JP2000138253A - 基板固定装置及び基板の固定構造 - Google Patents

基板固定装置及び基板の固定構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の反りに関係なく特に高品質のワイヤボン
ディングが可能な基板固定装置及び基板の固定構造を提
供することを目的とする。 【解決手段】ベアチップが搭載された基板を固定し、ベ
アチップの端子と基板に形成されたパターンとの間をワ
イヤで接続するワイヤボンディング装置において、吸引
孔が形成され基板をその上面に吸着固定する吸着ステー
ジと、基板より下方に位置するものであって、吸引孔を
有し吸着ステージを貫通するように設けられ上下方向へ
移動可能な吸着筒と、両方の吸引孔を通して基板を吸引
する吸引手段と、吸着筒を基板と吸着ステージとの間で
移動させる上下移動手段とからなり、上下移動手段によ
り、吸着筒が基板の下面まで上昇し基板を直接吸着した
状態で下降し基板を吸着ステージの上面に吸着固定する
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を固定する基
板固定装置及びその基板の固定構造に係り、特に基板に
搭載されたベアチップと基板とを接続するワイヤボンデ
ィングを適用するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置の基板の
固定構造を図１０を用いて説明する。
【０００３】図１０は従来の基板固定装置の一部を示す
概略構成側断面図である。
【０００４】９０は、電子部品であるベアチップ８０が
搭載された基板８５を吸着固定し、ベアチップ８０の端
子と基板８５に形成された接続パターンとの間をワイヤ
ボンディングするために基板８５を吸着固定する基板吸
着ステージである。基板吸着ステージ９０はステージ本
体９１、基板位置決板９５及び吸引手段（真空発生装
置、図示省略）等により構成されている。ステージ本体
９１には基板８５をステージ本体９１の基板吸着面９２
に吸着する吸引孔９３及び基板位置決板９５を取り付け
る取付孔等が形成されている。尚、吸引孔９３は吸引手
段に接続されている。
【０００５】次に、基板の吸着動作を説明する。
【０００６】ステージ本体９１上に構成された基板位置
決板９５に基板８５を位置決め載置する。次に、吸引手
段を稼動させ基板８５をステージ本体９１の基板吸着面
９２に吸着固定する。そして、ワイヤボンディングが行
われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の基板吸
着ステージ９０では基板８５の反りが大きい場合には、
基板８５をステージ本体９１の基板吸着面９２に吸着し
きれずに、基板８５が基板吸着面９２から浮いた不安定
な状態となり、ワイヤボンディング品質の低下につなが
る。また、基板８５にスルーホール等の孔があいている
場合にも、基板８５を吸着する吸着効率が悪くなり基板
吸着面９２に基板８５を吸着しきれずに、基板８５が基
板吸着面９２から浮いた不安定な状態となるので、ワイ
ヤボンディング品質の低下につながる。
【０００８】本発明は上述の問題を解決するもので、基
板の反りに関係なく特に高品質のワイヤボンディングが
可能な基板固定装置及び基板の固定構造を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、電子部品が搭載された基板を固定する基
板固定装置において、吸引孔が形成され前記基板をその
上面に固定する吸着ステージと、前記基板より下方に位
置するものであって、吸引孔を有し前記吸着ステージを
貫通するように設けられた吸着筒と、前記両方の吸引孔
を通して前記基板を吸引する吸引手段と、前記吸着筒を
上下方向へ移動させる上下移動手段とからなり、前記上
下移動手段により前記吸着筒が前記基板の下面まで上昇
し該基板を直接吸着した状態で下降し該基板を前記吸着
ステージの上面に吸着固定することを特徴とするもので
ある。
【００１０】また、前記吸引筒は前記電子部品の搭載位
置の下方に設けられていることを特徴とするものであ
る。
【００１１】また、電子部品が搭載された基板を固定す
る基板固定装置において、吸引孔が形成され前記基板を
その上面に固定する吸着ステージと、前記吸引孔を通し
て前記基板を吸引する吸引手段と、前記吸着ステージ及
び前記基板に設けた孔を貫通するように設けられ、前記
基板の上面を押さえて該基板を該吸着ステージに引着す
る基板引着部が形成された基板引着手段と、前記基板引
着手段を上下方向へ移動させる上下移動手段とからな
り、前記上下移動手段により、前記基板引着手段が上昇
すると共に前記基板引着部が前記吸着ステージ及び前記
基板の孔を貫通して該基板の上方に突出した後、該基板
引着手段が下降すると共に該基板引着部が下降して該基
板の上面を押さえて該基板を該吸着ステージの上面に引
着することを特徴とするものである。
【００１２】また、前記基板引着部はＴ字形状をなす押
さえ部を有するものであって、前記基板の上方で所定角
度回動した後、下降するものであることを特徴とするも
のである。
【００１３】また、電子部品が搭載された基板を固定す
る基板固定装置において、吸引孔と前記基板に形成され
た孔を塞ぐ凸部とが形成され該基板をその上面に吸着固
定する吸着ステージと、前記吸引孔を通して前記基板を
吸引する吸引手段とからなり、前記凸部により前記基板
に形成された孔を塞いだ状態で該基板を前記吸着ステー
ジの上面に吸着固定することを特徴とするものである。
【００１４】また、電子部品が搭載された基板を固定す
る基板固定装置において、吸引孔が形成され前記基板を
その上面に吸着固定する吸着ステージと、前記基板に形
成された孔を覆うシートと、前記吸引孔を通して前記基
板を吸引する吸引手段とからなり、前記基板の孔にその
上面より前記シートを被せた状態で該基板を前記吸着ス
テージの上面に吸着固定することを特徴とするものであ
る。
【００１５】また、電子部品が搭載された基板を固定す
る基板固定装置において、吸引孔が形成され前記基板を
その上面に吸着固定する吸着ステージと、前記吸引孔を
通して前記基板を吸引する吸引手段とからなり、前記吸
着ステージの基板吸着面が前記基板の反りに近い形状に
予め形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】また、電子部品が搭載された基板を固定す
る基板固定装置において、吸引孔が形成され前記基板を
その上面に吸着固定する吸着ステージと、前記吸引孔を
通して前記基板を吸引する吸引手段とからなり、前記吸
着ステージの上方に設けられ前記基板の上面に対して吹
圧するエアーノズルと、前記エアーノズルに高圧エアー
を供給する高圧エアー供給手段とからなり、前記基板の
上面に高圧エアーを吹き付け該基板を前記吸着ステージ
の上面に押圧した状態で該基板を該吸着ステージの上面
に吸着固定することを特徴とするものである。
【００１７】また、前記高圧エアーに熱風が用いられて
なることを特徴とするものである。
【００１８】また、電子部品が搭載された基板を固定す
る基板固定装置において、前記基板をその上面に位置決
め固定するステージと、前記基板の端を前記ステージに
引着する引着爪が形成された基板引着手段と、前記基板
引着手段により前記ステージの上面に位置決めされた前
記基板の下面と該ステージの上面との隙間に充填材を充
填する充填材供給手段とからなることを特徴とするもの
である。
【００１９】また、前記充填材は温度変化により形態が
変化する充填部材であることを特徴とするものである。
【００２０】また、前記充填材は粉体であることを特徴
とするものである。
【００２１】また、前記充填材は微粒体であることを特
徴とするものである。
【００２２】また、電子部品が搭載されると共にスルー
ホールが形成された基板を固定する基板固定装置におい
て、吸引孔が形成され前記基板をその上面に吸着固定す
る吸着ステージと、前記スルーホールの上面を塞ぐ充填
部材と、前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手
段とからなり、前記スルーホールの上面を前記充填部材
で塞いだ状態で前記基板を前記吸着ステージの上面に吸
着固定することを特徴とするものである。
【００２３】また、前記充填部材に塗料が用いられるこ
とを特徴とするものである。
【００２４】また、前記充填部材にレジスト部材が用い
られることを特徴とするものである。
【００２５】また、吸着ステージの上面に吸着固定され
るものであって、電子部品が搭載されると共にスルーホ
ールが形成された基板の固定構造において、前記吸着ス
テージの上面に吸着固定される前に、予め前記スルーホ
ールの上面が充填部材で塞がれていることを特徴とする
ものである。
【００２６】また、前記充填部材に塗料が用いられるこ
とを特徴とするものである。
【００２７】また、前記充填部材にレジスト部材が用い
られることを特徴とするものである。
【００２８】また、前記電子部品はベアチップであっ
て、前記固定された基板上において該ベアチップがワイ
ヤボンディングされてなることを特徴とするものであ
る。
【００２９】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。
【００３０】図１は本発明の第１実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成図で、（ａ）は基板が吸着筒に吸
着された状態を示す側断面図、（ｂ）は基板がステージ
に吸着された状態を示す側断面図である。
【００３１】２０は、電子部品であるベアチップ１０が
搭載された基板を吸着固定し、ベアチップ１０の端子と
基板１５に形成された接続パターンとの間をワイヤボン
ディングするために基板１５を吸着固定する基板吸着ス
テージである。基板吸着ステージ２０はステージ本体２
１、吸着筒２６、基板位置決板２９及び吸引手段（真空
発生装置、図示省略）等により構成されている。
【００３２】ステージ本体２１には基板１５をステージ
本体２１の基板吸着面２２に吸着する吸引孔２３と吸着
筒２６が上下方向へ摺動する孔２４及び基板位置決板２
９を取り付ける取付孔等が形成されている。尚、吸引孔
２３は吸引手段に接続されている。
【００３３】吸着筒２６は、基板１５を吸着する吸引孔
２７が形成された筒形状をしており、吸着筒２６は上下
移動手段（例えばエアシリンダ、図示省略）に接続さ
れ、ステージ本体２１の孔２４に係合して上下方向（吸
着筒２６の吸着面が基板１５の下面とステージ本体２１
の基板吸着面２２との間）へ摺動する。吸着筒２６は基
板１５の下面まで上昇して基板１５を吸着した状態で基
板吸着面２２まで下降して基板１５を吸着固定する。
【００３４】次に、基板の吸着動作を説明する。
【００３５】ステージ本体２１上に構成された基板位置
決板２９の所に基板１５を位置決め載置する。次に、吸
着筒２６が基板１５の下面まで上昇すると同時に、吸引
手段が稼動し基板１５が吸着筒２６に吸着される。基板
１５を吸着した吸着筒２６がステージ本体２１の上面ま
で下降し、ステージ本体２１の吸引孔２３と共に基板１
５を吸引してステージ本体２１の基板吸着面２２に吸着
固定する。そして、ワイヤボンディングが行われる。
【００３６】以上説明したように本実施例によれば、吸
着筒２６が基板１５の下面とステージ本体２１の基板吸
着面２２との間を移動するので、浮いた基板１５の部分
に吸着筒２６の吸着面を当接させることができ、基板１
５と吸着筒２６の吸着面との隙間が小さくなり基板１５
を吸引する吸引効率が向上する。吸引効率が向上するこ
とにより、基板１５が反っていても基板１５をステージ
本体２１の基板吸着面２２に密着した状態で吸着固定す
ることができる。従って、安定したワイヤボンディング
が可能となり、ワイヤボンディング品質を向上させるこ
とができる。
【００３７】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。
【００３８】図２は本発明の第２実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成図で、（ａ）は基板固定前の状態
の側断面図、（ｂ）は基板固定後の状態の側断面図であ
る。尚、第２実施例は第１実施例と同じ構成については
同じ符号を付し説明を省略する。
【００３９】３０は基板吸着ステージで、ステージ本体
３１、基板位置決板２９、基板引着部３１及び吸引手段
（図示省略）等により構成されている。
【００４０】ステージ本体３１には基板１５をステージ
本体３１の基板吸着面３２に吸着する吸引孔３３と、基
板引着部３５が挿通する孔３４及び基板位置決板２９を
取り付ける取付孔等が形成されている。尚、吸引孔３３
は吸引手段に接続されている。
【００４１】基板引着部３５は、基板押さえ部３６、上
下動手段（例えばエアシリンダ、図示省略）及び回転手
段（例えば回転式のエアシリンダ、図示省略）等により
構成されている。基板押さえ部３６はＴ字形状をしてお
り、軸３７の先端部には基板１５を挟着する基板押面３
８が形成されており、軸３７の下端部には上下動手段
（図示省略）及び回転手段（図示省略）に接続されてい
る。尚、基板１５には基板押さえ部３６を通すための孔
１７が予め設けられている。
【００４２】次に、基板の吸着動作を説明する。
【００４３】ステージ本体３１上に構成された基板位置
決板２９に基板１５を載置し位置決めする。次に、基板
引着部３５の基板押さえ部３６の基板押面３８が基板１
５の表面を通過する位置まで上昇し、基板引着部３５を
１８０度回転させ、その状態で上下動手段を稼働させ、
基板押さえ部３６を下降させて基板１５を基板吸着面３
２に引着すると同時に吸引手段を稼働させて基板１５を
吸着固定する。そして、ワイヤボンディングが行われ
る。
【００４４】以上説明したように本実施例においては、
基板押面３８により基板１５をステージ本体３１の基板
吸着面３２に挟着するので、基板１５が反っていても基
板１５をステージ本体３１の基板吸着面３２に密着した
状態で吸着固定することができる。従って、安定したワ
イヤボンディングが可能となり、ワイヤボンディング品
質を向上させることができる。尚、本実施例では基板１
５には基板押さえ部３６を通すための孔１７を設けた
が、その他に複数枚の基板を並べ基板押さえ部３６の基
板押面３８で基板１５の端部を圧着して固定することも
できる。
【００４５】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。
【００４６】図３は本発明の第３実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成図で、（ａ）は基板固定状態の側
断面図、（ｂ）はＡ部拡大図である。尚、第３実施例は
第１実施例の一部を変更したものであり、第１実施例と
同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【００４７】４０は基板１５を吸着固定する基板吸着ス
テージで、ステージ本体４１と基板位置決板２９及び吸
引手段（図示省略）等により構成されている。ステージ
本体４１には基板１５をステージ本体４１の基板吸着面
４２に吸着する吸引孔４３と、基板吸着面４２には基板
１５に形成された孔（例えば、スルーホール１６等）に
挿入する凸部４４と、基板位置決板２９を取り付ける取
付孔等が形成されている。尚、凸部４４はスルーホール
１６の全ての孔に対応した位置に形成される。また、吸
引孔４３は吸引手段に接続されている。
【００４８】以上説明したように本実施例においては、
ステージ本体４１の基板吸着面４２に基板１５に形成さ
れたスルーホール１６等の孔に挿入する凸部４４が形成
されていおり、凸部４４でスルーホール１６等の孔が塞
がれるのでステージ本体４１の吸引効率が向上する。吸
引効率が向上することにより、基板１５にスルーホール
１６等の孔が形成されていても基板１５を基板吸着面４
２に密着した状態で吸着固定することができる。従っ
て、安定したワイヤボンディングが可能となり、ワイヤ
ボンディング品質を向上させることができる。尚、本実
施例ではスルーホール孔について説明したが、その他の
孔例えば角孔等の孔についても同じように、基板吸着面
４２に孔の形状に係合する凸部を形成することにより同
じ効果を得ることができる。
【００４９】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。
【００５０】図４は本発明の第４実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成図で、（ａ）は基板固定状態の側
断面図、（ｂ）はＢ部拡大図である。尚、第４実施例は
第１実施例と同じ構成については同じ符号を付し説明を
省略する。
【００５１】４５は基板１５を吸着固定する基板吸着ス
テージで、ステージ本体４６、基板位置決板２９及び吸
引手段（図示省略）等により構成されている。
【００５２】ステージ本体４６には基板１５をステージ
本体４６の基板吸着面４７に吸着する吸引孔４８と、基
板位置決板２９を取り付ける取付孔等が形成されてい
る。尚、吸引孔４８は吸引手段に接続されている。
【００５３】４９はシートで、基板１５をステージ本体
４６の基板吸着面４７に吸着する際に、基板１５に形成
された孔（例えば、スルーホール１６等）を塞ぐための
ものである。シート４９にはベアチップ１０のワイヤボ
ンディング部や、その他の例えば大型の電子部品等の部
分だけ孔が形成されており、基板１５のスルーホール１
６の部分はシート４９で塞ぐようになっている。シート
４９の材料には基板１５の表面に沿い易く、また、スル
ーホール１６をはじめその他の孔を塞ぎ易いように例え
ば薄いビニルシート等が用いられる。
【００５４】以上説明したように本実施例においては、
基板１５をステージ本体４６の基板吸着面４７に吸着さ
せる際に、基板１５にシート４９を被せることにより、
基板１５に形成されたスルーホール１６等の孔が図４
（ｂ）に示すように塞がれるので、ステージ本体４６の
吸引効率が向上する。吸引効率が向上することにより、
基板１５にスルーホール１６等の孔が形成されていて
も、基板１５を基板吸着面４７に密着した状態で吸着固
定することができる。従って、安定したワイヤボンディ
ングが可能となり、ワイヤボンディング品質を向上させ
ることができる。
【００５５】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。
【００５６】図５は本発明の第５実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成側断面図である。尚、第５実施例
は第１実施例と同じ構成については同じ符号を付し説明
を省略する。
【００５７】５０は基板１５を吸着固定する基板吸着ス
テージで、ステージ本体５１と基板位置決板２９及び吸
引手段（図示省略）等により構成されている。ステージ
本体５１の基板吸着面５２は、基板１５の反りの度合に
合わせて略反りに近い形状（本例凸面形状）に予め形成
されている。また、ステージ本体５１には基板１５を基
板吸着面５２に吸着する吸引孔５３と、基板位置決板２
９を取り付ける取付孔等が形成されている。尚、吸引孔
５３は吸引手段に接続されている。
【００５８】以上説明したように本実施例においては、
ステージ本体５１の基板吸着面５２を、基板１５の反り
に略近い形状に形成することにより、基板吸着面５２と
基板１５との隙間がなくなり、ステージ本体５１の吸引
効率が向上するので、基板１５が基板吸着面５２に密着
した状態で吸着固定される。従って、安定したワイヤボ
ンディングが可能となり、ワイヤボンディング品質を向
上させることができる。尚、本実施例ではステージ本体
５１の基板吸着面５２を基板１５の反りに略近い凸面形
状に形成したが、基板１５が本例と逆反りの場合には基
板吸着面５２を基板１５の反りに略近い凹面形状に形成
にすることにより同じような効果を得ることができる。
【００５９】次に、本発明の第６実施例を図６を用いて
説明する。
【００６０】図６は本発明の第６実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成側断面図である。尚、第６実施例
は第４実施例の一部を変更したものであり、その他につ
いては第４実施例と略同じであるので同じ構成について
は同じ符号を付し説明を省略する。
【００６１】５５は高圧エアー噴射用のエアーノズル
で、 基板吸着ステージ４５のステージ本体４６の上方
に設けられており、ステージ本体４６に載置した基板１
５に高圧エアーを吹き付けて、基板１５を基板吸着面４
７に密着させるためのものである。エアーノズル５５
は、基板１５の反りの大きさ、基板１５の面積、基板１
５の形状等により設置数量、設置位置及びエアー圧等を
決める。
【００６２】次に、基板の吸着動作を説明する。
【００６３】ステージ本体４５上に構成された基板位置
決板２９に基板１５を載置し位置決めする。次に、位置
決めされた基板１５の上にエアーノズル５５から高圧エ
アーを吹き付けて、基板１５を基板吸着面４７に密着さ
せると同時にステージ本体４５の吸引孔４８より吸引し
基板吸着面４７に吸着固定する。そして、ワイヤボンデ
ィングが行われる。
【００６４】以上説明したように本実施例においては、
ステージ本体４６に載置した基板１５に高圧エアーを吹
き付けるので、基板吸着面４７と基板１５との隙間がな
くなり、ステージ本体４６の吸引効率が向上する。吸引
効率が向上することにより、基板１５が反っていても基
板１５を基板吸着面４７に密着した状態で吸着固定する
ことができる。従って、安定したワイヤボンディングが
可能となり、ワイヤボンディング品質を向上させること
ができる。その他に、常温の高圧エアーの代わりに高温
の高圧エアーを用いることにより、特に、金線を用いた
ワイヤボンディングの品質が向上する。
【００６５】次に、本発明の第７実施例を図７を用いて
説明する。
【００６６】図７は本発明の第７実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成側断面図である。尚、第７実施例
は第１実施例と同じ構成については同じ符号を付し説明
を省略する。
【００６７】６０は基板１５を吸着固定する基板吸着ス
テージで、ステージ本体６１と基板位置決板（図示省
略）、基板押さえ６５及び充填材供給手段（図示省略）
等により構成されている。
【００６８】ステージ本体６１には基板１５とステージ
本体６１の基板固定面６２との隙間に充填材６８を供給
する充填材供給孔６３と、基板位置決板を取り付ける取
付孔等が形成されている。尚、充填材供給孔６３は充填
材供給手段に接続されている。
【００６９】基板押さえ６５は基板位置決板により位置
決めされた基板１５を基板固定面６２に押さえ付けるも
ので、基板押部６６と垂直部６７とからなり垂直部６７
の下端が上下方向へ移動する移動手段（例えばエアーシ
リンダ、図示省略）に接続されている。
【００７０】充填材６８は、基板１５の下面とステージ
本体６１の基板固定面６２との隙間を埋める部材であ
る。充填材６８には例えば熱を加えることにより流動化
し、常温で固化する充填材、例えばアピエゾンワックス
（英国アピエゾン社製のワックス）６８等が用いられ
る。
【００７１】次に、基板の固定動作を説明する。
【００７２】ステージ本体６１に構成された基板位置決
部に基板１５を載置し、基板押さえ６５を下降させ位置
決めされた基板１５をステージ本体６１の基板固定面６
２に押圧固定する。次に、基板１５の下面と基板固定面
６２との隙間（基板１５の反りにより発生する隙間）
に、充填材供給手段を稼働させ、加熱して流動化したア
ピエゾンワックス６８をステージ本体６１の充填材供給
孔６３から充填し冷却させて固定する。そして、ワイヤ
ボンディングが行われる。尚、ワイヤボンディングが完
了した基板１５を取り出し、基板１５に付着したアピエ
ゾンワックスは必要により加熱して除去する。
【００７３】以上説明したように本実施例においては、
基板１５の下面とステージ本体６１の基板固定面６２と
の隙間を充填材６８により埋めることにより隙間がなく
なる。また、基板押さえ６５により基板１５をステージ
本体６１の基板固定面６２に密着した状態で固定するこ
とができる。従って、基板１５に反りがあっても安定し
たワイヤボンディングが可能となり、ワイヤボンディン
グ品質を向上させることができる。尚、本実施例では充
填材６８にアピエゾンワックスを用いたが、その他に例
えば蝋材等を用いることもできる。
【００７４】次に、本発明の第８実施例を図８を用いて
説明する。
【００７５】図８は本発明の第８実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成側断面図である。尚、第８実施例
は充填材を除き第７実施例と略同じであるので同じ構成
については同じ符号を付し説明を省略する。
【００７６】６０は基板１５を吸着固定する基板吸着ス
テージで、ステージ本体６１と基板位置決板（図示省
略）、基板押さえ６５及び充填材供給手段（図示省略）
等により構成されている。
【００７７】ステージ本体６１には基板１５とステージ
本体６１の基板固定面６２との隙間に充填材７０を供給
する充填材供給孔６３と、基板位置決板を取り付ける取
付孔等が形成されている。尚、充填材供給手段は充填材
７０の吐出及び吸入が可能でステージ本体６１の充填材
供給孔６３に接続されている。
【００７８】充填材７０は、基板１５の下面とステージ
本体６１の基板固定面６２との隙間を埋める部材であ
る。充填材７０には例えばアルミナ等の粉末が用いられ
る。
【００７９】次に、基板の吸着動作を説明する。
【００８０】ステージ本体６１に構成された基板位置決
板に基板１５を載置し、基板押さえ６５を下降させ位置
決めされた基板１５をステージ本体６１の基板固定面６
２に押さえ付ける。次に、基板１５の下面と基板固定面
６２との隙間（基板１５の反りにより発生する隙間）
に、充填材供給手段を稼働させ、ステージ本体６１の充
填材供給孔６３から充填材（アルミナの粉末）７０を充
填する。そして、ワイヤボンディングが行われる。ワイ
ヤボンディングが完了した時点で、充填材供給手段を吸
入モードに切替え、アルミナの粉末７０を充填材供給手
段の方へ吸入して回収する。
【００８１】以上説明したように本実施例においては、
基板１５の下面とステージ本体６１の基板固定面６２と
の隙間をアルミナの粉末７０により埋めることにより該
隙間がなくなる。また、基板押さえ６５により基板１５
をステージ本体６１の基板固定面６２に密着した状態で
固定することができる。従って、基板１５に反りがあっ
ても安定したワイヤボンディングが可能となり、ワイヤ
ボンディング品質を向上させることができる。また、充
填材７０に粉末を用いることにより繰り返しの使用が可
能で作業性もよい。尚、本実施例では充填材７０にアル
ミナの粉末を用いたが、その他に例えば、ガラスの粉末
または粉末以外に微小球等を用いることもできる。
【００８２】次に、本発明の第９実施例を図９を用いて
説明する。
【００８３】図９は本発明の第９実施例の基板固定装置
の一部を示す概略構成図で、（ａ）は側断面図、（ｂ）
はＣ部拡大図である。尚、第９実施例は一部を除き第４
実施例と略同じであるので同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。
【００８４】７５は基板で、ベアチップ１０をはじめ電
子部品を実装するパターン（いずれも図示省略）及びス
ルーホール１６等が形成されている。基板１５はベアチ
ップ１０と基板１５に形成された接続パターンとのワイ
ヤボンディングの際に、基板１５を基板吸着ステージ４
５のステージ本体４６に吸着固定して行うが、図示する
ように基板１５に例えばスルーホール１６が開いている
と、ステージ本体４６の吸引効率が低下し、基板１５が
ステージ本体４６の基板吸着面４７から浮いた状態とな
り、安定したワイヤボンディングができなくなる。この
対策として基板１５を加工する段階で他の印刷と同じ工
程でシルクまたはレジスト印刷等により図９（ｂ）の拡
大図で示すようにスルーホール１６の表面に蓋７６を形
成し予め塞いでいる。
【００８５】以上説明したように本実施例においては、
基板１５に形成されたスルーホール１６が基板製作の段
階で予め塞がれているので、ステージ本体４６の吸引効
率が向上する。吸引効率が向上することにより、基板１
５を基板吸着面４７に密着した状態で吸着固定すること
ができる。従って、安定したワイヤボンディングが可能
となり、ワイヤボンディング品質を向上させることがで
きる。尚、本実施例では電子部品がベアチップ１０であ
るワイヤボンディングに適用したが、その他に表面実装
部品の実装等に適用することも可能である。
【００８６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の反りに関係なく基板を安定した状態で所定の位置に
固定することができるので、特に高品質のワイヤボンデ
ィングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成図である。
【図２】本発明の第２実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成図である。
【図３】本発明の第３実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成図である。
【図４】本発明の第４実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成図である。
【図５】本発明の第５実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成側断面図である。
【図６】本発明の第６実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成側断面図である。
【図７】本発明の第７実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成側断面図である。
【図８】本発明の第８実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成側断面図である。
【図９】本発明の第９実施例の基板固定装置の一部を示
す概略構成図である。
【図１０】従来の基板固定装置の一部を示す概略構成側
断面図である。
【符号の説明】
１０・・・・・・・・ベアチップ １５，７５・・・・・基板 １６・・・・・・・・スルーホール １７，２４，３４・・孔 ２０，３０，４０，４５，５０，６０・・基板吸着ステ
ージ ２１，３１，４１，４６，５１，６１・・ステージ本体 ２２，３２，４２，４７，５２・・・・・基板吸着面 ２３，２７，３３，４３，４８，５３・・吸引孔 ２６・・・・・吸着筒 ２９・・・・・基板位置決板 ３５・・・・・基板引着部 ３６・・・・・基板押さえ部 ３７・・・・・軸 ３８・・・・・基板押面 ４４・・・・・凸部 ４９・・・・・シート ５５・・・・・エアーノズル ６２・・・・・基板固定面 ６３・・・・・充填材供給孔 ６５・・・・・基板押さえ ６６・・・・・基板押部 ６７・・・・・垂直部 ６８・・・・・充填材（アピエゾンワックス） ７０・・・・・充填材（アルミナの粉末） ７６・・・・・蓋

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品が搭載された基板を固定する基
    板固定装置において、 吸引孔が形成され前記基板をその上面に固定する吸着ス
    テージと、 前記基板より下方に位置するものであって、吸引孔を有
    し前記吸着ステージを貫通するように設けられた吸着筒
    と、 前記両方の吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段
    と、 前記吸着筒を上下方向へ移動させる上下移動手段とから
    なり、 前記上下移動手段により前記吸着筒が前記基板の下面ま
    で上昇し該基板を直接吸着した状態で下降し該基板を前
    記吸着ステージの上面に吸着固定することを特徴とする
    基板固定装置。
  2. 【請求項２】 前記吸引筒は前記電子部品の搭載位置の
    下方に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
    基板固定装置。
  3. 【請求項３】 電子部品が搭載された基板を固定する基
    板固定装置において、 吸引孔が形成され前記基板をその上面に固定する吸着ス
    テージと、 前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段と、 前記吸着ステージ及び前記基板に設けた孔を貫通するよ
    うに設けられ、前記基板の上面を押さえて該基板を該吸
    着ステージに引着する基板引着部が形成された基板引着
    手段と、 前記基板引着手段を上下方向へ移動させる上下移動手段
    とからなり、 前記上下移動手段により、前記基板引着手段が上昇する
    と共に前記基板引着部が前記吸着ステージ及び前記基板
    の孔を貫通して該基板の上方に突出した後、該基板引着
    手段が下降すると共に該基板引着部が下降して前記基板
    の上面を押さえて該基板を該吸着ステージの上面に引着
    することを特徴とする基板固定装置。
  4. 【請求項４】 前記基板引着部はＴ字形状をなす押さえ
    部を有するものであって、前記基板の上方で所定角度回
    動した後、下降するものであることを特徴とする請求項
    ３記載の基板固定装置。
  5. 【請求項５】 電子部品が搭載された基板を固定する基
    板固定装置において、 吸引孔と前記基板に形成された孔を塞ぐ凸部とが形成さ
    れ該基板をその上面に吸着固定する吸着ステージと、 前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段とから
    なり、前記凸部により前記基板に形成された孔を塞いだ
    状態で該基板を前記吸着ステージの上面に吸着固定する
    ことを特徴とする基板固定装置。
  6. 【請求項６】 電子部品が搭載された基板を固定する基
    板固定装置において、 吸引孔が形成され前記基板をその上面に吸着固定する吸
    着ステージと、 前記基板に形成された孔を覆うシートと、 前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段とから
    なり、 前記基板の孔にその上面より前記シートを被せた状態で
    該基板を前記吸着ステージの上面に吸着固定することを
    特徴とする基板固定装置。
  7. 【請求項７】 電子部品が搭載された基板を固定する基
    板固定装置において、 吸引孔が形成され前記基板をその上面に吸着固定する吸
    着ステージと、 前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段とから
    なり、 前記吸着ステージの基板吸着面が前記基板の反りに近い
    形状に予め形成されていることを特徴とする基板固定装
    置。
  8. 【請求項８】 電子部品が搭載された基板を固定する基
    板固定装置において、 吸引孔が形成され前記基板をその上面に吸着固定する吸
    着ステージと、 前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段とから
    なり、 前記吸着ステージの上方に設けられ前記基板の上面に対
    して吹圧するエアーノズルと、 前記エアーノズルに高圧エアーを供給する高圧エアー供
    給手段とからなり、 前記基板の上面に高圧エアーを吹き付け該基板を前記吸
    着ステージの上面に押圧した状態で該基板を該吸着ステ
    ージの上面に吸着固定することを特徴とする基板固定装
    置。
  9. 【請求項９】 前記高圧エアーに熱風が用いられてなる
    ことを特徴とする請求項８記載の基板固定装置。
  10. 【請求項１０】 電子部品が搭載された基板を固定する
    基板固定装置において、 前記基板をその上面に位置決め固定するステージと、 前記基板の端を前記ステージに引着する引着爪が形成さ
    れた基板引着手段と、 前記基板引着手段により前記ステージの上面に位置決め
    された前記基板の下面と該ステージの上面との隙間に充
    填材を充填する充填材供給手段とからなることを特徴と
    する基板固定装置。
  11. 【請求項１１】 前記充填材は温度変化により形態が変
    化する充填部材であることを特徴とする請求項１０記載
    の基板固定装置。
  12. 【請求項１２】 前記充填材は粉体であることを特徴と
    する請求項１０記載の基板固定装置。
  13. 【請求項１３】 前記充填材は微粒体であることを特徴
    とする請求項１０記載の基板固定装置。
  14. 【請求項１４】 電子部品が搭載されると共にスルーホ
    ールが形成された基板を固定する基板固定装置におい
    て、 吸引孔が形成され前記基板をその上面に吸着固定する吸
    着ステージと、 前記スルーホールの上面を塞ぐ充填部材と、 前記吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段とから
    なり、 前記スルーホールの上面を前記充填部材で塞いだ状態で
    前記基板を前記吸着ステージの上面に吸着固定すること
    を特徴とする基板固定装置。
  15. 【請求項１５】 前記充填部材に塗料が用いられること
    を特徴とする請求項１４記載の基板固定装置。
  16. 【請求項１６】 前記充填部材にレジスト部材が用いら
    れることを特徴とする請求項１４記載の基板固定装置。
  17. 【請求項１７】 吸着ステージの上面に吸着固定される
    ものであって、電子部品が搭載されると共にスルーホー
    ルが形成された基板の固定構造において、 前記吸着ステージの上面に吸着固定される前に、予め前
    記スルーホールの上面が充填部材で塞がれていることを
    特徴とする基板の固定構造。
  18. 【請求項１８】 前記充填部材に塗料が用いられること
    を特徴とする請求項１７記載の基板の固定構造。
  19. 【請求項１９】 前記充填部材にレジスト部材が用いら
    れることを特徴とする請求項１７記載の基板の固定構
    造。
  20. 【請求項２０】 前記電子部品はベアチップであって、
    前記固定された基板上において該ベアチップがワイヤボ
    ンディングされてなることを特徴とする請求項１乃至請
    求項１９記載の基板固定装置又は基板の固定構造。
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