KR100913953B1 - 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치 - Google Patents

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KR100913953B1
KR100913953B1 KR1020080072553A KR20080072553A KR100913953B1 KR 100913953 B1 KR100913953 B1 KR 100913953B1 KR 1020080072553 A KR1020080072553 A KR 1020080072553A KR 20080072553 A KR20080072553 A KR 20080072553A KR 100913953 B1 KR100913953 B1 KR 100913953B1
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Abstract

본 발명은 흡착노즐 내부 클리너 및 흡착노즐 외부 클리너에서 분사되는 버블을 흡착노즐의 내부 유로 및 흡착노즐의 외부 표면으로 동시에 분사시키도록 함으로서 흡착노즐을 보다 효율적으로 세척할 수 있도록 한 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치를 제공한다.
전자부품, 흡착노즐, 클리닝, 흡착노즐 내부 클리너, 흡착노즐 외부 클리너

Description

전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치{Nozzle cleaning apparatus for electronic parts}
본 발명은 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치에 관련되는 것으로서, 더욱 상세하게는 물안개 형상의 버블을 흡착노즐의 내부 유로 및 흡착노즐의 외부 표면으로 동시에 분사시켜 흡착노즐의 유로와 표면을 한번에 세척할 수 있도록 한 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 각종 전자기기의 인쇄회로 기판(PCB:Printed Circuit Board "이하 PCB기판이라 칭함)상에는 부품실장장치를 통해 여러개의 크고 작은 칩들과 그외의 각종 전자부품들이 실장되어 진다.
상기 부품실장장치의 구성으로는 진공흡착노즐과, 상기 진공흡착노즐에 진공을 제공하는 진공펌프 및 상기 진공흡착노즐을 승강 및 수평 운동시키는 스텝모터등을 예로 들 수 있다.
상기 진공펌프는 진공흡착노즐과 호스로 연결되어 상기 진공흡착노즐 내부에 형성된 유로를 통해 공기를 외부로 빼냄으로서 노즐내에 진공을 형성하여 노즐이 전자부품을 흡착할 수 있도록 한다.
한편, 부품실장장치에 사용되는 진공흡착노즐의 유로는 전자부품의 크기에 맞추어 다양한 직경크기로 제작되는 데, 예를 들어 0.15mm 이하의 직경으로 제작된 유로를 가지는 진공흡착노즐은 흡착과정에서 외부의 이물질이 함께 흡입되어 노즐내 유로를 폐쇄시키는 경우가 빈번히 발생하게 된다.
따라서, 유로가 폐쇄된 진공흡착노즐은 세척공정을 거쳐 이물질을 제거하는 작업을 수행하게 된다.
그러나 종래의 세척공정은 모두 수작업으로 이루어짐에 따라 세척작업이 더디게 진행될 뿐 아니라 자칫 작업자의 부주위로 인해 노즐팁이 파손되는 경우가 발생하게 된다.
특히 유로의 직경이 언급한 바와 같이 0.15mm 이하로 너무 작게 제작된 노즐의 경우에는 세척작업이 효율적으로 이루어지지 못하는 단점이 있다.
따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 물안개 형상의 버블을 흡착노즐의 내부 유로 및 흡착노즐의 외부 표면으로 동시에 분사시켜 흡착노즐의 유로와 표면을 한번에 세척할 수 있도록 한 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치를 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 에어를 이용하여 세척이 완료된 흡착노즐의 내부 유로 및 표면에 잔류하는 세척수(버블)를 효과적으로 제거하여 건조시킬 수 있는 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치를 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 여러개의 흡착노즐들을 동시에 세척할 수 있도록 한 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치를 제공함에 있다.
상술한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은 흡착노즐의 내부 유로 및 상기 흡착노즐의 외부 표면을 세척하기 위한 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치에 있어서, 상단이 개방된 상태로 내부에는 세척공간이 형성된 케이스와, 상기 케이스의 상단에 개폐 가능하게 덮혀지며 상기 세척공간을 밀폐시키는 커버와, 상기 커버에 관통 형성되는 상단유로와, 상기 상단유로의 출구에 체결되며 상기 흡착노즐을 고정시킨 상태에서 상기 커버의 폐쇄 동작에 따라 흡착노즐을 케이스 내부의 세척공간에 위치시키는 홀더와, 상기 홀더의 내부에 관통 형성되며 상기 상단유로와 흡착노즐의 내부 유로를 서로 연결시키는 연결유로와, 상기 상단유로의 입구에 연결되며 펌프의 펌핑 동작으로 공급된 세척수에 고압의 에어를 충돌시켜 발생한 버블을 상기 상단유로로 분사시켜 상기 흡착노즐의 내부 유로에 막혀있는 이물질을 제거하는 공급라인으로 구성된 흡착노즐 내부 클리너와, 상기 케이스의 내부에 수평으로 형성되는 하단유로와, 상기 하단유로에 일단이 결합되고, 타단은 상기 세척공간의 바닥면을 관통한 상태로 설치되는 분사구와, 상기 하단유로에 입구에 연결되며 펌프의 펌핑 동작으로 공급된 세척수에 고압의 에어를 충돌시켜 발생한 버블을 상기 하단유로로 분사시켜 상기 분사구를 통해 흡착노즐의 외부 표면에 묻어있는 이물질을 제거하는 공급라인으로 구성된 흡착노즐 외부 클리너를 포함하여 구성함을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치는 다음과 같은 작용효과를 구현한다.
본 발명은 흡착노즐 내부 클리너 및 흡착노즐 외부 클리너에서 분사되는 버블을 흡착노즐의 내부 유로 및 흡착노즐의 외부 표면으로 동시에 분사시키도록 함으로서 흡착노즐을 보다 효율적으로 세척할 수 있는 작용효과를 구현한다.
또한 본 발명은 에어를 통해 흡착노즐의 내부 유로 및 표면에 잔류하는 세척수(버블)를 제거하도록 함으로서 건조기능 까지 함께 구현할 수 있는 작용효과를 구현한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명을 첨부된 도면들을 참조하여 기술하기로 한다.
첨부된 도 1과 도 2는 본 발명에서 구현하고자 하는 전자부품 실장용 흡착노 즐 클리닝 장치의 구성을 도시한 도면들이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치는 세척액과 에어간의 충돌로 물안개 형태의 버블(Bubble)(1미크론~10미크론 사이의 크기를 가지는 미세 공기 방울)을 생성한 후, 생성된 버블을 이용하여 부품실장장치에서 부품을 흡착시키는 데 사용되는 흡착노즐(70)의 내부 유로(72)와 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)을 한번에 세척할 수 있도록 한 장비로서, 케이스(10) 및 커버(20)로 외형을 구성한다.
상기 케이스(10)는 직사각의 형태로 상단은 개방시켜 구성하고 내부에는 흡착노즐(70)의 세척을 위한 세척공간(12)과, 상기 세척공간(12)의 앞쪽 아래로 세척에 사용된 세척액을 저장하는 저장공간(14)이 각각 형성된다. 또한 상기 저장공간(14)의 바닥면에는 드레인홀(16)이 형성되며, 상기 드레인홀(16)은 밸브(18)의 개폐 동작에 따라 상기 저장공간(14)에 저장되어 있는 세척액을 외부로 배출시키게 된다.
상기 커버(20)는 케이스(10)의 일측 상단에 힌지(22) 체결된 상태에서 상기 힌지(22)를 중심으로 회동하며 케이스(10)의 상면에 덮혀지며 케이스(10)내의 세척공간(12) 및 저장공간(14)을 밀폐시키게 된다.
상기 커버(20)와 케이스(10)의 양측에는 가이드수단(24)이 설치되며, 상기 가이드수단(24)은 케이스(10)에 덮혀져 있는 커버(20)의 회동동작을 가이드하게 된다.
한편, 상기한 케이스(10)의 세척공간(12)을 사이에 두고 위쪽과 아래쪽에 흡 착노즐 내부 클리너(30)와 흡착노즐 외부 클리너(50)가 각각 장착된다.
상기 흡착노즐 내부 클리너(30)는 세척액에 고압의 에어를 충돌시켜 물안개 형태의 버블(일종의 물안개 형상)을 발생시킨 다음, 상기 버블을 흡착노즐(70) 내부에 형성된 유로(72)로 분사(분무)시켜, 흡착노즐(70)의 유로(72)에 막혀있는 이물질을 제거(세척)하는 수단이며, 상기 흡착노즐 외부 클리너(50)는 세척액과 에어의 충돌로 발생한 버블을 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)으로 분사시켜, 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)에 들러붙어 있는 각종 이물질을 제거(세척)하는 수단이다.
이하에서는, 상기한 흡착노즐 내부 클리너(30) 및 흡착노즐 외부 클리너(50)의 구성을 보다 상세하게 기술하기로 한다.
상기 흡착노즐 내부 클리너(30)는 상기 커버(20)를 관통한 상태로 형성되는 상단유로(32)를 포함한다.
상기 상단유로(32)의 출구에는 홀더(34)가 나사식으로 체결된다. 상기 홀더(34)는 부품실장장치에서 부품을 흡착시킬 목적으로 사용된 흡착노즐(70), 바람직하게는 흡착노즐(70)의 내부에 형성된 유로(72)를 세척하기 위해 상기 흡착노즐(70)을 케이스(10)의 세척공간(12)에 고정시키는 수단으로 사용된다. 이때 상기 홀더(34)의 내부에는 상기 흡착노즐(70)의 유로(72)와 상기 상단유로(32)를 연결시키는 연결유로(36)를 관통 형성함이 바람직하다.
한편, 상기 홀더(34)는 플레이트 형상의 홀더블럭(35) 전면에 길이방향으로 다수개를 착탈 가능하게 부착시켜 구성하고, 상기 홀더블럭(35)은 커버(20)의 내면에 형성되어 있는 블럭삽입홈(21)에 끼워진 상태에서 볼트(37)로 체결 구성함이 바 람직하며, 이는 흡착노즐(34)을 타사제품이나 기타 다른 종류로 교체할 때, 홀더(34)를 개별적으로 하나씩 탈착시킬 필요없이, 상기 볼트(37)를 체결 해지시켜 홀더블럭(35) 자체를 분리시키도록 함으로서 홀더의 교체작업을 보다 신속하고 간편하게 수행할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 상단유로(32)의 입구에는 공급라인(38)이 연결된다. 상기 공급라인(38)은 펌프(40)에서 펌핑 처리된 세척수를 상기 상단유로(32)로 공급하게 된다. 또한 상기 공급라인(38)에는 분기라인(42)이 분기 형성되며, 상기 분기라인(42)은 전기적인 신호로 동작하는 솔레노이드밸브(44)의 개폐동작에 따라 에어컴프레셔(46)에서 공급되는 고압의 에어를 상기 공급라인(38)으로 배출시키게 된다.
상기 분기라인(42)을 통해 공급라인(38)으로 배출된 에어는 상기 공급라인(38)을 통과하는 세척수와 충돌하게 되는 데, 이때의 충돌로 공급라인 내부에는 물안개 형태의 버블이 발생한 후, 상단유로(32)로 분사되어 진다. 상기 상단유로(32)로 분사된 버블은 홀더(34)의 연결유로(36)를 거쳐 흡착노즐(70)의 유로(72)로 분사되어, 흡착노즐(70)의 유로에 막혀있는 이물질을 제거(세척)하게 된다.
상기한 흡착노즐 내부 클리너(30)는 흡착노즐(70)의 내부 유로(72)의 세척작업 외에, 세척작업이 종료된 흡착노즐(70)의 유로(72)를 건조시키는 작업을 병행하게 되는 데, 이때에는 펌프(40)의 구동을 정지하여 공급라인(38)으로 세척수의 공급을 차단한 상태에서 분기라인(42)을 통해 공급라인(38)으로 고압의 에어만 공급되도록 함으로서 흡착노즐(70)의 유로(720)에 잔류하는 버블(세척수)을 제거하여 건조시키도록 한다.
한편, 상기 흡착노즐 외부 클리너(50)는 케이스(10)의 내부에 수평으로 형성되는 하단유로(52)를 포함한다. 상기 하단유로(52)에는 분사구(54)의 일단이 연결되고, 상기 분사구(54)의 타단은 상기 케이스(10)의 세척공간(12) 바닥을 관통한 상태로 연결 설치된다.
상기 하단유로(52)의 입구에는 공급라인(58)이 연결된다. 상기 공급라인(58)은 펌프(60)에서 펌핑 처리된 세척수를 상기 하단유로(52)로 공급하게 된다. 또한 상기 공급라인(58)에는 분기라인(62)이 분기 형성되며, 상기 분기라인(62)은 전기적인 신호로 동작하는 솔레노이드밸브(64)의 개폐동작에 따라 에어컴프레서(66)에서 발생한 고압의 에어를 상기 공급라인(58)으로 배출시키게 된다.
상기 분기라인(62)을 통해 공급라인(58)으로 배출된 에어는 상기 공급라인(58)을 통과하는 세척수와 충돌하게 되는 데, 이때의 충돌로 공급라인(58) 내부에는 물안개 형태의 버블이 발생한 후, 하단유로(52)로 분사되어 지며, 상기 하단유로(52)로 분사된 버블은 분사구(54)를 통해 전술한 홀더(34)에 고정되어 있는 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)으로 분사되어, 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)에 묻어있는 이물질을 제거(세척)하게 된다.
상기한 흡착노즐 외부 클리너(50)는 흡착노즐(70)의 외부 표면(74) 세척작업 외에, 세척작업이 종료된 흡착노즐(70)의 외부 표면를 건조시키는 작업을 병행하게 되는 데, 이때에는 펌프(60)의 구동을 정지하여 공급라인(58)으로 세척수의 공급을 차단한 상태에서 분기라인(60)을 통해 공급라인(58)으로 고압의 에어만 공급되도록 함으로서 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)에 잔류하는 버블(세척수)을 고압의 에어로 제거하여 건조시키도록 한다.
이하, 본 발명에 따른 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치의 동작과정을 첨부된 도 3과 도 4를 참조하여 기술하기로 한다.
본 발명의 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치는 흡착노즐(70)의 내부 유로(72) 및 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)으로 버블을 동시에 분사시켜 세척작업을 수행한 후, 이어서 흡착노즐(70)의 내부 유로(72) 및 흡착노즐(70)의 외부 표면으로 에어를 동시에 분사시켜 건조작업을 연속적으로 수행하며 한번의 클리닝 작업이 종료된다.
먼저, 도 3에서와 같이 커버(20)의 상단유로(32) 출구에 홀더(34)를 체결한 후, 상기 홀더(34)에 세척을 위한 흡착노즐(70)을 결합시킨 다음, 커버(20)를 덮어주게 되면 흡착노즐(70)은 케이스(10)의 세척공간(12)에 고정된 상태로 위치시킨 다음, 흡착노즐 내부 클리너(30)와 흡착노즐 외부 클리너(50)를 동시에 동작시켜 흡착노즐(70)의 내부 유로(72) 및 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)으로 버블을 분사시켜 세척작업을 수행하도록 한다.
상기 흡착노즐 내부 클리너(30)의 세척동작은 펌프(40)를 구동시켜 세척수를 공급라인(38)으로 공급하도록 하고, 이와 동시에 솔레노이드밸브(42)를 동작시켜 에어컴프레셔(46)에서 발생한 고압의 에어를 분기라인(42)을 통해 상기 공급라인(38)으로 동시 공급하도록 한다. 이때 공급라인(38)의 내부에는 세척수와 고압의 에어간의 충돌로 인해 버블이 발생하게 되며, 발생된 버블은 커버(20)의 상단유로(32)를 통과한 다음, 홀더(34)의 연결유로(36)를 거쳐 흡착노즐(70)의 내부에 형 성된 유로(72)로 분사됨으로서 유로(72)에 막혀있는 각종 이물질을 제거(세척)하게 된다.
상기 흡착노즐 외부 클리너(50)의 세척동작은 펌프(60)를 구동시켜 세척수를 공급라인(58)으로 공급함과 동시에 솔레노이드밸브(64)를 동작시켜 에어컴프레셔(66)에서 발생한 고압이 에어를 분기라인(62)을 통해 공급라인(58)으로 동시 공급하도록 한다. 이때 공급라인(38)의 내부에는 세척수와 고압의 에어간의 충돌로 인해 버블이 발생하게 되며, 발생된 버블은 케이스(10)의 하단유로(52)를 통과한 다음, 세척공간(12) 바닥면에 관통 설치된 분사구(54)를 통해 홀더(34)에 고정되어 있는 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)으로 분사되어 상기 흡착노즐(70) 외부 표면(74)에 묻어 있는 각종 이물질을 제거(세척)하게 된다.
다음, 세척작업이 종료되고 난 뒤에는 도 5에서와 같이 상기 흡착노즐 내부 클리너(30) 및 흡착노즐 외부 클리너(50)는 버블이 아닌 고압의 에어만을 분사시켜 흡착노즐(70)의 내부 유로(72) 및 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)에 잔류하는 세척액(버블)을 제거하는 건조작업을 수행하게 된다.
즉, 흡착노즐 내부 클리너(30)의 건조동작은 펌프(40)의 구동을 정지시켜 공급라인(38)으로 세척수의 공급을 차단한 다음, 에어컴프레셔(46)에서 발생한 고압의 에어만을 공급라인(38)으로 공급하도록 하며, 상기 공급라인(38)으로 공급된 에어는 커버(20)의 상단유로(32)를 통과한 다음, 홀더(34)의 연결유로(36)를 거쳐 흡착노즐(70)의 내부에 형성된 유로(72)로 분사됨으로서 유로(72)에 잔류하는 세척액을 제거하여 건조시키게 된다.
또한 흡착노즐 외부 클리너(50)의 건조동작은 전술한 흡착노즐 내부 클리너(30)와 같이 펌프(60)의 구동을 정지시켜 세척수의 공급을 차단한 다음, 에어컴프레셔(66)에서 발생한 고압의 에어만을 공급라인(58)으로 공급하도록 하며, 상기 공급라인(58)으로 공급된 에어는 케이스(10)의 하단유로(52)를 통과한 다음, 분사구(54)를 통해 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)으로 분사됨으로서 외부 표면(74)에 잔류하는 세척액을 제거하여 건조시키게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치의 구성을 입체적으로 도시한 도면.
도 2는 도 1의 단면을 도시한 도면.
도 3은 도 2에서 케이스의 상면에 커버를 덮은 상태에서 세척작업이 이루어지는 상태를 도시한 도면.
도 4는 도 2에서 케이스의 상면에 커버를 덮은 상태에서 건조작업이 이루어지는 상태를 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 케이스 12: 세척공간
14: 저장공간 16: 에어분사노즐
18: 드레인홀 20: 커버
30: 흡착노즐 내부 클리너 32: 상단유로
34: 홀더 38: 공급라인
50: 흡착노즐 외부 클리너 52: 하단유로
58: 공급라인

Claims (1)

  1. 인쇄회로기판에 실장되는 여러개의 전자부품들을 진공 흡착하기 위해 사용되는 흡착노즐(70)의 내부 유로(72) 및 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)을 세척하기 위한 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치에 있어서,
    상단이 개방된 상태로 내부에는 흡착노즐(70)을 세척하기 위한 세척공간(12)과, 세척액을 저장하는 저장공간(14)이 각각 형성된 케이스(10)와;
    상기 케이스(10)의 상단에 개폐 가능하게 덮혀지며 상기 세척공간(12)을 밀폐시키는 커버(20)와;
    상기 커버(20)의 내면에 형성되는 블럭삽입홈(21)과;
    상기 블럭삽입홈(21)에 끼워진 상태에서 볼트(37) 체결되며, 상기 볼트(37)의 체결 해지동작에 따라 상기 블럭삽입홈(21)에서 분리되어 지는 홀더블럭(35)과;
    상기 커버(20) 및 홀더블럭(35)을 관통한 상태로 형성되는 상단유로(32)와;
    상기 홀더블럭(35)을 관통한 상단유로(32)의 출구에 체결되며 상기 흡착노즐(70)을 고정시킨 상태에서 상기 커버(20)의 폐쇄 동작에 따라 흡착노즐(70)을 케이스(10) 내부의 세척공간(12)에 위치시키는 홀더(34)와;
    상기 홀더(34)의 내부에 관통 형성되며, 상기 상단유로(32)와 흡착노즐(70)의 내부 유로(72)를 서로 연결시키는 연결유로(36)와;
    상기 상단유로(32)의 입구에 연결되며 펌프(40)의 펌핑 동작으로 공급된 세척수에 고압의 에어를 충돌시켜 발생한 버블을 상기 상단유로(32)로 분사시켜 상기 흡착노즐(70)의 내부 유로(72)에 막혀있는 이물질을 제거하는 공급라인(38)으로 구성된 흡착노즐 내부 클리너(30)와;
    상기 케이스(10)의 내부에 수평으로 형성되는 하단유로(52)와;
    상기 하단유로(52)에 일단이 결합되고, 타단은 상기 세척공간(12)의 바닥면을 관통한 상태로 설치되는 분사구(54)와;
    상기 하단유로(52)에 입구에 연결되며 펌프(60)의 펌핑 동작으로 공급된 세척수에 고압의 에어를 충돌시켜 발생한 버블을 상기 하단유로(52)로 분사시켜 상기 분사구(54)를 통해 흡착노즐(70)의 외부 표면(74)에 묻어있는 이물질을 제거하는 공급라인(58)으로 구성된 흡착노즐 외부 클리너(50)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 전자부품 실장용 흡착노즐 클리닝 장치.
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