KR101658078B1 - Test handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 복수 장의 매치플레이트로 한 장의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉될 수 있도록 지지한다.
따라서 매치플레이트의 교환이나 이동 상황 시에 보다 가볍게 처리할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a test handler.
According to the present invention, semiconductor elements seated on a test tray with a plurality of match plates are supported to be in electrical contact with the tester.
Therefore, there is an advantage that the match plate can be processed more lightly during the exchange or movement of the match plate.

Figure R1020120000338
Figure R1020120000338

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 생산된 반도체소자를 출하하기에 앞서 이루어지는 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler that is supported in testing a semiconductor device prior to shipping produced semiconductor devices.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기이다.The test handler supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process so that the semiconductor device can be tested by a tester. The test handler classifies semiconductor devices according to the test results and loads the semiconductor devices on a customer tray.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a general test handler 100 viewed from a plane.

도1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170) 등을 포함하여 구성된다.1, the test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a SOAK CHAMBER 130, a test chamber 140, a pushing device 150, A desock chamber 160, an unloading device 170, and the like.

테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.The test tray 110 includes a plurality of inserts 111 to which a semiconductor element D can be seated, which is somewhat flowable, as referenced in FIG. 2, and a closed path defined by a plurality of transfer devices (not shown) (C).

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 이동시킨다.The loading device 120 moves the untested semiconductor device loaded in the customer tray to a test tray at a loading position (LP).

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트시키기에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 130 is provided for preheating or precooling the semiconductor device mounted on the test tray 110 transferred from the loading position LP according to test environment conditions. do.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다. 여기서 테스트챔버(140)에는 한 장의 테스트트레이(110)가 수용될 수도 있고, 주지된 바와 같이 처리 용량을 높이기 위해 두 장 이상의 테스트트레이(110)가 수용될 수도 있다.The test chamber 140 is provided to test the semiconductor device that is seated in the test tray 110 that has been preheated / precooled in the soak chamber 130 and then transferred to the test position (TP). Herein, the test chamber 140 may be provided with a single test tray 110, and two or more test trays 110 may be accommodated to increase the processing capacity as is well known.

푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트챔버(140) 측에 도킹(결합)되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 본 발명은 이러한 푸싱장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.The pushing device 150 pushes the semiconductor device mounted on the test tray 110 in the test chamber 140 toward the tester TESTER docked to the test chamber 140 side, As shown in Fig. The present invention relates to such a pushing device 150 and will be described in more detail below.

디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desolator chamber 160 is provided to return a heated or cooled semiconductor device mounted on the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to normal temperature.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 안착되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 이동시킨다.The unloading apparatus 170 classifies the semiconductor devices that are seated in the on-test tray 110 in the unloading position (UP: UNLOADING POSITION) from the desock chamber 160 according to the test grade, and moves them to the empty customer tray.

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 안착된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As described above, the semiconductor device is transferred from the loading position LP to the soak chamber 130, the test chamber 140, the desorption chamber 160, and the unloading position UP, while being seated on the test tray 110. [ And back to the loading position LP.

위와 같은 기본적인 순환경로를 가지는 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110)가 수평인 상태에서 안착되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 언더헤드도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE) 테스트핸들러와 테스트트레이(110)가 수직인 상태에서 안착되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어지는 사이드도킹식(SIDE DOCKING TYPE) 테스트핸들러로 나뉜다. 따라서 사이드도킹방식의 테스트핸들러(100)의 경우에는 반도체소자의 안착이 완료된 수평상태의 테스트트레이를 수직상태로 자세를 변환시키거나 테스트가 완료된 반도체소자를 빈 고객트레이로 이동시키기 위해 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세를 변환시키기 위한 자세변환장치가 하나 또는 두 개가 구비되어야 한다.The test handler 100 having the above basic circulation path includes a test handler 100 and a test handler 100 for testing a semiconductor device mounted on the test tray 110 in a horizontal state, And a side docking type test handler in which a semiconductor device mounted in a vertical state is tested. Therefore, in the case of the test handler 100 of the side docking type, the horizontal test tray in which the mounting of the semiconductor device is completed can be changed to the vertical state, or the vertical state test One or two posture changing devices for changing the posture of the tray in a horizontal state should be provided.

계속하여 본 발명과 관련된 푸싱장치(150)에 대하여 더 자세히 설명한다.The pushing device 150 related to the present invention will now be described in more detail.

종래의 테스트핸들러(100)에 구성되는 일반적인 푸싱장치(150)는 도3의 개략적인 측면도에서 알 수 있는 바와 같이, 두 장의 매치플레이트(50, match plate)와 덕트(60) 및 구동원(70) 등을 포함하여 구성된다.The conventional pushing device 150 configured in the conventional test handler 100 includes two match plates 50 and a duct 60 and a driving source 70 as shown in the schematic side view of FIG. And the like.

두 장의 매치플레이트(50)는 각각, 도4의 평면도에서 참조되는 바와 같이, 다수의 푸싱유닛(51) 및 설치판(52) 등을 포함하여 구성된다. 한 장의 매치플레이트(50)에 구비된 다수의 푸싱유닛(51)은 도3에서 참조되는 바와 같이 한 장의 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시킬 수 있는 개수로 구비된다. 따라서 테스트챔버(140)에 수용되는 테스트트레이(110)의 개수와 매치플레이트(50)의 개수는 동일하다. 그리고 도5에서 참조되는 바와 같이 테스터(200)에는 테스트챔버(140)에 수용된 테스트트레이(110)의 개수만큼 테스트보드(211, 212)가 설치되어 있어서, 한 장의 테스트보드(211/212)는 한 장의 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자의 테스트를 담당한다. 즉, 테스트챔버(140)에 수용되는 테스트트레이(110)의 개수, 매치플레이트(50)의 개수 및 테스터(200)의 테스트보드(211, 212)의 개수는 동일하다.The two match plates 50 each comprise a plurality of pushing units 51, a mounting plate 52 and the like, as shown in the plan view of Fig. 3, the plurality of pushing units 51 provided in the single match plate 50 may include a plurality of pushing units 51 that can electrically contact the semiconductor devices loaded on the single test tray 110 with the tester side do. Therefore, the number of test trays 110 and the number of match plates 50 accommodated in the test chamber 140 are the same. 5, the tester 200 is provided with test boards 211 and 212 as many as the number of test trays 110 accommodated in the test chamber 140 so that one test board 211/212 And is responsible for testing semiconductor devices loaded on a single test tray 110. That is, the number of test trays 110, the number of match plates 50, and the number of test boards 211 and 212 of the tester 200 are the same in the test chamber 140.

한편, 푸싱유닛(51)은 도6a에서 참조되는 바와 같이 설치판(52)에 형성된 설치구멍(52a)을 이용하여 설치되며, 푸셔(51a), 설치부재(51b), 두 개의 볼트(51c-1, 51c-2) 및 두 개의 스프링(51d-1, 51d-2)으로 구성된다.6A, the pushing unit 51 is installed using a mounting hole 52a formed in the mounting plate 52. The pushing unit 51 includes a pusher 51a, a mounting member 51b, two bolts 51c- 1 and 51c-2, and two springs 51d-1 and 51d-2.

푸셔(51a)는 반도체소자를 지지하기 위해 마련된다.The pusher 51a is provided for supporting the semiconductor element.

설치부재(51b)는 앞단이 푸셔(51a)에 접하고 뒷단은 설치판(52)의 설치구멍(52a)에 걸리도록 되어 있으며 2개의 볼트(51c-1, 51c-2)에 의해 푸셔(51a)에 결합된다.The mounting member 51b has a front end abutting against the pusher 51a and a rear end abutting against the mounting hole 52a of the mounting plate 52. The pusher 51a is fixed by two bolts 51c- Lt; / RTI >

그리고 스프링(51d-1, 51d-2)은 푸셔(51)를 설치판(52)에 대해 탄성 지지한다. 따라서 도6b에서 참조되는 바와 같이 푸셔(51)의 앞단이 테스터에 전기적으로 접촉된 반도체소자를 지지할 때 테스터 측의 반발력이 대응하여 푸셔(51)가 일정 정도 후퇴될 수 있도록 구성된다.The springs 51d-1 and 51d-2 elastically support the pusher 51 against the mounting plate 52. [ Therefore, as shown in FIG. 6B, when the front end of the pusher 51 supports the semiconductor element electrically contacted to the tester, the repulsive force of the tester side corresponds to the pusher 51 so that the pusher 51 can be retracted to a certain degree.

물론, 한 개의 푸셔에 대응되는 볼트와 스프링의 수는 푸싱유닛을 어떻게 구성하느냐에 따라서 다르게 구성될 수 있다.Of course, the number of bolts and springs corresponding to one pusher can be configured differently depending on how the pushing unit is constructed.

덕트(60)는 특허등록공보 10-0934033 및 10-0709114호 등을 통해 주지된 바와 같이 반도체소자로 온도조절용 공기를 공급하기 위해 마련된다. 그리고 이러한 덕트(60)에는, 구동원(70)의 작동에 의해 두 장의 매치플레이트(50)가 함께 테스터 측 방향으로 진퇴할 수 있도록, 두 장의 매치플레이트(50)가 지지레일(61)을 사이에 두고 결합되어 있다. 따라서 덕트(60)는 두 장의 매치플레이트(50)를 지지하는 지지부재로서의 역할도 수행하며, 이러한 덕트(60)에 매치플레이트(50)는 도3의 화살표 방향으로 탈착된다.The duct 60 is provided for supplying temperature control air to semiconductor elements as is well known, for example, in Patent Registration Nos. 10-0934033 and 10-0709114. The two match plates 50 are provided in the duct 60 between the support rails 61 so that the two match plates 50 can move back and forth in the tester side direction by the operation of the driving source 70. [ And are combined. Therefore, the duct 60 also serves as a supporting member for supporting the two match plates 50, and the match plate 50 is detached in the direction of the arrow in FIG. 3 to the duct 60.

구동원(70)은, 모터나 실린더가 사용될 수 있으며, 덕트(60)를 테스터 측 방향으로 진퇴시킴으로써 궁극적으로 덕트(60)에 결합된 매치플레이트(50)가 진퇴되면서 테스트트레이(110)를 테스터 측으로 밀착시키거나 밀착을 해제시키도록 하는 구동력을 제공한다. 물론, 구동원은 장비의 구조 및 설계자에 따라 1개 또는 2개 이상 사용될 수도 있을 것이다.The driving source 70 can be a motor or a cylinder and moves the test tray 110 toward the tester by advancing and retreating the duct 60 in the tester lateral direction so that eventually the match plate 50 coupled to the duct 60 is advanced or retracted. Thereby providing a driving force for bringing the contact or releasing the contact. Of course, the driving source may be used in one or two or more depending on the structure of the equipment and the designer.

그런데, 처리용량을 증가시키기 위해 1회에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 점점 더 늘림으로써, 한 장의 테스트트레이에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수도 점점 더 늘어가고, 이에 대응하여 테스트트레이 및 매치플레이트의 크기도 점점 더 커지게 되었다. 그에 따라 매치플레이트의 무게도 점점 더 증가하여 관리자가 매치플레이트를 교환하는 등과 같이 금속 재질의 무거운 매치플레이트를 이동시켜야 할 때 큰 부담으로 작용한다.
By increasing the number of semiconductor elements that can be tested at one time in order to increase the processing capacity, the number of semiconductor elements that can be stacked on one test tray also increases, and correspondingly, The size of the match plate has also become larger and larger. Thereby increasing the weight of the match plate so that it becomes a large burden when the manager must move the heavy match plate made of metal, such as replacing the match plate.

따라서 본 발명의 목적은 한 장의 매치플레이트의 무게를 가볍게 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a technique capable of reducing the weight of a single match plate.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자들이 안착될 수 있는 테스트트레이; 상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩(Loading)시키는 로딩 장치; 상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자들을 예열 또는 예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버; 상기 소크챔버로부터 이송되어 온 M개의 테스트트레이를 수용하며, 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 M개의 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 푸싱장치; 상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및 상기 디소크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하며, 상기 푸싱장치는, 상기 테스트챔버에 수용된 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들이 테스터와 전기적으로 접촉되도록 지지하기 위해 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 N(N = a X M, a는 1보다 큰 자연수)개의 매치플레이트; 상기 N개의 매치플레이트가 함께 테스터 측 방향으로 진퇴될 수 있도록 상기 N개의 매치플레이트를 함께 지지하며, 상기 N개의 매치플레이트와 함께 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 지지부재; 및 상기 지지부재를 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원; 을 포함한다.The test handler according to the present invention as described above circulates through a certain circulation path leading to a loading position via a loading position, a test position, and an unloading position, and a test tray on which semiconductor elements can be seated; A loading device for loading semiconductor elements into a test tray when the test tray is in a loading position; A soak chamber provided for preheating or preheating the semiconductor elements transferred in a state of being seated in the test tray upon completion of loading by the loading apparatus; A test chamber adapted to receive M test trays transferred from the soak chamber and to electrically contact the semiconductor devices seated in the M test trays with the tester; A pushing device provided to electrically contact the semiconductor devices seated on the M test trays to the tester side by bringing the M test trays close to the tester side; A desiccant chamber for returning the semiconductor devices mounted on the test tray transferred from the test chamber to room temperature; And an unloading device for unloading semiconductor elements from the test tray that has been transferred from the deshook chamber to an unloading position; (N = a XM, a) which is provided so as to be movable forward and backward in a tester lateral direction in order to support the semiconductor devices seated on the M test trays housed in the test chamber in electrical contact with the tester, A natural number greater than 1) match plates; A support member that supports the N match plates together so that the N match plates can be moved together in a tester lateral direction, and is movable in a tester lateral direction together with the N match plates; And a driving source for providing a driving force for advancing the supporting member in a tester lateral direction; .

상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는, 반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및 상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 반도체소자를 지지하는 푸셔; 앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함); 상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고, 상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들의 설치부재의 뒷단은 나머지 열의 푸싱유닛들의 설치부재의 뒷단보다 일 측 방향으로의 폭이 좁은 것이 바람직하다.At least one match plate of the N match plates includes: a plurality of pushing units for supporting semiconductor elements; And a mounting plate having a plurality of mounting holes for installing the plurality of pushing units in a matrix form; Each of the plurality of pushing units comprising: a pusher for supporting a semiconductor element; The front end of which is in contact with the pusher and the rear end of which is engaged with the mounting hole of the mounting plate (defining the tester side as the forward direction and the opposite direction as the backward direction); A plurality of engaging members which engage the pusher and the mounting member and are arranged side by side; And an elastic member elastically supporting the pusher against the mounting plate; Wherein a rear end of a mounting member of a row of pushing units adjacent to the adjacent match plate among the plurality of pushing units provided in a matrix form on the mounting plate has a width in one direction Is narrow.

상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향과 나머지 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향은 서로 다른 것이 바람직하다.The direction in which the plurality of engaging members of the pushing units of the row adjacent to the adjacent match plate among the plurality of pushing units provided in a matrix form on the mounting plate are disposed and the direction in which the plurality of engaging members of the pushing units of the remaining rows are disposed are different .

상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향과 나머지 열의 푸싱유닛들의 복수의 결합부재가 배치되는 방향은 서로 수직하게 구현될 수 있다.The direction in which the plurality of engaging members of the pushing units of the row adjacent to the adjacent match plate among the plurality of pushing units are arranged and the direction in which the plurality of engaging members of the pushing units of the remaining rows are arranged may be implemented perpendicular to each other.

상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는, 반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및 상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 반도체소자를 지지하는 푸셔; 앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함); 상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고, 상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들에 구성되는 푸셔의 일부는 평면에서 볼 때 상기 설치판을 벗어나 이웃하는 매치플레이트 측으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.At least one match plate of the N match plates includes: a plurality of pushing units for supporting semiconductor elements; And a mounting plate having a plurality of mounting holes for installing the plurality of pushing units in a matrix form; Each of the plurality of pushing units comprising: a pusher for supporting a semiconductor element; The front end of which is in contact with the pusher and the rear end of which is engaged with the mounting hole of the mounting plate (defining the tester side as the forward direction and the opposite direction as the backward direction); A plurality of engaging members which engage the pusher and the mounting member and are arranged side by side; And an elastic member elastically supporting the pusher against the mounting plate; Wherein a part of the pusher formed in the pushing units of the row adjacent to the adjacent match plate among the plurality of pushing units provided in the form of a matrix on the mounting plate is moved out of the mounting plate toward the adjacent match plate It is preferable to protrude.

상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는, 반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및 상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 반도체소자를 지지하는 푸셔; 앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함); 상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고, 상기 설치판에 행렬 형태로 형성된 상기 다수의 설치구멍 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 설치구멍들은 나머지 열의 설치구멍들 보다 평면에서 볼 때의 면적이 좁은 것이 바람직하다.
At least one match plate of the N match plates includes: a plurality of pushing units for supporting semiconductor elements; And a mounting plate having a plurality of mounting holes for installing the plurality of pushing units in a matrix form; Each of the plurality of pushing units comprising: a pusher for supporting a semiconductor element; The front end of which is in contact with the pusher and the rear end of which is engaged with the mounting hole of the mounting plate (defining the tester side as the forward direction and the opposite direction as the backward direction); A plurality of engaging members which engage the pusher and the mounting member and are arranged side by side; And an elastic member elastically supporting the pusher against the mounting plate; And the mounting holes of the rows adjacent to the neighboring match plates among the plurality of mounting holes formed in the form of a matrix on the mounting plate preferably have a smaller area when viewed in plan than the mounting holes of the remaining rows.

위와 같은 본 발명에 따르면, 한 장의 테스트트레이에 복수개의 매치플레이트를 대응시킴으로써, 궁극적으로 매치플레이트의 무게를 줄일 수 있게 되어 매치플레이트의 교환이나 이동 상황 시에 보다 가볍게 처리할 수 있는 이점이 있다.
According to the present invention, since a plurality of match plates are associated with a single test tray, it is possible to reduce the weight of the match plate ultimately, which is advantageous in that the match plate can be processed more lightly during exchange or movement.

도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 종래의 테스트핸들러 구비되는 푸싱장치에 대한 개략도이다.
도4는 도3의 푸싱장치에 적용된 매치플레이트에 대한 평면도이다.
도5는 일반적인 테스터에 대한 개략도이다.
도6a 및 6b는 종래의 푸싱장치에 적용된 푸싱유닛에 대한 측단면도이다.
도7은 본 발명에 따른 푸싱장치에 대한 개략도이다.
도8은 도7의 푸싱장치에 적용된 매치플레이트에 대한 평면도이다.
도9a 내지 도9d는 도7의 매치플레이트를 설명하는 데 사용하기 위한 참조도이다.
도10은 본 발명의 다른 응용에 따른 푸싱유닛에 대한 측면도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a generic test handler.
2 is a schematic view of a test tray for a general test handler.
3 is a schematic view of a pushing apparatus having a conventional test handler.
4 is a plan view of the match plate applied to the pushing device of Fig.
5 is a schematic view of a general tester.
6A and 6B are side cross-sectional views of a pushing unit applied to a conventional pushing device.
7 is a schematic view of a pushing apparatus according to the present invention.
8 is a plan view of the match plate applied to the pushing device of Fig.
9A to 9D are reference diagrams for use in describing the match plate of Fig.
10 is a side view of a pushing unit according to another application of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

본 실시예에 따른 테스트핸들러는, 배경기술에서 설명된 바와 같이, 테스트트레이, 로딩 장치, 소크챔버, 테스트챔버, 푸싱장치, 디소크챔버, 언로딩 장치 등을 포함하여 구성된다.The test handler according to the present embodiment includes a test tray, a loading device, a soak chamber, a test chamber, a pushing device, a desock chamber, an unloading device, and the like, as described in the background art.

위의 구성들 중 테스트트레이, 로딩 장치, 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버 및 언로딩 장치는 배경기술에서 설명한 일반적인 테스트핸들러의 각 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.Among the above configurations, the test tray, the loading device, the soak chamber, the test chamber, the desolator chamber, and the unloading device are the same as those of the general test handler described in the background art, and thus description thereof will be omitted.

도7에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트핸들러에서의 푸싱장치(700)는 테스트챔버에 수용되는 테스트트레이(110)의 개수(한 장)보다 2배 더 많은 개수(두 장)의 매치플레이트(710A, 710B)와, 두 장의 매치플레이트(710A, 710B)를 지지하면서 두 장의 매치플레이트(710A, 710B)를 함께 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 지지부재로서 기능하는 덕트(720)와, 덕트(720)를 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원(730)을 구비한다. 즉, 한 장의 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 두 장의 매치플레이트(710A, 710B)가 구비된다. 만일 테스트챔버에 수용되는 테스트트레이의 개수가 두 장인 경우에는 매치플레이트도 테스트트레이의 개수보다 2배 더 많은 네 장으로 구비되어질 것이다. 물론, 실시하기에 따라서는 한 장의 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 세 장이나 네 장 또는 그 이상의 개수만큼 매치플레이트가 구비될 수도 있다. 이를 위해 본 발명에 따른 테스트핸들러에 적용되는 매치플레이트(710A, 710B)는 후술하는 바와 같은 독특한 구조를 가진다. 참고로 이하에서는 매치플레이트를 부호 710으로 표기한다.7, the pushing device 700 in the test handler according to the present invention may be used in a number of matches (two sheets) that is twice as many as the number of test trays 110 (one sheet) A duct 720 serving as a support member for advancing and retreating the two match plates 710A and 710B in the sideways direction of the tester while supporting the two match plates 710A and 710B, And a driving source 730 for providing a driving force for advancing and retracting the tester 720 in the tester lateral direction. That is, two match plates 710A and 710B are provided to electrically contact the semiconductor devices loaded on one test tray 110 to the tester. If the number of test trays accommodated in the test chamber is two, the match plate will be provided with four times as many as the number of test trays. Of course, depending on the implementation, three, four, or more match plates may be provided to electrically contact the semiconductor devices loaded in a test tray with the tester. To this end, the match plates 710A and 710B applied to the test handler according to the present invention have a unique structure as described below. Hereinafter, the match plate will be denoted by reference numeral 710.

도8에서 참조되는 바와 같이 매치플레이트(710)는 푸싱유닛(711, 712)들과 설치판(713)으로 구성된다. 참고로 도8은 도3에서 상단과 하단의 2장의 테스트트레이와 매치플레이트를 사용하는 경우와 비교하여 볼때, 설명의 편의를 위해 상단의 테스트트레이 및 매치플레이트에 대해서만 본 예를 적용한 것이고, 하단에 대하여는 생략한 것이다. As shown in FIG. 8, the match plate 710 is composed of pushing units 711 and 712 and a mounting plate 713. For reference, FIG. 8 shows that this example is applied only to the upper test tray and the match plate for convenience of explanation, as compared with the case of using two test trays and match plates at the upper and lower ends in FIG. 3, Is omitted.

푸싱유닛(711, 712)들은 테스터에 전기적으로 접촉된 반도체소자들을 지지하며, 설치판(713)은 푸싱유닛(711, 712)들을 행렬 형태로 설치하기 위한 설치구멍(713a, 713b)들을 가진다.The pushing units 711 and 712 support semiconductor elements electrically contacted to the tester and the mounting plate 713 has mounting holes 713a and 713b for mounting the pushing units 711 and 712 in a matrix form.

도9a는 도8의 매치플레이트(710)에서 푸싱유닛(711, 712)과 설치판(713)을 분리시킨 평면도이고, 도9b는 도9a에서 7열의 푸싱유닛(711)과 8열의 푸싱유닛(712)들을 측면에서 바라본 단면도이며, 도9c는 도9b의 푸싱유닛(711, 712)들을 평면에서 바라본 개념적인 평면도이다.9A is a plan view in which the pushing units 711 and 712 and the mounting plate 713 are separated from each other in the match plate 710 of FIG. 8, FIG. 9B is a plan view of the pushing unit 711 of FIG. 712, and FIG. 9C is a conceptual plan view of the pushing units 711, 712 of FIG.

도9a 내지 도9c에서 참조되는 바와 같이 7열과 8열의 푸싱유닛(711, 712)들은 각각 푸셔(711a, 712a), 설치부재(711b, 712b), 2개의 볼트(711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2) 및 2개의 스프링(711d-1, 711d-2)으로 구성된다.9A to 9C, the pushing units 711 and 712 of the seventh row and the eighth row are respectively connected to the pushers 711a and 712a, the mounting members 711b and 712b, the two bolts 711c-1 and 711c- 712c-1, 712c-2, and two springs 711d-1, 711d-2.

푸셔(711a, 712a)는 테스터에 전기적으로 접촉된 반도체소자를 지지한다.Pushers 711a and 712a support semiconductor devices that are in electrical contact with the tester.

설치부재(711b, 712b)는 앞단이 푸셔(711a, 712a)에 접하고 뒷단은 설치판(712)의 설치구멍(713a, 713b)에 걸리는 구조를 가진다.The mounting members 711b and 712b have a structure in which the front end is in contact with the pushers 711a and 712a and the rear end is caught in the mounting holes 713a and 713b of the mounting plate 712. [

2개의 볼트(711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2)는 설치부재(711b, 712b)와 푸셔(711a, 712a)를 결합시키는 결합부재로서 마련된다.The two bolts 711c-1, 711c-2, 712c-1, and 712c-2 are provided as coupling members for coupling the attachment members 711b and 712b and the pushers 711a and 712a.

2개의 스프링(711d-1, 711d-2)은 푸셔(711a, 712a)를 설치판(713)에 대해 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다.The two springs 711d-1 and 711d-2 are provided as elastic members that elastically support the pushers 711a and 712a against the mounting plate 713. [

물론, 본 예에서도 마찬가지로 한 개의 푸셔에 대응되는 볼트와 스프링의 수는 푸싱유닛을 어떻게 구성하느냐에 따라 다르게 구성될 수 있다.Of course, the number of bolts and springs corresponding to one pusher can also be configured differently depending on how the pushing unit is structured.

그리고 설치판(713)에는 푸싱유닛(711, 712)을 행렬 형태로 설치하기 위한 설치구멍(713a, 713b)들이 행렬 형태로 형성되어 있다.Mounting holes 713a and 713b for mounting the pushing units 711 and 712 in a matrix form are formed in the mounting plate 713 in a matrix form.

계속하여 본 발명의 특징적 구조를 더 상세히 설명한다.The characteristic structure of the present invention will now be described in more detail.

도9c의 푸싱유닛(711, 712)들에서 설치부재(711b, 712b)들의 뒷단 부분을 배면에서 도시한 도9d에서 참조되는 바와 같이, 이웃하는 매치플레이트(M)에 인접하는 8열의 설치부재(712b)의 뒷단은 7열의 설치부재(711b)의 뒷단보다 Y축 방향으로 폭이 좁다. 이에 따라 7열의 푸싱유닛(711)의 2개의 볼트(711c-1, 711c-2)는 X축 방향으로 나란히 배치되나 8열의 푸싱유닛(712)의 2개의 볼트(712c-1, 712c-2)는 X축 방향과 수직한 Y축 방향으로 나란히 배치된다. 이러한 이유는 테스터의 테스트보드의 구조가 바뀌지 않는 상황에서 한 장의 테스트트레이(110)에 두 장의 매치플레이트(710)를 적용할 수 있도록 하려면, 설치부재(711b, 712b)의 뒷단이 설치구멍(713a, 713b)에 걸려야 하는 구조를 가지도록 하기 위해 설치판(713)의 살(F) 면적을 확보할 필요가 있기 때문이다. 그리고 그러한 구조에 대응하여 설치판(713)의 설치구멍(713a, 713b)들 중 8열의 설치구멍(713b)들은 나머지 열(1열 내지 7열)의 설치구멍(713a)들 보다 평면에서 볼 때의 면적이 좁게 형성된다. 9D, the rear end portions of the attachment members 711b and 712b in the pushing units 711 and 712 in Fig. 9C are connected to the eight rows of attachment members 712b are narrower in the Y-axis direction than the rear end of the seventh row of mounting members 711b. The two bolts 711c-1 and 711c-2 of the seven rows of pushing units 711 are arranged side by side in the X-axis direction, but two bolts 712c-1 and 711c-2 of the eight rows of pushing units 712, Are arranged side by side in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. The reason for this is that in order to apply the two match plates 710 to one test tray 110 in a situation where the structure of the test board of the tester does not change, the rear ends of the mounting members 711b, It is necessary to secure the flesh F area of the mounting plate 713 in order to have a structure in which it is required to engage with the mounting plate 713b. The mounting holes 713b in the eight rows of the mounting holes 713a and 713b of the mounting plate 713 corresponding to such a structure are formed so as to face the mounting holes 713a of the remaining rows Is formed to be narrow.

한편, 8열에 설치되는 설치부재(712b)의 뒷단의 Y축 방향으로의 폭을 좁게 구성하더라도 푸셔(712a)의 앞단이 반도체소자를 지지하는 면적은 동일하게 확보하여야 하므로 8열의 푸싱유닛(712)에 구성되는 푸셔(712a)는 7열의 푸싱유닛(711)에 구성되는 푸셔(711a)와 동일한 구조를 가지는 것이 바람직하다. 따라서 8열에 구성되는 푸셔(712a)의 일부(도8a의 도면 상에서 하측 부분)는 이웃하는 매치플레이트(M) 측으로 돌출되어 있다.On the other hand, even if the rear end of the mounting member 712b provided in the eighth row is configured to have a narrow width in the Y-axis direction, since the front end of the pusher 712a needs to secure the same area for supporting the semiconductor elements, It is preferable that the pusher 712a constituted in the pushing unit 711 has the same structure as the pusher 711a constituted in the pushing unit 711 of the seventh row. Therefore, a portion of the pusher 712a (the lower portion in the drawing of Fig. 8A) formed in the eight columns protrudes toward the adjacent match plate M side.

참고로 1열 내지 6열의 푸싱유닛은 7열의 푸싱유닛(711)과 동일한 구조를 가진다. For reference, the pushing units of the first to sixth rows have the same structure as the pushing units 711 of the seventh row.

상기한 설명은 X축 방향으로 16열의 푸싱유닛을 가지는 기존 1장의 매치플레이트의 중간 부분을 둘로 나누는 경우를 설명한 것이다. 즉 기존의 매치플레이트와 비교할 때, 상단부터 1 내지 8열의 푸싱유닛을 가지는 매치플레이트와 9열 내지 16열의 푸싱유닛을 가지는 매치플레이트로로 구분하는 경우이기 때문에 기존 매치플레이트를 가운데가 아닌 다른 곳을 기준으로 해서 분할하는 경우에도 본 발명이 동일하게 적용되어지는 것임은 당연하다.The above description is for the case of dividing the middle portion of an existing match plate having 16 rows of pushing units in the X-axis direction into two. That is, as compared with the conventional match plate, since the match plate having one to eight rows of pushing units and the match plate having nine to sixteen rows of pushing units are distinguished from the top, It is a matter of course that the present invention is equally applied to the case of dividing by reference.

한편 본 발명은 특허등록공보 10-0709114호의 도면 7a에서 제시된 바와 같이 2개 열의 푸싱유닛들이 일체로 결합되어진 형태로 구성되는 경우에도 도10에서와 같은 형태로 적절히 적용될 수 있다.In the meantime, the present invention can be suitably applied to the form as shown in FIG. 10 even when the two rows of pushing units are integrally combined as shown in FIG. 7A of Patent Registration No. 10-0709114.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100 : 테스트핸들러
110 : 테스트트레이
120 : 로딩장치
130 : 소크챔버
140 : 테스트챔버
160 : 디소크챔버
170 : 언로딩장치
700 : 푸싱장치
710 : 매치플레이트
711, 712: 푸싱유닛
711a, 712a : 푸셔
711b, 712b : 설치부재
711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2 : 볼트
711d-1, 711d-2, 712d-1, 712d-2: 스프링
713 : 설치판
713a : 설치구멍
F : 살
720 : 덕트
730 : 구동원100: Test handler
110: Test tray
120: loading device
130: Soak chamber
140: Test chamber
160: dissok chamber
170: Unloading device
700: pushing device
710: Match plate
711, 712: Pushing unit
711a, 712a:
711b, 712b: mounting member
711c-1, 711c-2, 712c-1, 712c-2:
711d-1, 711d-2, 712d-1, 712d-2:
713: Mounting plate
713a: Mounting hole
F: Flesh
720: Duct
730:

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하며, 반도체소자들이 안착될 수 있는 테스트트레이;
상기 테스트트레이가 로딩위치에 있을 때 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩(Loading)시키는 로딩 장치;
상기 로딩 장치에 의한 로딩이 완료됨으로써 상기 테스트트레이에 안착된 상태로 이송되어 온 반도체소자들을 예열 또는 예냉시키기 위해 마련되는 소크챔버;
상기 소크챔버로부터 이송되어 온 M개의 테스트트레이를 수용하며, 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 테스트챔버;
상기 M개의 테스트트레이를 테스터 측에 밀착시킴으로써 상기 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해 마련되는 푸싱장치;
상기 테스트챔버로부터 이송되어 온 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자들을 상온으로 회귀시키기 위해 마련되는 디소크챔버; 및
상기 디소크챔버로부터 언로딩위치로 이송되어 온 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 를 포함하며,
상기 푸싱장치는,
상기 테스트챔버에 수용된 M개의 테스트트레이에 안착된 반도체소자들이 테스터와 전기적으로 접촉되도록 지지하기 위해 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 N(N = a X M, a는 1보다 큰 자연수)개의 매치플레이트;
상기 N개의 매치플레이트가 함께 테스터 측 방향으로 진퇴될 수 있도록 상기 N개의 매치플레이트를 함께 지지하며, 상기 N개의 매치플레이트와 함께 테스터 측 방향으로 진퇴 가능하게 마련되는 지지부재; 및
상기 지지부재를 테스터 측 방향으로 진퇴시키기 위한 구동력을 제공하는 구동원; 을 포함하고,
상기 N개의 매치플레이트 중 적어도 하나의 매치플레이트는,
반도체소자를 지지하는 다수의 푸싱유닛; 및
상기 다수의 푸싱유닛을 행렬 형태로 설치하기 위한 다수의 설치구멍을 가지는 설치판; 을 포함하며,
상기 다수의 푸싱유닛 각각은,
반도체소자를 지지하는 푸셔;
앞단은 상기 푸셔에 접하고 뒷단은 상기 설치판의 설치구멍에 걸리는 설치부재(테스터 측 방향을 앞방향으로 정의하고 그 반대 방향을 뒷방향으로 정의 함);
상기 푸셔와 설치부재를 결합시키며, 상호 나란히 구비되는 복수의 결합부재; 및
상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재; 를 포함하고,
상기 설치판에 행렬 형태로 설치된 상기 다수의 푸싱유닛 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 푸싱유닛들에 구성되는 푸셔의 일부는 평면에서 볼 때 상기 설치판을 벗어나 이웃하는 매치플레이트 측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A test tray through which a semiconductor device is seated, circulating a constant circulation path leading to a loading position via a loading position, a test position, and an unloading position;
A loading device for loading semiconductor elements into a test tray when the test tray is in a loading position;
A soak chamber provided for preheating or preheating the semiconductor elements transferred in a state of being seated in the test tray upon completion of loading by the loading apparatus;
A test chamber adapted to receive M test trays transferred from the soak chamber and to electrically contact the semiconductor devices seated in the M test trays with the tester;
A pushing device provided to electrically contact the semiconductor devices seated on the M test trays to the tester side by bringing the M test trays close to the tester side;
A desiccant chamber for returning the semiconductor devices mounted on the test tray transferred from the test chamber to room temperature; And
An unloading device for unloading semiconductor elements from the test tray that has been transferred from the deshook chamber to an unloading position; / RTI >
The pushing device includes:
(N = a XM, where a is a natural number greater than 1) match plates provided so as to be movable forward and backward in the tester direction to support the semiconductor devices seated in the M test trays accommodated in the test chamber in electrical contact with the tester, ;
A support member that supports the N match plates together so that the N match plates can be moved together in a tester lateral direction, and is movable in a tester lateral direction together with the N match plates; And
A driving source for providing a driving force for advancing and retracting the supporting member in a tester lateral direction; / RTI >
Wherein at least one of the N match plates comprises:
A plurality of pushing units for supporting semiconductor elements; And
A mounting plate having a plurality of mounting holes for mounting the plurality of pushing units in a matrix form; / RTI >
Wherein each of the plurality of pushing units comprises:
A pusher for supporting a semiconductor element;
The front end of which is in contact with the pusher and the rear end of which is engaged with the mounting hole of the mounting plate (defining the tester side as the forward direction and the opposite direction as the backward direction);
A plurality of engaging members which engage the pusher and the mounting member and are arranged side by side; And
An elastic member elastically supporting the pusher against the mounting plate; Lt; / RTI >
A part of the pusher formed in the pushing units adjacent to the adjacent match plate among the plurality of pushing units installed in the form of a matrix on the mounting plate protrudes from the mounting plate toward the neighboring match plate as viewed in plan view Featured
Test handler. 제5항에 있어서,
상기 설치판에 행렬 형태로 형성된 상기 다수의 설치구멍 중 이웃하는 매치플레이트에 인접하는 열의 설치구멍들은 나머지 열의 설치구멍들 보다 평면에서 볼 때의 면적이 좁은 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.6. The method of claim 5,
Wherein the mounting holes of the rows adjacent to the neighboring match plates among the plurality of mounting holes formed in a matrix form on the mounting plate have a smaller area when viewed in plan than the mounting holes of the remaining rows
Test handler.
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