JPH08264603A - Semiconductor tester - Google Patents
Semiconductor testerInfo
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- JPH08264603A JPH08264603A JP8019490A JP1949096A JPH08264603A JP H08264603 A JPH08264603 A JP H08264603A JP 8019490 A JP8019490 A JP 8019490A JP 1949096 A JP1949096 A JP 1949096A JP H08264603 A JPH08264603 A JP H08264603A
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- performance board
- test head
- head device
- test
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テストヘッド装置
とウェーハプローバ装置を有する半導体試験装置に於い
て、被測定デバイスとパフォーマンスボード間の距離を
短縮し、位置精度を向上し、パフォーマンスボードの脱
着を容易とする半導体試験装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor tester having a test head device and a wafer prober device, in which the distance between the device under test and the performance board is shortened, the positional accuracy is improved, and the performance board is removed. The present invention relates to a semiconductor test device that facilitates the operation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体試験装置では、被測定デバイス
（以下ＤＵＴと称する）の性能向上に伴って試験レベル
のアップが必要となってきている。そして、超高速試験
の場合のジッタ等の発生を防ぐため、従来メインフレー
ムに内蔵していた回路を、ＤＵＴ側に、より接近させて
テストヘッド装置内部に集中する傾向となっている。こ
のため、テストヘッド装置が大型化する傾向がある。2. Description of the Related Art In a semiconductor test apparatus, it is necessary to improve the test level as the performance of a device under test (hereinafter referred to as DUT) is improved. Then, in order to prevent the occurrence of jitter and the like in the case of ultra-high speed testing, there is a tendency that the circuit conventionally built in the main frame is brought closer to the DUT side and concentrated inside the test head device. Therefore, the test head device tends to increase in size.
【０００３】テストヘッド装置とウェーハプローバ装置
とを接続する従来例を、図を用いて説明する。図５は、
テストヘッド装置とウェーハプローバ装置を接続した従
来の実施例であり、全体図を示す。A conventional example of connecting a test head device and a wafer prober device will be described with reference to the drawings. Figure 5
It is a conventional example in which a test head device and a wafer prober device are connected, and an overall view is shown.
【０００４】テストヘッド装置１００は重量物であり、
例えば２００ｋｇにも達するので、テストヘッド装置用
回転装置４５０が設けられている。ウェーハテストを行
う際には、ウェーハプローバ装置４００に接続されたテ
ストヘッド装置用回転装置４５０のテストヘッド・アー
ム１０１にテストヘッド装置１００を搭載し、１８０°
回転させてウェーハプローバ装置４００上にテストヘッ
ド装置１００をかぶせて接続を行いテストを行なってい
る。そして、テストヘッド装置用回転装置４５０に設け
られた駆動用モータ４１０によって、このテストヘッド
・アーム１０１を回転させて、ウェーハプローバ装置４
００上に運んで、かぶせたり、離したりして、脱着を行
っている。The test head device 100 is a heavy object,
For example, since it reaches 200 kg, the test head device rotating device 450 is provided. When performing a wafer test, the test head device 100 is mounted on the test head arm 101 of the test head device rotation device 450 connected to the wafer prober device 400, and the test head device 100 is rotated by 180 °.
A test is performed by rotating the wafer prober device 400 and covering the test head device 100 with the test head device 100. Then, the test head arm 101 is rotated by the driving motor 410 provided in the test head device rotating device 450, and the wafer prober device 4 is rotated.
I carry it on 00 and put it on and off by putting it on and off.
【０００５】ＤＵＴの品種交換を行う際には、テストヘ
ッド装置１００に装着されたパフォーマンスボード１３
０を交換する必要がある。このパフォーマンスボード１
３０の交換に伴い、テストヘッド装置１００の脱着が必
要であった。また、テストヘッド装置１００の脱着が必
要な他の例としては、次の場合がある。半導体試験装置
の自己診断を行う際に自己診断用パフォーマンスボード
１３０と交換する場合がある。また、テストヘッド装置
１００の故障の際にテストヘッド装置１００内蔵のピン
カード１１４を交換する場合がある。このように、パフ
ォーマンスボード１３０を交換する際には、後に詳述す
るように、一定の作業空間が必要であり、テストヘッド
装置１００を１８０°回転させる必要があった。When exchanging the type of DUT, the performance board 13 mounted on the test head device 100 is used.
0 needs to be replaced. This performance board 1
With the replacement of 30, the test head device 100 had to be attached and detached. Further, as another example in which the test head device 100 needs to be attached and detached, there are the following cases. The self-diagnosis performance board 130 may be replaced when performing the self-diagnosis of the semiconductor test apparatus. Further, when the test head device 100 fails, the pin card 114 built in the test head device 100 may be replaced. As described above, when the performance board 130 is replaced, a constant working space is required and the test head device 100 needs to be rotated 180 °, as will be described later in detail.
【０００６】上述のように、重量物であるテストヘッド
装置１００をウェーハプローバ装置４００と分離させる
ために行う、パフォーマンスボード１３０の交換作業
は、困難であり、危険性を伴うものであった。図４は、
テストヘッド装置とウェーハプローバ装置とを接続する
従来の実施例であり、一部を切り欠いた正面図である。As described above, the replacement work of the performance board 130 for separating the heavy test head device 100 from the wafer prober device 400 is difficult and dangerous. FIG.
It is a conventional example which connects a test head apparatus and a wafer prober apparatus, and is a front view which notched one part.
【０００７】テストヘッド装置１００はテストヘッド装
置用回転装置４５０の回転軸を基準にウェーハプローバ
装置４００にかぶせられ、ストッパー金具１１０をテス
トヘッド・クランプ１２０によって、ウェーハプローバ
装置のフレームであるヘッドプレート１８０に固定す
る。この固定により、フロッグリング１７０のプローブ
コンタクト・ピン１６０がテストヘッド装置１００に装
着されたパフォーマンスボード１３０との間に、所定の
ストロークで押さえ込まれる。このプローブコンタクト
・ピン１６０は弾性体で構成されており、所定のストロ
ークで押さえ込まれた場合には、例えば１２０ｋｇ程度
の力で押しつけられ、電気的な接触の信頼性が保たれて
いる。なお、フロッグリング１７０はパフォーマンスボ
ード１３０とプローブカード２１０間の信号を伝送する
もので、プローブコンタクト・ピン１６０で両者の電気
的な接触が図られている。また、もう一方の支点であ
る、テストヘッド・アーム１０１の回転軸とテストヘッ
ド装置１００の取り付けを調整して、テストヘッド装置
１００とウェーハプローバ装置４００の相対的な位置だ
しを行っている。The test head device 100 is placed on the wafer prober device 400 with the rotating shaft of the test head device rotating device 450 as a reference, and the stopper fitting 110 is attached by the test head clamp 120 to the head plate 180 which is the frame of the wafer prober device. Fixed to. By this fixing, the probe contact pins 160 of the frog ring 170 are pressed with a predetermined stroke between the probe contact pins 160 of the frog ring 170 and the performance board 130 mounted on the test head device 100. This probe contact pin 160 is made of an elastic body, and when it is pressed down with a predetermined stroke, it is pressed with a force of, for example, about 120 kg, and the reliability of electrical contact is maintained. The frog ring 170 transmits a signal between the performance board 130 and the probe card 210, and the probe contact pins 160 electrically connect the two. Further, the rotation axis of the test head arm 101, which is the other fulcrum, and the attachment of the test head device 100 are adjusted to perform relative positioning between the test head device 100 and the wafer prober device 400.
【０００８】パフォーマンスボード１３０の取り付け
は、次のように行われる。テストヘッド装置１００上に
配置されたシグナルコンタクトリング６００の上に搭載
されたパフォーマンスボード１３０は、テストヘッド装
置１００から延びたパフォーマンスボード・シャフト１
５０が、パフォーマンスボード・ロックリング１４０に
締め付けられることにより、固定される。すなわち、パ
フォーマンスボード１３０を貫通したパフォーマンスボ
ード・シャフト１５０により、シグナルコンタクトリン
グ６００と、フォーマンスボード１３０とが共締めされ
て、テストヘッド装置１００に固定される。なお、シグ
ナルコンタクトリング６００はピンカード１１４とパフ
ォーマンスボード１３０間の信号を伝送するもので、プ
ローブコンタクト・ピンで両者の電気的な接触が図られ
ているものである。The performance board 130 is attached in the following manner. The performance board 130 mounted on the signal contact ring 600 arranged on the test head device 100 has the performance board shaft 1 extending from the test head device 100.
50 is fixed by being tightened to the performance board lock ring 140. That is, the signal board 600 and the performance board 130 are fastened together by the performance board shaft 150 penetrating the performance board 130 and fixed to the test head device 100. The signal contact ring 600 transmits signals between the pin card 114 and the performance board 130, and the probe contact pins are used to electrically contact the two.
【０００９】また、パフォーマンスボードの交換の際に
は、ウェーハプローバ装置４００と分離させたテストヘ
ッド装置１００のパフォーマンスボード・ロックリング
１４０をパフォーマンスボード・シャフト１５０よりは
ずしてパフォーマンスボード１３０を取り出して交換し
た。また、テストヘッド装置１００のパフォーマンスボ
ード１３０をはずしてテストヘッド装置１００に内蔵の
ピンカード１１４を取り出して交換した。また、フロッ
グリング１７０はウェーハプローバ装置４００のインサ
ート・リング１９０に固定されている。When the performance board is replaced, the performance board lock ring 140 of the test head device 100 separated from the wafer prober device 400 is removed from the performance board shaft 150, and the performance board 130 is taken out and replaced. . Further, the performance board 130 of the test head device 100 was removed, and the pin card 114 built in the test head device 100 was taken out and replaced. Further, the frog ring 170 is fixed to the insert ring 190 of the wafer prober device 400.
【００１０】上述のように、突起物である、テストヘッ
ド装置１００から延びたパフォーマンスボード・シャフ
ト１５０はウェーハプローバ装置４００のインサート・
リング１９０にぶつかってはならず、このため、両者間
に一定の距離が必要な構造であり、電気的な距離を短く
することが困難であった。また、プローブカード２１０
のニードル２３０の先端は、ウェーハプローバ装置４０
０内部に固定されたチャック２２０の上に搭載されたウ
ェーハ３００に接触しており、充分な位置精度が要求さ
れる。As described above, the performance board shaft 150 extending from the test head device 100, which is a protrusion, is used as an insert for the wafer prober device 400.
It should not hit the ring 190, so that the structure requires a certain distance between them, and it was difficult to shorten the electrical distance. In addition, the probe card 210
The tip of the needle 230 is attached to the wafer prober device 40.
0 is in contact with the wafer 300 mounted on the chuck 220 fixed inside, and sufficient positional accuracy is required.
【００１１】従来技術の構造で、パフォーマンスボード
１３０とフロッグリング１７０との間のプローブコンタ
クト・ピン１６０に例えば１２０ｋｇ程度の押し付け力
が働いた場合には、インサート・リング１９０はこの押
し付け力により、ヘッドプレート１８０との間に歪みが
生じる。この歪みが生じるとプローブカード２１０のニ
ードル２３０の先の精度に悪影響を与える場合があっ
た。In the structure of the prior art, when the probe contact pin 160 between the performance board 130 and the frog ring 170 is subjected to a pressing force of, for example, about 120 kg, the insert ring 190 is driven by this pressing force. A distortion is generated between the plate 180 and the plate 180. When this distortion occurs, the accuracy of the tip of the needle 230 of the probe card 210 may be adversely affected.
【００１２】このように、パフォーマンスボード１３０
と被測定デバイスであるウェーハ３００との間を、伝送
特性を良くするために距離を短くしたいという課題があ
った。また、パフォーマンスボード１３０とフロッグリ
ング１７０間のプローブコンタクト・ピン１６０を所定
のストロークで押しつける際、インサート・リング１９
０とヘッドプレート１８０間に歪みが生じないでプロー
ブカード２１０のニードル２３０の先の精度に悪影響を
及ぼさないようにしたいという課題があった。また、パ
フォーマンスボード１３０の交換は２００ｋｇもあるテ
ストヘッド装置１００の脱着にかかわるが、作業性の良
い、脱着が容易に出来る装置にしたいという課題があっ
た。In this way, the performance board 130
There is a problem that it is desired to shorten the distance between the device and the wafer 300 that is the device under test in order to improve the transmission characteristics. Also, when the probe contact pin 160 between the performance board 130 and the frog ring 170 is pressed with a predetermined stroke, the insert ring 19
There is a problem in that there is no distortion between 0 and the head plate 180 and the accuracy of the tip of the needle 230 of the probe card 210 is not adversely affected. Further, the replacement of the performance board 130 involves the attachment / detachment of the test head device 100 weighing 200 kg, but there is a problem in that the device should have good workability and can be easily attached / detached.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、テストヘッ
ド装置とウェーハプローバ装置を有する半導体試験装置
に於いて、被測定デバイスとパフォーマンスボード間の
距離を短縮して伝送特性を改善し、インサート・リング
とヘッドプレート間に歪みが生じないで位置精度を向上
してプローブカードのニードルの先の精度に悪影響を及
ぼさず、重量物であるテストヘッド装置の脱着とパフォ
ーマンスボードの交換を容易に行える半導体試験装置を
実現することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor tester having a test head device and a wafer prober device, in which the distance between the device under test and the performance board is shortened to improve the transmission characteristics. A semiconductor that does not cause distortion between the ring and the head plate, improves the position accuracy, does not adversely affect the accuracy of the probe card needle tip, and easily attaches and detaches the heavy test head device and replaces the performance board. The purpose is to realize a test device.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、テストヘッド装置を上下方向に軽く移
動できる、テストヘッド昇降部を設け、作業性を良くし
自在に脱着ができるようにする。次に、本発明のテスト
ヘッド装置とウェーハプローバ装置間の伝送特性を向上
させるためパフォーマンスボードとプローブカードの距
離を次のように短縮する。すなわち、パフォーマンスボ
ードシャフト・クランプをインサート・リングに埋め込
み、このパフォーマンスボード・ロックリングに対し
て、パフォーマンスボード・シャフトが嵌合する。そし
て、この距離に適合する長さに、フロッグリングを短く
した構造とする。上述の構造のため、パフォーマンスボ
ードとフロッグリングとの間のプローブコンタクト・ピ
ンの押し付け力は、インサート・リングとパフォーマン
スボード・シャフトとの間でロックされて、その他には
及ばなくなる。In order to achieve the above object, according to the present invention, a test head lifting / lowering portion is provided which allows the test head device to be lightly moved in the vertical direction so as to improve workability and to be detachable freely. To Next, the distance between the performance board and the probe card is shortened as follows in order to improve the transmission characteristics between the test head device and the wafer prober device of the present invention. That is, the performance board shaft clamp is embedded in the insert ring, and the performance board shaft is fitted to the performance board lock ring. Then, the frog ring is shortened to a length suitable for this distance. Due to the structure described above, the pressing force of the probe contact pin between the performance board and the frog ring is locked between the insert ring and the performance board shaft and is second to none.
【００１５】このため、インサート・リングとヘッドプ
レートとの間には、この押し付け力は波及せず、従来技
術のような歪みが生じることがない。さらに、パフォー
マンスボードは、パフォーマンスボード・ロード機構を
ウェーハプローバ装置４００のヘッドプレート１８０に
設けて、これにより支える。すなわち、ウェーハプロー
バ装置４００上に、パフォーマンスボード１３０を垂直
方向にバネ性で押し上げ、パフォーマンスボード１３０
を水平方向に移動可能なレール構造を有する、パフォー
マンスボード・ロード機構１８５を設ける。このため、
パフォーマンスボードの交換時には、作業性が格段に向
上する。Therefore, the pressing force does not spread between the insert ring and the head plate, and the distortion unlike the prior art does not occur. Further, the performance board is provided with and supports the performance board loading mechanism on the head plate 180 of the wafer prober apparatus 400. That is, the performance board 130 is pushed up vertically on the wafer prober apparatus 400 by the spring property, and
A performance board loading mechanism 185 having a rail structure capable of moving horizontally is provided. For this reason,
When replacing the performance board, workability is significantly improved.
【００１６】[0016]
【実施の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to Examples.
【００１７】[0017]
【実施例】図１はテストヘッド装置とウェーハプローバ
装置の接続の一実施例で一部を切り欠いた正面図であ
る。図１を説明する。本発明では、テストヘッド装置１
００を上下方向に軽く移動できる、テストヘッド昇降部
１０３を設ける。このテストヘッド昇降部１０３の構成
は、例えばシリンダ構造として、ヘッドプレート１８０
とテストヘッド装置１００の間に設ける。また、ウェイ
ト・バランスを保つ重りをワイヤー等でテストヘッド装
置１００と結んで構成しても良い。このテストヘッド昇
降部１０３は、１個で構成しても良いし、複数個で構成
しても良い。これにより、テストヘッド装置１００の脱
着が、軽く、作業性良く行えるようになる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a partially cutaway front view showing an embodiment of connection between a test head device and a wafer prober device. FIG. 1 will be described. In the present invention, the test head device 1
00 is provided with a test head elevating / lowering unit 103 capable of moving vertically in the vertical direction. The configuration of the test head elevating / lowering unit 103 is, for example, a head plate 180 having a cylinder structure.
And the test head device 100. Alternatively, a weight for maintaining weight balance may be connected to the test head device 100 with a wire or the like. The test head elevating / lowering unit 103 may be composed of one unit or plural units. As a result, the test head device 100 can be attached and detached lightly and with good workability.
【００１８】次に、本発明では、テストヘッド装置１０
０とウェーハプローバ装置４００間の伝送特性を向上さ
せるためパフォーマンスボード１３０とプローブカード
２１０の距離を次のように短縮する。すなわち、パフォ
ーマンスボードシャフト・クランプ１５２をインサート
・リング１９０に埋め込み、このパフォーマンスボード
シャフト・クランプ１５２に対して、パフォーマンスボ
ード・シャフト１５１が嵌合する。その後、パフォーマ
ンスボード・シャフト１５１が縮んで弾性体の接触部を
圧縮し接続される。そして、この距離に適合する長さ
に、フロッグリング１７１を短くした構造とする。Next, in the present invention, the test head device 10
The distance between the performance board 130 and the probe card 210 is shortened as follows in order to improve the transmission characteristics between the wafer prober apparatus 400 and the wafer prober apparatus 400. That is, the performance board shaft clamp 152 is embedded in the insert ring 190, and the performance board shaft 151 is fitted to the performance board shaft clamp 152. After that, the performance board shaft 151 contracts and the contact portion of the elastic body is compressed to be connected. Then, the frog ring 171 is shortened to a length adapted to this distance.
【００１９】上述の構造のため、パフォーマンスボード
１３０とフロッグリング１７１との間のプローブコンタ
クト・ピン１６１の押し付け力は、インサート・リング
１９０とパフォーマンスボード・シャフト１５１との間
でロックされて、その他には及ばなくなる。このため、
インサート・リング１９０とヘッドプレート１８０との
間には、この押し付け力は波及せず、従来技術のような
歪みが生じることがない。さらに、本発明では、パフォ
ーマンスボード１３０は、パフォーマンスボード・ロー
ド機構１８５をウェーハプローバ装置４００のヘッドプ
レート１８０に設けて、これにより支える。Due to the structure described above, the pressing force of the probe contact pin 161 between the performance board 130 and the frog ring 171 is locked between the insert ring 190 and the performance board shaft 151, and otherwise. Will fall short. For this reason,
This pressing force does not spread between the insert ring 190 and the head plate 180, and the distortion unlike the prior art does not occur. Further, in the present invention, the performance board 130 is provided with the performance board loading mechanism 185 provided on the head plate 180 of the wafer prober apparatus 400 and supported thereby.
【００２０】すなわち、ウェーハプローバ装置４００上
に、パフォーマンスボード１３０を垂直方向にバネ性で
押し上げ、パフォーマンスボード１３０を水平方向に移
動可能なレール構造を有する、パフォーマンスボード・
ロード機構１８５を設ける。パフォーマンスボード１３
０を交換するにはテストヘッド装置１００のパフォーマ
ンスボード・シャフト１５１がパフォーマンスボード１
３０に掛からない程度に例えば１００ｍｍ引き上げて交
換できる。すなわち、パフォーマンスボード１３０を取
り出す場合には、軽い力でテストヘッド１００を持ち上
げると、パフォーマンスボード・ロード機構１８５の作
用により、パフォーマンスボード１３０は、図１に示し
た位置に、持ち上げられる。That is, on the wafer prober device 400, a performance board having a rail structure capable of vertically pushing up the performance board 130 with a spring property and moving the performance board 130 horizontally.
A load mechanism 185 is provided. Performance board 13
To replace 0, replace the performance board shaft 151 of the test head device 100 with the performance board 1
For example, it can be replaced by pulling it up by 100 mm to the extent that it does not reach 30. That is, when taking out the performance board 130, when the test head 100 is lifted with a light force, the performance board loading mechanism 185 causes the performance board 130 to be lifted to the position shown in FIG.
【００２１】その後、パフォーマンスボード・ロード機
構１８５に備えた水平方向に移動可能なようなレール構
造に合わせて、手前にすべらせて取り出す。図２は、テ
ストヘッド装置とウェーハプローバ装置の接続の一実施
例で、合体した状態図である。パフォーマンスボード１
３０を装着する場合には、軽い力でテストヘッド１００
を押し下げる。すると、パフォーマンスボード・シャフ
ト１５１は、パフォーマンスボード１３０のガイド穴を
突き抜け、インサート・リング１９０に埋め込まれたパ
フォーマンスボードシャフト・クランプ１５２と嵌合す
る。このように、パフォーマンスボードの交換は、作業
性が格段に向上する。また、複数のピンカード１１５
は、図１に示すように、テストヘッド装置１００の横か
ら水平に挿入し収納や交換ができる構造にすることもで
きる。このように、ピンカード１１５を横置きにした場
合には、テストヘッド装置１００の故障の際にテストヘ
ッド装置１００内蔵のピンカード１１５を交換する場合
に、パフォーマンスボード１３０を取り外さなくても良
いという効果が生じる。After that, the performance board loading mechanism 185 is slid out and taken out in accordance with the horizontally movable rail structure provided in the performance board loading mechanism 185. FIG. 2 is an example of the connection between the test head device and the wafer prober device, and is a combined state diagram. Performance board 1
When mounting 30, the test head 100
Press down. Then, the performance board shaft 151 penetrates through the guide hole of the performance board 130 and fits with the performance board shaft clamp 152 embedded in the insert ring 190. Thus, the replacement of the performance board significantly improves the workability. Also, a plurality of pin cards 115
As shown in FIG. 1, the test head device 100 may be horizontally inserted from the side and stored or replaced. As described above, when the pin card 115 is placed horizontally, the performance board 130 does not have to be removed when the pin card 115 built in the test head device 100 is replaced when the test head device 100 fails. The effect occurs.
【００２２】図３はテストヘッド装置とウェーハプロー
バ装置の使用一実施例の斜視図である。図３を説明す
る。この図に於いては、メインフレーム５００に設けた
テストヘッド・アーム１０４によってテストヘッド装置
１００を支える。テストヘッド・アーム１０４には、テ
ストヘッド昇降部を備えており、上下運動をする構造で
あり、テストヘッド装置１００は、ウェーハプローバ装
置４００の上方向にかぶせて置かれる。このようにピン
カードのメンテナンスの時以外は、テストヘッド装置１
００をウェーハプローバ装置４００にかぶせた状態で作
業が行えるようになった。FIG. 3 is a perspective view of one embodiment of the use of the test head device and the wafer prober device. FIG. 3 will be described. In this drawing, the test head device 100 is supported by the test head arm 104 provided on the main frame 500. The test head arm 104 is provided with a test head elevating / lowering unit and has a structure for moving up and down. The test head device 100 is placed so as to cover the wafer prober device 400 upward. In this way, the test head device 1 is used except when maintenance of the pin card is performed.
The work can be performed in the state where 00 is covered with the wafer prober device 400.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。パ
フォーマンスボード・シャフトとパフォーマンスボード
シャフト・クランプの嵌合構成としたのでフロッグリン
グを短い構造にすることができた、これによって伝送回
路が短くなり測定精度を高めることができた。インサー
ト・リングに設けたパフォーマンスボードシャフト・ク
ランプにパフォーマンスボード・シャフトが嵌合できる
構成によってインサート・リングを上方向から押さえつ
けるのではなく、パフォーマンスボード・シャフトが引
き込むため、インサート・リングやヘッドプレートが下
方向へ変形する力が生じないのでインサート・リングと
ヘッドプレート間に歪みが生じない。このため、従来問
題となったプローブ・カードのニードルの位置精度が向
上した。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. Since the performance board shaft and performance board shaft clamp are mated, the frog ring can be made shorter, which shortens the transmission circuit and improves measurement accuracy. The performance board shaft clamp is mounted on the insert ring so that the performance board shaft can be fitted to the insert ring. There is no strain in the direction between the insert ring and the head plate. For this reason, the positional accuracy of the needle of the probe card, which has been a problem in the past, is improved.
【００２４】テストヘッド装置にテストヘッド昇降部を
設けたのでウェーハプローバ装置に柔らかく嵌合させる
こができるようになった。また、簡単に上下、方向にテ
ストヘッド装置を移動できるのでパフォーマンスボード
やピンカードを簡単に交換できるようになった。また、
パフォーマンスボード・ロード機構１８５は、垂直方向
にバネ性でパフォーマンスボードを持ち上げる作用を及
ぼし、水平方向に移動可能なようなレール構造となって
いるので、パフォーマンスボード交換時の操作性が向上
した。Since the test head device is provided with the test head elevating / lowering portion, the test head device can be fitted softly into the wafer prober device. Also, since the test head device can be easily moved up and down, the performance board and pin card can be easily replaced. Also,
The performance board loading mechanism 185 has a rail structure that vertically springs the function of lifting the performance board and allows the performance board to be moved horizontally. Therefore, the operability when replacing the performance board is improved.
【図１】図１は、テストヘッド装置とウェーハプローバ
装置の接続の一実施例で一部を切り欠いた正面図であ
る。FIG. 1 is a partially cutaway front view of an embodiment of a connection between a test head device and a wafer prober device.
【図２】図２は、テストヘッド装置とウェーハプローバ
装置の接続の一実施例で、合体した状態図である。FIG. 2 is an example of a connection between a test head device and a wafer prober device, showing a combined state.
【図３】図３は、テストヘッド装置とウェーハプローバ
装置の使用一実施例の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an example of use of a test head device and a wafer prober device.
【図４】図４は、テストヘッド装置とウェーハプローバ
装置とを接続する従来の実施例であり、一部を切り欠い
た正面図である。FIG. 4 is a front view showing a conventional embodiment in which a test head device and a wafer prober device are connected to each other, and a part of which is cut away.
【図５】図５は、テストヘッド装置とウェーハプローバ
装置を接続した従来の実施例であり、全体図を示すFIG. 5 is a conventional example in which a test head device and a wafer prober device are connected, and an overall view is shown.
１００ テストヘッド装置 １０１、１０４ テストヘッド・アーム １０３ テストヘッド昇降部 １１４、１１５ ピンカード １２０ テストヘッド・クランプ １３０ パフォーマンスボード １４０ パフォーマンスボード・ロックリング １５０、１５１ パフォーマンスボード・シャフト １５２ パフォーマンスボードシャフト・クランプ １６０、１６１ プローブコンタクト・ピン １７０、１７１ フロッグリング １８０ ヘッドプレート １８５ パフォーマンスボード・ロード機構 １９０ インサート・リング ２１０ プローブカード ２２０ チャック ２３０ ニードル ３００ ウェーハ ４００ ウェーハプローバ装置 ４１０ テストヘッド駆動用モータ ４５０ テストヘッド装置用回転装置 ５００ メインフレーム ６００ シグナルコンタクトリング 100 Test Head Device 101, 104 Test Head Arm 103 Test Head Lifting Unit 114, 115 Pin Card 120 Test Head Clamp 130 Performance Board 140 Performance Board Lock Ring 150, 151 Performance Board Shaft 152 Performance Board Shaft Clamp 160, 161 Probe contact pins 170, 171 Frog ring 180 Head plate 185 Performance board loading mechanism 190 Insert ring 210 Probe card 220 Chuck 230 Needle 300 Wafer 400 Wafer prober device 410 Test head driving motor 450 Test head device rotating device 500 Mainframe 600 signal contact ring
Claims (5)
０）に接触するプローブカード（２１０）を支えるイン
サート・リング（１９０）を有するウェーハプローバ装
置（４００）とテストヘッド装置（１００）との間にパ
フォーマンスボード（１３０）が搭載される半導体試験
装置に於いて、 テストヘッド装置（１００）から延びて、パフォーマン
スボード（１３０）のガイド穴を貫通するパフォーマン
スボード・シャフト（１５１）を設け、 当該パフォーマンスボード・シャフト（１５１）と嵌合
する、パフォーマンスボードシャフト・クランプ（１５
２）を当該インサート・リング（１９０）に埋め込んで
設け、 パフォーマンスボード（１３０）とプローブカード（２
１０）との間に、電気的接触を行う弾性体を有する接触
部（１７１）を設け、 以上の構成を具備していることを特徴とした半導体試験
装置。1. A wafer (30) which is a device to be measured.
0) to a semiconductor tester in which a performance board (130) is mounted between a wafer prober device (400) having an insert ring (190) supporting a probe card (210) and a test head device (100). In the performance board shaft, the performance board shaft (151) extending from the test head device (100) and penetrating the guide hole of the performance board (130) is provided and fitted with the performance board shaft (151).・ Clamp (15
2) is embedded in the insert ring (190) to provide a performance board (130) and a probe card (2).
A semiconductor testing device having a contact part (171) having an elastic body for making electrical contact with the contact part (10) and having the above configuration.
体を有する接触部（１７１）は、フロッグリング（１７
１）である半導体試験装置。2. The frog ring (17) according to claim 1, wherein the contact portion (171) having an elastic body for electrical contact is provided.
1) The semiconductor testing device.
押し上げ、パフォーマンスボード（１３０）を水平方向
に移動可能なレール構造を有する、パフォーマンスボー
ド・ロード機構（１８５）を設け、 上記の構成により、パフォーマンスボード（１３０）の
交換を容易としたことを特徴とする、請求項１又は請求
項２記載の半導体試験装置。3. A performance board loading mechanism having a rail structure capable of vertically pushing up a performance board (130) by a spring property on a wafer prober device (400) and horizontally moving the performance board (130). The semiconductor test apparatus according to claim 1 or 2, wherein (185) is provided, and the performance board (130) is easily replaced by the above configuration.
る、少なくとも１個のテストヘッド昇降部（１０３）を
設けた、 請求項１、請求項２又は請求項３記載の半導体試験装
置。4. The test head device (100) is provided with at least one test head lifting / lowering part (103) capable of moving the test head device (100) lightly in the vertical direction. The semiconductor test apparatus according to claim 3.
０３）は、シリンダ構造を有することを特徴とする、半
導体試験装置。5. The test head lifting part (1) according to claim 4.
03) is a semiconductor test apparatus having a cylinder structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8019490A JPH08264603A (en) | 1995-01-24 | 1996-01-10 | Semiconductor tester |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2744795 | 1995-01-24 | ||
| JP7-27447 | 1995-01-24 | ||
| JP8019490A JPH08264603A (en) | 1995-01-24 | 1996-01-10 | Semiconductor tester |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264603A true JPH08264603A (en) | 1996-10-11 |
Family
ID=26356319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8019490A Pending JPH08264603A (en) | 1995-01-24 | 1996-01-10 | Semiconductor tester |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264603A (en) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093302A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Advantest Corp | Tester and test head |
| WO2007077807A1 (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Advantest Corporation | Detachably attaching device, test head, and electronic part test device |
| JP2007322372A (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Yokogawa Electric Corp | Ic tester |
| JP2008209145A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Yokogawa Electric Corp | Semiconductor testing device |
| KR101144593B1 (en) * | 2009-07-27 | 2012-05-14 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Wafer Prober for Semiconductor Inspection and Inspection Method |
| US20120280707A1 (en) * | 2009-11-25 | 2012-11-08 | Advantest Corporation | Board mounting apparatus, test head, and electronic device test apparatus |
| KR101250844B1 (en) * | 2008-11-04 | 2013-04-09 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Connector attaching/detaching device and test head |
| CN103185857A (en) * | 2012-01-03 | 2013-07-03 | 泰克元有限公司 | Test handler |
| JP2017098572A (en) * | 2015-03-30 | 2017-06-01 | 株式会社東京精密 | Prober |
| CN109142806A (en) * | 2018-09-13 | 2019-01-04 | 国家电网有限公司 | HVDC TEST test clamp |
| JP2021114631A (en) * | 2020-04-30 | 2021-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Wafer inspection system |
| KR20220025363A (en) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | (주)퓨쳐하이테크 | Loading Apparatus Of Electronic Components And Test Apparatus |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP8019490A patent/JPH08264603A/en active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093302A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Advantest Corp | Tester and test head |
| JP5038157B2 (en) * | 2005-12-28 | 2012-10-03 | 株式会社アドバンテスト | Detachable device, test head, and electronic component testing device |
| WO2007077807A1 (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Advantest Corporation | Detachably attaching device, test head, and electronic part test device |
| US7746060B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-06-29 | Advantest Corporation | Attachment apparatus, test head, and electronic device test system |
| JP2007322372A (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Yokogawa Electric Corp | Ic tester |
| JP2008209145A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Yokogawa Electric Corp | Semiconductor testing device |
| KR101250844B1 (en) * | 2008-11-04 | 2013-04-09 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Connector attaching/detaching device and test head |
| KR101144593B1 (en) * | 2009-07-27 | 2012-05-14 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Wafer Prober for Semiconductor Inspection and Inspection Method |
| US20120280707A1 (en) * | 2009-11-25 | 2012-11-08 | Advantest Corporation | Board mounting apparatus, test head, and electronic device test apparatus |
| JP5368580B2 (en) * | 2009-11-25 | 2013-12-18 | 株式会社アドバンテスト | Substrate mounting device, test head, and electronic component testing device |
| CN103185857A (en) * | 2012-01-03 | 2013-07-03 | 泰克元有限公司 | Test handler |
| JP2017098572A (en) * | 2015-03-30 | 2017-06-01 | 株式会社東京精密 | Prober |
| JP2021010023A (en) * | 2015-03-30 | 2021-01-28 | 株式会社東京精密 | Prober |
| JP2022058826A (en) * | 2015-03-30 | 2022-04-12 | 株式会社東京精密 | Prober |
| CN109142806A (en) * | 2018-09-13 | 2019-01-04 | 国家电网有限公司 | HVDC TEST test clamp |
| CN109142806B (en) * | 2018-09-13 | 2024-01-09 | 国家电网有限公司 | High-voltage direct-current test wire clamp |
| JP2021114631A (en) * | 2020-04-30 | 2021-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Wafer inspection system |
| KR20220025363A (en) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | (주)퓨쳐하이테크 | Loading Apparatus Of Electronic Components And Test Apparatus |
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