KR100925119B1 - Pushing Unit, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 매치플레이트; 상기 매치플레이트와 연결되는 복수개의 지지판; 및 상기 복수개의 지지판 각각에 결합되며, 복수개의 단위 콘택 소켓으로 구성된 콘택 소켓 세트를 포함하여 이루어진 푸싱 유닛, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서, The present invention is a match plate; A plurality of support plates connected to the match plate; And a pushing unit comprising a contact socket set coupled to each of the plurality of support plates, the contact socket set including a plurality of unit contact sockets, a test handler having the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.
본 발명에 따른 푸싱 유닛을 이용하면, 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 적용할 수 있게 되어 테스트 트레이에 보다 많은 반도체 소자를 수용하여 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있다. Using the pushing unit according to the present invention, it is possible to apply a new test tray having a multi-carrier set and a support bar for supporting one end of the multi-carrier set to accommodate more semiconductor devices in the test tray to test the semiconductor devices. Can be performed.
테스트 핸들러, 테스트 트레이, 푸싱 유닛 Test handler, test tray, pushing unit
Description
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a conventional test handler.
도 2는 종래의 테스트 트레이의 평면도이다.2 is a plan view of a conventional test tray.
도 3은 본 발명자가 고안한 신규 테스트 트레이의 사시도이다.3 is a perspective view of a novel test tray devised by the inventors.
도 4는 본 발명자가 고안한 신규 멀티 캐리어 세트의 사시도이다. 4 is a perspective view of a novel multi-carrier set devised by the inventors.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛의 정면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛의 측면도이다.5A is a front view of a pushing unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a side view of a pushing unit according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛을 구성하는 지지판과 콘택소켓의 후면 사시도이다.6 is a rear perspective view of the support plate and the contact socket constituting the pushing unit according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛을 구성하는 지지판과 콘택소켓의 정면 사시도이다. 7 is a front perspective view of the support plate and the contact socket constituting the pushing unit according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부에 대한 설명> <Description of main parts of drawing>
100: 외곽 프레임 120: 지지바100: outer frame 120: support bar
140: 보강바 200: 멀티 캐리어 세트140: reinforcing bar 200: multi-carrier set
210: 단위 캐리어 220: 탄성부재210: unit carrier 220: elastic member
740: 푸싱 유닛 750: 매치플레이트740: Pushing Unit 750: Match Plate
760: 지지판 770: 콘택 소켓 세트760: support plate 770: contact socket set
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자를 테스트 장치 쪽으로 밀어 테스트 장치에 반도체 소자가 접속할 수 있도록 하는 푸싱 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a pushing unit that allows a semiconductor device to be connected to a test device by pushing a semiconductor device fixed to a test tray toward a test device.
일반적으로, 메모리 또는 비 메모리 반도체 소자는 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같이 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치가 테스트 핸들러이다.In general, a memory or non-memory semiconductor device is shipped after various test procedures after production, such a device used to test the semiconductor device is a test handler.
테스트 핸들러는 상온 상태에서 반도체 소자의 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하게 된다. The test handler not only tests the performance of the semiconductor device at room temperature but also tests whether the semiconductor device can perform normal functions even in extreme conditions of high or low temperatures.
따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버, 상기 제1챔버와 연결되며 반도체 소자의 성능 테스트가 수행되는 테스트 챔버, 및 상기 테스트 챔버와 연결되며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 제2챔버를 포함하여 이루어진다. Accordingly, the test handler is connected to the first chamber, the test chamber connected to the first chamber and performing a performance test of the semiconductor device, and the test chamber connected to the first chamber to form the semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature. It comprises a second chamber for returning to a room temperature state.
또한, 테스트 핸들러는 여러 개의 반도체 소자를 동시에 테스트 할 수 있도록 테스트 트레이라고 불리는 용기에 여러 개의 반도체 소자를 수용하고, 상기 테 스트 트레이가 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버로 이동하면서 반도체 소자에 대한 테스트 공정이 수행되게 된다. In addition, the test handler accommodates the semiconductor devices in a container called a test tray to test several semiconductor devices at the same time, and the test tray moves to the first chamber, the test chamber, and the second chamber. The test process for the device is performed.
이하에서는, 도면을 참조로 종래의 테스트 핸들러 및 테스트 트레이에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a conventional test handler and a test tray will be described with reference to the drawings.
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 종래의 테스트 트레이의 평면도로서, 우선 종래의 테스트 핸들러에 대해서 설명한 후, 그 후 종래의 테스트 트레이에 대해서 설명하기로 한다. 1 is a plan view schematically illustrating a conventional test handler, and FIG. 2 is a plan view of a conventional test tray. First, a conventional test handler will be described, and then a conventional test tray will be described.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 핸들러는 로딩 스택커(10), 언로딩 스택커(20), 버퍼부(30), 교환부(40), 회전부(50), 제1챔버(60), 테스트 챔버(70) 및 제2챔버(80)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in FIG. 1, the conventional test handler includes a
상기 로딩 스택커(10)는 테스트할 반도체 소자를 수용하고 있는 공간으로, 테스트할 반도체 소자는 상기 로딩 스택커(10) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 담겨져 있다. The
상기 언로딩 스택커(20)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분리하여 수용하는 공간으로, 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 결정된 반도체 소자는 상기 언로딩 스택커(20) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 분리하여 담기게 된다. The
상기 버퍼부(30)는 상기 로딩 스택커(10)와 교환부(40) 사이 및 상기 언로딩 스택커(20)와 교환부(40) 사이에서 반도체 소자들을 임시로 수용하는 공간이다. The
상기 교환부(40)는 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)로부터 언로딩하는 공간이다. The
상기 회전부(50)는 반도체 소자들을 수용하고 있는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전하거나 또는 수직상태에서 수평상태로 회전하는 역할을 하는 것이다. The rotating
상기 제1챔버(60)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간이다. The
상기 테스트 챔버(70)는 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공간으로서, 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 장치(72) 및 반도체 소자를 테스트 장치(72)와 접촉시키기 위한 푸싱유닛(74)을 포함하여 구성된다. The
상기 제2챔버(80)는 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공간이다. The
이와 같은 종래의 테스트 핸들러의 작동 모습을 설명하면 다음과 같다. The operation of the conventional test handler will be described as follows.
우선, 제1이송유닛(32)에 의해 상기 로딩 스택커(10)에 수용된 반도체 소자들을 상기 버퍼부(30)에 임시로 수용한 후, 제2이송유닛(34)에 의해 상기 버퍼부(30)에 수용한 반도체 소자들을 상기 교환부(40)의 테스트 트레이(T)에 로딩한다. First, the semiconductor devices accommodated in the
다음, 상기 회전부(50)에서 수평상태의 테스트 트레이를 90도 회전하여 테스트 트레이를 수직상태로 위치시킨다. Next, the test tray in a horizontal state is rotated 90 degrees in the rotating
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 제1챔버(60)로 이송시킨 후 제1챔버(60) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 가열 또는 냉각한다. Next, the test tray in the vertical state is transferred to the
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 테스트 챔버(70)로 이동시킨 후, 푸싱유닛(74)을 이용하여 반도체 소자를 테스트 장치(72)에 접속시켜 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다.Next, after the test tray in the vertical state is moved to the
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 제2챔버(80)로 이송시킨 후 제2챔버(80) 내에서 순차적으로 이동시키면서 상온으로 복귀시킨다. Next, the test tray in the vertical state is transferred to the
다음, 수직상태의 테스트 트레이를 회전부(50)로 이송시킨 후 회전부(50)에서 90도 회전하여 테스트 트레이를 수평상태로 위치시킨다. Next, the test tray in a vertical state is transferred to the rotating
다음, 테스트 완료된 반도체 소자를 제2이송유닛(34)을 이용하여 버퍼부(30)에 임시로 수용한 후, 제1이송유닛(32)을 이용하여 언로딩 스택커(20)에 적재한다. Next, the tested semiconductor device is temporarily accommodated in the
도 2에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 트레이(T)는 사각틀 형태의 외곽 프레임(90), 종횡으로 이루어진 격자 형태의 내부 프레임(92a, 92b), 상기 외곽 프레임(90)과 내부 프레임(92a, 92b)에 연결되어 있는 캐리어 모듈(95)을 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figure 2, the conventional test tray (T) is the
상기 캐리어 모듈(95)은 반도체 소자가 테스트 트레이(T)에 고정될 수 있도록 하는 장치로서, 상기 캐리어 모듈(95)은 소정의 탄성부재(97)에 의해 상기 외곽 프레임(90) 및 내부 프레임(92a, 92b)에 연결되어 있다. The
이와 같이 테스트 트레이(T)에는 복수개의 캐리어 모듈(95)이 형성되고, 상기 복수개의 캐리어 모듈(95) 각각에 반도체 소자가 고정된 상태로 공정이 진행되게 된다. As such, a plurality of
따라서, 한번에 보다 많은 수의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 그 만큼 캐리어 모듈(95)의 수를 증가시켜야 하고, 캐리어 모듈(95)의 수를 증가시키게 되면 상기 지지바(92a, 92b)의 수도 증가되어 테스트 트레이(T)의 전체 크기가 증가되게 된다. Therefore, in order to perform a test on a larger number of semiconductor devices at a time, the number of
결국, 보다 많은 수의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 테스트 트레이(T)의 전체 크기를 증가시켜야 하는데, 테스트 트레이(T)의 전체 크기를 증가시키기 위해서는 테스트 핸들러 장비 전체를 수정해야 하는 문제가 있다. 즉, 테스트 핸들러 장비는 테스트 트레이(T)의 전체 크기를 고려하여 각각의 구성들(예를 들어, 테스트 트레이(T)를 수용하는 챔버의 크기, 테스트 트레이(T)를 챔버들 사이에서 이동시키는 기구의 크기 등)이 설계되어 있기 때문에, 테스트 트레이(T)의 크기가 변경될 경우 테스트 핸들러 장비의 구성들의 구조도 변경되어 하기 때문에 테스트 핸들러 장비 전체가 수정되어야 하는 문제점을 안고 있다. As a result, in order to perform a test on a larger number of semiconductor devices, the total size of the test tray T must be increased. In order to increase the total size of the test tray T, the problem of modifying the entire test handler equipment is a problem. have. That is, the test handler equipment takes into account the overall size of the test tray T (for example, the size of a chamber that accommodates the test tray T, and moves the test tray T between the chambers). Since the size of the instrument, etc.) is designed, the structure of the test handler equipment is changed when the size of the test tray T is changed, so that the entire test handler equipment has to be modified.
본 발명자는 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해서 테스트 트레이의 크기를 증가시키지 않으면서도 보다 많은 수의 반도체 소자를 수용할 수 있는 신규 테스트 트레이를 개발하였다. The present inventors have developed a new test tray that can accommodate a larger number of semiconductor devices without increasing the size of the test tray in order to solve the conventional problems as described above.
즉, 본 발명자는 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용할 수 있는 멀티 캐리어 세트를 적용할 경우 반도체 소자 사이의 간격을 줄일 수 있고 멀티 캐리어 세트를 지지하는 지지바의 수도 줄일 수 있어 그 만큼 반도체 소자 수용공간을 확보할 수 있기 때문에 테스트 트레이의 크기를 증가시키지 않으면서도 보다 많은 수의 반 도체 소자를 수용할 수 있음을 확인하여, 멀티 캐리어 세트 및 상기 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 개발하였다. That is, the present inventors can reduce the spacing between semiconductor devices and reduce the number of support bars that support the multi-carrier set when the multi-carrier set capable of accommodating a plurality of semiconductor devices at the same time reduces the number of semiconductor device accommodating spaces. New test with multi-carrier set and support bars supporting one end of the multi-carrier set, confirming that it can accommodate a larger number of semiconductor elements without increasing the size of the test tray The tray was developed.
한편, 도 1을 참조하면, 푸싱 유닛(74)은 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자를 테스트 장치(72)쪽으로 밀어 테스트 장치(72)에 반도체 소자가 접속할 수 있도록 하는 것으로서, 도시하지는 않았지만 상기 푸싱 유닛(74)은 테스트 트레이에 고정된 복수개의 반도체 소자를 개별적으로 테스트 장치(72)쪽으로 밀수 있도록 복수개의 콘택 소켓을 그 일면에 구비하고 있다. 여기서, 상기 푸싱 유닛(74)에 구비된 복수개의 콘택 소켓은 테스트 트레이에 고정된 복수개의 반도체 소자와 일대일로 대응하여 반도체 소자를 테스트 장치(72)쪽으로 밀게 된다. Meanwhile, referring to FIG. 1, the pushing
그런데, 상기 테스트 트레이에 보다 많은 수의 반도체 소자를 수용하기 위해서 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 적용할 경우, 신규 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 간의 간격이 종래의 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자 간의 간격과 상이하게 된다. However, when a new test tray including a multi-carrier set and a support bar supporting one end of the multi-carrier set is applied to accommodate a larger number of semiconductor devices in the test tray, the gap between the semiconductor devices accommodated in the new test tray. The distance between the semiconductor elements accommodated in the conventional test tray is different.
따라서, 종래의 푸싱 유닛을 그대로 적용할 경우 신규 테스트 트레이에 고정된 복수개의 반도체 소자 간의 간격과 복수개의 콘택 소켓 간의 간격이 상이하여 반도체 소자와 콘택 소켓이 서로 일대일로 대응할 수 없게 되어, 결국 반도체 소자를 테스트 장치(72)와 접속하도록 테스트 장치(72)쪽으로 밀수 없게 된다. Therefore, when the conventional pushing unit is applied as it is, the distance between the plurality of semiconductor elements fixed to the new test tray and the distance between the plurality of contact sockets are different, so that the semiconductor device and the contact socket cannot cope one-to-one with each other. Can be pushed toward the
본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 고안된 것으로서, 본 발명은 상기 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자를 테스트 장치쪽으로 용이하게 밀어 반도체 소자를 테스트 장치와 접속할 수 있도록 하는 푸싱 유닛, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised in view of the above problems, and the present invention provides a method for easily pushing a semiconductor device fixed to a new test tray having a multi-carrier set and a support bar supporting one end of the multi-carrier set toward a test device. An object of the present invention is to provide a pushing unit which can be connected to a test apparatus, a test handler having the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 매치플레이트; 상기 매치플레이트와 연결되는 복수개의 지지판; 및 상기 복수개의 지지판 각각에 결합되며, 복수개의 단위 콘택 소켓으로 구성된 콘택 소켓 세트를 포함하여 이루어진 푸싱 유닛을 제공한다. The present invention to achieve the above object is a match plate; A plurality of support plates connected to the match plate; And a contact socket set coupled to each of the plurality of support plates, the contact socket set including a plurality of unit contact sockets.
본 발명은 또한, 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버; 상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버; 상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 반도체 소자를 수용하면서 상기 제1챔버, 테스트 챔버 및 제2챔버 사이를 이동하는 테스트 트레이; 및 상기 테스트 챔버에 형성되는 전술한 매치플레이트, 지지판 및 콘택 소켓 세트를 구비한 푸싱 유닛을 포함하여 이루어진 테스트 핸들러를 제공한다. The present invention also provides a semiconductor device comprising: a first chamber for forming a semiconductor device in an extreme state of high or low temperature; A test chamber connected to the first chamber and configured to test a semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature; A second chamber connected to the test chamber and for returning the tested semiconductor device to a room temperature state; A test tray configured to move between the first chamber, the test chamber, and the second chamber while accommodating a semiconductor device; And a pushing unit having the above-described matchplate, support plate, and contact socket set formed in the test chamber.
본 발명은 또한, 반도체 소자를 준비하는 공정; 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하는 공정; 상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 공정; 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행하는 공정; 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 공정을 포함하고, 이때, 상기 테스트 를 수행하는 공정은 전술한 매치플레이트, 지지판 및 콘택 소켓 세트를 구비한 푸싱 유닛을 이용하여 상기 테스트 트레이에 수용된 반도체 소자를 테스트 장치와 접촉시키는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법을 제공한다. The present invention also provides a process for preparing a semiconductor device; Loading the prepared semiconductor device into a test tray; Transferring the test tray to the first chamber to impart an extreme state of high temperature or low temperature; Performing a test after transferring the test tray from the first chamber to the test chamber; Transferring the test tray from the test chamber to the second chamber and returning to the room temperature state, wherein the testing is performed using a pushing unit having the above-described match plate, support plate, and contact socket set. By contacting the semiconductor device accommodated in the test tray with a test device provides a method for manufacturing a semiconductor device characterized in that.
이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
우선, 본 발명자가 고안한 신규 테스트 트레이에 대해서 설명한 후, 신규 테스트 트레이에 적용할 수 있는 본 발명에 따른 푸싱 유닛에 대해서 설명하고, 이어서, 본 발명에 따른 테스트 핸들러 및 반도체 소자 제조방법에 대해서 설명한다. First, the novel test tray devised by the present inventors will be described, and then the pushing unit according to the present invention applicable to the new test tray will be described. Next, the test handler and the semiconductor device manufacturing method according to the present invention will be described. do.
<테스트 트레이><Test tray>
도 3은 본 발명자가 고안한 신규 테스트 트레이의 사시도이고, 도 4는 본 발명자가 고안한 멀티 캐리어 세트의 사시도이다. 3 is a perspective view of a novel test tray devised by the inventor, and FIG. 4 is a perspective view of a multicarrier set devised by the inventor.
도 3에서 알 수 있듯이, 신규 테스트 트레이는 외곽 프레임(100), 지지바(120), 보강바(140), 및 멀티 캐리어 세트(200)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in FIG. 3, the new test tray includes an
상기 외곽 프레임(100)은 테스트 트레이의 외곽 형태를 규정하고 상기 멀티 캐리어 세트(200) 중 최외곽에 형성되는 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하는 역할을 하는 것으로서, 제1변(100a), 제2변(100b), 제3변(100c) 및 제4변(100d)이 순서대로 연결되어 구성된 사각 구조의 프레임으로 이루어진다. The
상기 지지바(120)는 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 일단과 연결되어 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하는 역할을 하는 것이다. 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 후술하는 바와 같이 다수의 단위 캐리어를 포함하여 이루어지는데, 상기 지지 바(120)가 상기 다수의 단위 캐리어 각각을 지지하는 것이 아니고 다수의 단위 캐리어를 구비한 멀티 캐리어 세트(200) 전체를 지지하기 때문에 종래에 비하여 지지바(120)의 개수를 줄일 수 있고 그 만큼 반도체 소자의 수용영역을 확장할 수 있게 된다. The
상기 지지바(120)는 상기 외곽 프레임(100)의 일변 및 타변에 연결되는데, 특히 상기 사각구조의 외곽 프레임(100)의 서로 마주보는 제1변(100a) 및 제3변(100c)에 연결되도록 형성된다. 이와 같이 상기 지지바(120)가 외곽 프레임(100)의 제2변(100b) 및 제4변(100d)에는 연결되지 않고 외곽 프레임(100)의 제1변(100a) 및 제3변(100c)에만 연결되도록 형성되면서 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하기 때문에 그 만큼 지지바(120)의 개수가 줄어들게 된다. The
상기 보강바(140)는, 첫째 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)를 보강하는 역할을 하기 위해서 상기 외곽 프레임(100)과 지지바(120)에 연결되어 형성되며, 둘째 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)에 균일하게 연결되도록 하는 역할을 하기 위해서 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 내부를 가로질러 형성된다. The
상기 보강바(140)는 상기 멀티 캐리어 세트(200)와 연결되어 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 지지하는 역할을 하는 것이 아니기 때문에 상기 보강바(140)가 구비되어 있지 않아도 테스트 트레이의 기능을 수행할 수는 있는 것이고 오히려 상기 보강바(140)가 구비되지 않는 것이 반도체 소자의 수용영역을 보다 확장할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 상기와 같은 역할을 하기 때문에 본 발명에 따른 테스트 트레이가 보강바(140)를 채용한 것이고 그 이유에 대해서 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다. Since the reinforcing
상기 보강바(140)의 첫째 역할과 관련하여 설명하면, 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 후술하는 바와 같이 탄성부재(220)에 의해 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)와 이동가능하게 연결되어 있는데, 이는 테스트 챔버에서 테스트 공정시 푸싱 유닛에 의해 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)로부터 테스트 장치쪽으로 이동하게 하기 위함이다. Referring to the first role of the reinforcing
여기서, 테스트 공정이 고온하에서 반복적으로 수행되게 되면, 즉, 고온 하에서 푸싱 유닛에 의해 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 반복적으로 테스트 장치쪽으로 이동하게 되면, 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)가 변형되는 문제가 발생하게 된다. Here, when the test process is repeatedly performed under a high temperature, that is, when the
따라서, 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)의 변형을 최소화하기 위해서 상기 외곽 프레임(100)과 지지바(120) 사이에 상기 보강바(140)를 연결한 것이다. 즉, 상기 보강바(140)는 상기 지지바(120)와 수직을 이루면서 상기 사각 구조의 외곽 프레임(100)의 서로 마주보는 제2변(100c) 및 제4변(100d)에 연결되도록 형성됨으로써, 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)의 변형을 최소화한다. Therefore, the reinforcing
상기 보강바(140)의 둘째 역할과 관련하여 설명하면, 반도체 소자에 대한 테스트공정이 완료되면 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩 공정이 진행된다. 이와 같은 언로딩 공정은 상기 멀티 캐리어 세트(200)에 고정되어 있는 반도체 소자의 고정을 해제하는 공정을 필요로 하고, 그를 위해서 반도체 소자의 고정을 해제하기 위한 장치가 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 하부에서 소정의 압력을 가하게 된다. Referring to the second role of the reinforcing
여기서, 상기와 같은 압력이 반복적으로 멀티 캐리어 세트(200)에 가해질 경우 멀티 캐리어 세트(200)와 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120) 사이의 연결이 불균일하게 되는 문제가 발생하게 된다. In this case, when the pressure is repeatedly applied to the multicarrier set 200, the connection between the
따라서, 상기 보강바(140)를 상기 멀티 캐리어 세트(200)의 내부를 가로질러 형성함으로써 상기 반도체 소자의 고정을 해제하기 위한 장치가 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 반복적으로 가압한다 하더라도 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 상기 외곽 프레임(100) 또는 지지바(120)에 균일하게 연결될 수 있도록 한 것이다. Therefore, the multi-carrier set 200 may be formed across the inside of the
한편, 이와 같은 둘째 역할을 최대화하기 위해서는 멀티 캐리어 세트(200)를 가로지르는 상기 보강바(140)를 복수개 형성하는 것이 유리하지만, 상기 보강바(140)를 복수개 형성하면 그 만큼 반도체 소자 수용 영역이 줄어들기 때문에 상기 보강바(140)는 상기 멀티 캐리어 세트(200)를 2개의 영역으로 분할하도록 하나만 형성하는 것이 바람직하다. On the other hand, in order to maximize the second role, it is advantageous to form a plurality of the reinforcing
상기 멀티 캐리어 세트(200)는 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용하는 역할을 하는 것으로서, 탄성부재(220)에 의해서 상기 외곽 프레임(100) 또는 상기 지지바(120)에 이동가능하게 결합되어, 테스트 공정시 푸싱 유닛에 의해 테스트 장치쪽으로 이동하게 된다. The multi-carrier set 200 serves to accommodate a plurality of semiconductor devices at the same time, is coupled to the
상기 멀티 캐리어 세트(200)는 도 3에는 두개 만이 도시되어 있지만, 외곽 프레임(100)의 내부 전체에 형성된다. Although only two of the
상기 멀티 캐리어 세트(200)는 반도체 소자(S) 각각을 수용하기 위한 단위 캐리어(210)가 n × m의 행렬(여기서 n과 m는 1 이상의 정수이고, n과 m이 모두 1인 경우는 제외한다)로 이루어져 구성된다. The multicarrier set 200 is a matrix in which a
이와 같이, 상기 멀티 캐리어 세트(200)가 복수개의 반도체 소자를 동시에 수용하기 때문에 종래 하나의 반도체 소자를 수용하는 캐리어 모듈을 적용할 때에 비하여 전체적으로 반도체 소자 사이의 간격을 줄일 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 도 4에서 알 수 있듯이, 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 단위 캐리어(210)들을 구획하기 위해서 상기 단위 캐리어(210)들 사이에 하나의 격벽(230)을 형성하면 충분한 반면 종래 캐리어 모듈의 경우는 하나의 캐리어 모듈에 하나의 격벽을 형성해야 하는 구조이므로 종래에 비하여 격벽의 개수가 줄어들어 그 만큼 반도체 소자 사이의 간격이 줄어들게 된다. 또한, 상기 멀티 캐리어 세트(200)는 최외곽에만 탄성부재(220)를 형성하고 그 내부에는 탄성부재(220)를 형성하지 않는 반면 종래 캐리어 모듈의 경우는 하나의 캐리어 모듈마다 최외곽에 탄성부재(220)를 형성해야 하는 구조이므로 종래에 비하여 탄성부재(220) 형성을 위한 공간이 줄어들어 그 만큼 반도체 소자 사이의 간격이 줄어들게 된다. As described above, since the
한편, 이와 같은 멀티 캐리어 세트(200)의 효과를 감안할 때, 상기 단위 캐리어(210)의 행렬이 크면 클수록 유리하지만, 전술한 바와 같이 테스트 공정시 멀티 캐리어 세트(200)가 고온 하에서 푸싱 유닛에 의해 반복적으로 테스트 장치쪽으로 이동하게 되면 상기 외곽 프레임(100) 및 지지바(120)가 변형되는 문제가 발생하므로, 상기 단위 캐리어(210)의 행렬의 크기를 무한정 크게 할 수는 없는 것이 고, 양자를 모두 고려할 때 2 ×4의 행렬 구조가 바람직하다. On the other hand, in view of the effects of the
상기 멀티 캐리어 세트(200)가 n × m의 행렬의 단위 캐리어(210)로 이루어진 경우, 상기 보강바(140)는 상기 단위 캐리어(210)의 행과 행 사이 또는 열과 열 사이를 가로질러 형성될 수 있으며, 예로서 도 4와 같이 상기 단위 캐리어(210)가 2 × 4의 행렬로 배열된 경우 상기 보강바(140)는 상기 단위 캐리어(210)의 행과 행 사이를 가로질러 형성될 수 있다. When the
상기 단위 캐리어(210)는 반도체 소자(S)의 리드(R)를 노출시키기 위한 제1홀(212), 공기 통로 역할을 하는 제2홀(214), 및 반도체 소자를 고정하기 위한 고정기구(미도시)를 포함하여 이루어진다. The
<푸싱 유닛><Pushing Unit>
이하 설명할 본 발명에 따른 푸싱 유닛은 전술한 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자를 용이하게 테스트 장치쪽으로 밀수 있도록 하기 위한 것이지만, 반드시 전술한 테스트 트레이만을 대상으로 하는 것은 아니다. The pushing unit according to the present invention to be described below is intended to easily push the semiconductor element fixed to the above-described test tray toward the test apparatus, but not necessarily the above-described test tray.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛의 정면도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛의 측면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛을 구성하는 지지판과 콘택소켓의 후면 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛을 구성하는 지지판과 콘택소켓의 정면 사시도이다. 5A is a front view of a pushing unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 5B is a side view of a pushing unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating a pushing unit according to an embodiment of the present invention. 7 is a rear perspective view of the support plate and the contact socket, and FIG. 7 is a front perspective view of the support plate and the contact socket constituting the pushing unit according to an embodiment of the present invention.
도 5a, 도5b, 도 6 및 도 7에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱 유닛(740)은 매치플레이트(750), 지지판(760), 및 콘택 소켓 세트(770)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in FIGS. 5A, 5B, 6 and 7, the pushing
상기 매치 플레이트(750)는 상기 지지판(760) 및 콘택 소켓 세트(770)를 지탱하면서 전후방으로 이동할 수 있도록 구성된다. The
즉, 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 경우에는 상기 매치 플레이트(750)가 전방으로 이동하게 되고, 그에 따라 상기 콘택 소켓 세트(770)가 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자 쪽으로 접근하여 반도체 소자가 테스트 장치와 접속할 수 있도록 반도체 소자를 테스트 장치쪽으로 밀게 된다. 또한, 반도체 소자에 대한 테스트를 완료한 경우에는 상기 매치 플레이트(750)가 후방으로 이동하게 되고, 그에 따라 반도체 소자와 테스트 장치와의 접속이 해제된다. That is, when performing a test on the semiconductor device, the
상기 지지판(760)은 상기 콘택 소켓 세트(770)를 지지하는 것으로서, 상기 매치 플레이트(750)에 복수개의 지지판(760)이 연결되어 있으며, 복수개의 지지판(760) 각각에 개별적으로 콘택 소켓 세트(770)가 지지된다. The
상기 지지판(760)과 상기 매치플레이트(750)는 소정의 핀(754)을 통해 서로 연결되어 있다. 구체적으로는, 상기 핀(754)의 일단은 상기 지지판(760)에 고정되어 있고, 상기 핀(754)의 타단(755)은 상기 매치플레이트(750)에 고정되지 않은 상태로 상기 매치플레이트(750)에 구비된 연결홀(753)을 관통하여 형성되어 있다. 여기서, 상기 핀(754)의 타단(755)의 폭은 상기 매치플레이트(750)에 구비된 연결홀(753)의 폭보다 크게 형성되어 있어, 상기 핀(754)이 상기 매치플레이트(750)로부터 이탈되지 않는다. The
또한, 상기 지지판(760)과 매치플레이트(750)의 사이 부분에는 소정의 탄성부재(756)가 상기 소정의 핀(754) 둘레에 형성되어 있다. In addition, a predetermined
이와 같이 상기 핀(754)의 타단(755)을 상기 매치플레이트(750)에 고정하지 않고 상기 핀(754)의 둘레에 탄성부재(756)를 형성한 이유는 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 위해서 콘택 소켓 세트(770)가 반도체 소자를 테스트 장치 쪽으로 밀게 되는 경우에 반도체 소자에 너무 심한 압력이 가해지는 것을 방지하기 위함이다. The reason why the
즉, 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 위해서는 상기 콘택 소켓 세트(770)가 테스트 트레이에 고정되어 있는 반도체 소자를 테스트 장치 쪽으로 밀게 된다. 이때 콘택 소켓 세트(770)가 반도체 소자 쪽으로 너무 과하게 이동하는 경우가 발생할 수 있는데 이와 같은 경우에 상기 지지판(760)과 매치 플레이트(750) 사이에 형성된 탄성부재(756)가 압축되면서 상기 지지판(760)과 콘택 소켓 세트(770)가 매치 플레이트(750)쪽으로 이동하게 되어 반도체 소자에 너무 심한 압력이 가해지지 않게 된다. That is, in order to test a semiconductor device, the
상기 핀(754)은 상기 지지판(760)을 상기 매치플레이트(750)에 보다 원활히 연결하기 위해서 복수개의 핀(754)이 상기 지지판(760)에 고정되는데, 소정 개수의 핀(754)이 상기 지지판(760)의 일측에 고정되고 소정 개수의 핀(754)이 상기 지지판(760)의 타측에 고정되며, 이때, 상기 지지판(760)의 일측에 고정된 핀(754)의 개수와 상기 지지판(760)의 타측에 고정된 핀(754)의 개수를 서로 상이하게 하는 것이 바람직하다. 일 예로서, 도 6에서와 같이, 상기 지지판(760)의 상측에는 두개의 핀(754)이 고정되고 상기 지지판(760)의 하측에 한 개의 핀(754)이 고정된다. The
이와 같이 상기 지지판(760)의 일측에 고정된 핀(754)의 개수와 상기 지지 판(760)의 타측에 고정된 핀(754)의 개수를 서로 상이하게 하는 이유는, 상기 지지판(760)을 보다 유동적으로 구성함으로써, 테스트 공정시 테스트 트레이에 고정되어 있는 반도체 소자의 정렬 상태가 일정하지 않은 경우에도 콘택 소켓 세트(770)가 테스트 트레이에 고정되어 있는 반도체 소자를 테스트 장치 쪽으로 보다 원활히 밀수 있도록 하기 위함이다. As such, the number of the
보다 구체적으로 설명하면, 테스트 공정을 위해서는 콘택 소켓 세트(770)를 테스트 트레이에 고정되어 있는 반도체 소자 쪽으로 밀게 되는데 만약 상기 반도체 소자의 정렬 상태가 일정하지 않은 상태라면 콘택 소켓 세트(770)가 반도체 소자와 정확히 접촉하지 못하는 경우가 발생할 수 있는데, 이와 같은 경우에 상기 지지판(760)을 보다 유동적으로 구성할 경우 상기 지지판(760)에 연결된 콘택 소켓 세트(770)의 위치가 반도체 소자와 정확히 접촉할 수 있는 위치로 변경될 수 있어 비록 반도체 소자의 정렬 상태가 일정하지 않다 하더라도 콘택 소켓 세트(770)가 반도체 소자를 테스트 장치 쪽으로 원활히 밀수 있게 된다. 따라서, 상기 지지판(760)을 보다 유동적으로 구성하는 것이 바람직하며, 그를 위해서 상기 지지판(760)의 일측에 고정된 핀(754)의 개수와 상기 지지판(760)의 타측에 고정된 핀(754)의 개수를 서로 상이하게 하는 것이다. In more detail, for the test process, the
상기 복수개의 지지판(760) 사이의 좌우 간격(X)은 상기 복수개의 지지판(760) 사이의 상하 간격(Y)과 상이하다(도 5a 참조). 이는 상기 복수개의 지지판(760)이 전술한 테스트 트레이(T)에 구비된 복수개의 멀티 캐리어 세트(200)(도 3참조)와 대응되도록 형성되기 때문이다. 즉, 도 3에서 알 수 있듯이, 복수개의 멀 티 캐리어 세트(200)들 중에서 좌측의 멀티 캐리어 세트와 우측의 멀티 캐리어 세트 사이에는 지지바(120)가 형성되어 있는 반면 상측의 멀티 캐리어 세트와 하측의 멀티 캐리어 세트 사이에는 지지바가 형성되어 있지 않기 때문에 복수개의 멀티 캐리어 세트(200)들 사이의 좌우 간격과 복수개의 멀티 캐리어 세트(200)들 사이의 상하 간격이 서로 상이한데, 상기 푸싱유닛(740)을 구성하는 복수개의 지지판(760)이 상기 테스트 트레이(T)에 구비된 복수개의 멀티 캐리어 세트(200) 각각과 대응되도록 형성되기 때문에, 상기 복수개의 지지판(760) 사이의 좌우 간격(X)이 상기 복수개의 지지판(760) 사이의 상하 간격(Y)과 상이하게 되는 것이다.The left and right spaces X between the plurality of
상기 지지판(760)의 중앙부에는 좌우로 선형의 홈(762)이 구비되어 있는데(도 6 및 도 7참조), 상기 선형의 홈(762)은 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어의 행과 행 사이에 형성되는 보강바(140)(도 3 참조)를 수용하기 위함이다. The central portion of the
즉, 매치플레이트(750)가 전방으로 이동하여 지지판(760)에 결합된 콘택 소켓 세트(770)가 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자와 접촉하게 되는 경우에, 상기 테스트 트레이에는 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어의 행과 행 사이에 보강바(140)가 형성되어 있기 때문에 상기 보강바(140)에 형성된 영역에 대응하도록 상기 지지판(760)에 선형의 홈(762)을 형성함으로써 콘택 소켓 세트(770)가 반도체 소자와 원활히 접촉할 수 있도록 한 것이다. That is, when the
상기 콘택 소켓 세트(770)은 상기 복수개의 지지판(760) 각각에 결합되어 있어, 상기 지지판(760)과 함께 위치하며 동작한다. The
즉, 상기 콘택 소켓 세트(770)는, 상기 탄성부재(756)가 압축될 경우 상기 지지판(760)과 함께 매치 플레이트(750)쪽으로 이동하고, 반도체 소자의 테스트 공정시 반도체 소자의 정렬 상태가 일정하지 않을 경우 상기 지지판(760)과 함께 움직여 위치를 변경할 수 있고, 테스트 트레이(T)에 구비된 복수개의 멀티 캐리어 세트(200)(도 3참조)에 대응하도록 상기 복수개의 콘택 소켓 세트(770) 사이의 좌우 간격이 복수개의 콘택 소켓 세트(770) 사이의 상하 간격과 상이하다.That is, the
상기 콘택 소켓 세트(770)는 복수개의 단위 콘택 소켓(772)으로 구성된다. The
상기 복수개의 단위 콘택 소켓(772)은 멀티 캐리어 세트(200)의 단위 캐리어(210)(도 4 참조)와 대응하는 것이며, 따라서 단위 캐리어(210)와 동일하게 n × m의 행렬로 배열된다. The plurality of
한편, 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공정 중에는 테스트 온도를 일정하게 유지해야 하기 위해서 상기 매치 플레이트(750)의 후방에는 고온 또는 저온의 공기를 방출하는 온도조절장치가 구비되어 있다. 또한, 상기 온도조절장치에서 방출된 고온 또는 저온의 공기가 테스트 되는 복수개의 반도체 소자까지 일정하게 도달해야 동일한 온도조건에서 복수개의 반도체 소자에 대한 테스트 결과를 얻을 수 있다. On the other hand, in the process of performing a test for the semiconductor device in order to maintain a constant test temperature, the rear of the
따라서, 상기 온도조절장치에서 방출되는 고온 또는 저온의 공기가 복수개의 반도체 소자까지 일정하게 도달하는 것이 요구되며, 이를 위해서 상기 단위 콘택 소켓(772) 각각에는 제1관통홀(774)이 형성되어 있고(도 7참조), 상기 지지판(760)에는 상기 제1관통홀(774)에 대응하는 영역에 제2관통홀(764)이 형성되어 있다(도 6참조). 또한, 상기 제2관통홀(764)의 주변에는 상기 제2관통홀(764)로 고온 또는 저온의 공기가 원활히 유도될 수 있도록 소정의 깊이로 식각되어 형성되는 공기유로(766)가 구비되어 있다(도 6참조). Therefore, it is required that the hot or cold air discharged from the temperature regulating device reaches a plurality of semiconductor elements constantly. For this purpose, a first through
또한, 상기 매치 플레이트(750)에도 복수개의 제3관통홀(752)이 형성되어 있어, 온도조절장치에서 방출된 고온 또는 저온의 공기가 반도체 소자 쪽으로 유입된다. In addition, a plurality of third through
<테스트 핸들러><Test handler>
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다. 8 is a schematic plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
도8에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 로딩 스택커(340), 언로딩 스택커(350), 버퍼부(380), 교환부(400), 회전부(500), 제1챔버(600), 테스트 챔버(700) 및 제2챔버(800)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figure 8, the test handler according to an embodiment of the present invention is a
상기 로딩 스택커(340)는 테스트할 반도체 소자를 수용하고 있는 공간으로, 테스트할 반도체 소자는 상기 로딩 스택커(340) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 담겨져 있다. The
상기 언로딩 스택커(350)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분리하여 수용하는 공간으로, 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 결정된 반도체 소자는 상기 언로딩 스택커(350) 내에서 고객 트레이(미도시)라고 불리는 용기에 분리하여 담기게 된다. The
상기 버퍼부(380)는 상기 로딩 스택커(340)와 교환부(400) 사이 및 상기 언로딩 스택커(350)와 교환부(400) 사이에서 반도체 소자들을 임시로 수용하는 공간이다. The
상기 교환부(400)는 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)로부터 언로딩하는 공간이다. The
상기 테스트 트레이(T)는 반도체 소자를 수용하면서 상기 제1챔버(600), 테스트 챔버(700) 및 제2챔버(800) 사이를 이동하는 것으로서, 상기 테스트 트레이(T)의 구조는 전술한 도 3 및 도 4와 동일하다. The test tray T moves between the
상기 로딩 스택커(340) 또는 언로딩 스택커(350)와 상기 버퍼부(380) 사이에는 제1이송유닛(360)이 구비되어 있어, 상기 제1이송유닛(360)에 의해 상기 로딩 스택커(340) 또는 언로딩 스택커(350)와 상기 버퍼부(380) 사이에서 반도체 소자가 이송된다. A
상기 버퍼부(380)와 상기 교환부(400) 사이에는 제2이송유닛(300)이 구비되어 있어, 상기 제2이송유닛(300)에 의해 상기 버퍼부(380)와 상기 교환부(400) 사이에서 반도체 소자가 이송되어 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 공정이 수행된다. A
상기 회전부(500)는 상기 제1챔버(600)로 이송될 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 역할을 함과 더불어 상기 제2챔버(800)에서 이송된 테스트 트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 역할을 한다. The
상기 제1챔버(600)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간으로서, 상기 제1챔버(600) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각하게 된다. The
상기 테스트 챔버(700)는 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 공간이다. 상기 테스트 챔버(700)에서는 상기 제1챔버(600)에서 이송된 테스트트레이(T)가 푸싱 유닛(740)과 테스트 장치(720) 사이에 위치되게 되고, 상기 푸싱 유닛(740)이 테스트트레이(T)의 멀티 캐리어 세트에 고정된 반도체 소자를 테스트 장치(720)쪽으로 이동시켜 반도체 소자를 테스트 장치(720)와 접촉시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트가 수행된다. The
상기 푸싱 유닛(740)은 전술한 도 5a, 도 5b, 도 6 및 도 7에 따른 푸싱 유닛과 동일하다. The pushing
상기 제2챔버(800)는 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 공간으로서, 상기 제2챔버(800) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시킨다. The
한편, 도 8은 제1챔버(600)가 테스트 챔버(700)의 좌측에 위치하고, 제2챔버(800)가 테스트 챔버(700)의 우측에 위치하는 경우를 도시하였지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 제1챔버(600)가 테스트 챔버(700)의 우측에 위치하고, 제2챔버(800)가 테스트 챔버(700)의 좌측에 위치할 수도 있고, 제1챔버(600)가 테스트 챔버(700)의 상측(또는 하측)에 위치하고, 제2챔버(800)가 테스트 챔버(700)의 하측(또는 상측)에 위치할 수도 있다. 8 illustrates a case in which the
<반도체 소자 제조방법><Semiconductor Device Manufacturing Method>
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention will be described.
우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 반도체 소자 및 비메모리 반도체 소자를 포함한다. First, a semiconductor element is prepared. The semiconductor device includes a memory semiconductor device and a non-memory semiconductor device.
다음, 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한다. Next, the prepared semiconductor device is loaded into the test tray.
이 공정은 도8에서 알 수 있듯이, 제1이송유닛(360)에 의해 로딩 스택커(340)에 수용된 반도체 소자들을 버퍼부(380)에 임시로 수용한 후, 제2이송유닛(300)에 의해 상기 버퍼부(380)에 수용한 반도체 소자들을 상기 교환부(400)의 테스트 트레이(T)에 로딩하는 공정으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 8, the semiconductor devices accommodated in the
상기 테스트 트레이(T)는 전술한 도 3 및 도 4와 동일하다. The test tray T is the same as that of FIGS. 3 and 4 described above.
다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여한다. Next, after the test tray is transferred to the first chamber, an extreme state of high temperature or low temperature is given.
이 공정은 도8에서 알 수 있듯이, 회전부(500)에서 수평상태의 테스트 트레이를 90도 회전하여 테스트 트레이를 수직상태로 위치시키고, 수직상태의 테스트 트레이를 제1챔버(600)로 이송시킨 후 제1챔버(600) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다.As can be seen in FIG. 8, the test tray in the horizontal state is rotated 90 degrees in the
다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후, 상기 테스트 챔버내에서 상기 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. Next, the test tray is transferred from the first chamber to the test chamber, and then the semiconductor device is tested in the test chamber.
이 공정은, 도 8에서 알 수 있듯이, 푸싱 유닛(740)이 테스트트레이(T)의 멀티 캐리어 세트(도 2 및 도 3의 도면부호 200 참조)에 고정된 반도체 소자를 테스트 장치(720)쪽으로 이동시켜 반도체 소자를 테스트 장치(720)와 접촉시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공정으로 이루어질 수 있다.As can be seen in FIG. 8, the semiconductor device, in which the pushing
상기 푸싱 유닛(740)은 전술한 도 5a, 도 5b, 도 6 및 도 7에 따른 푸싱 유닛과 동일하다.The pushing
다음, 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후, 상기 테스트 트레이를 상기 제2챔버 내에서 상온 상태로 복귀시킨다. Next, after the test tray is transferred from the test chamber to the second chamber, the test tray is returned to the room temperature in the second chamber.
이 공정은, 도 8에서 알 수 있듯이, 제2챔버(800) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공정으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 8, the process may be performed to return the semiconductor device to a room temperature while moving the test tray accommodating the semiconductor device by one step in the
다음, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩 한다. Next, the tested semiconductor device is unloaded from the test tray.
이 공정은, 도 8에서 알 수 있듯이, 수직상태의 테스트 트레이를 제2챔버(800)에서 회전부(500)로 이송시킨 후 회전부(500)에서 90도 회전하여 테스트 트레이를 수평상태로 위치시키고, 제2이송유닛(300)를 이용하여 반도체 소자를 교환부(400)에서 버퍼부(380)로 이송한 후, 제1 이송유닛(360)를 이용하여 반도체 소자를 버퍼부(380)에서 언로딩 스택커(350)로 이송하여 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량으로 분리하여 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 8, the test tray in a vertical state is transferred from the
이상에서 설명한 본 발명에 따른 푸싱 유닛을 이용하면, 멀티 캐리어 세트 및 멀티 캐리어 세트의 일단을 지지하는 지지바를 구비한 신규 테스트 트레이를 적용할 수 있게 되어 테스트 트레이에 보다 많은 반도체 소자를 수용하여 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있다. Using the pushing unit according to the present invention described above, it is possible to apply a new test tray having a multi-carrier set and a support bar for supporting one end of the multi-carrier set to accommodate more semiconductor elements in the test trays You can perform a test on.
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