KR100936910B1 - Match plate for apparatus in order to support testing an electric device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트에 관한 것이다.The present invention relates to a match plate for an electronic component inspection support apparatus.
본 발명에 따르면, 설치프레임에 설치되며 푸셔와 복수의 탄성부재로 이루어지는 푸싱유닛을 구비하고, 푸셔에는 복수의 탄성부재에 의해 탄성 지지되는 복수의 지지부가 인접하는 푸셔 측으로 돌출되게 형성되어 있어서, 전자부품의 소형화에 적용될 수 있는 기술이 개시된다.According to the present invention, there is provided a pushing unit which is installed in the mounting frame and comprises a pusher and a plurality of elastic members, and the pushers are formed to protrude toward the adjacent pusher side with a plurality of support portions elastically supported by the plurality of elastic members, A technique that can be applied to miniaturization of parts is disclosed.
핸들러, 전자부품 검사 지원 장치, 매치플레이트, 푸셔 Handler, Electronic Component Inspection Support, Match Plate, Pusher
Description
본 발명은 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트에 관한 것으로, 더 상세히는 탄성부재에 의해 탄성지지되는 푸셔의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a match plate for an electronic component inspection support device, and more particularly to a structure of a pusher elastically supported by an elastic member.
전자부품 검사 지원 장치는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 전자부품들을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기로서 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0553992호(이하 '선행기술'이라 함) 등과 같은 다수의 공개문서들을 통해 이미 공개되어 있으며, 일명 핸들러(HANDLER)라 불리고 있다.The electronic component inspection support device supports electronic parts manufactured through a predetermined manufacturing process to be tested by a tester, and classifies electronic parts according to test results and loads them into a customer tray. It is already published through a number of public documents such as No. 10-0553992 (hereinafter referred to as 'prior art') and is called a handler (HANDLER).
일반적으로, 생산된 전자부품은 고객트레이에 적재된 상태에서 핸들러로 공급된다. 핸들러로 공급된 전자부품은 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩됨으로써 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스트사이트를 거쳐 언로딩위치까지 이동된 후 언로딩위치에서 고객트레이로 언로딩된다.In general, the produced electronic components are supplied to the handlers while they are loaded in the customer tray. The electronic parts supplied to the handler are loaded into the test tray at the loading position, and are moved to the unloading position via the test site while loaded in the test tray, and then unloaded from the unloading position to the customer tray.
위와 같은 핸들러 내에서 전자부품의 이동과정 중 테스트트레이가 테스트사이트 상에 위치하게 되면, 도킹된 테스터에 의해 전자부품의 테스트가 이루어진다. 이 때, 테스트트레이의 인서트에 안착되어 있는 전자부품을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하기 위한 푸싱장치가 필요하다. 종래의 푸싱장치는 테스트트레이에 매칭되는 매치플레이트와 이 매치플레이트를 테스트트레이 방향으로 진퇴시키는 실린더 등으로 구성되었다.When the test tray is located on the test site during the movement of the electronic component in the handler as described above, the electronic component is tested by the docked tester. At this time, a pushing device for pressing the electronic component seated on the insert of the test tray to the test socket side of the tester is required. The conventional pushing device is composed of a match plate matched with a test tray, a cylinder for advancing the match plate in the test tray direction, and the like.
도1은 종래의 매치플레이트(100)에 대한 평면도이고, 도2는 도1의 매치플레이트(100)에서 I-I선을 잘라 A방향에서 바라본 일 부위에 대한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of a
도1을 참조하면, 매치플레이트(100)는 설치프레임(110)과, 설치프레임(110)에 설치되는 다수의 푸싱유닛(120)들이 행렬형태로 배치된 구조를 가진다.Referring to FIG. 1, the
그리고 도2를 참조하면, 푸싱유닛(120)은 푸셔(121) 및 2개의 코일스프링(122)으로 구성된다.2, the pushing
푸셔(121)는 직사각 형상의 푸셔베이스(121a)와 푸셔베이스(121a)에서 테스트트레이에 적재된 전자부품(D) 측을 향하도록 돌출된 푸셔돌기(121b)를 포함하여 구성된다.The
2개의 코일스프링(122)은 푸셔(121)에 의해 가압되는 전자부품(D)을 보호하기 위한 완충역할을 하기 위해 마련되는 것으로, 푸셔(121)가 설치프레임(110)에 탄성 지지될 수 있도록 대각 방향으로 서로 대칭되도록 설치프레임(110)과 푸셔베이스(121a) 사이에 마련된다.The two
한편, 반도체소자를 포함한 전자부품의 경우 제조공정의 발달로 인하여 집적화가 빠른 속도로 이루어지기 때문에 갈수록 소형화되고 있어서, 테스트트레이를 예를 들 경우, 동일면적당 적재되는 전자부품의 개수가 증가하게 되었다.On the other hand, in the case of electronic components including semiconductor devices, the integration is made faster due to the development of the manufacturing process, so that the number of electronic components loaded in the same area is increased.
즉, 전자부품의 소형화와 동일면적당 적재되는 전자부품의 개수 증가는 전자부품을 테스터 측에 가압하는 푸셔의 소형화(푸셔베이스의 폭 감소 및 푸셔돌기의 평면적 감소)를 요구한다.That is, miniaturization of electronic components and an increase in the number of electronic components loaded per same area require miniaturization of the pushers (reducing the width of the pusher base and the planar reduction of the pusher protrusions) for pressing the electronic components to the tester side.
따라서 테스트트레이의 적재되는 전자부품의 개수에 대응하여 매치플레이트의 구조도 변경되어야 하는데, 종래기술에 따른 매치플레이트(100)의 경우에는, 코일스프링에 의한 푸셔의 탄성 지지를 고려할 때, 푸셔베이스(121a)의 폭을 줄이는 데 한계가 있어서 전자부품의 소형화에 적절히 대응될 수 없는 문제점이 있었다.Therefore, the structure of the match plate should also be changed to correspond to the number of electronic components loaded in the test tray. In the case of the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 전자부품의 소형화에 적합한 푸셔의 기구적 형상에 관한 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems and an object of the present invention is to provide a technique relating to the mechanical shape of the pusher suitable for miniaturization of electronic components.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트는, 행렬행태로 다수의 설치부를 가지는 설치프레임; 및 상기 다수의 설치부에 탄성 지지되게 설치되며, 적어도 하나의 전자부품을 밀어주는 다수의 푸싱유닛; 을 포함하고, 상기 다수의 푸싱유닛 각각은, 전자부품을 밀어주는 푸셔; 및 상기 푸셔를 탄성 지지하는 복수의 탄성부재를 포함하며, 상기 푸셔는 상기 복수의 탄성부재에 의해 각각 지지되는 복수의 지지부가 인접하는 푸셔 측으로 돌출 형성되어 있되, 서로 인접하는 푸셔들 간의 지지부는 상호 엇갈리게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a match plate for an electronic component inspection support apparatus including: an installation frame having a plurality of installation units in a matrix state; And a plurality of pushing units installed elastically on the plurality of installation units and pushing at least one electronic component. Includes, each of the plurality of pushing unit, Pusher for pushing the electronic component; And a plurality of elastic members for elastically supporting the pushers, wherein the pushers are formed by projecting the plurality of support portions respectively supported by the plurality of elastic members to the adjacent pusher side, and the support portions between the pushers adjacent to each other. It is characterized by being staggered.
상기 푸셔는, 상기 복수의 탄성부재에 의해 탄성지지되는 푸셔베이스; 및 상기 푸셔베이스에서 전자부품 측을 향하도록 돌출 마련된 복수의 푸셔돌기; 를 포함하고, 상기 복수의 지지부는 상기 푸셔베이스에 형성되되, 서로 교호적으로 반대방향으로 돌출되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.The pusher may include a pusher base elastically supported by the plurality of elastic members; And a plurality of pusher protrusions protruding from the pusher base toward the electronic component side. It includes, The plurality of support portion is formed on the pusher base, it is characterized in that the projecting alternately opposite each other.
상기 복수의 지지부는 짝수 개인 것을 또 하나의 특징으로 한다.The plurality of supports is another feature that is even.
또한, 평면상에서 상기 복수의 지지부 각각은 상기 복수의 푸셔돌기의 측면 에 위치되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.In addition, it is another feature that each of the plurality of support parts on the plane is located on the side of the plurality of pusher projections.
상기 다수의 푸싱유닛 중 적어도 2개 이상은 서로 동일한 형상인 것을 또 하나의 특징으로 한다.At least two or more of the plurality of pushing units are characterized in that the same shape as each other.
상기 푸셔에는 상기 푸셔를 관통하는 에어홀이 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.The pusher is characterized in that the air hole penetrating the pusher is formed.
본 발명에 따른 매치플레이트에 의하면, 푸셔베이스의 폭을 줄일 수 있어서, 소형화된 전자부품에 대응하여 푸셔 또한 적절히 소형화시킬 수 있게 된다.According to the match plate according to the present invention, the width of the pusher base can be reduced, so that the pusher can be appropriately downsized in correspondence with the miniaturized electronic component.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술과 중복되는 설명은 압축하거나 생략한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, for the sake of brevity of description, overlapping descriptions with background art will be omitted or omitted.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 매치플레이트에 대한 평면도이고, 도4는 도3의 매치플레이트의 주요부위를 II-II선에서 잘라 A방향에서 바라본 개략적인 단면도이며, 도5는 도4의 주요부위를 분해한 분해도이다.3 is a plan view of a match plate according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II of the match plate of FIG. 3 and viewed from the direction A, and FIG. Exploded view of major parts.
도3에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 매치플레이트(300)는 설치프레임(310) 및 다수의 푸싱유닛(320)을 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 3, the
설치프레임(310)은, 행렬형태로 다수의 설치부(311)를 가지는 데, 설치부(311)는 설치홀(311a)과 설치홀(311a)에 인접하게 형성된 4개의 코일삽입홈(311b)으로 이루어진다.The
다수의 푸싱유닛(320) 각각은, 도4 및 도5에서 참조되는 바와 같이, 푸셔(321)와 4개의 코일스프링(322)을 구비한다.Each of the plurality of pushing
푸셔(321)는, 전자부품(D)을 밀어주는 것으로, 푸셔베이스(321a), 4개의 푸셔돌기(321b) 및 장착부재(321c)로 이루어져 있으며, 푸셔베이스(321a)에서 인접하는 푸셔 측으로 돌출 형성(도3 참조)되어 있는 지지부(321d)가 푸셔베이스(321a)의 양측에 두 개씩 4개가 형성되어 있다.The
푸셔베이스(321a)는 대략 직사각 형상이며, 4개의 푸셔돌기(321b)는 푸셔베이스(321a)에 일렬로 전자부품(D) 측을 향하도록 돌출되어 있다. The
장착부재(321c)는 푸셔베이스(321a)를 사이에 두고 푸셔돌기(321b)의 반대방향에서 볼트(V)에 의해 푸셔베이스(321a)에 결합된다. 이러한 장착부재(321c)는, 푸셔(321)가 코일스프링(322)의 탄성력에 의해 설치프레임(310)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있게 되어 있다. 즉, 설치프레임(310)의 지지부(311)와 장착부재(321c)에는 서로 걸릴 수 있는 걸림구조(도4의 X부분 참조)를 가지면서도, 푸셔(321)에 화살표 방향으로 압력(F, 도4의 화살표 참조)이 가해질 경우 , 도6에서 참조되는 바와 같이, 푸셔(321)가 압력이 가해지는 방향으로 일정정도 후퇴될 수 있도록 되어 있다.The
또한, 푸셔(321)에는 장착부재(321c), 푸셔베이스(321a), 푸셔돌기(321b)를 관통하는 에어홀(AH)이 형성되어 있다. 이러한 에어홀(AH)에 대해서는 후술한다.In addition, the
4개의 지지부(321d)는, 코일스프링(322)에 의해 설치프레임(310)에 탄성 지지되는 것으로, 도3에서 참조되는 바와 같이, 푸셔베이스(321a)의 양 측으로 인접하는 푸셔(321A, 321B) 측 방향으로 두 개씩 형성(도3 참조)되어 있다. 이러한 지지부(321d)는 평면상에서 푸셔돌기(321b)의 측면에 각각 위치되며, 서로 교호적으로 반대방향으로 돌출되어 있다. 따라서 도3의 평면도에서 참조되는 바와 같이, 인접하는 푸셔(321)들 간의 지지부(321d)는 상호 엇갈리게 형성될 수 있게 된다. 이와 같이 모든 푸셔(321)의 형상이 동일하기 때문에, 설치프레임(310)에 설치되는 모든 푸싱유닛(320)의 구조를 통일화시켜 생산성 향상의 이득을 가져온다.The four supporting
그리고 도4 및 도5에서 참조되는 바와 같이, 지지부(321d)에는 설치프레임(310)에 마주보는 측으로 설치프레임(310)에 형성된 코일삽입홈(311b)과 대응되는 위치에 코일삽입홈(321d-1)이 형성되어 있다.4 and 5, the
또한, 지지부(321d)는, 본 실시예에서 보여 지는 바와 같이 푸셔베이스(321a) 양측이 코일스프링(322)에 의해 균등하게 탄성 지지될 수 있도록, 짝수 개 구비되되 반반씩 푸셔베이스(321a)의 양측에 나뉘어 있는 것이 바람직하다.In addition, as shown in this embodiment, the
한편, 4개의 코일스프링(322) 각각은 양단이 설치프레임(310)의 코일삽압홈(311b) 및 지지부(321d)의 코일삽입홈(321d-1)에 삽입된 상태로 구비된다. 이러한 코일스프링(322)은 푸셔(321)를 설치프레임(310)에 탄성 지지시키며, 푸셔(321)가 전자부품(D)을 가압할 시에 완충역할을 하는 탄성부재로서 구비되는 것이다.On the other hand, each of the four
도4에서 미설명부호 400은 덕트이다. 일반적으로 덕트(400)는 테스트사이트 에 공조화된 에어를 공급하기 위해 구비되는 데, 본 실시예에 따른 매치플레이트(300)를 구비한 에어 공급구조에 의하면, 도7에서 참조되는 바와 같이, 덕트(400)의 노즐공(미도시)을 통해 분사된 에어가 푸셔(321)의 에어홀(AH)을 통해 전자부품(D)에 직접 도달(화살표 참조)될 수 있도록 되어 있다. 도7과 같은 에어 공급 구조를 가지는 매치플레이트의 경우, 코일스프링이 에어의 공급을 방해하지 않으면서도 푸셔를 균형적으로 탄성 지지해야 되기 때문에, 소형화된 푸셔를 탄성 지지하기 위한 코일스프링의 구비조건에 한계로 작용하였다. 그러나 본 발명에 의해 그러한 한계들이 극복됨으로써 도7의 에어 공급구조를 가지는 경우에도 푸셔의 소형화를 어렵지 않게 이루어낼 수 있게 되는 것이다. In FIG. 4,
한편, 본 실시예에서는 푸셔돌기(321a)의 개수와 지지부(321d)의 개수가 동일하고, 평면상에서 지지부(321d)가 푸셔돌기(321a)의 측면에 정확히 대응되게 위치되고 있으나, 지지부의 개수가 짝수 개이며 균등한 탄성지지를 위해 복수의 지지부가 반반씩 푸셔베이스의 양측에 나뉘어 있는 구조라면 푸셔베이스에 푸셔돌기가 1개 또는 다수 개 인 모든 경우에 얼마든지 바람직하게 적용될 수 있다. 참고로 도8의 (a) 및 (b)는 각각 푸셔베이스(821a/921a)에 푸셔돌기(821b/921b)가 1개 및 5개인 경우에 지지부(821a/921a)를 가지는 푸셔(821/921)의 다른 예들을 평면상에서 도시하고 있다.Meanwhile, in this embodiment, the number of the
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments have only been described with reference to the preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood to be limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.
도1은 종래의 매치플레이트에 대한 평면도이다.1 is a plan view of a conventional matchplate.
도2는 도1의 매치플레이트의 주요부위에 대한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross sectional view of a major portion of the match plate of FIG.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 매치플레이트에 대한 평면도이다.3 is a plan view of a matchplate according to an embodiment of the present invention.
도4는 도3의 매치플레이트의 주요부위에 대한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a major portion of the match plate of FIG.
도5는 도4의 주요부위에 대한 분해도이다.5 is an exploded view of the main part of FIG.
도6은 도4의 주요부위의 작동상태도이다.6 is an operating state diagram of the main part of FIG.
도7은 도3의 매치플레이트에서의 에어 공급구조를 설명하기 위한 참조도이다.FIG. 7 is a reference view for explaining the air supply structure in the match plate of FIG.
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 매치플레이트에 적용될 수 있는 푸셔의 평면도이다.8 is a plan view of a pusher that can be applied to a matchplate according to another embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명** Description of the code for the main parts of the drawings *
300 : 매치플레이트300: Match Plate
310 : 설치프레임310: installation frame
320 : 푸싱유닛320: pushing unit
321 : 푸셔321: pusher
321a : 푸셔베이스 321b : 푸셔돌기321a:
321d : 지지부321d: support
AH : 에어홀AH: Air Hole
322 : 코일스프링322: coil spring
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