CN112394428B - 一种微透镜结构及其制作方法、显示器件 - Google Patents
一种微透镜结构及其制作方法、显示器件 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种微透镜结构及其制作方法、显示器件,涉及显示技术领域,为解决目前制作的微透镜的拱高较小,无法满足一些应用场景的需求的问题。所述微透镜结构的制作方法包括:在承载体上制作层叠设置的第一牺牲层和第二牺牲层;将第二牺牲层形成为第二牺牲图形,以第二牺牲图形为掩膜,对第一牺牲层构图,形成第一牺牲图形,第一牺牲图形限定出至少一个第一开口区;形成透光有机材料层,至少部分透光有机材料层填充在至少一个第一开口区中;去除第一牺牲图形,形成位于至少一个第一开口区中的透镜过渡图形;对透镜过渡图形进行热回流工艺,形成至少一个微透镜。本发明提供的微透镜结构及其制作方法用于制作微透镜结构。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种微透镜结构及其制作方法、显示器件。
背景技术
随着工业技术的发展,对光学元器件微型化的需求不断加大,微透镜应运而生。微透镜通常是指孔径从微米尺度到毫米尺度的透镜,当一定数量的微透镜按照特定的规律排列,或均匀排列,或不均匀排列,就组成了微透镜阵列。相比于传统的透镜,微透镜及其阵列具有体积小,重量轻,功耗小等优点。微透镜阵列能够实现传统光学器件不具备的光学特性,利用这种特性可以使器件具有各种特殊的功能,例如在显示领域,利用微透镜阵列,可以实现裸眼3D。
但是目前制作的微透镜的拱高较小,无法满足一些应用场景的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微透镜结构及其制作方法、显示器件,用于解决目前制作的微透镜的拱高较小,无法满足一些应用场景的需求的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种微透镜结构的制作方法,包括:
在承载体上依次形成层叠设置的第一牺牲层和第二牺牲层;
对所述第二牺牲层进行构图,形成第二牺牲图形,所述第二牺牲图形限定出至少一个第二开口区;
以所述第二牺牲图形为掩膜,对所述第一牺牲层进行构图,形成第一牺牲图形,所述第一牺牲图形限定出至少一个第一开口区;
形成透光有机材料层,至少部分所述透光有机材料层填充在所述至少一个第一开口区中;
去除所述第一牺牲图形,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形;
对所述透镜过渡图形进行热回流工艺,形成至少一个微透镜。
可选的,制作所述第二牺牲层的步骤具体包括:
采用纳米压印胶,在所述第一牺牲层背向所述承载体的一侧形成所述第二牺牲层;
形成第二牺牲图形的步骤具体包括:
采用纳米压印工艺,将所述第二牺牲层形成为第二牺牲图形。
可选的,制作所述第二牺牲层的步骤具体包括:
采用光刻胶,在所述第一牺牲层背向所述承载体的一侧形成所述第二牺牲层;
形成第二牺牲图形的步骤具体包括:
对所述第二牺牲层进行曝光工艺和显影工艺,形成所述第二牺牲图形。
可选的,所述透光有机材料层填充在所述至少一个第一开口区中,且覆盖所述第一牺牲图形;
所述制作方法还包括:
在形成透光有机材料层之后,对所述透光有机材料层和所述第一牺牲图形进行刻蚀工艺,暴露所述第一牺牲图形,并使经过刻蚀工艺后的所述第一牺牲图形和所述透光有机材料层在垂直于承载体方向上的厚度等于所述微透镜的拱高。
可选的,所述透光有机材料层填充在所述至少一个第一开口区中,且所述透光有机材料层背向所述承载体的表面与所述第一牺牲图形背向所述承载体的表面平齐,或者所述透光有机材料层背向所述承载体的表面低于所述第一牺牲图形背向所述承载体的表面;所述透光有机材料层在垂直于承载体方向上的厚度等于所述微透镜的拱高。
可选的,所述制作方法还包括:
在承载体上制作所述第一牺牲层和所述第二牺牲层之前,在所述承载体上制作刻蚀阻挡层;
在承载体上制作所述第一牺牲层和所述第二牺牲层的步骤具体包括:在所述刻蚀阻挡层背向所述承载体的表面制作所述第一牺牲层和所述第二牺牲层。
基于上述微透镜结构的制作方法,本发明的第二方面提供一种微透镜结构,采用上述透镜结构的制作方法制作,所述微透镜结构包括:承载体和设置于所述承载体上的至少一个微透镜。
可选的,所述微透镜结构还包括:设置于所述承载体与所述微透镜之间的刻蚀阻挡层。
可选的,所述微透镜的拱高H满足:5μm≤H≤50μm;所述微透镜结构包括间隔设置的多个微透镜,相邻所述微透镜之间的距离小于或等于10微米。
基于上述微透镜结构,本发明的第三方面提供一种显示器件,包括上述微透镜结构。
本发明提供的技术方案中,先在承载体上制作层叠设置的第一牺牲层和第二牺牲层,然后将所述第二牺牲层形成为第二牺牲图形,并以所述第二牺牲图形为掩膜,对所述第一牺牲层进行构图,形成能够限定至少一个第一开口区的第一牺牲图形;接着形成透光有机材料层,至少部分所述透光有机材料层填充在所述至少一个第一开口区中;然后去除所述第一牺牲图形,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形;最后对所述透镜过渡图形进行热回流工艺,形成至少一个微透镜;因此,采用本发明提供的技术方案制作微透镜结构时,所形成的微透镜的拱高能够由所述第一牺牲图形的高度限定,无需对透光有机材料层进行曝光、显影,因此,采用本发明提供的技术方案制作微透镜结构时,避免了对透光有机材料层进行曝光工艺和显影工艺,在形成具有较高拱高的微透镜的同时,降低了制作工艺难度,保证了制作的微透镜结构的信赖性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例提供的微透镜结构的制作流程图。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的微透镜结构及其制作方法、显示器件,下面结合说明书附图进行详细描述。
在制作微透镜时,可以先形成光刻胶层,然后对光刻胶层进行构图,形成多个独立的光刻胶图形,然后对多个独立的光刻胶图形进行热回流工艺,形成多个微透镜。
上述方法虽然能够形成微透镜,但所形成的微透镜的拱高均较小,且形成阵列分布的微透镜时,相邻微透镜之间的间距较大。如果要制备较高拱高的微透镜,光刻胶层涂敷的厚度也需要增加,这不仅增加了对光刻胶层曝光和显影的难度,而且由于紫外光灯的移动,不同位置的光刻胶层的曝光时间也略有不同,容易造成曝光不均的问题。
基于上述问题的存在,请参阅图1,本发明实施例提供一种微透镜结构的制作方法,包括:
在承载体10上依次形成层叠设置的第一牺牲层20和第二牺牲层30,所述第一牺牲层20位于所述承载体10与所述第二牺牲层30之间;
对所述第二牺牲层30进行构图,形成第二牺牲图形301,所述第二牺牲图形301限定出至少一个第二开口区;
以所述第二牺牲图形301为掩膜,对所述第一牺牲层20进行构图,形成第一牺牲图形201,所述第一牺牲图形201限定出至少一个第一开口区;
形成透光有机材料层40,至少部分所述透光有机材料层40填充在所述至少一个第一开口区中;
去除所述第一牺牲图形201,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形401;
对所述透镜过渡图形401进行热回流工艺,形成至少一个微透镜4011。
示例性的,所述承载体10包括显示面板。
示例性的,所述承载体10用于形成第一牺牲层20的一侧具有平坦层。
示例性的,采用磁控溅射工艺,利用金属材料,在所述承载体10上形成所述第一牺牲层20。
示例性的,所述金属材料包括金属铝。
所述第二牺牲图形301限定出的至少一个第二开口区的形状多种多样,示例性的,所述开口区包括圆形,条形和栅格形等。
以所述第二牺牲图形301为掩膜,对所述第一牺牲层20进行构图,所形成的第一牺牲图形201的形状与所述第二牺牲图形301的形状大致相同,使得所述第一牺牲图形201限定的第一开口区的形状与所述第二牺牲图形301限定的第二开口区的形状相同。
示例性的,所述透光有机材料层40包括透光的光刻胶层,可以涂覆形成在所述第一牺牲图形201上。
示例性的,采用湿刻工艺,去除所述第一牺牲图形201,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形401。
示例性的,采用热回流工艺加热,使透镜过渡图形401熔融,在表面张力的作用下形成表面具有弧度的微透镜4011。
示例性的,所述微透镜4011在所述承载体10上的正投影,与限制其的第一开口区在承载体10上的正投影重合。
示例性的,当所述第一开口区在所述承载体10上的正投影为圆形时,形成的微透镜4011在所述承载体10上的正投影为圆形。
示例性的,当所述第一开口区在所述承载体10上的正投影为栅格状时,形成的微透镜4011在所述承载体10上的正投影为栅格状。
采用本发明实施例提供的制作方法制作微透镜结构时,先在承载体10上制作层叠设置的第一牺牲层20和第二牺牲层30,然后将所述第二牺牲层30形成为第二牺牲图形301,并以所述第二牺牲图形301为掩膜,对所述第一牺牲层20进行构图,形成能够限定至少一个第一开口区的第一牺牲图形201;接着形成透光有机材料层40,至少部分所述透光有机材料层40填充在所述至少一个第一开口区中;然后去除所述第一牺牲图形201,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形401;最后对所述透镜过渡图形401进行热回流工艺,形成至少一个微透镜4011;因此,采用本发明实施例提供的制作方法制作微透镜结构时,所形成的微透镜4011的拱高能够由所述第一牺牲图形201的高度限定,无需对透光有机材料层40进行曝光、显影,因此,采用本发明实施例提供的制作方法制作微透镜结构时,避免了对透光有机材料层40进行曝光工艺和显影工艺,在形成具有较高拱高的微透镜4011的同时,降低了制作工艺难度,保证了制作的微透镜结构的信赖性。
而且,通过以所述第二牺牲图形301为掩膜,形成第一牺牲图形201,能够使得由第一牺牲图形201限定的多个第一开口区中,相邻的第一开口区之间具有很小的间隔,这样在由第一牺牲图形201限定的至少一个第一开口区中形成至少一个微透镜4011,能够有效减小相邻微透镜4011之间能够间隔较小的距离。
请参阅图1,在一些实施例中,制作所述第二牺牲层30的步骤具体包括:
采用纳米压印胶,在所述第一牺牲层20背向所述承载体10的一侧形成所述第二牺牲层30;
将所述第二牺牲层30形成为第二牺牲图形301的步骤具体包括:
采用纳米压印工艺,将所述第二牺牲层30形成为第二牺牲图形301。
示例性的,在所述第一牺牲层20背向所述承载体10的一侧涂覆纳米压印胶材,形成所述第二牺牲层30。
采用纳米压印工艺,使所述第二牺牲层30图案化,以将所述第二牺牲层30形成为第二牺牲图形301。
示例性的,以所述第二牺牲图形301为掩膜,对所述第一牺牲层20进行ICP干刻工艺,形成与所述第二牺牲图形301形貌大致相同的第一牺牲图形201。
值得注意,在干刻过程中,也会对所述第二牺牲图形301产生刻蚀作用,但不会将所述第二牺牲图形301完全刻蚀掉,即能够保证所述第二牺牲图形301的掩膜功能。
在完成对所述第一牺牲层20的干刻工艺后,可以将所述第二牺牲图形301去除;或者也可以在后续的湿刻工艺中,与所述第一牺牲图形201一起去除。
采用上述实施例提供的制作方法制作微透镜结构时,所形成的第一牺牲图形201和第二牺牲图形301的精度均较高,且所述第一牺牲图形201限定的第一开口区中,相邻的第一开口区之间具有很小的间隔,使得后续形成的微透镜4011的尺寸精度较高,且相邻微透镜4011之间能够间隔较小的距离。
采用上述实施例提供的制作方法制作的微透镜结构中,相邻微透镜4011之间的间距能够减小到10微米以下甚至纳米级别(具体间距和微透镜4011的结构相关),而微透镜4011阵列的间距减小,意味着在相同面积的基板上可以制备更多的微透镜4011,这样在将微透镜结构应用于3D显示领域时,能够有效提高3D显示的分辨率。
请参阅图1,在一些实施例中,制作所述第二牺牲层30的步骤具体包括:
采用光刻胶,在所述第一牺牲层20背向所述承载体10的一侧形成所述第二牺牲层30;
将所述第二牺牲层30形成为第二牺牲图形301的步骤具体包括:
对所述第二牺牲层30进行曝光工艺和显影工艺,形成所述第二牺牲图形301。
具体地,采用光刻胶,在所述第一牺牲层20背向所述承载体10的表面形成所述第二牺牲层30,对所述第二牺牲层30进行曝光工艺,形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域,所述光刻胶保留区域与所述第二牺牲图形301所在区域对应,所述光刻胶保留区域与除所述第二牺牲图形301所在区域之外的其他区域对应,采用显影液将位于所述光刻胶去除区域的光刻胶去除,剩余的位于光刻胶保留区域的光刻胶图形作为所述第二牺牲图形301。
示例性的,以所述第二牺牲图形301为掩膜,对所述第一牺牲层20进行ICP干刻工艺,形成与所述第二牺牲图形301形貌大致相同的第一牺牲图形201。
值得注意,在干刻过程中,也会对所述第二牺牲图形301产生刻蚀作用,但不会将所述第二牺牲图形301完全刻蚀掉,即能够保证所述第二牺牲图形301的掩膜功能。
在完整对所述第一牺牲层20的干刻工艺后,可以将所述第二牺牲图形301去除;或者也可以在后续的湿刻工艺中,与所述第一牺牲图形201一起去除。
采用上述实施例提供的制作方法制作微透镜结构时,所形成的第一牺牲图形201和第二牺牲图形301的精度均较高,且所述第一牺牲图形201限定的第一开口区中,相邻的第一开口区之间具有很小的间隔,使得后续形成的微透镜4011的尺寸精度较高,且相邻微透镜4011之间能够间隔较小的距离。
采用上述实施例提供的制作方法制作的微透镜结构中,相邻微透镜4011之间的间距能够减小到10微米以下甚至纳米级别(具体间距和微透镜4011的结构相关),而微透镜4011阵列的间距减小,意味着在相同面积的基板上可以制备更多的微透镜4011,这样在将微透镜结构应用于3D显示领域时,能够有效提高3D显示的分辨率。
请参阅图1,在一些实施例中,所述透光有机材料层40填充在所述至少一个第一开口区中,且覆盖所述第一牺牲图形201;
所述制作方法还包括:
在形成透光有机材料层40之后,对所述透光有机材料层40和所述第一牺牲图形201进行刻蚀工艺,暴露所述第一牺牲图形201,并使经过刻蚀工艺后的所述第一牺牲图形201和所述透光有机材料层40在垂直于承载体10方向上的厚度等于所述微透镜4011的拱高。
示例性的,所述透光有机材料层40背向所述承载体10的表面平坦。
示例性的,在垂直于所述承载体10的方向上,所述透光有机材料层40的厚度大于所述第一牺牲层20的厚度。
示例性的,所述透光有机材料层40填充在各个第一开口区中,且完覆盖所述第一牺牲图形201。
示例性的,在对所述第一牺牲图形201进行刻蚀工艺之前,所述第一牺牲图形201在垂直于承载体10的方向上的厚度大于所述微透镜4011的拱高。
在形成透光有机材料层40之后,先对所述透光有机材料层40进行干刻工艺,直至将所述第一牺牲图形201暴露出来,继续对所述透光有机材料层40和所述第一牺牲层20进行同时干刻,直至刻蚀工艺后的所述第一牺牲图形201和所述有机材料层在垂直于承载体10方向上的厚度等于所述微透镜4011的拱高。
上述实施例提供的制作方法能够更好的保证所制作的微透镜4011的拱高精度。
在一些实施例中,设置所述透光有机材料层40填充在所述至少一个第一开口区中,且所述透光有机材料层40背向所述承载体10的表面与所述第一牺牲图形201背向所述承载体10的表面平齐,或者所述透光有机材料层背向所述承载体的表面低于所述第一牺牲图形201背向所述承载体的表面;所述透光有机材料层40在垂直于承载体10方向上的厚度等于所述微透镜4011的拱高。
上述设置方式无需对所述第一牺牲图形201和所述透光有机材料层40进行干刻,有效简化了微透镜结构的制作工艺流程,降低了制作成本。
在一些实施例中,所述制作方法还包括:
在承载体10上制作层叠设置的第一牺牲层20和第二牺牲层30之前,在所述承载体10上制作刻蚀阻挡层;
在承载体10上制作层叠设置的第一牺牲层20和第二牺牲层30的步骤具体包括:在所述刻蚀阻挡层背向所述承载体10的表面制作所述第一牺牲层20,在所述第一牺牲层20背向承载体10的表面制作所述第二牺牲层30。
示例性的,采用化学气相沉积法,利用无机材料,在所述承载体10上制作刻蚀阻挡层。
示例性的,所述无机材料包括氧化硅或氮化硅等。
示例性的,所述刻蚀阻挡层的厚度在100纳米到1微米之间,可以包括端点值。
采用上述实施例制作的刻蚀阻挡层不仅具有平坦作用,还能够增加第一牺牲层20的粘附力。而且,在以所述第二牺牲图形301为掩膜,采用干刻工艺对第一牺牲层20进行刻蚀时,所述刻蚀阻挡层能够避免干刻工艺对承载体10产生损伤。
本发明实施例还提供了一种微透镜结构,采用上述实施例提供的制作方法制作,所述微透镜结构包括:承载体10和设置于所述承载体10上的至少一个微透镜4011。
采用上述实施例提供的制作方法制作本发明的微透镜结构时,先在承载体10上制作层叠设置的第一牺牲层20和第二牺牲层30,然后将所述第二牺牲层30形成为第二牺牲图形301,并以所述第二牺牲图形301为掩膜,对所述第一牺牲层20进行构图,形成能够限定至少一个第一开口区的第一牺牲图形201;接着形成透光有机材料层40,至少部分所述透光有机材料层40填充在所述至少一个第一开口区中;然后去除所述第一牺牲图形201,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形401;最后对所述透镜过渡图形401进行热回流工艺,形成至少一个微透镜4011;因此,本发明实施例提供的透镜结构中,微透镜4011的拱高能够由所述第一牺牲图形201的高度限定,无需对透光有机材料层40进行曝光、显影,因此,本发明实施例提供的微透镜结构在具有较高拱高的同时,降低了制作工艺难度,保证了制作的微透镜结构的信赖性。
在一些实施例中,所述微透镜结构还包括:设置于所述承载体10与所述微透镜4011之间的刻蚀阻挡层。
示例性的,所述无机材料包括氧化硅或氮化硅等。
示例性的,所述刻蚀阻挡层的厚度在100纳米到1微米之间,可以包括端点值。
所述刻蚀阻挡层不仅具有平坦作用,还能够增加第一牺牲层20的粘附力。而且,在以所述第二牺牲图形301为掩膜,采用干刻工艺对第一牺牲层20进行刻蚀时,所述刻蚀阻挡层能够避免干刻工艺对承载体10产生损伤。
在一些实施例中,所述微透镜4011的拱高H满足:5μm≤H≤50μm。和/或,所述微透镜结构包括间隔设置的多个微透镜4011,相邻所述微透镜4011之间的距离小于或等于10微米。
示例性的,所述微透镜结构包括呈阵列分布的多个微透镜4011。
本发明实施例还提供了一种显示器件,包括上述实施例提供的微透镜结构。
上述实施例提供的微透镜结构中,所形成的微透镜结构的拱高能够由所述第一牺牲图形201的高度限定,无需对透光有机材料层40进行曝光、显影,因此,制作上述微透镜结构时,避免了对透光有机材料层40进行曝光工艺和显影工艺,在形成具有较高拱高的微透镜4011的同时,降低了制作工艺难度,保证了制作的微透镜结构的信赖性。
因此,本发明实施例提供的显示器件在包括上述微透镜结构时,同样具有上述有益效果,此处不再赘述。
需要说明的是,所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
需要说明,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种微透镜结构的制作方法,其特征在于,包括:
在承载体上依次形成层叠设置的第一牺牲层和第二牺牲层;
对所述第二牺牲层进行构图,形成第二牺牲图形,所述第二牺牲图形限定出至少一个第二开口区;
以所述第二牺牲图形为掩膜,对所述第一牺牲层进行构图,形成第一牺牲图形,所述第一牺牲图形限定出至少一个第一开口区;
形成透光有机材料层,至少部分所述透光有机材料层填充在所述至少一个第一开口区中;
去除所述第一牺牲图形,形成位于所述至少一个第一开口区中的透镜过渡图形;
对所述透镜过渡图形进行热回流工艺,形成至少一个微透镜;
制作所述第二牺牲层的步骤具体包括:
采用纳米压印胶,在所述第一牺牲层背向所述承载体的一侧形成所述第二牺牲层;
形成第二牺牲图形的步骤具体包括:
采用纳米压印工艺,将所述第二牺牲层形成为第二牺牲图形;
所述透光有机材料层填充在所述至少一个第一开口区中,所述透光有机材料层背向所述承载体的表面与所述第一牺牲图形背向所述承载体的表面平齐,或者所述透光有机材料层背向所述承载体的表面低于所述第一牺牲图形背向所述承载体的表面;所述透光有机材料层在垂直于承载体方向上的厚度等于所述微透镜的拱高。
2.根据权利要求1所述的微透镜结构的制作方法,其特征在于,制作所述第二牺牲层的步骤具体包括:
采用光刻胶,在所述第一牺牲层背向所述承载体的一侧形成所述第二牺牲层;
形成第二牺牲图形的步骤具体包括:
对所述第二牺牲层进行曝光工艺和显影工艺,形成所述第二牺牲图形。
3.根据权利要求1所述的微透镜结构的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
在承载体上制作所述第一牺牲层和所述第二牺牲层之前,在所述承载体上制作刻蚀阻挡层;
在承载体上制作所述第一牺牲层和所述第二牺牲层的步骤具体包括:在所述刻蚀阻挡层背向所述承载体的表面制作所述第一牺牲层和所述第二牺牲层。
4.一种微透镜结构,其特征在于,采用如权利要求1~3中任一项所述的制作方法制作,所述微透镜结构包括:承载体和设置于所述承载体上的至少一个微透镜。
5.根据权利要求4所述的微透镜结构,其特征在于,所述微透镜结构还包括:设置于所述承载体与所述微透镜之间的刻蚀阻挡层。
6.根据权利要求4所述的微透镜结构,其特征在于,所述微透镜的拱高H满足:5μm≤H≤50μm;
所述微透镜结构包括间隔设置的多个微透镜,相邻所述微透镜之间的距离小于或等于10微米。
7.一种显示器件,其特征在于,包括如权利要求4~6中任一项所述的微透镜结构。
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