KR100895520B1 - 와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판고정 방법, 및 이를 위한 프로그램을 기억하는 컴퓨터판독가능한 기억매체 - Google Patents

와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판고정 방법, 및 이를 위한 프로그램을 기억하는 컴퓨터판독가능한 기억매체 Download PDF

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Abstract

와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법으로서, 간편한 방법에 의해 만곡한 회로 기판을 흡착 스테이지에 효과적으로 고정한다.
회로 기판(15)을 흡착하는 흡착 스테이지(23)의 기판 흡착면(23a)에 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)를 마련한다. 진공 장치에 의해 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 공기를 배출하면서, 본딩 암(13)의 선단에 부착된 캐필러리(16)로 회로 기판(15)을 압하한다. 회로 기판(15)에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 상면을 밀봉시킴으로써 다른 진공 흡착 캐비티의 상면을 연쇄적으로 밀봉시킨다. 모든 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 상면을 회로 기판(15)으로 밀봉하여 회로 기판(15)을 흡착 스테이지(23)에 흡착시킨다.
Figure R1020070051939
와이어 본딩, 진공, 흡착, 캐비티, 회로 기판, 만곡, 고정, 본딩 암, 압하

Description

와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법, 및 이를 위한 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독가능한 기억매체{WIRE BONDING APPARATUS, FIXING METHOD FOR CURVED SUBSTRATE OF WIRE BONDING APPARATUS, AND COMPUTER­READABLE MEDIUM HAVING A PROGRAM FOR THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 만곡한 회로 기판의 고정 방법 및 프로그램을 적용한 와이어 본더의 계통 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 와이어 본더의 흡착 스테이지 상면을 보인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 와이어 본더의 흡착 스테이지의 단면을 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태의 흐름도이다.
도 5a는 만곡 회로 기판이 세팅된 상태를 보인 설명도이다.
도 5b는 만곡 회로 기판의 압하 위치로 캐필러리를 이동시키는 상태를 보인 설명도이다.
도 5c는 캐필러리가 만곡 회로 기판의 압하를 개시하는 상태를 보인 설명도이다.
도 5d는 캐필러리가 하방 이동 정지 위치에 도달하였을 때의 만곡 회로 기판 의 상태를 보인 설명도이다.
도 5e는 만곡 회로 기판이 흡착 고정된 상태를 보인 설명도이다.
도 6은 종래 기술에 따른 회로 기판의 고정 방법을 보인 도면이다.
도 7은 종래 기술에 따른 회로 기판의 고정 방법을 보인 도면이다.
<부호의 설명>
10 : 와이어 본더, 11 : 스풀,
12 : 와이어, 13 : 본딩 암,
14 : 반도체 다이, 15 : 회로 기판,
16 : 캐필러리, 17 : 볼 형성 수단,
18 : 이동 기구, 19 : 본딩 헤드,
20 : XY 테이블, 21 : 촬상 수단,
22 : 반송 가이드, 23a : 기판 흡착면,
23 : 흡착 스테이지, 24, 24a∼24e : 진공 흡착 캐비티,
25 : 히트 블록, 25a : 가열원,
26 : 진공 장치, 27, 27a∼27e : 진공 흡인공,
28 : 하중 센서, 29 : 압력 센서,
30 : 회로 기판 위치 결정 클램프 기구,
31 : XY 위치 검출 수단, 33 : 진공 배관,
34 : 베이스, 35 : X 방향 중심선,
36 : Y 방향 중심선, 37 : 볼,
38 : 통전 상태 취득 수단, 41 : 제어부,
43 : 데이터 버스, 45 : 기억부,
47 : 진공 장치 인터페이스, 49 : 히트 블록 인터페이스,
51 : 압력 센서 인터페이스,
53 : 회로 기판 위치 결정 클램프 기구 인터페이스,
55 : 촬상 수단 인터페이스,
56 : 통전 상태 취득 수단 인터페이스,
57 : 하중 센서 인터페이스, 59 : 이동 기구 인터페이스,
60 : XY 위치 검출 수단 인터페이스, 61 : 볼 형성 수단 인터페이스,
71 : 에어 노즐, 73 : 그리퍼,
73a, 73b : 그리퍼 엘리먼트,
본 발명은 와이어 본딩 장치에 있어서 만곡한 회로 기판을 흡착 스테이지에 흡착, 고정하는 방법 및 프로그램에 관한 것이다.
회로 기판 상에 장착된 반도체 다이와 회로 기판 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본더는, 반송되어오는 리드 프레임을 흡착 스테이지의 상면에 진공 흡착 고정한 상태에서 와이어 본딩을 행한다. 한편, 최근의 반도체 패키지의 박형화의 요구, 고기능 요구 및 제조 효율화의 요구가 있어 회로 기판의 박판화, 대형화가 진 행됨과 아울러, 다이의 다층 장착, 소위 스태킹이 많이 이용되게 되었다. 그러나, 얇은 회로 기판의 경우에는 회로 기판에 만곡 또는 휨이 발생하게 되어, 흡착 스테이지로 회로 기판을 흡착하여 진공 고정할 수가 없어 와이어 본딩을 할 수 없게 되는 경우가 있었다.
반도체 다이가 장착되어 만곡한 회로 기판을 흡착 스테이지에 확실하게 흡착 고정하는 방법으로서, 내부에 진공 흡인공을 구비한 흡착통을 흡착 스테이지에 관통시켜 상하로 이동시키는 흡착 고정 장치가 있다. 이것은, 반도체 다이가 장착되어 만곡한 회로 기판이 흡착 스테이지로 반송되어 오면, 흡착통을 회로 기판에 닿도록 상승시켜 내부의 진공 흡인공에 의해 회로 기판을 흡착하고, 이 흡착통을 하강시켜 기판 흡착면의 진공 흡인공으로 회로 기판을 흡착 고정하는 것이다(예를 들어 특허 문헌 1 참조). 또한 흡착 스테이지의 관통공에 벨로우형의 진공 그리퍼를 상하로 움직일 수 있게 부착하여 회로 기판을 기판 흡착면에 끌어들이는 방법이 있다(예를 들어 특허 문헌 2 참조).
한편, 회로 기판에 와이어를 접속하는 경우에 회로 기판 또는 회로 기판 상의 반도체 다이를 가열할 필요가 있는 경우가 있다. 그런데, 특허 문헌 1, 2에 개시한 종래 기술의 회로 기판의 흡착 기구는 흡착 스테이지 하부에 흡착통이나 진공 그리퍼를 상하 이동시키는 상하 이동 기구를 구비하고 있기 때문에 흡착 스테이지 하부에 가열 기구를 부착할 수 없어, 본딩과 가열을 동시에 행하는 본딩 장치에는 이용할 수 없다는 문제가 있었다.
따라서, 회로 기판을 흡착 스테이지의 아래로부터 흡착 스테이지 상으로 끌 어들이는 것이 아니라, 회로 기판의 상면에서 흡착 스테이지로 회로 기판을 압하하는 방법이 제안된 바 있다. 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 반송 가이드(22)를 따라 흡착 스테이지(23) 상으로 반송된 만곡한 회로 기판(15)에 회로 기판(15)의 상면에 배열 설치된 에어 노즐(71)로부터 공기를 분사하여 회로 기판(15)을 흡착 스테이지(23)의 기판 흡착면(23a)에 압하하여 진공 흡착공(27)에 의해 회로 기판(15)을 흡착 고정하는 방법이 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조). 또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(14)가 장착된 회로 기판(15)의 양측을 그리퍼 엘리먼트(73a, 73b)로 집고 양측으로 잡아당겨 평평하게 함과 아울러, 회로 기판(15)을 흡착 스테이지(23)에 밀어붙이도록 그리퍼(73)를 아래로 이동시킨다. 그리고, 회로 기판(15)을 흡착 스테이지(23)의 기판 흡착면(23a)에 밀어붙여 진공 흡착공(27)에 의해 흡착 고정하는 방법이 있다(예를 들어 특허 문헌 3 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2000-138253호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2001-203222호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 2001-176915호 공보
그러나 도 6에 도시한 종래 기술에서는, 공기를 상면으로부터 분사하면 이미 반도체 다이(14)와 회로 기판(15)과의 사이에 접속되어 있는 와이어(12)가 풍압으로 구부러져 와이어(12)끼리가 접촉하게 된다는 문제가 있었다. 또한 도 7에 도시한 종래 기술에서는 흡착 스테이지(23)의 하부에 그리퍼의 구동 기구를 배열 설치할 필요는 없지만, 흡착 스테이지(23)의 옆에 커다란 구동 기구를 부착할 필요가 있으므로 장치가 대형, 복잡해진다는 문제가 있었다.
따라서 본 발명은, 간편한 방법에 의해 만곡한 회로 기판을 흡착 스테이지에 효과적으로 고정하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법은, 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴을 구비하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법으로서, 상기 회로 기판이 적어도 하나의 상기 진공 흡착 캐비티를 밀봉하도록 상기 와이어 본딩 툴에 의해 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지 쪽으로 압하하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 와이어 본딩 툴에 의해 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지의 적어도 하나의 상기 진공 흡착 캐비티 쪽으로 압하하도록 하여도 바람직하다.
본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법은, 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴을 구비하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법으로서, 상기 흡착 스테이지 상으로 반송된 상기 만곡 회로 기판의 위치를 확인한 후, 진공 장치를 기동하는 회로 기판 세팅 공정과, 상기 회로 기판 세팅 공정 이후, 상기 와이어 본딩 툴에 삽입 관통된 와이어의 선단을 볼에 형성하는 볼 형성 공정과, 상기 볼 형성 공정 이후, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 설정하는 회로 기판 압하 위치 설정 공정과, 상기 회로 기판 압 하 위치 설정 공정에 의해 설정한 XY 방향의 위치로 와이어 본딩 툴을 이동시키는 본딩 툴 이동 공정과, 상기 본딩 툴 이동 공정 이후, 와이어 본딩 툴을 아래로 이동시켜 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지에 압하하는 회로 기판 압하 공정과, 상기 회로 기판 압하 공정 이후, 진공 흡착 상태를 확인하는 진공 흡착 상태 확인 공정과, 상기 진공 흡착 상태 확인 공정 이후, 상기 볼을 엑스트라 본딩하는 엑스트라 본딩 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 진공 흡착 상태 확인 공정에서 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 변경하는 회로 기판 압하 위치 설정 변경 공정을 더 갖도록 하여도 바람직하다. 또한 상기 볼은 통상의 와이어 본딩용 볼보다 직경이 큰 만곡 회로 기판 압하용 볼이어도 바람직하다.
본 발명에 따르면, 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴을 구비하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서, 상기 흡착 스테이지 상으로 반송된 상기 만곡 회로 기판의 위치를 확인한 후, 진공 장치를 기동하는 회로 기판 세팅 프로그램과, 상기 회로 기판 세팅 프로그램 이후, 상기 와이어 본딩 툴에 삽입 관통된 와이어의 선단을 볼에 형성하는 볼 형성 프로그램과, 상기 볼 형성 프로그램 이후, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 설정하는 회로 기판 압하 위치 설정 프로그램과, 상기 회로 기판 압하 위치 설정 프로그램에 의해 설정한 XY 방향의 위치로 와이어 본딩 툴을 이동시키는 본딩 툴 이동 프로그램과, 상기 본딩 툴 이동 프로그램 이 후, 와이어 본딩 툴을 아래로 이동시켜 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지에 압하하는 회로 기판 압하 프로그램과, 상기 회로 기판 압하 프로그램 이후, 진공 흡착 상태를 확인하는 진공 흡착 상태 확인 프로그램과, 상기 진공 흡착 상태 확인 프로그램 이후, 상기 볼을 엑스트라 본딩하는 엑스트라 본딩 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체가 제공된다. 또한, 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 있어서, 상기 진공 흡착 상태 확인 프로그램에서 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 변경하는 회로 기판 압하 위치 설정 변경 프로그램을 더 갖도록 하는 것도 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 있어서, 상기 볼은 통상의 와이어 본딩용 볼보다 직경이 큰 만곡 회로 기판 압하용 볼이어도 바람직하다.
본 발명에 따른 와이어 본딩 장치는, 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와, 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴과, 만곡 회로 기판을 고정하여 제어하는 컴퓨터를 구비하며, 상기 컴퓨터는, 상기 흡착 스테이지 상에 반송된 상기 만곡 회로 기판의 위치를 확인한 후 진공 장치를 기동시키는 회로 기판 세팅 수단과, 상기 회로 기판 세팅 수단 이후에 상기 와이어 본딩 툴에 삽입 관통된 와이어의 선단을 볼에 형성하는 볼 형성 수단과, 상기 볼 형성 수단 이후에 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위 치를 설정하는 회로 기판 압하 위치 설정 수단과, 상기 회로 기판 압하 위치 설정 수단에 의해 설정한 XY 방향의 위치로 와이어 본딩 툴을 이동시키는 본딩 툴 이동 수단과, 상기 본딩 툴 이동 수단 이후에 상기 본딩 툴을 아래로 이동시켜 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지에 압하하는 회로 기판 압하 수단과, 상기 회로 기판 압하 수단 이후에 진공 흡착 상태를 확인하는 진공 흡착 상태 확인 수단과, 상기 진공 흡착 상태 확인 수단 이후에 상기 볼을 엑스트라 본딩하는 엑스트라 본딩 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 컴퓨터는 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우에 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 변경하는 회로 기판 압하 위치 설정 변경 수단을 더 갖는 것도 바람직하다. 또한, 상기 볼은 통상의 와이어 본딩용 볼보다 직경이 큰 만곡 회로 기판 압하용 볼인 것도 바람직하다.
(바람직한 실시예)
본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태의 만곡 회로 기판의 고정 방법 및 프로그램이 적용되는 와이어 본더의 계통 구성도이고, 도 2는 이 와이어 본더의 흡착 스테이지의 상면을 보인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시한 X 방향 중심선(35)을 따른 와이어 본더의 흡착 스테이지의 단면을 보인 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 와이어 본더(10)는 XY 테이블(20) 상에 본딩 헤드(19)가 설치되고, 본딩 헤드(19)에 모터로 선단이 상하 방향인 Z 방향으로 구동되는 본딩 암(13)을 구비하고 있다. 본딩 암(13)의 선단에는 본딩 툴인 캐필러 리(16)가 부착되어 있다. XY 테이블(20)과 본딩 헤드(19)는 이동 기구(18)를 구성하며, 이동 기구(18)는 XY 테이블(20)에 의해 본딩 헤드(19)를 수평면 내(XY면 내)에서 자유로운 위치로 이동할 수 있고, 여기에 부착된 본딩 암(13)을 구동시킴으로써 본딩 암(13) 선단에 부착된 캐필러리(16)를 XYZ의 방향으로 자유로이 이동시킬 수 있다. XY 테이블(20)에는 캐필러리(16) 선단의 XY 방향의 위치를 검출하는 XY 위치 검출 수단(31)이 구비되어 있다. 이 XY 위치 검출 수단(31)은 본딩 헤드(19)의 소정 개소의 XY 좌표 위치를 검출하고, 이 소정 개소와 캐필러리(16) 선단과의 XY 방향의 거리를 보정함으로써 캐필러리(16)의 선단의 XY 위치를 검출하는 것이다. XY 위치 검출 수단(31)은 전기식, 광학식 등의 비접촉식의 것일 수도 있고, 기계식의 접촉식일 수도 있다. 또한 XY 위치 검출 수단(31)은 캐필러리(16) 선단의 XY 위치를 측정할 수 있다면, 본딩 헤드(19)의 소정 개소의 XY 위치의 측정값을 보정하지 않고 직접 캐필러리(16)의 선단 위치를 측정하는 XY 위치 센서일 수도 있다. 또한 XY 위치 검출 수단(31)은 리니어 스케일일 수도 있다. 본딩 헤드(19)에는 캐필러리(16) 선단에 걸리는 하중을 검출하는 하중 센서(28)가 구비되어 있다. 본딩 암(13)의 선단의 캐필러리(16)에는 와이어(12)가 삽입 관통되며, 와이어(12)는 스풀(11)에 감겨져 있다. 스풀(11)에 감겨진 와이어(12)에는 와이어(12)와 반도체 다이(14) 또는 와이어(12)와 회로 기판(15)과의 사이의 통전 상태를 취득하는 통전 상태 취득 수단(38)이 접속되어 있다. 캐필러리(16)의 선단 부근에는 와이어(12) 선단을 볼에 형성하기 위한 볼 형성 수단(17)이 부착되어 있다. 볼 형성 수단(17)은 와이어(12)와의 사이에서 방전을 행하여 볼을 형성하는 전기 토치일 수 도 있고, 가스 토치일 수도 있다. 또한 본딩 헤드(19)에는 캐필러리(16)와 반도체 다이(14)와 회로 기판(15)의 화상의 촬상을 행하는 촬상 수단(21)이 부착되어 있다.
캐필러리(16)의 하부에는 반도체 다이(14)가 장착된 회로 기판(15)을 흡착 고정하는 흡착 스테이지(23)가 도시하지 않은 와이어 본더 프레임에 부착되어 있다. 흡착 스테이지(23)의 양측에는 회로 기판(15)을 가이드하는 반송 가이드(22)가 고정되어 있으며, 반송 가이드(22)의 근방에는 회로 기판(15)을 집어 소정의 위치로 이동시키는 회로 기판 위치 결정 클램프 기구(30)가 부착되어 있다. 흡착 스테이지(23)에는 회로 기판(15)에 의해 상면이 밀봉됨으로써 진공 상태가 되는 복수의 진공 흡착 캐비티(24)가 형성되고, 진공 흡착 캐비티(24)의 하부에는 진공 흡인공(27)이 뚫려져 있다. 진공 흡인공(27)은 진공 배관(33)에 의해 진공 장치(26)에 접속되어 있다. 그리고, 흡착 스테이지(23)의 근방에는 진공 흡착 캐비티(24)의 압력을 검출하는 압력 센서(29)가 부착되어 있다. 압력 센서(29)는 연속적으로 측정 압력 신호를 출력하는 것일 수도 있고, 소정의 압력에 도달하였을 때 신호를 출력하는 압력 스위치일 수도 있다. 압력 센서(29)는 각 진공 흡착 캐비티(24)의 압력을 검출하도록 복수 개 부착될 수도 있고, 진공 흡착 캐비티(24) 아래의 진공 흡인공(27)에 부착할 수도 있으며, 진공 장치(26)와 진공 흡인공(27)을 접속하고 있는 진공 배관(33)의 한 곳 또는 복수 개소에 부착할 수도 있다. 또한 흡착 스테이지(23)의 하부에는 진공 흡착한 반도체 다이(14)가 장착된 회로 기판(15)을 가열하는 히트 블록(25)이 부착되어 있다.
이동 기구(18)는 이동 기구 인터페이스(59)에 접속되고, 볼 형성 수단(17)은 볼 형성 수단 인터페이스(61)에 접속되고, 통전 상태 취득 수단(38)은 통전 상태 취득 수단 인터페이스(56)에 접속되고, XY 위치 검출 수단(31)은 XY 위치 검출 수단 인터페이스(60)에 접속되고, 하중 센서(28)는 하중 센서 인터페이스(57)에 접속되고, 촬상 수단(21)은 촬상 수단 인터페이스(55)에 접속되고, 회로 기판 위치 결정 클램프 기구(30)는 회로 기판 위치 결정 클램프 기구 인터페이스(53)에 접속되고, 압력 센서(29)는 압력 센서 인터페이스(51)에 접속되고, 진공 장치(26)는 진공 장치 인터페이스(47)에 접속되고, 히트 블록(25)은 히트 블록 인터페이스(49)에 접속되어 있다. 그리고, 각 인터페이스는 데이터 버스(43)를 통하여 와이어 본더(10)의 제어를 행하는 제어부(41)에 접속되어 있다. 제어부(41)는 내부에 제어용 CPU를 포함하고 있다. 또한 데이터 버스에는 제어용 데이터를 기억하고 있는 기억부(45)가 접속되어 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면서, 상기한 와이어 본더(10)의 흡착 스테이지(23) 부근에 대하여 상세하게 설명한다. 설명에 있어서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 수평면 상의 회로 기판의 반송 방향을 Y 방향, 회로 기판의 반송과 직각 방향을 X 방향으로 하여 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(23)는 반송 가이드(22) 사이에 배열 설치된 네모난 평판이다. 그리고, 흡착 스테이지(23)의 기판 흡착면(23a) 중앙의 X 방향 중심선(35) 상에 평행한 복수의 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)가 형성되어 있다. 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)는 X 방향 중심선(35)과 Y 방향 중심선(36)의 쌍방에 대하여 대략 45도의 기울기를 가지고 교차한 X형의 사각 단면 홈이며, 그 각 중심점에 진공 흡인공(27a∼27e)이 뚫려져 있다. 상기한 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 X형의 홈의 길이는 회로 기판(15)에 장착되는 반도체 다이(14)의 대각선 길이보다 조금 짧은 길이로 되어 있다. 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 홈의 단면 형상은 사각에 한정되지 않으며, 반원형 등 다른 것일 수도 있다. 또한 평면 형상은 회로 기판(15)을 효율적으로 흡착할 수 있도록 진공 흡인공(27a∼27e)의 중심으로부터 방사상으로 형성된 홈이면 X형에 한정되지 않으며, 십자 형상이나 별 형상 등일 수도 있다. 본딩에 있어서는 회로 기판(15)에 장착된 반도체 다이(14)의 중심이 상기한 X 방향 중심선(35) 상에 오도록 회로 기판(15)의 위치가 세팅된다. 회로 기판(15)의 이 위치를 본딩 위치라고 한다.
도 3은 도 2에 도시한 X 방향 중심선(35)을 따른 흡착 스테이지(23)의 단면도로서, 진공 흡착 캐비티(24)는 홈의 길이 방향의 단면을 나타내고 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(23)는 베이스(34) 상에 고정된 히트 블록(25) 상에 포개져서 고정되어 있다. 각 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 중심의 각 진공 흡인공(27a∼27e)은 흡착 스테이지(23)의 내부에서 헤더에 접속되어 흡착 스테이지(23)에서부터 베이스(34)의 하부로 유도되어 있다. 그리고 베이스(34)의 하부에서 진공 배관(33)이 접속되어 있다. 각 진공 흡인공(27a∼27e)은 흡착 스테이지(23)의 내부에서 헤더를 구성하지 않고 각각 흡착 스테이지(23)의 하측에 관통하며, 각 관통부에 진공 배관(33)이 접속되고, 진공 배관(33)의 도중에서 하나의 헤더로 통합되어 진공 장치(26)에 접속되도록 구성되어 있을 수도 있다.
이하, 도 4 및 도 5a∼5e를 참조하면서 만곡 회로 기판의 고정 방법, 프로그 램의 동작에 대하여 설명한다. 도 4는 본 실시 형태의 동작을 보인 흐름도이고, 도 5a∼5e는 동작 상태를 보인 설명도이다.
와이어 본더(10)가 기동되면, 도 5a에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(14)가 장착되어 만곡한 회로 기판(15)이 흡착 스테이지(23)의 양측의 반송 가이드(22)에 의해 가이드되어 흡착 스테이지(23)로 반송되어 온다. 회로 기판(15)은 얇은 기판이기 때문에 만곡이 크며, 흡착 스테이지(23)의 기판 흡착면(23a)으로부터 크게 들뜬 상태로 되어 있다. 또한 선단에 캐필러리(16)가 부착된 본딩 암(13)은 회로 기판(15)의 반송로에서 벗어난 대기 위치에서 선단의 캐필러리를 상승 위치로 하여 대기하고 있다. 본 실시 형태에서는 본딩 암(13)의 대기 위치는 선단의 캐필러리(16)가 반송 가이드(22)의 외측에 오는 위치로서 설명하는데, 이 대기 위치는 캐필러리(16)의 선단이 반송되어 오는 만곡한 회로 기판(15)과 간섭하지 않으면, 두 개의 반송 가이드(22) 사이의 영역일 수도 있다. 또한 와이어 본더(10)가 기동되면, 제어부(41)는 히트 블록 인터페이스(49)에 히트 블록 기동 커맨드를 출력하고, 이를 따라 히트 블록 인터페이스(49)는 가열원(25a)을 기동하여 히트 블록(25)의 가열을 개시한다.
도 4의 단계 S101에 도시한 바와 같이, 회로 기판 위치 결정 클램프 기구(30)에 의해 회로 기판(15)이 이동되고 있을 때에는, 회로 기판 위치 결정 클램프 기구(30)에 의해 회로 기판(15)의 위치가 소정의 위치에 와 있는지 여부가 검출되고, 그 검출 신호는 회로 기판 위치 검출 인터페이스(53)에 의해 제어부(41)에 입력 가능한 신호로 변환되어 제어부(41)에 입력된다. 제어부(41)는 이 신호에 의 해 도 5b에 도시한 바와 같이 회로 기판(15)이 본딩 위치에 와 있는지 여부를 촬상 수단(21)으로 검출한다.
회로 기판(15)이 본딩 위치에 도달하면 회로 기판 위치 결정 클램프 기구(30)로부터 본딩 위치 도달 신호가 발신되고, 이 신호가 회로 기판 위치 결정 클램프 인터페이스(53)에서 제어부(41)로 입력된다. 도 4의 단계 S102에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 상기 신호의 입력에 의해 회로 기판(15)이 소정의 본딩 위치에 왔다고 판단하여, 반송 동작을 정지하는 커맨드를 도시하지 않은 반송 장치에 출력하고, 회로 기판(15)은 본딩 위치에 정지한다.
다음, 제어부(41)는 도 4의 단계 S103에 도시한 바와 같이, 진공 장치(26)를 기동한다. 본딩 위치로 반송된 회로 기판(15)은, 도 5a에 도시한 바와 같이 기판 흡착면(23a)으로부터 크게 들떠 있으므로, 진공 장치(26)에 의해 진공 흡인공(27a∼27e)의 공기를 배출하여도 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 압력은 진공이 되지 않아 회로 기판(15)을 흡착 고정할 수는 없다. 따라서, 회로 기판(15)은 들뜬 채로 있다.
도 4의 단계 S104에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 볼 형성 수단 인터페이스(61)에 볼의 형성 신호를 출력한다. 볼 형성 수단 인터페이스(61)는 이 커맨드에 의해 캐필러리(16)의 선단에 도출되어 있는 와이어(12)와 볼 형성 수단(17)과의 사이에 방전을 행하여 도 5a에 도시한 바와 같이 볼(37)을 형성한다. 이 볼(37)의 형성에 의해 회로 기판(15)을 흡착 고정한 후에 원활하게 본딩 공정으로 옮겨갈 수 있기 때문이다. 또한 볼(37)의 형성에 있어서, 통상의 본딩용 볼보다 큰 전력에 의해 방전을 행하여 통상의 본딩용 볼보다 큰 압하용 볼(37)을 형성하는 것도 바람직하다. 큰 볼을 형성함으로써 만곡한 회로 기판(15)을 압하하는 면적이 증가하여 회로 기판(15)을 보다 효과적으로 압하할 수 있기 때문이다.
도 4의 단계 S105에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 미리 기억부(45)에 입력된 회로 기판(15)의 데이터를 바탕으로 최적의 회로 기판(15)의 XY 방향의 압하 위치를 설정한다. 본 실시 형태에서는 압하 위치는 회로 기판(15)의 중앙의 반도체 다이(14)의 단부의 위치에 설정되어 있다. 이것은, 회로 기판(15)의 중앙에 가까운 위치는 회로 기판 전체를 균일하게 흡착 스테이지(23)에 압하할 수 있는 것, 반도체 다이(14)의 단부는 반도체의 회로 부분이 없으므로 압하에 의해 반도체 회로부를 손상시키지 않는 것에 따른 것이다. 또한 이 압하 위치는 진공 흡착 캐비티(24a∼24e) 중 어느 하나를 밀봉 가능하다면 반도체 다이(14)가 없는 회로 기판(15) 상의 위치일 수도 있다. 또한 이 압하 위치는 반도체 다이(14)의 종류나 회로 기판(15)의 종류에 따라서는 진공 흡인공(27a∼27e) 중 어느 하나의 바로 위로 할 수도 있다. 이 위치는 다른 위치보다 각 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)의 중심 쪽으로 똑바르게 회로 기판(15)을 압하할 수 있는 위치이므로, 보다 효과적으로 회로 기판(15)의 흡착을 행하는 것이 가능한 위치이기 때문이다.
회로 기판(15)의 압하 위치가 설정되면, 도 4의 단계 S106에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 그 설정한 XY 방향의 위치로 캐필러리(16)의 선단 위치를 이동시키는 커맨드를 이동 기구 인터페이스(59)에 출력한다. 도 5b에 도시한 바와 같이, 이동 기구 인터페이스(59)는 이 커맨드를 바탕으로 XY 테이블(20)을 구동하여, 본 딩 암(13)의 선단의 캐필러리(16)가 설정된 XY 방향의 압하 위치에 오도록 본딩 헤드(19)의 이동을 개시한다. 제어부(41)는, 도 4의 단계 S107에 도시한 바와 같이, XY 위치 검출 수단(31)으로부터의 검출 신호를 XY 위치 검출 수단 인터페이스(60)로부터 취득하여 캐필러리(16)의 선단 위치와 설정된 압하 위치와의 차이를 감시한다. 또한 촬상 수단(21)에 의해 캐필러리(16)와 반도체 다이(14)와 회로 기판(15)의 화상을 촬상하고, 그 화상 데이터를 촬상 수단 인터페이스(55)에 의해 제어부(41)에 입력하고, 제어부(41)에서 화상 처리에 의해 캐필러리(16)의 선단 위치를 취득하고, 커맨드값과의 차이를 감시할 수도 있다. 그리고, 제어부(41)는 이 차이가 임계값 이하가 되었다고 판단되면, 도 4의 단계 S108에 도시한 바와 같이, 이동 기구 인터페이스(59)에 캐필러리(16)의 선단 위치의 이동을 정지하는 커맨드를 출력한다. 이동 기구 인터페이스(59)는 이 커맨드에 의해 본딩 헤드(19)의 이동을 정지하여 캐필러리(16)의 선단 위치의 XY 방향의 이동을 정지한다. 본딩 헤드(19)의 이동이 정지하였을 때에는, 도 5b에 도시한 바와 같이 캐필러리(16)의 선단 위치는 회로 기판(15)의 중앙의 반도체 다이(14)의 단부의 압하 위치에 와 있으며, 캐필러리(16)의 선단은 회로 기판(15) 또는 반도체 다이(14)로부터 이격된 상승 위치로 되어 있다.
도 4의 단계 S109에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 이동 기구 인터페이스(59)에 캐필러리(16)의 선단을 아래로 이동시키는 커맨드를 출력한다. 이 커맨드를 바탕으로 이동 기구 인터페이스(59)는 본딩 헤드(19)에 구비되어 있는 본딩 암(13)의 구동용 모터를 구동하여 캐필러리(16)의 선단을 아래로 이동시키는 신호 를 출력한다. 그리고, 본딩 헤드(19)의 모터가 구동되어, 본딩 암(13)이 하방 이동 방향으로 회전을 개시한다. 하중 센서(28)의 캐필러리 선단의 하중 검출 신호는 하중 센서 인터페이스(57)에서 제어부(41)로 입력된다. 제어부(41)는 도 4의 단계 S110에 도시한 바와 같이, 이 신호와 소정의 캐필러리 접지 하중과의 차이를 감시한다. 접지 하중은 캐필러리(16)의 선단이 접지되었을 때 검출되는 하중으로서, 통상의 본딩일 때의 와이어 압착 하중보다 작은 하중이다. 회로 기판(15)의 압하에 의해 캐필러리 선단의 볼(37)이 반도체 다이(14) 또는 회로 기판(15)에 압착되는 것을 방지하기 때문이다.
도 5c에 도시한 바와 같이, 본딩 암(13)의 하방 이동에 의해 캐필러리(16)의 선단이 만곡한 회로 기판(15) 쪽으로 내려가기 시작한다. 그리고, 캐필러리 선단의 와이어에 형성된 볼(37)이 반도체 다이(14)에 맞닿는다. 이 상태에서는, 회로 기판(15)은 기판 흡착면(23a)으로부터 크게 들떠 있으며, 이 갭을 진공 장치(26) 쪽으로 공기가 흐르기 때문에, 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)는 모두 밀봉되지 않아 회로 기판(15)을 진공 흡착할 수 없다.
제어부(41)는 본딩 암(13)의 하방 이동 중 하중 센서(28)로부터의 입력 신호에 의해 캐필러리 선단에 걸리는 하중이 소정의 접지 하중 이상이 되었는지 여부의 감시를 계속한다. 그리고, 제어부(41)는 도 4의 단계 S111에 도시한 바와 같이 하중 센서(28)로부터의 입력 신호와 접지 하중과의 차이가 임계값 이하가 된 경우에 캐필러리(16)가 접지되었다고 판단하고, 이동 기구 인터페이스(59)에 캐필러리(16)의 하방 이동 정지 커맨드를 출력한다. 이동 기구(18)는 이 커맨드를 바탕으로 본 딩 헤드(19)의 본딩 암(13)의 하방 이동을 정지하여 캐필러리(16)의 하방 이동을 정지한다. 또한 캐필러리(16)의 접지 검출은 통전 상태 취득 수단(38)에 의해 통전 전류를 검출함으로써 행할 수도 있다. 캐필러리(16)가 접지되면 와이어(12)에 통전 상태 검출용 전류가 흐른다. 이 와이어(12)에서 반도체 다이(14) 또는 회로 기판(15)으로의 통전 전류는 통전 상태 취득 수단(38)에 의해 검출되며, 그 신호는 통전 상태 취득 수단 인터페이스(56)에서 제어부(41)로 입력된다. 제어부(41)는 이 신호의 입력에 의해 캐필러리(16)의 접지를 검출하여 캐필러리(16)의 하방 이동을 정지한다. 통전 상태 취득 수단(38)은 와이어(12)와 반도체 다이(14) 또는 회로 기판(15)과의 사이의 직류 전류의 상태 변화를 검지하는 직류식일 수도 있고, 교류 전류의 변화를 검출하는 교류식일 수도 있다.
이 때, 도 5d에 도시한 바와 같이, 캐필러리(16)의 선단의 하방 이동에 의해 회로 기판(15)의 중앙부가 흡착 스테이지(23)의 기판 흡착면(23a)에 압하되고, 중앙의 반도체 다이(14)의 하면의 회로 기판(15)의 일부가 기판 흡착면(23a)에 맞닿음과 아울러, 회로 기판(15)이 진공 흡착 캐비티(24c) 상측의 면에 덮여씌워져 있다. 이에 따라, 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)에서 진공 장치(26)로의 공기 흐름통로의 일부가 막혀져서 진공 장치(26)에의 공기 유량이 적어져 진공 흡착 캐비티(24a∼24e) 전체의 압력이 저하하게 된다. 그리고, 진공 흡착 캐비티(24a∼24e) 전체의 압력이 대기압보다 낮아지게 되면, 대기압에 의해 회로 기판(15)은 흡착 스테이지(23)에 밀어붙여지기 시작한다. 그러면, 회로 기판(15)의 하면과 기판 흡착면(23a)의 갭이 가장 작게 되어 있는 진공 흡착 캐비티(24c)의 주위에 회로 기 판(15)의 하면이 밀착하여 진공 흡착 캐비티(24c)의 상면을 밀봉한다. 이에 따라, 회로 기판(15)의 중앙부는 기판 흡착면(23a)에 흡착된다. 도 5d에 도시한 바와 같이, 진공 흡착 캐비티(24a, 24b, 24d, 24e) 상의 회로 기판(15)은 아직 기판 흡착면(23a)으로부터 들떠 있는 상태이다. 그러나, 진공 흡착 캐비티(24c)가 밀봉됨으로써 진공 장치(26)에서 배출되는 공기 유량이 더 적어져 진공 흡착 캐비티(24a∼24e) 전체의 압력이 더 저하하게 된다. 이에 따라, 진공 흡착 캐비티(24a, 24b, 24d, 24e)의 상면에 있는 회로 기판(15)은 대기압에 의해 흡착 스테이지(23)에 더 세게 밀어붙여진다.
그리고, 회로 기판(15)이 진공 흡착 캐비티(24a, 24b, 24d, 24e) 중 어느 하나의 상면을 밀봉하면, 그 진공 흡착 캐비티에서 진공 장치(26)로 공기가 흐르지 않게 되므로 진공 흡착 캐비티(24a∼24e) 전체의 압력이 더 저하되어 대기압과의 압력차가 커진다. 그리고, 압력차가 커지면 회로 기판(15)을 아래로 밀어붙이는 힘도 커져, 연쇄적으로 주위의 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)가 회로 기판(15)에 의해 연달아 밀봉된다. 그리고 모든 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)가 회로 기판(15)에 의해 밀봉되면, 회로 기판(15)이 흡착 스테이지에 완전히 진공 흡착된다. 이와 같이 하나의 진공 흡착 캐비티가 밀봉되면 진공 흡착 캐비티 전체의 압력이 연쇄적으로 저하하여 대기압과의 압력차에 의해 단숨에 회로 기판(15)이 기판 흡착면에 흡착된다. 모든 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)가 회로 기판(15)에 의해 밀봉되면, 도 5e에 도시한 바와 같이 회로 기판(15)은 기판 흡착면(23a)에 흡착 고정되고, 각 진공 흡착 캐비티(24a∼24e), 각 진공 흡인공(27a∼27e) 및 진공 배관(33)의 압력은 대략 진공 상태가 된다.
도 4의 단계 S112에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 압력 센서(29)의 검출 압력을 압력 센서 인터페이스(51)의 압력 신호로서 취득하고, 그 압력과 소정의 진공 압력과의 차이가 소정의 임계값 이하가 되었는지 여부를 판단한다. 그리고, 그 차이가 소정의 임계값 이하인 경우에는, 제어부(41)는 각 진공 흡착 캐비티(24a∼24e)는 모두 진공이어서 회로 기판(15)은 흡착 스테이지(23) 상에 흡착 고정되었다고 판단한다.
제어부(41)는 회로 기판(15)의 진공 흡착 상태를 확인하면, 이동 기구 인터페이스(59)에 캐필러리(16)를 상승시키고 회로 기판(15) 또는 회로 기판의 단부 등의 와이어 본딩에 지장을 초래하지 않는 장소에 있는 엑스트라 본딩 위치로 이동하는 커맨드를 출력한다. 이동 기구(18)는 본딩 암(13)의 구동 모터를 구동하여 본딩 암(13)을 상승시킨 후, 커맨드를 따라 XY 테이블에 의해 캐필러리 선단을 회로 기판(15)의 엑스트라 본딩 위치로 이동시킨다. 엑스트라 본딩 위치에의 이동이 종료하면, 제어부(41)는 캐필러리(16)를 아래로 이동시켜 엑스트라 본딩 위치에 본딩을 행한다. 이 경우에는 통상의 본딩과 마찬가지로 캐필러리(16)의 선단에 형성되어 있는 볼(37)을 엑스트라 본딩 위치에 압착시킨다. 캐필러리(16)에 의해 볼(37)이 압착되면 와이어(12)에 통전 상태 검출용 전류가 흐른다. 이 통전 전류는 통전 상태 취득 수단(38)에 의해 검출되며, 그 신호는 통전 상태 취득 수단 인터페이스(56)에서 제어부(41)로 입력된다. 제어부(41)는 이 신호의 입력에 의해 볼(37)이 압착되었다고 판단한다. 그 후, 제어부(41)는 캐필러리(16)를 상승시켜 테일 와이어의 절단을 행한다. 테일 와이어가 절단되면, 와이어(12)에 흐르던 통전 상태 검출용 전류가 흐르지 않게 된다. 이 통전 전류가 없어진 상태는 통전 상태 취득 수단(38)에 의해 검출되며, 그 신호는 통전 상태 취득 수단 인터페이스(56)에서 제어부(41)로 입력된다. 제어부(41)는 이 신호에 의해 와이어(12)가 정상적으로 절단되었다고 판단한다. 그리고, 제어부(41)는 볼(37)의 압착에 의한 통전 신호와 와이어 절단에 의한 통전 전류가 없어진 것을 나타내는 신호가 둘 다 입력된 경우에, 엑스트라 본딩이 정상적으로 행해졌다고 판단한다. 상기한 엑스트라 본딩 공정에 의해 엑스트라 본딩이 정상적으로 종료한 경우에는, 제어부(41)는 만곡 회로 기판의 고정 프로그램을 종료한다. 엑스트라 본딩 공정에 의해 엑스트라 본딩에 불량이 발생한 경우에는, 제어부(41)는 도 4의 단계 S116에 도시한 바와 같이 에러 정지 처리를 행하고, 와이어 본딩 장치를 정지한다.
한편, 상기한 압력차가 소정의 임계값 이하가 되지 않은 경우에는, 제어부(41)는 어떤 진공 흡착 캐비티가 밀봉되지 않고 공기를 흡인하고 있는 상태로 되어 있으며, 회로 기판(15)은 완전히 흡착 고정되지 않았다고 판단한다. 그리고, 회로 기판(15)의 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우에는, 도 4의 단계 S112에 도시한 바와 같이 제어부(41)는 다시 회로 기판(15)의 압하 동작을 행한다.
도 4의 단계 S115에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 이동 기구 인터페이스(59)에 캐필러리 높이를 상승 위치까지 리셋하는 커맨드를 출력한다. 이동 기구 인터페이스(59)는 이 커맨드를 따라 본딩 암(13)의 모터를 구동하여 본딩 암(13)을 상승시키고, 캐필러리(16)의 선단을 초기 상태의 상승 위치에 리셋한다. 그리고, 제어부(41)는 도 4의 단계 S105에 도시한 바와 같이 회로 기판의 XY 방향의 압하 위치의 설정을 변경한다. 이것은, 이전의 압하 위치에 이웃하는 반도체 다이(14)의 단면에 설정하도록 할 수도 있다. 또한 각 진공 흡착 캐비티(24a∼24e) 각각에 압력 센서(29)를 부착해 두고, 가장 압력이 높은 진공 흡착 캐비티의 근방을 압하하도록 설정할 수도 있다.
그리고, 압하 위치의 설정이 종료하면, 제어부(41)는 도 4의 단계 S106에 도시한 바와 같이 다시 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 선단 위치를 재설정된 압하 위치로 이동시키고, 도 4의 단계 S109 내지 단계 S111에 도시한 바와 같이 다시 압하 동작을 행한다. 그리고, 도 4의 단계 S112에 도시한 바와 같이 진공 흡착 캐비티의 진공 상태가 확인되면, 회로 기판(15)이 흡착 스테이지(23)에 흡착되었다고 판단한다. 그리고, 도 4의 단계 S113에 도시한 바와 같이 엑스트라 본딩 공정이 개시되고, 도 4의 단계 S114에 도시한 바와 같이 엑스트라 본딩이 정상적으로 종료하면, 제어부(41)는 만곡 회로 기판의 고정 프로그램을 종료한다.
회로 기판(15)이 흡착 스테이지(23)에 흡착 고정되면, 회로 기판(15)과 반도체 다이(14)는 이미 가열 가능 온도까지 온도 상승되어 있는 하부의 히트 블록(25)에 의해 가열되어 와이어 본딩이 가능한 상태가 된다. 제어부(41)는 본딩 프로그램을 기동시켜, 반도체 다이(14)와 회로 기판(15)과의 사이에 와이어 본딩을 행해 간다. 그리고 X 방향 중심선(35) 상에 나란한 반도체 다이(14)의 본딩을 종료하면, 진공을 해방하고, 회로 기판(15)의 진공 흡착 고정을 해제하여, 다음 반도체 다이(14)의 열이 X 방향 중심선(35)에 올 때까지 회로 기판(15)을 반송하고, 상기 와 마찬가지로 회로 기판(15)의 흡착 동작을 행해 간다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태는 통상의 와이어 본더(10)에 특수한 구조를 부가하지 않고 제어 프로그램을 변경하는 것만으로 간단하게 만곡한 회로 기판(15)을 효과적으로 흡착 스테이지(23)에 진공 흡착 고정할 수 있다는 효과를 이룬다. 또한 하부에 가동 기구를 배치할 필요가 없으므로 회로 기판의 흡착과 가열을 동시에 행할 수 있어, 본딩 효율의 향상을 도모할 수 있다는 효과를 이룬다.
본 발명은 간편한 방법에 의해 만곡한 회로 기판을 흡착 스테이지에 효과적으로 고정할 수 있다는 효과를 이룬다.

Claims (11)

  1. 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴을 구비하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법으로서,
    상기 회로 기판이 적어도 하나의 상기 진공 흡착 캐비티를 밀봉하도록 상기 와이어 본딩 툴에 의해 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지 쪽으로 압하하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 와이어 본딩 툴에 의해 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지의 적어도 하나의 상기 진공 흡착 캐비티 쪽으로 압하하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법.
  3. 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴을 구비하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법으로서,
    상기 흡착 스테이지 상으로 반송된 상기 만곡 회로 기판의 위치를 확인한 후, 진공 장치를 기동하는 회로 기판 세팅 공정과,
    상기 회로 기판 세팅 공정 이후, 상기 와이어 본딩 툴에 삽입 관통된 와이어의 선단을 볼에 형성하는 볼 형성 공정과,
    상기 볼 형성 공정 이후, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 설정하는 회로 기판 압하 위치 설정 공정과,
    상기 회로 기판 압하 위치 설정 공정에 의해 설정한 XY 방향의 위치로 와이어 본딩 툴을 이동시키는 본딩 툴 이동 공정과,
    상기 본딩 툴 이동 공정 이후, 와이어 본딩 툴을 아래로 이동시켜 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지에 압하하는 회로 기판 압하 공정과,
    상기 회로 기판 압하 공정 이후, 진공 흡착 상태를 확인하는 진공 흡착 상태 확인 공정과,
    상기 진공 흡착 상태 확인 공정 이후, 상기 볼을 엑스트라 본딩하는 엑스트라 본딩 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 진공 흡착 상태 확인 공정에서 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 변경하는 회로 기판 압하 위치 설정 변경 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 볼은 통상의 와이어 본딩용 볼보다 직경이 큰 만곡 회로 기판 압하용 볼인 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 방법.
  6. 회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와 본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴을 구비하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서,
    상기 흡착 스테이지 상으로 반송된 상기 만곡 회로 기판의 위치를 확인한 후, 진공 장치를 기동하는 회로 기판 세팅 프로그램과,
    상기 회로 기판 세팅 프로그램 이후, 상기 와이어 본딩 툴에 삽입 관통된 와이어의 선단을 볼에 형성하는 볼 형성 프로그램과,
    상기 볼 형성 프로그램 이후, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 설정하는 회로 기판 압하 위치 설정 프로그램과,
    상기 회로 기판 압하 위치 설정 프로그램에 의해 설정한 XY 방향의 위치로 와이어 본딩 툴을 이동시키는 본딩 툴 이동 프로그램과,
    상기 본딩 툴 이동 프로그램 이후, 와이어 본딩 툴을 아래로 이동시켜 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지에 압하하는 회로 기판 압하 프로그램과,
    상기 회로 기판 압하 프로그램 이후, 진공 흡착 상태를 확인하는 진공 흡착 상태 확인 프로그램과,
    상기 진공 흡착 상태 확인 프로그램 이후, 상기 볼을 엑스트라 본딩하는 엑스트라 본딩 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 진공 흡착 상태 확인 프로그램에서 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우, 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 변경하는 회로 기판 압하 위치 설정 변경 프로그램을 더 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 볼은 통상의 와이어 본딩용 볼보다 직경이 큰 만곡 회로 기판 압하용 볼인 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 만곡 회로 기판 고정 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
  9. 와이어 본딩 장치로서,
    회로 기판을 흡착하는 기판 흡착면에 적어도 하나의 진공 흡착 캐비티를 갖는 흡착 스테이지와,
    본딩 암의 선단에 부착된 와이어 본딩 툴과,
    만곡 회로 기판을 고정하여 제어하는 컴퓨터를 구비하며,
    상기 컴퓨터는,
    상기 흡착 스테이지 상에 반송된 상기 만곡 회로 기판의 위치를 확인한 후 진공 장치를 기동시키는 회로 기판 세팅 수단과,
    상기 회로 기판 세팅 수단 이후에 상기 와이어 본딩 툴에 삽입 관통된 와이 어의 선단을 볼에 형성하는 볼 형성 수단과,
    상기 볼 형성 수단 이후에 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 설정하는 회로 기판 압하 위치 설정 수단과,
    상기 회로 기판 압하 위치 설정 수단에 의해 설정한 XY 방향의 위치로 와이어 본딩 툴을 이동시키는 본딩 툴 이동 수단과,
    상기 본딩 툴 이동 수단 이후에 상기 본딩 툴을 아래로 이동시켜 상기 만곡 회로 기판을 상기 흡착 스테이지에 압하하는 회로 기판 압하 수단과,
    상기 회로 기판 압하 수단 이후에 진공 흡착 상태를 확인하는 진공 흡착 상태 확인 수단과,
    상기 진공 흡착 상태 확인 수단 이후에 상기 볼을 엑스트라 본딩하는 엑스트라 본딩 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 컴퓨터는 진공 흡착 상태를 확인하지 못한 경우에 상기 만곡 회로 기판을 압하할 XY 방향의 위치를 변경하는 회로 기판 압하 위치 설정 변경 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 볼은 통상의 와이어 본딩용 볼보다 직경이 큰 만곡 회로 기판 압하용 볼인 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
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