세스 모듈이 각각 상기 컨디셔닝을 완료시키기까지의 잔여 시간을 예측하여, 최단의 잔여 시간이 소정의 기준값보다 짧은 경우에, 상기 복합 프로세스의 실행이 가능한 상기 컨디셔닝을 완료한 제 1 프로세스 모듈을 포함하는 프로세스 모듈의 조합이 성립한 것으로 간주하여, 상기 컨디셔닝을 완료한 제 1 프로세스 모듈에 대응하는 반송 경로 상에서의 기판의 반송이 개시되도록 상기 반송 시스템을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 제어기는, 상기 기준값을 상기 컨디셔닝이 완료된 제 1 프로세스 모듈에 반입되어야 할 미처리의 기판이 현재 존재하고 있는 위치로부터 상기 제 1 프로세스 모듈에 반입할 때까지 필요한 제 1 반송 시간과, 상기 기판이 상기 제 1 프로세스를 받기 위해 상기 제 1 프로세스 모듈 내에 체재(滯在)하는 레시피 시간과, 상기 제 1 프로세스 모듈 내의 체재를 끝낸 상기 기판이 상기 제 1 프로세스 모듈 로부터 반출되기까지의 제 2 반송 시간과의 합에 근거하여 결정하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 제어기는, 상기 제 1 군의 프로세스 모듈 중에서 상기 컨디셔닝을 최초로 완료시킨 것과 상기 제 2 군의 프로세스 모듈 중에서 상기 컨디셔닝을 최초로 완료시킨 것으로 프로세스 모듈의 제 1 세트을 설정하고, 상기 제 1 군의 프로세스 모듈 중에서 상기 컨디셔닝을 2번째로 완료시킨 것과 상기 제 2 군의 프로세스 모듈 중에서 상기 컨디셔닝을 2번째로 완료시킨 것으로 프로세스 모듈의 제 2 세트를 설정하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 프로세스 모듈이 상기 기판을 유지하고 가열하기 위한 서셉터를 각각 갖고 있으며, 상기 제어기는, 상기 서셉터의 온도가 소정값으로 된 것을 나타내는 신호를 상기 프로세스 모듈로부터 수취했을 때에 컨디셔닝이 완료된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 프로세스 모듈은 각각 감압 하에서 상기 프로세스를 실행하기 위한 진공 챔버를 갖고 있으며,

    상기 제 1 반송 모듈은, 감압 하에서 기판을 반송하기 위한 진공 반송실을 갖는 진공 반송 모듈이고, 상기 제 1 반송 기구는 상기 진공 반송실 내에 배치되어 있고,

    상기 처리 시스템은,

    상기 카세트를 대기압 하에서 지지하는 로드 포트와,

    상기 로드 포트에 연결됨과 아울러 그 내부에 제 2 반송 기구를 갖는 대기압반송 모듈과,

    상기 대기압 반송 모듈과 상기 진공 반송 모듈 사이에 마련되고, 이들 대기압 반송 모듈과 상기 진공 반송 모듈 사이에서 반송되는 기판을 그 내부에 일시적으로 유치하기 위해 그 내부를 선택적으로 대기압 상태 또는 감압 상태로 전환할 수 있도록 구성된 적어도 하나의 로드록 모듈

    을 더 구비하고 있으며,

    상기 카세트와 상기 프로세스 모듈 간의 상기 반송 경로는 상기 대기압 반송 모듈, 상기 로드록 모듈 및 상기 진공 반송 모듈을 경유하는 것

    을 특징으로 하는 처리 시스템.
11. 각각이 기판에 실질적으로 동일한 프로세스를 실시하도록 구성된 복수의 프로세스 모듈과, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈 중 어느 하나로 기판을 반송하는 반송 시스템을 구비한 처리 시스템의 운전 방법으로서,

    상기 복수의 프로세스 모듈이 상기 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 각각 행하는 경우에, 상기 복수의 프로세스 모듈 중 먼저 컨디셔닝이 완료되는 프로세스 모듈이 있을 때에는, 상기 카세트로부터 그 컨디셔닝이 완료된 프로세스 모듈로 기판의 반송이 개시되도록 상기 반송 시스템을 제어하고, 상기 컨디셔닝이 완료된 프로세스 모듈로 반송되는 기판에 대해 프로세스가 개시되도록 그 프로세스 모듈을 제어하는 것

    을 특징으로 하는 처리 시스템의 운전 방법.
12. 복수의 프로세스 모듈로서, 일련의 복수의 프로세스로 이루어지는 복합 프로세스를 실행 가능한 복수 종류의 프로세스 모듈로 이루어지는 프로세스 모듈의 세트를 복수 세트 설정할 수 있도록, 각 종류의 프로세스 모듈을 복수개씩 포함하는 복수의 프로세스 모듈과, 복수의 기판을 수납하는 카세트로부터 상기 복수의 프로세스 모듈로 기판을 반송하는 반송 시스템을 구비한 처리 시스템의 운전 방법으로서,

    상기 복수의 프로세스 모듈이 각각에 할당된 프로세스의 실행을 가능한 상태로 하기 위한 컨디셔닝을 행한 경우에, 컨디셔닝을 완료시킨 프로세스 모듈 중에서 상기 복합 프로세스의 실행이 가능한 프로세스 모듈의 조합이 성립할 때마다, 그 조합이 상기 프로세스 모듈의 세트로서 설정되고, 상기 반송 시스템이 상기 카세트로부터 설정된 상기 프로세스 모듈의 세트로의 반송 경로 상에서 기판의 점차적인 반송을 개시하고, 또한, 설정된 프로세스 모듈의 세트에서의 기판에 대한 점차적인 프로세스를 개시하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템의 운전 방법.

Images