이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면들에 있어서, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되어지는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집광소자를 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 절단선 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 취해진 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 집광소자(100)는 중앙블록(C), 상기 중앙블록(C)의 좌우에 각각 위치하는 제1 및 제2 수직 회절 격자 블록들(VB1, VB2), 및 상기 중앙블록(C)의 상하에 각각 위치하는 제1 및 제2 수평 회절 격자 블록들(HB1, HB2)을 포함한다. 상기 집광소자(100)의 재질은 유리, PMMA(polymethylmethacrylate) 또는 폴리카보네이트일 수 있다.
상기 중앙블록(C)은 회절 격자가 형성되지 않은 영역일 수 있다.
상기 한 쌍의 수직 회절 격자 블록들(VB1, VB2)은 이들이 상기 중앙블록(T)과 접하는 경계선들에 평행한 다수 개의 수직 회절 격자들(D_V)을 구비한다. 상기 수직 회절 격자들(D_V)은 서로 평행한 라인 형태일 수 있으며, 상기 수직 회절 격자들(D_V)의 측벽은 상기 수직 회절 격자들의 상부표면에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 수직 회절 격자들(D_V)은 제1 주기(P1)로 배열되며, 상기 수직 회절 격자들(D_V) 각각의 폭은 제1 주기(P1) × 제1 채움 상수(fill factor, F1)로 표현될 수 있다. 여기서, 채움상수는 회절 격자의 단위 주기에 대한 회절 격자가 차지하는 폭의 비율을 의미한다. 일 예로서, 상기 제1 채움 상수(F1)는 0.5일 수 있다.
상기 한 쌍의 수평 회절 격자 블록들(HB1, HB2)은 이들이 상기 중앙블록(C)과 접하는 경계선들에 평행한 다수 개의 수평 회절 격자들(D_H)을 구비한다. 상기 수평 회절 격자들(D_H) 또한 서로 평행한 라인 형태일 수 있으며, 상기 수평 회절 격자들(D_H)의 측벽은 상기 수평 회절 격자들의 상부표면에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 수평 회절 격자들(D_H)은 제2 주기(P2)로 배열되며, 상기 수평 회절 격자들(D_H) 각각의 폭은 제2 주기(P2) × 제2 채움 상수(F2)로 표현될 수 있 다. 일 예로서, 상기 제2 주기(P2)는 상기 제1 주기(P1)와 같을 수 있으며, 상기 제2 채움 상수(F2)는 0.5일 수 있다.
이에 더하여, 상기 중앙블록(C)의 4개의 모서리부들에 인접하여 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB2, DB3, DB4)이 위치할 수 있다. 상기 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB2, DB3, DB4)은 상기 제1 수직 및 제1 수평 회절 격자 블록들(VB1, HB1) 사이에 위치하는 제1 사선 회절 격자 블록(DB1), 상기 제1 수평 및 제2 수직 회절 격자 블록들(HB1, VB2) 사이에 위치하는 제2 사선 회절 격자 블록(DB2), 상기 제2 수직 및 제2 수평 회절 격자 블록들(VB2, HB2) 사이에 위치하는 제3 사선 회절 격자 블록(DB3) 및 상기 제2 수평 및 제1 수직 회절 격자 블록들(HB2, VB1) 사이에 위치하는 제4 사선 회절 격자 블록(DB4)을 구비할 수 있다.
상기 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB2, DB3, DB4)의 각각은 사선 방향으로 인접하여 배열하는 사각 육면체 회절 격자(D_C)를 포함할 수 있다. 상기 사각 육면체 회절 격자(D_C)는 정육면체 즉, 큐브, 직육면체 또는 사각뿔대의 형태를 가질 수 있다. 상기 사선 방향으로 인접하여 배열하는 사각 육면체 회절 격자들(D_C)은 그의 모서리부들의 적어도 일부가 서로 접할 수 있다.
상기 사각 육면체 회절 격자들(D_C)은 수평축(H) 방향으로 제3 주기(PH)로 배열되며, 수직축(V) 방향으로 제4 주기(PV)로 배열된다. 또한, 상기 사각 육면체 회절 격자들(D_C)의 각각의 수평축(H) 방향 폭은 제3 주기(PH) × 제3 채움 상 수(FH)로 표현될 수 있으며, 수직축(V) 방향 폭은 제4 주기(PV) × 제4 채움 상수(FV)로 표현될 수 있다. 일 예로서, 상기 사각 육면체 회절 격자들(D_C)의 각각의 수평축 방향 폭(PH·FH)과 수직축 방향 폭(PV·FV)은 동일할 수 있다. 다시 말해서, 상기 사각 육면체 회절 격자들(D_C)의 상부면은 정사각형일 수 있다. 나아가, 상기 제3 주기(PH)는 상기 제4 주기(PV)와 같을 수 있으며, 제3 및 제4 채움 상수들(FH, FV)의 각각은 0.5일 수 있다.
일 예로서, 상기 집광소자(100)는 3 × 3의 매트릭스 형태일 수 있다. 이 경우에, 상기 3 × 3의 매트릭스 형태로 배열된 블록들의 수평축(H) 방향 폭들은 제1 내지 제3 수평폭들(LH1, LH2, LH3)일 수 있으며, 수직축(V) 방향 폭들은 제1 내지 제3 수직폭들(LV1, LV2, LV3)일 수 있다. 일 예로서, 상기 각 블록들은 정사각형 형태를 가질 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 내지 제3 수평폭들(LH1, LH2, LH3) 및 상기 제1 내지 제3 수직폭들(LV1, LV2, LV3)은 모두 동일 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집광소자를 사용하여 광을 집속시키는 방법을 나타낸 개략도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 집광소자(100)의 전면(front facet)으로 광(L)이 입사한다. 일 예로서, 상기 입사광(L)은 상기 집광소자(100)의 전면에 수직하게 입사할 수 있다.
상기 중앙블록(C)에 입사한 광(L)은 상기 집광소자(100)의 배면(back facet) 에서 상기 입사광(L)의 진행방향과 동일한 방향으로 출사한다. 따라서, 상기 입사광(L)이 상기 집광소자(100)의 전면에 수직한 경우에, 상기 중앙영역(C)에서 출사하는 출사광(L_S) 또한 상기 집광소자(100)의 배면에 수직할 수 있다.
제1 수직 회절 격자 블록(VB1)에 입사한 광은 상기 집광소자(100)의 배면에서 회절되어 수직축(V)을 중심으로 양측으로 편향된 1차광들(L_VB1)을 생성한다. 또한, 제2 수직 회절 격자 블록(VB2)에 입사한 광은 상기 집광소자(100)의 배면에서 회절되어 수직축(V)을 중심으로 양측으로 편향된 1차광들(L_VB2)을 생성한다. 상기 1차광들(L_VB1, L_VB2)은 중앙블록(C) 하부에서 보강간섭하여 수직축(V) 방향으로 연장되는 수직 집광영역(L_VB)을 형성한다.
이와 유사하게, 제1 및 제2 수평 회절 격자 블록들(HB1, HB2)의 각각에 입사한 광은 상기 집광소자(100)의 배면에서 회절되어 수평축(H)을 중심으로 양측으로 편향된 1차광들(L_HB1, L_HB2)을 생성하고, 상기 1차광들(L_HB1, L_HB2)은 중앙블록(C) 하부에서 보강간섭하여 수평축(H) 방향으로 연장되는 수평 집광영역(L_HB)을 형성한다.
또한, 제1 내지 제4 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB2, DB3, DB4)의 각각에 입사한 광은 상기 집광소자(100)의 배면에서 회절되어 네 개의 사선 방향들로 편향된 1차광들(L_DB1, L_DB2, L_DB3, L_DB4)을 생성한다. 상기 제1 및 제3 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB3)에서 회절된 1차광들(L_DB1, L_DB3)은 중앙블록(C) 하부에서 보강간섭하여 제1 사선 방향으로 연장되는 제1 사선 집광영역(L_DB13)을 형성하고, 상기 제2 및 제4 사선 회절 격자 블록들(DB2, DB4)에서 회절된 1차광들(L_DB2, L_DB4)은 중앙블록(C) 하부에서 보강간섭하여 제2 사선 방향으로 연장되는 제2 사선 집광영역(L_DB24)을 형성한다.
상기 중앙블록(C)에서 출사한 출사광(L_S), 상기 수직 집광영역(L_VB), 상기 수평 집광영역(L_HB), 상기 제1 사선 집광영역(L_DB13) 및 상기 제2 사선 집광영역(L_DB24)은 상기 중앙블록(C) 하부에서 모두 중첩되어 중앙 집광영역(LC)을 형성한다. 그러나, 상기 제1 내지 제4 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB2, DB3, DB4) 내에 회절 격자들이 생성되지 않은 경우에도 중앙 집광영역(LC)은 형성될 수 있다. 다만, 중앙 집광영역(LC)에 집광되는 광의 세기가 낮을 뿐이다.
도면에 표시된 집광영역들(L_VB, L_HB, L_DB13, L_DB24, LC)의 경계면은 이해를 돕기 위해 집광 효율이 일정 수준 이상인 경우를 표시한 것일 뿐, 상기 집광영역들(L_VB, L_HB, L_DB13, L_DB24, LC) 내에만 광이 조명되는 것은 아님은 자명하다. 부연하면, 상기 집광영역들(L_VB, L_HB, L_DB13, L_DB24, LC)에서 주변으로 갈수록 집광 효율은 감소한다.
이러한 집광 소자(100)는 라인 형태 또는 사각 육면체 형태의 회절 격자를 구비하므로, 후술하는 바와 같이 반도체 제조 공정을 사용하여 형성할 수 있다. 따라서, 집광 소자의 집적도를 크게 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지 모듈을 나타낸 개략도이다.
도 4를 참조하면, 태양전지 모듈(200)은 태양전지 셀들(SC)이 배열된 태양전지 셀 어레이 기판(210) 및 상기 태양 전지 셀 어레이 기판(210) 상에 위치한 집광 소자 어레이 기판(220)을 포함한다.
상기 집광 소자 어레이 기판(220)은 다수 개의 단위 집광소자들(U1, U2, U3, U4)을 구비한다. 상기 단위 집광소자들(U1, U2, U3, U4)의 각각은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 집광소자와 같다. 다만, 수평축(H) 방향으로 인접하는 한 쌍의 단위 집광소자들(U1 & U2 또는 U3 & U4)은 하나의 수직 회절 격자 영역(VB2 또는 VB1)을 공유하며, 수직축(V) 방향으로 인접하는 한 쌍의 단위 집광소자들(U1 & U4 또는 U2 & U3)은 하나의 수평 회절 격자 영역(HB1 또는 HB2)을 공유하며, 수평축(H) 및 수직축(V) 방향들로 인접하는 4 개의 단위 집광소자들(U1, U2, U3, U4)은 하나의 사선 회절 격자 영역(DB1, DB2, DB3 또는 DB4)을 공유한다.
태양전지 셀들(SC)은 상기 집광 소자 어레이 기판(220)의 중앙블록들(C)에 대응하여 배열된다.
도 3을 참조하여 설명한 바와 유사하게, 상기 단위 집광소자들(U1, U2, U3, U4)은 그들에 각각 대응하는 태양전지 셀들(SC)에 광을 집중(LC)시킬 수 있다. 상기 집광 소자 어레이 기판(220)은 전술한 바와 같이 라인 형태 또는 사각 육면체 형태의 회절 격자를 구비하므로 반도체 제조 공정을 사용하여 형성할 수 있어, 상기 집광 소자 어레이 기판(220)의 집적도를 현저하게 향상시킬 수 있다. 그 결과, 상기 태양전지 모듈(200)의 집적도 또한 향상시킬 수 있다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광소자를 제조하는 방법을 나타낸 단면도들이다.
도 5a를 참조하면, 몰딩 기판(10) 상에 레지스트층(12)을 형성한다. 상기 몰딩 기판(10)은 실리콘 기판일 수 있다. 일 예로서, 상기 실리콘 기판은 20㎜ × 20㎜의 크기, 500㎛의 두께를 갖는 n형 기판일 수 있다. 상기 몰딩 기판(10)은 중앙영역(10A), 상기 중앙영역(10A)의 상하좌우에 각각 위치하는 상부영역(미도시), 하부영역(미도시), 좌측영역(10L) 및 우측영역(10R)을 구비할 수 있다. 나아가, 상기 몰딩 기판(10)은 상기 중앙영역(10A)의 4 모서리부에 인접하는 중간 영역들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 중앙영역(10A), 상기 상부영역, 상기 하부영역, 상기 좌측영역(10L), 상기 우측영역(10R) 및 상기 중간 영역들은 도 1에 도시한 중앙블록(C), 제1 수평 회절 격자 블록(HB1), 제2 수평 회절 격자 블록(HB2), 제1 수직 회절 격자 블록(VB1), 제2 수직 회절 격자 블록(VB2) 및 사선 회절 격자 블록들(DB1, DB2, DB3, DB4)에 각각 대응할 수 있다.
상기 레지스트층(12)을 포함하는 몰딩 기판(10) 상에 패터닝된 빔(15)을 조사한다. 상기 빔(15)은 전자빔(E-beam)일 수 있고, 이 경우에 상기 레지스트층(12)은 전자빔용 레지스트층일 수 있다. 이 경우에, 상기 전자빔은 포토마스크 없이 직접 쓰기법(direct writing)을 사용하여 조사될 수 있다.
상기 전자빔용 레지스트층은 1000nm의 두께의 ZEP 520 (Nippon Zeon 사)일 수 있고, 상기 레지스트층(12)을 형성한 후 180℃에서 3분동안 프리 베이크(pre-bake)할 수 있다. 또한, 전자빔의 가속전압, 빔 전류, 및 도즈는 각각 30㎸, 10㎀ 및 56μC/㎠일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 상기 빔(15)의 조사한 후 상기 레지스트층(12)을 현상하 면, 상기 몰딩 기판(10) 상에 레지스트 패턴(12a)이 형성된다. 상기 현상은 ZEP 520 현상액 내에 5 분간 침지하고, 메틸 에틸 케톤 용제를 사용하여 30초동안 세정함으로써 수행될 수 있다. 그 후, 110℃에서 3분 동안 포스트 베이크(post-bake)할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 상기 레지스트 패턴(12a)을 마스크로 하여 상기 몰딩 기판(10)을 식각한다. 그 결과, 상기 몰딩 기판(10) 내에 트렌치들(trench)의 형상을 갖는 몰딩 패턴들(10a)이 형성된다. 상기 몰딩 패턴들(10a)은 상기 좌우측 영역들(10L, 10R) 내에서는 서로 평행한 수직 트렌치 라인들일 수 있고, 상기 상하부 영역들 내에서는 서로 평행한 수평 트렌치 라인들(미도시)일 수 있으며, 상기 중간 영역들에서는 사선 방향으로 인접하여 배열된 사각 육면체 트렌치들(미도시)일 수 있다. 상기 수직 및 수평 트렌치 라인들은 도 1의 수직 및 수평 회절 격자들(D_V, D_H)에 각각 대응할 수 있고, 상기 사각 육면체 트렌치들은 도 1의 사각 육면체 회절 격자들(D_C)에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 몰딩 기판(10)은 비등방성 식각(anisotropic etch)법을 사용하여 식각할 수 있다. 더 구체적으로는 고속중성입자빔을 사용하여 상기 몰딩 기판(10)을 식각할 수 있다. 상기 고속중성입자빔은 실온에서의 일반적인 운동에너지에 비해 높은 운동에너지를 갖는 중성입자 즉, 고속중성입자를 일 방향으로 유동시켜 빔의 형태로 만든 것을 말한다. 이러한 고속중성입자빔은 방향성이 매우 뛰어나고, 상기 레지스트 패턴(12a)에 대한 상기 몰딩 기판(10)의 식각 선택비가 1:1에 가까워, 비등방성 식각을 효율적으로 수행할 수 있다. 이러한 고속중성입자빔은 고속원자 빔(Fast Atomic Beam; FAB)일 수 있다. 일 예로서, FAB 600ML(ABARA사)를 사용하여 21㎚/min의 조건에서 30분 동안 고속원자빔 에칭법을 수행할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 상기 몰딩 패턴(10a)을 구비하는 몰딩 기판(10) 상에 광학수지(20)를 도포하고, 상기 광학수지(20) 상에 가압판(30)을 배치한다. 상기 광학수지(20) PMMA(polymethylmetacrylate) 또는 폴리카보네이트 수지일 수 있다.
도 5e를 참조하면, 상기 가압판(30)을 상기 몰딩 기판(10) 방향으로 가압하여 몰딩된 광학수지층인 집광소자(100)을 형성한다. 이와 같이, 상기 집광소자(100)는 핫 엠보싱 기술(hot embossing technique)을 사용하여 복제될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 몰딩 패턴들을 나타낸 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진들이다.
도 6a를 참조하면, 서로 평행한 트렌치 라인들(10a_1)이 형성된 것을 알 수 있다. 상기 트렌치 라인들(10a_1)은 1.0㎛의 폭을 가지며 2.0㎛의 주기로 배열된 것을 알 수 있다.
도 6b를 참조하면, 사각 육면체 트렌치들(10a_2)이 사선 방향으로 인접하여 배열하도록 형성된 것을 알 수 있다. 상기 사각 육면체 트렌치들(10a_2), 수평축 방향으로 0.714㎛의 폭을 가지며 1.428㎛의 주기로 배열되고, 수직축 방향으로 0.714㎛의 폭을 가지며 1.428㎛의 주기로 배열됨을 알 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 집광소자의 회절격자의 깊이 및 회절각을 계산하는 방법에 대해 설명한다.
회절격자의 깊이(d)는 하기 표 1에 도시된 광학적 및 형태학적 조건들을 사용하여 계산할 수 있다.
회절격자주기(P) |
채움 상수(F) |
굴절율비(n1/n0) |
입사광 파장(λ) |
2.0 ㎛ |
0.5 |
1.5 |
0.65 ㎛ |
n1: PMMA 기판 굴절율, n0: 공기의 굴절율 |
구체적으로, 표 1의 조건들을 사용하여, 스칼라 방식의 푸리에 변환(Fourier transform)법 및 벡터 방식의 RCWA(rigorous coupled-wave analysis)법을 통해 회절격자의 깊이에 따른 전송 효율을 계산한다. 회절격자의 깊이에 따른 전송효율(transmission efficiency)은 도 7에 나타내었다.
도 7을 참조하면, 스칼라 방식의 분석에 따른 1차 최대 회절 효율은 40.5%로 0.65㎛의 깊이에서 계산되었고(+1st, -1st SC), 벡터 방식의 분석에 따른 1차 최대 회절 효율은 TE모드에서 38.3%로 0.63㎛의 깊이에서 계산되었고(+1st, -1st TE) TM모드에서 38.7%로 0.66㎛의 깊이에서 계산되었음(+1st, -1st TM)을 알 수 있다. 약간의 깊이 차이를 무시하면, 회절격자 깊이(d)는 0.65㎛로 설정할 수 있다.
회절각은 하기 표2에 도시된 광학적 및 형태학적 조건들을 사용하여 계산할 수 있다.
|
회절격자주기 |
채움 상수 (F) |
회절격자깊이 (d) |
굴절율비 (n1/n0) |
입사광 파장 (λ) |
수평&수직 회절격자 |
2.0 ㎛ (P1 & P2) |
0.5 |
0.65㎛ |
1.5 |
0.65 ㎛ |
사각 육면체 회절격자 |
1.428 ㎛ (PV & PH) |
0.5 |
0.65㎛ |
비고 |
n1: PMMA 기판 굴절율, n0: 공기의 굴절율 |
구체적으로, 표 2의 조건들을 사용하여, 수평 & 수직 회절격자들 및 사각 육면체 회절격자들에 있어서 회절각에 따른 정규화된 회절 세기(Normalized diffraction intensity)를 계산하였고, 이를 도 8a 및 도 8b에 나타내었다. 도 8a를 참조하면, 수평 & 수직 회절격자들은 ±12.6°의 회절각에서 최대 회절 세기를 나타냄을 알 수 있다. 또한, 도 8b를 참조하면, 큐빅 회절격자들은 (±17.7°, ±17.7°)의 회절각에서 최대 회절 세기를 나타냄을 알 수 있다.
이러한 회절각들을 사용하여 계산된 초점거리는 448㎛였다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.