KR100898999B1 - 기판 폴리싱기계 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 폴리싱표면 및 기판을 유지하고 이를 상기 폴리싱표면과 접촉시키는 기판캐리어를 포함하는 기판폴리싱기계가 제공된다. 상기 기판캐리어는 캐리어몸체 및 폴리싱될 상기 기판의 표면이 상기 폴리싱표면을 향하여 지향된 채로 기판을 유지하는 기판유지부재를 포함한다. 상기 기판유지부재는, 상기 기판유지부재가 상기 폴리싱표면으로부터 떨어져서 양방향으로 이동가능한 방식으로 상기 캐리어몸체상에 장착된다. 상기 기판폴리싱기계는, 상기 기판을 유지하는데 사용되는 기판유지부재에 대향하여 상기 기판유지부재 측에 제공된 기판유지부재 포지셔닝 디바이스를 더 포함한다. 상기 기판유지부재 포지셔닝 디바이스는, 챔버를 형성하는 유연한 부재를 갖고, 이는 비압축성유체의 도입시에 상기 폴리싱표면을 향하는 방향으로 팽창된다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 폴리싱하는 폴리싱장치에 관한 것이다.
기판의 화학적 기계적 폴리싱에 사용된 종래의 장치에는, 기판홀딩장치가 사용되어 기판을 유지하고 이것을 폴리싱표면에 대하여 가압한다. 폴리싱 작업시에, 기판이 기판유지장치로부터 변위되는 것을 방지하기 위하여, 리테이너 링이 기판 주위에 제공된다.
기판표면의 균일한 표면을 수행하기 위하여, 리테이너 링을 폴리싱표면을 향하는 고정된 위치에 유지하는 것이 바람직하다. 그러나, 종래의 기술에서, 리테이너 링은 폴리싱 작업시에 폴리싱표면과 접촉하게 되어 마찰마모되기 쉽다. 폴리싱이 진행됨에 따라 링의 마찰마모량이 증가하고, 이것은 폴리싱표면에 대한 소정의 고정위치에 링을 유지시키기 어렵게 한다.
본 발명은 기판캐리어를 포함하는 기판폴리싱기계를 포함한다. 캐리어는 캐리어몸체 및 기판유지부재를 포함한다. 기판유지부재는, 폴리싱될 기판의 표면이 기판폴리싱기계의 폴리싱표면을 향하는 방식으로 기판을 유지하도록 설계된다. 기판유지부재는 캐리어몸체상에 장착되어, 캐리어몸체에 대하여 폴리싱표면으로부터 떨어져서 양방향으로 이동가능하다. 기판유지부재 포지셔닝 디바이스는 기판유지부재 측에 제공된다. 기판유지부재 포지셔닝 디바이스는, 챔버를 형성하는 팽창가능한 부재를 포함하고, 이 팽창가능한 부재는 기판유지부재에 연결된다. 비압축성유체가 챔버 내로 도입되어 이를 폴리싱표면을 향하는 방향으로 팽창시켜, 필요에 따라 팽창가능한 부재를 캐리어몸체에 대하여 포지셔닝시킬 수 있다.
특히 캐리어몸체는, 캐리어몸체와 일체로 형성되고 기판유지부재에 의하여 유지된 기판을 둘러싸는 리테이너 링을 가진다. 팽창가능한 부재로 도입되는 비압축성유체의 양을 조정하여, 기판이 리테이너 링에 대하여 조정가능하게 포지셔닝될 수 있다. 팽창가능한 부재는 기판유지부재와 유체기밀연결(fluid-tight connection)로 제공되고, 챔버를 형성한다. 기판폴리싱기계는, 비압축성유체가 도입될 수 있는 탱크를 더 포함할 수 있다. 탱크는 챔버에 유동적으로 연결된다. 비압축성 유체는 그 하중을 받아 팽창가능한 부재의 챔버로 공급되는 것이 바람직하다. 기판유지부재 포지셔닝 디바이스에는 챔버 내의 최상부 위치에 위치된 공기배기포트가 제공되는 것이 또한 바람직하다.
또한, 기판폴리싱기계는, 리테이너 링 내부에 위치되고, 기판유지부재의 둘레 에지부상에 제공되어 이를 따라 연장하는 시일 링을 포함할 수 있다. 기판은 시일 링과 기밀맞물림으로 기판유지부재에 의하여 유지된다. 밀봉된 부재에는 복수의 챔버를 형성하도록 1이상의 부재가 제공되고, 이는 소정의 압력 하에서 유체가 독립적으로 공급될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판폴리싱기계의 부분적인 단면을 개략적으로 나타내는 도면;
도 2는 본 발명에 따른 기판유지장치의 기판캐리어의 개략적인 단면도;
도 3은 본 발명에 따른 또 다른 기판유지장치의 기판캐리어의 개략적인 단면도;
도 4는 본 발명에 따른 기판유지장치의 순수공급기구(pure water supply mechanism)의 개요를 나타내는 도면;
도 5는 본 발명에 따른 기판유지장치의 또 다른 순수공급기구의 개요를 나타내는 도면;
도 6은 본 발명에 따른 기판유지장치의 또 다른 순수공급기구의 개요를 나타내는 도면;
도 7은 본 발명에 따른 기판폴리싱기계의 부분적인 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
이제, 본 발명의 실시예가 도면을 참고하여 설명된다. 먼저, 본 발명에 따른 기판폴리싱기게가 설명된다. 도 1은 본 발명에 따른 기판폴리싱기계의 구조를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판폴리싱기계는, 폴리싱표면(la)을 갖는 폴리싱부재(1)가 장착되는 상면상의 회전가능한 턴테이블(2); 기판캐리어(11)를 갖 는 기판캐리어유닛(10); 및 드레서헤드(41)를 갖는 드레서유닛(40)을 포함한다.
기판캐리어(11)는 구동샤프트(12)에 의하여 지지되고, 이는 양방향으로 회전가능하고 수직방향으로 이동할 수 있다. 기판캐리어(11)는 기판(W)을 유지하고, 구동샤프트의 작용하에서 회전하는 동안, 폴리싱부재(1)의 폴리싱표면(1a)에 대하여 기판(의 폴리싱될 표면)을 처리한다. 턴테이블(2)이 회전하기 시작하면, 기판(W)이 폴리싱된다. 폴리싱유체는 폴리싱유체 공급노즐(39)을 통하여 폴리싱표면(1a)상으로 공급된다. 구동샤프트(12)는 공기실린더(도시되지 않음)에 의하여 수직방향으로 이동가능하다. 리테이너 링(14)은 기판캐리어유닛(10)의 기판캐리어몸체(13)의 둘레부 아래에 위치되고, 공기실린더에 의하여 발생된 힘을 받아 폴리싱표면(1a)에 대하여 가압된다.
또한, 기판캐리어몸체(13)의 이면에는 복수의 동축으로 배치된 압력챔버(이하 설명됨)가 제공된다. 이들 압력챔버들은 여압된 유체가 독립적으로 공급될 수 있도록 설계되어, 기판상에 독립적으로 압력을 가해 소정의 기판 프로파일(이하에 설명됨)을 유지할 수 있게 한다.
드레서헤드(41)는 피벗샤프트(42)에 의하여 지지되어 양방향으로 회전가능하고 수직방향으로 이동가능하다. 드레싱 동작시에, 피벗샤프트(42)는 드레싱부재(43)가 폴리싱부재(1)의 폴리싱표면(1a)와 접촉하게 될 때까지 하강된 후, 회전된다. 턴테이블(2)의 회전과 함께 상기 회전은 상기 부재(1)의 표면(1a)의 형태를 복원시키고 드레싱할 수 있다.
피벗모터(16)는 피벗샤프트(15)에 구동을 전달할 수 있도록 연결되어, 기판 캐리어유닛(10)을 수평방향으로 피벗시킬 수 있고, 기판캐리어(11)를 소정 방향으로 이동시킬 수 있다. 피벗모터(44)는 또한 피벗샤프트(42)에 구동을 전달할 수 있도록 연결되어, 드레서유닛(40)을 수평방향으로 피벗시킬 수 있고, 드레서헤드(41)를 소정의 위치로 이동시킬 수 있다.
다음으로, 기판캐리어(11)가 설명된다. 도 2는 캐리어(11)의 구조를 나타낸다. 기판캐리어(11)는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판캐리어몸체(13)의 둘레부의 이면상에 제공된 리테이너 링(14) 및 상기 몸체(13)에 대하여 수직방향으로 이동할 수 있는 처킹판(17)을 포함한다. 캐리어몸체(13) 및 구동샤프트(12)는 범용조인트(38)에 의하여 연결된다. 범용조인트(38)는, 구동샤프트(12)의 하부에지부에서 기판캐리어몸체(13)를 기울어질 수 있게 지지하는 볼요소(38a)를 포함하는 볼베어링기구 및 구동샤프트(12)의 회전을 기판캐리어몸체로 전달하는 회전전달기구(도시되지 않음)를 가진다.
처킹판(17)의 하면상에는, 처킹판의 둘레부 주위의 시일 링(20), 처킹판의 중앙에 원형중앙백(22) 및 시일 링(20)과 원형중앙백(22)으로부터 이격되어 그 사이에 위치되는 링튜브(21)가 제공된다. 상기 시일 링(20), 중앙백(22) 및 링튜브(21)는 탄성막으로 이루어진다. 상기 중앙백(22) 및 링튜브(21)는 압력챔버들(31, 32)를 각각 가진다. 웨이퍼(W)가 기판캐리어에 의하여 유지될 때, 시일 링(20)은 물의 둘레부와 기밀식으로 대항하고(engage), 중앙백(22) 및 링튜브(21)도 물과 기밀식으로 대항하게 되어, 시일 링(20)과 링튜브(21) 사이 및 링튜브(21)와 중앙백(22) 사이에 각각 추가적인 압력챔버(23, 24)를 형성한다.
유체도관(29, 30, 33, 34)은 압력챔버(23, 24, 31, 32)에 각각 연결되어, 압력챔버(23, 24, 31, 32)내의 압력을 독립적으로 제어할 수 있다. 이것은 압력챔버들에 대응하는 기판의 개별적인 영역들을 적절하게 조정된 가압력 하에서 폴리싱할 수 있고, 이러한 방식으로 기판의 전체 표면이 고도의 평탄도를 가지고 폴리싱될 수 있다.
처킹판(17)은, 수직방향으로 이동할 수 있는 탄성막으로 만들어진 압력시트(25)를 통하여 기판캐리어몸체(13)에 연결된다. 처킹판의 위에는 유체-기밀공간26)이 형성된다. 처킹판(17)은 기판캐리어몸체(13)에 대하여 수직방향으로 이동하도록 구성되어, 처킹판(17)에 대한 상기 몸체(13) 및 리테이너 링(14)의 위치가 리테이너 링(14)의 연마량에 따라 변화될 수 있다.
유체-기밀공간(26)은 비압축성유체 공급도관(28)에 연결된다. 상기 도관(28)은 비압축성유체를 챔버(26)로 공급하여, 폴리싱 작업시에, 기판캐리어에 의하여 유지되는 기판(W)이 턴테이블의 폴리싱표면에 대하여 가압될 때, 상부압력이 처킹부재에 가해지는 경우에, 처킹부재(17)가 위쪽으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 비압축성유체가 챔버(26)에 채워질 때 챔버(26)에 여분의 공기가 남겨지는 것을 방지하기 위하여, 공기벤트도관(27)이 챔버(26)에 유동적으로 연결된다. 이것은, 처킹판(17)이 위쪽으로 작용하는 힘을 받는 경우에도, 처킹판(17)을 캐리어몸체(13)에 대하여 사전설정된 위치에 유지할 수 있다.
도 4는 유체-기밀공간(26)을 비압축성유체 또는 순수(Q)로 채우는 유체공급시스템을 예시한다. 기판캐리어(11)가 조립될 때, 유체-기밀공간(26)이 공기로 채워진다. 비압축성유체로 대체하기 위하여 챔버(26)로부터 공기를 배기시키기 위해서, 공기벤트도관(27)의 밸브(58)가 개방되는 한편, 순수(Q)가 순수공급도관(28)을 통하여 유체-기밀공간(26)으로 공급된다. 유체-기밀공간(26)을 채우기 위하여, 순수(Q)가 공기벤트도관(27)으로 흐른다. 도관은 유량계(도 4에 도시됨)에 의하여 모니터링되어 유량계(59)가, 순수(Q)가 공기벤트도관(27)으로 흐르는 것을 검출하면, 통로(27)의 밸브(58)를 폐쇄시키고 순수(Q)의 공급을 중지시킬 수 있다.
유체-기밀공간(26)으로부터 공기의 완전한 배기를 보장하기 위하여, 유체-기밀공간(26)은 도 3에 도시된 바와 같이 볼록면(37)을 갖도록 형성되어, 챔버 내의 공기가 공기벤트도관(27)을 통하여 챔버의 가장 높은 영역에서부터 배기될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 순수공급시스템은 순수탱크(50), 펌프(51), 3방향밸브(52), 밸브(53) 및 유량계(54)를 포함한다. 유체-기밀공간(26)으로 공급될 순수(Q)가 여압되는 경우에, 폴리싱될 기판(W)에 과도한 힘이 가해질 수 있다. 따라서, 대기압에 가까운 압력에서 순수가 챔버로 공급되는 것이 바람직하다. 이것은, 기판캐리어(11)보다 높은 위치에 제공되는 순수탱크(50)로부터 하중을 받아 유체-기밀공간(26)으로 순수(Q)를 공급하여 달성된다. 펌프(51)는, 유체-기밀공간(26)으로부터 위쪽방향으로 순수(Q)를 펌핑해야 할 필요가 있을 때만 발동된다. 따라서, 중력을 받아 순수(Q)를 아래쪽으로 흐르게 하고, 필요에 따라 이것을 챔버로부터 위쪽방향으로 펌핑하여, 유체-기밀공간(26)의 부피가 적절하게 제어될 수 있다.
순수(Q)를 유체-기밀공간(26)으로 공급하는 순수공급시스템은 도 5에 도시된 바와 같이 구성될 수도 있다. 이 경우에, 순수탱크(55)에는 탱크 내부로 슬라이딩할 수 있는 피스톤(56)이 제공된다. 피스톤(56)은 공기실린더(57) 등등에 의하여 구동된다. 순수(Q)의 여압(pressurization)을 방지하기 위하여, 대기압보다 약간 높은 압력에서 공기실린더(57)의 구동챔버(57a)로 공기가 공급되어야 한다. 공기실린더(57)의 챔버(57b)에 여압된 공기가 공급되면, 피스톤(56)이 좌측방향으로 이동되어, 유체-기밀공간(26)으로부터 순수(Q)를 펌핑한다. 도 5에 도시된 순수공급시스템에 제공된 바와 같은 순수탱크(55)는 도 6에 도시된 바와 같은 중공형태를 갖는 순수탱크(60)로 대체될 수도 있다.
이제, 주된 폴리싱기계의 동작이 후술된다. 먼저, 기판캐리어(11)이 기판전달디바이스(도시되지 않음)의 위치에 대하여 피벗샤프트(15) 주위에서 피벗된다. 그런 다음, 캐리어가 기판전달디바이스로부터 기판(W)을 받아 들이고, 흡입에 의하여 이를 유지한다. 기판(W)을 유지할 때, 기판캐리어(11)는, 시일 링(20)이 웨이퍼의 상면의 둘레부와 기밀식으로 맞물리고; 중앙백(22) 및 링 튜브(21)는, 중앙백(22)과 링튜브(21)의 하면이 기판(W)의 상면과 기밀식으로 맞물리게 하는 여압된 유체의 도입에 의하여 팽창되도록 위치된다. 그런 다음, 기판(W)은, 개별적인 유체도관(29, 30)를 통하여 챔버들(23, 24)을 진공소스(도시되지 않음)로 연결함으로써 챔버들(23, 24)내에 생성된 흡입력에 의하여 유지된다.
상술된 바와 같이, 기판(W)을 유지한 후에, 캐리어(11)가 턴테이블(2) 위의 폴리싱위치에 피벗된 후, 구동샤프트(12)의 공기실린더의 발동에 의하여 폴리싱표면을 향해 하강된다. 이 때, 유체-기밀공간(26)의 크기는, 기판(W)의 하면이 리테이너 링(14)의 하면 위에 위치되도록 조정된다.
기판캐리어(11)이 하강됨에 따라, 리테이너 링(14)이 폴리싱부재(1)의 폴리싱표면(1a)과 접촉하게 된다. 접촉중에는, 폴리싱표면을 향한 기판캐리어(11)의 이동이 정지된다. 그런 다음, 순수공급도관(28)의 밸브(53)가 개방되어, 순수(Q)를 유체-기밀공간(26)으로 공급한다. 유량계(54)에 의한 모니터링 하에서, 기판(W)이 폴리싱표면(1a)과 맞닿을 때, 밸브(53)가 개방되고 이에 따라, 순수공급통로(28)가 폐쇄되고 더 이상의 순수(Q)의 공급이 방지된다. 그런 다음, 압력챔버들(23, 24, 31, 32)로 도입된 여압된 유체에 의하여 폴리싱이 수행된다. 폴리싱 작업시에, 상대적인 수직포지셔닝이 처킹판(17)과 기판캐리어몸체(13) 사이에서 보장될 수 있고 이에 따라, 기판(W)의 안정적이고 균일한 폴리싱이 수행될 수 있다.
폴리싱이 완료된 후에, 압력챔버(23, 24)가 다시 진공소스에 연결되어, 진공의 영향하에서 기판(W)을 유지한 후, 그곳으로 기판(W)을 전달하기 위한 기판전달디바이스 위로 기판캐리어(11)가 하강되고 피벗된다.
도 7을 참조하면, 한 쌍의 롤러(71, 72)에 의하여 지지되는 엔드리스벨트(73)를 가지는 또 다른 종류의 기판폴리싱기계가 제공되고, 캐리어(11)에 의하여 유지된 기판(W)은 엔드리스벨트(73)의 상부주행부(upper run portion)의 폴리싱표면(73a)에 대하여 가압된다.
캐리어(11)에 의하여 유지된 기판(W)이 가압되는 벨트(73)의 상부주행부는 벨트지지유닛(74)에 의하여 지지된다. 폴리싱 작업시에, 벨트(73)가 구동되는 한편, 캐리어(11)는 상기 실시예에 기술된 것과 동일한 방식으로 회전된다. 폴리싱동안에, 폴리싱유체가 폴리싱노즐(도시되지 않음)로부터 폴리싱표면(73a)상으로 공급된다.
따라서, 본 발명에 따르면, 폴리싱 작업동안에 기판캐리어몸체(13)에 대하여 필요한 위치에 기판(W)을 세팅할 수 있다.
특히, 기판캐리어(11)에 의하여 유지된 기판이 폴리싱표면과 접촉하게 될 때, 기판은 상술된 바와 같이 리테이너 링의 하면 위의 위치에 유지되어, 리테이너 링의 하면이 먼저 폴리싱표면과 접촉하게 된다. 그런 다음, 비압축성 유체나 순수가 유체-기밀공간(26)으로 공급되어, 기판캐리어몸체(13)에 대하여 아래쪽 방향으로 기판(W) 및 리테이너 링을 이동시킨다. 기판이 최종적으로 폴리싱표면과 접촉하게 되면, 비압축성유체나 순수의 공급이 중단된다. 따라서, 리테이너 링(14)이 시간에 걸쳐 마모되더라도, 리테이너 링(14)과 기판(W) 사이에 소정의 위치관계가 유지될 수 있다.
또한, 유체-기밀공간(26)으로의 비압축성유체의 공급은, 대기압보다 약간 높은 힘만으로 그 하중을 받아서 달성되고, 이에 따라 기판상에 과도한 힘을 가하지 않고도 웨이퍼를 폴리싱표면과 접촉시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 동축으로 배치되는 복수의 압력챔버(31, 24, 32, 34)가 기판캐리어에 제공되고, 이들은 여압된 유체를 독립적으로 공급할 수 있어서, 기판에 가해지는 압력챔버(31, 24, 32, 34)에 의하여 개별적으로 발생되는 가 압력을 변화시킬 수 있다.
Claims (9)
- 폴리싱표면(1a); 및기판(W)을 유지하고 이를 상기 폴리싱표면과 접촉시키는 기판캐리어(11)를 포함하는 기판폴리싱기계에 있어서,상기 기판캐리어(11)는,캐리어몸체(13)와 일체로 형성되고 상기 기판을 둘러싸도록 포지셔닝되는 리테이너 링(14)을 갖는 캐리어몸체(13);폴리싱될 상기 기판의 표면이 상기 폴리싱표면을 향하여 지향된 채로 기판을 유지하는 기판유지부재(17);상기 기판유지부재 측에 제공된 기판유지부재 포지셔닝 디바이스를 포함하고, 상기 기판유지부재 포지셔닝 디바이스는, 상기 기판캐리어(11)와 상기 기판유지부재(17) 사이에 팽창가능한 챔버(26)를 형성하기 위하여 그들 사이에 연결된 유연한 부재(25)를 포함하고, 상기 팽창가능한 챔버는 비압축성유체로 채워지고, 상기 캐리어몸체(13)에 대하여 상기 기판유지부재(17)를 조정가능하게 포지셔닝하도록 상기 비압축성유체로 채움으로써 상기 폴리싱표면을 향하여 팽창할 수 있도록 설계되고,상기 리테이너 링(14)의 내부에 포지셔닝되고 상기 기판유지부재(17)의 둘레 에지부(edge)에 제공되어 이를 따라 팽창하는 시일 링(20)을 더 포함하고, 상기 기판유지부재에 의하여 유지되는 상기 기판은, 상기 시일 링 및 상기 기판유지부재와 협력하여 밀봉된 챔버를 형성하도록 상기 시일 링(20)과 기밀식으로 맞물리며,동축으로 배치되고 소정의 압력 하에서 유체들이 독립적으로 공급될 수 있는 복수의 챔버(31, 32)를 형성하도록 상기 밀봉된 챔버에 제공된 1이상의 부재(21, 23)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 제1항에 있어서,상기 기판은 상기 팽창가능한 챔버(26)에 채워지는 비압축성유체의 양을 조정함으로써 상기 리테이너 링(14)에 대하여 조정가능하게 포지셔닝되는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 제2항에 있어서,상기 팽창가능한 챔버를 상기 비압축성유체로 채우도록 상기 팽창가능한 챔버에 유동적으로 연결되고 그 안에 비압축성유체를 저장하는 탱크를 더 포함하고,상기 탱크 내의 상기 비압축성유체는 대기압 하에 있으며, 그 자신의 하중에 의해 상기 팽창가능한 챔버로 공급되는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 제3항에 있어서,상기 팽창가능한 챔버로부터 상기 비압축성유체를 펌핑하는 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 제3항에 있어서,상기 기판유지부재 포지셔닝 디바이스는 상기 팽창가능한 챔버 내의 최상부 위치에 포지셔닝된 공기배기포트를 갖는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 복수의 챔버는,상기 기판유지부재에 의하여 유지되는 상기 기판의 중앙부를 상기 폴리싱표면으로 가압(urge)하기 위하여 압력을 받도록 되어 있는 중앙 팽창(inflatable)챔버(31); 및상기 기판의 중앙부로부터 이격되어 있는 상기 기판의 고리모양부분을 상기 폴리싱표면으로 가압하기 위하여 압력을 받도록 되어 있는 고리모양의 팽창챔버(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 폴리싱표면(1a);기판(W)을 유지하고 이를 상기 폴리싱표면과 접촉시키는 기판캐리어(11)를 포함하는 기판폴리싱기계에 있어서,상기 기판캐리어(11)는,캐리어몸체(13)와 일체로 형성되고 상기 기판을 둘러싸도록 포지셔닝되는 리테이너 링(14)을 갖는 캐리어몸체(13);폴리싱될 상기 기판의 표면이 상기 폴리싱표면을 향하여 지향된 채로 기판을 유지하는 기판유지부재(17);상기 기판유지부재(17) 측에 포지셔닝되고, 팽창가능한 챔버(26)를 형성하도록 상기 기판캐리어(11)와 상기 기판유지부재(17) 사이에 연결되는 유연한 부재;제어된 압력 하에서 비압축성유체를 팽창가능한 챔버(26)로 공급하기 위한 비압축성유체 공급디바이스;상기 리테이너 링(14)의 내부에 포지셔닝되고 상기 기판유지부재(17)의 둘레 에지부(edge)에 제공되어 이를 따라 팽창하는 시일 링(20)을 포함하고, 상기 기판유지부재에 의하여 유지되는 상기 기판은, 상기 시일 링 및 상기 기판유지부재와 협력하여 밀봉된 챔버를 형성하도록 상기 시일 링(20)과 기밀식으로 맞물리며,동축으로 배치되고 소정의 압력 하에서 유체들이 독립적으로 공급될 수 있는 복수의 챔버(31, 32)를 형성하도록 상기 밀봉된 챔버에 제공된 1이상의 부재(21, 23)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
- 폴리싱표면(1a);기판(W)을 유지하고 상기 기판의 하면을 폴리싱될 상기 폴리싱표면과 접촉시키는 기판캐리어(11)를 포함하는 기판폴리싱기계에 있어서,상기 기판캐리어는,캐리어몸체(13)와 일체로 형성되고 상기 기판을 둘러싸도록 포지셔닝되는 리테이너 링(14)을 갖는 캐리어몸체(13);상기 폴리싱표면을 향하여 지향된 상기 기판을 유지하는 기판유지부재(17);상기 폴리싱표면과 접촉하기 위한 하면을 갖는 상기 리테이너 링(14);상기 기판유지부재(17) 측에 포지셔닝되고, 팽창가능한 챔버(26)를 형성하도록 상기 기판캐리어(11)와 상기 기판유지부재(17) 사이에 연결되는 유연한 부재(25);상기 기판(W)의 하면이 상기 리테이너 링(14)의 상기 하면 위에 포지셔닝되도록 제어된 압력 하에서 비압축성유체를 상기 팽창가능한 챔버(26)로 공급하기 위한 비압축성유체 공급디바이스;상기 리테이너 링(14)의 내부에 포지셔닝되고 상기 기판유지부재(17)의 둘레 에지부(edge)에 제공되어 이를 따라 팽창하는 시일 링(20)을 포함하고, 상기 기판유지부재에 의하여 유지되는 상기 기판은, 상기 시일 링 및 상기 기판유지부재와 협력하여 밀봉된 챔버를 형성하도록 상기 시일 링(20)과 기밀식으로 맞물리며,동축으로 배치되고 소정의 압력 하에서 유체들이 독립적으로 공급될 수 있는 복수의 챔버(31, 32)를 형성하도록 상기 밀봉된 챔버에 제공된 1이상의 부재(21, 23)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판폴리싱기계.
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